ENTG.US(entegris)｜Stock LLM Wiki

基本資料

Entegris（NASDAQ: ENTG）為半導體製程材料與純化、污染控制供應商，營收分兩個部門：Advanced Purity Solutions（APS，過濾與純化、微環境（FOUP 等晶圓傳送與保護）、流體管理，兼受單位出貨與資本支出驅動）與 Materials Solutions（MS，CMP 耗材（研磨液、墊片）、先進沉積材料、特殊氣體、塗層）。公司稱供應所有記憶體廠及主流與先進邏輯客戶。管理層：CEO Dave Reeder、CFO Sukhi Nagesh（來源：活動_Entegris_3Q26法說memo_20261029）。

營收結構：約 75% 為單位驅動（隨晶圓開工量與製程複雜度）、約 30% 由資本支出驅動（晶圓廠建設與 WFE），兩者有重疊（公司口述，2026-10-29）
3Q26：營收 10.06 億美元（YoY +25%、QoQ +14%）創高；APS 6.05 億（YoY +31%）、MS 4.04 億（YoY +16%）；adjusted 毛利率 48.9%（逾 25 年新高）、non-GAAP EPS 1.23 美元
供應鏈位置：晶圓廠與設備端的耗材／純化／傳送材料供應商；下游為邏輯與記憶體晶圓廠（台灣為最大成長貢獻地區）
資料來源：活動_Entegris_3Q26法說memo_20261029（公司法說，2026-10-29）

核心技術／競爭優勢

過濾與純化：先進製程污染控制要求 25 年間約提高三個數量級；2 奈米為 20 埃、大分子約 5 埃，已近原子尺度；3Q26 取得 2 奈米 EUV 過濾重要應用
材料與純度綜效：材料（提升性能）與純度（保護良率）兩部門日益需要共同運作，plan of record 橫跨兩部門
CMP：研磨液地位穩固，墊片產能為目前小 pinch point；3Q26 取得數家領先記憶體客戶多項 CMP plan of record
微環境：公司自稱 30 餘年前發明 FOUP、市占高，新廠建設推升需求

產品與應用

產品／服務	應用	相關客戶／下游
過濾與純化（APS）	先進節點化學品與氣體過濾、EUV 過濾	邏輯與記憶體晶圓廠
微環境／FOUP、流體管理（APS）	晶圓傳送保護、新廠建設資本支出	新建晶圓廠（美洲新增單位由 Colorado 廠供應）
CMP 研磨液與墊片（MS）	邏輯與記憶體 CMP 製程	領先記憶體廠、先進邏輯廠
先進沉積材料、特殊氣體、塗層（MS）	先進節點成膜與製程	智慧型手機與科技供應商之先進材料 plan of record

EPS 記錄

季度	EPS (US$)	YoY	備註
3Q26	1.23（non-GAAP）／1.03（GAAP）	non-GAAP +71%	營收 10.06 億美元、adjusted 毛利率 48.9%、adjusted EBITDA 利潤率 30.2%（活動_Entegris_3Q26法說memo_20261029）

財測假設

來源（日期）	模型／推導鏈	關鍵假設	產出
公司指引（2026-10-29）	4Q26 財測；1Q27 方向	4Q26 無重大調價；1Q27 受天數與季節性影響；2027 WFE 與晶圓廠建設再為雙位數成長、MSI 約與 2026 年相近（2026 年 MSI 7–9%、晶圓開工量約 +8%）	4Q26 營收 10.25–10.55 億美元（中點 YoY +26%）、毛利率 49.2–49.7%、adjusted EBITDA 利潤率約 31%、GAAP EPS 1.09–1.17 美元／non-GAAP EPS 1.32–1.40 美元（約 1.54 億股）；1Q27 營收 QoQ 中個位數下滑、YoY 逾 20%

風險與注意事項

公司自述超預期主要來自執行，若產能釋放與良率改善放緩，增量毛利率（近 60%）難維持；KSP 2027 年大部分時間仍稀釋毛利率，Colorado 尚在認證
1Q27 營收預期 QoQ 中個位數下滑，公司歸因季節性與天數，市場可能解讀為動能放緩
成熟製程成長受記憶體供給吃緊限制；中國 2026 年持平
GAAP 毛利率 3Q26 轉寫值（49.7%）高於 adjusted 48.9%，與常理不合，未採用（見逐字稿校正紀錄）

關鍵 Claim

Claim	類型	來源	日期	信心
3Q26 營收 10.06 億美元（YoY +25%）、adjusted 毛利率 48.9%（YoY +530bps）、non-GAAP EPS 1.23 美元	fact（公司財報）	活動_Entegris_3Q26法說memo_20261029	2026-10-29	高
4Q26 財測營收 10.25–10.55 億美元、毛利率 49.2–49.7%、non-GAAP EPS 1.32–1.40 美元	fact（公司指引）	活動_Entegris_3Q26法說memo_20261029	2026-10-29	高
積壓 QoQ +35% 以上、YoY 逾一倍；單位驅動營收 YoY +20%、資本支出相關 YoY +35% 以上	fact（公司說法）	活動_Entegris_3Q26法說memo_20261029	2026-10-29	中高
毛利率改善與調價無關，3Q／4Q 指引不含重大價格調整	fact（公司說法）	活動_Entegris_3Q26法說memo_20261029	2026-10-29	中高
2027 年 WFE 與晶圓廠建設再為雙位數成長；資本支出階段可能於 2027 年底或 2028 年中轉折	observation（管理層看法）	活動_Entegris_3Q26法說memo_20261029	2026-10-29	中

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026-11-09	資本市場日：長期毛利率、自由現金流目標、相對市場超額成長、AI 策略	法說	高	公司法說 2026-10-29
2026（3Q）	KSP South 達毛利損益兩平；2029 年到期定期貸款全數償還	擴產／財務	中	淨槓桿 2.9 倍，預期年底約 2.7 倍
2027	Colorado 新廠開始產生營收（已出樣、客戶認證中，落後 KSP 約 12 個月）	擴產	高	供應美洲新增 FOUP 等單位
2027 年底	KSP 對整體毛利率約中性（2027 年大部分時間仍稀釋）	擴產	中	公司法說 2026-10-29

供應鏈位置

上游：高純度化學品、聚合物與設備零組件；公司稱已與客戶驗證需求並對照上游供應能力，已處理數項 pinch point（CMP 墊片仍緊）
下游：邏輯與記憶體晶圓廠，另受設備與廠房建設資本支出帶動；3Q26 地區 YoY：台灣 +41%、東南亞 +51%、日本 +29%、北美 +22%，中國 2026 年持平
所屬主題：供應鏈_半導體特化耗材、技術_CMP（CMP 耗材）

公司	關係	說明
2330_台積電（市）	客戶（先進邏輯）	先進邏輯晶圓廠，台灣為公司最大成長貢獻地區
MU.US(micron)	客戶（記憶體）	公司供應所有記憶體廠；法說未點名客戶
LRCX.US(lam_research)、KLAC.US(kla)	WFE 景氣參照	公司資本支出相關營收與 WFE 連動
1560_中砂（市）	競爭	CMP 鑽石碟市場競爭對手之一（見該頁）
3680_家登（櫃）	同業	晶圓傳送盒（FOUP／光罩盒）同業
4749_新應材（櫃）	同業	台系半導體特化材料

來源

活動_Entegris_3Q26法說memo_20261029 — 公司 3Q26 法說，2026-10-29；營收 10.06 億美元、毛利率 48.9%、積壓 QoQ +35%、2027 年 WFE 雙位數成長

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