#產業/記憶體

2344華邦電 記憶體 / 利基型DRAM 2337旺宏 NOR Flash / 利基型記憶體 6531愛普 半導體元件 603986.SS 利基型記憶體 / NOR Flash / SLC NAND STX.US HDD 硬碟原廠 長鑫存儲CXMT DRAM 2408南亞科技 DRAM / 先進製程 MU.US 記憶體原廠 285A.JP NAND Flash 原廠 005930.KR 記憶體原廠 / 綜合半導體 000660.KR 記憶體原廠 5289宜鼎 工業級 SSD / Edge AI 8299群聯 NAND Flash 控制晶片 / 企業級 SSD SNDK.US NAND Flash 原廠 SIMO.US NAND 控制晶片 / 企業級 SSD 440110.KR eSSD 控制晶片 301308.SZ 記憶體模組 / NAND 儲存 3532台勝科 矽晶圓 / 半導體材料 2451創見 DRAM模組 / 工控儲存 7866丹立 記憶體模組 / 快閃記憶體 / 工控 5351鈺創 利基型DRAM / Edge AI記憶體 8096擎亞 半導體零組件通路 8271宇瞻 記憶體模組 / 工控儲存 3260威剛 DRAM模組 / 記憶體通路

CXL HBM NAND_Flash DRAM LPDDR DDR5 客製HBM VCS銅柱堆疊 SRAM SOCAMM2 GDDR FeRAM MRAM 3D堆疊SRAM TCI近場無線互連

Agentic_AI基礎設施

舊世代記憶體無LTA亦佳_MS_20260816 AI半導體與硬體通路訪查_Andrew_20260704 記憶體月度供需與價格追蹤_UBS_20260807 舊世代記憶體近期分歧_MS_20260727 eMMC供需與台廠機會_20260723 記憶體創新六大路徑與TAM_MS_20260720 Agentic AI CPU與記憶體超級週期 NAND產業週期_MS_20260702 記憶體估值重置_大摩閉門_20260612 CXL記憶體解耦投資邏輯_20260610 韓國AI供應鏈_HBM與FC-BGA上游_HSBC_20260602 Chipflation 記憶體危機：AI 排擠下的雙層市場與跨產業通膨 Agentic AI受惠名單與台股映射

2026_記憶體循環

報告_MS_大聯大3702_20260818 260816_ms_old-memory 活動_南茂8150_2Q26法說memo_20260811 memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704 報告_UBS_記憶體月報_20260807 活動_愛普6531_2Q26法說memo_20260806 報告_MS_舊世代記憶體_20260727 報告_MS_大中華科技硬體TSMC點評_20260720 報告_Citi_大中華半導體美國市場策略_20260720 報告_花旗_KimiK3記憶體_20260719 報告_MS_NAND產業_20260702 memo_CXL_記憶體解耦投資思考_20260610 報告_MorganStanley_記憶體Chipflation_20260602 產業_SEMIVISION_3D堆疊SRAM_20260520 報告_MS_Agentic_AI_CPU記憶體_20260511 memo_廣發_服務器CPU超級週期_20260514 活動_愛普_2026Q1法說memo_20260512 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512