NPO

定義

NPO（Near-Packaged Optics，近封裝光學）是把光學引擎（OE）從可插拔模組移到 switch ASIC 封裝附近（基板旁、socket 周邊）的互連架構，介於 OBO（On-Board Optics，板上光學）與 技術_CPO 之間。相比 pluggable，NPO 縮短 ASIC 到 OE 的銅走線距離、降低 SerDes 功耗；相比 CPO，OE 不與 ASIC 同封裝，維修性與良率風險較低、不需重做整套 2.5D/3D 封裝。在 CPO 量產時點被多家券商下修的背景下（2026-06），NPO 與可插拔、銅互連並列 2026–28 過渡期最可部署的方案。

SemiAnalysis（2026-07-13）給出精確的架構定義：NPO 的 OE 坐在自己的 engine substrate 上、經 socketed NPO 連接器接到高效能基板（high-performance substrate），高速通道約 150mm 走高效能基板而非一般 host PCB（vs pluggable 約 300mm host PCB 走線、CPO 約 10mm 基板內走線）；判斷 CPO vs NPO 的關鍵是 OE 是否落在 ASIC substrate 上，與可否插拔無關（可插拔且在 ASIC substrate 上者稱 Pluggable CPO）。當前 NPO 實作預期採 200G/lane PAM4 調變，且多數方案採可插拔 form factor（依 CPX-MSA 規範，Samtec CPX 連接器 socket 規格達 224Gb/s、每座 128 個 differential pair，同時支援 NPO 模組與 NPC flyover 銅纜），使 rack 內可維持 OE 供應商多元性——這正是 NPO 相對 CPO 的兩大核心優勢：避開 OE attach yield 乘法懲罰與避免 switch/ASIC 廠商 70% 毛利堆疊的 vendor lock-in（第三方可插拔 OE 約 30–40% 毛利）。

CPO 與 NPO 的差異：載體與連接器，不是 OE 技術（永豐，2026-09-16）

永豐（騰旭投資程正樺，2026-09-16）點出一個常見誤解：「NPO 若成主流，CPO 供應鏈就會受挫」。實際上兩者的光引擎（OE）完全相同，都由台積電 COUPE 技術整合 PIC & EIC 而成；差異僅在載體與連接器設計：

因此不管系統走 CPO 或 NPO，對台積電的 OE 技術與產能需求都沒有改變——「走 NPO 會打擊 CPO 供應鏈」的說法不成立；兩者是同一 OE 供應鏈的兩種封裝出口，而非互斥的競爭路線。

信心：分析師會議記錄（永豐投顧記錄，2026-09-16），中信心。

圖解

圖說：NPO 架構示意（SemiAnalysis 2026-07-13）。OE（PIC+EIC）在自己的 Engine Substrate 上、經 Socketed NPO Connector 接在 High-performance Substrate，與 ASIC Substrate 相距 150mm；FAU 出纖、外接 Remote Laser Source。來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713

圖說：CPO 演進五階段（穎崴 2026-05-14 CPO 論壇引 Counterpoint Research）。Pluggable Optics（~2016，100% Cu、~800G、1x 功耗）→ OBO（2023，80% Cu + 20% Optics、<1.6T、~0.8x 功耗）→ NPO（2025，50% Cu + 50% Optics、<3.2T、~0.6x 功耗）→ 2.5D CPO COUPE Switch（2027，<6.4T、<0.5x）→ 3D CPO COUPE XPU（2030~，12.8T+、<0.1x）。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514

圖說：光互連演進示意（GS，2026-10-25）：Pluggable Optics（Switch ASIC→package substrate→PCB 銅線→QSFP connector→光纖）、On-Board Optics、2.5D NPO（EIC＋PIC 置於 SLP 上、經 NPO connector 接光纖，電訊號路徑縮短但仍經 package substrate 與 PCB 部分走線）、2.5D CPO（optical engine 與 ASIC 同 package substrate）、3D CPO（interposer 疊 EIC／PIC）；紅線為電訊號路徑，由上而下漸短。

架構定位

（數據來源：穎崴論壇 Counterpoint 演進圖；架構限制整理自 技術_OE光學引擎）

與 技術_LPO 的區別：LPO 是「拔除 DSP 的電氣訊號鏈架構」，NPO 是「OE 擺放位置架構」，兩者屬不同維度、可以疊加；NPO 因縮短電路距離，同樣有利於線性直驅省功耗的方向。

SemiAnalysis 七方案量化比較（2026-07-13）

圖說：Optical Interconnect Solutions Comparison 七欄比較表：傳統 Pluggable／LRO／LPO+CPC(XPO)／NPO／CPO／Pluggable CPO／CPO(OCI-MSA) 的通道長度、pJ/bit、可維修性、部署時點與 OE/ELSFP 供應商開放性。來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713

（表格數字為 SemiAnalysis 初估、標註可能修改；ELSFP 各方案皆可由第三方供應）

核心結論：當前「最佳能效 × 最低成本 × 供應商開放」的交集落在 NPO 與 Pluggable CPO——CPO/OCI-MSA 雖然能效更佳（OCI-MSA 較 NPO 好 2–3 倍、較 LRO 好 5 倍），但代價是 vendor lock-in 與 attach yield 風險；且 attach yield 不佳會推高所有人的單位 OE 成本。scale-out 總系統成本上，CPO 與 CPO(OCI-MSA) 因 70% 毛利堆疊，總售價反而高於 NPO 與 Pluggable CPO。

市場節奏：CPO 預期重設下的 NPO 窗口

2026-06 多家機構同週下修 CPO 近期預期，NPO 是直接受惠者：

• SemiAnalysis「NPO Takes the Baton」（2026-07-13）：正式把 NPO 從「過渡受惠者」升格為下世代光互連的近期主軸——CPO+NPO 關鍵零組件 TAM 2030 年達 US$31.5B（2026 僅 $148M → 2027 $1.41B → 2028 $8.69B → 2029 $24.7B），其中 NPO 佔 2028–29 年 OE 出貨 60–70%（3.2T 等效 OE：NPO 2028 年 14.8mn 顆、2029 年 41.9mn 顆），2030 年 CPO 才反超（CPO 55.9mn vs NPO 25.2mn，佔 69%）。NPO 的 go-to-market 落在 2027 年底以後、scale-up 與 scale-out 皆適用；scale-up 出貨量遠大於 scale-out（2029 年 NPO scale-up 40.6mn vs scale-out 1.3mn）。詳見 分析_NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713
• SemiAnalysis（2026-06-08）：scale-out CPO switch 的 2027 年街頭預期（70–100k+ 台）過高；CPO 真正有量合理落在 2029 以後。過渡期 NPO、可插拔光模組、AEC／銅互連更直接受惠。問題出在 system-level integration 與 yield economics（32 個 OE attach 的良率乘法效應）。詳見 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608
• Morgan Stanley（2026-06-10）：2027 年 OE 出貨估僅 6–7mn 套，遠低於投資人預期的 20–30mn 套；2026–28 為 transceiver／optics（CPO/NPO）／copper 共存期，CPO 自 2028 起才 boom。來源 260610_CPO_ms_investor-concerns
• 野村（2026-05-21）：NPO／CPO 技術會持續改善；中期 scale-out 採用率取決於領導方案商是否綁售，長期 scale-up 的 CPO use case 更多。來源 260521_nmr_semi-renaissance
• Goldman Sachs（2026-04-17）：Rubin Ultra NVL576 世代 scale-up + scale-out value TAM 估 US$154bn，其中 CPO／NPO 相關的 OE＋FAU、ELS（外部雷射）、fiber／MPO 是 scale-up 主要 content；CPO/NPO 採用同步拉動光模組／光引擎、CW laser／EML 與 PCB midplane。來源 報告_GS_AI光網路_20260417
• GFHK（2026-08-24）：AWS Trainium4 將採 NPO scale-up，支援 UALink／NVLink 並導入 Celestial AI，6.4T OE 為主要規格；Marvell Trainium4 revenue 2028E 可望 >US$3bn。GFHK 同時給出 AWS OE consumption 2H27E/2028E 5mn/12mn 與 global OE units 11mn/40mn，但未說明兩者是否同一統計口徑，僅作並列觀察。

圖說：CPO and NPO TAM Build-Up 單位表（Install Base Convention，SemiAnalysis AI Networking Model）：NPO/CPO 各自 Scale-Out 與 Scale-Up 3.2T 等效 OE 出貨量 2026–2030，總計 410,847 → 81,100,074 顆。來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713

Lumentum 口徑：NPO 是 CPO 的產能延伸（Citi TMT Conference 2026-09-08，經智璞整理，報告_永豐_智璞專家分享會_矽光子與CPO趨勢_20260921）：optical scale-up 已是全產業需求，2028 年的量必須同時用 CPO 與 NPO 兩條路，出貨約各半。CPO 要晶圓級對準與共同封裝、卡在先進封裝產能；NPO 貼 PCB、現有 OSAT 就能做。兩條路的光引擎、FAU、ELS、CW 用量一樣，差別是 NPO 的 OE 下方多一層 LGA socket（規格未統一，新增一條 BOM）；投影片寫兩者功耗「6W 對 4W，其餘一樣」（Cisco 每埠數值），但未標明哪一方是 6W，本頁不推定。智璞結論：押零組件比押路線安全。

圖說：CPO vs NPO 光引擎位置示意與三卡（物理差異、產能分流、多一層 LGA socket）。來源：報告_永豐_智璞專家分享會_矽光子與CPO趨勢_20260921，2026-09-21

出貨節奏與客戶分布：2027 認證期、2028 爆發

2027 為 NPO 認證期，整體約 600 萬顆；2028 進入爆發，整體出貨預估較 2027 年呈數倍增長。2028 年分客戶估計（3.2T OE 換算；單一專家估計，⭐⭐，2026-11-02 專家會議 memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102）：

較先前預期收斂的原因（2026-11-02 專家會議）： - 晶片進度連動：NPO 節奏由終端 ASIC／GPU 決定，需配合 Rubin 與各家 ASIC；Amazon Trainium 4 未如預期於 2027 年初快速出貨，NPO 拉貨往後遞延。Rubin Ultra 與 Trainium 4 量產後才會明顯放量。 - 產能儲備被誤讀：2026Q2 產業鏈看到 COHR.US(coherent) 等上游大廠釋出大量 NPO 相關設備產能，市場一度誤以為 2027 年全數轉為交付；實質上該產能是 2027（驗證期）與 2028（爆發期）兩年合計儲備，大規模放量落在 2028 年。

NVIDIA 方案選擇與機櫃架構：Rubin Ultra 的 Switch 有三種方案——方案一傳統銅線（沿用 NVLink 銅線架構，1 個 Switch Tray 配 2 顆 ASIC）、方案二 CPO（1 個 Switch Tray 配 4 顆 ASIC）、方案三 NPO（1 個 Switch Tray 配 4 顆 ASIC）。專家判斷 NVIDIA 明後年仍以方案三 NPO 為主導，CPO 散熱與量產可靠性短期難全面落地（口徑：機櫃型號專家原話為 NVL36，待確認）。NPO 版的 Switch Tray 架構（專家原話，機櫃口徑待確認）： - 單機櫃 18 個 Switch Tray，每個 Tray 4 顆 ASIC 交換晶片，每顆 ASIC 搭配 4 個 3.2T NPO OE（單顆 ASIC 交換容量 12.8T，單一 Switch Tray 出光頻寬 51.2T）。 - 櫃內（Intra-rack）ASIC 與 GPU 之間全面採用銅背板走電訊號；櫃間（Inter-rack）Scale-up 擴展網路18 個 Switch Tray 全數 NPO 出光，並非僅限頂部 TOR。 - 整櫃共 288 個 3.2T NPO OE（專家原話稱對應 72 顆 GPU、平均每顆 GPU 4 個 OE；機櫃口徑待確認，與 SemiAnalysis 的 Rubin Ultra NVL576 描述不同，見下方平台採用動態）。

NPO 組裝難點與新增物料

來源：2026-11-02 專家會議（⭐⭐）。

• 組裝難度：機械打件組裝本身在可控範圍；核心瓶頸是拿掉 DSP 後，OE 直接置於 PCB 上貼近 ASIC，要在超高密度與超低功耗限制下維持訊號完整性，鏈路損耗與訊號調試極為繁複。實務上不排除 NPO 內採用降規版 DSP（光博會有展出），但仍以無 DSP 為主。
• 新增物料：
• Socket 方案：PCB 主板上打 Socket 對接，Socket 為核心增量物料，APH.US(amphenol) 受惠。
• OCP／旭創標準新架構：不直接打在 ASIC 主板，改以一塊 HDI 軟硬結合板貼合在 ASIC 載板邊緣，HDI 小板上再配置 Socket 與光電模組，大幅降低訊號損耗，增加 HDI 軟硬板需求。
• 高通道 FAU：NPO 需大量通道密排、耦合精度拉到極限，是單位價值量成長最顯著的增量物料（價值量階梯見 技術_FAU）。
• 分離式 TIA／Driver：拿掉 DSP 後需獨立配置；TIA 與其他零件、DSP 拆開後各自都是增量市場。光纖跳線等屬較後期才出貨的環節。
• 最受益：高通道 FAU 供應商（300394.SZ(tianfu) 受惠最明確）、光模組龍頭中際旭創、模組 PCB／載板廠，以及 Socket 供應商 Amphenol。
• 模組廠格局（NVIDIA 方向）：中際旭創以自有品牌直出 NVIDIA，確定性最高；新易盛與 NVIDIA／Mellanox 深度進行 JDM 聯合開發；天孚通信亦參與 JDM 協同。

Micro-Ring 方案與光源路線

來源：2026-11-02 專家會議（⭐⭐）。Micro-Ring（微環）具超低功耗與超小晶片面積優勢，AVGO.US(broadcom) 具自研微環產能並主導推進；但單波 200G 微環技術極難成熟，熱致溫漂嚴重，需複雜精密的調諧溫控電路。海外 CSP 在 2027–2028 年仍以傳統「矽光＋CW Laser」為主流；中國互聯網業者（阿里、字節、騰訊）對 100G/lane 微環較積極，但屬局部小眾路線。scale-up 短距場景傾向「慢而寬」（多通道密集排列，含微環）架構，不一定採用成本高、工藝複雜的 TFLN（見 技術_TFLN薄膜鈮酸鋰）。

平台採用動態（scale-up / scale-out）

來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713（2026-07-13）。首批把光用於 scale-up 的系統選擇先上 NPO／Pluggable CPO 而非 CPO，以降低量產風險：

圖說：Trainium4 NL144x8 Switched 機架圖：每 GPU 經 backplane 連 9 個 switch tray 上共 36 顆 switch chip，GPU 用 NPO 連到其他 7 個 rack；每 rack 36 個 compute tray。來源：報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713

Trainium4 供應商分工（NeuronLinkv5）

NeuronLink 為 AWS 自定義的 PCIe 衍生 scale-up 協定：Trainium2＝NeuronLinkv3（PCIe 5）、Trainium3＝NeuronLinkv4（PCIe 6）、Trainium4＝NeuronLinkv5（PCIe 7 基礎的 UALink 128G）；NVLink Fusion 版由封裝外 gearbox 把 UALink 訊號轉成 200G/lane NVLink。兩種 rack SKU 暫估 50%/50%（其一可能被砍）：

SemiAnalysis 判斷 Celestial AI（未） 的 EAM 技術不會用在 Trainium4 NPO 方案；Celestial 產品較可能落在 photonic bridge 應用或 PFMA（Photonic Fabric Memory Appliance，Marvell 為 hyperscaler 設計中的 CXL／memory attach 產品）。

GFHK（2026-08-24）則明確把 Celestial AI 納入 Trainium4 NPO scale-up 供應鏈觀察，與 SemiAnalysis「EAM 技術不會用在 Trainium4 NPO」的判斷不同；兩者可能差在產品定義（NPO 模組 vs photonic bridge / PFMA），目前不視為同一零組件的直接矛盾。

台股供應鏈

• LightCounting（OCP 2026，口述）：2026 光模組市場 +120%、2027 放緩至約 +70–80%；scale-up 光學 2029–30 納入預測；以 2031 年口徑，3.2T 埠（2029–30 起量，口述超過 1 億個埠）CPO＋NPO 占 75%，1.6T 約占一半；已把 NPO 與 CPO 分開預測。態度分類（LightCounting 自己的判斷）：Amazon、Alibaba、Google、Meta、Microsoft、Tencent 支持 NPO；neocloud、Oracle 與許多企業偏好 CPO 整套方案（供貨 Broadcom 或 NVIDIA）。未給 CPO／NPO 各自金額；3.2T 埠年份與 lane 速率不明（video_OCP2026_LightCounting_CPO與NPO市場預測_20261015，2026-10）。
• Capital Group 投資人框架（OCP 2026）：評估分層為 capex 可持續性 → 銅 vs 光 → NPO／CPO／可插拔，錯在頂層則 NPO 對了也沒用；三段銅轉光：機櫃之間 2027 年底起、2028 放量；設備內（NPO）2027 年底至 2028 年初；機櫃內銅背板最後且只部分轉換（「能用銅就用銅」）。NPO 作為第一步的理由：保留可插拔優勢又拉近晶片、維持開放生態、光學可更換、歷史上 hyperscaler 選擇解耦。觀察指標：光纖 attach 良率、早期部署可服務性、標準進展、銅在 200G／400G 能否守住（video_OCP2026_CapitalGroup_投資人看NPO_20261015，2026-10）。

NPO 的台股切入點與 CPO 高度重疊（光引擎、FAU、雷射、測試），差別在時程：若 CPO 量產如 MS／SemiAnalysis 所估延至 2028–29，2026–28 的實際出貨會落在 pluggable＋NPO＋銅互連；SemiAnalysis（2026-07-13）進一步量化 NPO 佔 2028–29 OE 出貨 60–70%，把「過渡」升格為「主軸」。觀察點：(1) 義隆 EIC 1H27 樣品是否如期；(2) 嘉澤 NPO 連接器案能否從洽談轉確認——CPX-MSA socketed 連接器標準化是連接器族群的直接順風；(3) Broadcom VCSEL-NPO 3.2T 與各平台商 NPO 規格收斂速度；(4) Astera 2H27 NPO 營收與 Marvell scale-up optics 指引（F1/28 ~$300M）是否兌現。台股映射詳見 分析_NPO接棒光互連主軸_SemiAnalysis_20260713。

國際玩家

TrendForce（2026-05-11）將 VCSEL NPO 與 AEC、Micro LED CPO 並列為 Intra-Rack 短距高速傳輸候選方案，詳見 技術_MicroLED_CPO。

中國 NPO／scale-up 陣營（WAIC 2026）

摩根士丹利在 WAIC 2026 後的追蹤研究指出：中國的 scale-up 域一旦跨出單櫃，光互連就變成必要條件——櫃內短電氣連線成本低、整合簡單（摩爾線程 C256 用全銅 Cable Tray，燧原與沐曦的正交無纜架構亦為電互連）；但跨櫃時銅的傳輸距離、訊號損耗與功耗成為限制，華為 Atlas 950 SuperPoD 即以光互連把 UnifiedBus 延伸到跨櫃。這條「櫃內用銅、跨櫃用光」的分界，正是中國 NPO 需求的起點。

觀察：這批中國方案把 NPO 用在兩個層次——加速器端的光學 I/O 層（燧原、壁仞）與分布式光交換層（LightSphere X）。與 SemiAnalysis 對美系 Trainium4／Ascend 950 的判斷方向一致：首批把光用於 scale-up 的系統都先選 NPO 而非 CPO，以降低量產風險。來源：報告_MS_AI網通_20260727，2026-07-27。

壁仞科技投影片：「壁仞 BR2xx NPO 光互連、分布式解耦架構、1024 卡超節點方案」。左側為電互連 Cable Tray（櫃內 3 米內）；中間為 GPU 節點與超節點 SW 陣列之間的 NPO 光互連拓樸（高速信號衰減小、可傳輸幾米）；右側為 NPO 光引擎與 UBB 主板實體照，標示「GPU 模組＋NPO 融合」。底部標示「單櫃 64／雙櫃 128 卡」與「128 卡→1024 卡 Scale-up 擴展」。來源：報告_MS_AI網通_20260727（Company data）。

燧原科技（Enflame）WAIC 2026 展場實拍：背板螢幕投影「燧原 NPO 解決方案」，列三大訴求（突破 IO 佈局範圍／線性直驅、低時延低功耗／面向超節點彈性擴展），下方為 Scale-Up 網路連結架構圖（標註 SiPh／VCSEL）；前方桌上為含光纖跳線的實機 demo 平台。來源：報告_MS_AI網通_20260727（Company data）。

曦智科技展示的 NPO 交換機模組實拍：展示櫃內主板中央為 switch ASIC，周圍環繞多顆 NPO 光引擎，左側為大量黃／藍光纖束，右側標示 CPU 與 BMC 區塊，板面有中文標籤。來源：報告_MS_AI網通_20260727（Company data, Morgan Stanley Research）。

曦智科技展示的 51.2T CPO 交換機主板實拍（壓克力展示櫃內）：中央為大型 switch ASIC，四周環繞光引擎模組與黃／綠色光纖跳線，左側標籤標示「BMC 板」與「Controller Board 主控板」。與上一張 NPO 模組並列，可對比 CPO／NPO 兩種封裝距離下的板級佈局差異。來源：報告_MS_AI網通_20260727（Company data, Morgan Stanley Research）。

CIOE 2026 深圳光博會：NPO 從概念走到排程（MS 2026-09-13）

MS 出席 CIOE 後的結論是：NPO 的頻寬已從 3.2T 往 6.4T、7.2T 推進，而且客戶端已經給出具體的部署時程表——這是它與 CPO 目前最大的差別。

騰訊：3.2T NPO 512 卡超節點

圖說：騰訊 3.2T NPO 規模部署 Roadmap，自 2025H2 規格制定經 DVT／PVT 至 2027Q1 的 512 卡超節點部署。來源 © Morgan Stanley（2026-09-13）。

阿里雲：3.2T NPO → 6.4T UPO → 12.8T

• 阿里的 6.4T UPO 與 Accelink（光迅）共同開發，預定於 2026 年 9 月雲棲大會展示。

圖說：阿里雲 6.4T–12.8T NPO 演進之路，橫跨 2026–2028，含 3.2T NPO 模組量產、QFabric switch、6.4T UPO 各階段與 UPO switch 容量階梯。來源 © Morgan Stanley（2026-09-13）。

兩家共同的論點：NPO 不是過渡

• 騰訊與阿里都把 scale-up 視為 NPO 的近期主戰場，理由是它在頻寬密度、功耗、供應商開放度與交付就緒度四者之間取得平衡。
• 產業參與者主張 NPO 可能是長期可行架構，而非過渡架構——這與「NPO 只是 CPO 前的踏腳石」的普遍敘事直接相反。
• scale-out 方面，部分業者仍認為可插拔（pluggable）會是廣泛部署的首選方案。

華為的 VCSEL 路線

華為的 roadmap 從 384 卡 A3 超節點的 50G VCSEL 方案，推進到 A5 超節點的 100G VCSEL LPO 方案，規模上看 8,192 卡。海思（HiSilicon）同時展出 3.2T VCSEL NPO 與 7.2T SiPh NPO（整合 CW 光源） 兩種未來架構。

雷射晶片端：功率競賽

MS 提醒：產品供應面變廣之後，客戶認證與持續量產交付才是真正的差異化，不是誰能展示更高功率。

OIF 12.8T NPO 標準與中國 ICP 量產時程（Omdia，2026-10-03）

Omdia（研究機構，非券商）CIOE 2026 展會回顧把 NPO 列為展會十大趨勢之一，結論是 NPO 在客戶、標準、頭部供應商與中上游供應商四端同時有動能。重點如下：

• 標準化：OIF 2026 Q2（5/21）通過「12.8 Tb/s NPO Module」專案，定義 12.8T 與 6.4T NPO 的 200G/lane 介面；中國端由信通院（CAICT）牽頭，華為、騰訊、阿里雲、美團、中國移動等參與，7 月成立約 50 家單位的 NPO 工作組，定期做技術交流與方案驗證。光迅（Accelink）與華工正源已展示 3.2T／6.4T NPO 產品版本。
• OIF 目標規格（Omdia 整理）：總頻寬 12.8Tb/s、6.4Tb/s；電介面 200G PAM4；連接器為可拆式（可選 pigtail）；散熱採液冷方案（小版本可用風冷）；密度 ≥0.9Tb/mm。
• 為何 NPO 比 CPO 先放量：客戶視角下 LPO／NPO／CPO 是光逐步靠近交換 ASIC 的漸進路徑，鏈路對頻繁重連敏感；且供應鏈比預期更緊，除 InP 基板、雷射外，連矽光用 SOI 晶圓都已吃緊、LTA 普遍導入；新產品早期談良率沒有意義，但整合度越高問題越多。各家都認同 packaged optics 是未來，只是激進與傳統的網路建置者時點不同。
• 標準化與散熱的隱憂：LPO→NPO→CPO 的本質是光更靠近矽，系統層級耦合更緊，僅靠器件參數已不足以保證系統可用；XPO 高密度封裝導入液冷、NPO 標準納入散熱方案，顯示現有冷卻機制可能碰到瓶頸。效能面問題可快速看出，基板翹曲、老化甚至腐蝕特性則需要時間才會浮現。
• 阿里雲的功耗與可靠度數據（Omdia 轉述，阿里雲揭露）：LPO（800G）對比完整 retimed DSP 版本，4K 規模現場資料顯示可靠度改善 68.2–78.8%、功耗約降 29%（約 6.5W，模組降 50%＋交換器端節省）；下一代光引擎系統對比 DSP 方案，CPO 整體系統功耗 -39%、NPO -31%；CPO 已累積 100 萬個 400G 等效埠小時零 link flap，NPO 則保有可維護性並較 CPO 改善故障隔離與資產風險。結論是分階段部署，以較深整合換能效，同時管理可靠度與維運性。
• 海思 Hi-ONE 3.0 NPO 光引擎：整合 1+1 雷射；展板標示「全球首個 7.2T NPO 光引擎、實現規模量產」（公司宣稱，MS 同場僅記為展出 7.2T SiPh NPO，量產程度待查）。關鍵技術為多晶粒共封裝（20+ 晶粒、五種材料系統）、大尺寸低應力 FC 封裝、32/36 通道整合光扇出、內嵌光源以低損耗耦合降低雷射與系統功耗、高導熱均熱、224G 高密度低串擾封裝。
• 展品：阿里雲 4×25.6T NPO 方案；烽火、銳捷展示 51.2T NPO 交換器（銳捷為 TH5 晶片搭冷板液冷）；Omdia 另指銳捷在 CIOE 展出 102.4T NPO 交換器 demo，設計獲中國 ICP 廣泛接受。

中國 ICP NPO 時程（Omdia，2026-10-03）

矽光版本 NPO 模組的已揭露夥伴為華工正源與光迅。與 MS 同場記錄（阿里雲 3.2T NPO 4Q26 量產、6.4T UPO V1.0 4Q26 釋出、12.8T 448G 2027–2028 定義）大方向一致；差異在 102.4T UPO 交換器，Omdia 記 4Q26–1Q27，MS 記 2027 年起，差約 1–3 季，以 Omdia 為最新並標註來源。

圖說：交換器機箱俯視實拍，中央為 25.6T Switch ASIC，上下兩側標註多組 3.2T NPO 光引擎。來源：報告_Omdia_CIOE2026展會回顧_20261003（Omdia analyst）

圖說：1U 交換器開蓋實拍，交換晶片以液冷冷板覆蓋，前面板兩側為綠色光纖連接器（Omdia 標題為 TH5 晶片冷板液冷 51.2T NPO 交換器，來源標示 Ruijie）。來源：報告_Omdia_CIOE2026展會回顧_20261003

圖說：海思 Hi-ONE 光引擎展板，標語為「全球首個 7.2T NPO 光引擎」「實現規模量產」。來源：報告_Omdia_CIOE2026展會回顧_20261003（HiSilicon，公司宣稱）

可拆式連接器與空芯光纖（HCF）：Omdia 指可拆式連接器是 NPO 帶動的關鍵創新方向（現行方案在密度、可製造性與成本上都不理想；方向為可重複使用、微米級重定位精度、整合單體結構、相容高速封裝），封測端則因整合封裝而帶出晶圓級測試需求，目前尚無明確收斂。特種光纖方面，長飛（YOFC）發表 CopackAlign 品牌，含 Polalign（保偏光纖）與 EzAlign（單模光纖），以成對光纖統一幾何控制，使纖芯高度一致性來自設計而非分選；HCF 開發持續，但 NPO 用途以保偏等特種光纖為主。庫內無 HCF 與可拆式連接器專頁，暫記於此，相關連接器見 技術_CPO光連接器。

群益光博會線上會議：矽光滲透率時間表與中國供應鏈廠商名單（Rachel Tsai，珩石，2026-09-30，channel check 級）

memo_光博會群益_光模組演進_20260930 記錄群益證券光博會線上會議內容，與同場次 memo_光博會群益線上會議_NPO與TFLN_20260930（kevin 記錄，較精簡）為同一會議的不同筆記，交叉對照如下：

• 速率迭代：200G/400G → 800G 大規模放量 → 今年（2026）1.6T 啟動放量 → 3.2T 批量生產。原文寫「預計明年（2025 年）3.2T 將進入批量生產階段」，2025 年早於本文寫作的 2026-09-30，年份疑似筆誤（推測應為 2027 年，與本頁 SemiAnalysis／MS CIOE 記錄的 3.2T 2027 年後放量節奏方向一致），Raw_data 保留原文不改，此處僅標註疑點。
• 矽光滲透率時間表：800G 矽光滲透率 2024 年約 25%、2025 年約 42%；1.6T 規模化上量（2026 年）矽光滲透率可望達 60%；3.2T／NPO／CPO 高密度 NPO 普及的 2027 年，矽光滲透率估達 75%。矽光相較傳統 EML 成本降低 20-30%、擴產難度較低，是目前 1.6T 短距傳輸更主流方案。
• NPO 放量時點：業界普遍預期 NPO 相關市場將在 2027 年下半年迎來放量增長，與本頁「市場節奏」一節 SemiAnalysis／MS 的 2027-28 判斷方向一致。NPO 焦點廠商：中際旭創（智禾光通）、新易盛、華工科技、光迅科技、劍橋科技、聯特科技、立訊精密、東山精密、Coherent。
• 展會現場產品進度（中國廠商，暫無對應 lib 公司頁，供交叉參考）：新易盛展示 1.6T/3.2T 光模組、6.4T NPO、12.8T XPO 等成熟量產產品；光迅科技首款 3.2T 矽光單模 NPO 模組已在頭部 CSP 完成驗證；聯特科技覆蓋 1.6T LRO/LPO/FRO、6.4T/7.2T NPO 及 12.8T XPO 完整演進路徑；劍橋科技展出 1.6T、NPO 相關產品，後續產能有望快速提升。1.6T 價格降幅預計低於市場預期的 10%。
• CW 雷射器產能吃緊：矽光技術帶動大功率 CW 雷射器需求提升，受惠廠商包括長光華芯、仕佳光子、永鼎股份、兆馳股份及華工科技；展會現場廠商回饋產能緊張、交付壓力大，2027 年產能已基本被鎖定。
• TFLN 受惠標的補充：薄膜鈮酸鋰產業商用化已處於黎明前夕，受惠標的包括天通股份與光庫科技（見 技術_TFLN薄膜鈮酸鋰 同日交叉記錄）。
• 光纖與光器件需求升級：NPO 放量帶動保偏光纖、多芯等高端光纖需求成長，代表廠商亨通光電、中天科技、長飛光纖（國內三巨頭）；康寧也展出適用 NPO 的高密度光纖。MPO、MMC 等連接器需求上升，受惠廠商太辰光、仕佳光子、天孚通信、傑普特；太辰光展出 FOFC 光纖柔性板、保偏光纖等產品，產能擴張加速。

以上中國 A 股廠商暫無對應 lib 公司頁（均為未上市於台股或美股 ADR 的中國供應鏈標的），僅作供應鏈輪廓記錄，不建立獨立公司頁。

展場拆解補充：立訊 CPC、銳捷交換器、NPO 維運痛點與 D2D 驅動晶片壁壘（光通訊產業專家會議，2026-09-24）

memo_光通訊_專家會議_20260924 記錄的中國展會現場拆解，補上本頁「維修性劣於 pluggable」「路線分歧」兩項瓶頸的具體案例：

• 立訊精密（Luxshare）448G CPC（Co-Package Copper）：把高速銅纜插槽緊貼 ASIC/GPU 放置，電訊號一出晶片即導入銅纜，繞過 PCB 走線損耗；單通道 448G 下銅纜實體傳輸距離壓縮至約 50 公分。搭配正交背板（Orthogonal Backplane）把 Scale-up 交換機移到機櫃後方、垂直跨接計算托架，縮短計算板與交換板實體距離以配合 50 公分銅纜；前面板因此騰出約 9U 空間，單櫃可擴充至 80–90 顆 GPU。與本頁 技術_正交背板／技術_CPC 的既有判斷（銅退光進的分界在傳輸距離）互為印證，屬 CPC／NPO 之外「用銅撐更久」的具體工程案例。
• 銳捷網絡（Ruijie）25.6T 交換機展示：單顆 25.6T 交換 ASIC 外圍配置 8 顆 3.2T NPO 光引擎（單側各 4 顆），風冷散熱；若要組成 Spectrum-4 等級 102.4T 交換機需堆疊 4 組此類托架，反映單一 ASIC 算力密度受限於周邊 I/O 頻寬與實體擺放面積——即本頁「頻寬密度」敘事的具體反例。
• NPO 模組維修性實務痛點（呼應本頁「維修性劣於 pluggable」瓶頸）：NPO 模組普遍需液冷銅水冷板（風冷方案如新華三夥伴 Tri-light 因散熱器過厚，節點托架厚度遠超 1U 標準，不可行）；更換故障模組需排空冷卻液、拆水冷管路、卸冷板、刮除清潔 TIM（導熱介面材料）、重新塗抹鎖緊，維護繁瑣、停機風險高。內置雷射（ILS）vs 外置雷射（ELS）：ILS 調變驅動功耗較小，但雷射屬易損件，一旦燒毀整個 NPO 模組與散熱系統必須報廢；業界目前仍一面倒維持 ELS 外置設計以利現場更換，儘管會增加光纖耦合對準難度——與本頁及 技術_ELSFP 的既有判斷一致。
• VCSEL-based NPO 現場展示：華工正源、海思在 CIOE 展出 3.2T VCSEL 方案（32 通道、約 53 Gbaud PAM4、單通道約 100G/lane），VCSEL 陣列自發光、搭配 Driver 直接調變（Direct Drive），不需外掛 ELS；封裝需高密度 2D 矩陣或雙排纖芯特製 FAU 對準耦合。與本頁「華為的 VCSEL 路線」一節互為補充。
• MicroLED-based NPO 現實檢核：實驗室級單顆 MicroLED 調變頻寬僅約 2 Gbps，若拼湊 3.2T 總頻寬，物理上需 1,600 顆 MicroLED、同步對準接合 1,600 根光纖，對準良率與生產成本被判斷「天方夜譚」；MicroLED 另需仰賴良率未臻完善的巨量轉移製程，封裝難度遠高於成熟半導體晶圓微影製程的 VCSEL。此為對 技術_MicroLED_CPO 既有商業化時程判斷（2028H2）的技術面補充論據，方向一致但提供了具體數量級佐證。商用化時程共識：3.2T NPO 放量落在 2028 年前後（材料升級與散熱設計複雜）。
• D2D／UCIe 驅動晶片壁壘：VCSEL 或 MicroLED 這類直接驅動發光的 NPO，需主運算 ASIC 透過 D2D（Die-to-Die）介面（如 UCIe 協定）下達指令，模組下方須配備具 UCIe 接收能力的專屬驅動 ASIC；開發此類通訊 ASIC 需開模光罩與客製設計，單次研發成本高達 US$4,000–5,000 萬，目前市場僅極少數廠商（如 Ayar Labs 攜手創意電子 3443_創意電子（市））完成 UCIe 專用晶片 tape-out，晶片生態極度匱乏——是 VCSEL／MicroLED 路線 NPO 相對 SiPh-NPO 的隱形高牆。
• 中國本土 MRR 方案：藍鏈科技（Raylink）：展出基於微環諧振腔（Micro-Ring Resonator, MRR）技術的 WDM 架構、3.2T/6.4T 光引擎與專用 ELS 光源，技術路徑對標美國 Ayar Labs；因中國本土 ASIC／GPU 廠商無法取得台積電最先進封裝產能，若 Raylink 能實現 MRR 結合 EIC 與 PIC 的自主國產化，可能成為中國不依賴美系生態開發 CPO/NPO 算力系統的核心突破口。與 技術_MRM 既有內容互補（新增中國自主 MRR 供應商觀察）。

ECOC 2026 會後：NPO 與 CPO 的損耗、規格與光源路線（群益，2026-10-06）

來源 memo_ECOC2026_群益會後分享_20261006（群益投顧會後分享，轉述展場與專家觀點）。

• 為何 CPO 才是終局：NPO 的訊號要穿過 substrate 到 PCB，單程損失約 8-9 dB、來回約 20 dB，所以光引擎要盡可能靠近 XPU（> [!warning] 口徑待查：Amphenol OCP 2026 簡報（Nyquist，Tx＋Rx）的通道預算為 NPO 約 9 dB（I/O 轉接 2＋模組 PCB Tx 5＋Rx 2）對 NPC/CPC→XPO 約 19 dB（CPC 連接器 2＋30cm twinax 8＋I/O 2＋PCB 5＋2），數字接近群益的「約 20 dB」但歸屬相反，疑轉述混淆，待查原話；報告_OCP2026_Amphenol_銅光協同設計_20261015，2026-10）；NPO 的 OE 裝在 PCB 或 HDI 板、以 BGA 連接（電容較大、功耗較高、速度較 CPO 低），CPO 的 OE 則裝在 substrate 或 interposer 上。CPO 一定會用到台積電 COUPE，NPO 則不一定（例如 Innolight 採 Tower 方案）。
• 規格現況：NPO 目前僅有 Open CPX 規格（MSA），6.4T、7.2T 兩個版本，應用於 100T 等級 switch；Innolight 展出模組內整合矽光子光源的 NPO 模組（內置雷射可簡化封裝、不需保偏光纖），但 NPO 很難做到 12.8T。XPO 則是把 8 個 TRX 整合為一個，耗能與可插拔相同、仍需 DSP，被評為高價又高耗能。
• 採用者：NVIDIA 與 Broadcom 用 NPO 沒問題，NPO 在中國用得較多，華為態度偏 NPO；Meta 雖與 Broadcom 測試 CPO（可靠性為可插拔 10 倍以上、省 65% 能源、訓練效率提升 90%），但仍偏向 OCP 開放規格、不會只壓一家；AWS 進度較慢。NVIDIA 給天孚的 NPO 數量為 1,500 萬顆（訪查數字）。
• VCSEL 路線：CW Laser 一定要用 InP 基板，VCSEL 可用 GaAs 基板（產能較大），但 VCSEL 需要更多光纖，且 200G 850nm 可能是速度極限、1060nm 尚未見 200G；Lumentum 以 115 度評估認為 850nm VCSEL 不可靠（2,000 小時失效）、1060nm 可靠度較高，但機櫃環境可裝散熱、以 85 度評估即可，且 1060nm 需特殊光纖成本更高。VCSEL array 密度不足是頻寬瓶頸；VCSEL NPO 最大問題是高熱與多芯光纖能否做出來，用多模光纖成本非常高，因此 NVIDIA 的 VCSEL 光源專案已停下來；Coherent 開發出 37 芯光纖陣列（含 200G PD、200G VCSEL），目前僅達 12GB/mm 頻寬、密度太低。Coherent 矽光 NPO 的 CW Laser 需求約 100mW。
• 光纖耦合：單模光纖公差需小於 5 micron，二維光纖陣列非常難做；多模光纖容忍度高、二維陣列較好做。
• 客戶決策邏輯：全球 10-20 家 CSP 才是真正的採購決策者，只買風險最低的選項（光傳輸占資料中心成本不高），新技術重點是讓客戶導入風險最低，所以多樣光傳輸規格會共存；誰能量產、風險最低誰就贏。400G per lane 目前光與電的調變都未定（光訊號很難用 PAM6，電訊號可以）。
• 與 NVIDIA OIO：晶片級光互連（OIO）NVIDIA 仍在實驗室嘗試，可能 Feynman 世代才有機會。

華為 Hi-ONE：NPO 首度導入昇騰超節點系統級落地（國金證券，2026-10-11）

華為正式亮相新一代 NPO 光互連產品 Hi-ONE，並推出業界首個搭載 NPO 的 昇騰 960 超節點，標誌 NPO 從器件與方案驗證階段，進一步進入超節點系統級落地。隨國產 AI 晶片向超節點架構演進，交換帶寬、功耗與連接密度要求快速提升，帶動光引擎、FAU/DFAU、高密度連接與 CW 光源等環節需求增長。

• VCSEL NPO 中長期量測：據 TrendForce《2027 年紅外感測與光通訊市場趨勢》，數據中心 Scale-Up 網路需求增長帶動 VCSEL NPO 關注度提升，預估 2031 年 VCSEL 需求量達 6.5 億顆，2025-2031 年 CAGR 約 38%；VCSEL NPO 因功耗低、易維護、供應鏈成熟獲 Lumentum、古河電工、高意、博通、艾邁斯歐司朗、海思等廠商投入研發，相較 Micro LED CPO 在每 bit 能耗、維護彈性與供應鏈就緒度更具優勢，為現階段 scale-up 光互連架構的過渡路線。
• 中國光模組出口持續放量：2026 年 8 月中國光通信設備（雷射收發模組）出口金額同比 +133.68%，1-8 月累計同比 +47.22%（Wind，國金證券研究所），反映海外算力鏈對中國光模組需求持續擴張。
• CPO 供應商同步擴產，測試環節為規模化瓶頸：台系 CPO 設備及上游零組件廠商（線性傳動、光耦合對準設備、精密運動控制等環節）訂單能見度已延長至 2027 年二季度；國內源杰科技投入 42.68 億元建設半導體產業園，擴產適配 CPO 方案的大功率 CW 光源與高速光晶片；天孚通信為 CPO 配套的 FAU、ELS 產品已實現穩定量產交付。

來源：報告_國金_通訊產業OpenAI與光互連_20261011，國金證券（簡體中文原文），2026-10-11。上述公司多為中國 A 股廠商，台灣供應鏈僅間接受惠（精密運動控制／光耦合對準設備訂單能見度），無直接對應台股公司可記。

珩石週會簡報：NPO 是近兩年 CSP 主軸、3.2T 光引擎規格與三條光源路線（Kevin／Niuniu，2026-10-12）

來源 報告_珩石_NPO與CPC技術延伸專題_20261012（珩石週會簡報，同事研究，channel check 級；平台拓撲多引 SemiAnalysis，與上方「平台採用動態」一致者不重複）。

• 結論：近期 CPO 方案仍未明朗，依舊以 NPO、CPC 為主軸——深圳 CIOE 與歐洲 ECOC 兩場光通訊展的參展產品皆以 NPO 為主軸。展場三個觀察：Copper is not finished（立訊 448G CPC 把連接器移上封裝、正交背板省去 midplane，銅纜約 50 公分、單一電氣 scale-up 網域可容納更多 XPU）；Optics beside the ASIC（立訊與 Trilight 都採插槽式 3.2T 光引擎、雷射外置，光引擎有獨立換代週期、不必隨主板更換）；Thermal decides serviceability（水冷或氣冷決定模組高度，銳捷 102.4T 系統需 4U；TIM 與對準機制綁在一起，散熱片組裝方式決定 NPO 光引擎抽換與重新驗證的難易度）。
• 華為演講對 NPO／CPO 逐項打分：

• CPO／NPO 發展初期，NPO 將帶動光學引擎大部分出貨量：NPO 把光引擎從前面板移開、放在 ASIC 封裝旁但不在 ASIC 基板上，以插槽式 NPO 連接器插接；高速通道經高效能基板傳輸約 150mm，主機板只走低速訊號與供電。
• 3.2T NPO 光引擎規格（符合 OIF CPO Framework IA）：

• ILS 內建雷射的效益（STT Analysis 圖解）：省去保偏（PM）光纖與連接器、消除約 3 dB 損耗；所需雷射功率由約 400mW（ELS 雷射晶片面，模組輸出約 200mW/λ）降至 70-100mW 級（STT 估計，非 TeraHop 揭露）；電光轉換功耗降約 66%（2.5 → 0.85 pJ/bit）；總發熱源大減、配專屬液冷後散熱負擔與熱阻大幅下降。

• Arista 100T NPO 交換器概念設計（業界首款）：搭 TeraHop 的 Open CPX 6.4T NPO 模組（32 條 200 Gbps 電氣通道）；整合式內建雷射（low FIT）、免除 ELSFP 模組；整合光纖尾纖、純單模光纖線束、無額外保偏光纖；NPO 完整測試後才後段組裝；專屬水冷冷板覆蓋中央 ASIC 與 NPO 區域，以應付 100T 等級熱流密度；前面板只剩乾淨的光纖 I/O。
• 三大光學聯盟 3/12 同日發表：OCI MSA（AMD、Broadcom、NVIDIA、Meta、Microsoft、OpenAI）、Open CPX MSA（Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop；封裝介面標準化，定義光引擎如何與 ASIC 封裝結合）、XPO MSA（Arista、TeraHop、Genuine Optics、Lightmatter；新型可插拔外形規格）。簡報判斷兩大 MSA 都利用 CPC 克服高速訊號在 PCB 上的衰減，減少對 CPO 的依賴。
• CSP 方案補充：AWS Trainium4 連接器採 Samtec「Si-Fly CPX」插槽式連接器（224 Gbps、128 對差分訊號），同時相容銅纜飛線與 NPO 模組，保留切換彈性；UALink 版由 Astera Labs 綁售 I/O chiplet、UALink switch 與 NPO（預計 2H27 貢獻營收）。NVIDIA 因台積電 COUPE 封裝良率偏低與光纖對準（fiber attach）瓶頸，把 NPO 視為 Rubin Ultra NVL576 的主要風險備案。華為 Atlas 950 晶片端維持全銅、只在 LRS 交換層導入 NPO（單櫃 72 顆 7.2T LRS 交換晶片，分 4 個 plane、每 plane 10 顆 L1＋8 顆 L2）。
• NPO 三條光源路線：

uLED 路線的台廠案例為友達展示的 Micro LED CPO 模組（Mass Transfer & RDL Packaging），詳見 技術_MicroLED_CPO；可行性疑慮見上方專家會議段落（單顆 MicroLED 約 2 Gbps）。 - PCB 端：NPO 板約 12 層、線寬／線距約 15μm、mSAP，ASP 約為 1.6T 光模組板的 3 倍；臻鼎 NPO 板今年底小量出貨給北美大型 CSP（見 4958_臻鼎科技（市）、技術_mSAP）。

圖說：「Two Ways to Feed Light into an Optical Engine」——A 外部雷射 ELSFP（目前 CPO 預設，雷射晶片約 400mW）vs B 內建雷射 ILS（TeraHop Diablo-1／Open CPX 6.4T NPO，雷射功率 70-100mW 級）。來源：珩石週會簡報引 STT Analysis，2026-10-12。

圖說：Arista 100T NPO 交換器拆殼實拍，冷板覆蓋中央 ASIC 與 NPO，光纖束拉至前面板。來源：珩石週會簡報，2026-10-12。

圖說：3/12 同日發表的三大光學聯盟成員：OCI MSA、Open CPX MSA、XPO MSA。來源：珩石週會簡報，2026-10-12。

OCP 2026 光互連：NPO 討論升溫（Day 2 工作坊）與光子學全日場（Day 3）（MS，2026-10-14／10-15）

摩根士丹利 Andy Meng／Betty Chen 的 OCP Global Summit 2026 會後短評（報告_MS_NPO_OCP峰會2026_20261014，與前一日的 報告_MS_OCP峰會2026_20261013 為不同篇，後者的 CPO／pluggable 結論見 技術_CPO）。

• 場次：Day 2 的光互連（IP C）工作坊以 NPO 為討論主題；發言方含 Source Photonics、LightCounting、阿里巴巴、Meta、Oracle、微軟、Ciena、Ligent、Genuine Optics、Lumentum、Lumilens、NVIDIA、華為。
• 產業共識：瓶頸從單純運算轉向連接；NPO 把光電轉換移近運算晶片，目標是訊號完整性、頻寬、能效。OpenCPX 明確要求跨供應商統一機構、電氣、光學、熱與管理介面，給生態系一套共用實作框架，而非只停在架構願景（OpenCPX 內容見 技術_XPO「Open CPX MSA」段）。
• 爭議：與會者對「可插拔式 NPO（pluggable NPO）相對 CPO 的彈性與可維修性是否有實質優勢」有辯論；對 CPO 的核心疑慮是光學故障可能導致整顆 ASIC 組件報廢。
• MS 判斷：討論與關注升溫，意味 NPO 在未來 12–18 個月商轉加速的機率提高（MS 判斷，非公司揭露）。與上方 SemiAnalysis「2027 年底以後 go-to-market」及 GF「Trainium4 延至 1Q28」的時程框架不衝突，屬同方向的產業情緒佐證，本篇未給出出貨量或個股目標價。

Day 3 光子學全日場（MS Andy Meng，2026-10-15，報告_MS_OCP峰會2026光通訊_20261015）：OCP Global Summit 第 3 天為光子學專題日，發言方含 NVIDIA、Meta、微軟、Oracle、Broadcom、Celestica、Arista、Ciena、Amphenol、Lumentum、華為。

• CPO 或 NPO：主持人問各家「採用 CPO 還是 NPO」，幾乎所有公司回答「兩者都會」，與 Day 2 工作坊「NPO 討論升溫、與 CPO 並行」的方向相容。
• 新光學技術的五項評估指標：①效能、②功耗、③成本、④部署速度、⑤可靠性與可維修性。華為主張 NPO 在可維護性、開放解耦、可用性與產業落地上具優勢。
• CPO 故障根因：83-85% 的故障來自 ELS（外部雷射源），11-17% 來自光纖／連接器；灰塵與髒污也是常見故障原因（MS 轉述場上發言）。呼應本頁「ELS 外部雷射源仍可現場更換」的維修性論點；CPO 側的對照見 技術_CPO。
• 光銅分界：Full Optical Pod 瞄準超過 576 顆加速器的 scale-up 規模；72 至 576 顆之間光與銅並存（對應 NVL72→NVL576 的過渡區間）。
• Scale-in：被視為另一條提升 AI 密度的新路徑（概念見 技術_CPO「四種互連層級與 Scale-in」）；MS 強調 AI 密度取決於光連接。

各方立場與標準版圖（OCP 2026，2026-10）

NVIDIA 立場（口述，與 hyperscaler 正面對立）：NVIDIA 稱 Spectrum-X CPO 已量產（見 技術_CPO），會與 ODM 合作並透過 NVLink Fusion 支援 NPO，但「NPO 會損失部分效能」（Gilad Shainer 場）；追問「想用 NPO 解決什麼」——無前面板需內移、或飛線與連接器損耗太大想走線性可理解但「比看起來難」，若為多供應商則是「騙自己」（原型各異、MSA 有四個且全新），可現場維修「頗可疑」（需工廠無塵室組裝、故障整台寄回），socket 增成本、面積、傷 SI 與散熱（video_OCP2026_NVIDIA_GW級AI工廠網路_20261015、video_OCP2026_NVIDIA_SpectrumX多平面光學_20261015，2026-10）。

Microsoft 可靠度門檻：NPO 是橋，延續可插拔的 PMD、form factor、電氣與管理介面（CMIS）、多供應商四根支柱；NPO／CPO 的 FIT 至少小 10 倍、MTBF 至少大 10 倍，才能接受光引擎進交換器後不再逐顆更換，並需發展不停流量的故障處理營運模型；NPO 每埠可有不同 PMD，400G/lane 部分 lane 可考慮半 retimed（video_OCP2026_Microsoft_NPO延續可插拔生態_20261015，2026-10）。

Alibaba IPO（interposer 光學）：Alibaba 光學譜系為可插拔（FRO／LRO／LPO）→ 高密度可插拔（XPO）→ NPO → IPO → CPO；IPO 實機用 Broadcom Tomahawk 6 的 RCA 交換器，512 條 224G 訊號全從封裝頂面出，經彈性體接點，約一個月前開機並通過所有通道流量，SI 優於 NPO、略遜於 CPO，模擬可撐 400G；3.2T NPO 用 OIF 32×100G 即將量產、6.4T 驗證中、12.8T（32×400G）早期研發（video_OCP2026_Alibaba_ScaleUp光學從可插拔到NPO_20261015，2026-10，口述）。

Source Photonics 開場（工作坊「Revolutionizing AI Scale Up with Pluggable NPO」，市場框架，口述、YouTube 自動字幕，信心中低）：講者 Frank（Source Photonics）代表主辦方開場，稱本場為去年同名場次的延續，並介紹贊助的產業論壇（字幕寫作 IPAC，疑為上方的 IPEC，歐洲註冊、55+ 成員，涵蓋系統商、電信營運商、元件與模組廠，目標制定開放公共標準，待核對）。其市場框架（video_OCP2026_SourcePhotonics_可插拔NPO開場_20261015，2026-10）：

• 資本與錢流向：2026 年前四大 hyperscaler 的 AI 資料中心支出約 7,600 億美元、五年後（2031）可能再放大約 10 倍；半導體（含 GPU）占不到一半，光收發器約 5–6%，另有交換器與線纜。
• 光市場規模：2022 年 11 月前以電信為主、約 80–100 億美元，現已近 500 億美元，2030–31 年可能再翻倍到約 1,000 億美元；光收發器細分市場近年成長約每兩年 4 倍（字幕數字不穩，待核對）。
• 三／四個場景：scale-out（短距 500m–2km，已是純光）、scale-across（資料中心之間，約為 scale-out 的 10%）、scale-up（目前由銅主導，市場規模約為 scale-out 的 10 倍，過去有 5–8 倍說法）；OFC 後另有新名詞 scale-in（CPU 至 DPU／TPU 的更短距連接，目前純銅）。講者論點：若 scale-up 有 10–20% 轉為光，就等於現有整個光市場，光市場將再翻倍；轉光動機是機櫃功耗升高、銅可延伸距離不足。
• 形態分岔：對照 10G／100G 世代多種外型（CFP 系列等）與 800G 之後的不確定性，講者稱產業再度站在十字路口：NVIDIA 的 CPO 已出貨、部分 hyperscaler 承諾把可插拔網路升級到 NPO，路線圖口述另列 CPX（MSA）與 OFC 發表的另一可插拔形態（字幕誤植，待核對）；是否收斂為單一方案或多方案並存仍未定。本場無簡報檔，後續講者含 Capital Group 等（見上方各段）。

標準版圖（NPO 至少五個管道並行）： - Open CPX MSA（歐美，Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop；Rev1.0 2026-09）：技術_Open_CPX。 - IPEC（International Photonic Electronic Committee）：Geneva 註冊、約 55–60 成員，已啟動 7.2T NPO 專案；Open NPO（華為，Open AI Infra 下專案、40+ 成員，2026.12.30 貢獻 OCP）：連接器 72 對差分（36 通道）＋96 電源／低速腳位、12V／1A、IL ≤1.5 dB（10MHz–56GHz），Phase I 2026–27 type1、Phase II 2027–28 type2 高密度、Phase III 2029–30 OIO；SuperPOD L1–L2 NPO 2027–28（video_OCP2026_Huawei_NPO標準化全景_20261015、報告_OCP2026_Huawei_開放NPO標準_20261015，2026-10）。 - UPO（阿里主導，中國，6.4T／12.8T）、OIF（12.8T 與 6.4／7.2T NPO）。 - 華為 IPEC／Open NPO、阿里 UPO、OIF、CAICT 之間的關係尚未釐清。連接器地緣：LGA 偏亞洲、CPX／Mezzanine 偏歐美（Genuine、Ligent）。

Oracle：自研 midboard optical module 約 12 年前量產；要求 NPO 可靠度與功耗不輸焊死 CPO；失效面以誤插與髒污為主，NPO／CPO 免除人為處理；DSP 消失後遙測須移到交換器端；socket 連接器出廠正常、運抵後可能因震動出現 SI 偏移（video_OCP2026_Oracle_NPO部署_20261015，2026-10）。

TE Connectivity（連接器端）：主張光學邊界從面板移到封裝後，維修範圍隨之由可插拔模組縮到光引擎與 FAU，因此要把「可分離介面、保護高價 ASIC／封裝、製造端鎖定對位以便被動重複配接」設計進路徑；NPO 的可維修單位為光引擎，CPO 則在 ASIC 旁以 OE＋FAU 構成。屬連接器廠立場，無量產或客戶資訊（見 技術_FAU；報告_OCP2026_TE_電源密度與頻寬_20261015，2026-10）。

技術瓶頸 / 風險

• 標準與生態成形中：CPX-MSA（連接器／可插拔 NPO 模組，見 技術_Open_CPX）已提供標準化路徑，但各平台商實作仍分歧、NPO 標準至少五個管道並行（技術_OE光學引擎）；Microsoft 要求 FIT 小 10 倍、MTBF 大 10 倍（見上節）
• 維修性劣於 pluggable：更換故障 OE 需開箱、reseat 或更換 socketed engine（switch 需下線），遠比前面板熱插拔侵入；ELS 外部雷射源仍可現場更換（SemiAnalysis 2026-07-13）
• 被兩端夾擊的窗口風險：若 1.6T／3.2T pluggable＋LPO 持續夠用、或 CPO 良率改善快於預期，NPO 的過渡窗口可能被壓縮；SemiAnalysis 估 2030 年 CPO 反超（NPO 出貨 2029 見頂 41.9mn → 2030 回落 25.2mn 顆）
• 與 XPO 的風險取捨：兩者都去 DSP、拉高面板密度；XPO 把風險放在「更長電氣通道跑線性」（CPC 換乾淨通道、衰減不可避），NPO 把風險放在「光學量產爬坡與可靠性」（技術_XPO）
• 路線分歧：VCSEL-NPO（短距、低成本）與 SiPh-NPO 路線並存，元件供應鏈受惠對象不同
• 與 CPO 共用瓶頸：FAU 對位、外部雷射可靠性、光纖 attach 良率同樣存在，只是難度低於 CPO（socketed／可插拔設計天然避開 attach yield 乘法懲罰）

應用場景

• AI 資料中心 scale-up：rack 內 GPU／switch 高頻寬互連（與 PCB midplane、AEC、CPC 並存，見 技術_Scale-up）
• AI 資料中心 scale-out：switch 端 3.2T 世代頻寬密度升級（技術_Scale-out）
• CPO 前的過渡部署：2026–28 共存期的「可部署」光互連方案

相關技術

• 技術_光模組散熱（光模組三級散熱：TEC／TIM／VC／Cage，東吳 2026-10-22）
• 技術_CPO
• 技術_LPO
• 技術_OE光學引擎
• 技術_SiPh
• 技術_AEC_AOC
• 技術_FAU
• 技術_MicroLED_CPO
• 技術_Open_CPX

供應鏈

→ 供應鏈_光通訊

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