南電

基本資料

南亞電路板（南電，NAN YA PCB），台灣三大 ABF 載板廠之一（與 3037_欣興（市）、3189_景碩（市） 並稱「ABF 載板三雄」），主攻高階 IC 載板，產品覆蓋 CPU、GPU、AI 加速器、HPC 與網通晶片用基板。屬台塑集團，總部新北市樹林。客戶包含 Intel、AMD、NVIDIA 等國際大廠，亦同步投入玻璃載板（Glass Substrate）次世代基板評估。

福邦投顧（2026-07）供應鏈調查：南電主要客戶為 AVGO.US(broadcom)（主要）與 AMD.US(amd)；estimate 中信心。

核心技術／競爭優勢

• ABF 載板：高層數（>14L）堆疊製程、微細線寬線距、高 I/O 對應 AI 伺服器晶片。
• 載板技術轉折期布局：目前評估玻璃芯基板（Glass Core Substrate）導入路徑，與設備商、材料商及封裝廠合作開發 TGV / 種子層鍍膜 / 銅填孔等關鍵製程。
• 台塑集團資源：原材料端有 ABF 樹脂與玻璃布等材料整合能力。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：全球 PCB 各類市場規模與成長性（Prismark / 臻鼎，2026/2）— IC 載板 2025–2030 CAGR 8.4% 為各類 PCB 之冠，是南電核心產品成長動能。

flowchart LR
    A[Intel / AMD / NVIDIA<br/>AI 伺服器晶片] --> B[8046 南電<br/>ABF 載板<br/>市占 7.2%]
    B --> C[2330 台積電<br/>晶圓代工 + CoWoS]
    B --> D[3711 日月光投控<br/>封測]
    style B fill:#a5d8ff
    style A fill:#fff3bf
    style C,D fill:#d0bfff

圖說：南電在 AI 伺服器供應鏈位置：上承晶圓廠、下接終端 AI 晶片大廠的 ABF 載板核心節點。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/3（四） 11月營收　預估：可能 12/3 公布（近 10 次有 9 次落在此區間；最常見：期限前 5 個工作天，信心高）

2026 年已公布累計 474.2 億元；全年推算 600.7 億元（YoY +49.5%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

9 月營收門檻（珩石 Kō Wu 依 BofA 3Q26E 營收 NT$16.264bn 倒算，次級來源）：9 月需約 NT$5.47bn（較 8 月 +2.2%）才符合 BofA 3Q 預估；4Q26E 營收 NT$17.909bn，月均約 NT$5.97bn。為倒算門檻，非已公布營收。

2Q26 逐月自結（Daiwa 彙整，NT$M）：4 月營收 4,451／稅前 746／淨利 597（EPS 0.92）；5 月 4,440／977／781（1.21）；6 月 4,684／1,253／883（1.37）；稅前利益率 16.8%→22.0%→26.8%→（8 月）27.8%，逐月改善。7 月未見單月獲利揭露。

EPS 記錄

來源：Daiwa，2026-06-22 福邦投顧（2026-07）供應鏈調查同樣給出 2024A/2025A EPS 0.32／3.01，與 Daiwa 一致，無衝突。來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607

2026Q2A（公司公告，2026-08-06）：EPS NT$3.50（QoQ +73%、YoY 由虧轉盈）、營收 NT$13,575M（QoQ +21%、YoY +42%）、毛利率 24.7%（QoQ +8.9ppt）、營益率 21.4%（QoQ +9.3ppt）、淨利 NT$2,262M。Citi/Daiwa/GS 三家對此實績數字一致，唯對優於／劣於自身預估看法不同：Citi 較自估/共識高 4%/5%；Daiwa 因稅率 24%（vs 1Q26 18%）高於預期，較自估低 7%；GS 核心業務(OPI)較共識高 15%但低於 GSe 8%，EPS 較共識高 5%但低於 GSe 18%。驗證 MS（2026-07-30）依 6 月未審獲利推算之未審淨利 NT$2,261M，幾乎一致。

2026Q3A（公司公告，2026-11-05 盤後）：EPS NT$5.10（QoQ +46%、YoY +355%）、營收 NT$16,378M（QoQ +21%、YoY +49%）、毛利 NT$4,801M／毛利率 29.3%（QoQ +4.6ppt、YoY +19.7ppt）、營業利益 NT$4,323M／營益率 26.4%（QoQ +5.0ppt）、稅前 NT$4,454M、所得稅 NT$1,156M（稅率約 26%）、淨利 NT$3,298M（淨利率 20.1%）。營收符合預期，EPS 低於 Citi／Daiwa／GS／Bloomberg 共識約 9%、MS 自估 13%／Street 8%，主因稅率高於預期（Daiwa 估 22%、MS 估 16%／Street 19%，中國廠區獲利增加）與業外較低；GM 較 Daiwa／GS 預估低 1.0／0.5ppt，歸因崑山廠爬坡良率損失與 BT 載板毛利率改善幅度小於預期（MS 則稱 GM 略高於自估、與 Street 持平；營益率 +500bps QoQ 視為正面，ABF GM 低 30%s、BT GM 高 20%s、PCB 仍毛利為負）。四家來源一致，無衝突，僅解讀不同（報告_Citi_南電8046_3Q26_20261105、報告_Daiwa_南電8046_3Q26_20261105、報告_GS_南電8046_3Q26_20261105、報告_MS_南電8046_3Q26_20261105）。

EPS 預估

Daiwa（2026-07-13）自述：含 5/17 與 6/22 兩次修訂，兩個月內已上修 2027-28E EPS 77-111%，同期股價僅漲約 50%，故認為仍有上行空間；其 2026-28E EPS 高於 Bloomberg 共識 28-66%。營收 2026/27/28E 60,064／112,828／172,751（TWDm）。

BofA 報告另引 Bloomberg 共識（報告第 3 頁）：2026E 17.86／2027E 45.89／2028E 83.75；珩石 Kō Wu 據此換算，BofA 2027 年營收低於共識 12%、EPS 低 4.5%，2028 年營收低 20%、EPS 低 16.3%，毛利率略高於共識——營收規模較保守、獲利率較樂觀（次級來源，中信心）。

福邦未提供具體目標價，僅給出評價區間參考：景氣上行期本益比 20~35 倍；載板國際同業 P/E 評價 40~50 倍。來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07，estimate 中信心

永豐 2026E 18.90 與 BofA 18.44、MS 18.72、GS 19.35 接近；2027E 50.93 高於 BofA 43.80、MS 48.25，低於 Citi 56.86、Daiwa 61.95、GS 66.67；2028E 76.51 低於 MS 90.18、Daiwa 112.64、GS 128.66。永豐報告附表一 2026F 稅前淨利列 1,022（與同表 4 季加總約 15,786 不符，疑為排版誤植，未採用）。

稅率差異：3Q26 實績稅率約 26%，MS 預估僅 16%（Street 19%）、Daiwa 預估 22%，是各家 EPS 差異的最大來源；營業利益則與 MS／共識持平（+1%／+1%）。

財測假設

珩石 Kō Wu 補充（BofA 模型現金流觀察，2026-10-03，次級來源）：BofA 估 capex 2025 NT$2.35bn → 2026E NT$17.0bn → 2027E NT$10.0bn，但 D&A 2026E NT$5.98bn → 2027E NT$5.77bn 反而下降（報告未拆解，可能為舊設備折舊到期或新設備轉列時點）；FCF 2026E -NT$1.15bn → 2027E +NT$17.25bn，仍維持淨現金。新設備投產與開始折舊的時點、達目標良率的速度，是驗證毛利率假設的追問點。AMD 20%+ 營收若以 BofA 2027E 營收 NT$90.325bn 換算約 NT$18bn，僅為量級換算、不可再疊加到總營收預估。南電官方簡報（作者查核）：正開發 AI 伺服器 ASIC／CPU／高速交換器用大尺寸高層數 ABF 載板，2Q26 已量產 1.6T 交換器載板，但未直接確認 AMD 認證結果或占比。

目標價與評等

營收與資本支出（NT$ 億元）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（各公司 / 金屬中心彙整，2026/2）

成長動能／催化劑

ABF 景氣驗證

Morgan Stanley 2026-05-21 報告指出，AT&S FY26/27 revenue guidance 上修為 +30-35% YoY、EBITDA margin guidance 上修至 25-29%，且 Microelectronics（ABF）C1Q/F4Q EBIT margin QoQ +920bp 至 17.4%。MS 將此視為 ABF substrate suppliers 景氣改善證據，並點名 Unimicron、Nanya PCB、ZDT 受惠。

AT&S 馬來西亞擴產與 ABF 供給缺口

AT&S（奧地利 ABF 載板廠）宣布與 AMD 及另一大型科技客戶在馬來西亞 Kulim 廠簽署 €1.5–2bn ABF 產能擴充長約（全額由客戶長約支應），預計最快 2027 年初新線上線。MS 指出此擴產僅屬加產線、非新建廠，不影響「2027 年起 ABF 供給缺口」預測，對 NYPCB（南電）構成正面確認。MS 維持南電 OW 評等。

後續更新（2026-09-23）：AT&S 宣布擴大與 MRVL.US(marvell) 的 IC 載板合作，確認 Marvell 為上述居林擴產案第二家錨定客戶（與 AMD 並列），建置範圍含 Plant 2 整備＋新基板核心層／先進封裝設施。MS 對南電、欣興維持 OW，視為正面 read-through。詳見 ATS.VI(at_and_s)、報告_MS_ATS與Marvell擴大合作_20260923。

後續更新（2026-11-05）：AT&S 最新季（MS 稱 2QF26/27，約 CY3Q26）營收 €682mn（QoQ +24%），Microelectronics（ABF）EBIT margin 再升 580bp QoQ 至 30.5%（管理層歸因較高量、產品組合改善與定價環境好轉），FY 營收 guidance +45-55% YoY 不變，€1.5-2.0bn 居林擴產由客戶長約支撐。MS 視為對 ABF 同業欣興、南電的正面讀值，並指出擴產承諾顯示供給緊、多年可見度（報告_MS_ABF載板_ATS財報影響_20261105；MS 解析稿有漏字，EBITDA margin 區間待核對）。詳見 ATS.VI(at_and_s)。

載板推薦與光模組／mSAP（凱基研究部 TPCA 會後專題，2026-11-05，珩石王騏杰轉述，次級來源）：凱基認為欣興、南電、景碩、金像電、華通、臻鼎、台光電 2027 年 EPS 皆有翻倍機會、載板 2028 年預估再翻倍，部分個股 forward PE 已修正到 15x 以下（視採用年度 EPS）；ABF 2027-28 S/D 缺口約 22-29%、未來 3-5 年需求 CAGR 約 40%、供給僅 22-25%，載板與記憶體為算力供給最大瓶頸；光模組 PCB／載板中目前欣興最大、其次臻鼎、南電，景碩準備以 BT 產線切入（mSAP 線寬線距約 25/25 μm、載板 15/15 μm 以下，800G 板 12-14L 其中 6-8L mSAP、1.6T 約 16L；光模組線毛利率可超過 40%，客戶名單未回答）。作者個人總結為「載板方面都推」。信心中（轉述＋逐字稿口述有修正處）。（memo_凱基TPCA會後專題_珩石筆記_王騏杰_20261105）

AI 伺服器與玻璃載板

• 2026F Capex 回升至 NT$60 億（+50%），復甦延續，AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器帶動。
• ABF 載板需求結構性回升，主要來自 AI 伺服器 + 800G/1.6T 交換器導入。
• 玻璃載板評估與試產預計 2027+，與設備商 / 材料商共同開發，仍屬技術下線觀察項。康和投顧（2026-10-21）：南電以超低 CTE 核心材料為開發方向，持續研發玻璃基板並與客戶測試（報告_康和_IC載板長約與規格升級_20261021）。
• 產品組合（永豐，2026-10-20，1H26）：Networking 49%、PC 17%、AI&HPC 16%、Consumer 12%、Auto 6%；客戶 AMD、Broadcom、HiSilicon、Samsung、Continental、Delphi；永豐稱南電 ABF 營收占比 60% 以上、報價以短約為主，漲價週期更能快速反映獲利（與 Daiwa 2026-09-02「不簽長約」口徑一致）。
• Low CTE 玻纖布瓶頸（永豐，2026-10-20）：Nittobo 獨供的 Low CTE 玻纖布，在 AI Server 用 ABF core layer 板厚增加 50% 下供給吃緊，連帶排擠 BT 載板中 AP 與 memory 相關供應；永豐預期 3Q27 新產能開出後仍不足以支應 AI Server 需求，ABF 供給吃緊至 2028 不變。康和（2026-10-21）同向：關鍵設備交期延長限制新增產能，2027-2028 供需缺口持續擴大，大型科技客戶以長約與預付款鎖定產能。

ABF / BT 漲價超預期與毛利率上修（Daiwa，2026-06-22）

ABF / BT 基板 2Q26 QTD 報價追蹤高於 Daiwa 原估，觸發 2026-28E 毛利率假設上修 2.6-5.3pp。

• 短缺加劇：供應鏈反饋顯示 AI 伺服器需求韌性強＋2026 年初以來 Agentic AI 帶動通用伺服器需求，ABF / BT 基板短缺為供應鏈中最嚴重瓶頸之一（次於先進晶圓產能與記憶體）。
• 競爭對手季漲 7-8%：南電主要競爭者宣布 2H26 每季漲價 7-8%（原評 5-8%）；Daiwa 認為南電客戶群更分散（小客戶佔比高於同業），具備更高漲價空間。
• 2028 前無大幅擴產：南電 2028 年前不會大幅增產，製程結構性短缺將持續；歷史 GM 高峰可能被打破（ABF GM 曾達 ~50%、BT ~30%）。
• GM 路徑：2Q26E 21.3%（市場共識 18-20%）→ 3Q26E 26.6% → 4Q26E 28.8% → 2027E 全年 37.1% → 2028E 46.4%。

來源：Daiwa，2026-06-22；estimate，信心中高

花旗：積極漲價策略 + Broadcom Tomahawk（Citi 2026-06-30）

• 關鍵受惠 Broadcom Tomahawk：南電為 Broadcom Tomahawk（交換器 IC）ABF 主要受惠者，另以少量份額供應部分 ASIC 專案；BT 端來自記憶體需求強勁。
• 積極漲價：南電對高現貨曝險客戶不願簽長約（LTA）；花旗預期未來數季 ABF/BT 皆採積極漲價策略，漲價 + UTR 改善驅動 GM，2027E 獲利上修 ~40% 至 NT$33.5bn。
• 產業層級：花旗預估 ABF 漲價 3Q26 QoQ +15–20%、4Q26 QoQ +10–15%；T-glass 為 2027 前主要瓶頸；中國 ABF UTR 改善（4958_臻鼎科技（市） 擴產），美系客戶因缺乏選擇開始採用中國產能。
• 5 月未審：pre-tax margin 22.0%、EPS 1.21，GM 顯著 MoM 改善（+5.2ppt）；花旗開 30 天上檔 Catalyst Watch。

花旗：ABF/BT 趨勢轉佳、EMIB-T 排擠效應利好南電（Citi，2026-09-30，最新）

花旗 2026-09-30 報告更新至最新看法，重申 Buy：

• ABF 供給轉緊，EMIB-T 平台排擠效應利好南電／景碩：隨主要 AI 晶片陸續進入量產，花旗預期 4Q26 industrywide ABF 需求動能優於 3Q26，供給轉緊加上原物料成本上升，將觸發 4Q26E 漲價；中期而言 EMIB-T 平台可能大量消耗 ibiden、Shinko、Unimicron 既有合格供應商產能，排擠其他客戶訂單，花旗判斷部分訂單將外溢至非 EMIB-T ABF 供應商（南電或景碩），有利其稼動率與定價。花旗將 ABF 漲價估下修調整為 4Q26E-4Q27E 每季 QoQ +10-15%（涵蓋期間較 6/30 舊估更長）。
• BT：記憶體需求穩健、供給面逐步改善：近期觀察到 BT 需求面智慧型手機走弱，但記憶體需求強勁可望抵銷；南電記憶體銷售占比現已提升至 >60%（過去約 30%），為本報告新揭露之具體數字。中期而言，花旗觀察到 Unimicron 與 SEMCO 正將 BT 產能轉換為 ABF 產能，可望自 4Q26 起逐步改善產業 BT 供給面；更明顯的 BT 訂單外溢預期落在 2Q27 之後（Unimicron／SEMCO 最後一批 BT 訂單客戶轉單完成之後）。
• 3Q26 業績預覽：花旗估 3Q26E GM 29.6%（+4.9ppt QoQ），優於共識 27.3%，ABF／BT 雙雙貢獻改善；3Q26E EPS NT$5.3，較共識高 3%。
• 估值與評等：上調 DCF-based TP 至 NT$1,700（30x 2027E EPS，前 NT$1,600）；因預期 AI 晶片量產放量＋漲價將驅動 4Q26E 月營收動能，新開 90 天上檔 Catalyst Watch；2026/27/28E 獲利上修 2%/8%/6%。
• 估值方法揭露：DCF 以無風險利率 5.00%（10 年公債）、市場風險溢酬 7%、beta 1.22 回算 WACC 13.4%；TP 相當於 30x/13x 2027E EPS/BVPS。歷史本益比參考：2003-08 景氣上行期 15-20x、2010-11 景氣回升期 25-35x、2019-22 ABF 短缺期 30-40x。
• Bull/Base/Bear 情境：Bull — ABF 短缺幅度優於預期拉升定價與毛利率、新 ABF/BT 專案取得市占；Base — 2026E/27E 營收 +47%/+93%、GM 25.8%/42.5%、OPM 22.3%/39.3%；Bear — 美國實體清單（entity list）影響超乎預期、傳統 PCB 需求轉弱、毛利率不如預期。

圖說：NYCPB 12 個月遠期 P/E band 走勢圖（花旗，2026-09-30），最新 P/E 35.3x，高於 +1 標準差（34.4x）與均值（23.1x）。

來源：報告_Citi_南亞電8046_20260930

BT 漲價續行與 2027 年伺服器 CPU 新動能（BofA，2026-10-01）

• BT 漲價自 4Q26 恢復：BofA 9 月初曾擔憂 BT 漲幅趨緩，現預期南電 4Q26 仍調漲 BT 相關 ASP 單位數 %，純由供需推動、全額反映到獲利；1Q27 BT 載板預期再漲 20%+（部分為成本轉嫁）。模型 4Q26 營收 QoQ 約 +10%、GM 32-33%，不排除崑山 ABF 產能較快爬坡帶來營收上行驚喜。
• 2027 年新動能：伺服器 CPU 需求外溢，樹林廠正進行 AMD 伺服器 CPU 認證，若順利可望取得多數外溢訂單，BofA 認為 2027 年有機會出現 20%+ 營收來自此新業務；同時公司將崑山等廠部分產能改配給 Broadcom，優化產品組合。2027 ABF 載板 GM 以約 50% 建模，有上修空間。
• 相對同業：7 月下旬以來南電股價漲約 50%，落後欣興／景碩（約 70%），BofA 仍視其為載板漲價的最佳標的；參考景碩 8 月營收，認為南電近期毛利率有望符合或優於市場預期。

• 預估與共識：2027/28E 營收分別較共識低 12%／20%，但毛利率高 1.5／0.8ppt；2027E EPS 43.80 低於 Visible Alpha 共識 47.79（-4.5%）、2028E 70.09 低於 79.59。BofA 估值 PO 風險：上行為 ABF 供給更緊、SiP/AiP 採用增加、PCB 競爭趨緩；下行為同業 ABF 擴產更大、SiP/AiP 不如預期、PCB 競爭更激烈（財務數字見「EPS 預估」「財測假設」）。

• 次級拆解（珩石 Kō Wu，2026-10-03，中信心）：(1) 漲價原因重於幅度——4Q26 個位數漲幅主要為供需有利、可直接增加單位獲利；1Q27 逾 20% 含部分成本轉嫁，BofA 未揭露轉嫁比例。(2) AMD 營收占比 20%+ 僅是潛在情境（報告用語為認證中／若順利／有機會），非已確定量產訂單，亦非 AMD 20% 市占；「外溢需求」的原供應商、數量與各家分配比例報告未交代。(3) 2025–2028 營收約 3 倍、EPS 約 23 倍，含低基期效果，高度依賴利潤率擴張。(4) PO NT$2,000 不能以 2027E EPS 43.80×35x（得 1,533 元）解釋，BofA 使用 2H27-1H28E 較遠期獲利；估值需市場相信高毛利持續與 2028 年後成長，同業 ABF 擴產為報告列示下行風險。數字拆解見「財測假設」「EPS 預估」。追蹤項目：3Q26 營收 NT$16.26bn／GM 29.0%／EPS 5.75、4Q26 GM 32.6%；BT 4Q26 漲價實現度；樹林廠 AMD 認證與量產時程；崑山放量與 Broadcom 產品組合；同業供給。

來源：報告_BofA_南電8046_20261001、memo_南電8046_珩石KoWu_BofA報告解讀與財務拆解_20261003（次級）

20260701 法人交流：ABF 供需缺口擴大、原物料全面吃緊、CoPoS 規格躍升（Andrew 通路訪查，2026-07-04）

來源：memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704（Andrew，賣方通路訪查彙整 2026-07-01 南電法人交流內容）。與上下方 Daiwa／Citi／GS 券商報告相比，本段為公司自身於法人交流中的說法，資訊密度高，逐項整理如下：

• 2Q26 優於 1Q26：2Q26 營收 QoQ 成長約 high-teens，主因 ABF/BT 漲價與產品組合改善；power mix 與 1Q26 相近（ABF 約 55–60%、BT 約 30–35%、PCB 為剩餘比重）。稼動率：ABF／BT 已接近高水位（BT 供給相當吃緊，ABF 台灣廠偏緊，僅崑山仍有利用率提升空間）；PCB 稼動率 1Q26 約 60–65% → 2Q26 提升至 70–75%。2Q26 毛利率較 1Q26 至少提升 5 個百分點以上，主因 utilization／mix／ASP 三方面改善（4、5 月營收差異不大但獲利明顯改善，顯示 ASP 與組合改善已開始反映在損益）。
• 3Q26 展望再上修：公司將原先 3Q26 營收 QoQ 成長預期由 mid-to-high single digit 上修至 mid-to-high teens；目前產能已接近滿載，成長動能主要來自 mix 與 ASP、非量。3Q26 毛利率將較 2Q26「顯著成長」，因加價幅度較大的產品加速出貨，部分成本提升產品亦與客戶重新協商以新價格認列。
• 4Q26 仍看不到反轉：公司判斷目前是明顯的賣方市場，且可能維持兩年以上；ABF 已不是一季談一次價，而是每筆訂單都與客戶協商（類似上一輪 upcycle）。BT 上半年每次漲價約 20–30%（原物料上漲＋供需吃緊）；ABF 漲幅較 BT 低，因材料漲價比例較小——上半年 ABF 主要反映玻纖布緊缺，下半年起將逐步反映 ABF 增層膜（build-up film）漲價。
• 下半年起可能正式供不應求：公司預期 2026 下半年 ABF 產業將正式轉為供不應求（上半年僅是「非常緊」尚未完全供不應求），原因包括新世代產品消耗量提升、良率 learning curve、die size 變大、產品結構更複雜，及部分產品可能從 full panel 轉 half／quarter panel 導致實際產出下降；未來不只產能緊，原物料供給也將更緊，有利 ABF ASP 提升。
• 原物料緊缺核心：T-glass、E-glass、CCL、銅箔皆偏緊——高階網通產品（如 800G 交換器）幾乎全用 T-glass，公司正與客戶討論是否改用 E-glass 或認證新 T-glass 供應商，以保留 T-glass 供高階產品；但 E-glass 亦非完全寬鬆，瓶頸在 CCL 廠更偏好生產高階產品（需足夠價格誘因才願意生產中低階）。銅箔對 ABF 影響較小（僅 CCL 層用到），對 BT 影響較大（尤其反轉銅箔供給下降，可能進一步推升 BT 成本與價格）。
• 產品應用：ABF 今年絕大部分需求來自 data center，最大量為 high-end switch／networking，ASIC 等 computing 應用逐漸增加但仍非最大宗；大 body size ABF 產品目前約 80%+ 為 networking、20–30% 為 computing，2026–2027 年 ASIC 機會仍會支持但南電角色偏輔助。BT 最大應用為記憶體相關產品，公司形容今年是記憶體 super upcycle。
• 1.6T 交換器與 Tomahawk 7：2026 上半年交換器絕大部分仍是 800G，1.6T 要到下半年才開始放量、但 2026 年不會完整取代 800G。Tomahawk 7 規格明顯放大，可能是 26 層板、尺寸較現有 Tomahawk 更大，且 core 從一個變成三個，代表玻纖布與 CCL 消耗量大幅增加；第七代網通產品 2027 年可能小量開始，2028 年才可能成為主流。
• 新世代載板規格躍升（CoPoS）：未來 CoPoS 相關產品尺寸可能達 210mm×210mm，層數可能從 26 層板起跳；新世代產品 core 不再是單一 CCL，可能需要三個 core，即使單位數不增加，玻纖布消耗量至少是三倍。增層膜也可能導入新世代材料（因板子面積變大有 warpage 問題），供應商正嘗試 ABF 與 balance film 結合方案，惟成本很高，若導入且價格壓不下來將反映在單價上。
• 短期擴產以去瓶頸為主，大規模新產能 2029 年才開出：每年新增產出約 low-mid single digit%；真正大規模新產能預計 2029 年開出、且針對 CoPoS 產品，與現有產品差異大，不能簡單比較產能增幅。擴產瓶頸不只設備（交期長達 1-2 年，因 PCB／載板業都在擴產、關鍵設備已被訂走），也包括土地（大尺寸載板希望整線同層，需更大土地、台灣土地有限）與缺工（泰國廠面臨）。
• 崑山廠：約占南電 ABF 產能 15–20%，目前稼動率仍低於 50%；在供不應求下，部分客戶已能接受崑山生產（過去堅持非中國地區生產）。公司預期明年崑山稼動率可能較今年提升一倍，有助產出與 ASP。
• CPU 客戶擴展：目前 CPU 客戶為美系 edge CPU 客戶（僅一家）；明年隨 server CPU 需求改善，該客戶有意願讓南電增加 server CPU 供應，認證可能今年下半年開始，若順利明年可進入 server CPU supply chain。
• 毛利率/營益率目標：2Q26 ABF 毛利率約 mid-to-high 20%、BT 毛利率穩定於 high 20%；下半年內部目標 ABF OPM 30%+、BT OPM 25%+（反推毛利率再加約 4ppt OPEX）。與上一輪 upcycle 相比（ABF 毛利率高峰約 50–55%、BT 約 low 30%，差距約 20ppt），本輪目前差距較小（BT 漲價快），不排除 ABF/BT 獲利差距縮小。
• LTA 態度保守：客戶普遍希望簽 LTA 以確保產能，晶片廠與 CSP 皆有洽詢，惟仍在討論階段；公司過去曾因客戶承諾受傷，對保量／保價／加價條款先視為參考，不完全依賴客戶承諾。公司更重視能否穩定參與客戶新世代產品，確保每一代都在客戶 supply chain 中，而非單純保量或保價。
• 資本支出與折舊：2029 年新廠資本支出金額大，但不會集中單一年認列，會分布未來數年；目前新廠仍早期規劃階段，實際建廠費用仍在預算中，今年 capex 不會暴增。上一輪 upcycle 擴產的折舊壓力預計明年初達高峰（崑山第一擴建案 2020Q1 投產），明年起折舊逐步下降，若 pricing trend 持續向上，獲利有望進一步改善。
• 公司對供需缺口數字的立場：公司強調計算 ABF 供需缺口數字本身意義有限，因各廠生產方式不同（full/half/quarter panel）、良率改善會改變生產方式，供需缺口數字變數太多、與 ASP 不一定有直接關係——建議觀察 lead time 而非單一缺口百分比。

BT 競爭者退出與漲價再升級（Daiwa，2026-07-13）

Daiwa 觀察到基板產業關鍵結構變化：亞洲兩家全球基板廠已停止接受 BT 基板訂單——因 ABF 需求強勁（AI 伺服器韌性＋通用伺服器回升）且 BT/ABF 共用部分製程產能，這些廠商將共用產能由 BT 移往 ABF。對留在 BT 市場的廠商（南電為代表）為重大利多：

• BT 漲價幅度上修至 3Q-4Q26E 每季 QoQ +20-30%（前估 20-30% 為季漲上緣；6/29 版為 BT 20-30%）；成本通膨環境下中低階材料反而因產能移轉享有更好的漲價。
• 2026E 全年漲幅：BT >70%、ABF >50%——基板為記憶體之後漲價幅度第二大的零組件。
• GM 上修：2Q26/3Q26E 24.3%/30.6%（前 21.3%/26.6%）；2027/28E 44.9%/53.2%（前 37.1%/46.4%，各 +8pp）；2027E 起重返歷史 GM 高峰、2028E 創新高（前估為 2028E 才重返）。
• 風險：交換器／PC／智慧手機需求弱於預期。

5 月速報：獲利爆發 + ABF/BT 漲價再確認（Daiwa & MS，2026-06-29）

南電因近期股價劇烈波動，於 6/29 盤後提前公布 5 月未審獲利（依 TWSE 規定）。5 月淨利 TWD781m（EPS 1.21，+534% YoY）、pre-tax profit 977m、pre-tax margin 22.0%（vs 1Q26 14.3%）；營收 NT$4.44bn（flat m/m、+36% y/y）。

• Daiwa（Sheng Cheng）：5 月 pre-tax margin 22% 大幅優於其 2Q26E 的 19%，推估 5 月 GM 已達 24-25%（vs 其 2Q26E ~22%），視為近期股價催化劑，並暗示對現有預估有上行風險（後續將發布修正）。ABF/BT 基板每季漲價幅度上修至 ~15%（ABF）/ 20-30%（BT），較 6/22 更 bullish；主因 T-glass 短缺、基板產能短缺、AI 伺服器需求韌性、CPU 伺服器需求上升。
• MS（Howard Kao）：5 月淨利率 17.6%（+420bps vs 4 月 13.4%、+590bps vs 1Q26 11.7%），來自更好的定價、產品組合改善與 ABF/BT 仍滿載。5 月 NP 佔其 2Q26 估的 47%、佔市場的 39%；4+5 月合計已佔其 2Q26 估的 84%。MS 認為 AI up-cycle 仍在早期，CY27 起浮現供不應求；BT 亦受惠記憶體超級循環。維持 OW，但 12 個月首選 3037_欣興（市） ＞ 南電 ＞ 4958_臻鼎科技（市）。

月度未審獲利：稅前/淨利率逐月改善、2Q26 淨利獲驗證（MS，2026-07-30；8 月更新 Daiwa，2026-10-02）

8 月自結（2026-10-02 盤後，因近期股價波動而提前揭露稅前與淨利）：淨利 NT$1,092M（EPS 1.69，YoY +665%）、稅前 NT$1,486M、稅前利益率 27.8%（6 月 26.8%）。Daiwa 認為業外與費用影響有限，推算 8 月毛利率約 30-31%，呼應其「規格升級帶動 ABF 載板需求、崑山良率於 8 月改善後 GM 回升至約 30%」看法；整體大致符合市場預期。Daiwa 認為股價後續動能來自 BT 載板漲價進度（9 月前能見度有限，現漸明朗）：預期 4Q26 BT ASP QoQ 單位數 %、1Q27 +20%，即使 4Q26 漲幅低於先前預期，2027 年仍將再加速；將 8 月公布視為近期股價催化劑。逐月數字見「月營收追蹤」。

6 月未審獲利（MS，2026-07-30）：

南電依 TWSE 規定揭露 2Q26 各月未審獲利：4 月 pre-tax margin 16.8% → 5 月 22.0% → 6 月 26.8%（+470bps MoM）；淨利率 4 月 13.4% → 5 月 17.6% → 6 月 18.9%（+130bps MoM），逐月加速改善。彙整 4、5 月已揭露數字後，MS 推算未審 2Q26 淨利約 NT$2,261M，超 MS 自估 4%、與市場一致；未審 2Q26 稅前margin 21.9%，超 MSe 250bps、超市場 120bps，暗示毛利率估值仍有上行空間。南電預計 8 月 6 日公布完整 2Q 財報。MS 認為 AI 驅動的載板上行週期仍處早期，CY27 起將浮現供不應求，NYPCB 的 BT 基板業務持續受惠記憶體超級循環；12 個月觀點仍以欣興為首選，南電、臻鼎居次。

2Q26 完整財報驗證 + NT$46.8bn 大型擴產宣布（Citi/Daiwa/GS，2026-08-06）

南電 2026-08-06 盤後公布完整 2Q26 財報，實績驗證 6 月未審獲利推算，同日並宣布 NT$46.8bn 資本支出擴產計畫，三家券商就規模、用途與投產時點解讀不同。

• 2Q26 實績（三家一致）：營收 NT$13,575M（QoQ +21%、YoY +42%）、毛利率 24.7%（QoQ +8.9ppt）、營益率 21.4%（QoQ +9.3ppt）、淨利 NT$2,262M、EPS NT$3.50。三家對「優於／劣於自身模型」評價不同：Citi 較自估/共識高 4%/5%（強勁 beat）；Daiwa 較自估低 7%（主因稅率 24% vs 1Q26 18%，核心業務仍符合預期）；GS 核心業務(OPI)較共識高 15%但低於 GSe 8%（GS 為街頭最樂觀模型）。
• GM 表現橫向比較（GS）：南電 2Q26 GM +8.9ppt QoQ 為台灣 ABF 廠之冠，優於 3037_欣興（市）（Unimicron）+6.8ppt、3189_景碩（市）（Kinsus）+4.9ppt。GS 估南電 3Q26 GM 將再擴至 31.3%（+6.6ppt QoQ），可能超越景碩（估 28.4%）/欣興（估 27.4%）成三雄中最高——此為 GS 對南電相對同業競爭力的判斷，欣興/景碩兩頁未同步更新，僅記錄於此。
• 3Q26 GM 展望分歧：Citi 估 29.2%（+4.5ppt QoQ，ABF/BT 皆貢獻）；Daiwa 估約 30%（未給精確 ppt，3Q/4Q26E 營收 QoQ +20%/+10%）；GS 估 31.3%（+6.6ppt QoQ，最樂觀）。GS 提示 Kunshan 廠因原建置目標為中低階 ABF，短期內轉產高階 ABF 可能拖累近期 GM，但預期 8-9 月起現貨漲價與良率改善可抵銷。
• NT$46.8bn 資本支出宣布 — 三家投產時點看法不同：
• Citi：無明確時間表，判斷為 greenfield 新建擴產案，設備採購前置期長，最快 2H28 量產；規模約等同南電 2020-2023 年 capex 總和。
• Daiwa：用於建置大尺寸、高層數基板產能，估最快 2029 年線上；模型審視中，估值待後續更新。
• GS：提供最完整細節——新產能設於嘉義，用於生產台積電次世代 CoPoS 封裝基板，預計 2H28-1H29 隨台積電 CoPoS 量產同步上線（與 GS「30+ 個月擴產前置期」觀點一致）；規模遠高於南電 2025 全年 capex（NT$2.4bn）、亦超過上輪景氣循環高峰年度 capex（NT$16.9bn）；GS 估新產能基板尺寸/層數較現行最高階產品大 100%/高 30%+，代表 2028 年後 ASP 再上一個台階。

2Q26 法說後更新：BT 毛利率跳升、3Q26 展望上修、崑山稼動率提升（GS，2026-08-11）

南電 2026-08-11 舉行 2Q26 法說後電話會議，GS 整理管理層要點：

• 嘉義新廠聚焦次世代先進封裝基板：NT$46.8bn 投資（約當南電目前市值 7%）中，其餘多項資本支出計畫仍在評估；嘉義廠明確聚焦次世代先進封裝基板，單價視規格可達 US$1,000+/顆，營收貢獻估自 1H29 起。
• ABF 定價：2H26 加速、無天花板：公司表示 ABF 現貨定價漲幅 2H26 將優於 1H26，且 like-for-like 基礎定價未來數季持續走高（因產業供給短缺），公司不預期 2027-28 供需缺口能解決，並預期 ABF 定價可望逐季/逐年續漲、無明確天花板。
• BT 毛利率跳升：BT 基板毛利率由 1Q26 個位數 % 躍升至 2Q26 二十出頭 %，主因 2H25 以來每季 20-30% QoQ 漲價；公司續看 BT 定價未來每季維持 QoQ +20-30%。
• 3Q26 營收展望上修：公司預期 3Q26 營收至少 QoQ 高十位數 %成長、力拚 20%+；ABF 為主要成長動能（高階 switch IC 與 AI ASIC IC 載板需求增加、定價展望轉佳），加上崑山廠貢獻提升（UTR 由 2Q26 的 50% 拉升至 3Q26 估 70%+，來自高階網通客戶需求增加）。
• T-glass 短缺持續：公司預期 T-glass 成本 2H26 將較 1H26 進一步走高，短缺在可見未來難解，因基板規格移轉速度加快，導致產業平均良率下降、T-glass 消耗量持續增加。
• 擴產資金來源：公司評估是否比照其他 ABF 廠向客戶取得部分資金挹注，但優先考慮銀行貸款，因客戶資金挹注可能限制產能調度彈性。
• GS 維持 Buy（CL），目標價維持 NT$2,500（21x 2028E EPS 不變）。

線上法說更新：稼動率上升、規格升級延長上行週期、新增美系 ODM AI HDI 訂單

南電 2026-09-02 盤後舉行線上電話會議，Daiwa（Sheng Cheng）會後重申 Buy（1），12 個月目標價自 NT$2,444 上調至 NT$2,460（目標 PER 49x 不變，僅套用 1 年期遠期 EPS 展期）。要點：

• 近期展望大致符合預期：漲價趨勢大致符合 Daiwa 原估，惟 4Q26E 出現短暫停頓（詳下）。3Q26E 營收預估季增約 20%，與 Daiwa 既有假設一致。
• 崑山稼動率與良率：崑山廠稼動率 4Q26E 可能拉升至 100%，但良率仍有改善空間，可能壓抑 3Q26E 毛利率表現；相較 7 月，Daiwa 預期 8 月毛利率將月增 6-7ppts（良率提升），仍維持對 3Q26E 毛利率約 30% 的信心。
• 漲價策略優於同業，惟 4Q26 起無意再漲 BT 價：南電因不與終端客戶簽長約，預期漲價幅度可望高於其他基板廠；惟公司表示因原材料漲價近期趨緩，4Q26 起無意再調漲 BT 基板價格，Daiwa 已將此反映入模型（為 2026E EPS 下修 4% 的主因）。
• 新增美系 ODM AI HDI 訂單：公司透露已取得美系 ODM 的新 AI HDI 訂單，將使 PCB 部門自 4Q26E 起營收季增約 30%，並由虧轉為營業獲利貢獻。
• 長期論點：規格升級將延長本輪上行週期：Daiwa 認為 ABF 基板本體尺寸放大需增加核心層數以維持剛性，此規格升級將較單純數量成長消化更多 ABF 產能與相關原材料（如 Tglass），此效應預期自 2028E 起顯現，將使本輪景氣上行週期較以往更長。BT 方面因兩家主要基板業者逐步縮減 BT 產能，ASP 成長可望再加速，Daiwa 因此維持 2027E BT ASP 假設不變（儘管 4Q26E 漲幅低於原預期）。
• 財測與風險：2026E EPS 下修 4%（反映 4Q26E BT 漲價幅度縮小），2027-28E EPS 大致不變；Daiwa 2026-28E EPS 較彭博共識高 10-41%（詳見「EPS 預估」表）。下行風險：交換器需求弱於預期。

Broadcom 新加坡自建疑慮與 4Q BT 價格：MS 回應（2026-09-06）

南電股價在 2026-09-04/05 兩個交易日累計下跌 12%（同期加權指數上漲 0.8%），起因是投資人擔心 Broadcom 若自建載板產能，南電與欣興的供應份額會被稀釋。MS 針對兩個問題出報告回應：

• Broadcom 新加坡產能的真實性質：Broadcom 執行長在最近一次法說提及「與夥伴在新加坡廠建置載板產能」。MS 判斷所指為 AST——Broadcom 自 2024 年 3 月起與 Toppan（7911.T）發展的合資案，這是 Toppan 首座海外載板廠，兩期規劃中的第一期預計 2026 年底開始生產。MS 的結論是：Broadcom 是在「確保 FC-BGA 載板供給」，而非把生產拉回自製，因此對南電與欣興現有供應地位影響有限。
• 4Q BT 載板價格展望：2025 下半年以來的 BT 漲價是原物料成本推動（T glass、黃金、銅），而非單純供需。MS 原本就預期 T glass 供給緊俏在 2026 年見頂、2027 年起隨更多供應商通過認證而逐步緩解，因此「原物料驅動的漲價趨於停滯並不意外」。
• MS 立場：對南電與欣興的 OW 論點核心是 ABF 載板的緊俏，兩家都生產 BT 且都是 Broadcom 的現有供應商，故 BT 價格波動對兩檔評等影響有限。

估值方法（MS 揭露）：南電與欣興皆採剩餘收益（RI）模型。南電 COE 9.3%（無風險利率 1%、股票風險溢酬 8.7%、beta 1.0）、中期成長率 17%、終值成長率 3%；欣興 COE 9.2%、中期成長率 15%、終值成長率 3%。

來源：報告_MS_ABF載板供給_20260906

風險與注意事項

• 庫存週期：2022–2024 載板曾經歷大幅修正（營收 549 → 271 億），對景氣敏感度高。
• 客戶集中：高階 ABF 高度依賴 Intel / NVIDIA 訂單能見度。
• 次世代技術轉折：玻璃載板若放量會重塑載板供應鏈格局，南電目前仍處評估期，技術領先度未明。
• 中國競爭：深南、奧士康、興森等加速進軍 ABF / 玻璃載板，2026 後可能對中階市場造成價格壓力。

凱基 ABF 論壇（2026-07-02）

• 南電 2023 年高點 ABF 占比約 62%，預期明年有機會超過，升至 64%
• 但因南電投資進度較慢，大量營收貢獻可能要到 2028 下半年甚至 2029 年才出現；2026-2027 年營收增長主要取決於載板漲價幅度
• 南電若主要依靠漲價，營收成長幅度相對有限
• 凱基預期南電今明年增速為 47%/43%

來源：memo_凱基_ABF載板論壇_20260702

公司行事曆

• 11/03週二營收10月營收公布MOPS 公布於 11/3 13:23–14:22 間
• 今天 2026-11-08
• 12/03週四營收11月營收（預估 12/3）可能 12/3 公布（近 10 次有 9 次落在此區間；最常見：期限前 5 個工作天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

全球 ABF 載板市占（2025 年）

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（金屬中心彙整，2026/2）

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板（玻璃載板評估參與者之一）。
• 相關供應鏈：供應鏈_CoWoS、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃、供應鏈_AMD_Helios_MI450、供應鏈_AVGO台灣供應鏈、供應鏈_光通訊。
• 上游材料：味之素 ABF 樹脂、日本玻璃材料商（康寧 / 旭硝子 / SCHOTT）。
• 下游客戶：Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm 等高階晶片大廠。
• 並列同業：3037_欣興（市）、3189_景碩（市）、IBIDEN、SEMCO、SHINKO。
• ABF 供給缺口讀旁：AT&S 擴產僅屬加產線、非新建廠，不影響 2027 年起 ABF 供給缺口預測；MS 明確點名南電（NYPCB / Nan Ya PCB）與 3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市） 並列為受惠者。
• 福邦投顧（2026-07）供應鏈調查：南電主要客戶為 AVGO.US(broadcom)（主要）與 AMD.US(amd)；26Q1 產能滿載，2027 年載板產能供不應求，Low CTE（T-Glass）缺料延續至 2028；estimate 中信心，來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607。
• Apple 曝險（摺疊 iPhone 供應鏈觀點，GS，2026-09-10）：南電 2026E 對 Apple 營收曝險 15-20%、Apple OP 曝險 15-20%，主要產品為 PCB／BT（SiP）。按 Apple 產品線拆分：iPhone 5-10%、iPad <5%、Apple Watch 5-10%、Macbook <5%、AirPod 5-10%。南電列於 GS 該報告的 Conviction List（CL），為 GS 最強力看好的評等層級。來源：報告_GS_摺疊iPhone供應鏈_20260910。

相關頁面

• 分析_2026年11月台股策略三家投顧共同產業主線_20261104
• 分析_3Q26美系Hyperscaler財報與台廠read-across_20261102
• 分析_Intel_3Q26台廠read-through_20261102
• 1303_南亞（市）
• 8074_鉅橡（櫃）
• 分析_BT載板供需缺口與漲價週期_GS_20261015
• 技術_BT載板
• 技術_EMIB-T
• 分析_GoogleTPU產業與供應鏈_20260930
• 分析_PCB上游缺料漲價與PTFE方案_福邦2026Q4
• 分析_玻璃封裝全景
• 3680_家登（櫃）
• 分析_AI半導體與硬體通路訪查_Andrew_20260704
• 技術_玻纖布
• META.US(meta_platforms)
• 3110.JP(nittobo)
• 4062.JP(ibiden)
• 分析_台灣資料中心硬體_基板漲價循環與ASEAN行銷回饋_Daiwa_20260713
• 分析_AI伺服器PCB_CCL供給吃緊與漲價_20260607
• 時程_2026_CCL與AI伺服器材料
• 分析_CoPoS供應鏈連結_MS_20260706
• 技術_BGA
• 技術_FCBGA
• 技術_SAP
• INTC.US(intel)
• 7828_創新服務（櫃）
• 技術_銅柱巨量轉移