定義
ABF 載板是高階 IC 載板，使用 Ajinomoto Build-up Film 作為增層介電材料，承接 CPU、GPU、AI ASIC 與高速網通晶片的高 I/O、高層數與細線路需求。AI infrastructure 擴張使 GPU 與 CPU 載板需求同步提升，Morgan Stanley 2026-05-21 以 AT&S FY25/26 results call 作為供需驗證，認為 ABF 載板供應商如欣興、南電與臻鼎受惠。
圖解
圖說：AT&S「EBIT margins」逐季折線圖（1Q22-1Q26），兩條線分別為 Electronic Solutions（PCB and module，藍線）與 Microelectronics（ABF substrate，卡其線）。ABF substrate 線從 1Q23 低點 -58.9% 一路回升至 1Q26 的 -2.2%，顯示 ABF 事業獲利能力明顯復甦；AT&S 上修 FY26/27 revenue / EBITDA margin guidance 為報告正文訊息（見下方段落），非本圖直接呈現內容。
flowchart LR
GPU[AI GPU / CPU / ASIC] --> ABF[ABF IC substrate]
ABF --> PKG[先進封裝 / 系統整合]
AI[AI infrastructure demand] --> GPU
AT[AT&S guidance<br/>30-35% revenue growth] --> ABF
ABF --> UMC[3037 欣興]
ABF --> NYPCB[8046 南電]
ABF --> ZDT[4958 臻鼎]
技術原理
- Build-up 結構：以 ABF 膜堆疊多層細線路，提供高密度 fan-out 與封裝互連。
- 高層數 / 大尺寸：AI GPU、CPU 與 accelerator 載板需要更大面積、更多層數與更嚴格的良率控制。
- 成本與供需敏感：ABF 載板是 AI 晶片封裝材料瓶頸之一；當客戶願意為擴產出資，通常代表需求能見度與供應緊張度提高。
- 嵌入式元件延伸：AT&S FY25/26 results call 相關報告提到，業者也與客戶開發 larger substrates、glass core substrates、embedded component substrates / PCBs、optical PCBs 等未來技術。這代表 ABF / PCB 載板升級不只在層數與線寬，也包含把被動元件、矽橋或薄化晶片整合進基板內部。
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 營收成長指引 | 供需景氣驗證 | AT&S FY26/27 revenue guidance +30-35% YoY |
| Microelectronics EBIT margin | ABF 部門獲利能力 | C1Q/F4Q margin 17.4%，QoQ +920bp |
| 客戶共投 / 預付款 | 擴產能見度 | AT&S 重慶高階載板擴產由長約客戶全額支應 high double-digit EUR mn |
| AI GPU / CPU demand | 終端需求來源 | AI infra 從訓練 GPU 擴至 inference CPU / broader ecosystem |
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| ABF/FCBGA 載板 | 4062.JP(ibiden) | 全球 GPU 用 FCBGA 基板市占最高（GB300 80-90%、VR200 90-95%，福邦估）；2026E ABF 產能市占約 21%（BofA 估，全球第一） |
| ABF 載板 | 3037_欣興（市） | Morgan Stanley bullish view 點名受惠供應商；GPU 載板第二供應商 |
| ABF 載板 | 8046_南電（市） | Morgan Stanley bullish view 點名受惠供應商 |
| PCB / IC 載板 | 4958_臻鼎科技（市） | Morgan Stanley bullish view 點名受惠供應商 |
| 國際對照 | AT&S | FY26/27 guidance 上修，作為 ABF cycle 驗證 |
| 有機芯玻纖布（T-glass） | 3110.JP(nittobo) | 高階 T-glass 實質唯一供應商（JPM，2026-07-21） |
應用場景
- AI GPU / accelerator 封裝
- AI inference CPU 與高階伺服器 CPU
- HPC、網通 ASIC、高速交換器晶片
技術瓶頸 / 風險
- ABF 載板擴產需客戶認證與資本支出，若 AI infrastructure 需求放緩，利用率與價格會快速反轉。
- AT&S 指引仍受供應、地緣政治、匯率與客戶談判影響；不能直接等同台廠營收增幅。
- 玻璃芯基板長期可能分流高階載板路線，但短中期 ABF 仍是主流。
供需與券商模型（已移出）
→ 券商供需模型、擴產/資本支出、漲價循環與目標價追蹤（MS/BofA/元大/Citi/GS/福邦/凱基共 7 段）已整批移入 分析_ABF載板供需缺口與投資邏輯_260702。本頁保留技術原理與多層 core 等技術內容。
多層 core 與元件埋入趨勢（Aletheia，2026-07-02）
來源：報告_Aletheia_ABF載板_20260702（Aletheia Capital，標的 Ibiden／AT&S／欣興／Infineon／Nittobo，首選 AT&S）
Aletheia 發現 Ibiden 與 AT&S 正大舉投資基板 core（核心層） 產能，為 GPU 加速器的多層 core（6-8 層，vs 現行兩層）鋪路，於 core 內埋入被動（MLCC、Si-Cap／深溝槽矽電容）與主動（IVR）元件；nVidia 與 AMD 為早期採用者。
- ASP 含義：core 層約占 ABF 基板成本 10%，層數增至 6-8 層使 core 成本增 3-4x、對基板 ASP 有拉抬；惟埋入元件多由客戶指定並「consigned（客供）」，不直接提升基板 ASP，embedding 執行能力（技術/良率）才是關鍵差異化。
- CCL 仍主流、玻璃 core 雜音被高估：Nittobo T-glass CCL 仍為 core 主要材料，未來 2-3 年玻璃 core 無明顯需求；Kyocera 推多層陶瓷 core（翹曲優於 organic）；ABF 層數不因 core 增層而減少（chiplet 更複雜）。
- PMIC 供電演進（將 PMIC 移近 xPU 降 PDN 損耗）：Discrete/Lateral（Lumped PDN 90-140μΩ，GPU >850-1000A 時 PDN 損耗 >100W）→ BVM 背面垂直（10-15μΩ，-89%）→ SiVR 基板整合式穩壓（7-10μΩ，-93%）。
- Ibiden／AT&S core capex：Ibiden ¥500bn 三年 ABF 投資（含馬來西亞廠 ~¥120bn 轉 core，原 Apple SLP）、core 約 €650m；AT&S €1.5-2.0bn（Kulim 1 專屬 AMD、Kulim 2 Intel 60-70%＋AMD＋ASIC、新建 core 廠），擁專利 ECP（embedded component package，雷射切孔埋主被動元件），為 Infineon VPD 的 ECP-PCB 獨家供應商。
- 台廠角度：欣興 投入 EMIB-T——5/4 揭露下單 Toray Engineering 貼合對位機台 NT$1.3bn（US$42m），金額不大、後續加碼待觀察（Shinko 已下市）。
圖說：PMIC 供電架構演進（© Infineon，引自 Aletheia）——Discrete/Lateral（Lumped PDN 90-140μΩ）→ BVM 背面垂直模組（10-15μΩ，-89%）→ SiVR 基板整合式穩壓（7-10μΩ，-93%）。
圖說：兩層 core 基板結構剖面（© Shinko Electric，引自 Aletheia）——Via、C4 Bump、Core、Solder Resist、Dielectric Material、Through Hole；>90% 現行基板為此兩層結構，正朝 6-8 層多層 core 演進。
| 日期 | Claim | 來源 | 信心水準 |
|---|---|---|---|
| 2026-07-02 | Ibiden/AT&S 投資多層 core（6-8 層）埋入 MLCC/Si-Cap/IVR，core 占基板成本 10%、層數增使 core 成本 3-4x；埋入元件客供、embedding 執行為關鍵 | 報告_Aletheia_ABF載板_20260702 | 中（thesis） |
| 2026-07-02 | CCL（Nittobo T-glass）仍為主流 core 材料，玻璃 core 未來 2-3 年無明顯需求；ABF 層數不減 | 報告_Aletheia_ABF載板_20260702 | 中 |
| 2026-07-02 | 欣興投入 EMIB-T，5/4 下單 Toray 貼合對位機台 NT$1.3bn（US$42m） | 報告_Aletheia_ABF載板_20260702 | 高（fact） |
Core 材料選項比較（JPM SBR 研討會，2026-07-21）
報告_JPM_FCBGA_ABF基板研討會_20260721 引述 SBR Technology 西尾俊彥研討會，完整盤點 ABF 載板 core（核心層）材料選項，補足本頁既有「多層 core」內容的材料面全貌：
| Core 材料 | 現況 | 關鍵瓶頸 / 觀察 |
|---|---|---|
| 有機芯（organic core，現行主流） | ABF 載板現役主力；chiplet 化＋封裝尺寸放大推升大尺寸 core 需求 | CTE 與晶片不匹配造成組裝翹曲與銲接失效；低 CTE、高剛性是設計核心 |
| 玻璃芯（glass core） | 早期發展階段 | 詳見下方「玻璃芯基板量產進度」與 技術_玻璃芯基板 |
| HDI 芯（HDI core） | 評估中 | 以約 8 層 HDI（多層 PCB）取代傳統兩層 CCL core；比玻璃芯更容易沿用既有 PCB 技術，但若基板廠無法自製高剛性 core，需借助外部合作，供應鏈更複雜；Ibiden、Shinko Electric Industries 目前均尚無法生產 |
| 陶瓷芯（ceramic core） | 選項浮現，非新技術 | 1980-90 年代曾用於 IBM 主機與 Intel 產品，後主流轉向有機芯；既有材料技術與量產廠仍在，因玻璃芯量產進度緩慢而重新受到關注；瓶頸在陶瓷鑽孔與 ABF 接合 |
關鍵材料 / 設備供應商：Nittobo 與 Union Tool
- 日東紡（Nittobo） T-glass：JPM 明確指出其他玻纖布廠（如台玻）技術上仍追不上，Nittobo 實質為高階 T-glass 唯一供應商；因應 Nvidia、Broadcom 等客戶要求增產而擴大資本支出，但同時考量競爭者追趕與未來供過於求風險，採漸進式擴產。與本頁既有「CCL 仍主流、玻璃 core 雜音被高估」（Aletheia）、技術_玻纖布 市占數據互相印證。
- Union Tool（鑽孔設備）：低 CTE、高剛性的 core 材質較硬、鑽孔難度較高；JPM 指出 Union Tool 是能在此類硬質材料上穩定進行微孔加工的鑽孔設備龍頭，其他廠商能力上追不上。目前 vault 未建立 Union Tool 獨立頁，暫以本段記錄其在 ABF 載板鑽孔設備供應鏈的定位。
相關技術
供應鏈
來源
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，福邦投顧，2026-07；缺口 20%+/40%+（含缺料）、表21 晶片面積、表22 稼動率、Resonac Type F、GB300/VR200 載板份額
- memo_凱基_ABF載板論壇_20260702，凱基證券，2026-07-02；NVIDIA 載板規格升級表、Rubin 單框 +82%、2027 供需缺口 26-30%、E-glass 漲 50-100%、個別廠商增速估計
- web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706，定錨産業筆記(HackMD)，2026-07-06；NVIDIA/Broadcom 玻璃芯基板陣營、EMIB-T 供應鏈、CCL/T-glass 瓶頸、矽電容嵌入
- 報告_Aletheia_ABF載板_20260702，Aletheia Capital，2026-07-02；多層 core（6-8 層）埋入 MLCC/Si-Cap/IVR、core 占基板成本 10%、embedding 執行為關鍵；CCL(Nittobo T-glass)仍主流、玻璃 core 未來 2-3 年無需求；PMIC 供電 Lateral→BVM→SiVR；Ibiden/AT&S core capex；欣興投入 EMIB-T（Toray 貼合機台 NT$1.3bn）
- 260630_citi_ABF-BT，花旗（Citi），2026-06-30；ABF/BT GM/漲價上行循環；ABF 漲價 3Q26 +15-20%/4Q26 +10-15%；T-glass 瓶頸（Nittobo/台玻/EMC/MGC/南亞塑膠）；BT 減產轉 ABF；南電/景碩/欣興 TP 上修至 1,550/1,100/1,500
- 報告_元大_長廣7795_20260629，元大投顧，2026-06-29；五大載板廠 2026 capex 39 億美元 +94%，欣興/景碩/南電/Ibiden/AT&S 擴產明細，高階壓膜設備交期延至 12-18 個月
- 260521_ms_ABF_ATS-implication，Morgan Stanley，2026-05-21
- 260615_ms_ATS — Morgan Stanley，2026-06-15；AT&S 馬來西亞 Kulim 擴產，2027Q1 新線，ABF 供給缺口從 2027 起確認，欣興/南電/臻鼎 OW
- 報告_MS_RubinRackBOM_20260520
- 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
- 報告_GS_ABF載板_20260712，高盛，2026-07-12；TAM 2025-28E CAGR 上修至 62%（達 US$33bn）、供需缺口上修至 8%/34%/51%（2026/27/28E）、交期達 12+ 個月、現貨價 2Q26 已漲 40-60%；台灣四大 ABF 廠 TP 全面上調 81-112%（NYPCB 2,310／Kinsus 1,120／Unimicron 1,140／ZDT 824）
- 報告_JPM_FCBGA_ABF基板研討會_20260721，J.P. Morgan，2026-07-21；SBR Technology 西尾俊彥研討會：core 材料選項全景（有機芯/玻璃芯/HDI芯/陶瓷芯）、Nittobo T-glass 唯一高階供應商、Union Tool 鑽孔設備領先
- 報告_MS_ABF載板_20260804，Morgan Stanley，2026-08-04；AT&S F1Q26/27（C2Q26）業績 read-across：ABF EBIT margin QoQ+730bp 至 24.7%、FY26/27 guidance 上修（營收+45-55%YoY、EBITDA margin 32-37%）、Kulim/重慶擴產獲客戶長約支撐；強化對欣興、南電信心。詳細供需模型與圖解已整併入 分析_ABF載板供需缺口與投資邏輯_260702
2026-06-02 HSBC 韓國供應鏈巡禮更新
來源：報告_HSBC_韓國AI供應鏈科技巡禮_20260602
- ABF 基板 AI 上升週期確認：HSBC 認為「AI upcycle 才剛開始」（fact，高信心）
- FC-BGA 高端供不應求：高端 FC-BGA 利用率高、交期延長；客戶積極尋求 LTA 與共同投資以鎖定產能
- 結構性升級：體積更大 + 層數更多 + 矽電容嵌入 + 玻璃芯基板導入，每片 content 持續上升，支撐多年成長故事
- AI GPU/ASIC 需求強勁持續驅動 ABF 基板供需缺口
- 詳見分析頁：分析_韓國AI供應鏈_HBM與FC-BGA上游_HSBC_20260602
相關頁面
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- 分析_ABF載板供需缺口與投資邏輯_260702
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