南電

基本資料

南亞電路板（南電，NAN YA PCB），台灣三大 ABF 載板廠之一（與 3037_欣興（市）、3189_景碩（市） 並稱「ABF 載板三雄」），主攻高階 IC 載板，產品覆蓋 CPU、GPU、AI 加速器、HPC 與網通晶片用基板。屬台塑集團，總部新北市樹林。客戶包含 Intel、AMD、NVIDIA 等國際大廠，亦同步投入玻璃載板（Glass Substrate）次世代基板評估。

福邦投顧（2026-07）供應鏈調查：南電主要客戶為 AVGO.US(broadcom)（主要）與 AMD.US(amd)；estimate 中信心。

核心技術／競爭優勢

• ABF 載板：高層數（>14L）堆疊製程、微細線寬線距、高 I/O 對應 AI 伺服器晶片。
• 載板技術轉折期布局：目前評估玻璃芯基板（Glass Core Substrate）導入路徑，與設備商、材料商及封裝廠合作開發 TGV / 種子層鍍膜 / 銅填孔等關鍵製程。
• 台塑集團資源：原材料端有 ABF 樹脂與玻璃布等材料整合能力。

產品與應用

圖片 / 架構圖

南電營收結構（2024–2028E）：ABF 占比持續提升（2024 約 49% → 2028E 69%），BT 占比收斂，PCB 其他占比縮小。ABF 已成絕對主力。來源：Daiwa，2026-06-22。

南電 1 年期遠期 P/E 區間圖（10x / 18x / 30x / 45x）。Daiwa 目標 PER 49x，歷史高峰約 45x；2026 年以來快速向上突破。來源：Daiwa，2026-06-22。

圖說：全球 PCB 各類市場規模與成長性（Prismark / 臻鼎，2026/2）— IC 載板 2025–2030 CAGR 8.4% 為各類 PCB 之冠，是南電核心產品成長動能。

圖說：NYPCB（8046.TW）GS 評等與目標價沿革圖（股價/指數雙軸，2023-2026），最新目標價 NT$2,310。來源：高盛，2026-07-12。

圖說：南電 1 年 forward PER band 圖（10x／18／30／46x）與股價 Jul-19 至 Jul-26；2021 高峰後回落，2025 下半年起沿 band 上緣急漲至約 1,200+。來源：報告_Daiwa_南電8046_20260714（Daiwa，2026-07-13）。

flowchart LR
    A[Intel / AMD / NVIDIA<br/>AI 伺服器晶片] --> B[8046 南電<br/>ABF 載板<br/>市占 7.2%]
    B --> C[2330 台積電<br/>晶圓代工 + CoWoS]
    B --> D[3711 日月光投控<br/>封測]
    style B fill:#a5d8ff
    style A fill:#fff3bf
    style C,D fill:#d0bfff

圖說：南電在 AI 伺服器供應鏈位置：上承晶圓廠、下接終端 AI 晶片大廠的 ABF 載板核心節點。

南電 2Q26 各月稅前/淨利率改善圖（Exhibit 2）：稅前margin 4 月 16.8%→5 月 22.0%→6 月 26.8%；淨利率 4 月 13.4%→5 月 17.6%→6 月 18.9%，逐月加速改善。來源：報告_MS_南電8046_20260730（Morgan Stanley，2026-07-30）。

南電（8046.TW）股價與目標價歷史階梯圖（2023/07-2026/07），目標價自低點一路上修至 NT$1,550，與 MS 2026-07-30 最新目標價一致。來源：報告_MS_南電8046_20260730（Morgan Stanley，2026-07-30）。

Citi Bull/Base/Bear 目標價情境圖：牛市 NT$1,700.00（+54% Upside）、基準 NT$1,600.00（+45% Upside）、熊市 NT$800.00（-28% Downside），2026-08-06 股價 NT$1,105.00 為分岔點。來源：報告_Citi_南電8046_20260806（Citi，2026-08-06）。

全球 ABF 載板市占（2025 年）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（金屬中心彙整，2026/2）

月營收追蹤

EPS 記錄

來源：Daiwa，2026-06-22 福邦投顧（2026-07）供應鏈調查同樣給出 2024A/2025A EPS 0.32／3.01，與 Daiwa 一致，無衝突。來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607

2026Q2A（公司公告，2026-08-06）：EPS NT$3.50（QoQ +73%、YoY 由虧轉盈）、營收 NT$13,575M（QoQ +21%、YoY +42%）、毛利率 24.7%（QoQ +8.9ppt）、營益率 21.4%（QoQ +9.3ppt）、淨利 NT$2,262M。Citi/Daiwa/GS 三家對此實績數字一致，唯對優於／劣於自身預估看法不同：Citi 較自估/共識高 4%/5%；Daiwa 因稅率 24%（vs 1Q26 18%）高於預期，較自估低 7%；GS 核心業務(OPI)較共識高 15%但低於 GSe 8%，EPS 較共識高 5%但低於 GSe 18%。驗證 MS（2026-07-30）依 6 月未審獲利推算之未審淨利 NT$2,261M，幾乎一致。

EPS 預估

Daiwa（2026-07-13）自述：含 5/17 與 6/22 兩次修訂，兩個月內已上修 2027-28E EPS 77-111%，同期股價僅漲約 50%，故認為仍有上行空間；其 2026-28E EPS 高於 Bloomberg 共識 28-66%。營收 2026/27/28E 60,064／112,828／172,751（TWDm）。

福邦未提供具體目標價，僅給出評價區間參考：景氣上行期本益比 20~35 倍；載板國際同業 P/E 評價 40~50 倍。來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07，estimate 中信心

目標價與評等

營收與資本支出（NT$ 億元）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（各公司 / 金屬中心彙整，2026/2）

成長動能／催化劑

ABF 景氣驗證

Morgan Stanley 2026-05-21 報告指出，AT&S FY26/27 revenue guidance 上修為 +30-35% YoY、EBITDA margin guidance 上修至 25-29%，且 Microelectronics（ABF）C1Q/F4Q EBIT margin QoQ +920bp 至 17.4%。MS 將此視為 ABF substrate suppliers 景氣改善證據，並點名 Unimicron、Nanya PCB、ZDT 受惠。

AT&S 馬來西亞擴產與 ABF 供給缺口

AT&S（奧地利 ABF 載板廠）宣布與 AMD 及另一大型科技客戶在馬來西亞 Kulim 廠簽署 €1.5–2bn ABF 產能擴充長約（全額由客戶長約支應），預計最快 2027 年初新線上線。MS 指出此擴產僅屬加產線、非新建廠，不影響「2027 年起 ABF 供給缺口」預測，對 NYPCB（南電）構成正面確認。MS 維持南電 OW 評等。

AI 伺服器與玻璃載板

• 2026F Capex 回升至 NT$60 億（+50%），復甦延續，AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器帶動。
• ABF 載板需求結構性回升，主要來自 AI 伺服器 + 800G/1.6T 交換器導入。
• 玻璃載板評估與試產預計 2027+，與設備商 / 材料商共同開發，仍屬技術下線觀察項。

ABF / BT 漲價超預期與毛利率上修（Daiwa，2026-06-22）

ABF / BT 基板 2Q26 QTD 報價追蹤高於 Daiwa 原估，觸發 2026-28E 毛利率假設上修 2.6-5.3pp。

• 短缺加劇：供應鏈反饋顯示 AI 伺服器需求韌性強＋2026 年初以來 Agentic AI 帶動通用伺服器需求，ABF / BT 基板短缺為供應鏈中最嚴重瓶頸之一（次於先進晶圓產能與記憶體）。
• 競爭對手季漲 7-8%：南電主要競爭者宣布 2H26 每季漲價 7-8%（原評 5-8%）；Daiwa 認為南電客戶群更分散（小客戶佔比高於同業），具備更高漲價空間。
• 2028 前無大幅擴產：南電 2028 年前不會大幅增產，製程結構性短缺將持續；歷史 GM 高峰可能被打破（ABF GM 曾達 ~50%、BT ~30%）。
• GM 路徑：2Q26E 21.3%（市場共識 18-20%）→ 3Q26E 26.6% → 4Q26E 28.8% → 2027E 全年 37.1% → 2028E 46.4%。

來源：Daiwa，2026-06-22；estimate，信心中高

花旗：積極漲價策略 + Broadcom Tomahawk（Citi 2026-06-30）

• 關鍵受惠 Broadcom Tomahawk：南電為 Broadcom Tomahawk（交換器 IC）ABF 主要受惠者，另以少量份額供應部分 ASIC 專案；BT 端來自記憶體需求強勁。
• 積極漲價：南電對高現貨曝險客戶不願簽長約（LTA）；花旗預期未來數季 ABF/BT 皆採積極漲價策略，漲價 + UTR 改善驅動 GM，2027E 獲利上修 ~40% 至 NT$33.5bn。
• 產業層級：花旗預估 ABF 漲價 3Q26 QoQ +15–20%、4Q26 QoQ +10–15%；T-glass 為 2027 前主要瓶頸；中國 ABF UTR 改善（4958_臻鼎科技（市） 擴產），美系客戶因缺乏選擇開始採用中國產能。
• 5 月未審：pre-tax margin 22.0%、EPS 1.21，GM 顯著 MoM 改善（+5.2ppt）；花旗開 30 天上檔 Catalyst Watch。

20260701 法人交流：ABF 供需缺口擴大、原物料全面吃緊、CoPoS 規格躍升（Andrew 通路訪查，2026-07-04）

來源：memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704（Andrew，賣方通路訪查彙整 2026-07-01 南電法人交流內容）。與上下方 Daiwa／Citi／GS 券商報告相比，本段為公司自身於法人交流中的說法，資訊密度高，逐項整理如下：

• 2Q26 優於 1Q26：2Q26 營收 QoQ 成長約 high-teens，主因 ABF/BT 漲價與產品組合改善；power mix 與 1Q26 相近（ABF 約 55–60%、BT 約 30–35%、PCB 為剩餘比重）。稼動率：ABF／BT 已接近高水位（BT 供給相當吃緊，ABF 台灣廠偏緊，僅崑山仍有利用率提升空間）；PCB 稼動率 1Q26 約 60–65% → 2Q26 提升至 70–75%。2Q26 毛利率較 1Q26 至少提升 5 個百分點以上，主因 utilization／mix／ASP 三方面改善（4、5 月營收差異不大但獲利明顯改善，顯示 ASP 與組合改善已開始反映在損益）。
• 3Q26 展望再上修：公司將原先 3Q26 營收 QoQ 成長預期由 mid-to-high single digit 上修至 mid-to-high teens；目前產能已接近滿載，成長動能主要來自 mix 與 ASP、非量。3Q26 毛利率將較 2Q26「顯著成長」，因加價幅度較大的產品加速出貨，部分成本提升產品亦與客戶重新協商以新價格認列。
• 4Q26 仍看不到反轉：公司判斷目前是明顯的賣方市場，且可能維持兩年以上；ABF 已不是一季談一次價，而是每筆訂單都與客戶協商（類似上一輪 upcycle）。BT 上半年每次漲價約 20–30%（原物料上漲＋供需吃緊）；ABF 漲幅較 BT 低，因材料漲價比例較小——上半年 ABF 主要反映玻纖布緊缺，下半年起將逐步反映 ABF 增層膜（build-up film）漲價。
• 下半年起可能正式供不應求：公司預期 2026 下半年 ABF 產業將正式轉為供不應求（上半年僅是「非常緊」尚未完全供不應求），原因包括新世代產品消耗量提升、良率 learning curve、die size 變大、產品結構更複雜，及部分產品可能從 full panel 轉 half／quarter panel 導致實際產出下降；未來不只產能緊，原物料供給也將更緊，有利 ABF ASP 提升。
• 原物料緊缺核心：T-glass、E-glass、CCL、銅箔皆偏緊——高階網通產品（如 800G 交換器）幾乎全用 T-glass，公司正與客戶討論是否改用 E-glass 或認證新 T-glass 供應商，以保留 T-glass 供高階產品；但 E-glass 亦非完全寬鬆，瓶頸在 CCL 廠更偏好生產高階產品（需足夠價格誘因才願意生產中低階）。銅箔對 ABF 影響較小（僅 CCL 層用到），對 BT 影響較大（尤其反轉銅箔供給下降，可能進一步推升 BT 成本與價格）。
• 產品應用：ABF 今年絕大部分需求來自 data center，最大量為 high-end switch／networking，ASIC 等 computing 應用逐漸增加但仍非最大宗；大 body size ABF 產品目前約 80%+ 為 networking、20–30% 為 computing，2026–2027 年 ASIC 機會仍會支持但南電角色偏輔助。BT 最大應用為記憶體相關產品，公司形容今年是記憶體 super upcycle。
• 1.6T 交換器與 Tomahawk 7：2026 上半年交換器絕大部分仍是 800G，1.6T 要到下半年才開始放量、但 2026 年不會完整取代 800G。Tomahawk 7 規格明顯放大，可能是 26 層板、尺寸較現有 Tomahawk 更大，且 core 從一個變成三個，代表玻纖布與 CCL 消耗量大幅增加；第七代網通產品 2027 年可能小量開始，2028 年才可能成為主流。
• 新世代載板規格躍升（CoPoS）：未來 CoPoS 相關產品尺寸可能達 210mm×210mm，層數可能從 26 層板起跳；新世代產品 core 不再是單一 CCL，可能需要三個 core，即使單位數不增加，玻纖布消耗量至少是三倍。增層膜也可能導入新世代材料（因板子面積變大有 warpage 問題），供應商正嘗試 ABF 與 balance film 結合方案，惟成本很高，若導入且價格壓不下來將反映在單價上。
• 短期擴產以去瓶頸為主，大規模新產能 2029 年才開出：每年新增產出約 low-mid single digit%；真正大規模新產能預計 2029 年開出、且針對 CoPoS 產品，與現有產品差異大，不能簡單比較產能增幅。擴產瓶頸不只設備（交期長達 1-2 年，因 PCB／載板業都在擴產、關鍵設備已被訂走），也包括土地（大尺寸載板希望整線同層，需更大土地、台灣土地有限）與缺工（泰國廠面臨）。
• 崑山廠：約占南電 ABF 產能 15–20%，目前稼動率仍低於 50%；在供不應求下，部分客戶已能接受崑山生產（過去堅持非中國地區生產）。公司預期明年崑山稼動率可能較今年提升一倍，有助產出與 ASP。
• CPU 客戶擴展：目前 CPU 客戶為美系 edge CPU 客戶（僅一家）；明年隨 server CPU 需求改善，該客戶有意願讓南電增加 server CPU 供應，認證可能今年下半年開始，若順利明年可進入 server CPU supply chain。
• 毛利率/營益率目標：2Q26 ABF 毛利率約 mid-to-high 20%、BT 毛利率穩定於 high 20%；下半年內部目標 ABF OPM 30%+、BT OPM 25%+（反推毛利率再加約 4ppt OPEX）。與上一輪 upcycle 相比（ABF 毛利率高峰約 50–55%、BT 約 low 30%，差距約 20ppt），本輪目前差距較小（BT 漲價快），不排除 ABF/BT 獲利差距縮小。
• LTA 態度保守：客戶普遍希望簽 LTA 以確保產能，晶片廠與 CSP 皆有洽詢，惟仍在討論階段；公司過去曾因客戶承諾受傷，對保量／保價／加價條款先視為參考，不完全依賴客戶承諾。公司更重視能否穩定參與客戶新世代產品，確保每一代都在客戶 supply chain 中，而非單純保量或保價。
• 資本支出與折舊：2029 年新廠資本支出金額大，但不會集中單一年認列，會分布未來數年；目前新廠仍早期規劃階段，實際建廠費用仍在預算中，今年 capex 不會暴增。上一輪 upcycle 擴產的折舊壓力預計明年初達高峰（崑山第一擴建案 2020Q1 投產），明年起折舊逐步下降，若 pricing trend 持續向上，獲利有望進一步改善。
• 公司對供需缺口數字的立場：公司強調計算 ABF 供需缺口數字本身意義有限，因各廠生產方式不同（full/half/quarter panel）、良率改善會改變生產方式，供需缺口數字變數太多、與 ASP 不一定有直接關係——建議觀察 lead time 而非單一缺口百分比。

BT 競爭者退出與漲價再升級（Daiwa，2026-07-13）

Daiwa 觀察到基板產業關鍵結構變化：亞洲兩家全球基板廠已停止接受 BT 基板訂單——因 ABF 需求強勁（AI 伺服器韌性＋通用伺服器回升）且 BT/ABF 共用部分製程產能，這些廠商將共用產能由 BT 移往 ABF。對留在 BT 市場的廠商（南電為代表）為重大利多：

• BT 漲價幅度上修至 3Q-4Q26E 每季 QoQ +20-30%（前估 20-30% 為季漲上緣；6/29 版為 BT 20-30%）；成本通膨環境下中低階材料反而因產能移轉享有更好的漲價。
• 2026E 全年漲幅：BT >70%、ABF >50%——基板為記憶體之後漲價幅度第二大的零組件。
• GM 上修：2Q26/3Q26E 24.3%/30.6%（前 21.3%/26.6%）；2027/28E 44.9%/53.2%（前 37.1%/46.4%，各 +8pp）；2027E 起重返歷史 GM 高峰、2028E 創新高（前估為 2028E 才重返）。
• 風險：交換器／PC／智慧手機需求弱於預期。

5 月速報：獲利爆發 + ABF/BT 漲價再確認（Daiwa & MS，2026-06-29）

南電因近期股價劇烈波動，於 6/29 盤後提前公布 5 月未審獲利（依 TWSE 規定）。5 月淨利 TWD781m（EPS 1.21，+534% YoY）、pre-tax profit 977m、pre-tax margin 22.0%（vs 1Q26 14.3%）；營收 NT$4.44bn（flat m/m、+36% y/y）。

• Daiwa（Sheng Cheng）：5 月 pre-tax margin 22% 大幅優於其 2Q26E 的 19%，推估 5 月 GM 已達 24-25%（vs 其 2Q26E ~22%），視為近期股價催化劑，並暗示對現有預估有上行風險（後續將發布修正）。ABF/BT 基板每季漲價幅度上修至 ~15%（ABF）/ 20-30%（BT），較 6/22 更 bullish；主因 T-glass 短缺、基板產能短缺、AI 伺服器需求韌性、CPU 伺服器需求上升。
• MS（Howard Kao）：5 月淨利率 17.6%（+420bps vs 4 月 13.4%、+590bps vs 1Q26 11.7%），來自更好的定價、產品組合改善與 ABF/BT 仍滿載。5 月 NP 佔其 2Q26 估的 47%、佔市場的 39%；4+5 月合計已佔其 2Q26 估的 84%。MS 認為 AI up-cycle 仍在早期，CY27 起浮現供不應求；BT 亦受惠記憶體超級循環。維持 OW，但 12 個月首選 3037_欣興（市） ＞ 南電 ＞ 4958_臻鼎科技（市）。

6 月未審獲利：稅前/淨利率逐月改善、2Q26 淨利獲驗證（MS，2026-07-30）

南電依 TWSE 規定揭露 2Q26 各月未審獲利：4 月 pre-tax margin 16.8% → 5 月 22.0% → 6 月 26.8%（+470bps MoM）；淨利率 4 月 13.4% → 5 月 17.6% → 6 月 18.9%（+130bps MoM），逐月加速改善。彙整 4、5 月已揭露數字後，MS 推算未審 2Q26 淨利約 NT$2,261M，超 MS 自估 4%、與市場一致；未審 2Q26 稅前margin 21.9%，超 MSe 250bps、超市場 120bps，暗示毛利率估值仍有上行空間。南電預計 8 月 6 日公布完整 2Q 財報。MS 認為 AI 驅動的載板上行週期仍處早期，CY27 起將浮現供不應求，NYPCB 的 BT 基板業務持續受惠記憶體超級循環；12 個月觀點仍以欣興為首選，南電、臻鼎居次。

2Q26 完整財報驗證 + NT$46.8bn 大型擴產宣布（Citi/Daiwa/GS，2026-08-06）

南電 2026-08-06 盤後公布完整 2Q26 財報，實績驗證 6 月未審獲利推算，同日並宣布 NT$46.8bn 資本支出擴產計畫，三家券商就規模、用途與投產時點解讀不同。

• 2Q26 實績（三家一致）：營收 NT$13,575M（QoQ +21%、YoY +42%）、毛利率 24.7%（QoQ +8.9ppt）、營益率 21.4%（QoQ +9.3ppt）、淨利 NT$2,262M、EPS NT$3.50。三家對「優於／劣於自身模型」評價不同：Citi 較自估/共識高 4%/5%（強勁 beat）；Daiwa 較自估低 7%（主因稅率 24% vs 1Q26 18%，核心業務仍符合預期）；GS 核心業務(OPI)較共識高 15%但低於 GSe 8%（GS 為街頭最樂觀模型）。
• GM 表現橫向比較（GS）：南電 2Q26 GM +8.9ppt QoQ 為台灣 ABF 廠之冠，優於 3037_欣興（市）（Unimicron）+6.8ppt、3189_景碩（市）（Kinsus）+4.9ppt。GS 估南電 3Q26 GM 將再擴至 31.3%（+6.6ppt QoQ），可能超越景碩（估 28.4%）/欣興（估 27.4%）成三雄中最高——此為 GS 對南電相對同業競爭力的判斷，欣興/景碩兩頁未同步更新，僅記錄於此。
• 3Q26 GM 展望分歧：Citi 估 29.2%（+4.5ppt QoQ，ABF/BT 皆貢獻）；Daiwa 估約 30%（未給精確 ppt，3Q/4Q26E 營收 QoQ +20%/+10%）；GS 估 31.3%（+6.6ppt QoQ，最樂觀）。GS 提示 Kunshan 廠因原建置目標為中低階 ABF，短期內轉產高階 ABF 可能拖累近期 GM，但預期 8-9 月起現貨漲價與良率改善可抵銷。
• NT$46.8bn 資本支出宣布 — 三家投產時點看法不同：
• Citi：無明確時間表，判斷為 greenfield 新建擴產案，設備採購前置期長，最快 2H28 量產；規模約等同南電 2020-2023 年 capex 總和。
• Daiwa：用於建置大尺寸、高層數基板產能，估最快 2029 年線上；模型審視中，估值待後續更新。
• GS：提供最完整細節——新產能設於嘉義，用於生產台積電次世代 CoPoS 封裝基板，預計 2H28-1H29 隨台積電 CoPoS 量產同步上線（與 GS「30+ 個月擴產前置期」觀點一致）；規模遠高於南電 2025 全年 capex（NT$2.4bn）、亦超過上輪景氣循環高峰年度 capex（NT$16.9bn）；GS 估新產能基板尺寸/層數較現行最高階產品大 100%/高 30%+，代表 2028 年後 ASP 再上一個台階。

2Q26 法說後更新：BT 毛利率跳升、3Q26 展望上修、崑山稼動率提升（GS，2026-08-11）

南電 2026-08-11 舉行 2Q26 法說後電話會議，GS 整理管理層要點：

• 嘉義新廠聚焦次世代先進封裝基板：NT$46.8bn 投資（約當南電目前市值 7%）中，其餘多項資本支出計畫仍在評估；嘉義廠明確聚焦次世代先進封裝基板，單價視規格可達 US$1,000+/顆，營收貢獻估自 1H29 起。
• ABF 定價：2H26 加速、無天花板：公司表示 ABF 現貨定價漲幅 2H26 將優於 1H26，且 like-for-like 基礎定價未來數季持續走高（因產業供給短缺），公司不預期 2027-28 供需缺口能解決，並預期 ABF 定價可望逐季/逐年續漲、無明確天花板。
• BT 毛利率跳升：BT 基板毛利率由 1Q26 個位數 % 躍升至 2Q26 二十出頭 %，主因 2H25 以來每季 20-30% QoQ 漲價；公司續看 BT 定價未來每季維持 QoQ +20-30%。
• 3Q26 營收展望上修：公司預期 3Q26 營收至少 QoQ 高十位數 %成長、力拚 20%+；ABF 為主要成長動能（高階 switch IC 與 AI ASIC IC 載板需求增加、定價展望轉佳），加上崑山廠貢獻提升（UTR 由 2Q26 的 50% 拉升至 3Q26 估 70%+，來自高階網通客戶需求增加）。
• T-glass 短缺持續：公司預期 T-glass 成本 2H26 將較 1H26 進一步走高，短缺在可見未來難解，因基板規格移轉速度加快，導致產業平均良率下降、T-glass 消耗量持續增加。
• 擴產資金來源：公司評估是否比照其他 ABF 廠向客戶取得部分資金挹注，但優先考慮銀行貸款，因客戶資金挹注可能限制產能調度彈性。
• GS 維持 Buy（CL），目標價維持 NT$2,500（21x 2028E EPS 不變）。

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板（玻璃載板評估參與者之一）。
• 相關供應鏈：供應鏈_CoWoS、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃、供應鏈_AMD_Helios_MI450、供應鏈_AVGO台灣供應鏈、供應鏈_光通訊。
• 上游材料：味之素 ABF 樹脂、日本玻璃材料商（康寧 / 旭硝子 / SCHOTT）。
• 下游客戶：Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm 等高階晶片大廠。
• 並列同業：3037_欣興（市）、3189_景碩（市）、IBIDEN、SEMCO、SHINKO。
• ABF 供給缺口讀旁：AT&S 擴產僅屬加產線、非新建廠，不影響 2027 年起 ABF 供給缺口預測；MS 明確點名南電（NYPCB / Nan Ya PCB）與 3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市） 並列為受惠者。
• 福邦投顧（2026-07）供應鏈調查：南電主要客戶為 AVGO.US(broadcom)（主要）與 AMD.US(amd)；26Q1 產能滿載，2027 年載板產能供不應求，Low CTE（T-Glass）缺料延續至 2028；estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607。

相關公司

風險與注意事項

• 庫存週期：2022–2024 載板曾經歷大幅修正（營收 549 → 271 億），對景氣敏感度高。
• 客戶集中：高階 ABF 高度依賴 Intel / NVIDIA 訂單能見度。
• 次世代技術轉折：玻璃載板若放量會重塑載板供應鏈格局，南電目前仍處評估期，技術領先度未明。
• 中國競爭：深南、奧士康、興森等加速進軍 ABF / 玻璃載板，2026 後可能對中階市場造成價格壓力。

凱基 ABF 論壇（2026-07-02）

• 南電 2023 年高點 ABF 占比約 62%，預期明年有機會超過，升至 64%
• 但因南電投資進度較慢，大量營收貢獻可能要到 2028 下半年甚至 2029 年才出現；2026-2027 年營收增長主要取決於載板漲價幅度
• 南電若主要依靠漲價，營收成長幅度相對有限
• 凱基預期南電今明年增速為 47%/43%

來源：memo_凱基_ABF載板論壇_20260702

來源

• 報告_Citi_台灣月報AI更新_20260810 — Citi 台灣月報，2026-08-10；7 月營收 NT$5.44bn（+16% MoM／+50% YoY）
• memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704 — Andrew（賣方）通路訪查，2026-07-04，內含 2026-07-01 南電法人交流全文；2Q/3Q/4Q26 營收與毛利率展望、T-glass/E-glass/CCL/銅箔原物料吃緊、Tomahawk 7 與 CoPoS 規格躍升、崑山稼動率、CPU 客戶認證時程、2029 新產能時程
• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA 產業技術研究報告）— 全球載板市占、台廠營收 / capex、玻璃載板評估動態
• 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 — Morgan Stanley，2026-08-02；美系 hyperscaler 2Q26 財報 read-across，南電列為大中華運算與網通晶片關鍵 ABF 載板供應商之一（catalyst thesis Strengthens、Modest upside surprise）；惟 MS 五張平台供應鏈地圖之載板欄位未具名南電，見 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802
• 260521_ms_ABF_ATS-implication — Morgan Stanley，AT&S FY25/26 results call 對 ABF 供應鏈含義，2026-05-21
• 260615_ms_ATS — Morgan Stanley，2026-06-15；AT&S 馬來西亞擴產確認 ABF 供給缺口，南電 OW 維持
• 260622_8046_南電_daiwa_NYPCB — Daiwa，2026-06-22；ABF / BT 漲價超預期；TP 上修 NT$1,222 → NT$1,444；2026-28E EPS 上修 11-49%；詳見毛利率修訂表
• 2026-06-29 260629_citi_nypcb — 花旗（Citi）Flash，2026-06-29；5 月未審 pre-tax margin +5.2ppt MoM、EPS 1.21；Buy、TP NT$1,100（DCF，78x 2026E）。TP 已被 6/30 產業報告取代
• 260630_citi_ABF-BT — 花旗（Citi）ABF/BT 產業報告，2026-06-30；南電 TP 上修 NT$1,100 → NT$1,550（30x 2027E），維持 Buy + 30 天上檔 CW；2026-28E EPS 16.41/51.89/86.18；Broadcom Tomahawk ABF 主要受惠 + 積極漲價策略
• 260629_8046_南電_daiwa_Nan Ya PCB — Daiwa，2026-06-29；5 月速報 NP 781m（EPS 1.21，+534% YoY）、pre-tax margin 22%；ABF/BT 每季漲價上修 ~15%/20-30%；維持 Buy、TP 1,444
• 260629_8046_南電_ms_nypcb — Morgan Stanley（Howard Kao），2026-06-29；5 月淨利率 17.6%、AI up-cycle 早期 CY27 供不應求；維持 OW、TP NT$1,275、12M 首選欣興＞南電＞臻鼎
• 報告_GS_ABF載板_20260712 — 高盛（Goldman Sachs），2026-07-12；南電 TP 大幅上修 NT$1,115 → NT$2,310（+107%，本頁目前最高），維持 Buy（CL）；ABF TAM 產業性上修至 62% CAGR（達 US$33bn，2028）；OPM 預期 1H25 打平躍升至 2026/27E 27%/41%，高階 ABF 曝險 2027E 提升至 40%+
• 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；供應鏈調查主要客戶 Broadcom（主要）/AMD、26Q1 滿載、2027 年載板供不應求、Low CTE（T-Glass）缺料至 2028；EPS 2024A/2025A 0.32/3.01（與 Daiwa 一致）、2026-28F 14.5/55/85（estimate 中信心）
• 報告_Daiwa_南電8046_20260714 — Daiwa（Sheng Cheng / Allan Wang），2026-07-13；TP 大幅上修 NT$1,444 → NT$2,444（+69%，本頁最高），維持 Buy(1)、基板類首選；兩家亞洲基板廠停接 BT 單、BT 3Q-4Q26E 每季漲 +20-30%；2026-28E EPS 再上修 20-42% 至 19.69/61.95/112.64（高於共識 28-66%）；GM 2027/28E 44.9%/53.2%
• 報告_Daiwa_台灣資料中心硬體_20260713 — Daiwa，2026-07-13；ASEAN（新加坡／馬來西亞）法人拜訪回饋，「price hike > spec upgrade」投資框架下南電列基板類 top pick（同一 TP NT$2,444）
• 報告_MS_南電8046_20260730 — Morgan Stanley，2026-07-30；6 月未審獲利（稅前margin 26.8%、淨利率 18.9%，皆逐月改善）；未審 2Q26 淨利約 NT$2,261M 超 MSe 4%；OW 維持，TP 大幅上修 NT$1,275→NT$1,550（+21.6%）；EPS 2026-28E 亦大幅上修至 15.64/33.02/62.87（前 11.52/23.78/51.05）
• 報告_Citi_南電8046_20260806 — Citi，2026-08-06；2Q26 GM 強勁 beat（24.7%）、3Q26E GM 估 29.2%；NT$46.8bn 擴產宣布（估 greenfield、2H28 最快量產）；Buy 維持，TP 上修 NT$1,550→NT$1,600；EPS 2026-28E 上修 3%/1%/1% 至 16.90/52.63/86.85
• 報告_Daiwa_南電8046_20260806 — Daiwa（Sheng Cheng / Allan Wang），2026-08-06；2Q26 first-take，EPS 3.50 略低於自估（稅率影響）、核心業務符合預期；NT$46.8bn 擴產宣布（估 2029 線上）；Buy(1) 維持，TP 維持 NT$2,444；模型審視中
• 報告_GS_南電8046_20260806 — Goldman Sachs，2026-08-06；2Q26 GM +8.9ppt QoQ 為台廠 ABF 之冠；NT$46.8bn 擴產用於嘉義新建高階 ABF 廠供應台積電 CoPoS（估 2H28-1H29 量產）；Buy（CL）維持，TP 上修 NT$2,310→NT$2,500（本頁目前最高）；2027/28/29E EPS 上修 2%/9%/23% 至 65.83/120.18/(2029E)
• 報告_GS_南電8046_20260811 — Goldman Sachs，2026-08-11；2Q26 法說後更新；嘉義新廠聚焦次世代先進封裝基板（單價 US$1,000+/顆、營收貢獻估自 1H29 起）、BT 毛利率 1Q26 個位數→2Q26 二十出頭%、3Q26 營收展望上修至 QoQ 高十位數%~20%+、崑山 UTR 50%→估 70%+、T-glass 短缺持續；Buy（CL）維持，TP 維持 NT$2,500

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