補丁科

基本資料

補丁科（7947，英文 PieceMakers Technology）成立於 2006 年 1 月，總部位於新竹市東美路，定位為 Fabless DRAM Design & IP Company。實收資本額 NT$6.04 億元（60,363 千股）。員工逾 90 人（研發逾 70 人，約 65% 具碩博士學歷），公司專利 43 件已核准、29 件申請中，另有 1 篇 ISSCC 論文；團隊個人累積美國專利 118 件、台灣專利 113 件（2026-10-12 兆豐閉門法說簡報），通過 ISO 9001／14001（凱基 2026-09-08；櫃買登錄簡介）。海外代表分布於中國、日本、法國、以色列、土耳其，北美以 Direct Account 為主；晶圓廠與 OSAT 均在台灣（官網）。旗下有子公司 Denxon Corporation 與孫公司道憶（廈門）科技，2022 年起 100% 持有（櫃買登錄簡介）。

經營團隊：組織架構為董事長丁達剛（兼任技術長）、總經理李曉雯、執行副總楊吳德，研發主管謝永清、王明弘（2026-10-12 法說簡報）。創辦人兼董事長丁達剛（Tah-Kang Joseph Ting），逾 40 年記憶體 IC 設計經驗、60 多項專利、在 ISSCC／JSSC 發表多篇論文（官網）；總經理李曉雯（鉅亨、數位時代，2026-09）。丁達剛是鈺創元老：他和盧超群在一場論文發表會上結識，之後受邀從美國返台，共同創辦鈺創（1991 年成立，參與次微米計畫）；1999 年時任鈺創超大型積體電路研發處資深副總經理（遠見雜誌 1999）。公司名取「善補人之不足，善補己之過失」；代號 7947 取自《道德經》第 77 章「損有餘而補不足」（工商時報、科技新報，2026-09）。

上市別：2026-09-16 以參考價 NT$740 登錄興櫃，輔導推薦證券商為兆豐證券。首日開盤 1,035 元，盤中最高 1,205 元（+62.8%），收盤 915 元（+23.6%），是興櫃第四高價股（鉅亨 2026-09-16；經濟日報 2026-09-17）。之後股價逐步回落、量也縮小，10/02 均價 861 元、最後成交 859 元，見下方「興櫃交易」。以參考價計算市值約 NT$447 億，以 860 元計算約 NT$519 億。公司持續準備上市，將引進獨立董事並設置審計委員會（凱基 2026-09-08）。

股權：南亞科在 2026-09-09 處分 715 張給兆豐證券作為造市部位後，持有 20,496,840 股（33.96%），仍是最大股東；這筆處分利益約 4.97 億元。迅捷投資持股約 10.71%（經濟日報）。南亞科入股沿革如下： - 2010 年簽署投資協議並參與現增 - 2017 年協議結束，2018 年簽股權轉讓協議調整股權 - 2024-12-18 南亞科董事會通過策略合作，參與現增每股 30 元、上限 2,200 萬股（不超過 6.6 億元、上限約 38%），目的是結合南亞科 10 奈米級 DRAM 與補丁的客製 DRAM 設計（鉅亨 2024-12-18） - 2025 年完成現增，實際取得 35.76%（櫃買登錄簡介） - 總經理強調雙方不是單純的代工與客戶關係，而是在專案、技術、股權三個層面都有合作（鏡報 2026-09-07）

核心技術／競爭優勢

• 技術起源（HBLL）：2014 年 Intel 為 HPC 產品尋找 Last Level Cache 方案，洽談台灣多家 DRAM 公司後選擇補丁；同年以高頻寬低延遲記憶體計畫通過經濟部 A+ 計畫。2016 年以 30nm 製程投片，First Cut 即達所需效能；2017 年由補丁、Intel、工研院在 ISSCC 共同發表。這段經歷成為 2024 年後 AI 大廠尋找客製記憶體時的信任基礎（凱基 2026-09-08；櫃買登錄簡介）。不過當時市場還不成熟，公司一度面臨資金與營運壓力（工商時報 2026-09-16）。
• 技術三支柱：特殊 DRAM 架構、3D Wafer-on-Wafer（WoW）、Known Good Die（KGD）（工商時報 2026-09-16）。丁達剛的比喻是：「3D 大家都可以做，買設備、做製程，慢慢都會」，就像鍋子大家都有，真正的差別在會不會炒菜，所以補丁押注的是 DRAM 架構。
• 3D Stacked Near Memory：現行 GPU+HBM 多以 2.5D／CoWoS 連結，記憶體仍屬 off-chip。補丁改用 3D 堆疊加技術_混合鍵合，把 DRAM 直接接在運算晶圓上。相較 HBM 以微凸塊互連，混合鍵合的 pitch 可縮小逾一個數量級，I/O 數大增（頻寬約等於 I/O 數 × 頻率），同時改善能效。架構上與技術_DRAM-on-Logic屬於同一譜系。TSV 與混合鍵合製程由客戶的邏輯晶圓廠負責，補丁不自己做（Tom's Hardware）。
• Memory Wall：管理層指出，1996 年至今 CPU／GPU 效能約每兩年成長 3 倍，DRAM 只成長約 1.6 倍，運算有大量 cycle 耗在等資料。
• KGD／修補 IP 是量產關鍵：多層堆疊會放大單層良率的問題。以單層良率 80% 為例，4 層堆疊總良率約 41%、8 層約 16.7%。補丁的做法是在堆疊前、堆疊後、與邏輯晶圓接合後都做檢測與修補（Tom's Hardware）。公司 20 多年前曾為 Seagate 供應高品質要求的產品，KGD、Repair、Testing 能力累積已久。Tom's Hardware 認為，修補與 KGD IP 可以跨客戶重複使用，頻寬規格卻不行，所以「IP＋權利金」模式適合補丁。
• 跨 DRAM／Logic 協同設計：除了用 DRAM 製程設計記憶體，也把部分 DRAM 功能或介面電路改用先進 Logic 製程實現。
• 客戶綁定深：一般 DRAM 依 JEDEC 規格設計後交客戶認證；AI 記憶體則從專案初期就與客戶共同定義、開發。
• 四方合作模式：一個專案需要 AI 客戶、先進邏輯 Foundry、客製 DRAM Foundry（2408_南亞科技（市））和補丁（特殊記憶體架構與介面協同設計）共同完成。三大 DRAM 原廠聚焦 HBM、DDR5、LPDDR5 等標準品，不常接高度客製化專案，即使接也只服務少數大客戶，這讓客製 AI 記憶體留下了切入空間（鉅亨 2026-09-07）。
• 管理層稱目前約可做到 10 倍頻寬提升，未來有機會到 100 倍、1,000 倍。競爭門檻在長期 know-how、Learning Curve 與生態系合作（以上皆為管理層說法，未經獨立驗證）。

產品與應用

補丁有兩條產品線：AI Pieces（高頻寬、低延遲的客製 AI 記憶體，聚焦 AI Inference）與 DRAM Pieces（標準 DRAM、KGD DRAM、pSRAM）。

AI Pieces：HBLL／HiBaLL／PIM

規格口徑提醒：最新口徑以 2026-10-12 法說簡報為準：HiBaLL-M 每 stack >2TBps、HiBaLL-S >30TBps。早期資料的口徑不同：官網 HiBaLL 系列寫 >1TB/s、<15ns；凱基與 Tom's Hardware 把 >2TB/s 寫成 HiBaLL-S 每層（現在看應為 HiBaLL-M 每 stack 的數字）。科技新報寫的「17ns、單顆 144GB/s」其實是 2017 年 HBLL-RAM 的數字（4Gb、144GB/s、17ns）。以上全是公司數據，尚無第三方量測。

圖說：補丁科 2026-10-12 兆豐閉門法說簡報「AI Near Memory Solutions」：由 2D 的 HBLL-RAM（8 channels，ASIC＋2 顆 HBLL-RAM 整合範例）延伸出兩條 3D WoW 路線——HiBaLL-M（SoC＋多層 DRAM，以 HB 與 TSV 堆疊；>2TBps/per stack、<20ns、~0.5pJ）與 HiBaLL-S（SoC＋單層 DRAM；>30TBps、<15ns、~0.2pJ）。來源：活動_補丁科7947_兆豐閉門法說memo_20261012

圖說：法說簡報「Memory Hierarchy」：公司把 3D Stacked DRAM 定位在 SRAM 與 HBM 之間、標為「AI Inference 最佳選擇」——>few TB/s、~10–20ns、0.2–0.5pJ/bit、few GB；對照 HBM few TB/s、>40ns、2–3pJ/bit、tens of GB；SRAM >tens of TB/s、<10ns、<0.2pJ/bit、few MB。來源同上

DRAM Pieces：標準品、KGD、pSRAM

應用定位：瞄準推論，不打訓練

• 不跟 HBM 搶 Training：Training 需要大容量、超高頻寬，能容忍延遲，HBM 仍然最適合。Inference 更看重延遲、Time to First Token、能效與系統成本。總經理說：「我們不跟 HBM 做 Training 端的競爭」，目前已開案的客戶主要是雲端推論，多半是開發 AI 加速器、想在推論市場挑戰既有大廠的業者（數位時代、鉅亨 2026-09-07）。
• 定位在 SRAM 與 HBM 之間：SRAM 延遲極低，但單元面積大、容量不夠服務大量併發用戶；HBM 容量大但成本高。補丁的規劃是讓 SRAM 繼續負責 Cache，大容量部分改由 3D 堆疊 DRAM 承擔。公司稱只要堆疊良率維持在合理水準，整體製程成本可明顯低於 HBM，客戶討論的成本目標也遠低於現行 HBM 價格（鉅亨 2026-09-07）。參見技術_3D堆疊SRAM、技術_SRAM。
• 產業印證：Nvidia 的 Groq 3 LPU 每顆用 512MB SRAM 提供 150TB/s 頻寬，完全不搭 HBM／DRAM，代價是容量（一個 256 顆 LPU 的 rack 只有 128GB）。三星在 Hot Chips 2026 提出 zHBM，把 DRAM 直接疊在處理器上（受散熱限制約 4 層）。SK hynix 則表示混合鍵合最早要到 HBM5 才導入。補丁的時程目標是 2027 年，早於三星的未定案時程和 SK hynix 的 HBM5（Tom's Hardware；見005930.KR(samsung)、000660.KR(sk_hynix)）。三星 zHBM 是從 HBM 往 3D 延伸，補丁則是從自家客製 DRAM 架構出發（數位時代）。
• Edge：AR/VR、手機、AI PC、機器人等裝置在本機運算，對功耗、延遲、成本限制更嚴，Near Memory 的重要性跟著提高。管理層認為 Edge AI 仍在起飛初期，市場年成長約 20–30%。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/2（三）–12/3（四） 11月營收　預估：可能 12/2–12/3 公布（每月第 3 個工作天（僅 1 次紀錄），信心低）

資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

商業模式與營收結構

公司的商業模式包括四塊：記憶體 IP 授權、客製化 IC 設計服務（NRE）、Turnkey 量產服務，以及標準 DRAM 產品銷售（工商時報 2026-09-08）。目前 AI 收入幾乎都是 NRE，也就是客戶在量產前付的設計開發費用。

2026-10-12 法說簡報首次揭露逐季拆分（新台幣千元；AI＝AI 客製化設計，目前全部是 NRE）：

合計欄與 AI 占比為本頁計算；2025 四季合計 822,878 千元、1H26 合計 1,087,816 千元，與年度營收相符。AI（NRE）收入在 1Q26 由 0.68 億跳到 2.05 億元，DRAM 則連六季成長、主要受 ASP 上漲推動。

圖說：法說簡報「營收—業務類型」：114Q1–115Q2 DRAM 與 AI 逐季營收長條圖（千元）及 112 年至 115H1 營收比重（AI 由 0%、4%、34% 升至 40%）。來源：活動_補丁科7947_兆豐閉門法說memo_20261012

營收模式轉換（公司 2026-10-12 法說說法）：AI 收入目前全部是 NRE。量產後分兩種模式，由客戶選：客戶自有後段管理能力的選 Royalty（純利潤但金額不大，客戶自己跟 DRAM fab 談晶圓）；沒有的選 Turnkey（補丁直接對客戶、自己跟南亞科談晶圓價格，營收規模可達現在的「很多很多倍」，毛利率以雙方 win-win 議定，會低於 Royalty）。計價以晶圓為單位，不像 HBM 挑好 die 一顆顆賣，公司稱同面積頻寬可達 HBM 十倍以上，因此難直接比價。2027 年預估有客戶先開始收 Royalty，Turnkey 晚一點，完全發酵約需 2–3 年。部分客戶預付款，帳上列為合約負債，營收依 SOW 里程碑與完成度認列。

在櫃買的分類裡，「記憶體產品銷售」把 HBLL、HiBaLL 系列、PIM-DDR3 和標準 DRAM、pSRAM、KGD 合併計算，所以 AI 晶片本身的銷售額沒有單獨揭露。毛利率從 2023 年的 3% 升到 1–7 月的 68.8%，背後有兩個驅動：一是高毛利的 NRE 占比提高，二是 DRAM 缺貨推升標準品 ASP（凱基 2026-09-08）。Tom's Hardware 的看法是，現在賺錢的是設計費而不是晶片，毛利率走勢比較像量產前、還沒收權利金的 NRE 公司，不像傳統記憶體廠。

月營收追蹤

9 月營收截至 2026-10-04 尚未公布。† 為本頁回推值。

EPS 記錄

來源：櫃買登錄簡介（簡明損益表）、數位時代／鉅亨（1H26）。2026-10-12 法說簡報以現行股本 60,363 千股追溯，2023／2024／2025 EPS 為 (3.00)／(1.00)／3.40，1H26 為 9.35 元；與上表櫃買口徑（以當年股數計）不同，不是衝突。最近四季（3Q25–2Q26）稅後淨利 7.25 億元，以 60,363 千股計算 EPS 12.01 元。

圖說：法說簡報「經營實績」：112 年至 115 年 6 月底營收 4.18 → 4.23 → 8.23 → 10.88 億元、毛利率 3% → 27% → 46% → 67%、淨利 -1.81 → -0.60 → 2.05 → 5.64 億元，EPS 以現行股本追溯為 (3.00)／(1.00)／3.40／9.35 元。來源：活動_補丁科7947_兆豐閉門法說memo_20261012

財務體質：2025 年底資產總額 15.4 億元、股東權益 13.5 億元；負債比率 12.7%（2023 年為 67.8%）；流動比率 846%；存貨週轉天數從 365 天降到 186 天。2024 年以每股 35 元現增 8,600 千股，2025 年南亞科以每股 30 元現增，資本大幅充實。

財測假設

目標價與評等

庫內目前沒有任何券商給出 EPS 預估或目標價。首日收盤 915 元，換算近四季 PE 約 76 倍。

成長動能／催化劑

AI 專案時程（公司說法）： - 2024 年開始洽談，2025 年簽下 AI 記憶體設計服務案（凱基 2026-09-08） - 目前已有兩個以上客戶的專案在進行，部分進入設計開發與驗證階段（數位時代、鉅亨 2026-09-07） - 技術已取得部分實際數據，不再只是概念驗證，也沒看到難以克服的技術障礙 - 如果客戶依計畫在 2027 下半年放量，補丁要在 2027 上半年完成驗證與量產準備 - 丁達剛表示，第一個量產案件明年（2027）開始貢獻權利金（鉅亨 2026-09-07） - 量產後，收入會從 NRE 擴展到 IP 授權、Royalty 和 Turnkey 量產服務，AI 營收占比逐年提高

2026-10-12 兆豐閉門法說更新（活動_補丁科7947_兆豐閉門法說memo_20261012，總經理李曉雯）： - 目前已開案的客戶都是雲端推論，邊緣推論（AR/VR 等）也開始有客戶洽談。公司估一個專案的總投入沒有 1 億美元做不起來，所以客戶都是資本雄厚的大廠；邏輯製程由客戶找台積電。 - 2027 年有客戶量產機會（明年量產的案子已在南亞科排程、用現有產能，2027 放量後會用到南亞科新廠）；2028–2029 年會有多個客戶量產。公司稱 AI 收入「有機會超過 DRAM」，營收結構會倒轉，DRAM Pieces 之後大概維持現有規模。 - 堆疊層數：今年業界可接受 4 層，明年看 8 層，客戶 roadmap 往 8 層走，限制在 WoW 製程成熟度而非需求。客戶要求每層良率目標約 95%，公司稱目前至少做到 80% 以上、有 preliminary data，仍需 learning。 - 散熱：公司稱 HiBaLL 功耗約為 HBM 的五分之一甚至更低（現場口誤說成「四分之五」），用銅混合鍵合，目前 4 層、客戶專案到 8 層，客戶系統尚未看到散熱瓶頸。 - 與愛普＋力積電的差異（公司說法）：南亞科製程比力積電先進、力積電未來 roadmap 不明確，大客戶難以合作；愛普在 bonding 前無法測試；補丁與客戶整合設計（把部分 DRAM 電路與測試修補電路做進客戶邏輯晶片）；愛普營收大比例來自 pSRAM。與華邦電的差異：華邦 CUBE 走推標準化規格的路，補丁走客製化協同設計。 - NVIDIA 威脅：公司認為 HBM4E 之後三大原廠也會考慮混合鍵合、NVIDIA 也在談把 processor 整合進 base die，但時程較慢；CSP 不希望只有一家供應商，以推論為主、想與 NVIDIA 競爭的業者是補丁的客群。 - 產能與供應鏈細節（珩石 Charles 筆記補充）：南亞科 4Q26 有新產能開出，新廠 2H27 也可能使用，2027 年量放大後會用到新廠；邏輯晶圓由客戶直接向台積電下單，系統完成後的封測由客戶自選（如日月光）；產能 allocation 依產品提前半年至一年以上；客戶多已有 CSP 大廠訂單，在其底下開發，產品驗證成功即有業務；公司稱 HBM 貴的原因之一是須挑 KGD 逐顆堆疊測試；功耗部分該筆記記為「約 HBM 的 1/4 以下」，與兆豐 memo 的「五分之一」口徑不一，以上方（兆豐 memo）為準，待核對。 - 人力是最大瓶頸：公司「不缺錢、缺人」，正在積極招募；新客戶先談 SOW，等人力出來再開工。 - 3Q26 營收：簡報後段提到 3Q26 季增約 43%（現場口述，待 9 月營收公告核對）；主持人稱今年到 9 月營收約四倍成長。

第三方看法：Tom's Hardware 預期實際放量落在 2027–2028 年，比丁達剛說的 2027 晚。理由是連最大的 HBM 廠在 HBM5 前都不會用這種鍵合方式，所以 2027 是補丁必須自己兌現的時程。凱基的結論同樣是 2027–2028 年逐步放量，並搭配南亞科 5A 新廠產能開出。

客戶：Cerebras 與高通（使用者 channel check，2026-10-13）：補丁 AI 記憶體專案的客戶是 Cerebras 與高通。兩家都符合法說描述的客群——資本雄厚、做雲端推論 AI 加速器、想在推論市場挑戰 NVIDIA；Cerebras 走晶圓級（wafer scale）引擎，與 HiBaLL-S「頻寬取決於面積、可做到 wafer scale」的規格說法相呼應。公司本身受 NDA 限制，仍未公開客戶名稱。

沿革：高通原僅為 COMPUTEX 背板列名、合作未證實（2026-06～09）→ 使用者確認為客戶（2026-10-13）。2026-06-01 COMPUTEX，高通執行長 Cristiano Amon 主題演講的台灣供應鏈背板（21 家）同時列出南亞科與補丁。市場傳聞南亞科和補丁合作開發客製記憶體，切入高通的智慧行動裝置。南亞科當時表示，客製化記憶體已開始小量生產與銷售，2027 上半年可望進一步增加營收貢獻（鉅亨 2026-06-01）。鉅亨 09-16 的報導寫補丁「已拿下高通案件」，但數位時代與 Tom's Hardware 都指出，雙方從未公開說明合作內容。客戶名稱與專案數受 NDA 限制，公司不揭露。

DRAM Pieces 短期動能：除了需求增加，最主要的推力是 ASP 快速上升。管理層認為 2H26 營收優於 1H26 的機率非常高，對 2027 年也持正面看法，理由包括 DRAM 供不應求延續、既有 AI 客戶專案推進、新潛在客戶洽談中（凱基 2026-09-08）。目前 7、8 月營收（約 2.53 億、2.76 億元）都高於 1H26 的月均 1.81 億元。

公司中長期規劃（櫃買登錄簡介）： - 短期：深化次世代 DRAM 先進製程合作；推進 HiBaLL 商業化（客戶導入、樣品驗證、NRE、Design-in）；擴大 KGD 測試服務與一站式 Turnkey 設計服務 - 長期：建立三維晶圓堆疊客製化記憶體平台；布局 AI 加速器記憶體生態系；營收結構從 NRE 轉向 IP 授權、權利金與晶片銷售

南亞科端的時程：南亞科總經理李培瑛 2025-02 表示，南亞科不搶 HBM3／HBM3E，也不回頭做 HBM2，而是瞄準客製化產品，預計 2026 年底與合作夥伴推出客製 HBM 新產品，鎖定 AI PC、手機、機器人、汽車。他也指出 HBM 需要四種能力：高密度設計、3D IC 多晶片封裝、高頻寬設計、先進邏輯 base die。南亞科沒有邏輯製程，所以要找策略夥伴（數位時代 2025-02）。這和補丁「2027 上半年驗證、下半年放量」的時程互相吻合。

南亞科的雙軌策略：南亞科在 2025-08-07 與5351_鈺創（市）合資 NT$5 億元成立新公司（南亞科 80%、鈺創 20%），主攻邊緣 AI 客製高頻寬記憶體；南亞科也明說不做 HBM3／HBM3E。補丁主攻雲端推論的 3D 堆疊，跟這家合資公司分屬南亞科客製化策略的兩條腿，兩邊的封裝都靠8131_福懋科（市）建置 TSV 與 die stacking（Tom's Hardware）。

興櫃交易

來源：櫃買中心興櫃歷史行情。掛牌後均價從 1,006 元一路滑到 861 元，日量從 1,186 張降到 140–180 張。完整日資料見 research_補丁科7947_興櫃簡介與產品展望_20261004。

風險與注意事項

• AI 營收還沒量產：AI Pieces 目前幾乎都是 NRE，量產時程（公司說 2027 下半年，第三方看 2027–2028）完全取決於客戶專案的推進。客戶名稱和專案數受 NDA 不揭露，外界無從獨立驗證。
• 客戶未公開具名：Cerebras 與高通為使用者 channel check（2026-10-13），公司與客戶都未公開說明合作內容；兩案各自的量產時程與規模仍未知，客戶集中度高。
• 技術並非獨有：管理層自己也承認 3D WoW 和混合鍵合不是補丁獨有，差異在架構、多方協同和 know-how。三星 zHBM、華邦 CUBE、愛普 VHM、創意 3D IP 都走類似方向。
• WoW 良率與成本：晶圓接合前無法挑出良品 die，一層有缺陷就可能連帶影響其他層。修補機制能不能把量產成本壓在 HBM 之下，要等實際量產才能驗證（數位時代）。
• 獲利有景氣成分：毛利率從 3% 拉到 68.8%，有一部分來自 DRAM 缺貨推高標準品 ASP。2021–2023 年曾從 EPS 5.65 元一路掉到 -7.07 元，景氣反轉時的波動很大。
• 評價很高、流動性低：興櫃參考價 740 元約 62 倍近四季 PE，首日收盤約 76 倍，10/02 約 72 倍；興櫃靠造市商交易，流動性有限。
• 人力不足：公司自稱「不缺錢、缺人」，新案要等人力才能開工，專案數受設計人力上限約束（2026-10-12 法說）。
• 堆疊良率：客戶要求每層約 95%，公司稱目前 80% 以上、仍需 learning；8 層的修補與測試 overhead 更高。
• 數字口徑：產品規格全部是公司數據，各來源寫的口徑不一致（見產品與應用）。7 月營收和 MoM 是本頁回推值。

觀察指標

關鍵 Claim

公司行事曆

• 今天 2026-11-08
• 12/03週四營收11月營收（預估 12/2–12/3）可能 12/2–12/3 公布（每月第 3 個工作天（僅 1 次紀錄），信心低）
• 12/23週三股東會股東臨時會議案：訂定「誠信經營守則」及「誠信經營作業程序及行為指南」案；訂定「道德行為準則」案；訂定「永續發展守則」案；本公司股票申請上市案；本公司初次申請股票上市現金增資暨原股東全數放棄認購權案；擬辦理第9屆董事(含獨立董事三席)選舉案；解除新選任董事及其代表人競業之限制案

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 上游：IP 與 EDA 工具。
• 補丁的角色：記憶體 IC 架構與電路設計，以及 KGD 和三維堆疊整合設計（櫃買登錄簡介）。
• DRAM Fab：2408_南亞科技（市），是最重要的策略夥伴，也是最大股東；補丁的 AI 方案優先採用南亞科製程。
• 先進 Logic 與混合鍵合：由客戶直接找 Logic Foundry（公司稱目前只有2330_台積電（市）能提供客戶所需的先進邏輯製程），TSV 與 Hybrid Bonding 也由客戶的邏輯晶圓廠處理，不經過補丁。
• 後段封測：與8131_福懋科（市）策略合作（福懋科正在建 TSV 與 die stacking 製程）；CP 由6239_力成（市）集團旗下的晶兆成負責；用 RDL 做 SiP 方案的客戶，合作夥伴是7873_瑞峰半導體（興）。
• 下游：AI 加速器、伺服器、邊緣裝置與系統廠。

圖說：法說簡報「主要生產合作夥伴」：Fab Partner 為南亞科（NTC）；封測夥伴為福懋科（FATC）與力成集團旗下晶兆成科技（TeraPower）；RDL Fab Partner 為瑞峰半導體（Raytek）。來源：活動_補丁科7947_兆豐閉門法說memo_20261012

• 技術脈絡見技術_DRAM-on-Logic（WoW 近記憶體）、技術_混合鍵合、技術_HBM、技術_客製HBM。
• 目前沒有適用本頁的 供應鏈_* 頁。