報告_康和_IC載板長約與規格升級_20261021

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圖片清單（已驗證 2026-10-26）

原始內容

IC載板產業

長約鎖定產能，載板尺寸、層數與材料升級

高階ABF供需緊俏，台日韓載板廠迎成長商機

◼ 結論與建議

AI 加速器載板尺寸與層數持續升級，推升高階 ABF 載板需求，關鍵設備交 期延長限制新增產能開出，預期 2027～2028 年供需缺口持續擴大，有利 載板 ASP 及獲利提升。且大型科技客戶透過長約及預付款提前鎖定產能， 提升訂單能見度。台廠關注欣興 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189)，其中 欣興具高階 ABF 量產、CoWoS 載板及 EMIB-T 技術優勢；臻鼎-KY(4958) 持續擴大 AI 伺服器及高階 IC 載板業務。日廠關注 Ibiden(4062.T)、 TOPPAN(7911.T)，韓廠關注 LG Innotek(011070.KS)及大德電子 (353200 .KS)。中長期隨玻璃與陶瓷核心載板技術逐步成熟 ，有望帶動新一 輪材料與製程升級。

◼ 重點摘要

高階ABF載板缺口擴大，報價逐季上漲

外資 2026 年 7 月上修高階 ABF 載板供需預測，隨 AI 加速器需求強勁成長 及載板尺寸持續擴大，2027 年供需缺口預估由年初的 21%上修至 34%， 2028 年由 42%上修至 51%，2025～2028 年需求 CAGR 由 33%上修至 62%。 其中，NVIDIA新一代Rubin GPU所需載板面積較Blackwell增加123%， 進一步推升高階載板需求。ABF 載板交期已由年初的 3～4 個月延長至 12 個月以上，客戶開始預訂 2029 年以後產能。預期 2026Q3 至 2027 年底， ABF載板長約及現貨價格每季上漲10～15%，部分產品漲幅甚至上看20%。

圖一、全球IC載板供需缺口預估

資料來源：康和投顧整理。

台灣股市︱電子上游

投 資 速 報

2026-10-21

114021@concords.com.tw

尺寸與層數升級，等效加工面積攀升

隨著 AI 加速器整合更多運算晶片與高頻寬記憶體（HBM），先進封裝載板 尺寸、層數及加工面積持續增加。相較早期單顆大型晶片僅需約 1 倍光罩 尺寸（Reticle Size），2025年已擴增至3倍，預計2027～2028年達9倍， 2030 年甚至上看 14 倍。載板尺寸由 2024 年的 55×55mm、12 層，擴大 至 2025 年的 80×75mm、14 層，2026 年進一步提升至約 90×90mm、20 層以上，等效加工面積達 115,625mm²，年增 25%；預估 2027 年載板尺寸 將突破 110×110mm、26 層以上，等效加工面積達 156,094mm²以上，年 增至少35%，2028年將提升至210,727mm²以上。

台韓高階載板競逐，台廠量產優勢領先

LG Innotek(011070.KS)與全球大型科技客戶洽談長期供應合約（LTA），部 分 客 戶 據 報 提 出 預 付 款、違 約 金 及 設 備 投 資 支 援 等 條 件，提 前 鎖 定 高 階 載 板 產能。2026 年 9 月，公司首度展示單邊超過 100mm 的 AI 加速器用 FC-BGA 載板，目標 2027 年量產。台廠在高階 ABF 量產及先進封裝載板技術具備先 行優勢，據 TPCA 統計，2025 年台廠全球 IC 載板市占率 35.6%，ABF 載板 市占率 41.3%，全球第一。其中，欣興(3037)客戶產能預約達 5 年，並已具 CoWoS 相關載板量產能力；南電(8046)、景碩(3189)持續布局大尺寸、高 層數ABF載板；臻鼎-KY(4958)擴大AI伺服器及高階IC載板業務。

表二、IC載板技術規格演進

資料來源：欣興，康和投顧整理。

玻璃與陶瓷核心載板成次世代高階封裝發展方向

市場傳聯發科(2454)與Google合作的TPU v9專案放量時程可能延後。原 規劃採用Intel EMIB先進封裝並評估導入玻璃核心載板，但若玻璃基板良 率未達要求，將改採傳統有機載板。載板供應鏈方面，欣興 (3037)、臻鼎 -KY(4958)被市場點名為Google TPU供應商，其中，欣興(3037)將EMIB-T 列為重點研發項目，預計 2027 年進入量產，首階段良率目標 50%。新材料 布局方面，Ibiden(4062.T)已將玻璃核心載板納入 2030 年技術路線圖；南 電 (8046 )持續研發玻璃基板並與客戶測試；景碩 (3189 )年報指出，持續參與 客戶玻璃核心載板的材料系統及製程研發。

陶瓷技術與供應鏈合作加速

大德電子(353200.KS)2026年9月於韓國KPCA Show展示100×100mm陶 瓷核心測試基板及 120×150mm、26 層的大型 ABF 載板，預計 2029 年量 產。隨先進封裝載板朝大型化、高層數發展，台積電(2330)於 2022 年成立 3D Fabric Alliance，整合先進封裝生態系，IC載板合作夥伴包括欣興 (3037)、景碩(3189)、Ibiden(4062.T)及 Toppan(7911.T)，共同提升載板 材料品質、可靠性及整合效率。2023 年與欣興、 Ibiden 共同制定載板設計 技術檔案，導入自動佈線及可製造性設計（DFM）規則；2024 年進一步與 三家主要合作夥伴開發載板技術檔案，強化設計與驗證效率。

表三、國內外IC載板廠玻璃、陶瓷核心技術布局進展

資料來源：公司，康和投顧整理。

投顧觀點

AI 加速器載板尺寸與層數持續升級，推升高階 ABF 載板需求，關鍵設備交 期延長限制新增產能開出，預期 2027～2028 年供需缺口持續擴大，有利 載板 ASP 及獲利提升。且大型科技客戶透過長約及預付款提前鎖定產能， 提升訂單能見度。台廠關注欣興 (3037)、南電 (8046)、景碩 (3189)，其中 欣興具高階 ABF 量產、CoWoS 載板及 EMIB-T 技術優勢；臻鼎-KY(4958) 持續擴大 AI 伺服器及高階 IC 載板業務。日廠關注 Ibiden(4062.T)、 TOPPAN(7911.T)，韓廠關注 LG Innotek(011070.KS)及大德電子 (353200 .KS)。中長期隨玻璃與陶瓷核心載板技術逐步成熟 ，有望帶動新一 輪材料與製程升級。

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