光通訊

供應鏈結構圖

flowchart LR
  n0["磊晶 / 晶粒<br>3081 聯亞光電<br>2455 全新<br>EML / Pump / CW / VCSEL / PD"]
  n1["雷射與光源<br>EML<br>VCSEL<br>CW Laser / Comb Laser<br>Pump Laser"]
  n6["封裝 / 耦合<br>3450 聯鈞<br>6442 光聖<br>3363 上詮<br>CoS / Box / Butterfly / FAU"]
  n2["模組 / 系統<br>4979 華星光<br>800G / 1.6T<br>Pluggable → CPO"]
  n5["設備前導<br>6706 惠特<br>雷射分選設備訂單<br>觀察半年後晶粒產能"]
  n3["被動 / 光學元件<br>3163 波若威<br>6789 采鈺<br>6588 東典光電<br>FBG / WDCM / Micro Lens / TFF"]
  n4["材料 / 載板<br>6271 同欣電<br>3037 欣興<br>陶瓷散熱基板<br>1.6T Paddle Card"]
  n0 -->|"供應"| n1
  n1 -->|"封裝"| n6
  n6 -->|"模組"| n2
  n3 -->|"鎖波 / 補償 / 耦合"| n1
  n4 -->|"基板 / 載板"| n6
  n5 -->|"擴產前導"| n0
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供應鏈主軸

這頁整合 1.6T 光模組、技術_OE光學引擎、SiPh / CPO 外部光源、Pump Laser / WDCM、Micro LED CPO 與台灣關鍵零組件供應鏈。核心觀察是 AI 資料中心頻寬升級推動光通訊元件用量與規格同時提升，從 EML、CW Laser、Pump Laser 到 FBG、Micro Lens、Paddle Card、Micro LED 光互連都可能形成局部供給瓶頸。

申万宏源 2026-06-30 需求量與 TAM 更新

申万宏源（GenAI 系列之 75）依 AI 算力晶片出貨量與光模組配比推估：2026/2027 全球 AI 數通 400G+ 光模組/光引擎需求 7,800 萬支 / 1.55 億支，TAM 393 億 / 746 億美元；1.6T 為 26–27 成長主力、3.2T 於 2027 初步量產爬坡。需求上修核心動量為 NVIDIA GPU 與 Google TPU，AWS Trainium、AMD 次之。價值量變遷（EML→矽光 BOM 拆分、xPO 六方案對比）詳見 技術_CPO；矽光代工平台（Tower/台積電/格芯）見 TSEM.US(tower)。

元大投顧光收發模組出貨量與規格升級（2026-09-21 更新版）

報告_元大_光通訊產業_20260921（延續 2026-07-23 版，見下段）提供第三組獨立出貨量估算：400G 以上光收發模組 2026 年增 80% 至 1 億個，2027 年增 43% 至 1.45 億個；2026 年以 400G 為主流，2027-2029 年規格以 800G 為主流，1.6T 占比 2026/2027/2028 為 15%/38%/42%。NPO/CPO 2026/2027/2028 年估為 40 萬/320 萬/2,200 萬個，年增幅高但數量遠低於光收發模組；NPO 因 OE 獨立於 ASIC、良率與可維修性優於 CPO，估計三年內領先 CPO。與本頁申万宏源（$393億/2026、$746億/2027 TAM）、SemiAnalysis（CPO+NPO 零組件 TAM 2030 年 $31.5B）為第三組獨立機構估算，方向一致但絕對數字互有差異，僅供交叉參考、不強行調和。

• 供需最緊俏環節：光晶片、PCB（800G 以上需 mSAP 製程）、DSP（6526_達發（市） 為後起之秀，2026/2027 年均有數倍成長）供需最緊俏；石英元件（3042_晶技（市），合格供應商僅個位數家）具機會。
• 本次報告新增受惠個股（相較 2026-07-23 版）：3081_聯亞光電（櫃）（1.6T CW Laser 已出貨、EML/NPO/CPO 布局，2025-2027 AI 矽光應用占比 62%/85%/90%）、4958_臻鼎科技（市）／3037_欣興（市）／2313_華通（市）（PCB mSAP 製程，2026/2027 伺服器＋光模組＋IC 載板營收占比估 23%/37%）、2303_聯電（市）（PIC 業務供 TFLN 調變器，12 吋良率優於 8 吋，2027 可望顯著貢獻）、6526_達發（市）（DSP＋TIA 出貨，2027 光通訊營收估成長 3 倍）。全新、環宇、晶技、聯鈞為兩版報告重疊受惠標的。
• 供應鏈分工表（2026-09-21）：DSP（達發、TSMC／Broadcom、Marvell、Credo）；石英/MEMS 振盪器（晶技、泰藝／Epson、NDK、SiTime）；PCB（欣興、臻鼎、華通／勝宏、景旺、深南、鵬鼎、滬士電）；PIC/Optical PHY（聯電、瑞昱／HyperLight）；FAU（上詮、波若威／Corning、Coherent、Fujikura、Sumitomo、Orbray）；Transceiver（源傑、威世波、連訊／中際旭創、新易盛、Coherent 等）。

元大投顧光收發模組出貨量與規格升級（2026-07-23）

報告_元大_光通訊產業_20260723 提供另一組獨立出貨量估算：全球 800G 以上光收發模組數量 2026 年 5,500 萬個、2027 年 1.05 億個（doubling 節奏）；全球 NPO/CPO 交換機 Port 數 2026 年 100 萬個、2027 年 500 萬個、2028 年 1,000 萬個，NPO/CPO 滲透率預估 2026F 1.8% → 2030F 26.9%。與本頁申万宏源（2026-06-30，$393億/2026、$746億/2027 TAM）為不同機構獨立估算，方向一致（1.6T 為 26-27 成長主力），可互為交叉驗證。

• 規格升級邏輯：光收發模組由單通道發展至 4/8 通道（QSFP-DD 400G、OSFP 800G），單通道傳輸速率同步提升（100G→200G→400G）使 PIC 與光引擎（OE）複雜度倍增，此為與純通道數增加不同的第二重升級動能。
• CW Laser 供應鏈受惠廠商：元大點名 2455_全新（市）、4991_環宇-KY（市） 為 CW Laser 相關光元件廠商受惠標的，3042_晶技（市） 因 DSP / 交換機 ASIC 均需搭配高頻小型石英元件（Oscillator）同步受惠。
• 7917_源傑科技（興）（聯鈞子公司，即將於 2026-07-29 登錄興櫃，代號 7917）為插拔式光收發模組與 AOC 純業者，MEMS 製程自製 SiP 矽光引擎；2025 年營收以 400G 為主（占比 >90%），2026 年 800G 產品比重估將明顯提升。2026-07-27 興櫃法說補充：Oracle 市占約 40%、訂單能見度到 2027 年 2 月、產能幾乎全滿、1H26 稅後淨利 >2.1 億元；1.6T FRO/LRO/LPO 皆為 SiPh 模組（功耗 25W/15W/10W），1.6T LPO 採 SiPh PIC + OEQ、4Q26 送驗證；NPO（On PCB）為現行產品，與 NVIDIA 共同開發 1.6T OBO／Pre-CPO 與 3.2T。上游 DSP 來自博通／Marvell／達發，雷射來自三菱／博通／Coherent／Lumentum（三菱 EML 與 Marvell 在台皆僅源傑一個客戶）。
• 供應鏈分工表（元大 2026-07-23）：上游磊晶（全新光電、IQE、IET-KY）；中游晶圓製造（穩懋、環宇-KY/GCS、Furukawa、Hamamatsu、Mitsubishi）；下游封裝測試（聯鈞、訊芯、4908_前鼎光電（櫃）、4979_華星光（櫃）、YSOD、眾達-KY）；模組（源傑、威世波、中際旭創、新易盛等）。

SemiAnalysis NPO 接棒：CPO/NPO 零組件 TAM（2026-07-13）

SemiAnalysis「NPO Takes the Baton」把 CPO＋NPO 關鍵零組件 TAM 量化為 2030 年 US$31.5B（2027 $1.41B → 2028 $8.69B → 2029 $24.7B），其中 scale-up 佔 84%；NPO 佔 2028–29 年 OE 出貨 60–70%、2030 年 CPO 反超。對供應鏈最重要的結構訊息是分項排序（2030 年）：ELS 外部雷射源 ~$14.2B ＞ FAU＋組裝 ~$8.6B ＞ OE ~$8.1B ＞ shuffle box ~$0.6B——ELS／CW-LD 是路線中立的最大品類（NPO 與 CPO 都用 remote laser source），直接呼應本頁「EML → CW-LD 結構轉換」的上游磊晶邏輯（聯亞／全新）與 ELSFP 封裝（眾達）。平台採用細節（Trainium4／Ascend 950／VRU NVL576／Meta）見 技術_NPO，台股映射見 分析_NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713。

GFHK（2026-08-24）補充 AWS Trainium4 會以 NPO scale-up 搭配 UALink／NVLink 與 Celestial AI，6.4T optical engine 為主要規格；AWS optical engine 消耗量估 2H27E 5mn、2028E 12mn，全球 optical component level 則估 11mn／40mn。同份報告數字在平台與全球口徑間存在量綱差異，本頁只並列原數字，不換算滲透率。

XPO 與 Open CPX：可插拔模組陣營對 CPO 的兩個反制路線（福邦／群益，2026-09）

福邦（報告_福邦_矽光子CPO產業_202609）與群益（報告_群益_光通訊成長趨勢專題_20260923）均點出 CPO 之外，可插拔模組陣營正發展兩個新標準以延續生命週期或提高架構彈性：

NVIDIA Quantum-X Photonics Switch 供應鏈全景（群益，2026-09-23）

群益報告揭露 NVIDIA Quantum-X（115.2Tb CPO 交換器）完整供應鏈分工圖：Electric IC／Photonic IC 由 TSMC（COUPE 平台，3D 堆疊 EIC＆PIC＋uLens 表面耦合）代工；Fabrinet 負責光學次模組組裝；Foxconn（鴻海） 負責系統整合與液冷；Senko、LTC（連展） 供應光纖連接器；Sumitomo Electric、Corning 供應光纖；Coherent、Lumentum 供應外部雷射光源模組（ELS）與雷射光源封裝；SPIL（矽品） 負責 interposer。此圖與本頁「六環節 / 五 choke points」及「Foundry / Packaging / Testing」環節分類一致，補上具體型號（Quantum-X）與廠商對應關係的實例佐證。

圖說：NVIDIA Quantum-X（115.2Tb CPO 交換器）供應鏈全景圖，標示 Electric IC／Photonic IC（TSMC）、Optical Sub Assembly（Fabrinet）、System & Liquid Cooling（Foxconn）、Fiber／Connector（Sumitomo Electric、Corning、Senko、LTC）、External Laser Source Module／Laser Source Package（Coherent、Lumentum）、Interposer（SPIL）各環節廠商標示。來源：報告_群益_光通訊成長趨勢專題_20260923，群益投顧，2026-09-23

InP 基板供應鏈集中度與地緣政治缺貨風險（福邦，2026-09）

• InP 基板與磊晶設備供應商集中度高：基板生產商為住友電工、JX Advanced Metals、AXT；磊晶設備 MOCVD 由 Aixtron／Veeco 主導、MBE 由 Riber 主導。InP 過去為小眾化合物半導體材料（需求以骨幹網、海底電纜等長距高速傳輸為主），既有產能有限。
• 中國自 2025 年 2 月起要求 InP 基板出口須取得許可，造成供應交期不穩定，下游客戶轉向非中系供應商，加劇 InP 基板供應吃緊——與本頁「地緣政治：Non-China 去中化」既有觀察方向一致，補上明確的出口管制觸發時點。
• 三家 InP 基板業者均宣布擴產、產能均呈倍數增長，惟未揭露既有產能基期，尚難推估未來實際供給量：AXT 分別獲 Coherent 及 Lumentum 預付約 2,200 萬及 8,700 萬美元，用於 6 吋 InP 基板擴產與產能預留；住友電工規劃 2028 年前產能達基準的 2.4 倍；JX Advanced Metals 規劃 2030 年前達 7-10 倍。
• CPO 出貨與滲透率預估（福邦，市調機構）：CPO 光模組出貨量 2027 年起明顯成長，2030 年達約 6,000 萬顆；滲透率由 2027 年 11% 提升至 2028 年 19%、2030 年 38%。此與群益／IEK 估算（2030 年 CPO scale-out 滲透率 10.6%、CPO scale-up 22.1%，口徑不同、分別統計）方向一致但統計基礎不同（前者為 CPO 整體出貨滲透率，後者拆分 scale-out／scale-up 兩種應用場景），不強行調和，並列供參。

FCC 光模組管制：3.2T 為政策壓力點（MS，2026-10-01）

• MS 策略團隊赴華府會談後判斷：FCC Covered List 是較可能的近期工具，限制中國製光收發模組最可能自 3.2T 世代起分階段實施，最快 2026-10 就可能動作；初期 3.2T 預計 2028 年起放量、2029 年較廣泛採用，現行 800G／1.6T 基礎不受直接衝擊（信心中，政策尚未成文）。
• 豁免條件：中國組裝的模組只要美國內容占 BOM 65% 以上仍可進口（美系 DSP 加雷射可逼近）。結果是雷射偏緊、利多 LITE.US(lumentum)／COHR.US(coherent)，中際旭創、新易盛可留在模組端，但改用中國雷射的彈性下降。
• 美系模組產能不足以替代：AAOI.US(applied_optoelectronics) 年底年化約 1,200 萬顆，Innolight 加 Eoptolink 約 1 億顆（逾 8 倍）；模組組裝毛利僅中 30 至低 40%，美系雷射廠無意承接。
• 外溢風險：中國若收緊 InP 基板出口，雷射擴產受阻；非中國 InP 與雷射來源（JX 金屬、住友電工 CWLD、古河電工 DFB）受惠面擴大。完整論述見 分析_美國中國光模組進口限制_政策風險三大爭論_GS_20260811；來源 報告_MS_FCC光模組管制3.2T_20261001。

65% 美國成分門檻的 BOM 拆解驗證（野村，2026-10-09）

野村針對同一條「65% 美國成分」豁免路徑（MS 於 2026-10-01 已提出 DSP＋雷射組合可逼近門檻），用 800G／1.6T 收發器 BOM 成本拆解做量化驗證，結論方向一致但更細緻：雷射佔比才是能否跨過門檻的關鍵變數。

• BOM 拆解（Fig.1/Fig.2）：光學雷射／晶片＋DSP＋TIA／驅動晶片＋PD 晶片合計占 800G／1.6T EML／SiPh 收發器 BOM 成本 66–72%；其中光學雷射／晶片占比 14–23%，是能否達到 65% 美國成分門檻的決定性變數（SiPh 因雷射占比較低 14–15%，較 EML 的 23–26% 更難單靠雷射＋DSP 湊到門檻）。
• 800G EML：100G EML/LD 晶片 23%、DSP/MCU/CDR 29%、TIA 5%、PD 8%、PCB 10%、其他光學元件 10%、外殼/結構件 8%、其他 5%
• 800G SiPh：SiPh 晶片+CW laser 15%、DSP/MCU/CDR 36%、TIA 6%、PD 10%、PCB 10%、其他光學元件 10%、外殼/結構件 8%、其他 4%
• 1.6T EML：200G EML/LD 晶片 26%、DSP 27%、TIA 5%、PD 8%、PCB 8%、其他光學元件 10%、外殼/結構件 10%、其他 9%
• 1.6T SiPh：SiPh 晶片+CW laser 14%、DSP 35%、TIA 6%、PD 10%、PCB 9%、其他光學元件 10%、外殼/結構件 13%、其他 4%

• 校正／口徑說明：四張圓餅圖各分項加總落在 98–103%（四捨五入誤差），非報告缺漏；正文揭露的「66–72%」與逐項加總後的高速晶片四項（雷射+DSP+TIA+PD）合計約 65–67% 大致吻合。

Fig.1 800G 收發器 BOM 拆解圓餅圖（EML／SiPh 兩版本）。來源：Nomura estimates，2026-10-09。

Fig.2 1.6T 收發器 BOM 拆解圓餅圖（EML／SiPh 兩版本）。來源：Nomura estimates，2026-10-09。

• 供應商地位（Fig.3）：美系在高階晶片（EML/LD、7nm/5nm DSP、3nm DSP、TIA+Driver、PD）普遍主導（Lumentum、Broadcom、Coherent、Marvell、Credo、Maxlinear、MACOM、Semtech）；中系供應商（元杰科技 688498、Source Photonics、芯思杰 PHOGRAIN 等）集中在雷射與 PD；PCB／外殼等低 BOM 占比環節供應鏈分散，美／中／其他（日系＋台廠）三方並存，詳見 4991_環宇-KY（市）（PD chip，非美非中陣營）、3037_欣興（市）／4958_臻鼎科技（市）（PCB，非美非中陣營）。
• 野村判讀：若 65% 門檻落地，對中系收發器廠（中際旭創 Buy、新易盛 Not rated）略偏正面——業務延續性不致受明顯干擾，但須承擔採購更多美製零組件的成本上升風險；美系高階光晶片廠（Lumentum、Broadcom、Coherent 等）更可能受惠市占與議價力提升；元杰科技（688498 CH，Neutral）面臨更大競爭壓力；電子晶片與 PD（Marvell／Broadcom／MACOM 已主導）供應鏈預期變動有限；被動光學元件與 PCB 因 BOM 占比小、供應鏈分散，受衝擊同樣有限；中際旭創可望維持龍頭地位，但若關鍵元件供應更集中，整體零組件成本可能走高。
• 本節量化拆解與 MS 2026-10-01「美系 DSP＋LITE/COHR 雷射可逼近 65%」判斷互為印證，兩份報告對「雷射是變數核心」的結論一致。來源：報告_Nomura_光模組BOM美國成分65pct_20261009，野村，2026-10-09

CIOE 2026：供應吃緊、長約與展品上移（Omdia，2026-10-03）

Omdia（研究機構，非券商）CIOE 2026 展會回顧的供應鏈結論：

• 供應鏈議題主導展會：展場滿是採購團隊詢問交期與產能；Marvell 的 Qin Lian 在座談中把「供應鏈」概括為今年產業的關鍵詞。展品結構顯示重心由系統/模組移向器件與上游半導體（雷射、PIC、DSP、基板/晶圓廠），光通訊晶片、次組件、器件、模組展品數 2026 年皆高於 2025 年，半導體設備與製造類展品由約 265 項增至約 385 項。
• 吃緊範圍擴大：光纖、雷射與先進矽皆緊，InP 基板與雷射之外，連矽光用 SOI 晶圓都吃緊，LTA 普遍導入；業者強調長約、雙重來源與在地化產能，地緣政治也推動「生態系主權」與本土投資。
• 長約不能全信：LTA 已是產業標配但不能只靠它，極端吃緊時違約仍可能發生；供應鏈焦點上移會提高重複下單（double-ordering）機率，終端出貨低於預期時部分零件會變成庫存；產業分析師每季修正預測。
• 參與者策略分類（Omdia）：「規則制定者」大舉投入研發、推動下一代主流產品並在產品定義上更有發言權，可捕捉最高潛在毛利，挑戰是原料有限下如何平衡次世代研發與核心產品量產；「改善者」低調但擅長高量製造階段，靠漸進改善與工業化能力取得獲利與韌性，挑戰是避免訂單取消、缺料影響出貨與現金流／庫存壓力。
• 十大趨勢：產能是整個光學社群最被獎勵的能力；800G/1.6T 可插拔的討論降溫，代表已進入量產；晶圓代工廠逐步加碼矽光投資；投資人到訪增加；PON 供應商探索資料中心頻外管理（OOB）應用，並以既有 InP DFB 能力轉向高功率 DFB／雷射陣列切入 datacom，原料漲價下供應吃緊提高其議價力，採購端宜追蹤 InP DFB 交期並考慮雙來源。
• 被動元件平台化：長飛 CopackAlign（Polalign 保偏光纖、EzAlign 單模光纖）顯示 CPO/NPO 的被動元件走向整合優化；可拆式連接器為 NPO 帶動的關鍵創新方向。細節見 技術_NPO。

相關：InP 原料、基板寡占與缺口見 技術_InP磷化銦；OCS 與 scale-across 判讀見 技術_OCS、技術_Scale-across。

中國光模組出口與台系設備訂單能見度延長（國金證券，2026-10-11）

• 中國光通信設備出口持續放量：2026 年 8 月光通信設備（激光收發模塊）出口金額同比 +133.68%，1-8 月累計同比 +47.22%（Wind，國金證券研究所），反映海外算力鏈需求拉動中國光模組出貨。
• 台系 CPO 設備訂單能見度延長：線性傳動、光耦合對準設備、精密運動控制等環節訂單能見度已延長至 2027 年二季度，多家廠商同步啟動擴產；測試環節為 CPO 規模化核心瓶頸。
• 資料中心電網延遲未影響光模組拉貨：專家稱完全未感受到遞延；光纖跳線屬資料中心建置的極後週期組件，須待土建、電力、機櫃就緒才進場。中國 MPO 跳線廠（長芯盛、太辰光、仕佳光子等）3Q→4Q 營收季增呈倍數跳升、4Q 排單飽滿，反向驗證光通訊鏈路未受電網延遲影響（光通訊產業專家，2026-11-02，⭐⭐；跳線廠營收為專家口述，未經財報核對）。
• 華為 Hi-ONE／昇騰 960 超節點：NPO 首度進入超節點系統級落地，帶動光引擎、FAU/DFAU、高密度連接與 CW 光源需求（詳見 技術_NPO「華為 Hi-ONE」節）。

來源：報告_國金_通訊產業OpenAI與光互連_20261011，國金證券（簡體中文原文），2026-10-11；內容多指涉中國廠商（源杰科技、天孚通信等），台灣無直接對應個股，僅反映精密運動控制／光耦合對準設備類台廠（如 CPO 設備供應鏈）訂單能見度延長的總體信號。

GS 2026 AI 光網路主軸

Goldman Sachs 2026-04-17 將 AI infrastructure networking 視為下一個大型升級週期：從 GB300 NVL72 到 Rubin Ultra NVL576，scale out / scale up 每 computing unit dollar content 分別提升 16x / 45x，整體 value TAM 從約 150 億美元提升至約 1,540 億美元。受惠主線包含 pluggable optical module、CPO optical engine、EML / CW Laser、PCB midplane 與低損耗 PCB / CCL。

圖說：GS optical supply chain 圖，涵蓋光模組、光引擎、雷射光源、SiPh foundry / package、連接器與 PCB / CCL 等環節。

Huawei「t (Tau) Law」與 AI 光互連（MS 2026-05-25）

Morgan Stanley（2026-05-25，報告_MS_AI光通訊_20260525）重申對 AI transceiver 產業正面看法（Industry View In-Line），核心為 Huawei 於 ISCAS 2026（5/25 上海）提出的 「t (Tau) Law」——以時間常數（t）為基礎的擴展原則，接棒 Moore's Law，焦點從尺寸微縮轉向跨層級（電晶體→資料中心）的系統時間效率（互連、訊號完整性、功耗、散熱）。

• Logic Folding：垂直堆疊數位／類比／記憶體電路層，於固定製程節點達 電晶體密度 +55%、能效 +41%。
• 近封裝光互連 Hi-ONE（in-package high-speed optoelectronic interconnects）+ 統一記憶體語意匯流排 + edge-to-surface 3D Folding，MS 估 2035 前硬體整合度提升 >100×。
• 投資含義：強化「光互連用量與規格隨 AI 叢集規模指數成長」的長線結構，與本頁 GS scale-out / scale-up 升級主軸一致。

Corning 2026 光連接補充

KGI 2026-05-12 Corning call memo 提供另一個供應鏈角度：AI 資料中心升級不只增加光纖需求，更提高光纜、連接器與工廠預端接方案的價值密度。Corning 管理層指出，公司更傾向把自產光纖內部消化，製成光纜、加上連接器後交付 hyperscaler，因為這比單賣裸光纖具備更高價值與更佳獲利。

平台商資本重組（NVIDIA 2026 三筆 $2B + Corning）

來源：分析_AI光互連百億美元押注_20260525（Latitude Design Systems，2026-05）。NVIDIA 2026-03 對三家光電/IC 廠各投 20 億美元，再加 Corning 光纖製造合作，把上游光電供應鏈改造成自家 AI 工廠架構的延伸——價值池從「單一收發器」遷移到 PIC · DSP · wafer · 封裝 · fabric 設計。

智璞整理（報告_永豐_智璞專家分享會_矽光子與CPO趨勢_20260921，2026-09-21）另列 NVIDIA 對 Ayar Labs 投資 US$5 億，連同三筆 US$20 億合計 US$65 億；Lumentum 與 Coherent 公告日為 2026-03-02、Marvell 為 2026-03-31。

非 NVIDIA 路線的兩筆卡位收購同樣關鍵：CRDO.US(credo) × DustPhotonics（2026-04-13 宣布 / 2026-05 完成，半導體垂直整合：SerDes + DSP + SiPho PIC 內製化；Credo Q4 FY2026 法說確認交易完成、淨現金約 7.5 億美元，SiPho 支援 800G/1.6T、roadmap 3.2T+）與 Molex × Teramount（2026-04-15 宣布 / 05-07 完成，補上 fiber-to-chip 介面）。

最大一筆：MRVL.US(marvell) × LITE.US(lumentum)（2026-11-02 簽署最終協議，預計 1H28 完成）：全股票交易、Lumentum EV 約 US$1,150 億，DSP／交換器／客製 XPU 晶片廠直接併入 InP 雷射、光收發模組與 OCS，是光通訊「晶片廠向上整合光源」最大案例；需股東與監管（含中國反壟斷）核准。來源：web_Marvell_收購Lumentum官方新聞稿_20261102，官方新聞稿，2026-11-02。

六環節 / 五 choke points

當前最緊瓶頸是 DSP，而非 InP 基板（光通訊產業專家，2026-11-02，⭐⭐）：DSP 高度仰賴台積電 7nm／5nm 先進製程配額，加上模組廠重新認證、封裝測試良率與多通道調諧週期長；InP 基板方面，中國供應商（先導、雲南鍺業等）擴產快速，良率與均勻度雖仍落後日本住友與歐美日大廠，但已進入放量軌道，短期缺口可控。DSP 的量與第二供應源細節見 技術_光模組DSP。此外 TIA、DSP 等零件從模組中拆分出來，各自都是增量市場（同來源）。

五個 choke points（2026–2030）：① 200G/lambda + 224G electrical（1.6T/3.2T 基本台階）② PIC 與光引擎 IP ③ Fiber-to-chip 耦合（決定 CPO 是否只停在 demo）④ Wafer-level Test + 先進封裝產能（TSMC COUPE / GF 300mm）⑤ 區域製造韌性（台 / 美 / 新加坡 / 以色列四節點）。

AI 光收發器 PCB 升級（MS 2026-06-11）

Morgan Stanley 2026-06-11 報告把光通訊供應鏈的受惠範圍從光模組、雷射與 SiPh 延伸到每顆光收發器內部 PCB。MS 估 AI 光收發器 PCB TAM 由 2025 年約 US$620mn 增至 2028E 約 US$3.77bn，2025-2028E CAGR 83%，高於 AI 光收發器單位出貨 CAGR 約 60%。完整分析見 分析_AI光收發器PCB投資機會_20260611。

三地受惠地圖（日 / 美 / 台 Beta 結構）

圖說：光通訊供應鏈六段價值鏈示意（高純鋅 / 特用氣體 → InP 基板 → 外延成長 Epi MOCVD → 晶片製程 DFB / EML / CW-LD / Tunable → 封裝 CoC / TOSA / ITLA / ELS → 模組 → 應用 電信 / AI 資料中心 / 汽車）。

穩懋 III-V Foundry 補充（2026-05-26）

3105_穩懋（櫃） 的 2026/05/26 call memo 把 Optical 獨立列示為 1Q26 營收 5-10%，短期仍以 iOS 3D sensing 為主，但公司同時揭露 PD、CW Laser、EML 與 VCSEL Datacom 進度，確認其不只停留在 RF GaAs foundry，而是在 AI 光通訊的 III-V wafer process / testing 環節建立服務能力。

SEMICON Taiwan 2026 展場實拍（華南投顧，2026-09-03）：現場同時拍下穩懋與 Coherent 兩處攤位展品，佐證上表磊晶／模組能力並非紙上談兵。

圖說：左側為穩懋（3105）攤位展示的 4 吋 GaN、6 吋 GaAs、4 吋 InP 三片磊晶圓實物，現場說明可做 Epi 與製程代工，RWG（Ridge waveguide）CW laser 磊次數較少、BH（Buried Heterostructure）磊次數較多；右側為 Coherent 攤位展示的數據通訊／電信收發模組看板，列出 10G-1.6T 寬頻與高速傳輸、SR/DR/FR/LR/ER/ZR(+)／客製化、VCSEL/EML/DML/SiPh/Coherent、BiDi/CLDS/WDM/可調式/EDFA 等規格，並陳列 SFP／XFP／QSFP／ZFP 及 CPO 等實體收發模組。（來源：研究_華南投顧SEMICON2026展場紀錄A_20260903，華南投顧研究部，2026-09-03；本圖為原始報告表格截圖，同框含兩家公司展品）

EML → CW-LD 結構轉換（最重要的需求重組）

Sumitomo Electric 公開估計，intra-DC 光晶片需求中 EML 占比 76% → 31%、CW-LD 占比 24% → 69%（2024 → 2028）；同步規劃 2028 vs 2023 intra-DC optical devices 產能 ×12、InP substrate ×2.4。瓶頸從「單純封裝」轉向「高品質 InP 基板 + 高良率外延 / 晶片製程 + 高功率 CW-LD 與相干可調光源」。CPO 採外部雷射源（ELS）架構，連續光源（CW-LD）需求結構性放大，直接利多上游磊晶（聯亞 / 全新）與 InP 基板（Sumitomo / Coherent 6 吋）。詳見 技術_InP磷化銦。

圖說：Sumitomo Electric 估 intra-DC optical chip 需求中 EML 占比 2024→2028 由 76% 降至 31%、CW-LD 由 24% 升至 69%（堆疊長條圖，標題「結構轉變：CPO + SiPh 路線興起」）。

各環節廠商

LPO Driver / TIA 升級鏈

LPO 是光通訊供應鏈從「模組內 DSP」轉向「模組端高線性類比 IC + host ASIC SerDes 補償」的架構變化。直接受惠不只在光模組，也包括 TIA、laser / modulator driver、equalizer、凸塊封裝與 switch ASIC / SerDes。

光模組訊號傳輸路徑 / 物理接口

詳見 技術_光模組訊號傳輸路徑。LPO 的核心不是只把 DSP 拿掉，而是把訊號補償責任推回 host SerDes，讓 golden finger、connector、paddle card、低損耗 CCL、TIA / driver 低雜訊供電一起變成系統瓶頸。

磊晶 / 晶粒

封裝 / 模組 / SiPh 耦合

AOC / 主動光纜

被動元件 / 光學元件 / 材料

Micro LED CPO / 面板技術路線

圖說：全球 Micro LED CPO 聯盟一覽。圖中將主導廠商與合作夥伴對照，顯示此路線已從單一元件技術進入系統廠、面板廠、LED / Micro LED、ASIC / AOC 與光互連廠商共同結盟階段。

D-FAU / iFAU 對位元件環節（CPO 光學最後一哩）

完整 D-FAU 供應鏈詳見 供應鏈_CPO_D-FAU（含對位元件 / FAU 封裝 / CPO 設備 / 測試 socket 完整鏈條與結構圖）。本段僅列關鍵廠商速覽。

CPO 測試環節（Socket / Probe / 設備）

CPO 量產的瓶頸之一是測試介面：封裝後的高 pin 數（>10K-50K pins）、高功耗（>4,000W）、大封裝（>100-200mm）、高頻訊號（224G PAM4 / 448G）對 socket、探針卡與 active alignment 設備提出新挑戰。穎崴 2026/05/14 論壇明確指出 socket housing warpage、CCC 不足與彈性體生命週期是傳統測試介面的三大限制；旺矽 2026/05/15 法說則指出 CPO 設備光電結合（FAU active alignment）為產業共同瓶頸。

設備前導指標

昇達科（UMT）與 Scale-Up CPO 補充（2026-06-12 / 2026-06-18）

來源：20260612矽光子產業論壇、memo_CPO_ScaleUp光互連_20260618

昇達科（UMT）在光通訊供應鏈的定位

3491_昇達科（櫃） 主要以天線模組起家（衛星、射頻），但因 AI 光互連需求擴張，其精密微波與射頻封裝能力正在被觀察是否能延伸至 ELS（外部雷射源）封裝或光電模組精密零組件。來源：20260612矽光子產業論壇，KGI 2026-06-11 低軌衛星鏈報告中點名昇達科 2027E EPS NT$37.11（尚未評等），顯示機構對其成長動能開始建立估算框架。

矽光子產業論壇重點（2026-06-12）

台灣矽光子論壇（2026-06-12）確認以下供應鏈觀察重點，詳細技術見 技術_矽光子：

• MZM vs MRM vs EAM 調變器路線：MRM 被 NVIDIA Spectrum-X 採用（微環形，~10μm），但溫度敏感；EAM（鍺矽，50-100μm）預計 2029 年推出，可達單通道 400G 以上；工研院衍生新創光循科技開發優化型 MRM（13 nm 頻寬 <2dB）
• GC vs Edge Coupler：GC 耦合損耗 ~1.5dB 但可晶圓測試，EC 損耗 <1.0dB 但需亞微米對準；市場主流轉向 GC（含 Broadcom 已轉向）
• 台灣光通訊 SiPh 分工：台積電（矽光子晶圓）、聯電（12 吋 SiPho PIC 平台）、聯亞光電（CW Laser / ELS）、全新（高功率雷射）、光聖（SiPh 耦合封裝）、采鈺（WLO / iFAU 微光學 → 1.6T PIC 薄膜製程）

PIC 代工與薄膜製程更新（2026-06-18 / 06-22）

• 2303_聯電（市） 12 吋 SiPho PIC 平台：取得 imec 12 吋 SiPho 製程授權，8 吋 → 12 吋量產 PIC；客戶 Coherent / Celestial AI（未） / Hyperlight（未） / Sifotonics（未），光通訊營收估 2027 占 5–10%（報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618）。與 TFLN（聯穎 / HyperLight）雙軌。GFHK（2026-08-24）進一步估 TFLN PIC wafer 出貨 4Q26 4-5k/月、4Q27 20k/月、4Q28 40k/月，訂單線索含 HyperLight（可能有 Google 進展）與 TeraHop（NVIDIA／Google），詳見 2303_聯電（市）。
• 基板層（Soitec 自述，2026-08-31）：SOI.FP(soitec) 稱光子 SOI 需求強勁、法國 200mm 廠滿載，300mm 擴產（法國 B2／B4、新加坡 PR1 已出貨）；LNOI 150mm 送樣、200mm 預計 2027 年初送樣；InPOSi 仍為 R&D（技術_Photonics_SOI晶圓、技術_TFLN薄膜鈮酸鋰、技術_InP磷化銦）。
• 6789_采鈺（市） 往上游延伸：800G 階段供 ROSA 用 MicroLens（已量產 2025）；1.6T 切入 PIC 薄膜製程，預計 2026 量產（2026-06-22 6789采鈺｜20260622｜群益）。矽光子平台搭 CPO 可降功耗 / 延遲各 50%。

Scale-Up CPO 對光通訊供應鏈的結構影響（2026-06-18）

來源：memo_CPO_ScaleUp光互連_20260618

Scale-Up CPO 將 CPO 從 Scale-Out TOR 交換器拓展至每個 compute tray GPU 旁邊，使光學元件用量約放大 5 倍：

GS 光通訊參訪十大重點（Asia Leaders Conference + SEMICON Taiwan + China AI Tour，2026-08-31 至 09-07）

GS 在香港、台灣、蘇州三地走訪了四類公司：光模組（旭創、東山精密、華工科技、CIG、曦智）、矽光子測試與耦合設備（羅博特科／FiconTEC、ASMPT、4573_高明鐵（興）、7728_光焱科技（櫃）、6706_惠特（市））、NPO／CPO 用 FAU（3363_上詮（櫃））、InP 磊晶與 CW 雷射（2455_全新（市）、光庫）。

1. 需求：升級與滲透擴張同時發生 - 全球 800G 與 1.6T 需求可達 1.3 億至 2 億顆；中國市場整體可成長至 5,000 萬顆以上（以 800G 與 400G 為主、1.6T 剛起步）。 - 三個驅動力並行：AI 機櫃放量、光模組採用範圍由 scale-out 擴到 scale-up／across、規格升級。 - 但受訪公司同時指出：原材料（DSP、雷射、PCB）供給緊張可能在 2027 年持續限制出貨。 - GS 自身已將 2027E／2028E 800G 以上需求上修 39%／36% 至 1.44 億／1.71 億顆，並認為供應鏈的正向口吻代表仍有進一步上修空間。

2. 競爭：價格戰沒有失控 - 800G 2027 年價格跌幅在個位數以內；1.6T 價格可維持在 US$700 以上。 - 管理層強調光模組不是純組裝：SKU 多、需要強研發與即時開發能力。datacom 產品週期縮短到 1–2 年，對比 telecom 的 5 年。 - 在當前緊供給與客戶要求產地分散的環境下，供應鏈管理與量產能力才是拿單關鍵。旭創作為全球龍頭的做法是：與供應鏈深度協作（含共同研發）、直接投資供應商、預付款與長約鎖定跨週期供貨。

3. 雷射供給：200G EML 是 2027 年的關鍵 | 廠商 | 狀態 | |------|------| | 光庫（Everbright） | 2027 年雷射產能中 EML 略高於 CW；EML 中多數為 100G，其餘為 200G | | 東山精密 | 200G EML 已量產，惟因 DSP 緊缺目前量仍小；已鎖定 2027 年 1,000 萬顆 DSP 供應 | | 2455_全新（市） | 全球領先 InP 磊晶供應商；InP 基板供應改善（中國出口許可穩定、更多客戶自帶基板、中國以外二至四線供應商成長）；MOCVD 自目前 62 台擴至 2027Q2 的 69 台，並規劃 2027 年新廠 |

4. CPO 時程：設備商最早受惠 - CPO 作為新技術自然需要時間，商業化路上會遇到挑戰。雷射供應商指出 300mW／400mW CW 雷射用於 ELS 有散熱挑戰，目前先做 100mW 以上搭配 PA 用於 NPO。 - 光模組廠則看到中國與海外對 3.2T NPO 光引擎的強勁需求。 - 設備商是 CPO 最早的受惠者：羅博特科 2Q26 營收 QoQ +172%，較 GS 估值高 141%。 - GS 估 CPO switch 2026E／2027E／2028E 為 1 萬／9.2 萬／13.1 萬台。

5. AI 支出的可持續性：與 2000 年網路泡沫的差異 - 管理層形容 AI 是一場革命，目前仍在基礎設施建置與應用開發的早期，將是未來 10 到 20 年的長週期，部分客戶已在規劃 2030 年之後。 - 投資回收期約 1 至 2 年。 - AI 支出不只是蓋更多資料中心，還包括技術遷移（讓功耗更有效率、資料傳輸更快）。 - 與 2000 年的關鍵差異：終端客戶（需求端）與供應鏈（供給端）之間透明度高得多，終端客戶更深入參與供應鏈的產品開發與產能投資，縮小資訊落差、降低重複下單的機率。管理層指出目前生產的每一顆模組都被部署到資料中心，反映真實需求。

6. 矽光子的產業化：要在 1–2 年內追上電 IC 幾十年的自動化生態 - AI 推升資料傳輸速度與頻寬需求 → 光子 IC 需求強勁 → 要求 PIC 在 1–2 年內追上電 IC 已發展數十年的自動化生產與測試生態。 - 這對工具商是機會。羅博特科／FiconTEC 稱未來一年目標出貨的工具台數，將超過過去 25 年出貨總量的 50%。

7. 測試：CPO 最早的受惠環節 - 成品模組昂貴 → 生產過程多次測試是必要的，愈早發現失效，失效成本愈低。 - 受訪公司持續認為 Insertion 2（雙面晶圓級測試）是必要的；羅博特科／FiconTEC 於 3Q26 推出新世代，完全相容全球領先晶圓代工廠的通訊基礎設施。

8. 測試提速與早期 KGD - 羅博特科／FiconTEC 目標明年將晶圓級測試時間縮短 50–60%、die 級測試加快 4 倍。 - 7728_光焱科技（櫃）（Enlitech）的 NightJar 高光譜影像系統，可揭示 AWG（陣列波導光柵）的光損耗路徑並做絕對光功率映射，讓客戶在 Insertion 1（PIC 晶圓測試）或 Insertion 0（PIC 晶圓早期缺陷篩選） 階段就達成 KGD，節省失效成本。

9. 耦合：自動化成為高速連接的必要條件 | 公司 | CIOE／SEMICON 展示內容 | |------|------------------------| | 4573_高明鐵（興）（GMT） | 1.6T 光模組用 dual FA 主動對位設備，可同時對 Tx 與 Rx 做耦合，較傳統設備節省 50% 耦合時間 | | 6706_惠特（市）（FitTech） | 光引擎組裝系統，具被動／主動對位與客製耦合演算法；可用於高速光模組、ELS、OCS、NPO、CPO、SiPh 與光學 chiplet | | ASMPT | MEGA 多晶片鍵合方案，把高精度置放、點膠、UV 固定與 3D 檢測整合在同一平台，用於複雜多晶片與光子封裝 |

10. FAU 與雷射規格同步升級 - 3363_上詮（櫃）（FOCI）：2026 年 FAU 以 40 通道為主（3Q26 起）對應 3.2T，接著是 80 通道（2026 年內）對應 6.4T，100 通道研發中。客戶橫跨 fabless、晶圓代工廠、雷射廠。8 月營收 MoM +20%（7 月為 +9%），反映高階 FAU 放量。 - 2455_全新（市）（VPEC）：光電營收受惠 CW 雷射需求強勁與 InP 基板供給改善。其 CW 雷射用 InP 磊晶片正由 70mW／100mW（scale-out）→ 100mW 以上（scale-up、NPO）→ 300mW／400mW（scale-up、CPO） 遷移，並由 CW 雷射擴展至 100G／200G EML。

來源：報告_GS_光通訊產業參訪十大重點_20260914

競爭格局

• 利潤分布集中上游與頭部模組廠：光模組製造毛利約 30–50%，上游 DSP、EML、Laser 毛利 50–60% 甚至更高；1.6T 測試與量產並不順利（物料等因素），預期 2027 才順，光模組利潤集中在頭部模組廠。光模組廠自動化導入比例今年以來持續提高；未來 3 年產業狀況受政策影響相對小（光通訊產業專家，2026-11-02，⭐⭐；與 MS 2026-10-01「模組組裝毛利中 30 至低 40%」口徑相近，見「FCC 光模組管制」節）。
• 上游雷射 / PD 磊晶以聯亞、全新為台灣主要觀察對象；1.6T、SiPh 外部光源與 CPO 導入會提高規格與良率要求。
• 中游封裝從傳統光模組走向精密雷射封裝與 SiPh 耦合，聯鈞、光聖、上詮等公司位置變得更關鍵。
• 被動光連接器（EBO／MT ferrule）新切入者：玉晶光＋3M（UBS，2026-10-15）：玉晶光 2026-10-15 通過向 3M 私募約 NT$48 億（4.68%）並簽光通訊策略合作；3M 的 EBO 擴束光連接器 2026-07 已部署於 Microsoft Azure，UBS 估 EBO ferrule 對玉晶光 TAM 約 US$100mn、營收貢獻可提前至 2027（CPO 仍 2028E）。見 3406_玉晶光（市）、技術_EBO擴束光連接器。
• 上游雷射晶粒（光環）轉盈與擴產（華南，2026-10-15）：3234_光環（櫃） 代工片數逐月成長、3Q26 轉盈，2027 年底產能估達 2026 年 3 倍，wafer ASP 約 10-15 萬元、現階段以 3 吋為主。
• 被動與小型精密零組件的缺貨風險上升，特別是 FBG、Micro Lens、TFF 與低損耗 Paddle Card。

• 地緣政治：Non-China（去中化）要求持續提高（智璞產業趨勢研究所，memo_CPO_智璞供應鏈論壇_20260921，2026-09-21）：光通訊供應鏈的「去中國化」要求持續提高，美系大廠（如 Coherent 等）被要求回美設廠，跨國供應鏈轉移已是不可逆趨勢——與本節既有 Corning / hyperscaler 長約、美國新產能開出的觀察方向一致，本次補上明確的「要求回美設廠」表述。

• FCC 供應鏈安全審查（2026-08-07 刊登聯邦公報的提案）：管制從「查品牌」轉向「查供應鏈」，光收發模組納入 HBOM／SBOM 揭露，研議美國來源零組件占比 65%、2029 年後 75% 的生產地門檻；第三地組裝或改掛品牌已不足以規避。台廠優勢在非中替代與可追溯性，風險在 InP 基板高度集中（報告_永豐_智璞專家分享會_矽光子與CPO趨勢_20260921）。

輝達 vs 博通 CPO 供應鏈陣營（智璞，2026-09-21）

業界資料整理，非公司正式揭露（報告_永豐_智璞專家分享會_矽光子與CPO趨勢_20260921）：

共同底座是台積電（兩家 OE/PIC 都靠 COUPE），分家在雷射與組裝。智璞結論稱上詮、波若威、日月光、致茂等台廠「兩邊通吃」、是賣鏟子的中立受惠者；但同一張表上，兩邊都出現的台廠只有台積電與日月光，上詮、波若威、萬潤、致茂只列在輝達陣營，博通陣營 FAU／光纖仍是 Coherent、Senko、Corning 等外商——「兩邊通吃」目前只有台積電與日月光有表內依據。

圖說：輝達 vs 博通 CPO 供應鏈對照表（OE/PIC、FAU、ELS、光纖/Shuffle、模組組裝、封測六環節）。來源：報告_永豐_智璞專家分享會_矽光子與CPO趨勢_20260921，2026-09-21

光模組：晶片配比（attach ratio）（多報告彙整，2026-10）

高盛（GS）：Scale-out pluggable attach rate（Exhibit 38，2026-04-17）

來源：報告_GS_AI光網路_20260417，Exhibit 38「Optical transceiver attach rate」：

GS 說明比值取決於：(1) 網路分層數（萬卡以上叢集通常三層，較小叢集兩層可支撐）；(2) 光學導入比例。Nvidia VR200 機櫃比值較 GB300 翻倍（1:4~6 vs 1:2~3），主因伺服器側埠速由 800G 升至 1.6T、但網路側速率不變；Google／Amazon ASIC 比值同為 1:4（因採用銅纜＋OCS 於 scale-up/scale-out）；Meta 因 DSF（Disaggregated Scheduled Fabric）架構複雜，比值較高（1:8~12，產業查核）；Huawei Cloud Matrix 384 全光連接，比值 1:18；其他中系 GPU/ASIC 多採標準 8-GPU/server 設計，比值 1:4~6（800G）。

高盛（GS）：Scale-up vs scale-out 光模組／OE 用量級距（Optical Networking 大文章，2026）

來源：Optical Networking 光通 (大文章) _gs。GB300 NVL72（以 scale-out pluggable 為主）每計算單元（72 GPU）用 216 顆 1.6T 等效 pluggable 模組；到 Rubin Ultra NVL576（scale-up 改走 CPO，假設 29% CPO 滲透率）每計算單元 pluggable 模組用量升到約 2,500 顆，約 10 倍；若含 CPO 光引擎，scale-up 可服務的光模組/光引擎市場規模（addressable market）較 scale-out 大 13 倍。對應整機週期 TAM：GB300 NVL72（約 4.8 萬機櫃，主要落在 2026）合計 scale-up+scale-out 價值 TAM 約 US$15bn；Rubin Ultra NVL576（約 1.65 萬計算單元，主要落在 2028）合計約 US$154bn（9 倍），其中 69%／US$106bn 流向 scale-up，CPO 貢獻 US$91bn（佔 154bn 的 59%，假設 scale-out CPO 滲透率 29%）。

廣發香港（GFHK）：TPU／Rubin 比值與 NPO OE 出貨預測（2026-10-15）

來源：報告_廣發香港_科技產業10月版_20261015。預估 800G/1.6T 光模組 2027 年需求合計 90mn/80mn（YoY +80%/+167%+），驅動力包含 Nvidia/Google/AWS 等 ASIC 加速器放量、GPU/ASIC scale-out 頻寬持續提升推升比值、Google 2026 全面轉向大型叢集且 scale-up 層導入光連接；2H27 起 CPO/NPO 啟動視為純增量機會。

• Nvidia：Rubin 每顆 GPU 配 2 顆 CX9 NIC（Blackwell 的 2 倍 scale-out 頻寬），Rubin Ultra 預估再升至 4 顆 CX9（再 2 倍）；對應 1.6T 光模組比值由 1:2.5（Blackwell）升至 1:5（Rubin）。
• Google TPU：scale-up 層 TPU 對 1.6T 光模組比值約 1:1.5；scale-out 層約 1:2.5；整體 TPU 對光模組比值約 1:4（1.6T 等效）。
• NPO OE 出貨預測：Nvidia 平台（Rubin Ultra NVL576 + Feynman）2027/2028 OE 出貨 6.0m/19.7m；AWS Trainium 4 scale-up NPO（60% 滲透率）2028 約 12m；AMD MI550 2028 約 1.7-2.0m；全市場合計（含拉貨效應）2027/2028 約 6.5m/42.4m 顆。

Aletheia：TPU v8 每節點 transceiver 數（2026-10-06）

來源：報告_Aletheia_AI網通_20261006。Aletheia 估 TPU v8 每節點約需 3.0 顆 transceiver 模組，較 TPU v7 的不到 2 顆（Figure 2 給 1.8）明顯提升；驅動因素包括 ICI 頻寬翻倍至 19.2Tb/s、每機櫃 TPU 數由 64 降至 32（進一步墊高單顆 TPU 的 transceiver 需求）。同一份報告另給 TPU8 乙太交換頻寬 2.0Tbps/TPU（vs TPU7 的 0.4Tbps）、光纖纜線 18.2 條/TPU（vs 8.0）、OCS 全生命週期需求 258,542 台（vs TPU7 的 20,833 台）。受惠標的：Lumentum、EZconn、Celestica（Google G7 投資組合，皆為 Buy）。

凱基（2026-09-30）：交叉連結，不重複展開

凱基對 TPU v7→v8t/v8i 的光學 attach rate 估計（1.5→2.0／1.25）已完整收錄於 供應鏈_GoogleTPU「TPU v8 機櫃規格、單櫃價值量與 2027 營收貢獻」一節，本頁不重複列出，僅做交叉引用。

OCP 2026：Meta 與 LightCounting 的 rule of thumb（視頻，2026-10-15）

• Meta（技術採購團隊，OCP 2026）：「given the number of GPUs ... the rule of thumb estimation is that we need six transceivers per a GPU」（即每顆 GPU 約需 6 顆 transceiver，依網路拓樸不同可能更高或更低），並預估明年（2027）資料中心整體需求將超過 1 億顆transceiver。來源：video_OCP2026_Meta_NPO生態系_20261015。
• LightCounting（OCP 2026）：預估光模組市場 2026 成長 120%、2027 moderate 至 70-80%（仍是高速成長）；隨 scale-up 導入 multi-plane 架構與更高速率交換器，每 GPU 的 transceiver 顆數可能從 2027、2028 起開始下降，到 2029 年效應更明顯；transceiver 佔資料中心 CapEx 比重預估由目前約 5% 降至 2029-2030 年的 4%，甚至 3.5%。3.2T 光模組預估 2029-2030 起放量，CPO/NPO 在 3.2T 世代可能占到 75% 市場。來源：video_OCP2026_LightCounting_CPO與NPO市場預測_20261015。

觀察重點

1. Lumentum、Broadcom 等龍頭是否持續提到 component shortage、pump laser、external laser 或 ELS 供給限制。
2. Paddle Card 交期是否維持延長，這會影響 1.6T 光模組放量節奏。
3. CPO 從 pluggable 轉向共封裝後，雷射供給是留在模組端、轉向 ELS，還是由更靠近晶圓級封裝的方式承接。
4. 惠特雷射分選設備訂單可作上游晶粒擴產的前導觀察。
5. Micro LED CPO 是否在 2026-2027 完成規格與送樣驗證，並於 2028H2 開始對 Intra-Rack 光互連形成實質出貨。
6. Corning / hyperscaler 長約是否轉為實際拉貨，尤其是 2027-2028 美國新光連接產能開出後，光通訊部門利潤率是否受產品組合升級支撐。
7. CPO 測試介面（穎崴 HyperSocket / 旺矽 Insertion 2-3）是否在 2026H2-2027 取得客戶量產認證，並隨 NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X CPO 平台與 TSMC COUPE 2.0 平台時程同步放量；2026-2028 是 ASIC 平台 golden window（CPO + CPC 共存）。
8. TSMC COUPE 2.0 iFAU / D-FAU / Meta-lens 等關鍵零組件供應鏈台廠定位（采鈺 WLO 12 吋光學製程、奇景光電 WLO、合聖（AuthenX，光聖子公司）Meta-lens、聯亞 光源等）是否如期進入 CoWoS-S 整合，將影響 1.6T → 6.4T → 12.8T CPO 路線。

既有資料參考

相關技術

• 技術_光通雷射元件
• 技術_SiPh
• 技術_薄膜濾光片TFF
• 技術_DWDM

玉山／永豐 11 月策略補充：BOM、供應商占比與長約（2026-11-01～02）

• 市場規模（玉山引 LightCounting，2026-11-02）：光收發模組市場 2020 年約 73 億美元，2030 年約 430 億美元；矽光子占比由 2020 年 14%（依圖面）升至 2030 年 60%（estimate）
• 供應商占比（玉山 p.20 圖）：800G 光模組中際旭創 36%、新易盛 23%、Coherent 21%、Mellanox 4%、Lumentum 4%、光迅＆華工 4%；1.6T 中際旭創 47%、Mellanox 34%、新易盛 9%、Coherent 6%、Lumentum 4%
• EML 對 SiPho BOM（玉山引 Digitimes，2025/12）：EML 方案單模組 BOM 約 $370，其中 EML 雷射 8 顆 $20×8＝$160，占 43.2%；SiPho 方案約 $260，CW Laser 4 顆約 $3～5×4＝$12～20，占 4.6～7.7%；雷射技術市占 2023→2028(e)：SiPho 14%→39%、EML 24%→27%、VCSEL 33%→28%。玉山並指 NVIDIA 認為短期可插拔仍為主流而包產 EML，造成供需緊俏，且 SiPho 以外置雷射光源（ELS）解決高溫波長偏移問題
• 上游磊晶（玉山，2026-11-02）：下游光被動元件受光纖缺料、FAU 良率影響營收成長受限；上游雷射磊晶供給仍緊，聯亞近期增加日歐 InP 基板供應商並簽長約，持續增加 MOCVD 與曝光顯影設備並擴充後段代工產能
• 聯亞（永豐，2026-11-01）：法說上修 2027 年產能為 2026 年的 +150% 以上（先前為 +100% 以上），2028 年維持同等擴產速度；永豐認為 SiPh 模組在 1.6T 會是主流，NPO／CPO 採 SiPh 方案機率高，且與大客戶已簽長約；永豐預估 2026／2027 年稅後 EPS 21.23／50.46 元（券商預估）
• 旺矽 CPO 測試（永豐，2026-11-01）：湖口約 1,800 坪廠房補強後規劃 Phase 1 CPO 設備測試機台量產；Insertion 3 預計 4Q26 開始出貨工程設備，Insertion 2 預期 4Q26 有較明確驗證結果；2027 年 CPO 設備啟動量產，永豐預估半導體設備營收 2026／2027／2028 年 29.5／122.0／156.8 億元，CPO 占比 4%／21%／21%（券商預估）
• 大立光 FAU（永豐，2026-11-01）：FA 已通過客戶驗證、進入產能建置，預計 2H27 量產並以 FAU＋Carrier 完整出貨（公司說法經永豐轉述）
• 貿聯 CPO 切入（永豐，2026-11-01）：透過收購新富生切入康寧光通訊供應鏈，2H27 CPO、micro VCSEL 發展為中長期觀察點
• Lumentum（永豐，2026-11-01，美股）：約 85% EML 產能由長約覆蓋、2028–29 年產能大致獲預訂；高功率雷射 2027–28 年自身可供量僅約所見需求的 25–30%；Google OCS 2027 年需求預估較 2026 年倍增；永豐上修 FY2028 營收至 107.3 億美元（公司訪談口徑＋券商預估）

圖說：左為 2020–2030 光收發模組市場規模與矽光子占比；右為 800G 與 1.6T 光收發模組供應商占比圓餅（玉山 p.20）。

圖說：左為 EML 與 SiPho 方案 BOM 成本比較表；右為 2023 與 2028(e) 光模組雷射技術市占圓餅（SiPho、EML、VCSEL、其他）（玉山 p.22）。

2026-06-12 定錨年中講座 — OFC2026 觀察與台廠分工

EML / CW Laser / SiPh 分工確認（定錨 2026-06-12）

• EML 供給緊張延續至 2027：OFC2026（定錨確認）EML 廠商均維持緊缺論調，2H28 才有望趨向平衡；長線壓力來自 InP 磷化銦基板生長良率天花板。
• CW Laser 為 SiPh CPO 關鍵卡點：SiPh 本身不能自行產生雷射，需外部 CW Laser；台灣環宇 / 聯亞 / 全新為重要補充供應商（補 Lumentum / Coherent 緊缺產能缺口）。
• SiPh vs InP：共存而非取代：OFC2026 業界共識為高速（>200G per lane）EML / InP 繼續主導 long-reach；SiPh 主打 short-reach / on-board / co-packaged 場景，成本下殺後滲透率提升。

OCS（光交換器）台廠布局（定錨 2026-06-12）

• 智邦（Accton）：已投入 OCS 產品開發，在 AI 資料中心 Scale-out 架構中擔任光交換節點供應商角色（Google TPU v7 SuperPod 全光交換主線）。
• 啟碁（Wistron NeWeb / 6285）：布局 OCS 模組製造，負責 OCS 光交換 module 組裝（與光引擎商合作）。
• OCS 滲透的驅動因素：Scale-out 架構帶寬需求超越傳統電交換能耗 / 延遲限制；Lumentum / Coherent 在 hyperscaler 的高額訂單背後是 OCS 基礎訂單。

Micro LED CPO（定錨 2026-06-12 補充）

• Micro LED 光互連目前最快商業化場景：CPO（Co-Packaged Optics）短距板內互連，替代傳統可插拔模組。
• 供應鏈尚在形成：關鍵環節含 Micro LED Die（全新 / 錼創），搭配 SiPh 接收端，封裝由 OSAT（日月光 / 矽品）執行。
• 時程：TrendForce 估計 2028H2 首批商業出貨；2030 後規模化，台廠卡位較早的是錼創（Micro LED 原廠）與全新（雷射光源替代）。

• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；光通訊 EML / CW Laser / SiPh 分工、OCS 台廠、Micro LED

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