日月光投控

基本資料

日月光投控（ASE Holding），全球封測龍頭，2024 起加速 FOPLP（扇出型面板級封裝）布局，是台積電 CoWoS 之外最重要的台廠先進封裝平台。本報告強調日月光在 FOPLP 多尺寸並進策略：高雄廠 310×310mm 已完成設備進駐，並同步發展 610×610mm 因應 AI CPU 與高整合度應用需求。亦為臺灣 ABF 載板生態系（次）參與者，與台積電 CoWoS 形成既競合且協作的關係。

核心技術／競爭優勢

• 全球封測龍頭規模與成熟製程能力
• FOPLP 多尺寸並進（310mm + 610mm）布局，是台廠先進封裝最完整路徑之一
• 與台積電 CoWoS、客戶 AMD/Qualcomm 直接合作能力
• 系統級封裝（SiP）與測試營收結構穩健

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：全球 PCB 各類市場規模（Prismark / 臻鼎，2026/2）— IC 載板成長動能直接反映於日月光先進封裝載板需求。

flowchart LR
    A[AMD / Qualcomm / NVIDIA<br/>AI CPU + 高整合產品] --> B[3711 日月光投控<br/>FOPLP 310×310mm 已進駐<br/>規劃 610×610mm]
    C[2330 台積電<br/>CoWoS 平台] -. 協作/分流 .-> B
    D[3037 欣興 / 8046 南電 / 3189 景碩<br/>ABF 載板] --> B
    style B fill:#a5d8ff
    style A fill:#fff3bf
    style C fill:#a5d8ff
    style D fill:#d0bfff

圖說：日月光在 FOPLP 與封測雙軌切入 AI 供應鏈，與台積電 CoWoS 形成競合協作。

圖說：摩根士丹利日月光投控評等與目標價歷史（2023-2026），本次 Overweight、TP NT$558。

圖說：日月光月營收長條圖疊加 YoY 成長率（2017-2026，大和 2026-07-09），2026 下半年月營收突破 6-7 萬 TWD mn 高點。

圖說：日月光設備採購與資本支出長條圖（2021-2026，美銀 2026-07-07），2026 設備採購與 capex 皆創高，YTD 設備採購已追上全年 capex guide 逾六成。

月營收追蹤

2Q26 合併營收 TWD191bn，QoQ +10%（YoY +27%），與大和/consensus 估計 TWD188bn 大致相符；估計 IC ATM（OSAT）營收約 TWD125-126bn，優於估 2%，受惠 LEAP 業務加速與 A&I 定價力（大和 2026-07-09）。ASE 預計 7 月底公布 2Q26 法說。

成長動能／催化劑

封測稼動率與資本支出

• 稼動率：ATM（封測）1Q 稼動率約 80%，2Q 提升至 80%+（85% 為滿載）。
• 資本支出：2026 capex 預計 US$8.5bn（建廠/基礎設施 US$3bn、機器設備 US$5.5bn；設備中測試 40%、封裝 55%、其餘 EMS）；管理層預期 2027 capex 至少持平、可能更高。
• 毛利率：ATM 毛利率 2026 全年維持結構性 24-30% 區間，逐季改善、2H 達上緣。
• 晶圓探針測試：2026 主要成長驅動，來自晶圓廠外包需求（foundry outsourcing）（GS）。
• Final Testing：2H26 放量，助推前緣測試動能（GS）。
• 主流業務：台灣打線接合（wire bond）產能滿載；電源相關需求強勁（GS）。
• ASP 展望：整體定價環境有利，無 ASP 壓力；隨晶片複雜度增加（I/O、RDL 層數增加），長期均價有望上升（GS）。
• 毛利率展望：前緣業務貢獻增加 + 定價環境改善 + 利用率提升，GS 預期 GM 持續改善。

CPO / CoPoS / CoWoS 委外擴產

• CPO：已有 CPO 試產線（mini line），為供應鏈一環（MS）。
• CoPoS（面板級封裝）：少數產品在認證中，量產時程尚不明朗（MS；呼應 技術_CoPoS / 分析_CoPoS面板級封裝）。
• 前緣封裝業務：供給不足，預計至 2027 積極擴產（GS，管理層說法）；機會不限於 AI。
• 日月光（ASE）與矽品（SPIL）持續受惠台積電擴大委外 CoWoS 先進封裝，以及客戶第二供應鏈自建產線需求（定錨）。
• 委外 CoWoS 預估規模：2026 年 25,000 片/月 → 2027 年 42,000 片/月 → 2028 年 50,000–60,000 片/月（定錨）。
• 日月光以 310×310mm FOPLP 為主（後段 oS、CP、FT），矽品較專注前段 CoW、CoP（前段 Chip on Panel）（定錨）。
• 矽品（SPIL）有投資 310×310mm CoPoS 產線（含前段 Chip on Panel，技術門檻較高）（定錨）。
• 今年底以前，日月光、矽品有可能透過收購廠房進一步擴充先進封裝產能（定錨）。
• LEAP 業務：2026 目標 US.5bn，2027 LEAP 增量收入增長預估 ≥US.9bn（+54% YoY）（GS）。
• 野村 2026-06-30（Anchor Report）：TSMC 轉積極擴 CoW、WoS 全外包直接利多 ASE/SPIL；FOCoS 產能 5→25kwpm（2026 末）；AMD Venice CPU 用 FOCoS-B，貢獻 USD350mn/1.4bn（2026/27F）= LEAP 10%/20%；oS 占 LEAP 59%/51%；總營收 +26%/19%（2026/27F）；EPS 2026/27/28F = NT$17.65/25.69/32.55，見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630
• UBS 2026-07-01（cloud AI 轉型加速）：
• 自有 full-process CoWoS 產能 c20kwpm（end-2026）→ c50kwpm（end-2027），較先前估 35-40kwpm 大幅上修；支撐 AMD Venice server CPU 與 AI 加速器上行。
• 自有 CoWoS 銷售 US$0.3bn（2026）→ US$2.0bn（2027，有上行風險）。
• LEAP 平台銷售 US$3.6bn（2026）→ US$6.7bn（2027）（前估 5.8bn）；占 IC ATM 銷售 23%→33%。
• Final Test 2027 成長來自 Amazon Trainium 3 與 2454_聯發科（市） TPU v8t，兩者明年顯著放量。
• 2026 capex 上修至 US$9.0bn（2027：US$10.0bn），較先前 8.5/9.0bn 提高；AGM 管理層暗示還有進一步上調空間（含新建廠區）。
• 主流封測（mature foundry 稼動率）H226-2027 進一步改善，主流半導體營收 2026 達 guided 13-14%。
• 觸媒：7 月底法說可能再上調 capex 與釋出強勁 guidance。
• 大和 2026-07-09（Intact revenue run-rate but perhaps not valuation）：肯認 2Q26/3Q26 營收與獲利動能延續（AI 加速 + A&I 復甦），惟股價 YTD 已漲約 2.7 倍、交易在 5.9x 2027E PBR / 32x 2027E PER，示警評價已跑在基本面之前，維持 Outperform 但未提出明確數字目標價；下檔風險為供應鏈漲價引發 hyperscaler「矽通膨」導致 AI capex 縮減。
• 美銀（BofA）2026-07-07（YTD investment tracking ahead of '26 guide）：
• ASE 至 7 月初已申報 82 筆設備採購與 64 筆廠房建設案，設備支出達 NT$175bn，已達 2026 capex guidance（US$8.5bn，已從原始 US$7bn 上修）66%；設備組合偏重 2.5D 封裝（TSV、metrology、wet cleaning、flux coating、dispensing、molding、grinding、AOI、dicing）與測試（tester/prober）；廠房與無塵室合約 NT$82bn，多數 4Q28 前完工。
• BofA 上修 26/27 capex 至 US$8.5bn/US$12.2bn（前 2025 為 US$5.5bn），並指出以 YTD 追蹤速度，公司可能需再上修至 ~US$10bn（2026）/US$13-15bn（2027），capex/IC ATM 銷售比重維持 40%（十年均值 20%）；IC ATM 銷售 25-28 CAGR +34%，GM 2026/27E 擴至 28%/33%。
• 維持 Buy，PO NT$750（20x 2H27-1H28E P/E），EPS 26/27/28E 維持 NT$16/31/41（模型精確值 17.08/31.49/41.87）；提示 2H26 可能需發債或增資支應 2027-28 積極擴產，惟 LEAP 業務 ROE 25-30%+ 應可支撐募資成本。
• 使用者自建模型 2026-07-13（凱基格式模板，估值與 LEAP 營收為自估）：
• FOCoS-Bridge（日月光自有先進封裝方案，以矽橋局部互連取代整片 interposer，架構對應台積電 CoWoS-L，主要客戶 AMD Venice CPU）2026/8 投產 10kwpm，2027 達 20kwpm；Venice CPU 26/27 分別放量約 1mn/5.4mn 顆（估計已計入記憶體缺口下修）。自有 full-process CoWoS 每片約 US$6,500 回推，20kwpm 滿載對應年營收約 US$1.6bn（僅伺服器 CPU 12kwpm 約 US$0.9bn），實際認列仍視良率與稼動率爬坡。
• 台積電後段（on-substrate）產能約六成外溢至 OSAT，比重仍有機會上修至七成、甚至八成；HBM 貼裝約四成釋出。外溢訂單過往約以 60:40 分配予日月光與 Amkor，惟現階段「產能為王」，日月光擴產態度最積極、份額具上行空間。公司 2026 capex US$8.5bn 已高於台積電後段 capex（約 US$8.3bn），管理層 6/24 股東會表示仍有上修可能；自估 26/27 capex 將達 US$9.0bn/10.0bn，自有 CoWoS 產能自 2026 年底約 20kwpm 擴至 2027 年底 45-50kwpm。
• 自估 LEAP 26/27 營收分別達 US$3.8bn/10.0bn（約 NT$120.6bn/317.5bn，匯率 31.8），高於公司「大於 US$3.5bn」的 2026 指引與外資圈 US$3.6bn/6.4-6.7bn 之預估，佔 ATM 營收比重由 24% 升至 42%。2026 增量以台積電 WoS 外溢與 HBM 貼裝為主；2027 最大增量來自 Full-Process FOCoS-Bridge（伺服器+Client 營收自 US$0.28bn 跳增近七倍至 US$1.9bn），其次為 WoS 外溢倍增至 US$2.2bn，Vera CPU 與 CPO OE 另貢獻 US$0.67bn/0.1bn；CoW 段毛利率約 40%，明顯高於市場預期 30-35%。
• 測試業務約佔 25%、成長第二快：受惠晶圓分選/終測外溢，以及 2027 年 Amazon Trainium 3 與 2454_聯發科（市） TPU v8t 終測放量，測試 die 出貨由 2026 約 20.6mn 顆增至 48.2mn 顆，單顆 ASP 自 3Q26 起由 US$50 調升至 US$60，測試營收自 US$0.8bn 增至 US$2.4bn。2027 年 LEAP 增量將明顯優於 2026 年（公司法說口徑約 US$2bn）。

EPS 記錄

（季度 EPS 待後續法說 / 券商報告補上）

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

營收與資本支出（載板部分；NT$ 億元）

註：本欄為日月光「載板事業」營收（億 NT），與整體集團 capex 不同口徑。整體 2025 capex 預估 > $60 億美元（約 NT$1,800 億+），2026 規劃增加以支撐 AI/HPC 訂單。 來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（各公司 / 金屬中心彙整，2026/2）

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 上游：3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）、4958_臻鼎科技（市）（ABF 載板）
• 下游客戶：AMD.US(amd)（Venice CPU／FOCoS-Bridge 主要客戶）、Qualcomm、NVIDIA、Apple
• 製造夥伴 / 競合：2330_台積電（市）（CoWoS 同 / 互補；on-substrate 產能約六成外溢至 OSAT，使用者自估估計上修至七至八成，HBM 貼裝約四成釋出）
• 同業 / 替代：6239_力成（市）（FOPLP 直接競爭者）；AMKR.US(amkor)（美系 OSAT 同業，外溢訂單歷史上約與日月光 60:40 分配，現階段「產能為王」；Amkor 產能自 2026 年底 20-25kwpm 擴至 2027 年約 27-30kwpm、美國新廠 2027 年底投產）
• 相關供應鏈：供應鏈_CoWoS（觀察）

相關公司

風險與注意事項

• FOPLP 與 CoWoS 競爭關係：CoWoS 產能補上後 FOPLP 替代需求風險
• Chip-Last 良率挑戰：大面板翹曲、晶片高精度對位、CTE 匹配為關鍵瓶頸
• AI 訂單能見度：核心客戶 AMD / Qualcomm 訂單變動風險
• 高 capex 壓力：先進封裝設備折舊與資金壓力延續多年；使用者自估 26/27 capex US$9.0bn/10.0bn 將推升折舊 YoY +33%/+60%，若營收不如預期將反噬毛利率
• 執行面風險：Full-Process 與 CPO 良率爬坡不順，CPO OE 投產已自原訂 2026/7 延至約 11 月，整體良率僅約七成（使用者自估）
• 同業競爭：Amkor 產能自 2026 年底 20-25kwpm 擴至 2027 年約 27-30kwpm、美國新廠 2027 年底投產，恐分食 TSMC 外溢訂單與議價力（使用者自估）
• 匯率風險：使用者自估模型假設 US$1=NT$31.8，新台幣升值將侵蝕美元計價之營收與毛利率
• 需求面風險：雲端 AI 資本支出放緩或 NVIDIA/AMD 下修拉貨，台積電外溢訂單將同步收縮；HBM 與記憶體供給不足亦可能制約 Venice/TPU 出貨
• 評價風險：大和示警股價 YTD 已漲約 2.7 倍、交易於 5.9x 2027E PBR／32x 2027E PER，評價可能已跑在基本面之前

來源

• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA 產業技術研究報告）— FOPLP 多尺寸布局、客戶認證時程、先進封裝營收動能
• 260529_3711_日月光_ms_ASE，Morgan Stanley，2026-05-29（Asia AI Summit 回饋：capex US$8.5bn、ATM 稼動率/毛利率、CPO mini line、CoPoS 認證、EPS、OW TP 558）
• 報告_GS_台灣Computex Corporate Day2_20260602 — GS Computex Corporate Day 2，2026-06-02；前緣封裝供給不足、晶圓探針測試外包、Final Testing 2H26 放量、ASP / GM、GS Buy 12m TP NT$620、LEAP 業務
• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；委外 CoWoS 擴產規模、FOPLP / CoPoS 分工
• 260701_3711_日月光_ubs_ASE，UBS，2026-07-01；自有 full-process CoWoS 20→50kwpm、LEAP US$3.6→6.7bn、capex 上修 9.0/10.0bn、Final Test 進 Trainium3 + MTK TPU v8t、Buy TP NT$835（前 660）
• 報告_Daiwa_日月光3711_20260709，大和，2026-07-09；2Q26/3Q26 營收預覽、稼動率、評價示警（Outperform，無明確 TP）
• 報告_BofA_日月光3711_20260707，美銀，2026-07-07；capex 追蹤（YTD 66% of guide）、LEAP/IC ATM 營收模型、Buy TP NT$750
• 報告_自整理_日月光3711深度分析_20260713，使用者自製深度分析，2026-07-13；FOCoS-Bridge 產能爬坡、LEAP 26/27 自估營收、測試 ASP 調升、目標價 NT$963 推導
• 分析_日月光LEAP上修與外溢訂單_20260713 — 整合三方觀點的投資分析頁

相關頁面

• 6187_萬潤（櫃）
• 分析_RDL與大面積封裝應力控制
• AMD.US(amd)
• 7734_印能科技（櫃）
• 7853_政美應用（興）
• 分析_ECTC2026先進封裝五大戰線_260706
• 技術_XPU
• 供應鏈_AWS
• 時程_2026_AI_ASIC與高速介面
• 3563_牧德（櫃）
• 技術_BGA
• 技術_FCBGA
• 分析_中國AI_GPU_TAM_MS_20260622
• 2441_超豐（市）
• 6146.JP(disco)
• 6147_頎邦（櫃）
• 分析_800VDC推遲與CPO預期重設_SemiAnalysis_20260608