ABF載板

定義

ABF 載板是高階 IC 載板，使用 Ajinomoto Build-up Film 作為增層介電材料，承接 CPU、GPU、AI ASIC 與高速網通晶片的高 I/O、高層數與細線路需求。AI infrastructure 擴張使 GPU 與 CPU 載板需求同步提升，Morgan Stanley 2026-05-21 以 AT&S FY25/26 results call 作為供需驗證，認為 ABF 載板供應商如欣興、南電與臻鼎受惠。

圖解

圖說：AT&S「EBIT margins」逐季折線圖（1Q22-3Q26，來源公司資料，MS 2026-11-05 版），兩條線分別為 Electronic Solutions（PCB and module，藍線）與 Microelectronics（ABF substrate，卡其線）。ABF substrate 線從 1Q23 低點 -58.9% 一路回升，1Q26 17.4%、2Q26 24.7%、3Q26 30.5%（圖上紅箭頭向上），顯示 ABF 事業獲利能力持續復甦；MS 指最新季 +580bp QoQ 部分來自價格。AT&S 營收／EBITDA margin guidance 為報告正文訊息，非本圖直接呈現內容。

圖說：2015–2030e ABF 載板總供給與總需求（T mm²）及供需比折線（>100% 為供不應求），2027e–2030e 紅圈標示缺口擴大（Morgan Stanley，2026-10-14，MS 估計）。

圖說：ABF 終端需求占比 2015／2020／2025／2030e：PC 由 52% 降至 7%，AI ASIC 於 2030e 達 30%、網通 15%、AI GPU 12%、伺服器 27%（Morgan Stanley，2026-10-14）。

圖說：欣興提供、康和整理的「IC 載板技術規格演進」表：欄為 Embedded Passive／MLC／CPO／EBS 四類載板，列為 2026（量產）、2027、2028 的尺寸與層數；2026 量產尺寸為 93×93 至 110×110mm，2027 擴至 120×150 至 230×150mm，2028 達 150×150 至 230×230mm，層數由 20 餘層升至 2027-28 年的 14/n/14、16/n/16 結構，核心層 L/S 20/25 至 65/65μm；主要應用為 AI 伺服器、HPC、AI 網通與 CPO。

圖說：CoWoS（台積電）與 EMIB／EMIB-T（Intel）封裝結構對比：CoWoS 為 GPU＋HBM 先置於整片矽中介層（台積電製作），再置於 ABF 載板（晶片→中介層→載板三層）；EMIB 則 GPU/ASIC＋HBM 直接置於 ABF 載板，僅在晶片交界下方的載板內埋入矽橋。中信投顧據此判斷載板廠須在增層中挖槽、對位埋橋並控制大尺寸翹曲，EMIB 載板 content value 高於 CoWoS（中信投顧，2026-11-06）。

圖說：Ibiden 載板 Roadmap（來源 Ibiden）：CY25／26／28／30~ 的晶粒尺寸（reticle）3.5／5.0／7.5／9<、載板尺寸 80×80／90×90／110×110／130×130<mm、SAP 層數結構 9-X-9／10-X-10／12-X-12／14-X-14，下附 Interposer 與 Silicon Bridge 兩種 2.5D 結構，CY30 起標示以 Glass Core 控制翹曲。

圖說：ABF 載板供需缺口預估（2020 需求=100，中信投顧整理，屬券商估計）：供需缺口 2025 年 -8%、2026 年 3%、2027 年擴大至 31%（2027 需求柱約 335 對供給約 255）。

flowchart LR
  GPU[AI GPU / CPU / ASIC] --> ABF[ABF IC substrate]
  ABF --> PKG[先進封裝 / 系統整合]
  AI[AI infrastructure demand] --> GPU
  AT[AT&S guidance<br/>30-35% revenue growth] --> ABF
  ABF --> UMC[3037 欣興]
  ABF --> NYPCB[8046 南電]
  ABF --> ZDT[4958 臻鼎]

技術原理

• Build-up 結構：以 ABF 膜堆疊多層細線路，提供高密度 fan-out 與封裝互連。
• 高層數 / 大尺寸：AI GPU、CPU 與 accelerator 載板需要更大面積、更多層數與更嚴格的良率控制。
• 尺寸與層數演進（康和投顧，2026-10-21，報告_康和_IC載板長約與規格升級_20261021）：載板由 2024 年 55×55mm／12 層，擴大至 2025 年 80×75mm／14 層、2026 年約 90×90mm／20 層以上（等效加工面積約 115,625mm²，年增 25%），2027 年預估突破 110×110mm／26 層以上（等效面積 156,094mm²以上，年增至少 35%），2028 年 210,727mm² 以上；對應晶片端光罩倍數 2025 年 3 倍、2027-2028 年 9 倍、2030 年上看 14 倍；NVIDIA Rubin 載板面積較 Blackwell 增加 123%（康和轉引外資，中信心）。欣興董事長（群益 Day1 紀錄）稱曝光尺寸 2025 年約 3 倍、2026 年約 5 倍、2028 年後 9 倍以上；景碩稱 ABF 規格由 45×45mm 到當前 100×100mm、層數 24 層以上（報告_群益_TPCA2026Day2_20261022）。
• 成本與供需敏感：ABF 載板是 AI 晶片封裝材料瓶頸之一；當客戶願意為擴產出資，通常代表需求能見度與供應緊張度提高。
• 嵌入式元件延伸：AT&S FY25/26 results call 相關報告提到，業者也與客戶開發 larger substrates、glass core substrates、embedded component substrates / PCBs、optical PCBs 等未來技術。這代表 ABF / PCB 載板升級不只在層數與線寬，也包含把被動元件、矽橋或薄化晶片整合進基板內部。

關鍵參數 / 判斷指標

關鍵廠商

應用場景

• AI GPU / accelerator 封裝
• AI inference CPU 與高階伺服器 CPU
• HPC、網通 ASIC、高速交換器晶片

技術瓶頸 / 風險

• ABF 載板擴產需客戶認證與資本支出，若 AI infrastructure 需求放緩，利用率與價格會快速反轉。
• ABF 壓膜機瓶頸（MS，2026-10-26；公司口述）：長興（Eternal Materials，1717）旗下 Eternal Precision Mechanics（EPM，即7795_長廣（市））握有將 ABF 壓合到載板核心的真空壓膜機 95%+ 全球市占，交期已拉長至至少 2 年、新廠產能 2029 年才開出，之前僅能靠最佳化與租用第三方閒置產能；一座新 ABF 載板廠可能需至少 10 套最先進的三段式真空壓膜機與預軌機。MS 據此判斷綠地 ABF 載板產能最快 2029 年起才能爬坡，2027-28 年供不應求加深；載板尺寸 2028 年達 230mm×230mm（每片面板僅 4 顆）使良率更難控制，單一缺陷即損失 25% 良率（報告_MS_TPCA2026觀展_20261026）。※ MS 對長興（1717）與 EPM（7795）皆為 Not Covered；EPM 對應本庫7795_長廣（市），對應關係待核對。
• 載板 CCL 新供應來源（GS／MS，2026-10-25／26）：日系 ABF CCL、T-glass、極薄銅箔市占逾 95%、擴產慢，台灣與中國載板材料供應商認證自 1H26 加速；GS 估 ABF 載板 CCL TAM 2026／27／28E 約 US$0.8-1.2bn／2.0-2.5bn／4.0-4.5bn，ABF CCL 每張 ASP 約 US$1,500（M7／M8 僅約 US$130／180），1/4 張 CCL 目前可做 6-8 顆高階載板、2028 年降至 2-3 顆；台光電為主要新進者（2383_台光電（市）、8358_金居（櫃）極薄銅箔最快 2H28）。
• 載板核心層加厚與多核心（Daiwa，2026-10-27；公司口述）：Resonac 稱客戶要求 ABF 載板核心厚度 2,000–3,000μm（其現行最大 1,600μm）以容納更大封裝尺寸，路徑含玻璃核心、陶瓷基板或堆疊多層核心；載板廠可能走向多核心結構而增加 T-glass 用量，但核心層間訊號傳遞的技術障礙需一至兩年解決。欣興展出多核心與核心層內埋被動元件為技術趨勢；臻鼎載板部門規劃 2027 上半年以 Leading Interconnect Semiconductor Technology（LIST）名義赴港上市（報告_Daiwa_TPCA2026_20261027）。
• 漲價與下一瓶頸（Macquarie，2026-10-26）：預期 ABF 載板 2027-28 年持續漲價，終端客戶以預付款／資本支出資助或長約鎖定供給；T-glass 缺貨隨 Nittobo 2027 年擴產緩解後，載板用 CCL 可能成為下一瓶頸；偏好高 AI 曝險的欣興與 Ibiden（報告_Macquarie_TPCA2026_20261026）。
• 多層核心優先於玻璃核心（BofA，2026-10-26）：多層核心載板可控翹曲（CTE 不匹配、銅分布不均、疊構不對稱）並增加機械鑽孔性與剛性，且利於訊號完整性；BofA 判斷載板單代內容增加約 50%、價格上行（2020-30 載板市場 CAGR 14.7%：量 5.1%、ASP 9.1%）；FC-BGA 占載板市場自 2025 年約 52% 升至 2030 年約 68%（BofA／Prismark）。
• ABF 報價走勢（永豐投顧，2026-10-28；Citi，2026-10-28）：永豐認為 AI 帶動 GPU、ASIC、CPU 全面啟動，ABF 供給吃緊至少延續至 2028 年，單季報價漲幅 10-20%；Citi 預期 4Q26 主要 AI 晶片同步放量，ABF 潛在漲價空間 10-15%（欣興 3Q26 GM 28.8%、4Q26E 32.2%，見 3037_欣興（市）；來源 memo_永豐投顧_欣興3037ABF報價與獲利_20261028、報告_Citi_欣興3037_3Q26_20261027）。GS（2026-10-27）估欣興高階 ABF 毛利率約 50-70%，Daiwa（2026-10-27）估其 3Q26 ABF 毛利率約 42-44%（2Q26 約 40%）（報告_GS_欣興3037_3Q26_20261027、報告_Daiwa_欣興3037_3Q26_20261027）。
• 2027 缺口與規格升級（中信投顧，2026-11-06；券商估計）：2027 年 NVIDIA GPU／Google TPU／AWS Trainium 出貨預估各 800 萬／900 萬／300 萬顆以上、GPU/ASIC 合計 YoY +55%；NVIDIA 載板由 Hopper（H200）55×55mm／12L → B200／B300 75×85mm／16~20L → Rubin 95×95~100×100mm／18~24L → Rubin Ultra 120×120+mm／24~30L（不計良率單顆 ABF 消耗約 10~12 倍、content value 4 倍以上）；AMD MI350 95×95mm／22~24L、MI450 110×110mm／26~28L；Google TPU v7 80×80~90×90／14~18L、v8i／v8t 100×100／18~22L；AWS Trainium 3 80×80／16~18L、Trainium 4 90×90~100×100／18~24L；Microsoft Maia M300 105×105／24L、Meta MTIA3 100×100／24L。中信據此估 2027 年 ABF 供需缺口擴大至 30% 以上、T-glass 2027 仍供不應求（缺口延續至 2028），ABF 全年漲幅可達 30%。口徑與玉山表略異（玉山：Blackwell 80×75／14L、Rubin 90×100／18L；中信：B200 75×85／16~20L、Rubin 95~100／18~24L），兩券商資料並列、待核對。（報告_CTBC_欣興3037_20261106）
• EMIB／EMIB-T 良率與供應商（中信投顧，2026-11-06）：欣興 EMIB 載板良率目標 50%，EMIB-T 因內埋與 TSV 設計更多、難度更高，預計 2027 年初步試產；EMIB 載板供應商約 5 家（含欣興）、EMIB-T 約 3 家；預計導入 EMIB 的專案以 Google TPU v9（reticle 9 倍）為主，初期良率 50% 即一半產能與材料耗損，加重高階 ABF 缺貨（見 技術_EMIB-T）。
• T-glass 與 BT 排擠（中信投顧，2026-11-06）：T-glass 約 70% 需求來自 ABF 載板、30% 來自 BT；Nittobo 供給約占 40%、其餘 60% 由台灣與中國廠商供應；2027 年 Nittobo 新產能增幅有限。BT 漲價邏輯在 BT 產能轉往 ABF 的排擠加上原料緊缺，中信預估 BT 2027 年仍漲 15~20%（見 技術_BT載板）。
• 載板 roadmap 與瓶頸排序（凱基研究部 TPCA 會後專題，2026-11-05，珩石王騏杰轉述，次級來源）：台積電 CoWoS reticle 2026 年 5.5x、2027 年 9.5x、2028 年（假設）14x，HBM 由 8 顆增至 12 顆；結合欣興在 TPCA 展示的載板 roadmap，2026 → 2027-28 載板由 110×110mm 增至 230×150／230×230mm、層數由 24L 增至 28L／32L，面積擴張速度超過 ABF 擴產速度。凱基以 2024 年為基期，到 2028 年 CoWoS／CSP CapEx 擴張約 6.8／6.3 倍，wafer 約 2.3 倍、載板／DRAM 約 2／1.8 倍，認為算力供給最大瓶頸是載板與記憶體；PCB／CCL／ABF 供應鏈四個限制為材料、設備交期（部分 >30 個月，下單可能 2029 年才交機；Toyota 織布機交期拉到 2031-32 年）、土地與廠房、水電能源，缺口排序 ABF（>20%）> 銅箔與 CCL > 鑽針 > 玻纖布；凱基抓 2027-28 年 ABF S/D gap 約 22-29%、未來 3-5 年需求 CAGR 約 40% 而供給僅 22-25%，並認為玻纖布 2027 下半年有機會逐步緩解。主要變數為台積電 CoWoS／9.5x 延後與規格是否持續升級（銅箔 HVLP5/6 未見導入）。信心中。（memo_凱基TPCA會後專題_珩石筆記_王騏杰_20261105）
• AT&S 最新季（MS，2026-11-05）：Microelectronics（ABF）EBIT margin 30.5%（+580bp QoQ）、FY 營收指引 +45-55% 不變，居林 €1.5-2.0bn 擴產由客戶長約支撐，MS 解讀為供給緊、多年可見度（詳見 ATS.VI(at_and_s)）。
• AT&S 指引仍受供應、地緣政治、匯率與客戶談判影響；不能直接等同台廠營收增幅。
• 玻璃芯基板長期可能分流高階載板路線，但短中期 ABF 仍是主流。

供需與券商模型（已移出）

→ 券商供需模型、擴產/資本支出、漲價循環與目標價追蹤（MS/BofA/元大/Citi/GS/福邦/凱基共 7 段）已整批移入 分析_ABF載板供需缺口與投資邏輯_260702。本頁保留技術原理與多層 core 等技術內容。

多層 core 與元件埋入趨勢（Aletheia，2026-07-02）

來源：報告_Aletheia_ABF載板_20260702（Aletheia Capital，標的 Ibiden／AT&S／欣興／Infineon／Nittobo，首選 AT&S）

Aletheia 發現 Ibiden 與 AT&S 正大舉投資基板 core（核心層） 產能，為 GPU 加速器的多層 core（6-8 層，vs 現行兩層）鋪路，於 core 內埋入被動（MLCC、Si-Cap／深溝槽矽電容）與主動（IVR）元件；nVidia 與 AMD 為早期採用者。

• ASP 含義：core 層約占 ABF 基板成本 10%，層數增至 6-8 層使 core 成本增 3-4x、對基板 ASP 有拉抬；惟埋入元件多由客戶指定並「consigned（客供）」，不直接提升基板 ASP，embedding 執行能力（技術/良率）才是關鍵差異化。
• CCL 仍主流、玻璃 core 雜音被高估：Nittobo T-glass CCL 仍為 core 主要材料，未來 2-3 年玻璃 core 無明顯需求；Kyocera 推多層陶瓷 core（翹曲優於 organic）；ABF 層數不因 core 增層而減少（chiplet 更複雜）。
• PMIC 供電演進（將 PMIC 移近 xPU 降 PDN 損耗）：Discrete/Lateral（Lumped PDN 90-140μΩ，GPU >850-1000A 時 PDN 損耗 >100W）→ BVM 背面垂直（10-15μΩ，-89%）→ SiVR 基板整合式穩壓（7-10μΩ，-93%）。
• Ibiden／AT&S core capex：Ibiden ¥500bn 三年 ABF 投資（含馬來西亞廠 ~¥120bn 轉 core，原 Apple SLP）、core 約 €650m；AT&S €1.5-2.0bn（Kulim 1 專屬 AMD、Kulim 2 Intel 60-70%＋AMD＋ASIC、新建 core 廠），擁專利 ECP（embedded component package，雷射切孔埋主被動元件），為 Infineon VPD 的 ECP-PCB 獨家供應商。
• 台廠角度：欣興 投入 EMIB-T——5/4 揭露下單 Toray Engineering 貼合對位機台 NT$1.3bn（US$42m），金額不大、後續加碼待觀察（Shinko 已下市）。

圖說：PMIC 供電架構演進（© Infineon，引自 Aletheia）——Discrete/Lateral（Lumped PDN 90-140μΩ）→ BVM 背面垂直模組（10-15μΩ，-89%）→ SiVR 基板整合式穩壓（7-10μΩ，-93%）。

圖說：兩層 core 基板結構剖面（© Shinko Electric，引自 Aletheia）——Via、C4 Bump、Core、Solder Resist、Dielectric Material、Through Hole；>90% 現行基板為此兩層結構，正朝 6-8 層多層 core 演進。

BT Core 瓶頸與 Multi-Layer Core

來源：報告_富邦_TPCA2026Day2_Tglass與載板_20261021（富邦 Fubon Research，景碩 TPCA 2026 說法）

• 為何需要 Core：ABF 增層材料不含玻纖布、CTE 偏高，須以含玻纖布、機械強度較高的 BT CCL 作為核心層（Core）提供結構支撐；封裝尺寸擴大時 Core 須增厚以維持平坦度，但厚度提高使通孔鑽孔與鍍銅難度同步攀升。
• 瓶頸門檻：載板達 150×150mm 以上時 BT Core 開始面臨製程瓶頸，相關規格可能於 2027 年出現（景碩口徑）。
• Multi-Layer Core：疊合多層 Core（2、3 至 6 層）支撐整體厚度並使鑽孔 Pitch 符合客戶設計；代價是鑽孔製程增加、帶動鑽針需求（用量仍不及 PCB），且 T-glass 用量大增。與上方 Aletheia 的 6-8 層 core 內埋元件為不同切入點（剛性／厚度 vs 元件埋入），同向而非衝突。
• Hybrid Core：E-glass 與 T-glass 混合核心，為景碩紓解 T-glass 缺口的對策之一。
• 終極解 Glass／Ceramic Core：剛性更高、可薄化且維持平坦，成品外觀與現行載板一致，並提升載板廠單顆價值；景碩兩路線並行，預計 2029 年量產，微裂紋檢測與熱循環可靠度為瓶頸（詳見 技術_玻璃芯基板、3189_景碩（市））。
• 載板尺寸：70×80mm（今年主流 4 晶片）→80×90mm（明年 4 GPU＋8 HBM）→Rubin 以上 >100×100mm；量產大尺寸現約 95×98mm。
• 光模組板：800G／1.6T Pluggable 用 BT＋MSAP；OBO／NPO 世代改用 ABF＋SAP，僅 ABF 載板廠能做。

Core 材料選項比較（JPM SBR 研討會，2026-07-21）

報告_JPM_FCBGA_ABF基板研討會_20260721 引述 SBR Technology 西尾俊彥研討會，完整盤點 ABF 載板 core（核心層）材料選項，補足本頁既有「多層 core」內容的材料面全貌：

關鍵材料 / 設備供應商：Nittobo 與 Union Tool

• 日東紡（Nittobo） T-glass：JPM 明確指出其他玻纖布廠（如台玻）技術上仍追不上，Nittobo 實質為高階 T-glass 唯一供應商；因應 Nvidia、Broadcom 等客戶要求增產而擴大資本支出，但同時考量競爭者追趕與未來供過於求風險，採漸進式擴產。與本頁既有「CCL 仍主流、玻璃 core 雜音被高估」（Aletheia）、技術_玻纖布 市占數據互相印證。
• Union Tool（鑽孔設備）：低 CTE、高剛性的 core 材質較硬、鑽孔難度較高；JPM 指出 Union Tool 是能在此類硬質材料上穩定進行微孔加工的鑽孔設備龍頭，其他廠商能力上追不上。目前 vault 未建立 Union Tool 獨立頁，暫以本段記錄其在 ABF 載板鑽孔設備供應鏈的定位。

相關技術

• 技術_玻璃芯基板
• 技術_嵌入式基板
• 技術_FCBGA
• 技術_SAP
• 技術_C4_Bump
• 技術_CoWoS
• 技術_CCL材料
• 技術_真空壓膜機

供應鏈

→ 供應鏈_玻璃芯基板

AI 晶片載板尺寸、缺料與 NVIDIA 擴產協議（玉山／富邦／永豐，2026-10-30～11-02）

• 各晶片載板規格（玉山，2026-11-02；表內面積欄原文混用 mm×mm 與 mm²，照原表記）：NVIDIA Hopper 55×55、12 層（2023）→ Blackwell 80×75、14 層（2024，較前代 +131%）→ Rubin 90×100、18 層（2026，+112%）；Google HumuFish 140×100、24 層（2027）、ZebraFish 85×80、24 層（2026）、SunFish 85×80、18 層（2026）、GhostFish 75×70、16 層（2025）；AWS Trainium4 14,000、24 層（2027，+238%）、Trainium3 6,200、16 層（2026）；Meta MTIA V1.5 80×90、20 層（2H26，+42%）、V1 75×75、18 層（2H25）
• 全球載板產值（TPCA，玉山引）：2025／2026 年分別年增 18.5%／32.3% 至 147.5／195.1 億美元；ABF／BT 載板 2026 分別年增 40%／24% 至 108 億／87.1 億美元。2025 市占台灣 35.6%、南韓 27.9%、日本 22.7%；ABF 載板台灣 41.3% 居首，BT 載板南韓 36.4%、台灣 29.4%
• 尺寸路線（玉山引 Ibiden）：ABF 尺寸 2027–28 年達 120×150 mm，玻璃基板世代有望到 230×230 mm 以上，但玻璃基板架構仍須 ABF 增層，主要技術仍由原載板廠掌握；玉山預期 2029 年後導入玻璃基板
• TPCA 2026 展示（富邦，2026-10-30）：載板業者已進入 110×110 mm 量產、150×150 mm CPO 載板送樣驗證，規劃 2028 年最大 230×230 mm（現行量產的 4.4 倍），層數由 15–20 層增至 30 層以上；導入內埋矽電容與多顆矽橋（EMIB-T），改採 2–6 層 Core 疊合，核心厚度由 2.4 mm 增至 3.6 mm
• 材料缺口（富邦，2026-10-30）：多層芯板推升 T-glass 用量，日東紡規劃 2027 年台日同步擴產、FY30 厚布產能達 FY18 的 24 倍，惟 2027 年仍有 20～30% 結構性缺口，與載板廠所估 Low CTE、玻纖布、ABF 缺口約 20% 一致；載板廠預期缺料支撐明年價格續漲且漲幅高於今年；Glass／Ceramic Core 須至 2029 年才能量產，短期難取代有機基材；ABF 供需偏緊延續至 2027 年
• NVIDIA 擴產協議（富邦，2026-10-30 引 10/22 公告）：與 IBIDEN、Samsung Electro-Mechanics 及欣興的載板協議，合計未來三年帶動產能提升 2.5 倍；並以產能預約協議支持欣興台灣光復廠載板產線擴產，預計 2027 年第二季開始貢獻、2028 年中全面量產
• 報價（永豐，2026-11-01）：ABF 報價 2H26 開始反映供需，逐季推升 15–20%；永豐聚焦高階產能欣興、AI server CPU 滲透率攀升的景碩、報價調整彈性最大的南電
• 玉山對四大載板廠定位：欣興為 ABF 龍頭、NVIDIA GPU 載板第二大供應商與四大 ASIC 載板主要供應商，T-glass 原料取得相對穩定；南電受惠交換器、長約比例低且有南亞確保料源；景碩受惠記憶體與 CPU 需求、擴產能見度最長；臻鼎載板比重低但具 GPU 主板與光模組動能（玉山，2026-11-02；券商觀點）

圖說：左為 GPU／ASIC ABF 載板消耗量表（尺寸、層數、推出時間與相較前代增幅）；右為 2020–2030 載板技術路線圖，由 90×90 至 110×110、120×150、230×230 mm，並標示 Si/RDL 中介層、嵌入元件、Glass Core 與 Co-PKG Optics（玉山 p.16）。

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