聯發科 (2454 TT) 3Q26 法說會 Call Memo 20261030
※結論 1. 成長來源由手機轉為 AI 加速器：4Q26 營收財測 2,101–2,218 億元（QoQ +25% 至 +32%），公司說明是 AI 加速器放量帶動，若無消費性電子的季節性疲弱成長會更強；4Q26 AI 加速器目標 25 億美元，約占財測中點營收的 37%†。3Q26 本身的超預期則來自手機與智慧邊緣（客戶需求優於預期、供應改善），不是 ASIC。 2. 毛利率下滑是結構性，營業利益率才是新指標：資料中心毛利率低於公司平均，4Q26 毛利率財測因此下調約 1ppt（45%±1.5ppts）；公司把論述改到營業利益率，4Q26 費用率 26%±2ppts 隱含營業利益率約 19%†，4Q26 為改善起點，2027 全年 20% 以上。新商業模式毛利率略稀釋、營業利益率提升。非資料中心業務自 3Q26 調價，屬供應鏈成本轉嫁。 3. 指引口徑轉強：2027 年第一款 ASIC 由「目標區間」轉為「區間高端、約 160 億美元、約占 ASIC 市場 20%」；2026 年 ASIC 營收先前口徑為逾 20 億美元，現稱 4Q26 即達 25 億美元；2026 全年美元營收成長由高個位數上修為超越。第二款 ASIC 維持 1Q28 大量生產，直接回應市場對 tape-out 延遲的疑慮。 4. 第二家資料中心 ASIC 客戶由市場推測變為公司確認：非來自中國、2028 年貢獻，但身分、規模、利潤率全未揭露，2028 年營收也明講不給（供應鏈變數多），只說「再一年強勁成長」。 5. 風險重心在供應而非需求：2028 年的上限取決於美國 IDM 封裝良率與基板供應，管理層以信心表述回應，未給具體良率數字。
※財務實績 1. 3Q26 營收 1,680.58 億元（QoQ +10.4%、YoY +18.3%）高於財測區間，毛利率 46.3%（QoQ +0.1ppts、YoY -0.2ppts）與預期一致；營業利益率 16.1%（QoQ +1.1ppts），EPS 17.50 元（上季 15.28 元、去年同期 15.84 元）。 2. 營業費用 507.46 億元（QoQ +7.0%、YoY +15.5%），營業利益 271.02 億元；稅後淨利 281.99 億元、淨利率 16.8%（YoY -1.1ppts）。 3. 事業組合：手機 37%（QoQ -1%、YoY -17%，旗艦較佳，含首款 2nm 天璣 9600 Pro 手機）；智慧邊緣平台 58%（QoQ +20%、YoY +63%，5G 數據機、AI 平板、AI PC、車用座艙量產，電視 SoC 因 DRAM 含量提高而增）；電源管理 IC 5%（資料中心相關市占提升）。
※進度分層 1. 已出貨：第一款 AI 加速器 9 月初步出貨，4Q26 目標 25 億美元；搭載 N1X 的 NVIDIA RTX Spark AI PC 10 月中旬上市；天璣 9500 為 Samsung Galaxy Tab S12 系列採用，連續第三代 Samsung AI 平板用聯發科旗艦 SoC。 2. 開發中：第二款 AI 加速器（目標每瓦效能數倍、TCO 更低）部分 die 已 tape-out，最大最複雜的 die 約晚兩、三週，仍依時程；NVIDIA RTX Spark 第二代 PC SoC 已開始開發；448Gbps SerDes 已 tape-out，進入量測與驗證，公司稱不在關鍵路徑。 3. 洽談／定義中：第三代 ASIC 規格仍與客戶定義；NVLink Fusion（將客製 XPU 接入 NVLink，並支援 UALink）正與 NVIDIA 共同接洽數家潛在客戶，無具名客戶，希望近期宣布；第二家客戶專案已啟動，2028 年量產。 4. 已知資金面：本季完成 39 億美元海外可轉債，NVIDIA 與 Alphabet 參與，用於確保關鍵零組件產能。
※未回答或未揭露 1. 第二家客戶身分、2028 年營收規模與利潤率、是否為 AI lab：均稱太早。 2. 2028 年營收：不給細節，僅稱再一年強勁成長，原因是 2028 年供應仍在敲定。 3. 資料中心營業利益率高於公司平均的幅度：不量化（分析師以 4Q26 約 19% 營業利益率與資料中心占比推算差約 10 ppts，公司僅同意「較高」）。 4. 第二代 tape-out 具體月份、第三代規格與時程、NVLink Fusion 具名客戶：未給。 5. 封裝是否依賴單一供應商：未直接回答，只稱不依賴單一供應商、台積電是最重要夥伴；未回應 Intel 可能要求搭配其晶圓代工的假設。 6. 4Q26 資料中心占營收三成之說：為分析師提問引述，公司未確認。
※Q&A（依主題） 【第二代 ASIC 與供應】 1. tape-out 是否延遲、2028 年營收潛力？ 市場有雜音；這類先進晶片單顆含多個 die，已有數顆完成 tape-out，最大且最複雜的 die 因體積大會多花約兩、三週，客戶與團隊配合良好。2028 年不給細節，2027 年朝約 160 億美元高端；2028 年相對 2027 年預期再一年強勁成長，但供應鏈有許多變數、仍在敲定。
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美國 IDM 封裝的信心？是否為供應 2028 年的限制？ 目前以解決該封裝製程為第一優先，聯發科內部已建立強的製造團隊，由經驗豐富的營運主管領軍，與 IDM 夥伴及基板供應商首要處理良率。CEO 本人出身製造，已看到關鍵困難被辨識並在工廠落實，一旦解決兩三個關鍵問題良率會快速上升，之後再往下找缺陷來源；團隊也與日本、台灣供應商合作。
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若載板供應不足，需求是否延後或轉向對手？ 第一代依現有財測有信心滿足需求；第二代依目前良率與時程，也有信心基本滿足客戶需求，客戶期待額外供應，公司與供應鏈爭取中。現有成果與客戶共同推出的效能，很難找到替代品。
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在主要客戶內第二代是否成為多數供應商？ 第二代每瓦效能數倍提升、TCO 更佳；依所見的競爭專案，整體效能不在同一等級；市場看效能與 TCO，只要這兩項勝出就有信心。
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是否過度依賴 EMIB？ 不依賴單一供應商，台積電是最重要夥伴，在技術鏈各環節密切合作；公司可依客戶選擇做出晶片，這是聯發科的能力。封裝已成 AI 時代的關鍵技術，持續投入資金、人才與生態夥伴關係。
【客戶與成長】 6. 第三代 ASIC 進度？ 無法替客戶發言，客戶在效能與 TCO 上要求積極，規格需要時間敲定；現階段專注第一款量產與第二款投產。
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第二客戶進展？是否與主要客戶不同、是否為 AI lab？ 確認為不同客戶，專案正在啟動，首筆營收 2028 年；客戶非來自中國，其餘細節之後提供。
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第二客戶 2028 年營收規模與利潤率是否高於今年？ 現在談太早，需求強但 2028 年供應仍在敲定；目前重點是 4Q26 交付 25 億美元與 2027 年目標區間高端，作為 2028 年之後新營收的基礎。
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資本支出放緩時，CSP 優先 ASIC 或 GPU？ AI 運算需求未來一至三年仍持續成長，速度可能不同，近幾週市場波動明顯；重點是與一流客戶合作一流產品，共同設計的晶片即使 2027 年市場動盪仍具競爭力；GPU 也會有優秀產品，但無法說所有晶片都會成功。
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是否提供供應商融資（競爭對手以先買後付爭取前沿模型公司專案）？ 有必要會考慮：近期至少一家前沿模型公司即將公開發行，營收相對資本支出的報酬近六季逐季明顯改善，預期 CSP 與前沿模型公司的投入終會產生足夠營收與現金流；過渡期若市場有需要、且有合適客戶，會考慮支持。
【毛利率與營業利益率】 11. ASIC 營收由逾 20 億美元提高至 4Q26 25 億美元的原因？毛利率為何守在 44–46%？ 需求強勁，且供應取得不易、團隊已成功整合多家供應商，預期持續。資料中心混合毛利率仍低於公司平均，故財測下調約 1ppt；另有調價反映供應鏈成本增加；重點是營業利益率，自 4Q26 起對整體公司具吸引力。
- 4Q26 營業利益率能否持續？2027 年？ 4Q26 是改善起點，持續提升；2027 年全年 20% 以上，不給更細指引。約 1.5 年前起採新商業模式，毛利率略稀釋、營業利益率顯著提升。
【技術與生態】 13. EMIB 與 HBM5 都有紀錄後，進入門檻與領先年數？ 不量化領先年數；封裝、HBM5、低功耗 448G 等能力持續推進，真正的門檻是整合並做成可大量製造、可擴大規模的產品；競爭對手很強，不認為大幅領先，會打硬仗並拿下應得的業務。
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NVLink Fusion 如何整合、客戶回饋？ 是商業模式但技術含量高，與 NVIDIA 先做出底座，客戶的 XPU 或 CPU 較容易放入設計、再放進機櫃出售。傳統上客戶先做晶片、處理封裝、再談系統，從構想到運算力上線很久；目前與 NVIDIA 接洽數家潛在客戶，部分客戶喜歡，希望近期宣布案例。
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448G SerDes 導入進度？ 先服務現有客戶，448G 是必要條件；功耗要求嚴苛，已 tape-out，後續量測與驗證；團隊已做過多代，不會在關鍵路徑上；以此 IP 增加互通性工作，服務更廣客戶。