愛普 (6531 TT) 2Q26 法說 Call Memo 20260806
※重點摘要 1. 2Q26 營收創歷史新高 23.6 億元，YoY +78%，毛利率 49%，EPS 4.18 元。 2. IPD 2Q26 開始量產出貨，需求能見度到 2028 年，2027 年大幅放量，SCCAP 營收明年有機會超越 IoT RAM。 3. 為支應營運資金擬辦現金增資參與 GDR，不超過 1,500 萬股，稀釋度不超過 8.13%。
※部分數字未經財報核對，引用前請以公告為準。
※營運概況 1. 2Q26 合併營收 23.6 億元，QoQ +13%、YoY +78%；以美元計 QoQ +13%、YoY +74%。成長來自 IoT RAM 強勁需求，以及 SCCAP 進入量產後銷售持續成長。7 月營收約 11 億元創單月紀錄。 2. 毛利 11.6 億元，QoQ +20%、YoY +107%；毛利率 49.1%，QoQ +2.9ppts（有利的客戶組合）、YoY +6.8ppts（客戶組合的正向差異）。單位成本增加，但產品單位售價部分調漲，帶來有利價差抵銷負面影響。 3. 營業費用 4.3 億元，QoQ +14%（+5,200 萬元）、YoY +49%（+1.4 億元）；研發費用 QoQ +17%（+4,600 萬元）、YoY +52%（+1.1 億元），隨新產品專案展開大幅增加；銷管費用因獎金估列與員工認股權酬勞成本增加而上升。營業費用率 18%，與上季相當、YoY -4ppts；管理層預期 2H26 費用率下降、低於 2Q26 的 18%，費用增加速度不及營收成長。 4. 營業利益 7.3 億元，QoQ +23%、YoY +169%；營業利益率 31%，QoQ +2.7ppts、YoY +10.3ppts。 5. 業外淨收入 1.1 億元：兌換損失 2,400 萬元（美元兌新台幣於 2Q26 底較 1Q26 底貶值 0.45%）、利息收入 9,600 萬元、金融資產評價利益 3,100 萬元（轉投資估值增值）。稅前淨利 8.4 億元，所得稅 1.7 億元，有效稅率 20%；稅後淨利 6.7 億元，歸屬母公司 6.8 億元（與 1Q26 相當、YoY +12.3 億元，因去年同期為巨額兌換損失），稅後淨利率 28.2%，EPS 4.18 元。排除 GDR 資金相關兌換損益與所得稅影響後，業外淨利益 1.3 億元，歸屬母公司淨利 7 億元、淨利率 30%，調整後 EPS 4.29 元。 6. GDR 資金：2022 年 GDR 未使用的美元資金部位，5 月下旬取得央行核准，用途由購置機台設備等資本支出全數轉為充實營運資金，以支應 3D IC 生態與 SCCAP 新產品量產帶動的營運成長；2Q26 已動用約 18%，預計 1Q27 動用完畢。 7. 資產負債表（2Q26 底）：總資產 169 億元（QoQ +13 億元）；現金及約當現金 97 億元加按攤銷後成本衡量金融資產 26 億元，合計約 123 億元、占總資產 73%（兩科目合計 QoQ 約 +6.6 億元）；應收帳款 7.9 億元（QoQ +4,900 萬元），收款天期 1–2 個月；存貨 15.8 億元（QoQ +3.9 億元、+32%），庫存約 4–5 個月，動態管理；公允價值衡量金融資產 2.8 億元；總負債 41.3 億元，負債比率 24%，QoQ +5.7 億元，主因客戶預付款（合約負債）增加；股東權益 127.5 億元，歸屬母公司權益 125.7 億元，每股淨值 77.04 元。 8. 產能保障：已與晶圓廠（力積電）及封測廠（日月光）簽訂長期產能協議，涵蓋未來三至四年 IPD 產能；預計明年中支付晶圓廠保證金約 5.3 億元，並於 8 月預付封測廠加工款 2,200 萬美元。 9. 營運資金與增資：預期明年營收成長所需營運資金將超過現有資金水位（含已改為營運資金的 2022 年 GDR 資金）。7 月 24 日臨時董事會通過辦理現金增資發行普通股參與 GDR，不超過 1,500 萬股，稀釋度不超過 8.13%，預期發行價格不低於參考市價 9 折；議案預計 9 月 11 日股東臨時會表決。 10. 產品線營收：IoT RAM 16.9 億元，QoQ +15%，占約 71%（Wi-Fi 大增 55%）；SCCAP 6.4 億元，QoQ +11.5%、YoY +273%，占約 27%，來自 SCCAP Interposer（IPC）多個專案進入量產；VHM 3,700 萬元，占約 2%，主要為 NRE 收入，QoQ -1,700 萬元、YoY -2,900 萬元，少量 wafer 為工程樣片。 11. IoT RAM 應用別：Connectivity 占 36%（QoQ -3ppts、YoY +17ppts）；第三代及第四代裝置占 26%（QoQ +11ppts、YoY +37ppts）；其他應用占 38%，QoQ +41%、YoY +153%，主因 Display 客戶需求增加。 12. IoT RAM 展望：需求動能強勁，許多原本使用標準 DRAM 的應用在成本與供給壓力下改採 IoT RAM；標準型記憶體市場波動劇烈，客戶轉向 IoT RAM 的趨勢不變。除出貨量增加外，成本上升帶動價格調整也是營收成長因素。AP-SRAM 已有數款穿戴裝置進入量產，MCU 國際大廠採用 AP-SRAM 支援 HAI（邊緣 AI）應用，更高容量 AP-SRAM 開發中，未來一兩年將明顯提升其占 IoT RAM 營收比重。需求大於產能，公司持續爭取擴產機會。 13. SCCAP：AI 與 HPC 晶片功耗攀升、供電電壓隨先進製程降低、封裝尺寸擴大，使 PI/SI 挑戰更嚴峻，對矽電容數量與單位容值要求更高。三類應用：(1) IPC（帶電容的矽中介層）為市場少數符合客戶容值要求者，多個專案穩定量產，因力積電銅鑼廠設備遷廠，3Q26 營收可能遞延，4Q26 恢復成長；(2) IPD 用於嵌入式基板，單一基板需近百顆，2Q26 起逐步量產出貨，需求能見度到 2028 年，明年 1Q 起出貨快速爬升，對 2027 年營收顯著貢獻；(3) Landside Cap（LSC）將 IPD 貼於封裝基板底部，手機晶片封裝已穩定量產。預期 2027 年 SCCAP 營收數倍成長、占比有機會超越 IoT RAM。 14. VHM：2018 年起經營，歷經架構驗證、礦機應用量產，現進入第三階段 AI HPC 量產產品專案執行（2024 年 4Q 完成架構驗證）。記憶體頻寬與功耗已獲主流客戶認可，遠優於市場其他記憶體方案；第一個 1+8 層 VHM Stack（1 片邏輯加 8 片 DRAM）已成功展示功能，預期量產落在 2027 年底至 2028 年初，營收貢獻預計自 2028 年起。目前有數個產品專案設計進行中，另有 data center 與 edge AI 專案在討論。 15. 公司展望：今年起進入快速成長期，三條產品線同時挹注，未來幾年營收以倍數成長，營運規模提升後供貨保證與供應鏈產能確保為重點工作；保證金與庫存增加，營運資金需求將提升數倍。選擇 GDR 是為擴大全球投資人覆蓋並開拓國際資金來源。
※Q&A 16. 如何看待 2H26 與 2027 年需求？ IoT RAM 2H26 維持滿產能量產，後段測試仍有產能限制，隨新測試程式整卡上限提升，整體產能提高有限；營收成長主要來自反映成本上升的價格調整，2027 年動能來自 AP-SRAM 等新產品。SCCAP 的 IPD 2H26 處於起量階段，2027 年放量數倍；IPC 2027 年需求也顯著成長。 17. 整體毛利率能否持續提升？IoT RAM 與 SCCAP 各自毛利率？ 長期整體毛利率約落在 45%，穩中有進；IoT RAM 約 45% 上下，SCCAP 量產初期接近平均值。進入大量生產後整體毛利率將持續提升，略高於此水準。 18. foundry 與 OSAT 漲價的影響？能否調漲價格？ 今年代工價格明顯調漲，公司在報價上適度調漲，與客戶共同分擔成本上升壓力。 19. IPD 與 Interposer 的月產能、2027 年規劃？能否共用產能？ IPC 與 IPD 電容段製程相同、部分產能可共用，後段製程不同無法共用。3Q26 出貨受力積電銅鑼廠設備遷廠影響，IPD 與 IPC 合計今年產能逐月增加；明年起有產能保障協議，主要原料與加工服務供給有保障。銅鑼廠搬遷影響 2Q26 至 3Q26 中的投片，業績影響落在 3Q26 中至 4Q26 初，已陸續恢復生產，3Q26 底影響完全反映，IPC 業績 4Q26 持續成長。 20. IPD 試產與量產進度？ 依客戶訂單與產品導入需求規劃，與供應鏈夥伴密切合作，進展順利。2Q26 已開始出貨並貢獻 SCCAP 營收，2H26 進入快速拉昇，2027 年大規模放量。與美商客戶合作應用於 EMIB 的 IPD 案，不便透露客戶需求與進度。 21. 同業跨入 IPD，是否擔心供過於求壓縮機會？ IPD 市場才剛開始發展，規模潛力大，新競爭者正常；產品開發需與多個供應鏈夥伴合作及驗證，客戶驗證流程繁複耗時，公司耕耘多年具先行優勢，目前認為機會未被壓縮。市場驅動力為 AI 加速器功耗增加，IPD 需求隨功耗成正比成長；公司將持續開發更高電容密度產品。 22. IVR 進度與量產時間？ 愛普在 IVR 的服務模式是與業界夥伴合作，提供高密度電容與先進封裝關鍵技術服務，無計畫直接生產或銷售 IVR。電容與技術服務已有採用，但 IVR 市場仍需時間，量產時間不確定。 23. 第二 foundry 供應商進度？ 目前有數個客戶驅動專案在其他 fab 配包，處於初期，距離量產約 1–2 年，無明確產能訊息，長期希望這些供應商成為策略合作夥伴。 24. 現金充足為何要發行 GDR？為何不用 CB？ 財務結構穩健，但預期明後年業務成長幅度大，營運資金需求將超過現有現金水位，必須確保足夠資金滿足客戶出貨承諾。CB 本質是債務工具，會提高財務槓桿，而愛普的 fabless 商業模式本質高槓桿，考量風險與長期成長潛力選擇股權增資，未來規模更大更穩定時可能再考慮債務工具。選 GDR 而非台幣現增，是為提升國際資本市場能見度、取得較大資金規模。 25. VHM 穿戴式產品何時量產？HPC 產品何時 risk production？ 穿戴式產品量產預計在 2027 年之後，新應用市場不易估算營收。VHM 的 HPC 產品目前與客戶討論規格，有機會於 2027 年後試產，大量量產後將有顯著營收貢獻但現難估算。 26. VHM 是否考慮提高授權比例？ 對商業模式保持開放，只要能擴大市場規模，不排除任何合作方式。 27. 市占率與 TAM？ IPD、IPC 市場先前主要集中於台積電，排除台積電的市場，公司市占率相當高；市場規模目前約每月數千片，但成長快速。 28. 稅後淨利率降至 28.24% 的原因？ 主要是匯率波動；美元占愛普現金部位比例高，匯率波動容易造成帳面損益波動。 29. Tri-Angle Memory 論文中的角色？ 指 2026 年夏威夷 VLSI Symposium 上愛普與 Intel Thin Memory、立基電共同發表的論文，愛普貢獻的是 VHM 技術，論文使用的即是愛普的 VHM 及相關技術。 30. 接任萊傑董事長後的合作重點？ 萊傑長於 PMIC 設計，愛普長於電容與先進封裝；合作目標是在 3D IC、特別是 HPC 供電方面開發新產品，目前已有一些進展，尚無具體可報告內容。