供應鏈_CoWoS — Stock LLM Wiki

平台原理見技術_CoWoS；本頁聚焦 CoWoS 生態鏈各環節台廠定位與投資觀察。產能時程見時程_2026_先進封裝產能。

供應鏈結構圖

flowchart TB
    TSMC[2330 台積電<br/>CoWoS 平台主導]:::core
    subgraph 需求_ASIC_GPU設計
      ALCHIP[3661 世芯-KY]:::cust
      GUC[3443 創意電子]:::cust
      M31[6643 M31]:::cust
    end
    subgraph 封測協同
      ASE[3711 日月光投控]:::core
      PTI[6239 力成]:::core
    end
    subgraph 設備_檢測
      GPTC[3131 弘塑<br/>濕製程/Underfill]:::equip
      DRTECH[3030 德律<br/>AOI/X-ray/CT]:::equip
    end
    subgraph 封裝後測試介面
      WIN[6515 穎崴]:::equip
      MPI[6223 旺矽]:::equip
      PTC[6510 精測]:::equip
    end
    subgraph 基板_材料
      UMC2[3037 欣興]:::sub
      NANYA[8046 南電]:::sub
      EMC[2383 台光電]:::sub
      KINIK[1560 中砂<br/>CMP/再生晶圓]:::mat
    end
    subgraph HBM記憶體
      HBMX[SK Hynix / Samsung / Micron]:::hbm
    end
    ALCHIP --> TSMC
    GUC --> TSMC
    M31 --> TSMC
    TSMC --> ASE
    TSMC --> PTI
    GPTC -.設備.-> TSMC
    DRTECH -.檢測.-> TSMC
    HBMX --> TSMC
    UMC2 --> TSMC
    NANYA --> TSMC
    EMC --> TSMC
    KINIK -.耗材.-> TSMC
    TSMC --> WIN
    TSMC --> MPI
    TSMC --> PTC
    classDef core fill:#a5d8ff ,color:#1a2b35
    classDef cust fill:#fff3bf ,color:#1a2b35
    classDef equip fill:#ffc9c9 ,color:#1a2b35
    classDef sub fill:#b2f2bb ,color:#1a2b35
    classDef mat fill:#ffd8a8 ,color:#1a2b35
    classDef hbm fill:#c3fae8 ,color:#1a2b35

圖說：CoWoS 以台積電為平台核心，上游 ASIC/GPU 設計（世芯/創意電子/M31）下單，HBM 與基板/矽中介層材料投入，封測協同（日月光/力成）、設備檢測（弘塑/德律）與封裝後測試介面（穎崴/旺矽/精測）各環節環繞。

各環節廠商

先進封裝平台（核心）

廠商	地位	備註
2330_台積電（市）	主導	CoWoS-S/R/L 平台與產能擴張主體；2026F 月產能約 12–13 萬片

ASIC / GPU 設計（需求方）

廠商	地位	備註
3661_世芯-KY（市）	追蹤	AWS Trainium3 等 AI ASIC，CoWoS 產能分配受惠
3443_創意電子（市）	追蹤	Meta MTIA v4 導入 CoWoS，v5 走向 SoW
6643_M31（櫃）	追蹤	IP / ASIC 設計協同

封測 / 先進封裝協同

廠商	地位	備註
3711_日月光投控（市）	追蹤	封測龍頭，FOPLP 與台積電 CoWoS 競合協作
6239_力成（市）	追蹤	封測協同

設備 / 檢測

廠商	地位	備註
3131_弘塑（櫃）	追蹤	Underfill / 濕製程 / 清洗
3030_德律（市）	追蹤	AOI / X-ray / CT 缺陷檢測

封裝後測試介面

廠商	地位	備註
6515_穎崴（市）	追蹤	大尺寸 interposer 驅動技術_HyperSocket / CPO Insertion 規格升級
6223_旺矽（櫃）	追蹤	測試介面 / 探針卡
6510_精測（櫃）	追蹤	先進封裝測試介面

基板 / 材料 / 矽中介層

廠商	地位	備註
3037_欣興（市）	追蹤	ABF 載板；CPO 大封裝轉攻低損耗 / 玻璃載板
8046_南電（市）	追蹤	ABF 載板
2383_台光電（市）	追蹤	CCL / 載板材料
1560_中砂（市）	追蹤	CMP 研磨輪、12" 再生晶圓

HBM / 記憶體

廠商	世代	備註
SK Hynix / Samsung / Micron	HBM3e → HBM4	與 reticle 演進綁定（5.5x→9.5x→14x→24x）

2027 CoWoS 產能與需求分配（MS 2026-06-23）

來源：260623_2027cowos分配_ms_AI-supply-chain（Morgan Stanley，Charlie Chan，2027 TSMC CoWoS 初步分配）

產能：TSMC 2027 CoWoS 產能上修至 200kwpm（自 170k），AP7 擴產、Fab 15A 28/22nm 轉作 55nm interposer；非 TSMC 陣營至 80kwpm（ASE/SPIL FoCoS+CoWoS 30k→50k、Amkor 20k→30k，聚焦 CoWoS-L/R）。

需求：全球 CoWoS 需求 2026e 1,394k → 2027e 2,694k wafers（+93% YoY）。

客戶	2027e（k wafers）	占比	YoY	主要產品
NVIDIA	1,222	45%	+57%	CoWoS-L 910k（Rubin/Blackwell 1H27、Rubin Ultra 2H27）；CoWoS-R 130k（Vera CPU 5.75mn）
AMD	530	20%	+308%	CoWoS-L 240k（MI455 為主、MI500 Arcadia 2027 末）；非 TSMC Venice CPU 270k（6.75mn 顆，vs 2026 1.25mn）
Broadcom	484	18%	+61%	CoWoS-S 365k（Google TPU Ironwood v7 + Sunfish v8i + Tomahawk）；CoWoS-L 55k（Meta MTIAv3 Iris）
MediaTek	180	7%	from 40k	CoWoS-S（TPU v8t ZebraFish ~3.6mn）；另約 400k 顆 2nm TPU v9 HumuFish 走 Intel EMIB-T
AWS/Annapurna	90	3%	+45%	Trainium 3（TSMC 54k + ASE 36k）
Marvell	64	2%	+276%	Microsoft Maia 300（CoWoS-L 50k）+ Trainium 3 14k
GUC / Alchip / Xilinx	60 / 36 / 10	—	—	多客戶 / Trainium / FPGA

CPU 大量吃 2.5D 封裝：agentic AI 帶動 CPU 需求，NVIDIA 3nm Vera CPU 5.75mn、AMD 2nm Venice CPU 6.75mn（2027）。
HBM：2027 需求最高 51bn Gb（2026 約 31bn）；AI 晶圓營收 TAM 2027 ≥US$47bn（2026 ≥US$27bn）。
個股映射（MS OW/Top Pick）：2454_聯發科（市）（Google TPU）為 Top Pick；Aspeed 為 CPU server BMC 最佳代理；OW 2330_台積電（市）、ASE（AMD Venice CPU）、KYEC（NVIDIA GPU + Google TPU）、Winway、MPI、Hon Precision。

後續更新（MS 2026-07-08）

來源：報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708（Morgan Stanley，Charlie Chan 團隊）

AMD 2027 CoWoS 維持 240k（與 06-23 初估一致），但未排除執行風險（AMD 過去有下修 2026 CoWoS 訂單紀錄）。
MI400 系列拆為兩版本：(1) MI455——標準版，2 顆 compute die + 12 顆 HBM4 12hi，搭配 Helios rack（18 CPU + 72 GPU），主要客戶 Microsoft、AWS、Oracle；(2) MI450——Meta 客製半尺寸版，1 顆 compute die + 6 顆 HBM4 12hi（9 CPU + 36 GPU）。2027 晶片出貨：MI455 1mn 顆 + MI450 500k 顆 = 合計 1.5mn。
Venice CPU 為 AMD 首顆採用 CoWoS 的 CPU，CoW 產出集中在 OSAT——ASE/SPIL、Amkor、Powertech（力成）；2027 CPU 晶片出貨合計上看 5.7-6mn 顆（vs 2026 僅 1mn）。
詳見供應鏈_AMD_Helios_MI450 MI455/MI450 拆解。

衝突並列：野村 vs MS 的 2027 CoWoS 分配（來源報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630，2026-06-30）

兩家券商 2027 CoWoS 分配差異明顯，分母不同需注意：MS 占比為「全球 CoWoS 需求 2,694k（含非 TSMC 陣營）」之分母；野村占比為「TSMC CoWoS 產出 1.8mn」之分母。 | 客戶 | 野村 2027F（占 TSMC 產出）| MS 2027e（占全球需求）| |------|---------------------------|------------------------| | nVidia | 54–56%（980–1,030kpcs，mix 轉 Rubin/Rubin Ultra ~90%+Vera 8%）| 45%（1,222k）| | Google（Broadcom+2454_聯發科（市））| ~27%（480kpcs，+115% yoy；B:M≈67:33）| Broadcom 18% + MediaTek 7% = 25% | | AMD（含 Xilinx）| 8–9%（2027 量增 ~80%）| 20%（530k，含非 TSMC Venice 270k）| | AWS Trainium | 5–6%（份額甚至 yoy 下滑）| 3%（90k）| - 野村產能假設：TSMC 2027F CoWoS 目標 2,000kpcs（前估 1,300–1,350）、實際 model 1,800kpcs 產出（打 9 折，因 WoS／IC 載板等小元件成更大瓶頸）；2026F 1,100kpcs。MS 則以 kwpm 計（200kwpm）。 - 共同點：兩家皆視 Google TPU 為 2027 增速最快、MediaTek 為最大台股槓桿；CPU（Vera/Venice）大量吃 2.5D。詳見分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630。

產業 CoWoS 產能加速（UBS 2026-07-01）

來源：260701_3711_3131_ubs_cloud-AI（UBS，Sunny Lin 等，Cloud AI CoWoS 追蹤）

UBS 視 CoWoS 產能擴張為 cloud AI 需求領先指標；過去一個月擴產進度快於預期，暗示底層需求更強。

產能（kwpm）	end-2026	end-2027	前估	備註
產業 CoWoS 合計	160	250	—	TSMC + ASE + Amkor
TSMC CoWoS	130	180	120 / 150	再加速
ASE 自有 full-process CoWoS	20	50	40	支撐 AMD Venice + AI 加速器
OSAT CoWoS 合計	—	~70	—	弘塑在 OSAT 市占較高、受惠

供給多元化但 TSMC 仍最大：2027-28 起 ASE/Amkor 機會增加（主要來自 server CPU）；Intel EMIB-T 漸有進展但 2028 恐受資源/產能限制，優先內部產品與 Google/MediaTek TPU v9。TSMC 先進封裝銷售未來五年可維持約 50% 成長。
需求端：AMD Venice 2027 約 4mn 顆（2026 1.3mn）；Nvidia Vera CPU 2027 5.5mn 顆（2026 1.6mn）；Google TPU 4.1mn（2026）→ 9.0mn（2027），其中 MediaTek TPU v8t 支援 4mn；Amazon Trainium 3 上修 2026/27E 1.8mn/2.8mn。
設備受惠：先進封裝/測試關鍵設備商——GPTC、Chroma、Hon Precision、ASMPT；GPTC TP 上修至 NT$5,000。

圖說：UBS Figure 9 產業 CoWoS 產能（kwpm，Q123→Q427E），升至約 250kwpm。來源 260701_3711_3131_ubs_cloud-AI。

圖說：UBS Figure 10 TSMC vs Non-TSMC（ASE + Amkor）CoWoS 產能堆疊圖。

圖說：UBS Figure 11 產業 CoWoS 產能 vs Nvidia 用量估計。

GS 台積電 CoWoS 產能上修（2026-07-02）

來源：報告_GS_台積電2330_20260702（Goldman Sachs，TP 2,750→3,000）

指標（含 WMCM，年 k 片）	2026E	2027E	2028E	前估
CoWoS 年產能	1,275k	2,730k	3,480k	1,275k / 2,490k / 3,150k
CoWoS 年出貨	1,197k	2,567k	3,306k	1,197k / 2,342k / 3,074k
YoY	+89%	+114%	+27%	—

搭配前段 N3 200kwpm／N2 140kwpm（end-2027E）與 capex 2027/28E 上修至 US$78bn/82bn；N3 為 AI GPU/ASIC 最大瓶頸，靠 N5→N3 tool conversion 補產能。
口徑對照：GS 2027E 年產能 2,730k ≈ 平均 ~228kwpm，介於 MS「TSMC 200kwpm＋非 TSMC 80kwpm」與野村 1.8mn 片產出之間，屬同方向再上修。

再上修（GS，透過報告_GS_萬潤6187_20260709 引用 TSMC 2026-07-03 報告）：GS 將 TSMC end-2027E CoWoS（含 WMCM）產能估上修至 280kwpm（前估 250kwpm），驅動力為 AI 加速器與伺服器 CPU 需求同步走強；帶動封裝設備供應商萬潤 CoWoS 相關營收 2027E 上修至 YoY +27%、占營收 77%（前估 +16%／60%）。

競爭格局 / 演進

CoWoS-L 若成 Blackwell 後主流，增加大尺寸封裝、局部高密度互連與 RDL 設備需求。
玻璃中介層 / 載板：Organic Substrate 在 CPO 大封裝（>100mm）面臨 CTE mismatch 與電氣損耗極限，玻璃基板（CTE 接近矽、電氣優異）為突破方案（見技術_玻璃芯基板）。
CoWoS → CPO 整合：COUPE 光引擎與 CoWoS-S 中介層整合，ASIC + HBM + 光引擎同置一中介層（見技術_COUPE、技術_CPO）。
與 Intel EMIB-T 路線競爭（見技術_EMIB-T）。

觀察重點（投資視角）

CoWoS 產能擴張速度（2026F 約 12–13 萬片/月）→ 受惠廠商出貨節奏。
HBM、ABF / 玻璃基板、封裝設備與封測產能是否同步跟上。
CoWoS-L 與玻璃中介層導入時點 → 設備、基板廠規格升級與分流。
封裝後測試介面（穎崴 / 旺矽 / 精測）隨 interposer 尺寸放大的規格升級。

來源

260623_2027cowos分配_ms_AI-supply-chain — Morgan Stanley，2026-06-23；2027 TSMC CoWoS 產能 200kwpm、需求 2,694k wafers（+93%）、客戶分配（NVIDIA 45% / AMD 20% / Broadcom 18% / MediaTek 7%）、Vera/Venice CPU 大量吃 2.5D、HBM 51bn Gb、AI 晶圓 TAM US$47bn
報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630 — 野村 Anchor Report，2026-06-30；TSMC CoWoS 2027F 目標 2,000kpcs（model 1,800）、瓶頸轉向 WoS；分配 nVidia 54–56% / Google 27% / AMD 8–9% / AWS 5–6%（vs MS 並列見上）
260701_3711_3131_ubs_cloud-AI — UBS，2026-07-01；產業 CoWoS 產能 end-26/27 160→250kwpm、TSMC 130/180kwpm、ASE 自有 full-process 20→50kwpm、OSAT ~70kwpm；含 3 張產能圖
報告_GS_台積電2330_20260702 — Goldman Sachs，2026-07-02；CoWoS（含 WMCM）年產能 2026-28E 1,275k/2,730k/3,480k 片（+89%/+114%/+27%）、capex 27/28E 78/82bn
報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708 — Morgan Stanley，2026-07-08；AMD 2027 CoWoS 維持 240k、MI455/MI450 拆解（1mn+500k=1.5mn）、Venice CPU 首採 CoWoS（OSAT 集中 ASE/SPIL/Amkor/Powertech）、CPU 出貨 5.7-6mn（2027）
報告_GS_萬潤6187_20260709 — Goldman Sachs，2026-07-09；引用 TSMC 2026-07-03 報告，end-2027E CoWoS（含 WMCM）產能上修至 280kwpm（前 250kwpm）；萬潤 CoWoS 營收 2027E +27% YoY、占營收 77%
技術_CoWoS 及其來源：活動_台積電技術論壇_20260514、報告_Citi_台積電2330_20260513、活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514、產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514、報告_華南投顧_設備產業近況_20260512

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