PDF 原檔：報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601_original.pdf
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| 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601_001.png | 1.27MB | 裝飾·logo·banner | 封面 AI 生成風格合成圖（晶圓、化學瓶、元素週期表、電路板），無資料內容 |
| 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601_002.png | 84KB | 真資料圖 | 圖 1 台積電先進製程擴廠時程甘特表：Fab（新竹F20 P1-P4 N2/A14、台中F25 P1-P4 A14?、台南F18 P1-P12 N5/N3/N3→N2/A16、高雄F22 P1-P6 N2/A16、JASM F23 P1-P2 N28/N3、AZ F21 P1-P6 N4/N3/N2/A16/A14/規劃中、ESMC F24 P1 N28/N22）× 年度 2025–2028+，色塊標開始量產、網點標待定 |
| 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601_003.png | 53KB | 真資料圖 | 圖 2 台積電先進封裝擴廠時程甘特表：Fab（新竹AP1 InFO、台南AP2 CoWoS、龍潭AP3 InFO、台中AP5 P1~P4 CoWoS、竹南AP6 P1~P2 SoIC/CoWoS、嘉義AP7 P1 WMCM／P2-P3 SoIC/CoWoS／P4-P5 CoPoS、台南AP8 P1-P2 CoWoS、AZ AP P1-P2 3D IC/CoWoS）× 年度 2025–2028+，色塊標開始量產 |
原始內容
2H26 特化產業展望
材料廠折舊逆風先行，營收高成長收割期在後
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2H26 特化產業展望
材料廠折舊逆風先行，營收高成長收割期在後
結論與建議
展望 2H26 ，研究部持續看好特化材料族群中，具備明確終端需求、高成長能見度，且技 術規格持續升級之應用 -先進製程、先進封裝、 CCL 。至 FY30 前台積電快速擴充先進製程 與先進封裝產能，今年台灣有兩座 N2 廠開始啟用，至 FY27/FY28 新廠啟用數量持續成 長，材料廠積極擴充產能因應需求，將陸續開始認列新廠折舊費用，然而新廠折舊費用將 先行認列，而初期營收貢獻尚未完全放大，研究部認為 2H26 材料廠毛利率可能面臨短期 壓力。惟折舊壓力應屬短期因素，隨 FY27 台積電新廠持續放量，材料商在營收加速成長 與毛利率回穩下，獲利成長可望優於 FY26 。
2H26 投資展望
- 至 FY30 前為台積電快速擴充先進製程與先進封裝產能階段。今年台灣有兩座 N2 廠開始啟用，後續至 FY27/FY28 新廠啟用數量也將持續成長，於海內外大幅擴充先 進製程與先進封裝產能。為避免斷供風險，台積電會提前要求上游材料商需提前擴充 產能並準備異地備援廠區。
- 供應鏈將陸續開始認列新廠折舊費用，然新廠帶來之營收成長尚處於初期階段，尚無 法完全抵銷新廠折舊帶來之負面影響，我們認為有可能將於 2H26 對毛利率帶來逆風， 然並非長期性。
- 待 FY27 台積電新廠持續開出，材料商營收成長性將高於 FY26 ，規模經濟效益帶來之 毛利率挹注將能與折舊之影響抵銷，營收成長性提升加上毛利率回穩， FY27 獲利成長 將優於 FY26 。
- 展望 2H26 ，研究部持續看好特化材料族群中，具備終端需求明確、產業成長能見度 高，且受惠技術規格持續升級的應用領域，包含先進製程、先進封裝、 CCL 應用。
- 先進製程持續推進且 UTR 持續維持高檔，帶動各項化學品需求；先進封裝受惠 CoWoS 、 SoIC 、 CoPoS 等各技術平台產能持續擴張或仍在研發中，材料尚有改良空間，帶動封 裝膠材、中介層材料等各項材料需求增加； CCL 需求正轉向高速傳輸，上游材料如樹 脂也將受惠於 CCL 規格升級及需求量同時提升。
王筠婷
特化、半導體週邊
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| 預估每股盈餘 ( 以當地幣別計算 ) | 預估每股盈餘 ( 以當地幣別計算 ) | 每股盈餘成長率 (%) | 每股盈餘成長率 (%) | 預估本益比 | 預估本益比 | 最新收盤價 | 最新收盤價 | 最新收盤價 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 個股 | 代碼 | 目標價 | ( 以當地幣別 | 評等 | ||||||
| 代碼 | 2026E | 2027E | 2026E | 2027E | 2026E | 2027E | 目標價 | 計算 ) | 評等 | |
| 新應材 | 4749 TT | 16.01 | 22.91 | 42.2 | 43.1 | 66.8 | 46.7 | 1,310 | 1,070 | 買進 |
| 台特化 | 4772 TT | 6.85 | 9.37 | 63.4 | 36.8 | 43.8 | 32.0 | 360 | 300 | 買進 |
| 長興 | 1717 TT | 2.0 | 2.6 | 41.8 | 29.5 | 40.6 | 31.2 | 97 | 81.2 | 買進 |
| 上品 | 4770 TT | 16.01 | 16.82 | 56.4 | 5.2 | 15.9 | 15.2 | 275 | 255.0 | 買進 |
| 國精化 | 4722 TT | 6.22 | 10.23 | 263.6 | 64.6 | 28.4 | 17.3 | N/A | 285.0 | 未評等 |
Fab
Fab
7 TJAP1
TJF20
АФАР5
₴ФF25
RAP7
AZ AP
IF22
JASM F23
AZ F21
ESMC F24
P1
P1
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P1~P2
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Nodes
Tech
InFO
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A14
A14
InFO
CoWos
SOIC/CoWoS
A14
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P5
P3
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P4
P2
PS
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N5
CoPoS
CoWos
N5
CoWos
N3
N3
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3D IC/CoWoS
材料廠折舊逆風先行，營收高成長收割期在後
P10
N2/A16
整體產業焦點仍回歸關注中長期基本面
P1
N2
至 FY30 前為台積電快速擴充先進製程與先進封裝產能階段。今年台灣有兩座 N2 廠開始啟用， 後續至 FY27/FY28 新廠啟用數量也將持續成長，於海內外大幅擴充先進製程與先進封裝產能。 為避免斷供風險，台積電會提前要求上游材料商需提前擴充產能並準備異地備援廠區。相關材料 廠積極擴充產能，將陸續開始認列新廠折舊費用，然新廠帶來之營收成長尚處於初期階段，尚無 法完全抵銷新廠折舊帶來之負面影響，研究部認為有可能將於 2H26 對毛利率帶來逆風。 P1 N4
然我們認為折舊增加帶來之毛利率負面影響並非長期性，待 FY27 台積電新廠持續開出，材料商 營收成長性將高於 FY26 ，規模經濟效益帶來之毛利率挹注將能與折舊之影響抵銷。因此我們認 為 2H26 雖有折舊逆風，但我們認為整體產業焦點仍回歸關注中長期基本面，營收成長性提升加 上毛利率回穩， FY27 獲利成長將優於 FY26 。
圖 1. 台積電之先進製程擴廠時程
資料來源：國泰證期研究部整理預估
圖 2. 台積電之先進封裝擴廠時程
資料來源：國泰證期研究部整理預估
2025
2025
2026
2027
2028
2028+
2026 2027 2028 2028+
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新應材高雄二期新廠將於 2H26 開始認列折舊
新應材（ 4749 TT ）高雄二期新廠已建置完成，然因晶圓廠客戶先進製程產能滿載，尚無空置產 線可進行材料商新廠驗證，因此高雄二期新廠目前尚未開始貢獻營收，預計將於 2H26 開始進行 折舊認列。研究部認為 2H26 增加折舊費用將影響毛利率表現，與產量擴張帶來之規模經濟效益 相互抵銷，預估 FY26 全年毛利率持穩於 43.6% 。展望 FY27 ，研究部認為擴充產能效益將逐漸 顯現。隨著大客戶海內外各地新廠持續逐步開出， FY27 後新廠開出規模將高於 FY26 ，將直接挹 注 Rinse 獨供商的新應材營運動能，預估 FY27 營收達 74.3 億元 (YoY+36.3%) 。利潤率將受惠 於規模經濟效益逐漸顯現而提升，預估 FY27 全年毛利率達 44.0%(YoY+0.4 ppts) ，全年 EPS 為 22.91 元 (YoY+43.1%) ，成長性相較 FY26 將更為顯著。
上品擴廠折舊將於近兩年認列完畢
上品（ 4770 TT ）公司評估現有產能不足以因應晶圓廠客戶擴廠需求，上品於 FY25 12 月開始啟 動擴廠計畫，新增產能幅度達 30~40% ，新產能將於 2Q26 後期陸續上線，然因資本支出金額不 高，公司認為折舊費用將於近兩年認列完畢，研究部認為對於毛利率影響有限，預期現有產能 UTR 將從 FY25 的 70% 至 2Q26 逐漸達到滿載，新增產能建置完成後亦將快速達到滿載水平。 展望 FY26 ，預期台灣及美國地區業務將成為主要成長動能，預期兩大業務地區 FY26 營收年增 將達到 50% ，且因規模經濟逐漸發酵，有利於毛利率增長。
中砂 SBU 業務折舊將於 6~7 月增加， DBU/ABU 折舊費用不高
中砂（ 1560 TT ） 1Q26 鑽石碟產能已達每月 5 萬顆，預期至 3Q26 將達到每月 6 萬顆水平，擴 產方式以增加人力及班次為主，且設備大多都是公司自行設計組裝，資本支出相對較低，研究部 認為對折舊影響不大； 12 吋再生晶圓產能 2Q26 起已增加三萬片達到 36 萬片 / 月， 3Q26 起將 再增加至 40 萬片 / 月。 SBU 業務折舊費用至 6/7 月會再增加，約達到一個月 5000 萬，其中有 2000 萬至明年會減少，加上再生晶圓產品組合持續轉佳，研究部認為皆對毛利率有正面影響。 展望 FY27 ，台系晶圓廠客戶持續於台灣、美國擴張先進製程產能， DBU/SBU 兩大業務規模經 濟效益皆能逐漸顯現，公司整體營收及毛利率有望共同成長。
勝一兩大產品大擴廠，寡占產品地位奠定其中長期成長基礎
勝一（ 1773 TT ）於 1Q24 通過「 PM 二廠」擴建計畫，總投資金額約 19 億元，預計完工後年產 能將由目前 5 萬噸大幅提升至 17 萬噸，目標於 2027 年完工投產。此外，公司亦透過子公司鴻 勝化工於彰濱廠區投資 23 億元，新建兩套先進製程級異丙醇（ IPA ）產線，預計於 2026 年 9 月 正式投產。若兩項擴產計畫後續順利達到滿載，公司預估每年可新增約 50 億元營收貢獻，相較 2025 年營收 115 億元規模明顯成長。折舊方面，兩座新廠投產後預計各增加逾 1 億元年度折舊 費用。
產品布局方面，電子級溶劑持續往先進製程邁進，目前產品應用已涵蓋 7nm 至 2nm 製程節點。 隨著主要競爭對手持續推進技術世代，公司將同步邁進，以滿足客戶當前在台灣的先進製程及先 進封裝需求。在主要晶圓代工客戶供應體系中，目前供應八項關鍵材料，其中四項為獨家供應、 三項為雙供應商體系。
雖然新廠投產初期折舊費用將增加，短期可能影響獲利表現，惟隨著主要半導體客戶持續擴建先 進製程與先進封裝產能，電子級溶劑需求明確，考量公司核心產品持續切入更先進製程節點，且
新產能將於 2026-2028 年間陸續開出，預期未來數年營運規模將再明顯成長，公司過去大致呈 現每五年一個成長階段的發展軌跡，本輪擴產計畫將成為下一階段的成長動能，長期營運展望維 持正向。
特化族群關注三大焦點
看好 1) 先進製程 2) 先進封裝 3) CCL 相關應用
展望 2H26 ，研究部持續看好特化材料族群中，具備終端需求明確、產業成長能見度高，且受惠 技術規格持續升級的應用領域，包含先進製程、先進封裝、 CCL 應用。先進製程持續推進至 N2 、 A16 等新世代節點，且先進製程 UTR 持續維持高檔，台積電海內外大幅擴廠尚處於擴張初期， 將帶動黃光、清洗、蝕刻、沉積等各項化學品需求同步提升；先進封裝則受惠 CoWoS 、 SoIC 、 WMCM 、 CoPoS 等各項技術平台產能持續擴張或仍在研發中，舉例來說，抗翹曲、 TGV 等技術 皆仍待開發中，材料尚有改良空間，帶動封裝膠材、 RDL 材料、中介層材料等各項高階製程材料 需求增加； CCL 則在 AI GPU/ASIC 、 CPU 與 Switch 需求快速放大的帶動下， CCL 需求正轉 向由高速傳輸與高可靠度應用驅動的結構性成長。終端升級推動 PCB 層數、板厚與低損耗材料 需求同步提升，並隨高階 HDI 與 HLC 產能開出，進一步放大上游 CCL 需求，上游材料如樹 脂也將受惠於 CCL 規格持續升級及需求量同時提升。
2026/06/01
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產業報告
2026/06/01
投資評等定義
| 英文評等 | 中文評等 | 潛在報酬率 |
|---|---|---|
| STRONG BUY | 強力買進 | > +30% |
| BUY | 買進 | 介於 +15% ~ +30% |
| NEUTRAL | 中立 | 介於 -15% ~ +15% |
| SELL | 賣出 | < -15% |
| 註 : 潛在報酬率 =( 6 個月內目標價 / 本次報告評等最近一天收盤價 - 1 ) * 100 | 註 : 潛在報酬率 =( 6 個月內目標價 / 本次報告評等最近一天收盤價 - 1 ) * 100 | 註 : 潛在報酬率 =( 6 個月內目標價 / 本次報告評等最近一天收盤價 - 1 ) * 100 |