台光電

基本資料

台光電子材料股份有限公司，台灣上市電子材料廠，主要經營銅箔基板、黏合片與多層壓合板。公司是高階 PCB / CCL 材料鏈中的核心廠商，產品受 AI Server、交換器與高速傳輸板材升級帶動。

• 股票代號：2383.TW
• 掛牌市場：TWSE 上市
• 主要產品：銅箔基板、黏合片、多層壓合板
• 應用場景：AI Server、網通、交換器、高速 PCB / CCL
• 資料來源：Yahoo 股市與 Goodinfo 公司基本資料；使用者 memo（2026-05-09）

核心技術／競爭優勢

• 高階 CCL 配方與材料整合能力，對 M8 / M9 等高速材料規格具關鍵影響。
• 使用者 memo 指出台光電具特別專利配方，並授權雙鍵協助改性 mPPO(OPE)、HC 樹脂。
• 在高階板材中，若能以較低比例 HC 樹脂達成 M9 等級 CCL，將帶來成本與量產競爭力。
• 高階電子布供應（非日東紡供應體系）：福邦供應鏈調查（2026-07）指出台光電為除日東紡外少數能取得高階電子布供應的 CCL 廠，透過台玻、富喬、德宏、泰山玻纖等取得 LowDK / Q 布料源；其中德宏 Q-Glass 產能規劃優先供應台光電（德宏 26H1 60 萬米/月 → 26 年底 100 萬米/月）（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
• 交換機 CCL 供應地位：福邦供應鏈調查列台光電為 Cisco、Arista、Accton、Mellanox 等品牌 800G 與 1.6T 交換機主要 CCL 供應商之一（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：台光電股價走勢與目標價線（Daiwa，2026-06-16）

圖說：PER 歷史區間圖，顯示台光電評價已進入高階區間但仍有空間（Daiwa，2026-06-16）

圖說：Daiwa 台光電收入拆分預測，基礎設施收入 2028E 達 NT$3,544 億（Daiwa，2026-06-16）

圖說：野村整理 CCL 期末產能擴充表（EMC vs 聯茂 TUC，k sheets/月，2023–2028E）。EMC 總產能 4,200→11,100（台灣觀音新地擴 600、崑山/中山續擴、檳城），2027 後另評估崑山/中山新產線（待董事會核准）。來源：260630_2383_台光電_Nomura（Nomura，2026-06-30）。

圖說：EMC(台光電) CCL 月產能 2024-2028（4.35→5.85→6.15→9.45→11.25 百萬張/月），來源 © SemiAnalysis。

圖說：台光電月營收柱狀圖（TWDbn）與 YoY 成長率折線圖，Mar-16 至 Jun-26，顯示 2026 年月度歷史新高趨勢。來源：Daiwa，2026-07-03。

月營收追蹤

成長動能／催化劑

CCL / AI server

• 投資整理見 分析_AI伺服器PCB_CCL供給吃緊與漲價_20260607。
• 公司說明來源：memo_台光電_凱基論壇_20260612。
• 營收 NT$330 億（季史上最高，QoQ +33%）；毛利率 29.4%（凱基論壇 / 公司說明）。
• 樹脂（膠片）已轉嫁原料漲幅，毛利率優於 CCL 本體（凱基論壇 / 公司說明）。
• 公司指引 QoQ +30-35%，毛利率 31-32.5%（凱基論壇 / 公司說明）。
• 7 月 1 日起新報價生效；下半年另一波漲價可能性存在（凱基論壇 / 公司說明）。
• 樹脂（含膠片）價格自去年 Q4 起漲 20-30%，膠片毛利高於 CCL（凱基論壇 / 公司說明）。
• 高階材料交期從 24 週延長至 13 個月；客戶催貨緊急；整體出貨走勢未受 AWS PCB 延遲影響（凱基論壇 / 公司說明）。

SemiAnalysis 2026-07-02 補充：GB300 → VR NVL72 世代，EMC 內容成長遠快於 Doosan；VR NVL72 中，EMC 供 Orchid（CX-9）、Midplane（Compute Tray）、NVSwitch（Rosalind）板，Doosan 供 Strata 板，EMC CCL 金額合計為 Doosan 的 1.51x（EMC US$23,895 vs Doosan US$15,876 / 機櫃）。隨 Rubin 2026/6 起放量，EMC 超車 Doosan 成為 Nvidia 最大 CCL 供應商，領先幅度可達 Doosan 的 50% 以上。

2026/5 底董事會通過收購昆山、中山新地，2H2028 再增 1.8M 張 / 月，2028 產能約翻倍。另進軍高階 ABF 載板 CCL，台灣新增 100k 張 / 月，全轉換可達 1mn 張 / 月，初期聚焦台灣與中國客戶。

Nvidia CCL 規格遷移路線（Daiwa 2026-07-03）： - Rubin 世代 → M8+ 或 M9Q - Rubin Ultra 世代 → M9、M9Q、M10 或 PTFE - ASIC 陣營 → 預計 2027 年由 M8+ 遷移至 M9 或 M9Q - 台光電新產能：觀音廠（Guanyin plant）自 4Q26 起開出

低軌衛星

• LEO 衛星佔基礎設施（Infra）營收約 10-15%；衛星本體使用 M7；地面站（gateway）從 M4/M6 升級至 M7，未來邁向 M8（凱基論壇 / 公司說明）。
• 列入 SpaceX 台廠供應鏈：供應高頻低損耗 CCL 材料，用於衛星板、地面站與 UT 的 PCB；2025 年低軌衛星營收比重約 5-6%（元大推估，中信心；來源 報告_元大_LEO衛星產業_20260610）。
• 關聯：華通/燿華衛星 HDI 板材料升級（Starlink v3.0 M7 → M8）。

IC 基板 / ABF CCL / BT

• 台光電正切入 ABF CCL 替代型之 BT 材料 IC 基板，已進行認證；若 2027 年通過認證則量產出貨（凱基論壇 / 公司說明）。
• Daiwa 預計 ABF CCL 2027E 約 90 萬張（占總產能約 10%）開始出貨。
• 野村 2026-06-30（Anchor Report）：CCL 缺貨漲價、新平台（Google TPU 8t/8i、NVIDIA VR）3Q26 才放量且周邊大板內容大增；2Q26 營收 +37% q-q、GM 升至 32.4%；Google Ironwood + AWS Trainium 3 拉貨；評估中國擴產（2027 後）及 ABF 載板 CCL（尚未計入）；EPS +18/22/19%（2026/27/28F），見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630
• 野村 EMC 專屬報告（Eric Chen，2026-06-30）：Reiterate Buy、TP 5,285→6,880（32x 2027F EPS TWD215）。新平台（Google TPU 8t/8i、Nvidia VR）3Q26 才放量，且不只主板、連 CPU/switch 等大型周邊板（常 >20L）都受惠 → 2H26 供需失衡恐再惡化、CCL 廠可能再一輪漲價，EMC 因產能規模最大最受惠。Google TPU/CPU 板 + switch 的 CCL 內容 2027F 幾乎三倍成長，占 EMC AI 營收 58%（vs 2026F 38%），Google 強需求抵銷 AWS Trainium 較平淡的量。EMC 評估 2027 後中國再擴產（待董事會核准）；ABF 載板 CCL 機會尚未計入財測（潛在 upside）。絕對 EPS：2026F 114.67 / 2027F 214.96 / 2028F 294.11（FD norm）。來源 260630_2383_台光電_Nomura

EPS 記錄

EPS 預估

福邦（2026-07）EPS 預估 → estimate 中信心，評價基礎為景氣上行期 PE 20~30x。

財測假設

目標價與評等

時間軸

供應鏈位置

• 所屬環節：高階 PCB / CCL 材料。
• 上游材料：樹脂、玻纖布、銅箔。
• 相關材料供應：4764_雙鍵（市）（依使用者 memo，協助改性 mPPO(OPE)、HC 樹脂）。
• 所屬供應鏈：供應鏈_AWS、供應鏈_GoogleTPU、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃、供應鏈_低軌衛星、供應鏈_光通訊。
• 市占：2025 年全球低介電 CCL 市占約 37%、居全球第一（市場規模約 US$29.1 億；國泰證 PCB 論壇，2026-06-22）。
• 東南亞布局：於馬來西亞檳城建立高階產能，除服務當地 PCB 客戶外，可就近支援 Intel、AMD 等先進封裝供應鏈（國泰證 PCB 論壇，2026-06-22）。
• 上游高階電子布供應：福邦供應鏈調查列台玻、富喬、德宏、泰山玻纖（中，尚無公司頁）為台光電 LowDK / Q 布上游供應商，其中德宏 Q-Glass 優先供應台光電（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
• 交換機客戶：福邦供應鏈調查列台光電為 Cisco、Arista、Accton、Mellanox 等品牌 800G / 1.6T 交換機主要 CCL 供應商之一（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。

相關公司

來源

• 產業_國泰證PCB論壇_20260622，國泰證期，2026-06-22（2025 低介電 CCL 市占 37% 居首、馬來西亞檳城高階產能）
• 260607_2383_6274_2368_citi_TW-PCB-CCL，Citi，2026-06-07（CCL 供給偏緊、漲價、PTFE 早期評估、ABF CCL ASIC 認證）
• memo_雙鍵4764_20260509，2026-05-09（使用者整理）
• Yahoo 股市，台光電 2383.TW 公司基本資料，資料時間：2026-02-19，https://tw.stock.yahoo.com/quote/2383.TW/profile
• Goodinfo，台光電 2383 公司基本資料，https://goodinfo.tw/tw/BasicInfo.asp?STOCK_ID=2383
• 報告_元大_LEO衛星產業_20260610，2026-06-10（元大投顧；SpaceX IPO 與台廠供應鏈）
• memo_台光電_凱基論壇_20260612，凱基投資論壇，2026-06-12（Q1/Q2 財務、產能規劃、M9/M10、PTFE、LEO、mSAP、BT 基板）
• 20260611_KGI_低軌衛星，KGI，2026-06-11（低軌衛星產業；TP NT$5,485，EPS 77.79/137.13）
• 260616_daiwa_emc，Daiwa，2026-06-16（TP 6,022，EPS 88.9/164.5/255.3，M7+ 70%，ABF CCL 2027 ramp）
• 260617_daiwa_emc，Daiwa，2026-06-17（5 月 EPS 9.07，稅前利潤率 27%，超過 Daiwa 2Q26E 24%）
• 260630_2383_台光電_Nomura，Nomura（Eric Chen），2026-06-30；EMC 專屬報告，Reiterate Buy、TP 5,285→6,880（32x 2027F EPS 215）；EPS +18/22/19%、Google CCL 內容三倍成長占 2027 AI 營收 58%、含 CCL 產能擴充表與 AI PCB/CCL 供應鏈規格表
• 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703 — SemiAnalysis，2026-07-02；Nvidia GB300 → VR NVL72 CCL 供應鏈洗牌、EMC 超車 Doosan、EMC 產能 2024-2028 與南亞 2nd source
• 報告_Daiwa_台光電_20260703 — Daiwa（Sheng Cheng / Allan Wang），2026-07-03；6 月月度歷史新高 NT$17.7bn（+14% MoM / +121% YoY）、2Q26 NT$47.3bn 超預期；Nvidia CCL 遷移路線（Rubin→M8+/M9Q；Rubin Ultra→M9/M9Q/M10/PTFE；ASIC→M9/M9Q 2027）；Buy(1) TP NT$6,022 維持
• 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；CCL 漲價（26M3/M4 已發生）、GB300/VR200/LPU CCL 份額、高階電子布供應鏈（台玻/富喬/德宏/泰山玻纖）、交換機 CCL 客戶（Cisco/Arista/Accton/Mellanox）、EPS 預估

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