#產業/AI伺服器
315 篇相關公司
7769鴻勁精密
半導體測試設備
3324雙鴻
散熱模組 / 液冷
2328廣宇
連接器/AI資料中心零組件與機器人雙引擎轉型
3702大聯大
半導體通路(IC 代理)
3533嘉澤
連接器
8210勤誠
伺服器機殼 / 機構
AMKR.US
OSAT / 封測
ALAB.US
資料中心互連晶片
2454聯發科
IC設計
3711日月光投控
封測 / 先進封裝
2059川湖科技
機械/伺服器機構件
6285啟碁
網通 / 衛星通訊 / 資料中心交換器
3211順達
電池模組/BBU
6449鈺邦
被動元件
8042金山電
被動元件 / 鋁電解電容
3665貿聯-KY
連接器 / 線束
2492華新科
被動元件
2428興勤
被動元件 / 保護元件
3026禾伸堂
被動元件
3090日電貿
被動元件代理通路
2327國巨
被動元件
6173信昌電
被動元件 / 陶瓷材料
2317鴻海
EMS / AI伺服器
3231緯創
ODM / AI伺服器
2382廣達
ODM / AI伺服器
2449京元電
半導體測試 / OSAT
NVDA.US
AI GPU / 加速運算
AMD.US
CPU / GPU / AI 加速器
6805富世達
精密機構件/轉軸
3605宏致
連接器
3017奇鋐
AI 伺服器散熱 / 系統整合
3015全漢
電源供應器 / PSU
3653健策精工
散熱 / 精密沖壓 / 均熱片 IHS / 液冷
3357臺慶科
被動元件
2360致茂
測試與量測設備
2345智邦
網通設備 / 交換器 ODM
2357華碩
PC品牌 / AI伺服器
2356英業達
AI 伺服器 / PC ODM
6669緯穎
雲端資料中心伺服器
5016.JP
先進材料 / 半導體材料
8162微矽電子
功率半導體測試 / 晶圓薄化
2308台達電
電源管理 / 散熱 / 工業自動化
3443創意電子
ASIC設計服務/IP
2301光寶科
電源 / 光電 / AI 資料中心
3661世芯-KY
ASIC設計服務
3526凡甲
連接器 / 電子零組件
6584南俊國際
機械/伺服器機構件
6290良維
線材 / 連接線
7788松川精密
繼電器 / 電力控制元件
8261富鼎先進
功率半導體
3167大量
PCB設備 / 半導體檢測設備
3624光頡
被動元件
6409旭隼
UPS / 電源系統
2368金像電
PCB
6191精成科
PCB / EMS
3715定穎投控
PCB / 高階 HDI / AI 伺服器板
6274台燿
CCL(銅箔基板)/ 高速材料
6284佳邦
保護元件 / 磁性元件
8996高力
AI 散熱 / SOFC / 板式熱交換器
2472立隆電
被動元件
2376技嘉
主機板 / AI PC / Edge AI
4938和碩
EMS/ODM
6278台表科
電子製造服務 / SMT
6831邁科
散熱模組
3162精確
精密金屬機構件
3693營邦
伺服器 / 儲存 / 機殼 / Rack-scale AI
2474可成
金屬機殼 / 精密機構件
6412群電
電源供應器 / PSU
SPCX.US
商業航太 / 低軌衛星通訊 / AI 算力
6231系微
系統韌體 / BIOS / BMC
8155博智
PCB / 高多層板
2486一詮
LED導線架 / 半導體散熱元件
2061風青
絕緣線材 / 新能源磁性元件材料
2476鉅祥
精密金屬零件 / 端子 / 連接器零組件
8358金居
PCB銅箔 / 高階HVLP銅箔
6117迎廣
伺服器機殼/系統組裝
7861貝爾威勒
連接器 / 線束 / Pogo Pin
1519華城
重電 / 電網設備
5309系統電
電池模組/車用電子/BBU
3706神達
AI伺服器/控股
8103瀚荃
連接器 / AI 伺服器電源連接
3689湧德
網通連接器 / 高速連接器
6291沛亨
電源管理IC / 光纖線材
8147正淩
連接器 / 機電整合
4906正文
網通設備 / 光模組
3013晟銘電
AI 伺服器機構件 / 水冷機櫃
3305昇貿
電子材料/焊錫材料
7912新聿科
電感 / 磁性元件
4931新盛力
電池模組/BBU
3036文曄
半導體通路(IC 代理)
6920恆勁科技
IC載板 / 功率封裝載板
6282康舒
電源供應器 / 燃料電池 BOP
2478大毅
被動元件
3221台嘉碩
石英元件 / 差分振盪器
7712博盛半導體
功率半導體 / 分離式元件 IC 設計
3236千如
被動元件 / 電感
8431匯鑽科
其他電子/金屬表面處理
6239力成
封測 / 先進封裝
2375凱美
被動元件
3217優群
連接器
6432今展科
電感 / 電源模組
6862三集瑞-KY
電感 / 磁性元件
SITM.US
MEMS timing / Precision timing
MSFT.US
軟體 / 雲端 / AI 平台
5284JPP-KY
精密鈑金 / 機構
ENPH.US
太陽能微型逆變器 / 儲能 / AI資料中心SST
6933AMAX-KY
AI伺服器/液冷整機櫃
6781AES-KY
電池模組/BBU
6594.JP
馬達 / 風扇 / 液冷解決方案
6088.HK
連接器/AI伺服器互連/液冷電力模組
5706.JP
高階HVLP銅箔 / 金屬材料
技術
石英布
玻纖布
mSAP
RISC-V
PCB鑽針
OCI-MSA
HVLP銅箔
ABF載板
LPDDR
DDR5
BBU備援電池
鋁電解電容
鉭質電容
VPD
TLVR電感
MLCC
半導體晶片測試流程
XPU
Stiffener
LPU
Handler
Feynman
ATC
客製HBM
超級電容CBU
資料中心灰區白區
浸沒式液冷
水冷板ColdPlate
晶片內微流道冷卻
SSCB固態斷路器
QD快接頭
Manifold分歧管
MCCP微通道冷板
IBC中間匯流排轉換器
CDU冷卻液分配單元
石英元件
振盪器
TIM導熱介面材料
Scale-up
Scale-out
Scale-across
功率半導體
HAMR
背鑽
正交背板
PCB
FCBGA
DrMOS
矽電容
FPGA
HVDC
銅柱巨量轉移
BMC
多相位供電
PSU
液冷
均熱片
MCL金屬冷卻蓋
CXL
固態變壓器SST
SiC_800V
SOCAMM2
聚合物鋁電容
AI伺服器被動元件
HBM
ELSFP
FT_SLT_Burn-in
Pogo Pin
嵌入式基板
3D堆疊SRAM
SLT
TVS保護元件
TCI近場無線互連
MicroLED_CPO
SOFC
CPC
供應鏈
分析
台灣資料中心硬體_基板漲價循環與ASEAN行銷回饋_Daiwa_20260713
NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713
AI伺服器PCB_CCL供給吃緊與漲價_20260607
CoPoS供應鏈連結_MS_20260706
ECTC2026先進封裝五大戰線_260706
ABF載板供需缺口與投資邏輯_260702
功率半導體漲價循環與去中化轉單_福邦_20260624
Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630
全球伺服器TAM_GS_20260624
被動元件供應鏈比較
Murata產能移轉_MLCC供給真空與國巨受惠論點
AI資料中心功率半導體_HVDC節奏與定價_20260623
記憶體估值重置_大摩閉門_20260612
2026年中產業趨勢_定錨講座_20260612
800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608
均熱片與TIM供應鏈
CXL記憶體解耦投資邏輯_20260610
台灣資料中心硬體_Amazon供應鏈加速_Daiwa_20260608
Computex2026_MS_Rubin電源散熱互連重點_20260607
Chipflation 記憶體危機:AI 排擠下的雙層市場與跨產業通膨
Computex2026_MS_Agentic_AI_TSMC_20260602
SST固態變壓器投資與供應鏈
貿聯KY_短期利空與光通重估_20260530
BBU_PCB_玻纖布_鑽針族群_20260524
Agentic AI受惠名單與台股映射
Agentic AI CPU與記憶體超級週期
AI能源Supercycle_亞洲電力投資與台股映射_20260521
VR200_BOM全拆解與ODM供應鏈格局_20260520
半導體通路AI受惠_WPG_vs_文曄
Computex_Vera_Rubin整機櫃觀察指南
其他
報告_Daiwa_台灣資料中心硬體_20260713
報告_福邦_PCB產業2026H2_202607
報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713
活動_日電貿3090_call_memo_20260708
報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707
報告_Daiwa_健策3653_20260707
報告_Citi_奇鋐3017_20260707
memo_JX金屬_AI材料成長動能_20260706
260630_6584_南俊_daiwa_ Nan Juen
報告_福邦_功率半導體漲價循環_20260624
報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630
2026-06-30 620668641218134357_光頡(3624,B;買進)-CTBC260630
260624_全球伺服器_gs_global-server
260623_2027cowos分配_ms_AI-supply-chain
活動_永豐金論壇_程正樺Computex光通訊_20260623
_AI_Datacenter_Power_Semis_Demand_and_Pricing_Continue_Higher_HVDC_Timing_Matte
260619_2356_英業達_gs_inventec
260618_6831_邁科_daiwa_Taiwan Microloops
Rippling Effect of Capacity Shift Will be Large
AI伺服器電力於Computex-轉向800V高壓直流;SST崛起 20260604 富邦
260617_ms_yageo
260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps
2327 國巨(Yageo)|20260612|MS
20260612_JPM_Asian MLCC Industry
260610_800V延後_ms_800v-dc-delay
260610_6274_台耀_daiwa_tuc
260610_3665_貿聯_daiwa_Bizlink
memo_CXL_記憶體解耦投資思考_20260610
報告_SemiAnalysis_800VDC與CPO延遲_20260608
260608_ms_nvl72
250608_daiwa_ Taiwan Datacentre Hardware
memo_貿聯_國泰Computex_Tour_20260604
20260603_貿聯-KY(3665)_永豐_AI生態系整合互連解決方案, HVDC與CPO關鍵技術推動獲利成長
memo_雙鴻_法人交流_20260603
memo_微軟_Computex座談_20260603
memo_奇鋐_法人交流_20260529
報告_博盛半導體7712_供應鏈營運探詢_20260526
產業_百億美元押注光互連_20260522
報告_GS_AI基建_20260519
報告_CLSA_聯發科2454_20260523
報告_MS_能源算力Supercycle_20260521
memo_波若威_Foxconn_Spectrum-X_shuffle_box_20260524
memo_正淩_Mellanox_智邦供應鏈觀察_20260524
產業_SemiAnalysis_BroadcomTPU_Pumafish取消_20260518
報告_MS_舊型記憶體SiCapTAM_20260521
報告_MS_RubinRackBOM_20260520
產業_SEMIVISION_3D堆疊SRAM_20260520
報告_MS_大聯大3702文華3036_20260519
報告_GS_金居8358_20260519
報告_GS_英業達2356_20260519
報告_GS_台耀6274_20260519
memo_SemiAnalysis_Vera_Rubin_NVL72_20260520
memo_VeraRubin_機櫃連接器供應鏈_20260519
產業研究_MicroLED_CPO討論_20260514
產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514
活動_奇鋐3017_法說_20260514
報告_凱基_高力8996_20260508
memo_專家調研_矽力杰_20260515
報告_深入分析_被動元件AI_MLCC鉭質電容TLVR電感_20260514
報告_MS_Agentic_AI_CPU記憶體_20260511
memo_廣發_服務器CPU超級週期_20260514
報告_多券商_台灣電子摘要_20260512
報告_MS_GB200-300_NVL72機櫃_20260511
報告_GS_AI光網路_20260417
活動_恆勁科技_2026Q1法說_20260526
活動_JPP-KY_泰國廠考察_20260507
報告_MS_AI供應鏈ASIC_20251008
web_TrendForce_MicroLED_CPO_20260511
research_AI伺服器_BBU_PCB_玻纖布_鑽針_20260524
memo_大量科技背鑽CCD_TM4_20260524
memo_台股被動元件架構圖觀察_20260524
memo_PCB製程股溜整理_20260626
memo_PCB多層板製程_20260524
memo_MLCC被動元件漲價邏輯_20260529
260521_CPU_Update_GFHK