欣興

基本資料

欣興為台灣 PCB 與載板大廠。使用者 memo 將其放在 1.6T 光模組 Paddle Card 載板環節，重點在高階光模組對低損耗材料與小型載板的需求提升。

處分日本子公司 Unimicron Japan（UMJ）：欣興宣布將 UMJ 100% 股權出售予日本名幸電子（Meiko Electronics，6787.T），預計 2026 年 12 月簽署股權收購協議、2027 年 4 月完成業務交接，交易金額尚未公布。UMJ 為利基型特殊 PCB 廠、不涉 IC 載板，FY3/26 營收 JPY 8.0B、營業虧損 JPY 594M、每股虧損 JPY 16,628；MS 視為符合欣興聚焦高階、高獲利業務的長期策略，評價正面（報告_MS_欣興3037_3Q26_20261027，2026-10-27；使用者速記同日轉述同內容）。

產品與應用

ECTC 2026 技術發表：無中介層矽橋（2026-07-06）

欣興在 ECTC 2026 發表「Silicon Bridges for Chiplets Heterogeneous Integration with Microbumps」（作者 John H Lau 等）：兩顆 chiplet 透過下方薄矽橋直連、同時直接貼附基板，既不需要中介層也不需要內嵌橋——比 Intel EMIB-T 更簡化的整合結構（目前為模擬研究，顯示 chiplet 與橋之間需 underfill 控制 microbump 應變）。這是載板廠向上切入先進封裝架構設計的訊號，SemiAnalysis 預期此類「去中介層」替代架構未來數年開始出現在 ASIC。

圖說：欣興 ECTC 2026 投影片——Si Chiplet 1/2 經 Si Bridge（Cu Pillar + Solder Cap）互連並以 C4 直接接基板，標示 underfill 與 BGA ball，作者欄為 John H Lau, Ning Liu, Tzyy-Jang Tseng（Unimicron）。來源：Unimicron, ECTC 2026 © SemiAnalysis

來源：報告_SemiAnalysis_ECTC2026先進封裝_20260702

CPO 封裝架構論文與專利佈局（Chip Scale Review，2026-01）

欣興 John H. Lau 在 Chip Scale Review 2026 冬季號發表 CPO 異質整合綜述，整理四種光學擺位、12 種 PIC/EIC 3D 堆疊、三類 CPO 基板與三種橋接結構，建議 CPO 多用玻璃基板或玻璃中介層，並對部分 PIC/EIC 採 Cu-Cu 混合鍵合。文中列出的欣興專利： - US 11,860,428：CPO 用 organic interposer（2.3D），2024-01-02 核准 - US 12,412,879：PIC/EIC 經 organic interposer 3D 堆疊，再與 switch 並排於 build-up 載板，2025-09-09 核准 - TW 1848577：Cu-Cu 混合鍵合橋接

與上一段 ECTC 2026 無中介層矽橋同屬一條線：載板廠往 CPO 與 chiplet 的結構設計端延伸，用 organic interposer、玻璃與 build-up 載板取代昂貴的矽中介層。論文屬研發佈局，未揭露客戶或量產時程。細節見 技術_CPO。

圖說：US 12,412,879 專利圖，EIC 與 PIC 透過 organic interposer 堆疊，與 ASIC switch 並排於 build-up 封裝基板，上方有散熱片與熱電冷卻器。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/8（二）–12/9（三） 11月營收　預估：可能 12/8–12/9 公布（近 9 次有 9 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）

2026 年已公布累計 1,520 億元；全年推算 1,886 億元（YoY +43.7%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

載板營收與資本支出（NT$ 億元）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

月營收追蹤

前 8 月累計營收 NT$1,143.35 億，YoY+34.2%（報告_國泰_欣興3037_20260924，國泰期貨，2026-09-24）。

EPS 記錄

1H26 累計 EPS 11.70 元（報告_國泰_欣興3037_20260924，國泰期貨，2026-09-24）。

3Q26A 口徑補充（中信投顧，2026-11-06）：中信報告內文寫 3Q26 營收 526.5 億（QoQ +22.8%）、毛利率 28.9%、稅後淨利 100.5 億、EPS 6.36 元；但同報告 3Q26 實績對共識表列 EPS 6.14、毛利率 28.8%，季度附表列 EPS 6.36、毛利率 28.85%（報告內部口徑不一，與上表公司公告 6.12 並存，不採中信值）。中信歸因獲利低於市場預期：BT 廠區轉換 ABF 部分產線停工致 BT 毛利率僅低個位數、員工分紅比例調整影響毛利率約 1.2ppt、2Q26 業外金融資產評價利益墊高基期（淨利 QoQ -23.4%）；4Q26F：營收 NT$655.4 億（QoQ +24.5%、YoY +88.9%）、毛利率 32.7%、EPS 8.36（高於共識 7.12 約 17.5%）；ABF 報價 QoQ +10%、BT 續漲中個位數，ABF 毛利率向 50% 以上看待。（報告_CTBC_欣興3037_20261106）

EPS 預估

GS 絕對值出處：原始 PDF Exhibit 27（2026-07-14 自 報告_GS_ABF載板_20260712_original.pdf p.14 圖片表格人工核讀補回，trimmed 轉檔曾遺失）。注意 GS EPS 高於 MS/BofA 但評等仍為 Neutral（評價倍數觀點，見「目標價與評等」）。

國泰報告同時揭露 2Q26A 單季 EPS 8.45（與 GS／MS／UBS 口徑一致，見上方「EPS 記錄」）、1H26 累計 EPS 11.70。

Daiwa 2026-10-27 3Q26 first take 未更新年度模型（稱將於稍後 review）；3Q26 自估 EPS 2.72（營收 NT$51,251m、GM 28.3%、營益率 19.3%），實績高於估值主要因業外（報告_Daiwa_欣興3037_3Q26_20261027）。

GS 2026-10-27 3Q26 first take 沿用上表模型（2026-28E EPS 23.37／44.49／73.25，營收 NT$190,560m／308,240m／435,891m，EBITDA NT$51,420m／105,180m／164,788m）；單季 3Q26E 5.06、4Q26E 6.57、1Q27E 7.97（報告_GS_欣興3037_3Q26_20261027）。

GFHK 2026-28E EPS 為本頁目前最高街估（高於 MS 10-14 的 23.99／43.46／74.32）；TP 同時為最高。報告內另附同業比較表（Bloomberg 口徑，欣興 EPS 22／42／72、PE 52／28／16x），與 GFHK 自家模型不同，勿混用。

永豐投顧（2026-10-28 評析）僅表示 2027-28 年獲利仍有上調空間，未列 EPS 數字，後續將出具正式報告（memo_永豐投顧_欣興3037ABF報價與獲利_20261028）。

財測假設

目標價與評等

統一投顧論壇：ABF 長期毛利率目標 50–60%、EMIB 明年良率目標 50%（2026-09-04）

統一投顧（分析師鄭高輯）維持買進、TP NT$1,220（30x 2027 PER），未調整 2026／2027 稅後 EPS 預估 24.54／40.77 元。

產能與長約 - 今年 ABF 產能增加 40%；2027 年啟動 KF2 擴產、2028 年啟動 YM2，YM3 希望年底順利動土。目前很大比例產能已被客戶預約，「綁量不綁價」——價格按當時供需與複雜度訂定，只有產能預約、不綁價格。大部分 LTA 為 5 年期；今年收到的預付款即可 cover 擴產。 - 欣興為 Rubin GPU 與 AI ASIC 載板主要供應商，加上 CPU 客戶需求近期大幅回升，即使積極擴充仍遠不及需求成長。公司自述能配合高階客戶的只有欣興與 Ibiden 兩家，且下兩個世代都在 NPI，是唯一或唯二供應商。

毛利率目標與定價機制 - 公司給出長期 ABF 合理毛利率 50–60%，前提是技術最領先、良率好。邏輯是：售價反映原物料漲幅；產能吃緊下做最大利益分配、價格在產能分配上動態調整；隨 AI 世代載板複雜度與規格提高，訂價也會提高；研發投入需時間，產品開發初期就已決定訂價方式。2Q26 毛利率較過去 2–3 年已明顯跳升，趨勢會持續。 - T-glass 佔載板 BOM 不高於 10%（此為判斷「材料漲價推動 vs 供需推動」的關鍵比例）。

BT 資源重分配 - ABF 需求大，公司盡可能把載板資源集中在毛利率最好的 ABF，將把部分 BT 產能轉為支援 ABF；台灣兩個廠區盡量支援 ABF 的製程瓶頸。 - BT 中有部分高階手機產品毛利率不錯，短期保留、沒有大幅轉換的時間表；效益上會先支援 HBM 產能。BT 供應商較多、新加入者也不少，公司要「讓高階客戶安心下車」。 - 手機銷售不如 AI 強，故 BT 佔營收比重會逐步下降。

光模塊：mSAP 產能不足，年底前擴 50% - 欣興過去即為光模塊主要供應商，需求快速提升導致 mSAP 製程產能不夠。大部分 HDI 已轉做 AI，mSAP 僅有一兩個廠區配合手機。 - 山鶯廠整改，預估今年年底前產能較目前多 50%；2027 年啟用龜山廠區。 - 今年 capex 有 85% 仍投向 ABF，PCB 與 HDI 合計佔 15%（用於 optical module 與泰國廠）；公司強調 ABF 長期毛利率 50–60% 高於光模塊。 - 即使 4958_臻鼎科技（市）、2313_華通（市） 等 PCB 廠加入，公司預期在高階光模塊仍能維持較高份額。

EMIB-T 與 Glass-core（時程與難度） - EMIB 明年才有第一階段良率目標，明年以良率 50% 為目標；Intel 與 3 家載板供應商共同開發，看供應商能否達標。之前配合的載板供應商有 5 家，這次只有欣興與 Ibiden。 - EMIB-T 載板複雜度高於 CoWoS（很多 embedded，CoWoS 則有 interposer），設計較難但公司認為有機會有不錯表現。AI 興起後，欣興是唯二進入台積電 CoWoS 聯盟者。 - Glass-core 量產最快 2029 年、目前看 2030 年；公司明言主導者不會是載板廠——目前看不到單一主要驅動者，有些是終端、有些是前端。欣興在 Glass-core 做的是載板製程面。

原物料 - 玻纖布缺口較大；經過半年主要供應商擴產與新供應商加入，整體雖仍不夠但缺口已縮小。欣興聚焦高階、料源以高階供應商為主並有長期配合安排，且在原料與設備供應商都是最主要客戶，良率好時取得料源也是優勢。

檢調與 Toppan（公司口徑） - 有爭議的產品暫停生產、其他產品持續生產，對整體營收影響不到 1%；合江廠是 PCB 裡較老舊的廠。 - Toppan 全球市占僅 3%、廠區與產能小，主要生產 Broadcom 的網通產品，欣興主要做 AI 運算類產品，產品並未重疊；Broadcom 也是欣興重要客戶。公司認為此事只說明載板稀缺性更緊峭。Broadcom 要擴產一定是因為產能不夠，初期不一定有好良率，載板愈來愈接近半導體製程、需要學習曲線——沒做過高階的新進者折舊與良率壓力更大，這也是很多客戶回頭簽 LTA 的原因。

來源：活動_欣興3037_統一投顧論壇memo_20260904

成長動能／催化劑

EMIB-T 與高階 ABF 擴產

• 3Q26 財報後續（2026-10-27／28）：MS 指追加投資 NT$509 億採購長交期設備，總投資額升至約 NT$826 億、擴產計畫延續至 2027 年後，並認為欣興未來約五年擴產最積極、有望搶占同業市占（報告_MS_欣興3037_3Q26_20261027）；Citi 預期 4Q26 ABF 需求續領先、主要 AI 晶片同步放量帶動 10-15% 潛在漲價空間，ABF 與 BT 稼動率皆滿載（報告_Citi_欣興3037_3Q26_20261027）；Daiwa 預期 4Q26 營收與毛利率續升，光復、楊梅廠 2027-29 ABF 產能年增約 30%（報告_Daiwa_欣興3037_3Q26_20261027）；GS 估高階 ABF 毛利率 50-70%，但維持 Neutral（報告_GS_欣興3037_3Q26_20261027）；永豐預期 ABF 供給吃緊至少延續至 2028 年、單季報價漲 10-20%（memo_永豐投顧_欣興3037ABF報價與獲利_20261028）。
• NVIDIA 產能預留協議（2026-10-21，GTC Berlin）：NVIDIA 發布新聞稿，點名欣興為三家夥伴之一，計畫三年內將基板產能提升 2.5 倍；產能預留協議（capacity reservation agreement）支持欣興光復（KF）廠擴產，新增產能自 2Q27 起，2028 年中達滿產。MS 解讀（Howard Kao，2026-10-21）：反映多年期 AI 基板需求強勁；預留範圍很可能涵蓋 7 月法說已提及的 2Q27 KF Plant 2 一步，可降低欣興執行 2026 年 capex NT$53.7bn 時的產能過剩財務風險；維持 OW、PT NT$1,775（EPS 2026-28E 仍為 23.99／43.46／74.32，與 10-14 相同）。同日國泰證期 GTC Berlin 筆記未提及基板廠商，細節（預留量、價格條款）尚待公司或 NVIDIA 進一步揭露。來源：報告_MS_欣興3037_20261021、活動_NVIDIA_GTC_Berlin_國泰證期call_memo_20261021；analyst／fact（新聞稿）；信心：中高。
• 中信投顧重新覆蓋（2026-11-06，Buy、TP NT$1,315）— EMIB／擴產／漲價論述：(1) EMIB 載板：欣興為 EMIB 主要載板供應商之一，目前 EMIB 載板供應商含欣興約 5 家、EMIB-T 約 3 家；欣興 EMIB 載板良率目標 50%，EMIB-T 預計 2027 年開始初步試產、設備大量移入視第一階段良率而定；楊梅廠配置約 10~15% 產能支援 EMIB，良率與日系同業相當；預計導入 EMIB 的專案以 Google TPU v9（reticle 9 倍）為主，初期良率 50% 代表一半產能與材料耗損，中信預期高階 ABF 載板缺貨持續兩年以上；EMIB 因矽橋內埋、增層挖槽對位與大尺寸翹曲控制內化至載板製程，載板 content value 高於 CoWoS，欣興單價較高（中信投顧整理，estimate，中信心；圖解見 技術_ABF載板）。(2) 擴產節奏：光復二廠分三期，2Q27 一期、2H27 二期、三期最快 2027 年底；楊梅二廠 2028 年底、楊梅三廠已動工 2029 年量產；每座新廠初期月產能約 7,000 片、貢獻約 30~40% 產能（楊梅二、三廠規模大於光復一、二廠）；2026 年 capex 由 NT$197 億上修至 NT$537 億，10 月董事會再追加 NT$509 億長交期設備，客戶預付款足以支應未來兩年擴產；中信推估 ABF 產能 2026／27／28 年成長 37.2%／36%／36%（含 BT 產能轉 ABF）。(3) 產品占比與毛利：3Q26 載板營收占比 62%（ABF 55%）、HDI 27%、PCB 9%；2H26 高階 ABF 占 ABF 營收 70% 以上；中信估 2027／28 年 ABF 營收占比 62.6%／72.1%、ABF 毛利率 51.3%／54.4%。（報告_CTBC_欣興3037_20261106，2026-11-06）
• 廣發電子通信月度會議（2026-10-15，珩石筆記轉述）：欣興 9 月營收 MoM +5–6.5%；下半年 ABF 載板持續漲價，預期 3Q26 毛利率顯著提升且不是單季跳升、會持續到明年；EMIB-T 載板良率 9 月下旬第三次測試約 45–50%，1 月超過 50%（on track），下一里程碑 2027Q4 約 70%（會中稱 Intel、Google 已找到兩個 root cause）。廣發偏好 ABF 載板欣興等瓶頸環節。來源：活動_廣發電子通信月度總結_珩石筆記_王騏杰_20261016。

VR200 / Rubin PCB content 升級

VR200 PCB 整機總量：$116,730 / rack（vs GB300 $35,100，+233%）

增量來源： - Midplane PCB（44L，全新，+$27,000） - ConnectX PCB（72 片 / rack，全新，+$19,440） - Compute PCB 規格升級（22L→26L，M7→M8，尺寸加大） - Switch PCB 規格升級（24L→32L） - BlueField PCB 新增（18 片）

ABF 景氣與供給缺口

Morgan Stanley 以 AT&S FY25/26 results call 作為 ABF 載板景氣驗證：AT&S FY26/27 revenue guidance 上修為 +30-35% YoY、EBITDA margin guidance 上修至 25-29%，且 Microelectronics（ABF）部門 C1Q/F4Q EBIT margin 達 17.4%、QoQ +920bp。MS 認為這支持其對欣興、南電、臻鼎等 ABF substrate suppliers 的 bullish view。

AT&S（奧地利 ABF 載板廠）宣布與 AMD 及另一大型科技客戶在馬來西亞 Kulim 廠簽署 €1.5–2bn ABF 產能擴充長約（投資由客戶長約全額支應），預計最快 2027 年初新線上線。MS 指出此擴產僅新增生產線、非新建廠房，不影響 「2027 年起 ABF 供給缺口」預測，對欣興構成正面確認。MS 維持欣興 OW（目標價 NT$1,285）。

後續更新（2026-09-23）：AT&S 宣布擴大與 MRVL.US(marvell) 的 IC 載板合作，確認 Marvell 為上述居林擴產案第二家錨定客戶（與 AMD 並列，非額外新增擴產），建置範圍含 Plant 2 整備＋新基板核心層／先進封裝設施。MS 認為此舉是 Marvell 卡位 AI 供應鏈載板產能，對欣興、南電具正面 read-through，MS 對兩者維持 OW。詳見 ATS.VI(at_and_s)、報告_MS_ATS與Marvell擴大合作_20260923。

欣興於 TPCA 2026 開幕典禮提及 2027 年材料缺口約 20%，涵蓋 Low CTE、玻纖布、CCL/ABF；富邦指出此與 Nittobo 說法一致（2027 年 T-glass 缺口 20~30%，見 3110.JP(nittobo)、技術_玻纖布）。來源 報告_富邦_TPCA2026Day2_Tglass與載板_20261021，analyst，中高信心。

群益（Day1 開幕演講紀錄，欣興董事長主題演講，報告_群益_TPCA2026Day2_20261022）補充：晶片算力由過去每 2 年翻倍變為約每 5 個月翻倍，CSP 擴大資本支出帶動 die size 增加；先進封裝成為技術核心，載板曝光尺寸由 2025 年約 3 倍、2026 年約 5 倍，預計 2028 年後達 9 倍以上，線路精細度、互連密度與製程穩定性要求同步提高；載板與 PCB 廠需提早數年與客戶共同開發材料，產業由依規格生產的景氣循環轉為「技術賦能者」；因供應鏈同步精準擴充，目前 80% 設備交期延長、其中逾 20% 延長一倍以上，故 2027 年載板材料供需缺口預期達 20%；後續將推動關鍵先進材料在地化、土地與水電穩定供應、跨領域研發人才培養，海外廠房則以台灣研發為根基支援區域化量產（董事長口述，中高信心）。群益另記欣興已進入 110×110mm 規格生產、未來推升至 230×230mm，core layer 最高升至 6 層，並導入內埋式被動元件（公司口述）。康和投顧（2026-10-21，報告_康和_IC載板長約與規格升級_20261021）補充：欣興客戶產能預約達 5 年、具 CoWoS 相關載板量產能力，EMIB-T 列重點研發、預計 2027 年量產、首階段良率目標 50%，並於 SEMICON 2026/9 發表玻璃／陶瓷核心載板創新拼板平台、規劃 PVT；市場點名欣興與臻鼎-KY 為 Google TPU 供應商（康和轉述，市場傳聞，中低信心）。

廣發香港（GFHK，2026-10-26 首次覆蓋）把欣興視為 AI ABF 超級週期的最大受惠者：預估 AI ABF 載板 TAM 2026/27/28E 為 US$6.3bn／12.5bn／17.7bn（YoY +78%／+100%／+41%），整體 ABF 載板 TAM US$10.1bn／16.5bn／21.7bn；2025 年 PC 占 ABF 需求 33%、AI GPU／ASIC／server CPU 約 46%，2028 年預期 PC 降至 11%、AI 約 80%。供給面瓶頸為 ABF 膜（Ajinomoto 約 95% 市占）、T-glass（Nittobo 約 90%，預估缺口 2026 年約 35%／2027 年約 41%）與設備交期（多數 12–14 個月、個別機台達 30 個月）；GFHK 預估整體 ABF 載板供給缺口 2026 年約 8%、2027/28 年約 18%／16%，ABF 載板交期由年初 3–4 個月拉長到 12 個月以上、部分 AI 客戶已預訂 2029 年產能，高階 ABF 載板 2026 年漲價 30%+、2027 年加速（廣發香港供應鏈查核，中信心）。GFHK 認為欣興在 AI ABF 市占可望 >30%，ABF 營收 2026/27E 為 NT$105bn／199bn（YoY +66%／+90%）。產能：現約 15 萬 sqm/月（16 層高階 ABF 等效，含蘇州群策約 0.8 萬 sqm/月）、台灣與大陸 ABF 稼動率皆 >90%；公司指引高階 ABF 名目產能每年擴 30–40%，GFHK 模型 2026/27E 為 +18%／+35%；新線良率起步約 50–60%（成熟線約 90%），名目產能轉有效產出需要爬坡期。2026 capex 由原 NT$20bn → 34bn → 53.7bn（約 80–85% 投 ABF），另有長交期設備追加訂單 NT$17.6bn。BT 產能 2026 年降約 15%（台灣新豐／樹林／桃園合計約 15 萬 sqm/月、蘇州一廠約 3.5 萬 sqm/月），並把部分舊設備轉做 ABF；PCB／HDI／SLP 營收占比由 2019 年 65%+ 降至 <40%，GFHK 預期 2028 年約 25%；mSAP（1.6T 光模組）產能 2026/27E +50%／+40%，增量 capex 僅約 NT$2–3bn，但鵬鼎、深南電路等競爭者加速投資（GFHK，2026-10-26）。TPCA 2026（BofA 2026-10-26）：展出的光模組 PCB 採 mSAP 40/30µm 線寬線距；內嵌被動元件載板規格 2026 量產 93×93mm（build-up 8/10µm、核心層 25/25µm、10GHz Df 0.0034）→ 2026 NPI 120×120mm（7/8µm、Df 0.0022）→ 2027 120×150mm（Df 0.002）；BGA 載板最大尺寸 2026 量產 110×110mm（核心層厚 3.2mm、build-up 14/14µm）→ NPI 120×150mm（4.5mm、12/12µm）→ 2027 230×150mm（4.7mm）→ 2028 230×230mm（5.1mm、9/12µm），均為公司展出規格（BofA Exhibit 14／15）。MS（2026-10-26）指出台光電載板 CCL（S572T，4Q26 量產、2028 年底產能預計翻倍以上）擴產，使載板廠多一個替代來源。同業 ABF 擴產對照見 技術_ABF載板、分析_ABF載板供需缺口與投資邏輯_260702。

Intel CPU 與 Server CPU ABF 瓶頸

GFHK 在 Computex 2026 CPU 主題報告中點名欣興（Unimicron）為 Intel 擴大 CPU 出貨量的 ABF substrate 受惠廠商。論點同時指出 Agentic AI 驅動 Server CPU TAM 49% CAGR 至 2030E $211bn，ABF substrate 為整條 Server CPU 供應鏈的頭號產能瓶頸。

營運與產品組合

法人論壇管理層回饋（來源：memo_欣興_元大投資論壇_20260609）：

1Q26 財務實績、月營收與稼動率／年底營收 guidance 已彙整至下方「EPS 記錄」「月營收追蹤」「財測假設」區段。

載板地位與客戶 - 真正具備支援高階 AI 載板能力者主要僅剩欣興與 IBIDEN。 - ASIC 客戶市占率已超過 70%，部分專案為獨家供應；GPU 載板自光復廠 2025 量產後，良率與產能拉升優於客戶預期。 - LTA：原約 70% 產能已預訂；新簽長約進一步涵蓋光復二／楊梅二未來 80-90% 產能、期間達 5 年；長約僅保障產能未鎖價，供需吃緊下保有議價力。

產品組合轉向 - 光模組成為 HDI 最重要新成長動能，占 HDI 營收約 20% 或更高；AI 光模組訂單呈 2-3 倍成長，即使下半年 HDI 產能再增 40-50% 仍嫌不足，不排除將部分 BT 產線轉 HDI；目標成為全球最大光模組 HDI 供應商。 - BT→ABF 產能重配置：ABF 訂單強勁，中低階 BT 非成長重心，今年至少一廠完成轉換；GS（2026-07-29）法說會補充：僅消費性相關產品用 BT 產能轉換至 ABF，記憶體相關 BT 產能不轉換（記憶體 BT 需求仍強、獲利率已接近 AI 產品水準）。

產能擴張 - 光復一／楊梅一月產能約 6,000-7,000 Panel（50×50cm）；光復二完全開出 +18%、楊梅二 +15-18%。光復一+楊梅一約占 ABF 總產能三成，但營收貢獻近五成（高階單位價值顯著高於平均）。

上游瓶頸與新技術 - 上游 T-Glass、CCL、鑽針供不應求；欣興為龍頭客戶、已簽長約取得保障；ABF 供需較三個月前更緊，原料漲價可順利轉嫁。 - Glass Core／玻璃基板用於解決大尺寸封裝翹曲與訊號完整性，但需長時間認證，短期內尚不足以大規模取代 ABF。

光收發器 PCB 與 HDI / mSAP 升級

Morgan Stanley 2026-06-11 產業報告將欣興列為 AI 光收發器 PCB 既有受惠供應商，並維持 Overweight、目標價上調至 NT$1,285。報告的產業主軸是 400G → 800G → 1.6T 後，光收發器 PCB 由 10-12 層 HDI、M6 CCL，升級到 14-16 層、M7+/M8 CCL 與 mSAP；完整分析見 分析_AI光收發器PCB投資機會_20260611。

EPS 上修、目標價與假設細節已彙整至下方「EPS 預估」「財測假設」「目標價與評等」區段。 - 光模組 PCB 同業比較（珩石週會簡報，2026-10-12）：欣興 CAPEX 約 85% 投入 ABF；山鶯廠年底光模組 PCB 產能 +50%，2027 年龜山廠啟用；Tier-1 良率約 90%；主要客戶中際旭創、Coherent、Mellanox；簡報判斷欣興擔憂 CPO 取代，光模組 PCB 擴產相對謹慎（對照臻鼎 2026 CAPEX NT$800 億以上、65% 投入 Server／光通）。來源 報告_珩石_NPO與CPC技術延伸專題_20261012。

2Q/3Q26 展望、ASP 結構性上行與 ASIC HDI 拓展（JPM，2026-07-23）

• 2Q26 preview：JPM 預估 GM 近 24%（高於共識/前次 JPMe 3ppt），營收季增 15%（優於前次預估的 +7%），主因基板與光收發器 HDI 需求回升（AI HDI 在 2Q 較晚時點出現部分產品轉換影響）。
• 3Q26 outlook：營收預估再季增 17%（連續二位數成長），GM 回升至 30% 水準；除基板強勁需求外，欣興預期在 3Q26 於新一代 AI GPU 伺服器平台上取得更多 AI HDI 份額（良率表現佳）。
• 切入 ASIC AI 伺服器 HDI 供應鏈：JPM 預期欣興未來 12–18 個月內將切入 ASIC AI 伺服器 HDI 供應鏈。
• 2026E EPS 高於共識 18%：主因 GM 擴張幅度優於市場預期。
• 7/29 法說會前瞻：JPM 預期市場關注焦點將在光復二／楊梅二等未來擴產規劃（欣興據信正在敲定先進產能五年計畫）、LTA 簽約展望（JPM 認為後續機會仍多；LTA 保障產能但不鎖價）、未來技術路線圖（玻璃核心、EMIB-T、CoWoP，JPM 認為均將提升產品附加價值）、以及主要在手載板專案（GPU 與 ASIC 皆有）進度——JPM 對上述展望正面。JPM 並指出欣興目前評價相對同業偏低，反映市場對其產品組合／毛利改善潛力理解不足。

檢調偵辦事件：產地標示爭議（2026-08 五家券商同步回應）

受影響產品線：MS／BofA 均指向 Hejiang（合江）廠 PCB/HDI，非高階 ABF 基板

MS（8/30）與 BofA（8/31 追蹤報告）各自查核後獨立收斂到同一結論：本次受調查廠區為 Hejiang 廠，主力產品為 PCB／HDI（非高階 ABF 基板）： - MS：Hejiang 廠建於 1996-97 年，產品線偏舊、較不可能涉及 AI 相關產品；PCB（含 HDI）占 2Q26 總營收 36%，但獲利占比更低；MS OW 論點核心為 ABF 故事，與本次調查標的重疊有限。 - BofA：欣興高階 ABF 基板產能全數位於台灣，「產地標示」爭議不太可能牽涉該業務；PCB/HDI 僅占 2026 年資本支出 15%，對獲利貢獻估計不超過 10%（BofA 估）。 - Citi（8/28）僅籠統提及欣興在台灣/中國/泰國均有基板/HDI 產能可分散風險，未具體點名受影響廠區或產品線。

五家一致結論：評等目標價全數維持，逢低視為買點

五份報告評等與目標價全數維持不變（詳見上方「目標價與評等」表新增五列），且多家明確表態逢低承接： - Citi：「we would view any negative reaction as an enhanced buying opportunity」，維持 Buy TP NT$1,500。 - MS：「we would view any pullback as a good opportunity to accumulate, especially if below NT$950」，維持 OW TP NT$1,465，強調 OW 論點主軸（ABF 故事）未受影響。 - BofA（8/31）：ABF 供需持續吃緊、欣興高階基板品質與 20%+ 市佔地位不變，維持 Buy PO NT$1,400（8/19 訂定，事件後未調整）。 - UBS／BofA(8/28)：未提供具體逢低承接語句，但同步維持原評等與目標價。

來源：報告_Citi_欣興3037_20260828／報告_BofA_欣興3037_20260828／報告_UBS_欣興3037_20260828，皆 2026-08-28；報告_MS_欣興3037_20260830，2026-08-30；報告_BofA_欣興3037_20260831，2026-08-31

公司首度量化受影響規模：僅佔營收約 1.5%（2026-09-08 法說）

2026-09-08 法說會（宏遠證券主辦）是調查案爆發後公司首度在法說場合直接回應，並首度給出量化口徑：

• 受影響規模：管理層表示「配合檢調，無法多做評論」，但依重訊說明對公司營運及財務無重大影響，產品線目前侷限於 PCB，營收約佔 1.5%。此數字遠小於 MS 先前框定的「PCB（含 HDI）占 2Q26 總營收 36%」，也小於本次法說揭露的 PCB 占 2Q26 營收 9%——顯示受影響者僅為 PCB 業務中的一小部分，而非整條 PCB 產品線。
• 法人提問口徑差異：提問者引述「載板類影響有限，PCB 營收約佔 10%」（與公司揭露之 PCB 占 2Q26 營收 9% 相符），公司答以受影響部分佔 1.5%。兩個數字指涉不同對象（PCB 全業務 vs 受查部分），非互相矛盾。
• 合江廠轉型與內部舉報：法人直指事件「涉及內部舉報及合江廠規劃轉型，可能面臨員工及經理人調整」。公司未否認，回應方向為「資源利用朝向更有效益方向，產品線集中於獲利最大貢獻的 ABF 產品」，並稱所有廠區均持續調整、即使在 PCB 領域也已公告相關調整，並藉此機會對所有產品線徹底清查、強化 ESG 相關工作。
• 產地認定的技術爭點：法人提出「空板進入台灣加工部分仍有釐清空間，例如增值是否達 35%、是否可認定為台灣生產」，並認為此事可能非單一事件、過往多家廠商可能有類似做法。公司回以尊重警調調查、不便評論，待調查結果出爐再說明。
• 轉單效益：市場普遍預期同業有轉單機會，公司初步評估對自身營運、業務及財務無重大影響（ABF、BT、PCB 皆然），理由是產能本已因 AI 訂單成長而不足，故此影響有限。

展會座談後續說法：生產基地互援與受查廠區細節

Citi 於台灣半導體展參訪後 flash note 中指出，這是公司自調查案爆發以來首度就此事發表補充說法：

• 產能緊繃下區域產線互援：在 PCB 供給緊繃背景下，公司各地生產基地在急單期間互相支援，例如將半成品自中國廠運往台灣廠進行最終加工。
• 受查對象為台灣特定廠區：管理層透露目前遭調查者為台灣一處特定 PCB 廠區，疑涉產品產地標示問題；管理層未進一步評論細節，但認為財務影響可望有限，並補充在目前供給吃緊環境下，客戶關注焦點在出貨量能否到位，而非產品產地。
• 高階 ABF 業務不受影響：公司強調，用於生產 AI 相關晶片的最先進 ABF 載板產能全數位於台灣，中國產能僅服務當地內需市場，故 ABF 業務預期不受本次事件影響；新增台灣 HDI 產能已於 2Q26 開出量產，管理層認為有助於降低未來類似營運風險。
• 其餘營運訊息與 7 月法說會口徑一致：除調查案外，管理層對 ABF 供需動態、EMIB-T 與長期趨勢的說法與 7 月底法說會 guidance 一致，未見調整。
• Citi 觀點：若調查範圍僅限於該特定 PCB 廠區，負面影響應屬短期；公司長期營收與毛利率成長動能仍將由產品組合改善、良率提升與 ABF／HDI 基板業結構性短缺驅動。股價短線可能承壓，但 Citi 視回檔為加碼買點，重申 Buy。

Broadcom 新加坡自建疑慮與 4Q BT 價格：MS 回應（2026-09-06）

南電股價在 2026-09-04/05 兩個交易日累計下跌 12%（同期加權指數上漲 0.8%），起因是投資人擔心 Broadcom 若自建載板產能，南電與欣興的供應份額會被稀釋。MS 針對兩個問題出報告回應：

• Broadcom 新加坡產能的真實性質：Broadcom 執行長在最近一次法說提及「與夥伴在新加坡廠建置載板產能」。MS 判斷所指為 AST——Broadcom 自 2024 年 3 月起與 Toppan（7911.T）發展的合資案，這是 Toppan 首座海外載板廠，兩期規劃中的第一期預計 2026 年底開始生產。MS 的結論是：Broadcom 是在「確保 FC-BGA 載板供給」，而非把生產拉回自製，因此對南電與欣興現有供應地位影響有限。
• 4Q BT 載板價格展望：2025 下半年以來的 BT 漲價是原物料成本推動（T glass、黃金、銅），而非單純供需。MS 原本就預期 T glass 供給緊俏在 2026 年見頂、2027 年起隨更多供應商通過認證而逐步緩解，因此「原物料驅動的漲價趨於停滯並不意外」。
• MS 立場：對南電與欣興的 OW 論點核心是 ABF 載板的緊俏，兩家都生產 BT 且都是 Broadcom 的現有供應商，故 BT 價格波動對兩檔評等影響有限。

估值方法（MS 揭露）：南電與欣興皆採剩餘收益（RI）模型。南電 COE 9.3%（無風險利率 1%、股票風險溢酬 8.7%、beta 1.0）、中期成長率 17%、終值成長率 3%；欣興 COE 9.2%、中期成長率 15%、終值成長率 3%。

來源：報告_MS_ABF載板供給_20260906

玻璃核心載板後段 ABF（2026-07-06 確認）

凱基 ABF 論壇分析重點（2026-07-02）

• 欣興今明年 ABF 相關營收增速可落在 50% 以上（凱基預期）
• 欣興 2022 年高點 ABF 載板營收占比約 56%，預期明年超過 57%（刻意降低 BT 占比，因 ABF Q2 毛利率約 30%，高於 BT 的約 20%）
• HDI（光模組）毛利率可拉到 40%（1.6T 放量時），整體產品組合仍佳
• 凱基指出：真正具備支援高階 AI 載板能力者主要僅剩欣興與 IBIDEN

來源：memo_凱基_ABF載板論壇_20260702

風險與注意事項

• EMIB-T 載板良率約 20-50% 為研調估計，需追蹤 Google TPU Humufish 時程與良率爬坡。
• 光復2 / 楊梅2 擴產需長交期設備配合，設備交付與良率爬坡若延後，會影響高階 ABF 供給釋放。
• 光模組 HDI 訂單 2-3 倍成長與 HDI 營收占比 20%+ 來自管理層回饋，仍需後續營收與稼動率驗證。
• T-Glass、CCL、鑽針供不應求可支撐議價，但也可能形成出貨瓶頸。
• Glass Core／玻璃基板短期尚不足以大規模取代 ABF，但中長期技術替代節奏仍需追蹤。
• 2026-08-28 桃園地檢署對欣興 Hejiang 廠展開產地標示爭議調查，尚未有正式結論；五家券商查核後傾向認為與高階 ABF 主業重疊有限（詳見「檢調偵辦事件」節），但地緣政治敏感度（中美元首 9 月會晤前夕）與後續司法進展仍需追蹤。

玻璃基板競爭格局：日系的技術代差（2026-09-09 產業研究）

該講次以 DNP 的視角比較各方技術路徑，其中對台廠的定位值得記錄：

兩條路線的市場分工（DNP 的商業卡位） - 實心銅柱技術：由台積電、Intel、Rapidus 主導，用於最核心、發熱量最高、訊號最密集的 AI 處理器（GPU/CPU）與 HBM 堆疊正下方 - DNP 空心共形技術：高性價比／大面積路線，2026 年初開始送樣、2028 年量產。鎖定外圍的 FC-BGA 載板、高速網通晶片（Chiplet 中繼中介層）或周邊電源管理區——性能要求稍寬，但能以極低成本交出大面積、超低翹曲的玻璃基板

來源：研究_TSMC_CoPoS供應鏈與TGV玻璃芯基板_20260909（保密課程素材，引用前見該頁警示）

關鍵 Claim

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 186.51 億、年增 +64.7%、月增 +5.1%
• 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 14:58–15:57 間
• 今天 2026-11-08
• 12/08週二營收11月營收（預估 12/8–12/9）可能 12/8–12/9 公布（近 9 次有 9 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

ABF 載板地位（2025）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（金屬中心彙整，2026/2）

供應鏈位置

• AI 平台 PCB 名單（Aletheia 2026-10-04）：Google TPU v9（Humufish，改用 HDI）PCB 新進供應商；Nvidia GB200／GB300／Vera Rubin／Rubin Ultra 主板與交換板；AMD MI450／MI500。2026 年資本支出由 NT$250 億上調到 340 億，70% 用在 ABF 載板，30% 用在 HDI、mSAP 與泰國新廠。

• 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊

• 相關技術：技術_光通雷射元件、技術_CCL材料
• 角色：光模組載板 / 高速 PCB 供應商
• 設備供應商：3485_敘豐（櫃） 為欣興供應商之一，雙方關係不錯，對應 PCB / IC 載板電鍍設備與玻璃載板電鍍銅填孔延伸觀察。

• ABF 載板漿料供應商：4760_勤凱（櫃） 正與欣興合作開發 ABF 載板串聯用漿料，全球對標僅一家日本廠；2026-05-29 法說披露送樣中（來源：活動_勤凱_法人座談_20260529）

• ABF 供給缺口：MS 以 AT&S FY25/26 results call 與 2026-06-15 馬來西亞擴產長約作為驗證，認為 2027 年起 ABF 供給缺口仍維持，欣興、南電、臻鼎同為正面受惠者。

• 高階載板能力：元大論壇指出真正具備支援高階 AI 載板能力者主要僅剩欣興與 IBIDEN；ASIC 客戶市占率已超過 70%，部分專案為獨家供應。
• 長約與保供：原約 70% 產能已預訂；新簽長約涵蓋光復二／楊梅二未來 80-90% 產能、期間達 5 年；長約保障產能未鎖價，供需吃緊下保有議價力。
• 上游瓶頸：T-Glass、CCL、鑽針供不應求；欣興為龍頭客戶並已簽長約取得保障，原料漲價可順利轉嫁。
• 供給替代技術：Glass Core／玻璃基板可解決大尺寸封裝翹曲與訊號完整性，但需長時間認證，短期尚不足以大規模取代 ABF。
• 福邦投顧（2026-07）供應鏈調查：GPU 載板份額 VR200 世代 Ibiden 90~95% / 欣興 5~10%（GB300 世代 Ibiden 80~90% / 欣興 10~20%）；VR200 ComputeTray PCB 份額欣興 35~40%＞4958_臻鼎科技（市） 25~30%≒勝宏 25~30%；光通訊模組 mSAP PCB 客戶含中際旭創、Coherent、Mellanox；主要客戶 NV/Intel/AMD/Broadcom/AMZN。estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607。
• Apple 曝險（Goldman Sachs，2026-09-10，摺疊 iPhone 供應鏈報告）：欣興 Apple 總營收曝險 20-25%、Apple OP 曝險 20-25%，主要產品為 PCB／BT（AiP）／ABF；應用拆分 iPhone 5-10%、iPad <5%、Apple Watch <5%、Macbook 5-10%。本報告僅列曝險比重，未附評等或目標價（欣興未列入本次報告 Buy 名單）。來源：報告_GS_摺疊iPhone供應鏈_20260910
• Nvidia NVLink PTFE PCB：MS（2026-10-19）查證欣興與 WUS PCB 亦在開發該方案，但未列入 Nvidia OCP 2026 展出的七家名單；領先良率廠被 MS 認定為深南、WUS PCB 與 VGT。導入仍不確定，詳見 技術_PTFE混壓板。

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