晶豪科（3006）— 2026-11-02 3Q26 法說會逐字稿

日期：2026-11-02 逐字稿為法說會音檔 AI 轉寫（凱基證券主辦，現場問答）；專有名詞與數字以公司簡報／財報為準。

校正紀錄

本檔為 AI 語音轉寫，落地前以同場國泰證期 call memo 交叉校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。Memo 區塊與 Transcript 區塊同步修正。 - 「稅後淨利從第二季的 20% 提升至 36.79%」→ EPS 由 2Q26 的 20.21 元升至 3Q26 的 36.79 元（國泰 call memo：EPS 2Q26 20.21 元、3Q25 0.05 元；淨利率不可能為 36.79%，且 EPS 為 36.79 元已多處自證） - 可轉債「11 月 2 日掛牌」「貸款於 11 月全數償還」→ 10 月 2 日掛牌、10 月全數償還（同檔前段口述 10 月 2 日完成競拍及掛牌；國泰 call memo：2026 年 10 月 2 日掛牌、10 月全數清償） - 2027 年股利配發率「約 3%–5%」→ 30%–50%（國泰 call memo：可能約 30% 至 50%）；提問者口述「股息配發率約 5%」疑為 50%，保留原話，[待核對] - 「力積電最初從事深度學習相關業務」→ DRAM 相關業務；「除 D1 產品外」→ DRAM 產品外（國泰 call memo：P1、P2 原也生產 DRAM，後轉做邏輯代工；產品除 DRAM 外有 NOR、NAND） - 「第三季可望達 70 億元」「第二季營收達 40 億元」為單月營收口徑（3Q26 單季 221.50 億元、2Q26 約 139.5 億元），逐字稿原文未標明，保留原話 - 「催貨潮」疑為「缺貨潮」或「重複下單」之轉寫，語意不明，[待核對]，保留原話 - 財務數字交叉驗算：①毛利率 77.44%、營業利益率 59.37%、QoQ 營收 +58.83%、YoY +519.22%、營業利益 QoQ +83.33% 與國泰 call memo 一致；②存貨 3Q26 底 90.76 億元、2Q26 底 79.55 億元（口述約 90 億、約 80 億）一致；③3Q26 營收 221.50 億元接近 2021 年全年 238 億元一致 - 逐字稿中 Speaker02 的 4Q26 ASP／出貨量提問與董事長答覆因轉寫斷句黏在同一段，段內自「力積電已舉行過法說會」起為董事長答覆，保留原文 - 刪除標題行與站方募款宣傳行

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Memo 亮點 • 第三季單季營收約 221 億元，接近 2021 年全年紀錄 238 億元，顯示今年營收表現非常亮眼。第三季毛利率達 77.44％，營業利益接近 60％，EPS 約 36.79 元。與去年同期相比，營收成長超過五倍，營業利益大幅提升，與第二季相比，營收成長近六成，營業利益成長超過八成。 [IR - 00:06:10] • DDR2、DDR3 產品合計營收比重超過 50％，在其他同業減少供給下，晶豪科幾乎是市場主要供應者。 [IR - 00:14:47] • 第三季毛利率達 77.44％，營業利益接近 60％，創下歷史新高。 [IR - 00:07:36] 產業循環週期 • 記憶體工具稀缺的結構性改變，降低了記憶體市場的景氣循環特性。傳統記憶體產能受限，進入極度稀缺狀態，缺貨情況已從 DDR5、DDR4 蔓延至 DDR2、DDR3，甚至擴及 Flash。 [IR - 00:12:48] 產業供需 • HBM 吸走 DRAM 產能後，傳統記憶體供應端出現缺口。第三季 DDR2、DDR3 供應量中晶豪科佔比最高，客戶轉向公司詢問，產品合計營收比重超過 50％。 [IR - 00:12:24] • 傳統記憶體需求因 PC、手機搭配 AI 應用系統增加，帶動記憶體需求成長。非 HBM 記憶體需求回升，加上邊緣端 AI 應用需求逐步顯現。 [IR - 00:15:13] 產業狀況 • 今年因記憶體價格大幅上漲，產品線記憶體佔比約達 95%。音頻產品線約佔 5%，馬達驅動、無線 SoC 及感測器 IC 處於初期階段。 [IR - 00:02:13] 獲利 • 第三季毛利率達 77.44％，營業利益接近 60％，EPS 約 36.79 元。與去年同期相比，營收成長超過五倍，營業利益大幅提升，與第二季相比，營收成長近六成，營業利益成長超過八成。 [IR - 00:07:36] • EPS 由第二季的 20.21 元提升至 36.79 元，去年同期則處於損益兩平的轉正過程。 [IR - 00:08:53] 公司展望、未來成長動能 • 從第一季到第三季，營收及獲利持續大幅提升，今年整體表現樂觀，第四季預期仍維持正向。明年 2027 年，缺貨潮是否能被滿足仍待觀察，公司須持續努力提升今年產能及後段產能。 [IR - 00:18:02] • 未來多元 AI 應用系統將陸續推出，傳統 DRAM 需求成長可期。 [IR - 00:15:48] 市場競爭策略 • 第三季 DDR2、DDR3 供應量中晶豪科佔比最高，其他同業減少供給，公司幾乎是市場主要供應者。 [IR - 00:14:28] 營收 • 第三季單季營收約 221 億元，接近 2021 年全年紀錄 238 億元。與去年同期相比，營收成長超過五倍，與第二季相比，營收成長近六成。 [IR - 00:06:10] • 今年營收從約 20 億元起步，第二季達 40 億元，第三季可望達 70 億元，呈現季季攀升趨勢。 [IR - 00:05:15] 產品組合 • 公司產品線以記憶體為主，約佔 90% 以上，今年因記憶體價格大幅上漲，比例約達 95%。音頻產品線約佔 5%，馬達驅動、無線 SoC 及感測器 IC 處於初期階段。 [IR - 00:02:13] 上游廠商 • 公司主要受限於力積電代工產能供應，力積電在記憶體代工領域具有獨特優勢，目前 12 吋產能有限，且已積極尋找其他合作夥伴。 [Speaker02 - 00:20:21] [CEO - 00:20:38] 下游客戶 • 客戶對晶圓廠使用經濟效益考量，偏好生產較大顆的 DDR4 產品，導致第三季出現停工或減產情況，客戶轉向晶豪科詢問 DDR2、DDR3 產品。 [IR - 00:14:10] 同業 • 國內其他有晶圓廠的大廠及競爭同業亦有供應 DDR2、DDR3，但因產能轉向 DDR4、DDR5 或 HBM，第三季出現停工或減產情況，晶豪科成為主要供應者。 [IR - 00:13:51] 稼動率 • 合作晶圓廠產能增幅有限，出貨量可能略有增加，但增幅不大，營收成長主要來自價格提升。 [IR - 00:06:36] 存貨庫存 • 存貨方面，從去年第三季約 70 億元，至今年第二季約 80 億元，第三季 9 月底達 90 億元。存貨金額提升主要來自價格上漲及晶圓廠、封裝測試調價影響。 [IR - 00:10:03] 新產品／新技術 • 公司針對邊緣 AI 加速器應用，推出 aiPIM 加速器記憶體產品，第三季已完成 silicon tape-out，期望未來能為客戶提供解決方案。 [IR - 00:18:50] 產品價格 • 今年記憶體價格大幅上漲，合約價格為季季談定，呈階梯式上升，部分現貨價格反應較快。第四季價格實際上高於第三季。 [IR - 00:05:42] [CEO - 00:22:12] • DDR2、DDR3 及 Flash 價格持續回升，第四季仍可期待此趨勢。 [IR - 00:13:34] 合約價、現貨價 • 合約價格為季季談定，呈階梯式上升，部分現貨價格反應較快。 [IR - 00:05:42] 出貨量 • 出貨量可能略有增加，但增幅不大，營收成長主要來自價格提升。第四季出貨量差異不大。 [IR - 00:10:57] [CEO - 00:22:12] 成本毛利 • 成本逐步上升，但維持毛利基本上不是大問題。第三季毛利率達 77.44％，營業利益接近 60％。 [CEO - 00:22:40] [IR - 00:07:36] 原物料／關鍵零組件 • 公司生產部分 eMMC、eMCP 產品需外購 NAND，且多搭配自家產品。這波漲價期間，公司對 NAND 的囤貨不夠多，Phison 囤貨充足因而獲利豐厚。 [CEO - 00:23:50] 匯率 • 本季台幣對美元匯率波動，匯兌收益有所回吐，但第四季美元走強，預期將帶來正面匯兌利益。 [IR - 00:09:34] 擴廠規劃 • 公司須持續努力提升今年產能及後段產能，這是從年初至今持續關注的課題。 [IR - 00:18:26] 營業利益 • 第三季營業利益接近 60％，與去年同期相比大幅提升，與第二季相比成長超過八成。 [IR - 00:07:54] 業外損益 • 本季台幣對美元匯率波動，匯兌收益有所回吐，第四季美元走強預期將帶來正面匯兌利益。 [IR - 00:09:34] 股利政策 • 預計股息配發率約在 30% 至 50% 之間，實際配發需經董事會討論。 [CEO - 00:24:53] 股本、增資、可轉換債券、庫藏股 • 公司已於 10 月 2 日完成有擔保可轉債競拍及掛牌，10 月 2 日掛牌，貸款已於 10 月全數償還。目前短期借款已清償完畢，後續視營運需求決定是否有新融資計劃。 [IR - 00:11:07] [IR - 00:19:25] 長短期借款 • 第二季維持約 10 億元短期借款，因可轉債尚未發行，原計劃用於償還貸款尚未執行。可轉債於 10 月 2 日掛牌，貸款已於 10 月全數償還，目前短期借款已清償完畢。 [IR - 00:11:07] Transcript Presentation Speaker01

(00:00:26)各位投資先進午安，歡迎蒞臨晶豪科技股份有限公司法人說明會。本次很榮幸邀請到經營團隊，為各位針對公司發展情況及未來展望進行簡報說明。簡報結束後將進入問答階段，歡迎各位踴躍提問。接下來介紹今日與會經營團隊，首先是董事長暨總經理張明鑒，張總您好。第二位是財務長張冠群，第三位是公司發言人、特別助理吳鴻基。接下來我們將時間交給公司，謝謝。

張明鑒 - 晶豪科, 董事長暨總經理

(00:01:25)謝謝場友，也感謝凱基證券提供我們這麼大的場地，讓晶豪科技能舉行這次的法說會。非常感謝各位投資先進在百忙之中抽空參加這次的法說會。首先請吳特助說明近期營運狀況，講完後我們再進行問答，謝謝各位。

吳鴻基 - 晶豪科, 特別助理暨發言人

(00:02:02)各位投資先進大家午安，接下來由我來簡要說明第三季的營運更新。首先來看公司目前的產品線，主要以記憶體為主，約佔 90% 以上。今年因記憶體價格大幅上漲，比例約達 95%。另外還有類比數位部分，主要是音頻產品線，約佔 5% 左右，還有馬達驅動、無線 SoC，以及新產品開發的感測器 IC，這些仍處於初期階段。整體產品線大致如此。除了產品外，我們也提供客戶技術服務等相關服務項目。接著看 2026 年迄今的營收表現，先將時間拉回到...。2021 年，為何要看 2021 年？因為那年是缺貨潮，前一波塞港及市場狀況，不僅記憶體，整體 IC 市場皆缺貨。當年度營收創下紀錄高峰。單月營收達 23.7 億元，全年約 238 億元。我們也知道後來發現催貨潮是市場預期的結果。缺貨期待未如預期發生，導致 2021 年第四季後營收趨勢下滑，進入寒冬期，直到去年第三季我們來此說明時，仍感擔憂全年無法轉正。幸運的是去年第四季營收回升，全年勉強轉虧為盈。延續到去年年底，當時已看到記憶體市場開始回溫，但程度尚不明確。今年營收從約 20 億元起步，持續攀升。到第二季營收達 40 億元，從 20 至 30 億元攀升至 40 億元，第三季可望達 70 億元。營收呈現季季攀升的趨勢。

吳鴻基 - 晶豪科, 特別助理暨發言人

(00:05:42)這主要因為記憶體與客戶談定的合約價格佔比高，合約價格為季季談定，呈階梯式上升，部分現貨價格反應較快。第三季單季營收約 221 億元，接近 2021 年全年紀錄 238 億元，顯示今年營收表現非常亮眼。這主要來自市場價格大幅上漲，從年初到第三季漲幅可觀。至於出貨量，目前合作晶圓廠產能增幅有限。因此，營收成長主要來自價格提升。從損益角度來看，...。從去年第四季開始看到市場回溫，近四季毛利率從 30 多％提升至 40 多％，第二季接近 70％，第三季更攀升至...。第三季毛利率達 77.44％，營收及毛利因價格快速上漲而表現優異。營業利益從去年第四季約 20％，提升至超過 30％，再到 51％，第三季接近 60％，呈現明顯成長。第三季 EPS 約 36.79 元。與去年同期相比，營收成長超過五倍，營業利益更是大幅提升。與第二季相比，營收成長近六成，營業利益成長超過八成。EPS 由第二季的 20.21 元提升至 36.79 元，去年同期則處於損益兩平的轉正過程。整體來看，第三季本業表現穩定，主要來自價格上漲，帶動營收、毛利及營業利益大幅成長。業外部分則...。由於本季台幣對美元匯率波動，匯兌收益有所回吐，但第四季美元走強，預期將帶來正面匯兌利益。資產負債表方面，...。

吳鴻基 - 晶豪科, 特別助理暨發言人

(00:10:03)存貨方面，從去年第三季約 70 億元，至今年第二季約 80 億元，第三季 9 月底達 90 億元。與第二季季底相比，雖有成長，...。但因以成本價計算，主要來自價格上漲。晶圓廠及封裝測試調價影響存貨成本，導致存貨金額提升。出貨量可能略有增加，但增幅不大。短期借款方面，第二季維持約 10 億元借款，當時有發行可轉債案，尚在定價競拍階段。因可轉債尚未發行，原計劃用於償還貸款尚未執行。可轉債於 10 月 2 日掛牌，貸款已於 10 月全數償還。目前短期借款已清償完畢，後續視營運需求決定是否有新融資計劃。接著看第三季更新，傳統記憶體指的是 HBM 以外的單顆 DRAM 及其他產品線。由於 AI 需求，HBM 需疊加 DRAM 製程，...。HBM 吸走 DRAM 產能後，傳統記憶體供應端出現缺口。去年我們提及 LLM 推動訓練、推理及思考，實體 AI 已實現，...。這代表記憶體工具稀缺的結構性改變，降低了記憶體市場的景氣循環特性。傳統記憶體產能受限，進入極度稀缺狀態，缺貨情況已從 DDR5、DDR4 蔓延至上半年報告的 DDR2、DDR3。甚至擴及 Flash。今年看到 DDR2、DDR3 及 Flash 價格持續回升，第四季仍可期待此趨勢。

吳鴻基 - 晶豪科, 特別助理暨發言人

(00:13:51)第三季重點之一是 DDR2、DDR3 供應，目前除我們外，國內其他有晶圓廠的大廠及競爭同業亦有供應。由於客戶對晶圓廠使用經濟效益考量，仍偏好生產較大顆的 DDR4 產品，因此第三季出現停工或減產情況。這使得客戶轉向我們詢問，我們在 DDR2、DDR3 供應量中佔比最高。DDR2、DDR3 產品合計營收比重超過 50％，在其他同業減少供給下，我們幾乎是市場主要供應者。傳統記憶體需求因 PC、手機搭配 AI 應用系統增加，帶動記憶體需求成長。非 HBM 記憶體需求回升，加上邊緣端 AI 應用需求逐步顯現。我們已見到機器人、自駕計程車等大型應用系統落地，未來多元 AI 應用系統將陸續推出，傳統 DRAM 需求成長可期。第三季大家關注記憶體價格大幅上漲，終端應用系統是否能承擔成本。若搭載記憶體成本比重過高，是否能轉嫁給消費者，是否能順利銷售，確實是消費性產品需考慮的問題。但我們產品因...。同時供應消費型、高階及商務需求，產品規格相同，僅高階需求對可靠性要求較高，我們透過額外測試驗證以符合規格。我們會增加程序以確保規格要求的達成。對我們而言，產品皆為同一記憶體 IC。若消費型需求減緩，高階應用需求仍暢旺。目前仍處缺貨狀態，客戶需求持續不足，故不擔心消費性需求遲滯。

吳鴻基 - 晶豪科, 特別助理暨發言人

(00:18:02)從第一季到第三季，營收及獲利持續大幅提升，今年整體表現樂觀，第四季預期仍維持正向。明年 2027 年，缺貨潮是否能被滿足仍待觀察。但我們仍須持續努力提升今年產能及後段產能，這是我們從年初至今持續關注的課題。除了電動車外，我們也報告針對邊緣 AI 加速器應用，在地端 AI computing 方面的進展。我們公司稱為 aiPIM，提供 AI 運用的加速器記憶體產品，期望未來能為客戶提供這樣的解決方案。目前我們已在第三季完成了 silicon tape-out。另外，我們之前報告過已發行一項服務，感謝凱基證券協助。我們在晶豪科二發行的有擔保可轉債，已於 10 月 2 日完成競拍及掛牌。

Speaker01

(00:19:46)以上是第三季的整體更新，感謝大家聆聽。接下來進入問答環節，邀請有問題的投資人舉手，我們將透過麥克風進行提問。

Q&A Speaker02

(00:20:21)董事長您好，請問第四季產品的 ASP 與出貨量看法？目前公司主要問題仍受限於力積電代工產能供應。

張明鑒 - 晶豪科, 董事長暨總經理

(00:20:38)公司以此為營運目標，將如何努力爭取更多產能以滿足客戶需求？關於力積電產能，力積電已舉行過法說會，並積極尋找其他合作夥伴。力積電在記憶體代工領域具有獨特優勢，目前 12 吋產能情況如何？力積電擁有三個 fab。過去 DRAM 市況不佳時，主力產能受限。銅鑼廠已出售給美光，因此 P1、P2 兩個廠的狀況如何？力積電最初從事 DRAM 相關業務，後轉型為邏輯代工。邏輯代工競爭激烈，較記憶體代工多。整體而言，仍需觀察力積電的產能規劃，他們已在尋找其他產能。關於第四季價格與出貨量，您的看法？出貨量差異不大。除 DRAM 產品外，我們還有 NOR、NAND 等產品。價格方面，第四季實際上高於第三季。成本也逐步上升，因此維持毛利基本上不是大問題。以上是我的回答。謝謝公司的說明。接下來還有投資人提問嗎？

Speaker02

(00:23:19)東尼您好，COVID-19 期間公司獲利豐厚，股息配發率約 5%。今年公司獲利看起來未能突破 100 元大關。公司為 IC 設計廠，不需與低端廠商爭奪產能，也不需備貨大量物料。請問明年股息發放政策有何看法？謝謝。

張明鑒 - 晶豪科, 董事長暨總經理

(00:23:50)其實說我們不需大量備貨並不完全正確。公司也生產部分 eMMC、eMCP 產品，這些需外購 NAND，且多搭配自家產品。我認為這波漲價期間，我們公司對 NAND 的囤貨不夠多。像 Phison 囤貨充足，因而在漲價期間獲利豐厚。關於去年的表現與明年的展望，您有何看法？這部分需經董事會討論，預計股息配發率約在 30% 至 50% 之間。謝謝公司的回覆。還有其他投資人要提問嗎？

Speaker02

(00:25:26)好的，董事長，想請教您。您剛提到 DDR3 與 DDR2 國內大廠已退出，因為必須轉向 DDR4、DDR5 或 HBM。這是否代表力積電產能仍不足？由於許多 DDR2、DDR3 產品為 embedded 需求，且為基礎產品，是否可認為明年價格可維持在相當穩定的水準？從供給面看，似乎沒有明顯增加。謝謝。

張明鑒 - 晶豪科, 董事長暨總經理

(00:26:13)供給量在 2027 年前應無明顯增加，我個人認為價格可望維持穩定。這邊還有投資人提問嗎？

Speaker01

(00:26:48)若無其他投資人提問，今天的法說會就到此結束。感謝公司與投資先進的參與，謝謝各位。