基本資料
奇鋐（Asia Vital Components, AVC）是全球領先的 AI 伺服器散熱與整機散熱整合廠商，從傳統風扇 / 3DVC 氣冷成功轉型至液冷系統（水冷板、Inner Manifold、Rack Manifold），並提供整機系統級散熱方案。國泰證期 2026-05-14 Call Memo 揭露 1Q26 營收 490.38 億元（YoY +110.2%、QoQ +2.6%）、EPS 20.17 元（YoY +143.6%、QoQ +19.2%），毛利率 29.77%（YoY +3.94ppts），三項數字皆創歷史新高。公司是 NVIDIA 平台 First Design Partner，VR200 Fanless 架構下 Rack Manifold 新產能擴張，並切入 CX9 網卡、配電板、收發模組、交換機等周邊液冷。
核心技術／競爭優勢
- 整機散熱整合：液冷 + 氣冷 + 機箱 + 機構件一體化方案；客戶從機殼 / Tray / Rack / 主機到散熱模組整廠採購
- First Design Partner 地位：與 NVIDIA、CSP 客戶從產品初期共同開發；VR200 已收到客戶訂單並小批量出貨 HUB 倉庫
- 液冷產品線：水冷板（Cold Plate）、Inner Manifold、Rack Manifold、QD 快接頭整合；VR 世代 Rack Manifold 為主要產能擴張方向
- 周邊液冷布局：CX9 網卡、配電板、收發模組、交換機等 VR Fanless 架構下的新散熱應用
- General Server / Storage Server 散熱：客戶買 AI 後仍需搭配一般伺服器與儲存伺服器，這部分散熱需求亦同步成長
- 太空散熱：早期研發階段，未來布局
- 產能擴張：2027 預計新增水冷模組、Rack Manifold、Inner Manifold 產能；1Q26 Capex 36.57 億元
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 主要客戶 |
|---|---|---|
| 水冷板（Cold Plate） | AI GPU / ASIC 晶片散熱 | NVIDIA GB300 / VR200、CSP |
| Inner Manifold | 機內冷卻液分配 | AI 伺服器機櫃 |
| Rack Manifold | 機櫃冷卻液主分配 | NVIDIA VR200、AI 機櫃 |
| 風扇 / 3DVC（氣冷） | 傳統伺服器、轉型中 | 多元客戶 |
| 機箱 / 機構件 | 機殼 / Tray / Rack | AI 伺服器 ODM |
| 富世達（轉軸） | 筆電 / 折疊裝置 | 3C 客戶 |
| CX9 網卡液冷 / 配電板液冷 | VR Fanless 架構周邊散熱 | NVIDIA VR 世代 |
圖片 / 架構圖
圖說：Morgan Stanley Rubin 機櫃液冷 BOM 拆解，奇鋐對應 cold plate、manifold、inner manifold 等 in-tray / rack 液冷環節。
圖說：奇鋐（AVC）月營收（NT$m），Jan-25–Aug-26E，含 YoY% 折線；Jun-26E NT$18,570m（+75% YoY / +17% MoM）；2Q26E NT$50,072m（+69% YoY）；3Q26E NT$60,805m（+56% YoY）。來源：報告_GS_ODM品牌廠_20260703，2026-07-03。
圖說：Citi Figure 2. AVC 月營收走勢（NT$mn，左軸）與 MoM%、YoY% 折線（右軸），時間軸 Jan-24–Jun-26；Jun-26 實際 NT$17.6bn（+11% MoM / +66% YoY）。來源：報告_Citi_奇鋐3017_20260707，2026-07-07。
圖說：CTBC 1Q26 營業比重圓餅圖——伺服器及資料中心 66%、3C 10%、富世達 9%、系統機殼及周邊產品 8%、通訊 6%、其他 1%（CTBC 分類口徑與既有「產品/應用組合」表的散熱/機箱/系統/富世達分類不同，並列參考）。來源：報告_CTBC_奇鋐3017_20260728，2026-07-28。
圖說：凱基圖7，散熱與機構件事業群（TMG）1Q26 營收年增136%，堆疊長條圖（散熱/風扇/機殼）+ YoY% 折線，1Q24–1Q26。來源：報告_凱基_奇鋐3017_20260805，2026-08-05。
圖說：凱基圖10，1Q26 散熱模組、風扇與機構件營收占比攀升至84%，圓餅圖（散熱64%／機箱20%／SIG 8%／富世達9%）。來源：報告_凱基_奇鋐3017_20260805，2026-08-05。
-CTBC260813_003.png)
圖說：CTBC 圖表一，季度財報與獲利預估差異表：2Q26 實際 EPS 24.37 元優於原估 21.88（+11.4%）與市場共識 18.03（+35.1%）；3Q26F EPS 上修至 29.72（調整後 vs 調整前 27.95，+6.3%）。來源：報告_CTBC_奇鋐3017_20260813，2026-08-13。
-CTBC260813_005.png)
圖說：CTBC PER Band 圖，股價（紅線）對照 8X/16X/24X/32X/40X 本益比帶，2023–2026，顯示股價於高本益比區間震盪走勢。來源：報告_CTBC_奇鋐3017_20260813，2026-08-13。
圖說：GS Exhibit 1，奇鋐（AVC）月營收趨勢，2025-01～2026-07（實績）＋08-10（E）月營收長條圖（NT$m）疊 YoY% 折線；7 月實際 NT$18,590m（+57% YoY）。來源：報告_GS_奇鋐3017_20260813，2026-08-13。
flowchart TB
A[NVIDIA GB300 → VR200<br/>單晶片 TDP 1000W+] --> B[水冷板 Cold Plate]
B --> C[Inner Manifold 機內]
C --> D[Rack Manifold 機櫃]
D --> E[QD 快接頭]
A -. VR Fanless 架構 .-> F[CX9 網卡液冷]
A -. VR Fanless 架構 .-> G[配電板 / 收發模組液冷]
A -. VR Fanless 架構 .-> H[Switch 交換機液冷]
F --> D
G --> D
H --> D
I[General Server / Storage] --> J[一般伺服器散熱]
K[3C 應用] --> L[富世達轉軸]
圖說：奇鋐 1Q26 散熱產品占 63.6%、Server&Networking 占 66.4%；VR 世代 Fanless 架構讓 CX9 網卡、配電板、Switch 都導入液冷，散熱市場顯著擴大。
EPS 記錄
| 季度 / 年度 | EPS (NT$) | 備註 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 1Q26 | 20.17 | YoY +143.6%、QoQ +19.2%；歷史新高 | 活動_奇鋐3017_法說_20260514 |
| 2Q26 | 24.37（基本／調整後）；23.94（稀釋）† | 營收 NT$49,121mn（QoQ +0.2%、YoY +65.98%）、毛利率 32.6%（QoQ +2.8ppts、YoY +8.16ppts）；優於 CTBC 原估 21.88（+11.4%）與市場共識 18.03（+35.1%）；2Q26 財報暨法說會 8/12 公布 | 報告_CTBC_奇鋐3017_20260813、報告_GS_奇鋐3017_20260813 |
† 兩券商稅後淨利同為 NT$9,567mn，差異僅在股數基礎：中信投顧採基本／調整後 EPS 24.37 元，GS Exhibit 7 採稀釋 EPS 23.94 元（差 1.8%）。2025 全年亦同（中信公告基本 49.17 vs GS 稀釋 48.24），非預估與實績之別。
財務數據（1Q26）
| 指標 | 數值 | YoY | QoQ | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 營收 | 490.38 億元 | +110.2% | +2.6% | 活動_奇鋐3017_法說_20260514 |
| 毛利率 | 29.77% | +3.94 ppts | +3.38 ppts | 活動_奇鋐3017_法說_20260514 |
| 營業利益率 | 24.51% | +5.82 ppts | +3.55 ppts | 活動_奇鋐3017_法說_20260514 |
| 淨利率 | 16.14% | +2.37 ppts | +2.25 ppts | 活動_奇鋐3017_法說_20260514 |
| Capex | 36.57 億元 | — | — | 活動_奇鋐3017_法說_20260514 |
產品 / 應用組合（1Q26）
| 分類別 | 比例 | 備註 |
|---|---|---|
| 散熱產品 | 63.6% | 隨需求擴大佔比持續提升 |
| 機箱產品 | 20.20% | 系統整合 |
| 系統及周邊產品 | 7.70% | 4Q25 提前拉貨造成 1Q26 衰退 |
| 富士達（轉軸） | 8.50% | 3C 應用 |
| 應用別 | 比例 |
|---|---|
| Server & Networking | 66.4% |
| 3C | 10.0% |
| 富世達 | 8.5% |
| Telecom | 6.0% |
| Others | 1.4% |
月營收追蹤
| 指標 | 數值 / 指引 | 來源 / 備註 |
|---|---|---|
| 2Q26 營收指引 | 季增 0–5% | GB 需求放慢但整體小幅成長；VR delay 使部分客戶回補 GB 相關訂單，預計 3Q26 貢獻；來源 memo_奇鋐_法人交流_20260529 |
| 1Q26 機殼相關營收 | 約占 20% | AI ASIC 機殼與 general purpose 機殼量相近，年成長約 10–20%，毛利貢獻約 30–40%；來源 memo_奇鋐_法人交流_20260529 |
| 2026-06E | NT$18,570m | +17% MoM |
| 2Q26E | NT$50,072m | +2% QoQ |
| 2026-06 實際 | NT$17.6bn（+11% MoM / +66% YoY） | Jun-26 實際落地；2Q26 累計 NT$49.1bn（flat QoQ / +66% YoY），符合 0–5% QoQ 指引，低 Citi/市場共識 3%；GPU 平台轉換（Rubin 世代）過渡期，毛利率上行機會來自良率提升與 ASIC 量產（Citi 2026-07-07）報告_Citi_奇鋐3017_20260707；CTBC（2026-07-28）進一步指出 2Q26 累計營收較其原估低約 4%，主因 (1) GB300 平台拉貨節奏放緩、(2) AWS T3 氣冷 5 月底至 6 月才開始放量；惟受惠水冷模組良率突破 90%，2Q26 毛利率上修 1.8ppt 至 32.27%，EPS 上修至 21.88 元（CTBC）報告_CTBC_奇鋐3017_20260728 |
| 2Q26 preview（JPM） | 營收 NT$49.1bn（flat QoQ / +66% YoY），與 Citi 揭露之 2Q26 累計數一致，因 VR200 出貨延遲低於 JPMe/共識 3%；GM 上修至 32.5%（原估 31.0%），優於 Bloomberg 共識 ~30%；EPS 估值上修 14% 至 NT$24.5（vs BBGe NT$21.4） | JPM 2Q26 preview，2026-07-23 報告_JPM_奇鋐3017_20260723 |
| 2Q26 preview（凱基） | 公司 5 月自結 EPS 達 NT$8.03、稅前淨利率由 1Q26 的 24.4% 升至 28.3%；凱基預估 2Q26 毛利率／營益率將提升至 33.2%／27.9%（主要受惠良率改善），2Q26F EPS 上修至 NT$23.01（QoQ +14%／YoY +126%），優於市場共識（毛利率共識 30.7%）；2Q26 財報暨法說會排定 8/12 公布 | 凱基，2026-08-05 報告_凱基_奇鋐3017_20260805 |
| 2026-07 | NT$18.6bn（+6% MoM / +57% YoY） | 熱管理族群（奇鋐 + Auras 合計）7 月合計 +10% MoM／+65% YoY，動能於 2Q26 GPU 平台轉換後重啟；Citi 預期 3Q26 持續季增，動能來自 AI ASIC 平台放量 + GB300 增量訂單，Vera Rubin 貢獻預期 3Q26 末開始（Citi 台灣月報，2026-08-10）；CTBC（2026-08-13）數字一致：NT$18.59bn（MoM +5.5%／YoY +57.4%），約達其 3Q26 營收預估之 31.6%，8–9 月多項 AI 伺服器專案陸續放量可望延續月增趨勢；GS（2026-08-13）確認 7 月營收 NT$18,590m（+57% YoY／+6% QoQ），與上述數字一致，較 GS 原估低 2%，歸因 AI 伺服器液冷零組件出貨強勁 |
| 2026-08~12E（GS） | Aug NT$19,334m（+53% YoY）／Sep NT$20,084m（+38% YoY）／Oct NT$21,892m（+33% YoY）／Nov NT$24,300m（+40% YoY）／Dec NT$27,557m（+98% YoY）；3Q26E NT$58,008m（QoQ +18%／YoY +49%）、4Q26E NT$73,749m（QoQ +27%／YoY +54%） | GS 月營收預估序列，考量 (1) 次世代 rack-level AI 伺服器出貨增加、(2) 次世代機櫃複雜度提升推升液冷 dollar content、(3) ASIC 與 GPU AI 伺服器液冷滲透率齊升；來源 報告_GS_奇鋐3017_20260813，2026-08-13 |
成長動能／催化劑
VR200 / Rubin 液冷與 BOM
| 項目 | GB300 | VR200 |
|---|---|---|
| In-tray 冷卻 | $50,310 | $57,780 |
| Rack Manifold | $13,500 | $13,500 |
| Rack-level 其他 | $800 | $800 |
| 合計（不含 CDU） | $64,610 | $72,080（+12%） |
| Side-car CDU | $50,000 | $50,000 |
| 合計（含 CDU） | $114,610 | $122,080 |
MS 亦明確列名奇鋐（AVC）為 Rubin 冷卻元件受惠廠商（與 Delta 並列）。
| 日期 | Claim | 來源 | 信心水準 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-20 | MS 列 AVC（奇鋐）為 Rubin 液冷 preferred component supplier | 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 | 高 |
| 2026-05-20 | VR200 液冷 content $72,080（+12% vs GB300 $64,610） | 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 | 高 |
- Rubin / Rubin Ultra：Rubin 新世代散熱目標約 1,800W；Rubin Ultra 仍可能採 metal TIM，若成為標配對奇鋐有利。公司與客戶共同研究鑄金水冷板方案（法人交流）。
- GB → VR 單機價值：公司估 VR 應用後奇鋐單機價值提升約 30–40%；若只看水冷板，營收亦有超過 50% 成長空間（法人交流）。
- Daiwa 將奇鋐列為 2H26 台灣小中型股首選之一，並列入熱管理首選名單；報告認為 2H26 起 VR 與 ASIC 專案 ramp，熱管理營收展望優於 1H26；應用範圍由 training / inference 擴及 CX-9、space thermal management 等（Daiwa）。
CSP / ASIC 平台
- Google TPU：4Q26 要出貨的 v8 由 Furukawa 設計，MTK 這側由 Furukawa + AVC；Google 3Q26 少量、4Q26 放量，2027 為主要放量年（法人交流）。
- Google cold plate 現階段份額（Andrew 通路訪查，2026-07-04）：AVC／Furukawa／Cooler Master = 40%／40%／20%；訪查判斷奇鋐 2027 年可望提升份額，主因擴建 Fab 7 專供 Google 產能，來源 memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704（estimate，中信心）。
- AWS 液冷滲透率（Andrew 通路訪查，2026-07-04）：訪查指出 AWS 已將液冷滲透率上修至 30–40%（對應約 15–20k 規模），依據來自奇鋐與緯穎兩方說法，對 AWS 供應鏈（含奇鋐、緯穎）正向；此滲透率與時間點框架與 CTBC（2026-07-28，見上方）「2026 年 10–20% → 2027 年約 50%」的漸進路徑不同口徑，兩者並列參考，待後續財報／法說驗證何者較準（estimate，中信心）。
- AWS ASIC：氣冷機種 2026 年 5–6 月開始出貨，奇鋐市占 >50%；水冷預計 4Q26 開始出貨，滲透率約 10–20%（法人交流）。
- CTBC（2026-07-28）：展望 2027 年，AWS T3 水冷架構採用率有望自 2026 年的 10–20% 進一步提升至約 50%（以晶片數量計算），出貨量自今年約 6,000–8,000 櫃、提升至明年約 16,000–18,000 櫃；AWS 持續追加 ASIC 訂單並有新專案開案，為 2027 年新成長動能；隨水冷產品比重提升，公司自動化效益將逐步顯現，有助提升生產效率與良率，推升毛利率進一步優化（CTBC）。VR200 機櫃預計 10–11 月開始出貨，散熱零組件可望自 8–9 月起率先小量供貨；其他 ASIC 平台（Google TPU、AMD MI455）散熱品 3Q26 開始小量供貨、4Q26 進一步放量（CTBC）。
- AMD MI455：水冷板奇鋐為主要供應商，manifold 月產能約 4,000 根、最大 3,000–5,000 根，2027 年中目標擴至 1.5 萬根（法人交流）。
- Daiwa 供應鏈訪查（2026-07-01）：奇鋐其中一個 ASIC 專案因液冷滲透率年增高於預期，2027 營收展望優於預期，4Q26 開始交付；2H26 營收動能優於 1H26（VR 與 ASIC 等更多 AI 伺服器專案）；6 月營收預期 MoM 成長（符合 2Q26 持平至 +5% QoQ 指引），產品組合轉佳使 2Q26 毛利率有上行風險。
- JPM（2026-07-23）：VR 水冷板訂單延遲（6 月遞延至 8 月）問題已大致解決，3Q26 營收隨 NVIDIA VR200 冷板 8 月起量產重回 +15% QoQ 成長動能；4Q26 起 AWS Trainium 3 與 Google TPU v8 液冷板（單機價值高於 Nvidia 系統）同步進入量產，帶動 4Q26 營收再增 16% QoQ；GM 隨液冷組合提升進一步擴大至 3Q26 34%、4Q26 35%（皆高於當時市場共識 30.5%／31.4%）。VR Ultra 世代液冷板 content 可望在既有（VR 較 GB 已 +50%）基礎上再提升，設計預計未來數月內定案，驅動因素為新增冷板與 QD 快接頭導入、規格與功耗密度提高。
- 散熱產業簡報（2026-06-30，凱基彙整）：TPU v8/v9 與 Trainium 3/4 水冷板市佔預估 >50%（MTIA、Maia 亦假設 >50%）；TPU v8 水冷板 ASP 約 $200–300（底座鍍金配合銦片 TIM2）、v8 單層 Tray 液冷零組件總價值約 $3,000（v9 約 $3,500）；Trainium 3/4 單層 Tray 水冷板總價值 $2,000–3,000（雙面接觸 Teton max 設計）。TPU 冷板底座的鎳＋軟金電鍍代工為 8431_匯鑽科（櫃）（電鍍 US$35＋金料 US$30/片，2026-09 量產）。
- 封裝級散熱路線立場：奇鋐主推 MCCP（微通道水冷板，系統端、沿用既有封裝），不看好健策主導的 MCL 路線；另與供應商共同研究「鑄金水冷板」，2027 年若解決技術問題有機會用於 Rubin Ultra（單晶片 2,500–2,800W）。詳見 技術_液冷、技術_MCL金屬冷卻蓋。
- 雙相式液冷 TPLC（富邦 2026-07-21）：Kyber 直立式 blade 下單相水冷有重力導致水流不均問題，散熱測試方案之一為雙相式液冷（TPLC，相變吸排熱）；奇鋐與 Cooler Master 以 TPLC 為下世代散熱開發主軸，快接頭／管線壓力防漏／PUMP 設計仍待完善。富邦維持 2027 無 Kyber 出貨，延後對升規零組件短期影響中低個位數 % 以下（報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721）。
[!warning] 技術路徑口徑差異（2026-08-13 更新） CTBC（2026-08-13，引述公司 2Q26 法說）表示「技術路徑短期內未大幅改變」：散熱能力將透過冰水機、裸晶封裝、Metal TIM 等既有方案逐步升級（目前已可提供 3,000W 以上散熱產品），雙向式（雙相式）液冷仍持續投入研發，但下一代產品目前仍以單向式（單相式）為主，並依客戶需求提供不同方案。與富邦（7/21）「TPLC 為下世代散熱開發主軸」的表述方向不完全一致；較新的 CTBC 口徑（法說後）顯示 TPLC 短期仍屬平行研發路線、非下一代主力方案，兩者並列參考待後續驗證。
- 越南擴產支應 2027 成長：公司 2026 年 Capex 維持約 150 億元水準，預期 2027 年將進一步提升，以支應水冷模組、Rack Manifold、Inner Manifold 等後續擴產及產能建置需求；CPO 與 LPU 等新產品均依既定進度推進，預計自 2027 年起陸續貢獻營收（CTBC，2026-08-13）。
- 凱基（2026-08-05）：管理層未提供具體 3Q26 營收展望，但表示 ASIC AI 伺服器將成為未來主要成長動能；AWS Trainium 3（T3）平台放量下，即使目前仍採氣冷 2.5D VC 設計，公司仍受惠出貨量與 ASP 提升；Vera Rubin（VR）液冷產品可能於 3Q26 末進入量產，加上 Google TPU 新液冷專案與 AMD MI455 Helios 液冷產品銷售，預估 3Q26／4Q26 營收季增約 8%／18%。2027 年 ASIC 營收預計超越 GPU 業務：T3 液冷產品營收可望自 2027 開始成長（單顆晶片或單機櫃 ASP 皆數倍於氣冷方案），Google TPU 需求為 2027 另一關鍵成長（每個 tray 配置 12 組水冷板模組，液冷內含價值較高）；為因應需求持續擴充越南產能；加上 LPU、CPU 機櫃、CPO 及 1.6T 交換器需求於 2027–28 快速成長，預期伺服器相關業務營收占比將進一步提升至 70–80%。
營收結構與 ASIC 轉向
- 營收結構量化（公司說法）：伺服器約占奇鋐營收 三分之二，其中 70% 來自 AI 伺服器；AI 伺服器內部再拆，公司估 NVIDIA 平台約占 70%、ASIC 約占 25%。
- 2H26 主動轉向 ASIC：管理層表示 merchant GPU 的散熱方案較標準化，ASIC 專案則高度客製，因而具備較佳的 ASP 與毛利率、競爭者也較少；公司計畫 2H26 將業務重心轉向 ASIC，同時把握液冷轉換帶來的量能成長。
- 毛利率驅動因子轉換：2Q26 毛利率的推力來自產品組合、自動化與良率改善；展望 2H26，ASIC 貢獻提高仍支撐毛利率向上，但自動化的助益會減弱——因客戶轉向新設計，產線調校的模具／治具成本可能抵銷自動化效益。
- Vera Rubin 單 tray 散熱含量 +50%：由於 Vera Rubin 運算 tray 上所有元件皆為全液冷，奇鋐估算相對於「半液冷」的 Grace Blackwell，單 tray 散熱含量淨增約 50%——即使 CPU／GPU 冷板本身因規格標準化而單價下滑。
- Tray 高度與可拆卸上蓋：對於「降低 tray 高度是否有利液冷含量」，公司認為這是「一個機櫃能塞更多晶片」與「高度降低後工程難度上升、但用料減少」之間的取捨；至於可拆卸上蓋（removable lid）設計，公司預期不影響冷板單機價值。
「單 tray +50%」與 MS「VR200 vs GB300 +12%」為不同口徑
野村（2026-08-20）轉述的是公司自估的單一運算 tray 散熱含量增幅（+50%，全液冷 vs 半液冷）；MS（2026-05-20）「$72,080 vs $64,610、+12%」則是整櫃 in-tray＋manifold 的液冷 BOM 合計。分母不同，兩者並非互相推翻，並列保留。
來源：報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820（Buy，TP NT$4,000）。
周邊液冷與機構件
- Spectrum / Quantum / CPO：奇鋐都有合作，transceiver 搭配水冷模組一台約 3 個水冷模組，單價優於一般水冷模組（法人交流）。
- Chassis：1Q26 機殼相關營收約占 20%，AI ASIC 機殼與 general purpose 機殼量相近，年成長約 10–20%，毛利貢獻約 30–40%（法人交流）。
- LPU / CPO 散熱方案與客戶共同開發，量產時間取決於客戶；太空散熱仍在前期階段（法說 / 法人交流 / Daiwa）。
EPS 預估
| 年度 | Daiwa PER（報告日：2026-06-16，收盤價 NT$2,370） | ROE | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026E | 25.5x | 59.2% | Daiwa 估值表；Buy（1） |
| 2027E | 19.6x | 49.6% | Daiwa 估值表 |
| 2028E | 15.2x | 46.2% | Daiwa 估值表 |
| 年度 | JPM EPS（報告日：2026-07-23） | CTBC EPS（報告日：2026-07-28） | 凱基 EPS（報告日：2026-08-05） | CTBC EPS（報告日：2026-08-13，再上修） | GS EPS（報告日：2026-08-13） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | NT$104.50（上修 4%，原 NT$100.36） | NT$101.50 | NT$103.02（上修 9.0%，原 94.49） | NT$106.82（上修 5.2%，原 101.50） | NT$100.89（上修 11%，原 91.15） | ASIC 液冷/2Q26 GM beat帶動；五家估值接近；凱基對應營收 NT$213,809mn、毛利率 32.7%、營益率 27.4%；CTBC 8/13 上修主因 2Q26 財報符合預期＋費用率下修；GS 對應營收 NT$229,917mn（+1%）、GM 31.3%、淨利上修 11% |
| 2027E | NT$160.04（上修 10%，原 NT$146.02） | NT$153.37 | NT$159.99（上修 20.6%，原 132.70） | NT$165.77（上修 8.1%，原 153.37） | NT$141.33（上修 7%，原 132.17） | JPM／凱基／CTBC 8/13／GS 四家接近；凱基對應營收 NT$311,893mn、毛利率 34.2%、營益率 29.2%，反映 ASIC 液冷放量與獲利率提升；CTBC 8/13 同步上修目標價至 NT$4,145；GS 對應營收 NT$302,446mn（+2%）、GM 31.4%、淨利上修 7% |
| 2028E | — | — | — | — | NT$167.23（上修 8%，原 155.98） | GS 對應營收 NT$344,492mn（+2%）、GM 31.4%、淨利上修 8% |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 花旗（2026-07-07） | TP ÷ PE 回推 2027E EPS | 25x 2027E EPS @ NT$3,450；Cold-plate leadership + CSP penetration；ASIC 量產 ramp 進入 2H26E | 2027E EPS ≈ NT$138†（= 3,450 ÷ 25，回推值） |
| Goldman Sachs（2026-07-03） | PER × 2027E EPS 回推 | 26.7x 2027E P/E @ TP NT$3,536 | 2027E EPS ≈ NT$132†（= 3,536 ÷ 26.7，回推值） |
| Daiwa（2026-07-01） | PER × 1-year forward EPS 回推 | 29x @ TP NT$3,155；歷史區間 6–29x 上緣 | 1-year forward EPS ≈ NT$109†（= 3,155 ÷ 29，回推值） |
| JPM（2026-07-23） | 2Q26 GM beat（良率＋產線效率提升）→ 3Q/4Q26 液冷組合擴大 → EPS 上修 | GM 2Q/3Q/4Q26E 32.5%／34.0%／35.0%（原估 31.0%／32.0%／—，皆高於當時 Bloomberg 共識 30.3%／30.7%／31.4%）；3Q26 營收 QoQ +15%（VR200 8 月量產）、4Q26 QoQ +16%（AWS Trainium 3 + Google TPU v8 液冷板量產） | 2026E EPS 上修 4% 至 NT$104.50（原 100.36）；2027E EPS 上修 10% 至 NT$160.04（原 146.02）；Dec-26 PT 上修至 NT$3,500（原 3,200） |
| CTBC（2026-07-28） | 2Q26 營收略低預期（AI 平台交替期 GB300 拉貨放緩＋AWS T3 氣冷 5 月底才放量），但水冷良率 >90% 推升毛利率 → EPS 上修；2027 年 AWS T3 水冷採用率提升為核心成長動能 | 2Q26 毛利率上修 1.8ppt 至 32.27%；AWS T3 水冷出貨量今年約 6,000-8,000 櫃 → 明年約 16,000-18,000 櫃（以晶片數計採用率提升至約 50%）；VR200 機櫃 10-11 月出貨，散熱零組件 8-9 月起小量供貨；Google TPU/AMD MI455 散熱品 3Q26 小量、4Q26 放量 | 2026F EPS NT$101.50、2027F EPS NT$153.37（FY2027 EPS × 25 PER） |
| 凱基（2026-08-05） | 公司 5 月自結 EPS／稅前淨利率優於預期 → 2Q26F 毛利率/營益率上修 → EPS 上修；2H26 ASIC AI 伺服器（AWS T3、Google TPU、AMD MI455 Helios）放量 + Vera Rubin 液冷 3Q26 末量產 → 3Q26/4Q26 營收季增約 8%/18%、毛利率續升；2027 ASIC 營收預計超越 GPU 業務 | 2Q26F 毛利率 33.2%（原 30.2%）、營益率 27.9%（原 24.9%）；2026 全年毛利率 32.7%、營益率 27.4%；2027 全年毛利率 34.2%、營益率 29.2%；越南產能持續擴充 | 2026F EPS 上修 9.0% 至 NT$103.02（原 94.49）；2027F EPS 上修 20.6% 至 NT$159.99（原 132.70）；TP 由 3,450 上修至 4,000（25x 2027F EPS） |
| CTBC（2026-08-13，法說後上修） | 2Q26 實績符合預期 → 3Q26 動能轉強 → 費用率下修＋產品組合優化 → 全年 EPS 上修；越南擴產支應 2027 成長 | 2Q26 營收 491.21 億元符合預期（QoQ +0.2%），毛利率 32.57%（QoQ +2.8ppts）大致符合預期；7 月營收 185.9 億元（MoM +5.5%、YoY +57.4%），達 3Q26F 營收預估之 31.6%；下修費用率假設＋產品組合優化；2026 年 Capex 約 150 億元、2027 年估進一步提升，支應越南產能擴建 | 2026F EPS 上修 5.2% 至 106.82（原 101.50）；2027F EPS 上修 8.1% 至 165.77（原 153.37）；TP 由 3,835 上修至 4,145（25x FY2027 EPS，維持買進） |
| Goldman Sachs（2026-08-13） | Jul 營收＋2Q26 財報 → 液冷零組件 ASP/GM 上升 → 上修全年獲利；Target P/E 上修反映液冷滲透率提升樂觀度 | Jul 營收 NT$18,590m（+57% YoY／+6% QoQ，符合預期，較 GS 原估低 2%）；2Q26 GM 32.6%（QoQ +2.8ppt／YoY +8.2ppt，優於 GS 估 29.7% 與共識 31.0%）；下半年動能來自 (1) 次世代 rack-level AI 伺服器出貨增加、(2) 次世代機櫃複雜度提升推升液冷 dollar content、(3) ASIC 與 GPU AI 伺服器液冷滲透率齊升；淨利 2025-28E CAGR +52%；Target P/E 由 26.7x 上修至 28.2x（2027E EPS，反映液冷滲透率提升的正向看法，高於歷史均值+1個標準差） | 2026-28E 淨利上修 11%/7%/8%；2026-28E 營收上修 1%/2%/2%；2026-28E GM 上修至 31.3%/31.4%/31.4%；TP 由 NT$3,536 上修至 NT$3,986（28.2x 2027E EPS，原 26.7x）；維持 Buy |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Morgan Stanley | 2026-05-28 | Overweight | NT$3,333 | Asia AI Summit 2026 Takeaways；次世代 GPU cold plate、ASIC 專案與產能擴張 | 260528_3017_奇鋐_ms_avc |
| Daiwa | 2026-06-16 | Buy（1） | — | 收盤價 NT$2,370；2026/2027/2028E PER 為 25.5x / 19.6x / 15.2x，ROE 為 59.2% / 49.6% / 46.2% | 260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps |
| Daiwa | 2026-07-01 | Buy（1） | NT$3,155 | 29x 1 年 forward EPS（歷史區間 6–29x 上緣）；收盤 NT$2,525、upside +25%；tactical idea 短線上行風險 | 報告_大和_奇鋐3017_20260701 |
| Goldman Sachs | 2026-07-03 | Buy | NT$3,536 | 26.7x 2027E P/E（科技硬體同業 P/E vs EPS 成長相關性）；GPU + ASIC AI 伺服器液冷滲透率提升為核心論點 | 報告_GS_ODM品牌廠_20260703 |
| 花旗（Citi） | 2026-07-07 | Buy（維持） | NT$3,450（維持） | 25x 2027E EPS；Cold-plate leadership + CSP 深度綁定；2H26E ASIC 量產 ramp 為核心；股價 NT$2,670（7/6），upside 29.2% | 報告_Citi_奇鋐3017_20260707 |
| JPM | 2026-07-23 | Overweight（維持） | NT$3,500（上修，原 NT$3,200） | 22x 2027E P/E（不變，高於歷史均值，反映 2024-27E ~100% 獲利成長）；2Q26 GM beat + 3Q/4Q26 液冷組合擴大 + VR Ultra content 增加；股價 NT$2,265（7/22） | 報告_JPM_奇鋐3017_20260723 |
| 中國信託（CTBC） | 2026-07-28 | 買進（維持） | NT$3,835（原 NT$3,520，+9%） | NT$2,400.00 | FY2027 EPS × 25 PER |
| 凱基 | 2026-08-05 | 增加持股（維持） | NT$4,000（原 NT$3,450，+15.9%） | 25x 2027F EPS；上漲空間 46.5%；ASIC AI 伺服器為 2H26-2027 關注焦點 | 報告_凱基_奇鋐3017_20260805 |
| 中國信託（CTBC） | 2026-08-13 | 買進（維持） | NT$4,145（原 NT$3,835，+8.1%） | 25x FY2027E EPS（維持）；股價 NT$2,910（前日收盤），潛在漲幅 42.4% | 報告_CTBC_奇鋐3017_20260813 |
| Goldman Sachs | 2026-08-13 | Buy（維持） | NT$3,986（原 NT$3,536，+12.7%） | 28.2x 2027E EPS（原 26.7x）；股價 NT$2,910（2026-08-12 收盤），upside 37.0% | 報告_GS_奇鋐3017_20260813 |
| 野村（Nomura） | 2026-08-20 | Buy（重申） | NT$4,000 | 27x 2027F EPS TWD148；報告指出當時股價對應 21x 2027F EPS | 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 1Q26 | VR 水冷板小批量出貨客戶 HUB 倉庫 | 出貨 | ⭐⭐⭐ | First Design Partner 地位確認 |
| 2H26 | 新專案逐季貢獻；2H26 > 1H26 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 下半年新案推進 |
| 2027 | 新增水冷模組 / Rack Manifold / Inner Manifold 產能 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | Capex 持續增加 |
| 2027 | ASIC 晶片量可能大於 GPU | 觀察 | ⭐⭐ | 散熱方案 mix 變化、新成長動能 |
| 持續 | LPU / CPO 散熱方案與客戶共同開發 | 研發 | ⭐⭐ | 量產時間取決於客戶 |
| 持續 | 太空散熱 | 研發 | ⭐ | 前期階段 |
| 2026+ | 三福化越南寧平二廠 on-site 四期工程展開 | 供應鏈 | ⭐⭐ | 來源 活動_4755_三福化_法說重點_20260528 |
| 2026-06 | AWS ASIC 氣冷開始貢獻營收 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 來源 memo_奇鋐_法人交流_20260529 |
| 2026-07-07 | GB→Rubin 平台過渡期；一個 ASIC 專案進入量產週期 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 報告_Citi_奇鋐3017_20260707 |
| 2026-06~07 | Rubin 水冷板少量出貨 | 放量 | ⭐⭐ | 免鑄金版本；8–9 月拉貨高峰 |
| 2026Q3 | Google ASIC 少量出貨 | 放量 | ⭐⭐ | 4Q26 放量，2027 為主要放量年 |
| 2026Q4 | AWS 水冷開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 滲透率約 10–20% |
| 2027 中 | Manifold 產能目標擴至 1.5 萬根 / 月 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | MI455 manifold 現階段月產約 4,000 根 |
| 3Q26 | 次世代 GPU 平台新冷板模組（cold plate module）開始量產出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS AI Summit 2026-05-28 管理層確認 |
| 3Q26末～4Q26初 | 新 AI ASIC 專案正式量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS AI Summit 2026-05-28；ASIC 成長為 2027-28 核心驅動 |
| 2026年底 | 冷板產能 5 倍擴張，中國：越南 = 50:50 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | MS AI Summit 2026-05-28 |
| 2027 | 越南廠土地面積翻倍 | 擴產 | ⭐⭐ | MS AI Summit 2026-05-28 |
| 研發中 | Two-phase 液冷方案（目標散熱效率 +15%）；泵設計與液體迴路氣壓管理中 | 研發 | ⭐⭐ | MS AI Summit 2026-05-28 |
| 2028+ | 中國 AI 專案貢獻成長 | 催化劑 | ⭐⭐ | MS AI Summit；超出 2028 後的增量驅動 |
| 2H26 | VR / ASIC 專案 ramp 改善熱管理營收展望 | 放量 | ⭐⭐⭐ | Daiwa 2026-06-16；奇鋐列熱管理首選 |
| 4Q26 | ASIC 專案（液冷滲透率超預期）開始交付，2027 營收上修 | 放量 | ⭐⭐⭐ | Daiwa 2026-07-01 供應鏈訪查 |
| 2026-08 | NVIDIA VR200 液冷板量產啟動（6 月延遲訂單已大致解決） | 放量 | ⭐⭐⭐ | JPM 2026-07-23，3Q26 營收 QoQ +15% 主要驅動 |
| 4Q26 | AWS Trainium 3 與 Google TPU v8 液冷板同步進入量產（單機價值高於 Nvidia 系統） | 放量 | ⭐⭐⭐ | JPM 2026-07-23，4Q26 營收 QoQ +16% 驅動；GM 擴至 35% |
| 2026-08~09 | VR200 機櫃散熱零組件率先小量供貨 | 出貨 | ⭐⭐⭐ | 10-11 月機櫃正式出貨；CTBC 2026-07-28 |
| 2027 | AWS T3 水冷採用率提升至約 50%（以晶片數計），出貨量自今年 6,000-8,000 櫃提升至明年 16,000-18,000 櫃 | 放量 | ⭐⭐⭐ | CTBC 2026-07-28 |
| 2026-07-28 | CTBC 上修目標價 NT$3,520→NT$3,835（+9%），維持買進 | 評等 | ⭐⭐ | FY2027 EPS × 25 PER |
| 2026-08-12 | 2Q26 財報公布暨法說會 | 財報 | ⭐⭐⭐ | 凱基預期 2Q26 獲利率較 1Q26 顯著提升；5 月自結 EPS 已達 NT$8.03 |
| 2026Q3末 | Vera Rubin（VR）液冷產品可能進入量產階段 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 凱基 2026-08-05；併同 Google TPU 新液冷專案、AMD MI455 Helios 液冷銷售，估 3Q26/4Q26 營收季增約 8%/18% |
| 2026-08-05 | 凱基上修目標價 NT$3,450→NT$4,000（+15.9%），維持增加持股 | 評等 | ⭐⭐ | 基於 25x 2027F EPS；2026F/2027F EPS 上修至 NT$103.02/159.99 |
| 2026-08-12 | 2Q26 財報暨法說會公布：EPS 24.37 元（QoQ +20.9%、YoY +139%），優於 CTBC 原估與市場共識 | 財報 | ⭐⭐⭐ | 毛利率 32.6%（QoQ +2.8ppts）；7 月營收 MoM +5.5%／YoY +57.4%，達 3Q26F 估之 31.6% |
| 2026-08-13 | CTBC 上修目標價 NT$3,835→NT$4,145（+8.1%），維持買進 | 評等 | ⭐⭐ | 基於 25x FY2027 EPS；2026F/2027F EPS 上修至 NT$106.82/165.77（+5.2%/+8.1%） |
| 2027 | CPO、LPU 新產品依既定進度推進，開始貢獻營收 | 放量 | ⭐⭐ | CTBC 2026-08-13；越南 Capex 2026 年約 150 億元、2027 年估進一步提升支應擴產 |
→ 跨公司比較詳見 供應鏈_AI伺服器液冷、供應鏈_AI伺服器液冷
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/散熱、#環節/EMS（系統整合）
- 詳細供應鏈關係詳見 供應鏈_AI伺服器液冷
- 主要客戶：NVIDIA、美系 CSP / Hyperscaler、AI 伺服器 ODM
- 技術關聯：技術_液冷
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| NVDA.US(nvidia) | 平台合作 / First Design Partner | GB300 → VR200 過渡、Rubin 平台共同開發 |
| 8996_高力（市） | 同業競爭 / 互補 | 高力 RDHx + CDU vs 奇鋐 Manifold + 整機散熱整合；同屬美系 Hyperscaler 主要供應商 |
| 雙鴻（3324）、台達電（2308） | 同業競爭 | Cold plate / Manifold / CDU 共同分食液冷市場 |
| 4755_三福化（市） | 供應商（越南） | 三福化越南寧平二廠 on-site 四期工程，capex 約 3 億多元；現場化工材料與氣體供應，價格條件改善 |
| Furukawa Electric（古河電工） | 大股東 | 持股 13.8%（Daiwa 2026-07-01 key data）；Google TPU v8 冷板亦由 Furukawa 設計 |
| 8431_匯鑽科（櫃） | 供應商（電鍍代工） | Google TPU 鍍金水冷板之鍍鎳＋軟金電鍍透過奇鋐下單（電鍍 US$35＋金料 US$30/片，對應 TPU v8 冷板 ASP $200–300 中的鍍金環節）；GB300 管件清洗/鈍化（泰國廠）亦為匯鑽科執行（使用者確認）；TPU 鍍金水冷板 2026-08 PVT、09 量產，對應奇鋐 Google 3Q26 少量/4Q26 放量時程（memo_匯鑽科_私訪_20260211、memo_匯鑽科_法說會_20260721） |
風險與注意事項
- 同業競爭：高力 / 雙鴻 / 台達電同樣在液冷布局；雖然公司強調 First Design Partner 地位，但 share 仍可能稀釋
- VR Manifold 同業被踢出名單：奇鋐持中性回應，但顯示客戶有 vendor management 風險
- 規格升級節奏快：VR / Rubin / 2027 ASIC 每代散熱重新設計，研發負擔重
- 客戶集中：Server & Networking 應用占 66.4%，高度依賴 AI 伺服器 / Hyperscaler 客戶
- 存貨周轉天數雖縮短（194 → 132 天）但仍偏高：庫存管理是觀察點
- 原物料漲價：公司表示會反應給客戶，但毛利率仍受短期波動影響
來源
- 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 — Nomura（Anne Lee／Eric Chen），2026-08-20；Asia Tech Tour 會後紀要，重申 Buy／TP NT$4,000（27x 2027F EPS 148）；伺服器占營收約 2/3、其中 AI 伺服器 70%，AI 伺服器內 NVIDIA 約 70%／ASIC 約 25%；2H26 轉向 ASIC（客製化、ASP 與毛利較佳）；Vera Rubin 全液冷 tray 散熱含量較半液冷 GB 淨增約 50%；2H26 自動化對毛利的助益減弱
- 報告_Citi_台灣月報AI更新_20260810 — Citi 台灣月報，2026-08-10；7 月營收 NT$18.6bn（+6% MoM／+57% YoY），熱管理族群合計 +10% MoM／+65% YoY
- memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704 — Andrew（賣方）通路訪查，2026-07-04；Google cold plate 份額 AVC/Furukawa/Cooler Master 40/40/20%、AWS 液冷滲透率上修至 30-40%
- 活動_奇鋐3017_法說_20260514
- 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 — Morgan Stanley，VR200 液冷 BOM，2026-05-20
- 260528_3017_奇鋐_ms_avc — Morgan Stanley Asia AI Summit 2026 Takeaways，OW PT NT$3,333，2026-05-28
- memo_奇鋐_法人交流_20260529 — 2026-05-29 法人交流 memo；補充 Rubin / Rubin Ultra、Google TPU、AWS ASIC、AMD MI455、CPO/OE、LPU、Chassis
- 260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps — Daiwa，2026-06-16；2H26 熱管理首選與估值表
- 報告_大和_奇鋐3017_20260701 — Daiwa tactical idea，Buy TP NT$3,155，2026-07-01；ASIC 專案 2027 上修、4Q26 交付
- 報告_GS_ODM品牌廠_20260703 — Goldman Sachs（Allen Chang / Verena Jeng），2026-07-03；Buy TP NT$3,536（26.7x 2027E P/E）；Jun-26E +75% YoY / +17% MoM；ASIC AI 伺服器液冷滲透率成長為核心驅動
- 報告_Citi_奇鋐3017_20260707 — 花旗（Citi）Michael Hung，2026-07-07；Buy TP NT$3,450（25x 2027E EPS，維持）；Jun-26 實際 NT$17.6bn（+66% YoY），2Q26 NT$49.1bn 符合指引；ASIC 量產 ramp + 液冷滲透率上修為 2H26E 催化劑
- 報告_GS_資料中心冷卻電力_20260713 — Goldman Sachs，2026-07-13；全球資料中心冷卻電力主題報告，奇鋐（AVC）列入 41 檔 Buy 評等受惠股（Data Center Advanced Liquid Cooling），Upside to Target Price 50%（沿用 2026-07-03 GS TP NT$3,536，非新目標價）
- 報告_JPM_奇鋐3017_20260723 — J.P. Morgan（William Yang），2026-07-23；2Q26 preview，OW 維持，PT 上修 NT$3,200→NT$3,500（22x 2027E P/E）；2Q26 GM 上修至 32.5%、EPS 上修 14% 至 NT$24.5；3Q26 VR200 量產重回 +15% QoQ、4Q26 AWS Trainium 3 + Google TPU v8 液冷同步放量 +16% QoQ；2026/2027E EPS 各上修 4%/10% 至 NT$104.50/160.04
- 報告_CTBC_奇鋐3017_20260728 — 中國信託投顧，2026-07-28；買進維持，TP 上修 NT$3,520→NT$3,835（FY2027 EPS×25 PER）；2Q26 累計營收較原估低約4%（GB300拉貨放緩+AWS T3氣冷晚放量），惟水冷良率>90%推升毛利率，EPS上修至21.88；2027年AWS T3水冷採用率估提升至約50%（出貨量6,000-8,000櫃→16,000-18,000櫃）；2026F/2027F EPS NT$101.50/153.37
- 報告_凱基_奇鋐3017_20260805 — 凱基投顧（向子慧），2026-08-05；增加持股維持，TP 由 NT$3,450 上修至 NT$4,000（+15.9%，25x 2027F EPS）；公司 5 月自結 EPS NT$8.03、稅前淨利率升至 28.3%；2Q26F EPS 上修至 NT$23.01（QoQ+14%/YoY+126%）；2026F/2027F EPS 上修至 NT$103.02/159.99（+9.0%/+20.6%）；ASIC AI 伺服器為 2H26-2027 關注焦點，Vera Rubin 液冷 3Q26 末量產、2027 ASIC 營收估超越 GPU 業務
- 報告_CTBC_奇鋐3017_20260813 — 中國信託投顧（鄭子凡），2026-08-13（2Q26 法說後）；買進維持，TP 由 NT$3,835 上修至 NT$4,145（+8.1%，25x FY2027 EPS）；2Q26 EPS 24.37 元優於原估 21.88（+11.4%）與市場共識 18.03（+35.1%）；7 月營收 NT$18.59bn（MoM+5.5%/YoY+57.4%）達 3Q26F 估之 31.6%；技術路徑短期未大幅改變，下一代產品仍以單向式液冷為主（與富邦 TPLC 論點口徑不完全一致）；2026 Capex 約 150 億元、2027 續增支應越南擴產；CPO/LPU 新品 2027 起貢獻營收；2026F/2027F EPS 上修至 NT$106.82/165.77（+5.2%/+8.1%）
- 報告_GS_奇鋐3017_20260813 — Goldman Sachs（Allen Chang / Verena Jeng / Yifan Hu），2026-08-13；Buy 維持，TP 由 NT$3,536 上修至 NT$3,986（+12.7%，28.2x 2027E EPS，原 26.7x）；7 月營收 NT$18,590m（+57% YoY／+6% QoQ，較 GS 原估低 2%）；2Q26 GM 32.6% 優於 GS 估 29.7% 與共識 31.0%；下半年動能來自次世代機櫃複雜度提升、液冷 dollar content 上升、ASIC/GPU 液冷滲透率齊升；2026-28E 淨利上修 11%/7%/8%
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