半導體特化耗材

定義

以台積電 2nm/A16/A14 先進製程與 BSPDN 技術導入為需求核心的台灣特化耗材主題鏈，涵蓋前段光阻/洗邊劑、CMP 研磨、晶圓薄化、ALD 前驅物，以及先進封裝 PSPI/TSV 蝕刻氣體/清洗等環節。

供應鏈結構圖

flowchart TD
    TSMC[台積電
2nm / A16 / A14
先進製程 + BSPDN]

    subgraph 前段耗材 [前段製程耗材]
    PhotoR[光阻/洗邊劑
4749_新應材
TSMC 在地化 66% 2026E]
    CMP輪[CMP 研磨輪
1560_中砂]
    CMP墊[CMP 研磨墊
7768_頌勝科技
+40-60 道 BSPDN 受惠]
    Wafer[晶圓再生/薄化代工
8028_昇陽半導體]
    ALD[ALD 前驅物
7887_宇川精材]
    Gas[電子特用氣體/矽乙烷
4772_台特化
N2 最大矽乙烷供應商]
    end

    subgraph 封裝耗材 [先進封裝耗材]
    Cleaner[封裝清洗劑
1773_勝一]
    PSPI正[正型 PSPI
5234_達興材料
1711_永光
1717_長興]
    PSPI負[負型 PSPI 顯影
4755_三福化]
    Etch[TSV/玻璃蝕刻氣體
4768_晶呈科技]
    end

    TSMC --> 前段耗材
    TSMC --> 封裝耗材

各環節廠商

前段光阻/洗邊劑

EUV / MOR 光阻升級

光罩（成熟製程 merchant mask）

CMP 研磨耗材

CMP 耗材成本結構（中信投顧，2026-10-22）：研磨液 49%、研磨墊 33%、鑽石碟 9%、清洗液 5%、其他 4%。CMP 需求驅動：2nm CMP 道數為 7nm 的 2 倍以上；A16 導入晶背供電（TSMC 2H26、Intel 18A 已導入、三星 2027 SF2Z）使 CMP content value 較 2nm 再增 15–20%；Hybrid Bonding／SoIC 帶動先進封裝 CMP。中砂鑽石碟月產能 4Q26／4Q27 70k／95k，TSMC 市占 N2／A16 80%、N3 70%、先進封裝 80%（詳見 1560_中砂（市））。

圖說：CMP 製程細節耗材示意（研磨墊、研磨液分配器、鑽石碟、晶圓拘束環、旋轉載盤）與 CMP 耗材成本圓餅圖（研磨液 49%、研磨墊 33%、鑽石碟 9%、清洗液 5%、其他 4%）（中信投顧，2026-10-22）。

圖說：再生晶圓各節點對 Prime Wafer 乘數（N2 1:3、N3 1:2.5、A16 1:3.3~3.4、A14 4）與各公司月產能（千片）：PSI 850→1100（2026F）→1400（2027F）、RS 690→760→940、Kinik 330→400→430、Scientech 210→250→300（中信投顧，2026-10-22）。

晶圓再生 / 薄化

再生晶圓需求驅動：每 10 片 Prime Wafer 對應再生晶圓片數，28nm 8 片→N3 約 25 片→N2 約 30 片→A16 33–34 片→A14 約 40 片（中信 2026-10-22 上修）。詳見 技術_再生晶圓。

矽晶圓（上游基材）

測試介面（探針卡／Socket／Load Board）

測試介面耗材（CP 的探針卡、FT 的 Socket 與 Load Board）受 AI 晶片測試複雜度推升，另立 供應鏈_半導體測試硬體；中信 2026-10-22 簡報涵蓋精測 6510_精測（櫃）、旺矽、穎崴、創新服務 7828_創新服務（櫃）、FORM.US(formfactor)、TPRO.MI(technoprobe) 之 MEMS 探針擴產（FORM 800→1,300 萬針、TPI 750→2,000 萬針、精測 PCB 產能 2028 年 6x）。

ALD 前驅物

電子特用氣體（矽烷氣體 / AHF）

電子級化學品 / 蝕刻液

先進封裝清洗劑

先進封裝 PSPI 材料

TSV / 玻璃蝕刻氣體

先進封裝 UV 膠帶（背磨 / 切割）

對應技術 技術_半導體膠帶；UV 膠帶全球市場約 US$3.3bn、9.7% CAGR（自 2024）。來源：報告_CLSA_南寶4766_20260521。

觀察重點（投資視角）

1. TSMC 2nm 月產能爬坡：4Q25 ~4萬片/月 → 4Q26 ~8-10萬片/月，耗材需求同步放量
2. BSPDN A16 量產時程：CMP step 大幅增加，中砂、頌勝、昇陽最直接受惠
3. A14 光阻驗證進度：新應材驗證中，通過後進入下一成長階段
4. 正型 PSPI 國產替代：達興/永光/長興能否取得台積電供應商資格
5. 宇川精材虧損改善：ALD 前驅物市場滲透速度是否達預期

6. 2H26 折舊逆風 → FY27 收割（國泰證期 2026-06-01）：台積電要求上游材料商提前擴產＋異地備援，新廠折舊先行認列而營收貢獻尚在初期，2H26 材料廠毛利率短期承壓（新應材高雄二期、勝一 PM 二廠/鴻勝 IPA、上品、中砂 SBU）；FY27 台積電新廠持續開出後，營收成長性高於 FY26、規模經濟抵銷折舊，獲利成長優於 FY26。來源 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601

7. TSMC 擴產能見度（中信，2026-10-22）：TSMC 上修全年 Capex 至 600–640 億美元；建廠能見度達 2028 年後；N2／N3 月產能 2025–2028 CAGR 77%／19%（N2 由 2025 年底 35k 升至 2028 年約 190–200k），CoWoS 月產能 2025 年底 75k→2028 年約 200–230k、SoIC 5k→約 40–50k；COUPE（光子引擎整合封裝）2026 量產、on Interposer 版 2028 量產，EIC／PIC 3D 堆疊將挹注 SoIC 與 Hybrid Bonding CMP 需求。來源 報告_CTBC_半導體耗材成長爆發期_20261022

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