定義
封裝離型膜（Release Film）是半導體後段 molding（封膠）製程的一次性捲帶耗材：封膠時鋪在模具與封裝體之間，隔離 EMC（環氧樹脂）與模具，避免樹脂殘留污染模具與壓模不均，同時降低模具維護頻率、延長模具壽命、提升產線效率（報告_元大_碩正科技7669_20261007，元大，2026-10-07）。屬 技術_半導體膠帶 以外的另一類先進封裝功能性膜材；用量隨先進封裝 molding 投片量走，2.5D／面板級／3D 封裝擴產即直接放大需求。
圖解
圖說：元大報告圖8「離型膜封裝流程示意圖」，三步驟為平整服貼模具、合模 molding 作業、開模後離型；圖中標示上模具、下模具、封裝體與離型膜（卷帶）。來源：報告_元大_碩正科技7669_20261007（公司資料、元大投顧）
製程角色與關鍵特性
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 製程位置 | 後段封裝 molding：EMC 在特定溫度、壓力或 UV 環境下包覆晶片組與導線結構並固化 |
| 核心功能 | 隔離 EMC 與模具；防樹脂殘留、避免壓模不均 |
| 材料評價維度 | 膜材柔軟度、塗佈精度、離型力、molding 露球高度、低殘膠、易剝離、不黏片 |
| 影響 | 客戶產品電性與良率、模具壽命與保養頻率 |
市場與格局
- 國內先進封裝用離型膜過去長期由日本大廠寡占（元大，2026-10-07）。
- 台廠切入點為高度客製化配方、配合度與較低的在地生產成本；7669_碩正科技（興） 為元大認定「國內技術領先且具規模化量產能力」的先進封裝離型膜廠商，2024 年導入 2.5D 先進封裝量產，2025 年離型膜占其營收 96%。
- 台積電推動供應鏈在地化（間接原物料在地採購比例 2018 年 48% → 2024 年 65%，2030 年目標 68%，元大引 CSR 報告），為台系耗材廠替代日商的政策順風。
- 4749_新應材（櫃） 亦列有離型膜產品並取得專利證書（見該公司頁）。
需求驅動
元大預估大客戶 2.5D（CoWoS）月產能 2026／2027 年底達 14 萬／22 萬片（見 技術_CoWoS），並推估離型膜出貨量隨之至少成長高雙位數百分比；中長期面板級晶片堆疊封裝與 3D 先進封裝為新增應用。
風險
- 客戶與驗證集中：先進封裝量產認證週期長，單一客戶占比高（見 7669_碩正科技（興））。
- 日商現有供應商的價格與規格競爭。
相關技術
- 技術_半導體膠帶 — 同屬後段功能性膠膜耗材，背磨／切割／DAF 三類
- 技術_BG_Tape — 晶圓薄化用背磨膠帶，碩正亦開發同類產品
- 技術_CoWoS — 離型膜需求的主要擴產來源
- 技術_先進封裝後段流程
供應鏈
來源
- 報告_元大_碩正科技7669_20261007 — 元大，2026-10-07；離型膜製程角色、日商寡占格局、碩正打入 2.5D 供應鏈