報告_群益_南亞科2408_20261013

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原始內容

近期報告日期、評等及前日股價

公司基本資訊

產品組合

记愧题：100.00% 记愧题：100.00%

股價相對大盤走勢

—2408—TWSE

南亞科(2408 TT)

個股報告

2026年10月13日

Buy

獲利處於上行，建議Buy。

投資建議：AI 運算(GPU、TPU、CPU 及 ASIC)主導整體 DRAM 需 求 強 勁 成 長，全 球 記 憶 體 產 業 景 氣 循 環 邁 入 長 期 結 構 性 擴 張。 AI 應用領域持續擴大，推升更高容量、更高頻寬及客製化記憶 體架構需求，需求已由核心之 HBM 與 LPDDR5 全面擴展至網 路、儲存及系統管理等應用，而供應商將產能部署於 HBM 與先 進製程，對常規 DRAM 造成實質產能排擠。南亞科目前簽署長 期供應協議(LTA)的產能約占總出貨量的 50~70%。不過南亞科 位元出貨量已達高點，現有廠區在 4Q27 新廠量產前產能維持 滿載，出貨量維持平穩走勢，加上公司庫存處於低檔，預估南 亞科2027年bit shipment持平，預估南亞科2027年稅後EPS 127.64 元。主要 DRAM 大廠將產能重心轉向 HBM 與 DDR5 等 高階產品，壓縮 DDR4 供給，使南亞科逐步成為 DDR4 的最大 供應商，議價能力持續提升，建議南亞科Buy，目標價635元。

3Q26稅後EPS 25.40元：受惠AI基礎設施拉貨與長約效益浮 現，3Q26營收為1,336.49億元，QoQ+61.90%，ASP QoQ>+60%。 匯率對營收影響QoQ+1~3%，bit shipment QoQ-4~-6%。毛利率 受Blend ASP上升，3Q26毛利率上揚至85.66%，增加6.17個 百分點。南亞科3Q26稅後EPS 25.40元，淨值118.99元。

預計 2026 年資本支出 697 億元：南亞科董事會決議為加速 5A 新廠建置並提前支付設備預付款，將 2026 年資本支出預算由原 訂的新台幣 520 億元，大幅上調至不超過新台幣 697 億元，增 加 177 億元，增幅約 34%，較 2025 年資本支出新台幣 134 億 元，YoY 增加 420.15%，資本支出調升主要係於 5A 新廠建置與 EUV 先進設備預付款。資本支出中 50%用在新廠的廠務和無塵 室等，其餘 50%則會使用在設備採購上。5A 新廠第一階段月產 能規劃為 35.9K 片，預計於 1Q27 進行設備移入裝機，4Q27 開 始投產貢獻出貨，目標於 2028 年底前達成每月投片量 30K 片， 並於2030年底前達成全產能每月投片量50K片之長期目標。

註：稅後純益係指本期淨利歸屬於母公司業主；稅後EPS以股本345.02億元計算。

南亞科ESG：

佈局綠色科技生產

DRAM 為智慧世代的關鍵零組件，南亞科研發先進且具高效能的「環境友善 產 品 」以 符 合 市 場 與 客 戶 需 求。所 有 產 品 於 設 計 初 期 時，即 導 入 生 命 週 期思 維與綠色設計，透過綠色產品推動委員會進行綠色產品管理。

重視人才發展與培養

「 人 才 」是 公 司 創 新、營 運 與 永 續 發 展 的 根 本，強 化 公 司 全 方 位 人 才 培 育與 發 展，南 亞 科 技 與 長 庚 大 學 簽 署 成 立 記 憶 體 學 程 碩 士 班，學 生 除 可 獲 高 額獎 學金，更可獲得畢業後的就業機會。南亞科技期盼從育才、用才、引才、聚 才、留才各方面，強化臺灣記憶體產業在國際上的競爭力。

共同攜手永續夥伴

南亞科攜手上下游合作夥伴一同前行，295 家供應商認同公司的永續理念， 一同簽署南亞科技企業社會責任承諾書且簽署率達 100%、輔導供應商進行 永續改善，稽核、輔導與改善率均 100%完成，並持續辦理供應鏈研討會。 此外，也與供應商共同合作推動人權及環境相關的議題。

永續績效備受肯定

南亞科視 ESG 為企業的重要承諾，南亞科追求經營績效的同時，也同步落 實 ESG 的平衡發展。南亞科技參加 2025 第 18 屆台灣企業永續獎評選，公 司已連續第九年獲頒多項殊榮，獲獎包括年度最佳報告(製造業)、台灣 100 大永續典範企業獎及四項永續單項績效 - 氣候領袖獎、創新成長領袖獎、 資訊安全領袖獎與透明誠信領袖獎。

南亞科已連續第五年入選 DJSI 世界指數，並連續第七年入選 S&P 全球永續 年鑑，持續獲得國際永續評鑑機構肯定。

ASP大幅增加，南亞科3Q26稅後EPS 25.40元，淨值118.99元：

受惠長期合約(LTA)重新簽訂帶動 ASP 跳升與 AI 運算拉貨動能增溫，南亞 科 3Q26 營業收入達新台幣 1,336.49 億元，QoQ+61.90%，YoY+611.70%。 受長期合約重新議價影響，平均銷售單價(ASP)QoQ>+60%，YoY>500%，bit shipment(位元出貨量)則因產能受限而 QoQ-4~-6%，匯率變動則產生 1~3% 之有利影響。

長約到期的重新簽約為近期單價上漲的主要動力。3Q26 平均售價(ASP)季增 超過 60%，其中超過一半的漲幅來自於半年前至一年前簽訂的高涵蓋率長 約到期並重新定價。

終端應用結構方面，AI 基礎設施(含伺服器)營收貢獻顯著攀升，佔比已正式 突破 20%，其餘出貨則涵蓋儲存 SSD、網通、車用工控與消費性電子等多元

2026年10月13日

個股報告

2026年10月13日

應用。主力產品結構中，DDR4與 LPDDR4合計貢獻營收逾 60%(不含 DDR3)，DDR5 則約占10%。

3Q26 毛利率亦受惠報價上揚而增加，並搭配製造成本與折舊持續優化；南 亞科進行 1B 製程轉換順利，有利毛利率上揚。1B 主要是生產 LPDDR4 和 LPDDR5，不過客戶現在主要需求DDR4，因此公司做產能調整，再加上Blend ASP 上升，3Q26 毛利率從 2Q26 的 79.49%上揚至 85.66%，增加 6.17 個百 分點。

3Q26 推銷管理費用較 2Q26 的 15.63 億元增加，約 24.43 億元。研發費用 3Q26 為 51.45 億元，較 2Q26 的 32.30 億元增加。皆來自員工分紅增加所 致。3Q26 營業利益 1,068.94 億元，南亞科 3Q26 稅後獲利 876.27 億元， QoQ+74.58%，稅後EPS 25.40元，每股淨值自2Q26之93.49元躍升至118.99 元。

受惠 AI 基礎設施拉貨與長約效益浮現，累計 1Q26 至 3Q26 稅後淨利達新 台幣 1639.00 億元，累計前三季稅後 EPS 達 47.50 元(以最新股本 345.02 億 元計算)。

表一、3Q26南亞科營收影響因素

資料來源：南亞科、群益投顧彙整

南亞科董事會決議將 2026 年資本支出預算由原訂的新台幣 520 億元，提高 至不超過新台幣697億元：

08/05/2026 南亞科董事會決議為加速 5A 新廠建置並提前支付設備預付款， 將 2026 年資本支出預算由原訂的新台幣 520 億元，大幅上調至不超過新台 幣 697 億元，增加 177 億元，增幅約 34%，較 2025 年資本支出新台幣 134 億元，YoY 增加 420.15%，資本支出調升主要係於 5A 新廠建置與 EUV 先 進設備預付款。

資本支出中 50%用在新廠的廠務和無塵室等，其餘 50%則會使用在設備採 購上。累計 1Q26 至 3Q26 資本支出已執行新台幣 276 億元。預估 2026 年折 舊費用將較 2025 年減少 10%左右，等到新廠 2027 年量產後，折舊費用才 會再增加。在位元出貨方面，現有廠區在 4Q27 新廠量產前產能維持滿載， 出貨量維持平穩走勢，加上公司庫存處於低檔，預估南亞科 2026年 bit shipment約YoY+17~19%。

受惠長期合約 LTA 承諾與 AI 專案長期訂單能見度，董事會亦通過 20262029 年 4 年不超過 3,466 億元的資本支出上限，全力建設 5A 新廠，5A 新 廠全期規劃月產能達 50K 片，將導入 10nm(1B-1E)先進製程及 EUV 技術。

個股報告

2026年10月13日

5A 新廠第一階段月產能規劃為 35.9K 片，預計於 1Q27 進行設備移入裝機， 4Q27 開始投產貢獻出貨，目標於 2028 年底前達成每月投片量 30K 片，並 於2030年底前達成全產能每月投片量50K片之長期目標。

此外，公司已規劃於屏東科學園區建置 3D 晶圓封裝與測試廠，全面支援先 進記憶體架構封裝需求。屏東廠長期總資本支出估計高達 100 億美元，預計 於 2H28 開始進行設備移入與裝機。南亞科(前段晶圓級)主導前段的晶圓級 處理(Wafer-level processing)與晶圓級測試(Wafer-level testing)。由合作夥伴 福懋科負責後續的晶圓研磨、切割、打線、晶片封裝與最終測試。

受惠技術自主研發與客製化合作深化，南亞科藉由靈活之產能配置積極應 對市場規格演進。產品布局上維持高度多樣化策略，同時供貨 DDR5、 LPDDR5/5X、DDR4、LPDDR4/4X 及 DDR3 系列，針對常規應用與利基型規 格動態調配投片比例，並透過 LTA 長約機制鎖定產能與合理利潤，有效抵 禦成熟規格現貨報價波動之潛在風險。

1B/1C/1D和EUV進度

南亞科的 10nm 製程分為 A、B、C、D、E 世代，其記憶儲存細胞(Cell)可進 行微縮，因此可由 1A 逐步推進至 1B 再到 1C。製程轉換照計劃進行，會視 整體景氣動態調整。1B 製程已滿載且良率高，2026 年產出目標占比達 40%。 1C 製程預計於 1Q27 正式交付客戶進行驗證，次世代 1D、1E 製程及極紫外 光 (EUV)微影技術導入開發進度亦完全符合內部規劃。現有廠區在既有空間 內持續優化先進節點投片轉換，以確保 DDR5 與 LPDDR5 等高階規格產出 持續攀升；

EUV 在 1C 和 1D 製程都有導入，甚至 1E，還是要看客戶需求，目前預期 2028 年導入採用；在興建新廠時亦會同步建置 EUV 極紫外光微影設備獨立 廠房。1C/1D/1E及EUV研發也依計畫推進。

4Q26成長來自價格向上，預估南亞科4Q26稅後EPS 28.94元：

DRAM 是算力的關鍵零組件，在 AI 驅動的投資下，推動記憶體供需結構性 改變，降低景氣循環因素。HBM、LPDDR5 與 RDIMM 需求強勁。HBM、高 容量 DDR5 及 LPDDR5 是整體 DRAM 需求成長的主要動能，高階 e-SSD、 BMC、NIC對DDR4、LPDDR4及DDR5需求持續。

一般型 DRAM 方面，高階 PC 與手機對 DDR5 及 LPDDR5 需求維持穩定； 其 他 消 費 性 方 面，高 價 消 費 型 產 品 需 求 暢 旺，低 價 產 品 需 求 放 緩，整 體 而 言， AI 需求強排擠手機、PC、車用及消費型記憶體供給，預計記憶體供給不足 預期將持續數季以上，長期LTA (數年合約)形成供需共識。

AI 伺服器與高效能運算拉貨動能外溢，加上手機與一般運算記憶體供給端 受限，4Q26 DRAM產業結構性缺貨態勢維持不變。原廠庫存普遍偏低，且 供應商均依據 LTA 長約承諾進行排產，新廠建置、設備交期與新製程導入 均需要較長前置時間，整體供給彈性極為有限，供需緊俏格局為 4Q26 營運 提供基本面支撐。4Q26 報價已確定高於 3Q26，南亞科多數產品合約價持續 上 揚，公 司 對 整 體 價 格 走 勢 樂 觀，且 長 約 占 比 持 續 提 高，短 單 價 格 仍 可 能因 市況波動而調整。南亞科 2H26 成長主要來自 ASP，因為庫存在低點，產能 利用率已滿載，預估南亞科4Q26稅後EPS 28.94元。預估2026年稅後EPS

76.44元。

產能受限，預估南亞科2027年稅後EPS 127.64元：

AI 運算(GPU、TPU、CPU 及 ASIC)主導整體 DRAM 需求強勁成長，全球記 憶體產業景氣循環邁入長期結構性擴張。AI 應用領域持續擴大，推升更高 容量、更高頻寬及客製化記憶體架構需求，需求已由核心之 HBM 與 LPDDR5 全面擴展至網路、儲存及系統管理等應用，而供應商將產能部署於 HBM 與 先進製程，對常規 DRAM 造成實質產能排擠，使 DRAM 供需缺口將長期持 續，關鍵觀察指標為北美 CSP 及大型語言模型開發商的 AI 投資回報率(ROI) 是否可持續。

傳統應用市場在供給不足與價格調漲環境下，傳統應用產品出現規格下調 (down- speci f i ca t ion)或延長生命週期的狀況，低階市場部分由二手或回收 DRAM 支撐。

DDR4走勢：

•  供給短缺：由於主要供應商減產並將產能轉移至 HBM/DDR5，DDR4 市 場出現供給短缺，且此狀況預計將持續數個季度。
•  市場轉移至DDR5：雖然DDR4市場占比逐漸變小，目前單一DDR4產 品仍佔整體DRAM市場總需求12%~14%，若加計 LPDDR4則比例更高。 南亞科全球 DRAM 市佔率約為 3%，因此相對龐大的 DDR4 需求，為公 司提供相當充沛且健康的銷售空間。
•  需求穩固：消費性電子是DDR4需求最穩固的領域。8Gb容量是目前市 場的最佳選擇點(sweet spot)。每個客戶的應用中，可能有完整的基礎設 施(平台)，包括 PCB、晶片組等等。所以，短期對客戶來說，從 DDR4 轉 移到 DDR5相對複雜，客戶必須在基礎設施變更上花費大量的時間和金 錢，且16Gb DDR5價格也上漲，成本高昂，因此需求將維持較長時間。
•  南亞科16Gb DDR4於2H26開始貢獻營收。南亞科具備高度彈性，可隨 客戶需求與市場效益，在 DDR4、LPDDR4、DDR5 與 AI 專案之間彈性 調配產能。

DDR5：

•  AI 運算(GPU、TPU、CPU、ASIC)全面驅動高容量與高頻寬記憶體需求， 加上個人電腦(PC)領域主要採用DDR5，帶動DDR5需求穩健成長。
•  南亞科進度：公司已開始以模組形式出貨DDR5，技術進度與市場同步， 高階的6400 Mbps 產品已準備就緒。
•  目前DDR5交易量約占10%，公司目標是維持在10%以上並逐步提升， 但仍需視整體缺貨結構而定，短期內不會過度拉升產出，以避免對客戶 造成調整壓力。DDR5 8Gb R-DIMM主要應用於雲端與伺服器，但在既 有產能未擴增的情況下，大量出貨仍需等待新廠投產後才有空間。

Wafer-on-Wafer (WoW) 堆疊技術：

個股報告

2026年10月13日

個股報告

2026年10月13日

•  公司正積極開發 WoW 技術，以應對未來 AI/AGI 應用所需的高頻寬與 高密度需求。
•  目前相關設備已安裝，並正與多家客戶合作開發不同領域的終端產品， 但因保密協議無法透露具體應用。預估2027年有營收貢獻。
•  南亞科正與多位客戶合作開發客製化 DRAM，其中也包含 HBM 的延 伸產品以及 Wafer-to-Wafer 封裝專案。由於具體進度取決於客戶端的 市場開發時程，目前尚無法給出明確的營收貢獻指引
•  台灣擁有領先晶圓代工廠(如台積電)，這的確有助於簡化並推動南亞科 在客製化專案(如 HBM 及 Wafer-to-Wafer)上的進行。

南亞科的長期合約(LTA)佔總出貨量的涵蓋率約落在 50%~70%。合約期限從 單季到3年不等，其中3年期的超長約已佔出貨量 20%以上。隨著AI與伺 服器客戶積極爭取長期產能保障，南亞科正持續與客戶推進更長天期的供 應合約，計畫逐步將過去短天期的 1 年期合約，往 3 年以上的「長期供應合 約 」進 行 結 構 性 轉 換，以 鎖 定 長 期 合 作 夥 伴 的 份 額。為 應 對 記 憶 體 產 業 的週 期 性 波 動，南 亞 科 正 與 客 戶 洽 談 導 入 包 含「 價 格 底 線 與 上 限 」的 合 約 機 制 (如 保證採購、價格底線或預付款 )，在保障供應商合理利潤的同時，也為客戶 鎖 定 成 本 上 限。這 些 長 期 合 約 不 僅 涵 蓋 現 有 的 廠 房 產 能，也 涵 蓋 未 來 新 廠的 整 體 產 能 規 劃。一 般 來 說，如 果 是 季 度 合 約，價 格 會 在 一 個 季 度 內 維 持 固 定， 雙方都會遵守約定，並在下一次談判週期到來前盡量不作調整。

產業結構性轉變擴大需求缺口，加速多元創新 AI 解決方案，記憶體需求 維持熱絡，AI相關需求降低景氣循環波動，AI GPU /CPU/ASIC晶片開發持 續推升HBM、LPDDR5及DDR5需求大幅成長。AI 基礎建設帶動 eSSD、 SmartNIC 與 BMC 採用更高容量、更高效 DRAM，以因應高速資料處理、網 路傳輸及系統管理需求。非 AI 應用產能受限，有利於高階市場發展，使終 端產品售價提升。

南亞科預期供需緊缺的狀況預計將持續延續至 2027 年甚至 2028 年初。南 亞 科 目 前 的 策 略 則 是 技 術 自 主、長 約 鎖 定 與 利 潤 導 向 的 防 禦 性 資 本 支 出，而 非衝產量、殺價拼市占。南亞科目前簽署長期供應協議 (LTA)的產能約占總 出貨量的 50~70%。不過南亞科位元出貨量已達高點，現有廠區在 4Q27 新 廠 量 產 前 產 能 維 持 滿 載，出 貨 量 維 持 平 穩 走 勢，加 上 公 司 庫 存 處 於 低 檔，預 估南亞科2027年bit shipment持平，價格走勢維持高檔，使南亞科毛利率 水準有望優於2026年，預估南亞科2027年稅後EPS 127.64元。

Forward PE Band

個股報告

2026年10月13日

資料來源：CMoney，群益預估彙整

Forward PB Band

資料來源：CMoney，群益預估彙整

資產負債表

損益表

個股報告

2026年10月13日

比率分析

資料來源：CMoney、群益

季度損益表

個股報告

2026年10月13日

【投資評等說明】

【投資評等調整機制】

投資評等係「首次」給予特定個股投資評等時，其前一日收盤價相較 3 個月 目標價之潛在上漲空間計算而得。個股投資評等分為四個等級，定義如上。 爾後的投資評等係依循「首次評等」，直到停止推薦。 「強力買進」、「買進」及「區間操作」均有 upside 目標價。差別僅在於， 首次評等時潛在報酬率不同。「中立」則無目標價。 一 旦 我 們 給 予 特 定 個 股「 強 力 買 進 」、「 買 進 」或「 區 間 操 作 」之 投 資 評 等， 就 是 責 任 的 開 始，爾 後 將 透 過 各 式 研 究 報 告 作 定 期 性、持 續 性 追 蹤 基 本 面及 股價變化，直到停止推薦。

停止推薦情境：

1. 達目標價。
2. 雖未達原訂目標價，但檢視基本面、訊息面、籌碼面等多方訊息，研 判股價上漲空間已然有限，將適時出具降評報告。
3. 推薦後股價不漲反跌。