宇瞻 (8271 TT) 台新投資論壇 Call Memo 20260827
※重點摘要 1. 1H26 營收 167 億元、YoY +251%、毛利率 50%、營業利益率 35%、EPS 35.5 元，皆創歷史新高。 2. 3Q26 營收預期略低於 2Q26，2Q26 為高峰；存貨約 140 億元，已提前備貨 2027 年需求。 3. 管理層認為記憶體漲勢未結束，明年模組廠普遍更缺貨，PCB 交期長達五個月。
※營運概況 1. 1H26 營收 167 億元，YoY +251%；毛利率 50%、營業利益率 35%、EPS 35.5 元。 2. 產品結構：工控應用（垂直應用）約 70%、消費應用約 30%；智慧應用為新發展的第二支產品線。DRAM 與 Flash 比重約各半。工控毛利率超過 50%。 3. 展望：公司不做財測，內部以季度滾動檢視接單與客戶狀態。預估 3Q26 營收略低於 2Q26，2Q26 為高峰。3Q26 消費型客戶的價格接受度與提前拉貨力道趨緩，7–8 月消費型客戶營收占比下降，工控客戶毛利率仍維持高檔。 4. 3Q26 毛利率：依存貨成本加權平均與備貨政策，影響有限；唯因提前備貨明年需求、原廠供貨減少，部分成本受存貨提列政策影響，造成小幅稀釋。 5. 存貨約 140 億元；消費型存貨周轉維持兩個月以內，工控產品線存貨水位可拉至四至五個月；整體存貨約三分之二為工控需求（含工控 SSD 與 DRAM）。每週監控各產品線 DRAM 與 Flash 的存貨周轉。存貨是否自 140 億元再上升，取決於 4Q26 與 1H27 客戶需求，不會賭價格波動；3Q26 起消費型備貨政策調降，2027 年視供需調整消費型水位。 6. 資金：今年籌資包括 CB 10 億元及聯貸約 50 億元；手邊現金加短期銀行額度約 150 億元。 7. 股利政策一貫維持六成至八成，明年有較大躍進，仍需董事會決定，並視營收與備貨狀況調整。 8. 研發與 FAE 人員逾 100 人，各區域均有 FAE 團隊；每季召開專利會議，約 80% 專利集中在嵌入式領域。 9. 散熱：SSD 速度隨 PCIe Gen3、Gen4、Gen5 每年倍增，散熱需求同步成長。方案含 PCB 設計納入散熱圖層、夾扣式散熱器（避免 M.2 形式影響下方較薄 PCB）、石墨烯散熱材料、交叉式散熱片。DDR5 SODIMM 熱量集中於靠近主板一側，散熱片將熱量導向低溫側，底部溫度可降約 20 度。SSD 控制器在 Gen4、Gen5 可達 80–90 度以上，消費級 Flash 表面溫度僅保證 0–70 度，故用兩塊交叉式散熱片分別貼控制器與 Flash，避免熱量傳導；已進入第二代，散熱面積更大。 10. ESG：兩年前開始推動無鉛 DDR5，今年起推動 SSD 達到相關環保標準，部分 SSD 與 DRAM 型號可達 100%，深受歐洲客戶喜愛；Full Lead Free 核心為電子電容無鉛。 11. 膽固醇電子紙：寫入後可維持一年以上不耗電，僅更新畫面時耗電，可搭配太陽能模組，已有實機用於醫院、站牌等；成本較元太電子紙高，戶外色差較明顯易辨識。 12. 與韓國 NPU 廠 DeepX 合作，將 SSD 與 NPU 結合用於視覺影像 AI（機器人避障、行車記錄器、車牌辨識等），產品達 50 TOPS，AI PC 門檻為 40 TOPS 以上；ViClaw 為結合影像與雲端的 Edge AI 方案。 13. eMMC：Kioxia、三星已無新業務，Micron、SanDisk、Kioxia 等逐步將產能轉向企業級 SSD，主要股東群聯亦同。今年初起與群聯合作，由子公司宇達資訊負責，取得穩定供應的 64GB 大容量，成本低於即將停產的產品，可切割為 16GB 或 8GB 切入較大市場。不追求標準品，聚焦歐美日高端與客製化（極寬溫度、車規 Grade 2、安全性等認證），Fixed BOM 產品；管理層認為 eMMC 需求不亞於 SSD。中國競爭激烈，公司聚焦歐美日。 14. 工控策略「做深、廣拓通路」：工控雖多為標準品，但交通、數位看板等需求各異，且部分政府規範與一般標準不同，須持續更新產品；同時讓更多通路認識宇瞻品牌。 15. 智慧應用：自去年起與 Google 眼鏡合作，負責螢幕影像色彩調校與校正；Google 策略是將授權擴展給多家合作夥伴，品牌商或製造夥伴須到宇瞻受訓，目前主要仍是單一大客戶，並洽談台灣 SMT AI 應用、生技與半導體（已有一兩個客戶找上，需精密雙側光學），目標建立可複製且獲利較佳的模式；AR/VR 眼鏡延伸至工廠數位孿生。 16. 自動化設備：1H26 占營收僅 0.25%（約四千多萬元），過去年度約 1.5 億元；2025 年營收主要來自 Google 初期 AI 引進的測試機台，今年 1Q26 至 2Q26 間 Google 內部策略調整，部分機台生產暫停，下半年及 2027 年除現有團隊測試與技術訓練移轉外，另有機台商業合作討論；中小型機台資本支出下半年開發與協商時間拉長，能否彌補去年落差各案仍在談。未來聚焦半導體封裝（影像光學辨識需求強）與生技等可複製市場，適度收斂。 17. 子公司宇達資訊 IPO：今年業績不錯，但內控制度仍需完善，今年更換系統、體質調整，待適當時機推動。
※產業看法 18. 記憶體分 AI 應用與傳統市場，傳統市場在價格上漲時萎縮、下跌時回升；高端市場開始出現價值差異，品牌有價值者漲價不一定降銷量（引述三星折疊機加價仍受歡迎）。 19. 上半年成長難複製，但下半年穩定性佳，漲勢未結束。與原廠溝通，明年需求將比今年更缺貨，模組廠普遍缺貨；原廠不會只缺 AI 領域，手機、平板、PC、零售仍保有一定份額但價格提高，高價產品多供應 AI。 20. PCB 交期長達五個月（標準品亦同），電阻電容等零件也缺貨，原因是產能轉向毛利較高的 AI 相關產品。 21. 供給率（sufficient rate）到 2Q27 仍不足，但缺口縮小，原因一是通路需求因價格上漲而轉弱，二是需求仍在、價格過高時消費者不敢囤貨，價格合理即買。 22. NAND Flash 在 2Q27 前大致平衡，但 AI 推論有大量 KV Cache 需求，原廠將 KV Cache 放在 DRAM 旁取代部分 DRAM（Kioxia 稱 XL-FLASH，Hynix 與 SanDisk 稱 High Bandwidth Flash）；Flash 產能固定，需求突增可能導致供應減少。價格不太可能下跌，4Q26 預計漲幅約 5–10% 或持平。 23. 公司將漲價壓力轉嫁下游，長期只要下游持續簽訂 LTA、模組廠數量不減，狀況不會太差。
※Q&A 24. 首次參加券商單獨論壇的意義？ 過去模組廠較少受重視，現在較受重視，希望與法人多溝通，這是第一步。 25. 製成品占存貨逾 40%，同業約 10–15%，為何差異大？是否有 IC 整合或板級整合布局？ 財務長說明：定義不同。公司向供應商（如群聯）購買可直接銷售的產品，直接轉賣利潤有限；針對特定應用或客戶做後端測試與加值的產品，在材料定義中仍屬製成品，且公司並非 100% 進 component，而是從 SMT 開始製作，所以製成品比重較高。總經理補充：模組價值在通路，美歐日對嵌入式 SSD 與 DRAM 有特殊功能需求；板級整合方面缺乏 low power DDR 等 IC（公司 IC 以標準 DRAM 模組 IC 為主），較弱；持續尋找未來五至十年的技術與投資機會，目前尚無重大突破。 26. Google 裁撤訓練團隊，是否由宇瞻團隊取代？ 不會。與 Google 合作僅限 Google 眼鏡，其他業務無涉；眼鏡正移轉給其他代工廠或品牌商，將成為 AI 重要載體，雖尚未成熟，公司希望培養有規模與利基的業務。財務長補充目前僅合作此產品線，FAE 團隊成員常駐 Google，期望以眼鏡產品線拓展其他合作。 27. CXL 布局似乎停滯？ CXL 是控制器管理多個 DRAM 模組、分配工作負載的協議，模組價格昂貴、插入系統成本高，市場需求尚在醞釀、未大量出現；公司需展示新技術，仍持續投入。財務長補充尚未看到成熟時機。 28. 3Q26 營收、毛利率有無指引？明年股利？ 見營運概況第 3、4、7 項；公司不做財測，3Q26 毛利率影響有限。 29. 智慧應用三至五年營收目標？明年備貨的量如何參考？ 智慧應用不必過度看成長力道，應關注技術是否提升，專注半導體領域技術培養，預期五年內帶來可觀營收，具體數字難預測。存貨見營運概況第 5 項。
※部分提問（高通記憶體內運算相關布局等）轉寫不清，未納入。