Canvas 圖譜：供應鏈_玻璃芯基板.canvas
定義
以玻璃芯基板（Glass Core Substrate）製程為主軸，從 TGV 成孔到絕緣/光阻/顯影/清洗的台灣材料供應鏈。玻璃芯基板具備低翹曲、低訊號損耗優勢，是下世代封裝基板的潛力技術。
供應鏈結構圖
flowchart TD
A["玻璃基板原材料<br>旭硝子/康寧等"]
B["TGV 成孔<br>4768_晶呈科技<br>LADY 乾蝕刻製程<br>深寬比 10:1"]
C["清洗/前處理<br>1773_勝一<br>封裝清洗劑"]
D["光阻/PSPI 塗布<br>1711_永光<br>1717_長興<br>正型 PSPI/光阻"]
E[圖形化曝光]
F["顯影<br>4755_三福化<br>有機溶劑系顯影材料"]
G["鍍銅填孔<br>電鍍設備廠"]
H["絕緣介電塗布<br>5234_達興材料<br>正型 PSPI"]
I[完成 Glass Core 基板]
A --> B --> C --> D --> E --> F --> G --> H --> I
各環節廠商
TGV 成孔（乾蝕刻）
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 4768_晶呈科技（櫃） | 台灣主要廠商 | LADY 乾式蝕刻製程，深寬比 10:1；Glass Core 已達，Glass Interposer 仍開發中 |
| 7828_創新服務（櫃） | TGV-ICP / 銅柱植入 | 與晶呈科技合作，承接上膠與銅柱植入；私訪 memo 稱高深寬比應用良率優於電鍍銅 |
銅柱填孔 / 模組化（金屬化替代路線）
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 7828_創新服務（櫃） | 銅柱模組與 TGV-ICP | 2026 年銅柱模組規劃 10000K 個 / 年、TGV-ICP 120K 片 / 年；若 2026H2 驗證通過，2027 年中 TGV 產線擴大 3–4 倍 |
| Finecs（日，台灣代理 C-TECH） | 預製銅柱供應 | 創新服務銅柱來源；創新不自製銅柱（JPM 2026-06-22） |
銅柱巨量轉移＝電鍍銅以外的金屬化路線（JPM 2026-06-22）
光阻 / 正型 PSPI
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 1711_永光（市） | 感光材料/光阻 | 正型 PSPI，含玻璃芯基板光阻布局 |
| 1717_長興（市） | 封裝材料 | PSPI/光阻，TGV 後絕緣材料 |
| 5234_達興材料（市） | 正型 PSPI | RDL 介電材料，亦適用玻璃芯基板絕緣層 |
負型 PSPI 顯影材料
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 4755_三福化（市） | 台灣主要廠商 | 有機溶劑系顯影材料（二甲苯），負型 PSPI 顯影 |
清洗劑
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 1773_勝一（市） | 封裝清洗劑 | TGV 成孔後清洗及製程間清洗 |
玻璃原料 / 核心材料（元大講座 2026-07 補充）
| 廠商 | 角色 | 代表型號 / 備註 |
|---|---|---|
| GLW.US(corning) Corning | 玻璃原料龍頭 | EXG SG 3.4（CTE 匹配 Si）、HPG/SG 8.3（PLP）、HPFS 7980 高純熔融石英（近零 CTE，矽光子 / RF） |
| AGC 旭硝子 | 玻璃原料 | AN 100 無鹼環保玻璃、AQ Series 超低 CTE 高純 SiO₂ |
| Schott 肖特 | 玻璃原料 | BF33 浮法硼矽（BOROFLOAT 33）、AF 32 eco 超薄玻璃中介層 |
| HOYA | 玻璃原料 | 專家會議（2026-07-22）列入商用合適型號供應商之一，與 Corning/SCHOTT/AGC 並列；共通弱點為熱導率偏低 |
| NEG 日本電氣硝子 | 玻璃陶瓷核心新材料 | 玻璃 + 少量陶瓷粉末（LTCC），低 Dk/Df；可用 CO₂ 雷射成孔降本；與 Via Mechanics 成立合資供應核心材料 + CO₂ 雷射鑽孔設備 |
| Wolfspeed / Coherent | SiC 核心（潛在替代） | 4H-SiC 高導熱高模量，蝕孔與 CVD 介電成本為關卡 |
玻璃核心厚度佔 IC 載板總厚 ~60%（500-1500 µm），玻璃芯最大基板 ~240×240 mm²。原料玻璃 ASP 是玻璃核心基板供應鏈關鍵。
增層材料（ABF / 平衡膜）
| 廠商 | 角色 | 備註 |
|---|---|---|
| 味之素 Ajinomoto | ABF 增層龍頭 | GX/GX-T/GZ/GL 系列；奈米填料新配方提升精細 L/S 與對玻璃附著（詳見 技術_玻璃芯基板） |
| 積水化學 Sekisui / LG 化學 / 住友電木 / 晶化科技 / Thintronics | ABF 挑戰者 | 講座點名可能挑戰味之素領先地位的新進增層介電材料商 |
| （平衡膜基材）Low-CTE PI / LCP / PEEK 供應商 | 抗翹曲平衡膜 | PLP / CoPoS 暫時性抗翹曲護航材料，見 平衡膜 |
金屬化附著層（Adhesion Layer）
| 廠商 | 角色 | 備註 |
|---|---|---|
| MKS Atotech | 玻璃-銅附著層商用主流 | VitroCoat GI：玻璃與化學銅晶種層間 5-10 nm 金屬氧化物層，共價鍵 + 機械互鎖；黃光時可與銅一併蝕刻。詳見 技術_TGV金屬化 |
附著層 / 觸媒（Pd、Ag NPs）/ 前處理 / 退火為玻璃金屬化附著力四大槓桿，配方仍由國際大廠主導，台廠材料端有國產替代機會。
富士通 G-ALCS（新結構玩家）
富士通提出 G-ALCS（全層玻璃 Z 型連結結構），以全層壓玻璃 + any-layer 通孔 + 導電膏間隙通孔取代單層玻璃核心 + TGV，支援 >60 層、優化 >100 GHz 傳輸，並可與 LCD 面板廠合作利用成熟玻璃加工基礎設施；基於早期 FICT G-ALCS 概念。
設備供應鏈（六大關鍵製程）
來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA V3.1）
材料端如上方章節，設備端則對應玻璃載板「TGV 雷射改質 → 蝕刻通孔 → AOI → PVD 種子層 → 電鍍銅 → CMP 研磨」六大關鍵製程，台灣設備商從 PCB / 面板 / 半導體既有技術延伸切入。
設備製程結構圖
flowchart LR
A["玻璃原片<br>Corning/AGC/SCHOTT"] --> B["TGV 雷射改質<br>鈦昇 / 東捷"]
B --> C["蝕刻通孔<br>聯策 / 揚博 / 悅城<br>7730暉盛 / 亞智 Manz"]
C --> D["AOI 光學檢查<br>由田 / 晶彩科 / 蔚華科<br>翔緯 / 豪逸達"]
D --> E["PVD 種子層<br>友威科 / 富臨"]
E --> F["電鍍銅<br>敘豐 / 駿光"]
F --> G["CMP 研磨<br>均豪精密 / 多米諾"]
G --> H[完成 Glass Core 載板]
1. TGV 雷射改質設備
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 8027_鈦昇（櫃） | 雷射鑽孔龍頭 | 已切入 Intel 玻璃載板供應鏈驗證；每秒數千孔 |
| 8064_東捷（櫃） | 大尺寸雷射鑽孔 | 面板修補雷射經驗轉攻；自動化搬運整合 |
| 上儀 / 海納光電 / 誠霸 | 精密光學 / 超短脈衝雷射 | 客製化改質機台 |
國際對手：日本 DISCO、以色列 Orbotech、美國 MKS、康寧、三星電子
2. 蝕刻通孔設備
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 6658_聯策（市） | PCB 藥劑 + 視覺自動化 | 濕製程整線整合 |
| 2493_揚博（市） | 精密化學蝕刻 | 半導體級蝕刻藥劑 + 設備 |
| 6405_悅城（市） | 玻璃化學減薄 | 老牌大廠，玻璃化學特性數據庫 |
| 7730_暉盛（創） | 電漿改質 | TGV 蝕刻後孔壁清潔；已出貨 Ibiden；2026Q1 毛利率 44%（+4ppt YoY）、本業由虧轉盈，IC 載板／ABF 載板營收動能回溫 |
| 亞智 Manz（德商在台） | 玻璃濕製程 | 自動化水平 / 垂直蝕刻線 |
國際對手：日本 MEC Company Ltd.、德國 RENA、Manz
3. AOI 光學檢查設備
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 3455_由田（櫃） | 國內 AOI 龍頭 | 玻璃透光特性專用 2D / 3D 檢測（表面 / 孔內殘留 / 孔徑） |
| 3535_晶彩科（市） | 面板檢測轉攻 | TGV 專用孔徑 / 垂直度量測 |
| 3055_蔚華科（市） | 雷射斷層 3D（玻璃內部裂痕） | 非線性光逐層成像，玻璃內部裂痕檢測 Only Solution（現行 AOI 僅測表面）；TGV / TSV 通用；客戶 DNP / 康寧 / Intel / Semco / 欣興 / 力積電；Nomura 稱與晶呈合作 TGV |
| 翔緯光電 / 豪逸達 / 波色 | 光學量測 | 精密光學量測儀器 |
TPCA 報告指出「AOI 為台廠具相對優勢的環節」，其他段台廠多處於追趕地位。 分工：由田 / 晶彩科主攻表面與孔徑量測；蔚華科以雷射斷層補玻璃內部裂痕檢測（玻璃基板多 fail 在內部裂痕，須 1000 小時可靠度測試）。 國際對手：以色列 Camtek / Orbotech、日本 SCREEN、美國 Mycronic
專家會議（2026-07-22）：檢測是 TGV 量產前的硬缺口——microcrack 為主要良率殺手，X 光受多層 RDL / 金屬干擾、AOI 面對數十萬～百萬孔耗時過長，超音波為可能解方但仍屬概念階段；「inspection tool 沒做好就量產＝亂丟錢」。此觀點強化檢測設備環節的先行卡位價值（內部裂痕檢測、超音波、高速孔檢），也是 欣興 對 TGV 保守的核心原因之一。
4. PVD 種子層設備
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 3580_友威科（櫃） | 真空濺鍍領導 | 玻璃孔壁銅種子層；高真空 < 10⁻⁶ Torr |
| 富臨 | 真空蒸鍍 | PVD 蒸鍍替代方案 |
國際對手：瑞士 Evatec、美國 Applied Materials、日本 ULVAC
5. 電鍍銅設備
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 3485_敘豐（櫃） | 濕製程電鍍自動化標竿 | 2026-05-06 興轉櫃；多段電流密度控制 |
| 駿光 | 半導體精密電鍍 | 通孔內銅填充緻密性 |
國際對手：美國 MacDermid Alpha、日本 UYEMURA、德國 MKS Atotech
6. CMP 研磨設備
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 5443_均豪精密（櫃） | 半導體設備聯盟核心 | 亞微米級平整度；氣囊式研磨頭 + 多區段壓力 |
| 多米諾 Domino | 表面噴碼 / 輔助平整 | 標記與輔助設備 |
國際對手：美國 Applied Materials、日本 DISCO、Okamoto
設備自主化機會總結
TPCA 報告觀點
台灣可發揮 PCB / 面板 / 半導體封裝累積的設備整合能力，但需突破： - 驗證平台缺乏：載板大廠對穩定性與良率要求極高，缺乏開放測試線銜接 - 雷射光源依賴進口：台廠多停留在系統整合與光路優化階段 - 電鍍液 / 添加劑配方：高階配方仍由國際大廠主導
AOI 段為台廠目前最具競爭力的環節，其他段需透過產官學合作建立試量產驗證線加速導入。
競爭格局
- 玻璃基板原材料：旭硝子（AGC）、GLW.US(corning)、NEG 等日美廠商主導。Corning 具熔融玻璃製程與核心材料技術，但 2026-05 call memo 指出半導體玻璃基板大規模採用可能落在 2030 年以後。
- TGV 成孔設備：Femtika、LightFab 等歐洲廠商；台灣以晶呈切入乾蝕刻氣體角色
- 台灣廠商機會：材料端（光阻/PSPI/清洗/顯影）有國產替代機會
- 商業化時程：Ibiden、Samsung Electro-Mechanics 為主要 IC 載板廠，導入進度緩慢
逐廠量產進度盤點（JPM SBR 研討會，2026-07-21）
報告_JPM_FCBGA_ABF基板研討會_20260721 獨立訪查指出：Absolics（SKC 子公司）目前是唯一已具量產設施、進入小量生產階段的廠商；Ibiden、Shinko Electric Industries、Unimicron／欣興 仍在開發階段、未公布量產時間；SEMCO 已宣布與 Sumitomo Chemical 合建量產廠，規劃 2028 年起量產打樣；Dai Nippon Printing（DNP）尚未對全面投資做出決策。完整逐廠表見 技術_玻璃芯基板。
專家會議（2026-07-22）補充欣興保守的內因：AOI / 檢測導入時機評估後認為條件未成熟，加上 ABF 訂單暢旺、獲利穩健，選擇不貿然大舉投入 TGV——與 JPM「欣興仍在開發階段」口徑一致。另 TGV 代工模式（晶圓代工×面板代工結合，群創＋Ibiden＋台積電為代表）為供應鏈開啟新進入點，但要求既有 TSV 供應鏈重新適應製程差異（plating 等技術有別）。
台積電「CoWoS 玻璃基板開發計畫」夥伴揭露（群益，2026-06-22）
群益證券指出台積電向供應鏈釋出「CoWoS 玻璃基板（Glass Substrate Development for CoWoS）」開發計畫，確定與 3481_群創（市）、ABF 載板大廠揖斐電（Ibiden）共同把玻璃基板導入下一代 CoWoS / 技術_CoPoS。直接回應下方觀察重點 #4（台積電玻璃基板路線圖）：群創以玻璃上製作半導體元件與 技術_TGV 多年經驗卡位封裝端。來源 群益-3481-2602群創。
觀察重點（投資視角）
- 主要 IC 載板廠導入時程：Ibiden/Samsung E-M Glass Core 量產時程決定需求起爆點
- 晶呈 LADY 製程深寬比推進：能否從 10:1 突破至 Glass Interposer 所需深寬比
- 正型 PSPI 台灣廠商取得 Glass Core 供應商認證進度
- TSMC 玻璃基板封裝路線圖：何時正式導入玻璃芯基板
- TGV-ICP / 銅柱填孔驗證：創新服務 2026H2 驗證結果與 2027 年中擴產幅度，決定銅柱方案能否成為電鍍銅以外的高深寬比選項
- Corning 等玻璃材料龍頭的商業化口徑：若管理層持續將大規模採用定在 2030+，則短中期投資重點應回到設備驗證與材料卡位，而非玻璃原片營收爆發。
技術成熟度
玻璃芯基板目前仍屬 early-stage，商業化最快 2026-2027 年起步，但 Corning 2026-05 call memo 明確指出大規模採用可能落在 2030 年以後。台灣材料 / 設備廠商目前以卡位與驗證為主，財務貢獻仍需時間。
相關技術
相關供應鏈
來源
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
- 活動_創新服務_私訪_20260424，2026-04-24
- 活動_Corning_GLW_線上會議_20260512，2026-05-12
- memo_蔚華科_私訪_20260604，2026-06-04（蔚華科雷射斷層玻璃內部裂痕檢測、客戶與量產機時程）
- JPM_Innostar_Service_The_2026-06-22_5259886，J.P. Morgan，2026-06-22（銅柱巨量轉移金屬化路線、Finecs 銅柱來源、switch ASIC 2H27 量產）
- 群益-3481-2602群創，群益證券，2026-06-22（台積電 CoWoS 玻璃基板開發計畫，群創 + 揖斐電共同夥伴）
- 報告_元大_玻璃基板技術進展與應用_20260721，元大證券講座（張佑祥），2026-07-21（玻璃原料 Corning/AGC/Schott 型號、NEG 玻璃陶瓷核心 + Via Mechanics CO₂ 雷射合資、ABF 增層 + 平衡膜材料商、MKS Atotech VitroCoat GI 附著層、富士通 G-ALCS）
- 報告_JPM_FCBGA_ABF基板研討會_20260721，J.P. Morgan，2026-07-21（SBR Technology 西尾俊彥獨立訪查：Absolics 唯一量產設施、Ibiden/Shinko/Unimicron 開發階段、SEMCO+Sumitomo Chemical 合建廠 2028 打樣、DNP 未決策全面投資）
- 活動_TGV玻璃基板專家會議_20260722，專家會議，2026-07-22（檢測缺口與超音波概念、欣興保守內因、TGV 代工新商業模式、HOYA 玻璃供應商、陶瓷替代京瓷/NEG）