對應 PDF：
（2026-10-14 簡報版 85 頁，取代 2026-09-30 文字版；舊 PDF 移至backups/2026-10-14_tpu_report_replaced/）。使用者要求：TPU 產業報告＋供應鏈說明，含可能切入者（點名嘉基 CPC），拆解晶片與周邊機櫃；供應商只列有證據的，封測要寫清楚誰接到單。結構化版本在data_base/supply_chain/GoogleTPU.csv（estimates.sqlitesupply_chain表，theme='GoogleTPU'）。
結論
- Thesis：TPU 2027 年出貨約 735–900 萬顆、接近 2026 年兩倍，且已有 Anthropic 等外部買家；台股受惠面最廣、但規格與 NVIDIA 差最多的兩個環節是散熱（單盤冷板內含值各平台最高）與互連（無交換器托盤，價值移到 OCS／光纖／銅纜）。
- 有份額數字可追蹤的台股只有十家左右：聯發科（TPU 占營收 2027 38%／2028 63%，MS）、京元電（TPU 占營收 2026E 5.5% → 2027E 8.6%，BofA）、信驊（4.1% → 14.4%，MS）、台光電（Google 占 AI 營收 2027F 58%，野村）、金像電（市占 <5% → 20–30%，GS）、奇鋐（Google 冷板份額 JPM 30%／Andrew 40%／凱基 >50%）、富世達（QD 50%+，4Q26 起出 Google TPU）、健策（CSP ASIC 補強環 80%）、力積電（S-SiCap 占營收 3% → 9%）、匯鑽科（鍍金每片 US$65，經奇鋐）。其餘在名單上但無份額：欣興／臻鼎（載板）、台燿（CCL）、金居（HVLP4）、南亞（Low-Dk2）、一詮（補強環 20%）、日月光（v8t 終測）、旺矽／穎崴／鴻勁（探針卡／測試座／分選機，皆為券商點名主力）、川湖、鴻海／英業達（JPM ODM 表）。
- 封測分兩條線：Broadcom 線（v7／v8i）＝京元電 FT＋燒機、旺矽探針卡、穎崴測試座、鴻勁 FT 分選機、Advantest ATE，無 SLT，2026 年即認列；聯發科線（v8t／v9）＝京元電與日月光分食 FT（UBS 據此下修京元電 EPS 11–15%）、多一段 SLT（鴻勁／致茂，野村分工表）、v9 Humufish 探針卡供應商未定（候選 TechnoProbe／FormFactor／Keystone／旺矽）。
- 最大瓶頸：2028 年 v9 封裝——EMIB-T 只夠約 250 萬顆，CoWoS-L 補約 50 萬顆；EMIB-T 載板良率約 20–50%。
- 嘉基（6715）：列為「可能切入者」，庫內無任何來源指出其 CSP 客戶為 Google；連結僅為架構推論（v9／v10 往 CPO 與 3.2T、v10 分工出現 3D IC／CPO）。
2026-10-14 簡報版新增重點
- CPU 綁定：v7 以前 host 為 x86（v5p Sapphire Rapids、v6e Genoa、v7 Emerald Rapids，Google Cloud 規格頁）；TPU 8t／8i 起全系統改用 Axion，TPU:CPU 1:4 → 1:2（Google Cloud blog 2026-04-22；Nomura）；Google CPU 出貨 125 萬 → 2027 年約 400 萬顆（工商時報 2026-10-08）。
- 客戶占比：Aletheia（2026-10-04）Google 自用 2026 年約 350 萬、2027 年 400–450 萬、2028 年 550 萬顆，對照總量 360／850／1,200 萬 → 外部約 3% → 47–53% → 54%（推算），主要為 Anthropic。
- BOM：非晶片零組件每櫃約 15–16 萬美元（16 托盤口徑），整櫃 160–210 萬美元，晶片＋HBM 約占七到九成；每顆 TPU 約 1.7–3.0 萬美元，與 SemiAnalysis 約 2.5 萬一致。
- 口徑修正：MS 08-24 的 735 萬顆拆法為 v7 20＋v8i 400＋v8t 300＋v9 15 萬（v8i 396／v8t 360 為 CoWoS 推算）；OCS 12 倍為生命週期總台數，每顆約 3.4 倍；富世達「每櫃 4.5 萬美元」、健策「每櫃 2.64 萬美元」口徑存疑不採用；快接頭為每櫃 32 顆（JPM）。
- 新增台廠：一詮（CSP ASIC 補強環約 20%，中信稱主要客戶含 Google TPU）、雍智（經聯發科承接 TPU 探針卡，新聞＋野村圖「KSMT?」）、時碩（古河電工 TPU 水冷）、光聖（OCS／光纖）；高力無來源指名 Google，列弱。
- 專家會議口徑（凱基 AI 軟硬體專家會議，2026-10-16，channel check 級）：TPU 2027 年預計量約 700 萬顆（GPU 約 100 萬，此為 Google 體系內口徑），其中 Anthropic 約占 350 萬顆，且 2027 年 Anthropic 使用量將超過 50% 的 TPU；Fable 完全建立於 TPU 之上（專家稱半蒸餾）。外部租賃較少；Flash 等小模型（主要供免費用戶）不給用 TPU 算力以省流；搜廣用途 v4 即可但用量極大；部分客戶等不到 TPU 閒置算力釋出轉往 NVIDIA；Google 以套餐方式將 Anthropic 與 Gemini 打包銷售；v8 delay 問題相對嚴重，買方購買力高、有金融擔保，Google 亦有履約義務而綁定銷售；Gemini 新款一個月後「降智」主因算力緊張（由 max 退到 mid）。2026-10-19 以完整版筆記補入：Google 現有約 700 多萬顆 TPU（另約 100 萬顆 GPU 與租用 GPU），分配為 Anthropic 約 300–350 萬顆（高階卡為主，Fable 系列在 TPUv7 上訓練與服務）、搜廣推約 200 萬顆（v4 等中低階）、C 端 Gemini 曾逾 100 萬顆（已砍免費用戶算力，C 端改以 Flash-Lite 取代 Flash）、DeepMind 訓練數十萬張（Q13 答覆約 60–70 萬片，以 v6、v7 為主），實際可用於推論的卡不多；明年約 600–700 萬顆，晶片與資料中心都可能 delay；專家稱 TPU v8i 延到年底是算力緊張原因之一，年底後算力才較寬鬆；Argon 因外部需求高，Google 員工已不能使用；Gemini Enterprise 按 seat 銷售並內含 Anthropic 除 Fable 外的模型（最大客戶 Intel，十幾萬 seat）；SSI 等客戶等不到 TPU 而轉向 NVIDIA。專家另稱 agent 能寫程式後 CUDA 生態護城河下降，利多推論 ASIC，但 Transformer 之外出現新架構是 ASIC 風險；GPU／TPU 的 CXL 硬體支援尚不成熟，記憶體池以 KV cache offload 到 DRAM（甚至 SSD）為主，DRAM 需求高。來源：活動_AI軟硬體專家會議_珩石筆記_Jason_20261016
[!warning] 出貨量口徑並列：專家約 700 萬顆（2027）vs 本頁 MS 735 萬、凱基 910 萬；專家未區分 v8t／v8i 與是否含外售，且講者與數字出處未載明，僅作方向佐證（Anthropic 為最大外部買家），不覆蓋前述口徑。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| Google 收回運算晶片設計（v8t 起），設計服務商改收 I/O＋封裝整合 | 聯發科單顆認列 ASP 仍上升：v8t 4.5k → v9 EMIB-T 13k／CoWoS 20k → v10 18k 美元；CoWoS／EMIB-T 比例決定營收彈性 | 2454_聯發科（市） | 高 |
| v9 封裝雙來源（EMIB-T 2.5M＋CoWoS-L 0.5M，2028） | 載板產能與良率變成出貨上限；台積電 CoWoS 續支援 3nm 使 v8t 2028 年由 1M 上修至 2M | 3037_欣興（市） 8046_南電（市） 2330_台積電（市） | 中高 |
| TPU 機櫃無交換器托盤，16 托盤×4＝64 顆，櫃外走 OCS 成 9,216 顆叢集 | 對交換晶片幫助有限；對 OCS、光纖、銅纜、液冷直接 | LITE.US(lumentum) COHR.US(coherent) 3665_貿聯-KY（市） | 高 |
| TPU v8 冷板每盤約 2,400 美元（各平台最高）、TPU 冷板鍍金；整櫃液冷約 3.8 萬美元（不含 CDU）；快接頭僅 32 顆／櫃 | 冷板廠在 TPU 上單盤收入高於 NVIDIA；快接頭廠靠 NSP1 高單價而非數量 | 3017_奇鋐（市） 8431_匯鑽科（櫃） 6805_富世達（市） | 中高 |
| 6D Torus：每顆鄰居 6→12，對外光 I/O 推向 3.2T | v9／v10 世代光 I/O 需求躍升，打開 CPO／CPC／NPO 空間 | 6715_嘉基（市） 3533_嘉澤（市） 3443_創意電子（市） | 中 |
| TPU8 VRM 半導體 140 美元（TPU7 的兩倍多）、VPD 目前僅 Google 量產；TPU9 先 ±400VDC（4Q27） | 電源是 TPU 另一個規格領先環節 | 2308_台達電（市） 2301_光寶科（市） | 中 |
| PCB 主供名單分歧：GS 稱金像電 2027 市占 20–30%+；福邦稱 v8 僅備用、v9 主供含欣興 | 金像電 TPU 市占預估有下修風險 | 2368_金像電（市） 3037_欣興（市） | 中 |
| v8 單櫃價值與出貨口徑（凱基 2026-09-30） | 凱基估 v8 水冷單櫃約 4.5-5 萬美元（JPM 約 3.8 萬）、PSU 2→2.8-3 萬美元、ABF +40-50%、CCL／PCB +70-80%；2027 出貨約 910 萬顆（v8t 360 萬、v8i 550 萬，MS v8i 為 3,960k）；金像電 PCB 市占 20-25%（與福邦「v8 備用」並列分歧） | 2368_金像電（市） 2383_台光電（市） 3017_奇鋐（市） 2308_台達電（市） | 中 |
Insight
- TPU 單顆功耗較低，冷板規格卻沒有打折：價值來自冷板片數（每盤 12 片）與鍍金，不是功耗；這與「功耗越高散熱越值錢」的直覺相反。
- TPU 放量對光模組的數量拉動比 NVIDIA 溫和（晶片對光模組約 1:4），但 6D Torus 會在 v9／v10 世代把頻寬需求拉高，拐點在拓樸升級而不在出貨量。
- 設計服務商的價值在「封裝整合」而非「運算晶片」：Google 收回 compute die 後，聯發科單價反而上升，因為 I/O die 變大、封裝變難。
- 嘉基是「平台型」押注：OE socket 同時支援插光（CPO）與插銅（CPC），不必押單一路線；但客戶身分與時程都未收斂。
- 反證條件：Google 2027 年資本支出未顯著增加或 Anthropic 部署延後；EMIB-T 良率卡在 50% 以下且台積電不追加 CoWoS-L；v10 採非可插拔 CPO（NPO／CPC 插座機會縮小）；PCB 主供確如福邦所列。
依據
- 世代與分工：260824_ASIC展望_gfhk_asic-outlook-wrapup（廣發香港，2026-08-24）、260824_AI供應鏈_ms_google-asic-design-services（MS，2026-08-24）、產業_SemiAnalysis_BroadcomTPU_Pumafish取消_20260518
- 出貨與封裝產能：報告_MS_聯發科2454_20260927、報告_Citi_聯發科2454_20260929、報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708
- EMIB-T 載板良率與 2028 目標 1,000 萬顆：定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4)
- v8 機櫃規格與各廠 2027 營收貢獻：報告_凱基_電子硬體產業_20260930（凱基，2026-09-30）
- 機櫃與散熱：報告_JPM_台灣散熱零組件_20260930、報告_散熱產業_20260630
- OCS：報告_GS_AI光網路_20260417
- 電源：供應鏈_AI伺服器板上電源（Edgewater，2026-06-18）
- PCB／CCL：報告_GS_金像電2368_20260811、報告_福邦_PCB產業2026H2_202607
- 嘉基：活動_嘉基6715_座談整理_20260505、報告_UBS_台灣論壇Day1科技硬體_20260915、報告_富邦_嘉澤3533_20260923、分析_嘉基NPO_connector三層TAM與EPS推估_20260505
- 拓樸：報告_永豐_AI產業趨勢簡報memo_20260916；TCO 觀點：memo_TPU供應鏈_20260929（同事筆記，低信心）
驗證清單
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| v8 Sunfish／Zebrafish 4Q26 出貨是否如期（凱基：2027 年 910 萬顆、v8i 550 萬 vs MS 3,960k） | 京元電、奇鋐、金像電、台光電 4Q26–2027 營收斜率 |
| Humufish 11 月前後工程 tape-out；HVM 1H28 | v9 時程第一個硬訊號 |
| EMIB-T 載板良率、欣興擴產 | v9 需多少 CoWoS-L 補量、聯發科單價組合 |
| 台積電 CoWoS 對 3nm 世代 2028 支援量 | v8t 2028 出貨 1M→2M 上修是否守住 |
| 聯發科 v8t 測試在京元電／日月光之間的分配 | 京元電 TPU 占比能否 5.5% → 8.6%；日月光 LEAP 測試營收斜率 |
| v9 Humufish 探針卡決標 | 旺矽能否延續 Broadcom 線 3 倍需求動能 |
| 嘉基／嘉澤 NPO socket 認證（目標 3Q27 量產） | 確認 CSP 客戶身分、是否與 TPU 有關 |
| 貿聯 AEC 一供／二供分配 | Anthropic 帶動的 TPU AEC 是否落到台廠 |
| v9 是否改可拆式上蓋 | 健策均熱蓋內含值可能約 10 倍 |
| TPU9 ±400VDC 電源櫃（4Q27） | 台達電／光寶科在 Google 的首個 HVDC 機會 |
相關
- 供應鏈：供應鏈_GoogleTPU；結構化清單
data_base/supply_chain/GoogleTPU.csv（89 列，含潛在） - 封測分工來源：報告_野村_半導體測試產業_20260724、報告_BofA_京元電2449_20260808、報告_UBS_京元電2449_20260807、260701_3711_日月光_ubs_ASE、報告_Aletheia_旺矽6223_20260610、報告_JPM_鴻勁7769_20260712
- 既有分析：分析_JPM_Google資本支出上修_台灣伺服器供應鏈受惠與首選_20260723、分析_嘉基NPO_connector三層TAM與EPS推估_20260505
- 報告原檔：（產生程式與素材：
output_src/GoogleTPU簡報_20261014/）
信心水準與假設
- 中。晶片世代、封裝與散熱數字有多家券商交叉；ODM 份額（廣達、英業達）、貿聯 AEC、嘉基與 TPU 的關係證據偏弱。奇鋐 Google 冷板份額三種口徑（30%／40%／>50%）未收斂，報告並列。
- 2027 出貨口徑（設計出貨 vs 封裝顆數）未統一；TPU v8 單晶片功耗兩說（約 1,000W vs 1,300–1,600W）。
- 144 櫃／叢集為 9,216÷64 推算，非來源直寫。