基本資料
日月光投控（ASE Holding），全球封測龍頭，2024 起加速 FOPLP（扇出型面板級封裝）布局，是台積電 CoWoS 之外最重要的台廠先進封裝平台。本報告強調日月光在 FOPLP 多尺寸並進策略：高雄廠 310×310mm 已完成設備進駐，並同步發展 610×610mm 因應 AI CPU 與高整合度應用需求。亦為臺灣 ABF 載板生態系（次）參與者，與台積電 CoWoS 形成既競合且協作的關係。
核心技術／競爭優勢
- 全球封測龍頭規模與成熟製程能力
- FOPLP 多尺寸並進（310mm + 610mm）布局，是台廠先進封裝最完整路徑之一
- 與台積電 CoWoS、客戶 AMD/Qualcomm 直接合作能力
- 系統級封裝（SiP）與測試營收結構穩健
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 先進封裝（FOPLP） | AI CPU、Qualcomm/AMD 高整合產品 | AMD、Qualcomm |
| 傳統封測 | 各類 IC 封裝測試 | 全球品牌客戶 |
| 系統級封裝（SiP） | 通訊與消費 IC | 多家 OEM |
| 測試服務 | Final Test、SLT | 全球品牌與 IDM |
圖片 / 架構圖
圖說：全球 PCB 各類市場規模（Prismark / 臻鼎，2026/2）— IC 載板成長動能直接反映於日月光先進封裝載板需求。
flowchart LR
A[AMD / Qualcomm / NVIDIA<br/>AI CPU + 高整合產品] --> B[3711 日月光投控<br/>FOPLP 310×310mm 已進駐<br/>規劃 610×610mm]
C[2330 台積電<br/>CoWoS 平台] -. 協作/分流 .-> B
D[3037 欣興 / 8046 南電 / 3189 景碩<br/>ABF 載板] --> B
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style C fill:#a5d8ff
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圖說：日月光在 FOPLP 與封測雙軌切入 AI 供應鏈，與台積電 CoWoS 形成競合協作。
圖說：摩根士丹利日月光投控評等與目標價歷史（2023-2026），本次 Overweight、TP NT$558。
圖說：日月光月營收長條圖疊加 YoY 成長率（2017-2026，大和 2026-07-09），2026 下半年月營收突破 6-7 萬 TWD mn 高點。
圖說：日月光設備採購與資本支出長條圖（2021-2026，美銀 2026-07-07），2026 設備採購與 capex 皆創高，YTD 設備採購已追上全年 capex guide 逾六成。
圖說：ASEH LEAP（先進封裝）營收貢獻長條圖與占 IC ATM 總營收比例折線（2024-2028E，Citi 2026-07-30），LEAP 營收自 2024 不到 US$1bn 快速攀升至 2028E 約 US$15bn，占 IC ATM 比例同步自個位數升破 50%。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06 | TWD65.8bn | +4% | +33% | AI 需求加速 + A&I（車用/工業）復甦延續（大和 2026-07-09） |
| 2026-07 | NT$73.8bn | +12% | +43% | 先進封裝與先進製程需求持續上升；IC ATM 業務全年展望上修至 +35% YoY（Citi 台灣月報，2026-08-10） |
2Q26 法說會實績（2026-07-30 公布，優於財測與市場預期）：合併營收 NT$191.06bn（QoQ +10.0%、YoY +26.7%），優於公司財測季增 7-9%、優於 CTBC 估 191.2bn（近吻合）、優於市場共識 NT$188.7-188.8bn；毛利率 21.0%（QoQ +0.9ppt、YoY +4.0ppt），主因稼動率回升（80-85%）與新台幣貶值；IC ATM 營收 NT$126.1bn（QoQ +12%、YoY +36%），占比 66%，其中封裝 NT$100.3bn（QoQ +12%）、測試 NT$23.7bn（QoQ +12%）；ATM 毛利率 27.3%（QoQ +1.3ppt、YoY +5.4~9.3ppt，各券商演算法略有差異），貢獻營業利益達 93.6%；EMS 營收 NT$65.8bn（QoQ +6%、YoY +12%），毛利率 8.9%（QoQ -0.6ppt）；EPS NT$4.80（QoQ +48.1%、YoY +175.9%），優於 CTBC 估 3.69、市場共識 3.80，業外收入挹注 NT$46 億（金融資產評價利益 42 億＋外幣避險利益 15 億＋權益法投資收益 8 億，扣除利息費用 19 億）。來源：報告_GF_日月光3711_20260730、報告_Citi_日月光3711_20260730、報告_MS_日月光3711_20260730、報告_中信_日月光3711_20260731、活動_日月光3711_元大2Q26法說memo_20260730。
3Q26 財測 guidance（公司，2026-07-30 法說）：合併營收季增 21-22%（@ US$1:NT$31.9），優於預期，因 EMS 季增達 40%（記憶體等零組件價格上漲轉嫁，若剔除此因素則回歸季節性）、IC ATM 季增 11-13%（AI 相關與廣泛客戶拉貨需求）；毛利率 20.5-21.5%（略低於預期）、營業利益率 11.5-12.5%；ATM 毛利率上看 28-29%（優於預期，反映 LEAP 占比提升與高稼動率）；EMS 營業利益率 3.2-3.4%。CTBC 3Q26F 預估營收 NT$234.1bn、EPS NT$6.04，較 CTBC 原估上修 6.1%/19.0%。管理層並表示 4Q26 ATM 毛利率有機會突破結構性區間上限 30%，屆時將評估是否上調長期結構性毛利率目標。
成長動能／催化劑
封測稼動率與資本支出
- 稼動率：ATM（封測）2Q26 整體稼動率達 80-85%，wafer sort 與 final test 除少數新機台移入外幾近滿載，打線封裝與傳統先進封裝需求同樣緊俏（元大 2Q26 法說 memo，2026-07-30）。
- 資本支出（最新覆蓋，2026-07-30/31 法說）：2026 capex 再度上修至 US$10.5bn（較前次 US$8.5bn 增加 US$2.0bn；設備 US$6.5bn／廠務工程 US$4.0bn，YoY 各 +91.2%/+90.5%），1H26 已執行 US$5.1bn（設備 US$2.7bn、廠務 US$1.4bn）；設備支出約 56% 封裝、40% 測試、餘 4% EMS/材料，其中約 70% 投向 LEAP。管理層表示 2027 capex 可能維持高檔。舊估沿革：US$8.5bn（2026-05 法說）→ US$9.0bn（UBS 2026-07-01）→ 示警可能上看 ~US$10bn（BofA 2026-07-07）→ US$10.5bn（公司 2026-07-30 法說，Citi／MS／CTBC／元大 memo 一致確認）。來源：報告_Citi_日月光3711_20260730、報告_MS_日月光3711_20260730、報告_中信_日月光3711_20260731、活動_日月光3711_元大2Q26法說memo_20260730
- 產能建置（公司 2026-07-30 法說）：目前同步執行 13 座 greenfield 新建廠＋8 座 brownfield 既有廠房改建（MS 報告記為 7 座 brownfield，與公司口徑及 CTBC／元大 memo 的 8 座不一致，疑為 MS 誤植，以公司揭露 8 座為準），可支應需求至 2028-2029 年。CTBC report 列出多筆具體改建案（如桃園中壢廠收購乖乖廠房、新竹竹南收購聯合再生／台灣光罩廠房、台南新市收購群創 P2/P5 廠房、高雄楠梓收購楠梓電廠房等），詳見 報告_中信_日月光3711_20260731。美國加州第 3、4 廠持續擴建，主要配合客戶前期晶片設計與測試開發，大規模高自動化量產線仍優先落於台灣。
- 毛利率（最新覆蓋）：ATM 毛利率 2Q26 達 27.3%（QoQ +1.3ppt），管理層表示 4Q26 有望突破結構性區間上限 30%，屆時將評估是否上調長期結構性毛利率目標區間；舊估「2026 全年維持結構性 24-30% 區間」（MS 2026-05-29）已由此上修取代。來源：報告_Citi_日月光3711_20260730、報告_中信_日月光3711_20260731、活動_日月光3711_元大2Q26法說memo_20260730
- 晶圓探針測試：2026 主要成長驅動，來自晶圓廠外包需求（foundry outsourcing）（GS）。
- Final Testing：2H26 放量，助推前緣測試動能（GS）。
- 主流業務：台灣打線接合（wire bond）產能滿載；電源相關需求強勁（GS）。
- ASP 展望：整體定價環境有利，無 ASP 壓力；隨晶片複雜度增加（I/O、RDL 層數增加），長期均價有望上升（GS）。
- 毛利率展望：前緣業務貢獻增加 + 定價環境改善 + 利用率提升，GS 預期 GM 持續改善。
CPO / CoPoS / CoWoS 委外擴產
- LEAP 營收展望（最新覆蓋，2026-07-30 法說）：公司上修 2026 LEAP 營收指引至 >US$3.5bn（原指引同為 >US$3.5bn，但管理層表示實際 run rate 已超前數億美元）；2027 LEAP 營收預估翻倍成長，四大業務線同步貢獻。各券商解讀與自估存在差異：Citi「>US$3.5bn（2026）且 2027 翻倍」；MS 將 2026 guidance 上修至 US$3.7bn、2027 由 US$5.5bn 上修至「至少 US$7.5bn」，MS 自估 2026/2027 分別為 US$3.7bn/US$8.5bn；GF 自估 LEAP 2026E/2027E/2028E 為 US$3.8bn/US$7.7bn/US$10.4bn（前估 US$3.6bn/US$6.4bn/US$8.3bn）；CTBC 估 2026/2027 分別上修至 US$4.0bn／US$8.0+bn（前次 US$3.5bn／US$5.5bn，增量來自 oS 外包與 CP 測試訂單，2027 以 FOCoS 為主要成長動能，2026 CPU 客戶貢獻約 US$0.3bn）；元大法說 memo 記載公司口徑為「LEAP 超過 35 億美元（2026）」及「2027 較 2026 翻倍成長」。IC ATM 全年營收預期年增 35%（公司 guidance），主流業務年增率上修至 sub-20%（受惠工業、電源、連接、儲存需求）。來源：報告_GF_日月光3711_20260730、報告_Citi_日月光3711_20260730、報告_MS_日月光3711_20260730、報告_中信_日月光3711_20260731、活動_日月光3711_元大2Q26法說memo_20260730
- 面板級封裝全自動化產線 1Q27 投產（最新覆蓋，取代舊估）：公司於 2Q26 法說確認全自動化面板級封裝（310×310mm）產線將於 1Q27 開始生產，可提供更大 chiplet 架構的可擴展平台；玻璃基板則未來 12 個月內尚不會進入量產階段。舊看法「CoPoS 少數產品在認證中，量產時程尚不明朗」（MS，2026-05-29）已由此明確時程取代。來源：報告_Citi_日月光3711_20260730、活動_日月光3711_元大2Q26法說memo_20260730
- CPO（矽光子共同封裝光學）進度（最新覆蓋）：公司於 2Q26 法說表示 CPO 預計 2026 年底開始小量生產，屆時可取得頻寬、系統效能與散熱能力等關鍵測試數據，未來 2-3 年內逐步導入部署；與使用者自估「CPO OE 投產已自原訂 7 月延至約 11 月」時程互相印證（見下方時間軸）。長期而言，管理層並提及 AI 與人形機器人應用將帶動數位/類比/感測異質整合封裝新需求，公司已提早佈局相關方案。來源：報告_Citi_日月光3711_20260730、活動_日月光3711_元大2Q26法說memo_20260730
- CPO：已有 CPO 試產線（mini line），為供應鏈一環（MS）。
- CPO 測試切入點（野村 2026-07-24）：野村把 CPO 測試拆成 4 段 insertion，判斷 Insertion 1-2（EIC/PIC 晶圓級與 EPIC 雙面晶圓測試）由晶圓廠處理，Insertion 3 起 OSAT 才能參與，且初期主要服務商可能是矽品（SPIL）；量產放大或更多廠商投入新專案後，其他 OSAT 亦可切入。Insertion 3 為 OE 單顆／封裝級測試、Insertion 4 為模組／系統級測試（ASIC＋OE）。完整供應商矩陣見 技術_CPO測試。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724
- FOCoS 產能（野村 2026-07-24）：野村估日月光 FOCoS 產能可由 2025 年底約 5kwpm 擴至 2026F 年底約 25kwpm；2.5D / CoW 委外增加與 OSAT 擴產，同時是 7769_鴻勁精密（市） handler 與 2360_致茂（市） SLT handler 的量能驅動來源。來源 報告_野村_半導體測試產業_20260724
- CoPoS（面板級封裝，呼應 技術_CoPoS / 分析_CoPoS面板級封裝）：Citi 報告另指出 CoPoS 正朝更大光罩尺寸（reticle size）、更高頻寬與更複雜 chiplet 整合方向開發，與上方「全自動化面板級封裝產線 1Q27 投產」為公司同時推進的相關但非完全等同之技術路線，兩者細節區隔待後續法說釐清。
- 前緣封裝業務：供給不足，預計至 2027 積極擴產（GS，管理層說法）；機會不限於 AI。
- 日月光（ASE）與矽品（SPIL）持續受惠台積電擴大委外 CoWoS 先進封裝，以及客戶第二供應鏈自建產線需求（定錨）。
- 委外 CoWoS 預估規模：2026 年 25,000 片/月 → 2027 年 42,000 片/月 → 2028 年 50,000–60,000 片/月（定錨）。
委外 CoWoS 製程別拆解（群益 x 定錨，2026-07-08，目測讀圖近似值）
報告_群益定錨_2026半導體先進封裝設備展望_20260708 的 ASEH 產能長條圖與上方定錨 2026-06-12 講座總量估計大致吻合，並首度拆出製程別：CoWoS-S 約維持 4-6kwpm 小幅成長；CoWoS-R 約 0.5-1kwpm 平穩；CoWoS-L 自 2026F 起大幅放量，目測約 2026F 18kwpm → 2027F 35kwpm → 2028F 50kwpm，占日月光委外 CoWoS 總量七成以上，是總量成長的主要驅動力。此拆解與 技術_CoWoS 頁另一則 WMCM 調研「OSAT 主要承接 CoWoS-R、CoWoS-L 難度較高」的判斷方向相反，兩者已於該頁並列存查，待法說 / 設備進機驗證何者製程別占比為準。
圖說：ASEH（日月光投控）先進封裝產能長條圖，CoWoS-S／CoWoS-R／CoWoS-L 三色堆疊，2024-2028F，CoWoS-L 自 2026F 起大幅放量。來源：報告_群益定錨_2026半導體先進封裝設備展望_20260708，群益證券 x 定錨產業筆記，2026-07-08。
- 日月光以 310×310mm FOPLP 為主（後段 oS、CP、FT），矽品較專注前段 CoW、CoP（前段 Chip on Panel）（定錨）。
- 矽品（SPIL）有投資 310×310mm CoPoS 產線（含前段 Chip on Panel，技術門檻較高）（定錨）。
- 今年底以前，日月光、矽品有可能透過收購廠房進一步擴充先進封裝產能（定錨）。
- LEAP 業務：2026 目標 US.5bn，2027 LEAP 增量收入增長預估 ≥US.9bn（+54% YoY）（GS）。
- 野村 2026-06-30（Anchor Report）：TSMC 轉積極擴 CoW、WoS 全外包直接利多 ASE/SPIL；FOCoS 產能 5→25kwpm（2026 末）；AMD Venice CPU 用 FOCoS-B，貢獻 USD350mn/1.4bn（2026/27F）= LEAP 10%/20%；oS 占 LEAP 59%/51%；總營收 +26%/19%（2026/27F）；EPS 2026/27/28F = NT$17.65/25.69/32.55，見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630
- UBS 2026-07-01（cloud AI 轉型加速）：
- 自有 full-process CoWoS 產能 c20kwpm（end-2026）→ c50kwpm（end-2027），較先前估 35-40kwpm 大幅上修；支撐 AMD Venice server CPU 與 AI 加速器上行。
- 自有 CoWoS 銷售 US$0.3bn（2026）→ US$2.0bn（2027，有上行風險）。
- LEAP 平台銷售 US$3.6bn（2026）→ US$6.7bn（2027）（前估 5.8bn）；占 IC ATM 銷售 23%→33%。
- Final Test 2027 成長來自 Amazon Trainium 3 與 2454_聯發科（市） TPU v8t，兩者明年顯著放量。
- 2026 capex 上修至 US$9.0bn（2027：US$10.0bn），較先前 8.5/9.0bn 提高；AGM 管理層暗示還有進一步上調空間（含新建廠區）。
- 主流封測（mature foundry 稼動率）H226-2027 進一步改善，主流半導體營收 2026 達 guided 13-14%。
- 觸媒：7 月底法說可能再上調 capex 與釋出強勁 guidance。
- 大和 2026-07-09（Intact revenue run-rate but perhaps not valuation）：肯認 2Q26/3Q26 營收與獲利動能延續（AI 加速 + A&I 復甦），惟股價 YTD 已漲約 2.7 倍、交易在 5.9x 2027E PBR / 32x 2027E PER，示警評價已跑在基本面之前，維持 Outperform 但未提出明確數字目標價；下檔風險為供應鏈漲價引發 hyperscaler「矽通膨」導致 AI capex 縮減。
- 美銀（BofA）2026-07-07（YTD investment tracking ahead of '26 guide）：
- ASE 至 7 月初已申報 82 筆設備採購與 64 筆廠房建設案，設備支出達 NT$175bn，已達 2026 capex guidance（US$8.5bn，已從原始 US$7bn 上修）66%；設備組合偏重 2.5D 封裝（TSV、metrology、wet cleaning、flux coating、dispensing、molding、grinding、AOI、dicing）與測試（tester/prober）；廠房與無塵室合約 NT$82bn，多數 4Q28 前完工。
- BofA 上修 26/27 capex 至 US$8.5bn/US$12.2bn（前 2025 為 US$5.5bn），並指出以 YTD 追蹤速度，公司可能需再上修至 ~US$10bn（2026）/US$13-15bn（2027），capex/IC ATM 銷售比重維持 40%（十年均值 20%）；IC ATM 銷售 25-28 CAGR +34%，GM 2026/27E 擴至 28%/33%。
- 維持 Buy，PO NT$750（20x 2H27-1H28E P/E），EPS 26/27/28E 維持 NT$16/31/41（模型精確值 17.08/31.49/41.87）；提示 2H26 可能需發債或增資支應 2027-28 積極擴產，惟 LEAP 業務 ROE 25-30%+ 應可支撐募資成本。
- 使用者自建模型 2026-07-13（凱基格式模板，估值與 LEAP 營收為自估）：
- FOCoS-Bridge（日月光自有先進封裝方案，以矽橋局部互連取代整片 interposer，架構對應台積電 CoWoS-L，主要客戶 AMD Venice CPU）2026/8 投產 10kwpm，2027 達 20kwpm；Venice CPU 26/27 分別放量約 1mn/5.4mn 顆（估計已計入記憶體缺口下修）。自有 full-process CoWoS 每片約 US$6,500 回推，20kwpm 滿載對應年營收約 US$1.6bn（僅伺服器 CPU 12kwpm 約 US$0.9bn），實際認列仍視良率與稼動率爬坡。
- 台積電後段（on-substrate）產能約六成外溢至 OSAT，比重仍有機會上修至七成、甚至八成；HBM 貼裝約四成釋出。外溢訂單過往約以 60:40 分配予日月光與 Amkor，惟現階段「產能為王」，日月光擴產態度最積極、份額具上行空間。公司 2026 capex US$8.5bn 已高於台積電後段 capex（約 US$8.3bn），管理層 6/24 股東會表示仍有上修可能；自估 26/27 capex 將達 US$9.0bn/10.0bn，自有 CoWoS 產能自 2026 年底約 20kwpm 擴至 2027 年底 45-50kwpm。
- 自估 LEAP 26/27 營收分別達 US$3.8bn/10.0bn（約 NT$120.6bn/317.5bn，匯率 31.8），高於公司「大於 US$3.5bn」的 2026 指引與外資圈 US$3.6bn/6.4-6.7bn 之預估，佔 ATM 營收比重由 24% 升至 42%。2026 增量以台積電 WoS 外溢與 HBM 貼裝為主；2027 最大增量來自 Full-Process FOCoS-Bridge（伺服器+Client 營收自 US$0.28bn 跳增近七倍至 US$1.9bn），其次為 WoS 外溢倍增至 US$2.2bn，Vera CPU 與 CPO OE 另貢獻 US$0.67bn/0.1bn；CoW 段毛利率約 40%，明顯高於市場預期 30-35%。
- 測試業務約佔 25%、成長第二快：受惠晶圓分選/終測外溢，以及 2027 年 Amazon Trainium 3 與 2454_聯發科（市） TPU v8t 終測放量，測試 die 出貨由 2026 約 20.6mn 顆增至 48.2mn 顆，單顆 ASP 自 3Q26 起由 US$50 調升至 US$60，測試營收自 US$0.8bn 增至 US$2.4bn。2027 年 LEAP 增量將明顯優於 2026 年（公司法說口徑約 US$2bn）。
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 委外 CoWoS 2026/27/28 月產能 25k/42k/50-60k 片 | estimate | 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) | 2026-06-12 | 中高 |
| 日月光以 310×310mm FOPLP 為主；矽品以 CoPoS 前段為主 | fact（研調） | 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) | 2026-06-12 | 中高 |
| 年底前可能收購廠房擴充先進封裝產能 | estimate | 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) | 2026-06-12 | 中 |
| 自有 full-process CoWoS 20kwpm(end-26)→50kwpm(end-27)，前估 35-40k | estimate | 260701_3711_日月光_ubs_ASE | 2026-07-01 | 中高 |
| Final Test 2027 受惠 Amazon Trainium 3 + 聯發科 TPU v8t 放量 | estimate | 260701_3711_日月光_ubs_ASE | 2026-07-01 | 中高 |
| 2026/27 capex 上修至 US$9.0bn/10.0bn（前 8.5/9.0bn） | estimate | 260701_3711_日月光_ubs_ASE | 2026-07-01 | 中高 |
| YTD 設備採購已達 2026 capex guide（US$8.5bn）66% | fact（申報） | 報告_BofA_日月光3711_20260707 | 2026-07-07 | 高 |
| BofA 上修 26/27 capex 至 US$8.5bn/US$12.2bn，示警不排除再上修至 ~US$10bn/US$13-15bn | estimate | 報告_BofA_日月光3711_20260707 | 2026-07-07 | 中高 |
| 股價 YTD 漲約 2.7 倍，交易於 5.9x 2027E PBR / 32x 2027E PER，評價已跑在基本面前 | analyst | 報告_Daiwa_日月光3711_20260709 | 2026-07-09 | 中高 |
| FOCoS-Bridge（對應 CoWoS-L、主要客戶 AMD Venice）2026/8 投產 10kwpm，2027 達 20kwpm | thesis（使用者自估） | 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 | 2026-07-13 | 中（待 7 月法說核對） |
| 自估 LEAP 26/27 營收 US$3.8bn/10.0bn，高於外資圈 US$3.6bn/6.4-6.7bn 與公司 guidance >US$3.5bn(2026) | thesis（使用者自估） | 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 | 2026-07-13 | 中（待 7 月法說核對） |
| 測試 ASP 自 3Q26 起由 US$50/顆調升至 US$60/顆 | thesis（使用者自估） | 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 | 2026-07-13 | 中 |
| 台積電 on-substrate 外溢比例約六成，估計可上修至七至八成 | thesis（使用者自估） | 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 | 2026-07-13 | 中 |
| 委外 CoWoS 產能中 CoWoS-L 占七成以上、為總量成長主力（目測讀圖） | estimate | 報告_群益定錨_2026半導體先進封裝設備展望_20260708 | 2026-07-08 | 中（讀圖近似值，待核對） |
| 2Q26 EPS NT$4.80，優於公司財測、CTBC 估與市場共識 | fact | 報告_中信_日月光3711_20260731、活動_日月光3711_元大2Q26法說memo_20260730 | 2026-07-30 | 高 |
| 2026 capex 上修至 US$10.5bn（較前次增加 US$2.0bn） | fact（公司 guidance） | 報告_Citi_日月光3711_20260730、報告_MS_日月光3711_20260730、報告_中信_日月光3711_20260731、活動_日月光3711_元大2Q26法說memo_20260730 | 2026-07-30 | 高 |
| 面板級封裝（310×310mm）全自動化產線 1Q27 投產 | fact（公司 guidance） | 報告_Citi_日月光3711_20260730、活動_日月光3711_元大2Q26法說memo_20260730 | 2026-07-30 | 高 |
| CPO 預計 2026 年底開始小量生產 | fact（公司 guidance） | 報告_Citi_日月光3711_20260730、活動_日月光3711_元大2Q26法說memo_20260730 | 2026-07-30 | 高 |
| 玻璃基板未來 12 個月內不會進入量產 | fact（公司 guidance） | 活動_日月光3711_元大2Q26法說memo_20260730 | 2026-07-30 | 高 |
| 產能建置計畫：13 座 greenfield 新建廠＋8 座 brownfield 改建廠，支應至 2028-2029 需求 | fact（公司 guidance） | 報告_中信_日月光3711_20260731、活動_日月光3711_元大2Q26法說memo_20260730 | 2026-07-30 | 高（MS 報告記 7 座 brownfield，疑誤植） |
| GF Securities 目標價上修至 NT$754（前次估值倍數 30x→25x 2027E EPS） | estimate | 報告_GF_日月光3711_20260730 | 2026-07-30 | 中高 |
| Citi 目標價上修至 NT$750（前 NT$600），維持 Buy | estimate | 報告_Citi_日月光3711_20260730 | 2026-07-30 | 中高 |
| MS 目標價上修至 NT$628（前 NT$558），維持 Overweight | estimate | 報告_MS_日月光3711_20260730 | 2026-07-30 | 中高 |
| CTBC 目標價上修至 NT$760（前 NT$630），維持買進 | estimate | 報告_中信_日月光3711_20260731 | 2026-07-31 | 中高 |
評等與目標價方向不一致（歷史，2026-05-29；已由 2026-07-30 報告更新取代）
MS 於 2026-05-29 報告給 Overweight 但 TP NT$558 低於當時股價 NT$611（隱含約 -9%），顯示看好基本面但認為短線股價已反映。2026-07-30 最新報告已將 TP 上修至 NT$628（隱含 +24% 相對 2026-07-30 收盤 NT$505），方向不一致情形已解除。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 4.80 | +176% | 優於公司財測、CTBC 估（3.69）與市場共識（3.80），業外收入挹注 NT$46 億（金融資產評價利益＋外幣避險利益＋權益法投資收益，扣除利息費用） |
| 2026Q1 | 3.24 | +87% |
EPS 預估
| 年度 | 摩根士丹利 EPS（報告日 2026-07-30，前次 2026-05-29） | 營收（NT$ bn） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025A | 9.22 | 645.4 | |
| 2026E | 17.89（前 16.84） | 836.9 | ModelWare 口徑；consensus 口徑（Refinitiv）為 16.86 |
| 2027E | 30.05（前 26.95） | 1,116.8 | consensus 口徑 24.63 |
| 2028E | 46.50（前 40.85） | 1,453.5 | AI 先進封裝/測試帶動大幅成長；consensus 口徑 32.18 |
廣發證券（香港，GF Securities）2026-07-30
2024A / 2025A / 2026E / 2027E / 2028E ＝ NT$7.4 / 9.4 / 18.55（前 16.94，+9%） / 30.14（前 26.83，+12%） / 38.3；營收 595.4 / 645.4 / 824.9 / 1,050.3 / 1,208.6（NT$bn）；毛利率 2026/27E 21.3%/25.0%、營益率 11.8%/16.0%。目標倍數自 30x 下修至 25x 2027E EPS 反映近期科技股評價回落。來源 報告_GF_日月光3711_20260730。
[!note] Citi 2026-07-30（上修 11%/23%/25%） 2024A / 2025A / 2026E / 2027E / 2028E ＝ NT$7.52 / 9.38 / 20.36（前 18.35，+11%） / 31.16（前 25.43，+23%） / 41.32（前 32.94，+25%）；營收 595.4 / 645.4 / 866.8 / 1,102.9 / 1,319.6（NT$bn）；毛利率 21.1%/23.4%/24.2%（26/27/28E）。來源 報告_Citi_日月光3711_20260730。
[!note] CTBC（中國信託投顧）2026-07-31 調整後 EPS：2022A / 2023A / 2024A / 2025A / 2026F / 2027F ＝ 14.23 / 7.24 / 7.36 / 9.17 / 21.04 / 30.74；營業收入淨額 2026F/2027F ＝ NT$854.9bn / 1,143.7bn，YoY +32.46%/+33.79%；稅後純益 YoY +125.74%/+46.61%；本益比 24.60x/16.78x（2026F/27F）。來源 報告_中信_日月光3711_20260731。
UBS 2026-07-01（diluted EPS，上修 27/28E +11%/+10%）
2025 / 2026E / 2027E / 2028E ＝ NT$9.20 / 17.13 / 28.53 / 36.64（basic：17.57 / 29.26 / 37.58）；營收 645.4 / 782.4 / 964.7 / 1,156.5（NT$bn）。IC ATM 毛利率 27.9% / 32.8% / 33.7%（2026/27/28E）。UBS 對 27/28E 較市場高 15%/13%。來源 260701_3711_日月光_ubs_ASE。
BofA 2026-07-07
2024A / 2025A / 2026E / 2027E / 2028E ＝ NT$7.70 / 9.30 / 17.08 / 31.49 / 41.87（YoY +4.0%/+20.8%/+83.6%/+84.3%/+33.0%）；營收 595.4 / 645.4 / 817.4 / 1,058.2 / 1,268.9（NT$bn）。Consensus（Visible Alpha）2026/27/28E EPS 為 17.12 / 25.92 / 33.64，BofA 27/28E 明顯高於 consensus。來源 報告_BofA_日月光3711_20260707。
使用者自估 2026-07-13（2026-07-14 已自原始 docx 逐格還原完整損益表，交叉驗算相符）
2024A / 2025A / 2026E / 2027E / 2028F ＝ NT$7.5 / 9.4 / 16.8 / 32.1 / 40.3（YoY +79%/+91%/+26%）；營收 595.4 / 645.4 / 788.7 / 1,068.6 / 1,250.3（NT$bn）；營益率 6.6%→18.0%、ROE 10%→33%（2024→2028F）。2027E 32.1 介於 BofA（31.49）與 UBS（28.53）之間、高於摩根士丹利（26.95）；2028F 40.3 與 MS 40.85/BofA 41.87 相近。完整還原表見來源 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 大和（2026-07-09） | 股價位階回推：現價 ÷ forward 倍數 | 5.9x 2027E PBR、32x 2027E PER @ TWD677（9 Jul） | 評價已跑在基本面前，示警重估風險，未給明確數字 TP† |
| 美銀（2026-07-07） | 設備採購/capex 追蹤 → IC ATM 銷售 → EPS | YTD 設備採購達 66% of 2026 capex guide；26/27 capex 上修至 US$8.5bn/US$12.2bn（潛在再上修至 ~US$10bn/US$13-15bn）；GM 2026/27E 28%/33% | IC ATM 銷售 25-28 CAGR +34%；EPS 26/27/28E 維持 NT$16/31/41（精確值 17.08/31.49/41.87） |
| 自建（使用者，2026-07-13） | FOCoS-Bridge／WoS 外溢／測試放量產能 × 單價 → LEAP 營收 → EPS | FOCoS-Bridge 8 月投產 10kwpm→2027 20kwpm；AMD Venice 26/27 放量 1mn/5.4mn 顆；TSMC on-substrate 外溢六成→上看七至八成；測試 ASP 3Q26 起 US$50→60；匯率 US$1=NT$31.8 | 自估 LEAP 26/27 營收 US$3.8bn/10.0bn（高於外資圈 US$3.6bn/6.4-6.7bn）；2027E EPS ≈NT$32.1†；目標價 30x 2027E EPS = NT$963 |
| GF Securities（2026-07-30） | 2Q26 實績＋guidance＋LEAP 貢獻上修 → 25x 2027E EPS | LEAP 26/27/28E US$3.8bn/7.7bn/10.4bn（前估 3.6/6.4/8.3bn）；2.5D 委外產能 15k/45k/55kwpm（end-26/27/28）；估值倍數 30x→25x 反映科技股評價回落 | EPS 26E/27E 上修 9%/12% 至 18.55/30.14；TP NT$754（前估更高，因倍數下修） |
| Citi（2026-07-30） | capex 加碼 → LEAP／ATM 毛利率上修 → EPS | 2026 capex US$8.5bn→US$10.5bn；ATM GM 2Q26 27.3%，4Q26 有望突破 30% 結構性上限；IC ATM 全年營收 YoY +35%；LEAP >US$3.5bn（2026）且 2027 翻倍 | EPS 26/27/28E 上修 11%/23%/25% 至 20.36/31.16/41.32；TP 25x 2027E EPS = NT$750（前 NT$600） |
| Morgan Stanley（2026-07-30） | LEAP guidance 上修 → capacity 擴充（20kwpm→40kwpm，2026→2027）→ EPS | 2026 LEAP guidance US$3.5bn→3.7bn（MS 估同為 3.7bn）；2027 LEAP guidance US$5.5bn→至少 US$7.5bn（MS 自估 US$8.5bn）；2026 capex 再上修至 US$10.5bn；13 greenfield + 7（原文，公司口徑為 8）brownfield | EPS(ModelWare) 26/27/28E 上修至 17.89/30.05/46.50；TP 21x 2027E EPS = NT$628（前 NT$558） |
| CTBC（中國信託投顧，2026-07-31） | 2Q26 實績優於預期＋LEAP／capex 上修 → 25x 2027E EPS | 2026 capex 上修至 US$105 億（設備 65 億＋廠務 40 億，YoY 各 +91.2%/+90.5%）；LEAP 26/27 上修至 US$4.0bn／US$8.0+bn（前 3.5bn／5.5bn）；4Q26 ATM 毛利率有望近 30% | EPS 26F/27F ＝ 21.04/30.74；TP 25x 2027E EPS = NT$760（前 NT$630） |
| 公司 guidance（2026-07-30 法說，元大 memo） | 3Q26 財測 + 全年展望 | 3Q26 營收 QoQ +21-22%（EMS +40%、IC ATM +11-13%）；毛利率 20.5-21.5%；IC ATM 全年 YoY +35%，LEAP >US$3.5bn（2026）、2027 翻倍；主流業務 YoY 上修至 sub-20% | 3Q26 毛利率／營益率 guidance 20.5-21.5%／11.5-12.5%（供各家模型校準） |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 當時股價 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 摩根士丹利 | 2026-05-29 | Overweight | NT$558 | NT$611 | 260529_3711_日月光_ms_ASE |
| 野村 | 2026-06-30 | Buy | NT$730（前 575） | 25x 2027-28F 平均 EPS | 報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630 |
| 野村 | 2026-07-24 | Buy（重申） | NT$730（維持） | 測試產業 anchor report 中重申；報告日前收盤 NT$656（2026-07-22），隱含上行 11%；市值 USD90,585mn；野村估 FY26F/27F/28F P/E 37.2x/25.5x/20.2x、ROE 19.7%/25.6%/28.6% | 報告_野村_半導體測試產業_20260724 |
| UBS | 2026-07-01 | Buy | NT$835（前 660） | NT$680 | 260701_3711_日月光_ubs_ASE；25x 2027-28E PE |
| 大和 | 2026-07-09 | Outperform (2) | 未於本文明列數字 TP，僅重申評等 | NT$677（9 Jul） | 報告_Daiwa_日月光3711_20260709；5.9x 2027E PBR／32x 2027E PER，示警評價已跑在基本面前 |
| 美銀（BofA） | 2026-07-07 | Buy（重申） | NT$750（ADR US$48） | NT$679（common）／US$41.87（ADR） | 報告_BofA_日月光3711_20260707；20x 2H27-1H28E P/E |
| 使用者自估 | 2026-07-13 | thesis（自估，非投資建議） | NT$963 | NT$676（2026-07-09 收盤，同大和報告日）† | 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713；30x 2027E EPS NT$32.1 |
| GF Securities（廣發香港） | 2026-07-30 | Buy | NT$754（估值倍數自 30x 下修至 25x 2027E EPS） | — | 報告_GF_日月光3711_20260730 |
| Citi | 2026-07-30 | Buy（維持） | NT$750（前 NT$600） | NT$505.00 | 報告_Citi_日月光3711_20260730；25x 2027E EPS |
| 摩根士丹利 | 2026-07-30 | Overweight（維持） | NT$628（前 NT$558） | NT$505.00 | 報告_MS_日月光3711_20260730；21x 2027E EPS |
| 中國信託投顧（CTBC） | 2026-07-31 | 買進（維持） | NT$760（前 NT$630） | NT$505 | 報告_中信_日月光3711_20260731；25x 2027E EPS，潛在漲幅 50.5% |
使用者自估來源兩個現價基準＝參考時點不同（2026-07-14 已核實）
報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713 頁首表格現價 NT$676（2026-07-09 收盤）、內文評價分析段 NT$625 為較早寫作時點之參考價——原檔損益表 P/E 列（66.7x/19.5x/15.5x @ 2025A/2027E/2028F）以 625 回算完全相符，證實 625 為該表建構時基準、非筆誤。本頁採 NT$676 為現價基準，+42.5% 上看目標價 NT$963。
營收與資本支出（載板部分；NT$ 億元）
| 年度 | 載板營收 | 重點 |
|---|---|---|
| 2021 | 99 | 封裝載板成長 |
| 2022 | 117 | 高峰 |
| 2023 | 81 | 修正 |
| 2024 | 81 | 持平 |
| 2025E | 90 | 先進封裝基板需求提升 |
| 2026F | — | 預期先進封裝 + 測試營收增 +$10 億美元 |
註：本欄為日月光「載板事業」營收（億 NT），與整體集團 capex 不同口徑。整體 2025 capex 預估 > $60 億美元（約 NT$1,800 億+），2026 規劃增加以支撐 AI/HPC 訂單。 來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（各公司 / 金屬中心彙整，2026/2）
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025Q4 | 高雄廠 310×310mm FOPLP 設備陸續進駐 | 技術下線 | ⭐⭐ | 為 2026 認證做準備 |
| 2026 | 送樣 AMD、Qualcomm 進行 FOPLP 認證 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | Chip-Last 路線關鍵節點 |
| 2026 | 規劃 610×610mm FOPLP 因應 AI CPU 與高整合度應用 | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 大尺寸 FOPLP 雙線並進 |
| 2026 | 先進封裝 + 測試營收預期增 $10 億美元 | 放量 | ⭐⭐⭐ | AI/HPC 訂單帶動 |
| 2026 | ATM 2Q 稼動率回升至 80%+（85% 滿載） | 營運 | ⭐⭐ | MS：1Q ~80% |
| 2026 | capex 上修至 US$10.5bn（設備 US$6.5bn＋廠務 US$4.0bn，設備約 56% 封裝／40% 測試／4% EMS，約 70% 投向 LEAP） | 資本支出 | ⭐⭐⭐ | 公司 2026-07-30 法說（Citi／MS／CTBC／元大 memo）；沿革：US$8.5bn→US$9.0bn（UBS 07-01）→US$10.5bn（07-30 法說） |
| 2026 | 產能建置：13 座 greenfield 新建廠＋8 座 brownfield 既有廠房改建，支應至 2028-2029 需求 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 公司 2026-07-30 法說；CTBC 列具體改建案（桃園中壢、新竹竹南、台南新市、高雄楠梓等） |
| 2026 | CoPoS 少數產品認證中 | 驗證 | ⭐⭐ | MS：量產時程未定 |
| 2026 | 委外 CoWoS 月產能 25,000 片 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 定錨；ASE / SPIL 受惠 |
| 2026 | 晶圓探針測試成長、Final Testing 2H26 放量 | 放量 | ⭐⭐ | GS：foundry outsourcing / 前緣測試 |
| 2026 年底前 | 日月光、矽品可能收購廠房擴充先進封裝產能 | 擴產 | ⭐⭐ | 定錨：estimate |
| 2027 | 委外 CoWoS 月產能 42,000 片 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 定錨 |
| 2028 | 委外 CoWoS 月產能 50,000–60,000 片 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 定錨 |
| 2026 末 | 自有 full-process CoWoS 產能約 20kwpm | 擴產 | ⭐⭐⭐ | UBS（前估同期較低） |
| 2027 末 | 自有 full-process CoWoS 產能約 50kwpm | 擴產 | ⭐⭐⭐ | UBS：前估 35-40kwpm，大幅上修 |
| 2027 | Final Test 放量：Amazon Trainium 3 + 聯發科 TPU v8t | 放量 | ⭐⭐⭐ | UBS 2026-07-01 |
| 2026-08 | FOCoS-Bridge 量產投產 10kwpm（對應 CoWoS-L，主要客戶 AMD Venice CPU） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 使用者自估；2027 目標 20kwpm |
| 2026 年底 | CPO 開始小量生產，取得頻寬／系統效能／散熱關鍵測試數據 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 公司 2026-07-30 法說（Citi／元大 memo），與使用者自估「原訂 7 月延至約 11 月」時程互相印證 |
| 2026 年底前 | CoWoS/FOCoS 對外完成 10-20% 選擇性漲價談判，2027 年生效認列 | 訂價 | ⭐⭐⭐ | 使用者自估 |
| 2026 年底前 | AMD 若簽約要求產能倍增至 80kwpm，將直接推升 2027-28 產能與獲利預估 | 訂單 | ⭐⭐⭐ | 使用者自估（待確認） |
| 1Q27 | 面板級封裝（310×310mm）全自動化產線投產 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 公司 2026-07-30 法說（Citi／元大 memo）；取代舊估「CoPoS 少數產品在認證中，量產時程尚不明朗」（MS 2026-05-29） |
| 未來 12 個月內 | 玻璃基板尚不會進入量產階段 | 技術下線（延後） | ⭐⭐ | 公司 2026-07-30 法說（元大 memo） |
| 2027 | 測試 ASP 自 3Q26 起由 US$50 調升至 US$60／顆，測試 die 出貨由 2026 約 20.6mn 顆增至 48.2mn 顆 | 訂價／放量 | ⭐⭐⭐ | 使用者自估 |
→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 上游：3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）、4958_臻鼎科技（市）（ABF 載板）
- 下游客戶：AMD.US(amd)（Venice CPU／FOCoS-Bridge 主要客戶）、Qualcomm、NVIDIA、Apple
- 製造夥伴 / 競合：2330_台積電（市）（CoWoS 同 / 互補；on-substrate 產能約六成外溢至 OSAT，使用者自估估計上修至七至八成，HBM 貼裝約四成釋出）
- 同業 / 替代：6239_力成（市）（FOPLP 直接競爭者）；AMKR.US(amkor)（美系 OSAT 同業，外溢訂單歷史上約與日月光 60:40 分配，現階段「產能為王」；Amkor 產能自 2026 年底 20-25kwpm 擴至 2027 年約 27-30kwpm、美國新廠 2027 年底投產）
- 相關供應鏈：供應鏈_CoWoS（觀察）
- 上游 / 設備：2467_志聖工業（市）（先進封裝製程設備，含購置改建廠房之設備拉貨；矽品 13 廠改建/興建/規劃、日月光收購 2 廠改建帶動需求延續至 2028，CTBC 2026-07-16）
- 上游 / 設備（1H26 公告設備重訊金額佔比，CTBC 2026-07-31）：Advantest 26.9%、TEL 8.5%、LRCX 5.9%、萬潤 4.5%、Tazmo 4.2%、帆宣 3.6%、KLA 3.5%、Veeco 3.3%、Disco 3.2%、3131_弘塑（櫃） 2.2%、竑騰 1.9%、7734_印能科技（櫃） 1.7%、佳宸 1.5%、2467_志聖工業（市） 1.5%、7769_鴻勁精密（市） 1.4%，完整 34 家供應商清單見 報告_中信_日月光3711_20260731
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 製造夥伴 / 競合 | CoWoS 平台；FOPLP 為互補先進封裝路徑；on-substrate 外溢訂單主要來源 |
| AMD.US(amd) | 下游客戶 | Venice CPU 為 FOCoS-Bridge 主要客戶，26/27 放量約 1mn/5.4mn 顆（使用者自估） |
| 3037_欣興（市） | 上游 / 載板 | ABF 載板供應商 |
| 6239_力成（市） | 同業 / 競爭 | FOPLP 515×510mm 直接競爭者 |
| 3481_群創（市） | 同業 / 互補 | FOPLP 700×700mm（PMIC 應用）大尺寸路線 |
| 8046_南電（市） | 上游 / 載板 | ABF 載板供應商 |
| 3189_景碩（市） | 上游 / 載板 | ABF 載板供應商 |
| 6877_鏵友益（櫃） | 上游 / 設備 | 封測自動化與 Wafer AOI / AVI 檢測設備供應商；2024 年集團引領其與牧德結盟佈局先進封裝 AOI |
| 2467_志聖工業（市） | 上游 / 設備 | 收購楠梓電 K18、群創 P5 兩座既有廠房改建，帶動志聖設備需求延續至 2028（CTBC 2026-07-16） |
| 6531_愛普（市） | 下游客戶（矽電容封測） | 2026-08 雙方簽長期產能保障協議，鎖定愛普 IPD 未來 3-4 年封測產能；愛普 2026 年 8 月預付 US$2,200 萬加工款（活動_愛普6531_2Q26法說memo_20260806，愛普 2Q26 法說，2026-08-06） |
風險與注意事項
- FOPLP 與 CoWoS 競爭關係：CoWoS 產能補上後 FOPLP 替代需求風險
- Chip-Last 良率挑戰：大面板翹曲、晶片高精度對位、CTE 匹配為關鍵瓶頸
- AI 訂單能見度：核心客戶 AMD / Qualcomm 訂單變動風險
- 高 capex 壓力：先進封裝設備折舊與資金壓力延續多年；2026 capex 已上修至公司最新口徑 US$10.5bn（2026-07-30 法說，高於使用者先前自估 US$9.0bn），將推升折舊負擔，若營收不如預期將反噬毛利率；公司財務體質穩健、具多元低成本融資管道，惟 2H26 起可能需發債或增資支應 2027-28 積極擴產（BofA 2026-07-07）
- 執行面風險：Full-Process 與 CPO 良率爬坡不順，CPO OE 投產已自原訂 2026/7 延至約 11 月，整體良率僅約七成（使用者自估）
- 同業競爭：Amkor 產能自 2026 年底 20-25kwpm 擴至 2027 年約 27-30kwpm、美國新廠 2027 年底投產，恐分食 TSMC 外溢訂單與議價力（使用者自估）
- 匯率風險：使用者自估模型假設 US$1=NT$31.8，新台幣升值將侵蝕美元計價之營收與毛利率
- 需求面風險：雲端 AI 資本支出放緩或 NVIDIA/AMD 下修拉貨，台積電外溢訂單將同步收縮；HBM 與記憶體供給不足亦可能制約 Venice/TPU 出貨
- 評價風險：大和示警股價 YTD 已漲約 2.7 倍、交易於 5.9x 2027E PBR／32x 2027E PER，評價可能已跑在基本面之前
來源
- 報告_Citi_台灣月報AI更新_20260810 — Citi 台灣月報，2026-08-10；7 月營收 NT$73.8bn（+12% MoM／+43% YoY），IC ATM 業務全年展望上修至 +35% YoY
- 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA 產業技術研究報告）— FOPLP 多尺寸布局、客戶認證時程、先進封裝營收動能
- 260529_3711_日月光_ms_ASE，Morgan Stanley，2026-05-29（Asia AI Summit 回饋：capex US$8.5bn、ATM 稼動率/毛利率、CPO mini line、CoPoS 認證、EPS、OW TP 558）
- 報告_GS_台灣Computex Corporate Day2_20260602 — GS Computex Corporate Day 2，2026-06-02；前緣封裝供給不足、晶圓探針測試外包、Final Testing 2H26 放量、ASP / GM、GS Buy 12m TP NT$620、LEAP 業務
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；委外 CoWoS 擴產規模、FOPLP / CoPoS 分工
- 260701_3711_日月光_ubs_ASE，UBS，2026-07-01；自有 full-process CoWoS 20→50kwpm、LEAP US$3.6→6.7bn、capex 上修 9.0/10.0bn、Final Test 進 Trainium3 + MTK TPU v8t、Buy TP NT$835（前 660）
- 報告_Daiwa_日月光3711_20260709，大和，2026-07-09；2Q26/3Q26 營收預覽、稼動率、評價示警（Outperform，無明確 TP）
- 報告_BofA_日月光3711_20260707，美銀，2026-07-07；capex 追蹤（YTD 66% of guide）、LEAP/IC ATM 營收模型、Buy TP NT$750
- 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713，使用者自製深度分析，2026-07-13；FOCoS-Bridge 產能爬坡、LEAP 26/27 自估營收、測試 ASP 調升、目標價 NT$963 推導
- 分析_日月光LEAP上修與外溢訂單_20260713 — 整合三方觀點的投資分析頁
- 報告_群益定錨_2026半導體先進封裝設備展望_20260708 — 群益證券 x 定錨產業筆記，2026-07-08；ASEH CoWoS-S/R/L 委外產能拆解圖，CoWoS-L 自 2026F 起大幅放量
- 報告_GF_日月光3711_20260730，廣發證券（香港），2026-07-30；2Q26 實績、3Q26 guidance、LEAP 26/27/28E 上修、2.5D 委外產能估計、EPS 上修、Buy TP NT$754（估值倍數下修至 25x）
- 報告_Citi_日月光3711_20260730，Citi，2026-07-30；2Q26 實績、capex 上修至 US$10.5bn、ATM 毛利率上看突破 30%、面板級封裝 1Q27 投產、CPO 2026 年底小量生產、13 greenfield + 8 brownfield、Buy TP NT$750（前 600）
- 報告_MS_日月光3711_20260730，Morgan Stanley，2026-07-30；2027 LEAP guidance 上修至 ≥US$7.5bn（MS 自估 US$8.5bn）、先進封裝營收推導模型、CPO 測試流程供應商矩陣、OW TP NT$628（前 558）
- 報告_中信_日月光3711_20260731，中國信託投顧，2026-07-31；2Q26 實績優於預期、2026 capex 上修至 US$105 億明細拆解、LEAP 26/27 上修、13 greenfield + 8 brownfield 建廠明細、1H26 設備供應商佔比表、買進 TP NT$760（前 630）
- 活動_愛普6531_2Q26法說memo_20260806，愛普 2Q26 法說（客戶端揭露），2026-08-06；與愛普簽 IPD 封測長期產能保障協議，愛普 8 月預付 US$2,200 萬加工款鎖定 3-4 年產能
- 活動_日月光3711_元大2Q26法說memo_20260730，元大投顧（法說 call memo），2026-07-30；2Q26 實績、3Q26 財測、2026 capex 上修至 US$105 億、LEAP 展望、面板級封裝／CPO／玻璃基板時程、13+8 產能計畫
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