宜鼎 (5289 TT) 櫃買中心業績發表會 Call Memo 20260827
※重點摘要 1. 2Q26 營收 224 億元、毛利率 65%、EPS 108.9 元；1H26 營收 356 億元、EPS 166 元。 2. AI 基礎建設相關營收 1H26 占比超過 40%，毛利率提升靠產品價值與轉嫁能力，非低價庫存。 3. 宜蘭第三廠 2026 年底前動工、2028 年完工，規模大於一廠與二廠合計。
※營運概況 1. 1H26 營收 356 億元，EPS 166 元，資本額約 9.6 億元，全球員工 1,259 人，全球 operation sites 台灣 25 個。營運總部在汐止（7 層樓，2Q 收回原出租的 16 樓 1,000 坪改為研發中心，另有部分改為運動活動中心與訓練教室），主要生產基地與研發製造中心在宜蘭（兩座廠）。 2. 2Q26 營收 224 億元，毛利率 65%，稅後獲利 103 億元，EPS 108.9 元，營業利益率 58.6%。產品組合：DRAM 61%、Flash 34%、其他（系統類）5%；系統類產品因 Aetina 與 Flash 帶動成長數倍，各區域營收占比相當平均，系統部分在各區域均有顯著成長，2Q 呈倍數跳躍式成長。 3. 營收結構：1H26 超過 40% 來自 AI 基礎建設，其餘約 60% 來自工控升級。AI 基礎建設客戶：全球 CSP data center 與 AI 加速卡客戶、全球前幾名光通訊客戶、全球前幾大 networking switch 客戶，1H26 已交貨且持續成長；Physical AI（Human Robotic）1H26 出貨可觀，企業型 Edge AI 持續出貨。 4. 客戶分層：全球垂直市場領導品牌（含醫療全球 Top 5、網通安全、智慧製造、智慧醫療），價格轉嫁能力特別強；以及超過 4,000 家高附加價值工控客戶，具備深度場域 know-how、高度客製整合與長生命週期 support，必須使用公司產品，轉嫁能力強。 5. 市場觀點：AI 發展三核心為 computing、storage、memory（核心中的核心）、算力後的 thermal power、傳輸頻寬（光通訊）。宜鼎專注核心中的核心，是全球少數甚至唯一同時擁有 computing、storage 與 memory 資源的公司。AI 基礎建設指數成長，看到年底甚至 2027 年底需求依然強勁，市場關注的是 2028、2029 年後。Edge AI 與 Physical AI（Human Robotic、Drone、智慧工廠、智慧城市、智慧醫療）是未來最大成長動力。 6. 產品：算力層以異質平台整合與 NVIDIA、Qualcomm、Intel 及 AI ASIC 公司合作，發展異質核心算力、工控模組整合、客製系統設計與自研韌體；從低算力到高算力、到 server 全部自製，driver、BIOS、BMC、storage、memory 整台系統皆為自我設計。DRAM 涵蓋 DDR5 的 CUDIMM、RDIMM、MRDIMM，CXL 與 MRDIMM DDR5 已進入客戶 support list；Flash SSD 涵蓋 boot drive 到 datacenter storage（含 on drive、on device、KV cache SSD），已進入 CSP datacenter、switch networking、boot drive storage。storage 方面有戰略生態夥伴，100% 自研高精度測試平台。感測傳輸層推出光纖網路擴充卡，camera 方面提供 AI camera GMSL2，以及 camera 與 capture card 整合方案。 7. 軟體：十多年累積雲端 cloud device management、API、SDK，提供 BIOS、BSP 與 driver 客製，擁有自有設計與模型推論訓練工具及 AI 引擎，從硬體轉接層、OS building、BSP、driver、API，到網路服務通訊層、cloud management 與 AI training、inference。Edge AI 落地時軟體是能否順利整合與快速推廣的關鍵；公司補足從 AI 系統硬體（IHV）、AI 應用軟體（ISV）、AI 解決方案（SI）到終端客戶之間的相容性、落地賦能與信任價值缺口，建立 reference design 與標準化驗證機制。 8. 擴廠：宜蘭一廠與二廠均為四層樓，二廠 2024 年開幕；第三廠規劃地上八層、地下兩層並興建三層樓宿舍，預計 2026 年底前動工、2028 年完工，規模大於一廠與二廠合計。二廠規劃涵蓋明年及後年營收，產能足以支撐到三廠完工前，無成長限制。 9. 資本支出維持平穩，與過去兩三年水準相當。營業費用率約 6.43%；研發費用相較同業較低，但近一兩年投入持續增加，未來三年研發團隊將快速擴充。全年參加三、四十場全球展會。 10. 價格：下半年及 2027 年 DRAM 價格持續上漲趨勢已基本確定（AI 與工控領域），Storage 與記憶體價格均持續上揚；Storage 與 Memory 成長曲線穩定，下半年及明年預期持續穩定成長，系統類成長動能將加速。AI Data Center 超高容量 SSD 放量時程已啟動。 11. Aetina 規劃 IPO，目前進行中，有明確進展會於法說會報告。
※Q&A 12. 庫存水位不高，與其他模組廠大量低價庫存不同，今年毛利率大幅上升是產品組合優化，還是低價合約記憶體顆粒所致？ 公司去年之前專注工控與 AI 市場，未涉足消費性市場，庫存全為工控與 AI 用途，貨源與庫存掌握良好。沒有背負大量庫存，庫存增速與營收成長呈良好對應。毛利率提升並非因低價庫存，而是靠價值：公司所在市場的價值使成本能轉嫁，客戶一方面必須使用產品、一方面能接受價格調整；技術與服務獲得認可，整合硬體、storage、memory，結合完整生態系與軟體服務為產品加值，毛利率及調價幅度都維持良好。 13. 3Q26 營收與毛利預估、資本支出、第三廠投入產出時間？ 三廠預計 2028 年完工。財務長：資本支出維持平穩，與過去兩三年水準相當，依據未來價值供應體系與客戶需求規劃。毛利率變化不做猜測，宜鼎一直是相對穩定的公司。 14. 下半年與明年價格與 Edge AI 比重？ 持續看好價格上揚，DRAM 價格下半年及明年持續上漲趨勢已基本確定；Edge AI 及 AI 比重未來持續增加。Physical AI（工業、醫療、Humanoid Robotics、製造）剛起步，成長動能強勁，主要玩家都認為是未來最大成長動力。全球數百萬至千萬家公司使用 AI，企業需自行部署 AI 算力，部分資料用本地端算力、部分上雲端，Edge 與 Enterprise AI 同時進行，Edge 端成長性極大。 15. 未來配股與股利政策？ 今年整體營運正面且有信心，長期股利政策依公司資金規劃與投資人期待調整，相關資訊將適時對外公布。 16. 研發費用相較同業較低是否有影響？ 不同產業研發比例不同（如半導體與 Edge AI 系統模組產業）。過去幾年尤其近一兩年研發投入持續增加、增速加快，未來三年研發團隊將快速擴充，相較營收成長，這些投入對未來回報將有極大幫助。 17. 2026 下半年與明年各產品線成長指引？超高容量 SSD？ Storage 與 Memory 成長曲線穩定，下半年及明年預期持續穩定成長；系統類成長動能將加速，軟體在長期附加價值中扮演關鍵角色。AI 模型加速硬體佈局，Cloud 與 Edge AI 軟體整合同樣重要。AI Data Center 超高容量 SSD 放量時程已啟動。 18. 股價未如 EPS 前三名般突出？ 尊重市場機制，持續努力創造價值與股東獲利，相信市場會認可並反映於股價。過去十年宜鼎 EPS 持續兩位數成長，少數公司能達成；團隊秉持初心，過去 20 年及未來都將保持相同態度。 19. 營業費用率約 6.43%，隨營收成長是否維持？三廠 2028 年完成前產能是否限制成長？ 財務長：決策依客戶需求與技術趨勢設計，研發佈局長期投入人力與營業費用規劃，費用率是結果反映，變化受產業趨勢與客戶需求掌握影響；成長前景正面，包含營收與淨利。董事長：三廠與二廠規劃緊湊，二廠 2024 年開幕、約兩年後啟動三廠建設，因業務與訂單成長迅速；二廠規劃均預留空間，涵蓋明年及後年營收，基本無虞。
本場轉寫中系統類占比與部分專有名詞存疑，數字以財報為準。