#產業/AI伺服器

3665貿聯-KY 連接器 / 線束 6693廣閎科 功率半導體 / 馬達驅動 IC 2474可成 金屬機殼 / 精密機構件 2317鴻海 EMS / AI伺服器 3324雙鴻 散熱模組 / 液冷 2454聯發科 IC設計 3017奇鋐 AI 伺服器散熱 / 系統整合 3167大量 PCB設備 / 半導體檢測設備 3533嘉澤 連接器 6715嘉基 高速連接器 / 光電精密零組件 6285啟碁 網通 / 衛星通訊 / 資料中心交換器 2357華碩 PC品牌 / AI伺服器 6584南俊國際 機械/伺服器機構件 7769鴻勁精密 半導體測試設備 7744崴寶 機構件 / 一站式 EMS 機構整合 3702大聯大 半導體通路（IC 代理） 8210勤誠 伺服器機殼 / 機構 2376技嘉 主機板 / AI PC / Edge AI 2059川湖科技 機械/伺服器機構件 3661世芯-KY ASIC設計服務 3231緯創 ODM / AI伺服器 2382廣達 ODM / AI伺服器 4938和碩 EMS/ODM SMCI.US AI 伺服器與資料中心整合方案 NBIS.US AI雲端基礎設施（Neocloud） 300476.SZ PCB / AI 伺服器主板 2368金像電 PCB 6831邁科 散熱模組 2356英業達 AI 伺服器 / PC ODM 4551智伸科 精密金屬零組件 2377微星 PC品牌／零組件 / AI伺服器 3715定穎投控 PCB / 高階 HDI / AI 伺服器板 3044健鼎 PCB 2327國巨 被動元件 3443創意電子 ASIC設計服務/IP 2449京元電 半導體測試 / OSAT NVDA.US AI GPU / 加速運算 6669緯穎 雲端資料中心伺服器 6409旭隼 UPS / 電源系統 2421建準 散熱風扇 / 馬達 / 液冷零組件 3653健策精工 散熱 / 精密沖壓 / 均熱片 IHS / 液冷 2360致茂 測試與量測設備 2345智邦 網通設備 / 交換器 ODM 3036文曄 半導體通路（IC 代理） Technology 高頻 / 高速互連元件 6781AES-KY 電池模組/BBU 6805富世達 精密機構件／轉軸 META.US 網際網路服務 / 社群平台 / AI 基礎設施 AMZN.US 電子商務 / 雲端運算 / AI 基礎設施 3211順達 電池模組/BBU 3711日月光投控 封測 / 先進封裝 8261富鼎先進 功率半導體 2308台達電 電源管理 / 散熱 / 工業自動化 6274台燿 CCL（銅箔基板）/ 高速材料 VRT.US 資料中心冷卻與電力基礎設施 TER.US 半導體測試設備（ATE） AMKR.US OSAT / 封測 6857.JP 半導體測試設備（ATE） 3035智原 ASIC / 設計服務 6239力成 封測 / 先進封裝 Datacom 資料中心互連 / 精密機構件 3605宏致 連接器 2486一詮 LED導線架 / 半導體散熱元件 GOOGL.US 網際網路服務 / 雲端運算 8431匯鑽科 其他電子/金屬表面處理 AMD.US CPU / GPU / AI 加速器 4062.JP IC 載板 / ABF 基板 3706神達 AI伺服器／控股 NVT.US 資料中心冷卻與電力基礎設施 2328廣宇 連接器／AI資料中心零組件與機器人雙引擎轉型 ALAB.US 資料中心互連晶片 6449鈺邦 被動元件 8042金山電 被動元件 / 鋁電解電容 2492華新科 被動元件 2428興勤 被動元件 / 保護元件 3026禾伸堂 被動元件 3090日電貿 被動元件代理通路 6173信昌電 被動元件 / 陶瓷材料 3015全漢 電源供應器 / PSU 3357臺慶科 被動元件 5016.JP 先進材料 / 半導體材料 8162微矽電子 功率半導體測試 / 晶圓薄化 2301光寶科 電源 / 光電 / AI 資料中心 3526凡甲 連接器 / 電子零組件 6290良維 線材 / 連接線 7788松川精密 繼電器 / 電力控制元件 3624光頡 被動元件 6191精成科 PCB / EMS 6284佳邦 保護元件 / 磁性元件 8996高力 AI 散熱 / SOFC / 板式熱交換器 2472立隆電 被動元件 6278台表科 電子製造服務 / SMT 3162精確 精密金屬機構件 3693營邦 伺服器 / 儲存 / 機殼 / Rack-scale AI 6412群電 電源供應器 / PSU SPCX.US 商業航太 / 低軌衛星通訊 / AI 算力 6231系微 系統韌體 / BIOS / BMC 8155博智 PCB / 高多層板 2061風青 絕緣線材 / 新能源磁性元件材料 2476鉅祥 精密金屬零件 / 端子 / 連接器零組件 8358金居 PCB銅箔 / 高階HVLP銅箔 6117迎廣 伺服器機殼／系統組裝 7861貝爾威勒 連接器 / 線束 / Pogo Pin 1519華城 重電 / 電網設備 5309系統電 電池模組/車用電子/BBU 8103瀚荃 連接器 / AI 伺服器電源連接 3689湧德 網通連接器 / 高速連接器 6291沛亨 電源管理IC / 光纖線材 8147正淩 連接器 / 機電整合 4906正文 網通設備 / 光模組 3013晟銘電 AI 伺服器機構件 / 水冷機櫃 3305昇貿 電子材料/焊錫材料 7912新聿科 電感 / 磁性元件 4931新盛力 電池模組/BBU 6920恆勁科技 IC載板 / 功率封裝載板 6282康舒 電源供應器 / 燃料電池 BOP 2478大毅 被動元件 3221台嘉碩 石英元件 / 差分振盪器 7712博盛半導體 功率半導體 / 分離式元件 IC 設計 3236千如 被動元件 / 電感 2375凱美 被動元件 3217優群 連接器 6432今展科 電感 / 電源模組 6862三集瑞-KY 電感 / 磁性元件 SITM.US MEMS timing / Precision timing MSFT.US 軟體 / 雲端 / AI 平台 5284JPP-KY 精密鈑金 / 機構 ENPH.US 太陽能微型逆變器 / 儲能 / AI資料中心SST 6933AMAX-KY AI伺服器／液冷整機櫃 6594.JP 馬達 / 風扇 / 液冷解決方案 6088.HK 連接器/AI伺服器互連/液冷電力模組 5706.JP 高階HVLP銅箔 / 金屬材料

CPO測試 MicroLED_CPO CXL mSAP Kyber機櫃 HVLP銅箔 TIM導熱介面材料 Stiffener COT HBM ABF載板 HVDC Scale-up 測試座Socket 半導體晶片測試流程 Handler ATC 水冷板ColdPlate Feynman CoWoP CPO光連接器 液冷 MCL金屬冷卻蓋 BBU備援電池 資料中心冷卻電力水權衡 石英布 玻纖布 RISC-V PCB鑽針 OCI-MSA LPDDR DDR5 鋁電解電容 鉭質電容 VPD TLVR電感 MLCC XPU LPU 客製HBM 超級電容CBU 資料中心灰區白區 浸沒式液冷 晶片內微流道冷卻 SSCB固態斷路器 QD快接頭 Manifold分歧管 MCCP微通道冷板 IBC中間匯流排轉換器 CDU冷卻液分配單元 石英元件 振盪器 Scale-out Scale-across 功率半導體 HAMR 背鑽 正交背板 PCB FCBGA DrMOS 矽電容 FPGA 銅柱巨量轉移 BMC 多相位供電 PSU 均熱片 固態變壓器SST SiC_800V SOCAMM2 聚合物鋁電容 AI伺服器被動元件 ELSFP FT_SLT_Burn-in Pogo Pin 嵌入式基板 3D堆疊SRAM SLT TVS保護元件 TCI近場無線互連 SOFC CPC

Vera_Rubin_NVL72機櫃 AI伺服器液冷 GoogleTPU 半導體測試硬體 PCB_OOC AI資料中心電力 BBU電池模組 資料中心冷卻電力 AI伺服器被動元件 CoWoS AMD_Helios_MI450 AWS AI_ASIC設計分工 AI伺服器板上電源 Google_TPU客製ASIC xAI AVGO台灣供應鏈 石英元件與振盪器 NVIDIA_Spectrum-X Agentic_AI基礎設施

光連記憶體池的物理天花板_SKhynix_Nature_20260822 野村AsiaTechTour_AI供應鏈交叉解讀_20260820 2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802 AI_capex與電力瓶頸_香港投資人回饋_MS_20260809 ABF載板供需缺口與投資邏輯_260702 JPM_Google資本支出上修_台灣伺服器供應鏈受惠與首選_20260723 散熱介面與冷卻技術全景 2026上海WAIC_SuperPod與中國AI晶片供應鏈_MS_20260721 Agentic AI CPU與記憶體超級週期 台灣資料中心硬體_基板漲價循環與ASEAN行銷回饋_Daiwa_20260713 NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713 AI伺服器PCB_CCL供給吃緊與漲價_20260607 CoPoS供應鏈連結_MS_20260706 ECTC2026先進封裝五大戰線_260706 功率半導體漲價循環與去中化轉單_福邦_20260624 Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630 全球伺服器TAM_GS_20260624 被動元件供應鏈比較 Murata產能移轉_MLCC供給真空與國巨受惠論點 AI資料中心功率半導體_HVDC節奏與定價_20260623 記憶體估值重置_大摩閉門_20260612 2026年中產業趨勢_定錨講座_20260612 800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608 均熱片與TIM供應鏈 CXL記憶體解耦投資邏輯_20260610 台灣資料中心硬體_Amazon供應鏈加速_Daiwa_20260608 Computex2026_MS_Rubin電源散熱互連重點_20260607 Chipflation 記憶體危機：AI 排擠下的雙層市場與跨產業通膨 Computex2026_MS_Agentic_AI_TSMC_20260602 SST固態變壓器投資與供應鏈 貿聯KY_短期利空與光通重估_20260530 BBU_PCB_玻纖布_鑽針族群_20260524 Agentic AI受惠名單與台股映射 AI能源Supercycle_亞洲電力投資與台股映射_20260521 VR200_BOM全拆解與ODM供應鏈格局_20260520 半導體通路AI受惠_WPG_vs_文曄 Computex_Vera_Rubin整機櫃觀察指南

2026_AI_ASIC與高速介面 2026_先進封裝產能 2026_散熱與伺服器機構 2026_CCL與AI伺服器材料 2026_被動元件

活動_貿聯-KY3665_2Q26法說逐字稿_20260821 活動_廣閎科6693_2Q26法說逐字稿_20260821 活動_可成2474_法人座談逐字稿_20260821 web_SKhynix_CPO路線圖_NatureElectronics_20260822 報告_統一投顧_VR登場AI伺服器價值鏈_20260731 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 報告_GS_華碩2357_20260820 報告_Daiwa_南俊國際6584_20260819 報告_UBS_勤誠8210首次覆蓋_20260817 報告_MS_香港投資人回饋_20260809 報告_MS_致茂2360_20260803 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802 報告_MS_AI網通_20260727 報告_JPM_台灣FirstToMarket_20260724 報告_JPM_伺服器GoogleCapex_20260723 報告_MS_大中華科技硬體TSMC點評_20260720 報告_MS_上海WAIC_20260721 報告_高盛_神達3706_20260718 報告_GS_資料中心冷卻電力_20260713 報告_Daiwa_台灣資料中心硬體_20260713 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713 活動_日電貿3090_call_memo_20260708 報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707 報告_Daiwa_健策3653_20260707 報告_Citi_奇鋐3017_20260707 memo_JX金屬_AI材料成長動能_20260706 260630_6584_南俊_daiwa_ Nan Juen 報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624 報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630 2026-06-30 620668641218134357_光頡(3624,B;買進)-CTBC260630 260624_全球伺服器_gs_global-server 260623_2027cowos分配_ms_AI-supply-chain 活動_永豐金論壇_程正樺Computex光通訊_20260623 _AI_Datacenter_Power_Semis_Demand_and_Pricing_Continue_Higher_HVDC_Timing_Matte 260619_2356_英業達_gs_inventec 260618_6831_邁科_daiwa_Taiwan Microloops Rippling Effect of Capacity Shift Will be Large AI伺服器電力於Computex-轉向800V高壓直流；SST崛起 20260604 富邦 260617_ms_yageo 260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps 2327 國巨(Yageo)｜20260612｜MS 20260612_JPM_Asian MLCC Industry 260610_800V延後_ms_800v-dc-delay 260610_6274_台耀_daiwa_tuc 260610_3665_貿聯_daiwa_Bizlink memo_CXL_記憶體解耦投資思考_20260610 報告_SemiAnalysis_800VDC與CPO延遲_20260608 260608_ms_nvl72 250608_daiwa_ Taiwan Datacentre Hardware memo_貿聯_國泰Computex_Tour_20260604 20260603_貿聯-KY(3665)_永豐_AI生態系整合互連解決方案, HVDC與CPO關鍵技術推動獲利成長 memo_雙鴻_法人交流_20260603 memo_微軟_Computex座談_20260603 memo_奇鋐_法人交流_20260529 報告_博盛半導體7712_供應鏈營運探詢_20260526 產業_百億美元押注光互連_20260522 報告_GS_AI基建_20260519 報告_CLSA_聯發科2454_20260523 報告_MS_能源算力Supercycle_20260521 memo_波若威_Foxconn_Spectrum-X_shuffle_box_20260524 memo_正淩_Mellanox_智邦供應鏈觀察_20260524 產業_SemiAnalysis_BroadcomTPU_Pumafish取消_20260518 報告_MS_舊型記憶體SiCapTAM_20260521 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 產業_SEMIVISION_3D堆疊SRAM_20260520 報告_MS_大聯大3702文華3036_20260519 報告_GS_金居8358_20260519 報告_GS_英業達2356_20260519 報告_GS_台耀6274_20260519 memo_SemiAnalysis_Vera_Rubin_NVL72_20260520 memo_VeraRubin_機櫃連接器供應鏈_20260519 產業研究_MicroLED_CPO討論_20260514 產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514 活動_奇鋐3017_法說_20260514 報告_凱基_高力8996_20260508 memo_專家調研_矽力杰_20260515 報告_深入分析_被動元件AI_MLCC鉭質電容TLVR電感_20260514 報告_MS_Agentic_AI_CPU記憶體_20260511 memo_廣發_服務器CPU超級週期_20260514 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512 報告_MS_GB200-300_NVL72機櫃_20260511 報告_GS_AI光網路_20260417 活動_恆勁科技_2026Q1法說_20260526 活動_JPP-KY_泰國廠考察_20260507 報告_MS_AI供應鏈ASIC_20251008 web_TrendForce_MicroLED_CPO_20260511 research_AI伺服器_BBU_PCB_玻纖布_鑽針_20260524 memo_大量科技背鑽CCD_TM4_20260524 memo_台股被動元件架構圖觀察_20260524 memo_匯鑽科_私訪_20260211 memo_匯鑽科_法說會_20260721 memo_PCB製程股溜整理_20260626 memo_PCB多層板製程_20260524 memo_MLCC被動元件漲價邏輯_20260529 260521_CPU_Update_GFHK