報告_富邦_TPCA2026Day2_Tglass與載板_20261021

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原始內容

Fubon Research

2026年10月21日

資料來源: TPCA

黃韻庭

yunting.huang@fubon.com 886-2-27815995#37117

李耿聿

aaron.gy.li@fubon.com 886-2-27815995#37107

TPCA 2026 Day2 takeaways

2027年 T-glass 供應仍吃緊; Glass／Ceramic Core 待 2029 年

1. Nittobo 2027 年台日同步擴產，T-glass缺口仍達20~30%
2. 景碩: 2027年 T-glass 供應仍吃緊，明年漲幅將高於今年
3. Glass／Ceramic Core實現量產前，Multi-Layer Core 將是主流趨勢

Nittobo 2027 年台日同步擴產，T-glass缺口仍達20~30%

隨著晶片整合度與功耗持續提升，IC 載板朝向更大尺寸、更高密度與更多層數發展， 並需搭配 Multi-Layer Core (2層、3層至6層 Core) 以維持結構剛性，帶動Tglass 用量大幅增加。因應強勁需求，Nittobo 規劃 2027 年於日本福島與台灣同步 新增產能，即便如此，2027 年 T-glass 供需仍吃緊，存在 20∼30%的結構性缺口， 此與欣興於TPCA開幕典禮中提及2027年材料缺口20%、涵蓋Low CTE、玻纖 布、CCL/ABF 的說法一致。Nittobo 以 FY2018=1 為基準，T-glass 產能至 FY2030 將擴至 Thick 24倍，合計Thin達26.9倍，擴產計畫一路延伸至2030年，顯示公 司認為此波由AI驅動的超級週期將延續至2030年。至於Glass Core則預計2028 年後才有機會導入，且僅限少數高階產品。高階材料目前仍由 Nittobo 穩居領先， 台灣競爭對手台玻與南亞雖已急起直追，但中國廠商在Low CTE T-glass / NE-glass 的良率與穩定性上仍有差距，目前尚不構成主要威脅。

景碩: 2027年T-glass供應仍吃緊，明年漲幅將高於今年

景碩至2030年仍將持續擴充 ABF 產能，月產能將由 2026 年的 4,000 萬顆倍 增至 2029 年的 8,000 萬顆，由客戶投資擴產設備。在擴產過程中，公司認為設 備風險相對可控。部分關鍵設備交期雖已拉長，但新產能集中在 2028-2030年開 出，時程上仍來得及。真正的風險在材料端，T-glass 缺口持續於 5-15%之間擺盪。 公司認為 2027 年 客戶推出多個新平台後，缺口又將再度擴大，並且短期內不會 消失。日東紡擴產與台玻等新供應商放量能否補足需求，目前仍難評估。為此，景 碩已同步推動三項對策：1) 勸導客戶改用 E-glass、2) 提案 E-glass 與 T-glass 混合的 Hybrid Core，以及3)認證新供應商。缺料預計將支撐價格明年持續上漲。

Glass／Ceramic Core實現量產導入前，Multi-Layer Core 仍將是主流趨勢

ABF 增層材料不含玻纖布，熱膨脹係數（CTE）偏高，須以含玻纖布、機械強度較 高的 BT CCL 作為核心層（Core），提供結構支撐。隨著封裝尺寸擴大，核心層須 增厚以維持平坦度，但厚度提升也使通孔的鑽孔與鍍銅難度同步攀升。公司指出， 當載板尺寸達 150×150mm 以上，BT Core 將開始面臨製程瓶頸，相關規格可能 於明年出現。可行方案之一為Multi-Layer Core（多層核心層）。透過疊合多層 Core 支撐整體厚度，並使鑽孔間距（Pitch）符合客戶設計需求；代價是鑽孔製程增加、 帶動鑽針需求，但用量仍不及 PCB。長期而言，Glass Core 與 Ceramic Core 為 核心層材料的終極解方。兩者剛性更高，可在薄化的同時維持平坦度，成品外觀亦 與現行載板一致；對載板廠而言，新材料導入將提升單顆價值（Dollar Content）。 景碩兩條技術路線並行開發，惟兩者皆須至 2029 年方能量產。現階段的瓶頸在於 玻璃與陶瓷基材上的鑽孔與鍍銅製程尚未成熟，雷射改質搭配蝕刻成孔等方案在放 量階段仍存在潛在缺陷。以玻璃為例，鑽孔過程產生的微裂紋（Micro-crack）目前 缺乏有效的檢測手段，亦無法抑制其擴展為大裂痕（Macro-crack），長期可靠度因 此難以確保：載板出廠測試合格，上晶片後經一至兩次熱循環（Thermal Cycle）仍 可能破裂。在失效責任歸屬無法釐清的情況下，完整的量產供應鏈難以成形。

事件分析

陶瓷雖面臨不同的技術挑戰，長期可靠度同樣尚未克服。展望 2029-2030 年，公 司預期核心層材料將呈多元並存：僅大面積且對厚度有要求的產品需採用 Glass、 Ceramic 或 Multi-Layer Core；PC CPU、許多 ASIC 與消費性電子產品封裝面積 較小，現行 BT Core 即可滿足需求。

載板尺寸逐年放大，部分光模組板將轉向 ABF

載板放大的源頭在晶片端，Interposer 需容納的晶片增加，面積以光罩尺寸（Reticle size）的倍數擴大，載板也跟著放大。以展品為例，搭載 4 顆晶片的載板約 70×80mm，公司表示今年主流 CPU、GPU 大致為此尺寸；明年搭載 4 顆 GPU 與 8 顆 HBM 的產品約放大至 80×90mm。目前量產中屬於大尺寸的載板約 95×98mm，明年 Rubin 以上的新平台將超過 100×100mm，主力產品仍為 CPU、 GPU 與 ASIC。光通訊方面，現行 800G／1.6T Pluggable 光模組板採 BT 材料 與 MSAP 製程，HDI 廠與載板廠皆可生產。景碩在載板廠生產，需投資 Routing （成型）產能以排除瓶頸，2026-2027 年仍以此架構為主力。往後 OBO (oneboard optics) 、NPO(near-packaged optics) 世代的光模組板將改用 ABF 材料 與 SAP 製程，屆時僅 ABF 載板廠能夠生產。景碩已在製作 2027 年使用的 ABF 板樣品；OBO 預計明年量產，但短期內仍非市場主流。

圖表1: Nittobo玻纖布與玻纖紗

資料來源:: Nittobo

圖表 2: Nittobo玻纖布主要應用

資料來源:: Nittobo

圖表 3: Nittobo玻纖布產能規劃

資料來源:: Nittobo

Figure 4: Nittobo玻纖布產地規劃

Both factories will focus on high value-added products.

資料來源:: Nittobo

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