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FAU

更新 2026-11-02
#技術/FAU#技術/OE#技術/光被動元件#技術/iFAU#技術/D-FAU#技術/CPO#技術/矽光子#技術/COUPE#環節/光學引擎#環節/CPO測試#產業/光通訊#產業/半導體

與相關技術的關係

FAU 是 技術_OE光學引擎 從 PIC 進出外部光纖的物理介面，也是 技術_CPO 與 技術_SiPh 量產最關鍵的對位 / 良率瓶頸之一。本頁同時涵蓋：(1) 傳統 FAU（已成熟）、(2) iFAU（TSMC integrated FAU，與 PIC 平面整合）、(3) D-FAU（Detachable / 可拆卸式 FAU，合聖等廠的方案）三條子路線。Meta-lens 與 Si microlens 是 FAU 對位的關鍵元件，詳見 技術_Meta-lens。CPO 量產的 FAU active alignment 設備工序由 6223_旺矽（櫃） CPO Insertion 2/3 負責，封裝後測試 socket 對位由 6515_穎崴（市） HyperSocket 與相關 active alignment 機構處理。

定義

FAU（Fiber Array Unit，光纖陣列單元） 是把多根單模光纖（SMF）以精密間距排列固定的元件，作為 CPO / SiPh 模組從 PIC 取光、把光輸出到外部光纖 的物理介面。FAU 同時包含：

  • 光纖陣列本體：多根 SMF 以微米級精度排列
  • FAU Housing：機械支撐結構，保持光纖間距與外部封裝介面
  • 與 PIC 的耦合方式：可採 Grating Coupler（GC，垂直耦合） 或 Edge Coupler（EC，邊緣耦合）
  • 對位元件：Si microlens / 技術_Meta-lens（提升對位容差、降低插損）

FAU 是 CPO 從晶圓內走到外部光纖的「最後一哩」；其良率、對位精度與量產 throughput 直接決定 CPO 量產可行性。

FA 與 FAU：一字之差、身價不同

台廠公司口徑常混用 FA 與 FAU，但兩者是不同技術層級與商業價值的產品，直接影響各家的營收模型與客戶認證路徑：

FA（Fiber Array） FAU（Fiber Array Unit）
定位 高精度排列「核心結構」 經後段加工與配件後的「完整終端零組件」
組成 刻有高精度 V 型槽的基板 ＋ 多根裸光纖 ＋ 蓋板 ＋ 特殊膠固化 FA ＋ 尾端延伸光纖線 ＋ 保護套管 ＋ 前端精密研磨斜角／微透鏡／90 度微稜鏡等微光學元件
良率影響 損耗均勻性、外觀可靠度；犯錯成本較低、可部分修正 涉及更多因素疊加，任一加工步驟偏差都可能讓整顆 CPO 模組報廢
毛利／壁壘 較低 較高（源於上述良率風險）
客戶認證 出貨給模組廠，可避開終端晶片大廠冗長認證流程 需直面終端／平台客戶的完整驗證

單根光纖纖芯約 9 μm 寬（比頭髮更細），數根同時對準晶片微小通道無法以人工處理，因此必須靠 V 型槽基板定位——這是 V-groove 成為整條鏈瓶頸件的物理原因。

這個區分解釋了台廠的路線分歧：

  • 3008_大立光（市） 原採「FA ＋ PMLA 先行」路線（由客戶自組 FAU，繞開 GPU 大廠認證流程；2026-07-16）→ 2026-10-08 法說起改為出貨完整 FAU＋carrier：客戶要求直接買完整品以減少良率究責爭議，大立光自製 FA、外購 PMLA／稜鏡／carrier 後自行耦合組裝，角色偏 contractor（法說，2026-10-08）
  • 3363_上詮（櫃） 做 FAU 整合（含與 COUPE 的耦合對位），換取更高 ASP 與客戶黏著度
  • 3362_先進光（櫃）、3406_玉晶光（市） 供應更上游的 V-groove／MT Ferrule／稜鏡，是 FA／FAU 的投入件

來源：工商時報 2026-07-16 深度報導，彙整於 research_嘉基NPO與台廠CPO光學元件進度_20260820

規格挑戰

穎崴 2026/05/14 PDF 揭露 FAU Active Alignment 的具體規格挑戰：

  • 單排光纖密度：約 8 根 / mm（受 OE beachfront 長度限制）
  • 間距：80-100 μm 細間距
  • 多排限制：> 2 行受機架空間（rack spacing）限制
  • 對位容差：傳統對位 Tolerance Stack-up 3.8 μm，相當於 SMF 光纖核心直徑的 42%
  • 128-core FAU：高密度 FAU 對 active alignment 精度要求極端嚴苛
20260514_CPO_051

圖說（2026-09-20 逐張核圖更正）：CPO Alignment Accuracy vs. Optical Loss — 橫軸為對位偏移（µm），左縱軸耦合效率、右縱軸插入損耗（dB），圖中箭頭標註 1dB Tolerance: ±2.16 µm。這是耦合效率隨對位偏移衰減的實際曲線，與 Tyndall 論文給出的光柵耦合器 ±2.5 µm 1dB 容差同量級。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514

舊圖說誤標為「Tolerance Stack-up 3.8μm」。 3.8 μm 這個數字本身仍見於本頁上方的穎崴規格表，但不是這張圖的內容。

20260514_CPO_047

圖說（2026-09-20 逐張核圖更正）：Core Concentricity ≤0.5 µm — 光纖截面示意（外圈包層、內圓纖芯）標示纖芯同心度規格 ≤0.5 µm。此值與 Tyndall 光子封裝回顧論文「光纖陣列中纖芯的名義同心度為 ±0.5 µm」完全一致，也是「光學旁路一次對位即可對準所有通道」能成立的前提。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514

舊圖說誤標為「FAU Active Alignment Challenge 示意」。

報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610_023

圖說：CoWoS／TSMC-SoIC／TSMC-COUPE 結構示意圖，標示 High Performance Memory／Chip 1-3／EIC／PIC／Light／FAU 於同一基板上的整合位置。來源：報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610，福邦投顧研究部，2026-10

子類比較：傳統 FAU / iFAU / D-FAU

子類 全名 廠商代表 對位元件 規格 特點
傳統 FAU Fiber Array Unit 3363_上詮（櫃）、6442_光聖（市） Si microlens / 無 ±10 μm（採 Si microlens） 既有成熟方案；與 PIC 分離元件
iFAU integrated Fiber Array Unit TSMC（2330_台積電（市））+ 6789_采鈺（市） WLO Si microlens（μLens） ±10 μm 與 PIC 平面整合；TSMC COUPE 平台路線
D-FAU（COUPE 路線） NIL 光學元件 + FAU 整合 HIMX.US(himax)（NIL 微透鏡陣列）→ 3363_上詮（櫃）（整合） NIL 批次製程微透鏡 22-channel 規格 TSMC COUPE Gen1/2 唯一量產路線；2026H2 初出貨
D-FAU（Meta-lens 路線） Detachable FAU（可拆卸式） 7928_合聖科技（興）（K-Optic / AuthenX）+ 6442_光聖（市） Meta-lens ±18 μm 多通道可拆卸；維修便利；Meta-lens 大幅放寬容差
CPO 高精密度光學元件 光通訊與共同封裝光學元件 3406_玉晶光（市） 微透鏡陣列 / V 型溝槽 / MT 插芯 未揭露 官網列為產品線，量產客戶與營收占比待驗證

iFAU（TSMC 整合版）

群益 2026/05/14 簡報揭露：

  • TSMC 開發 COI（complimentary optical interconnect） 與 iFAU（integrated fiber array unit） 組件
  • 將傳統獨立 FAU 改為與 PIC 平面整合的方案
  • 光纖陣列（FAU）透過 Si microlens（矽微透鏡） 與 PIC 上的 Grating Coupler 進行表面耦合
  • μLens 顯著提升對準容差並降低光損耗
  • 提供 ±10 μm 對齊容差與 0.3 dB 光纖陣列耦合損耗

D-FAU（奇景 NIL + 上詮整合，TSMC COUPE Gen1/2 量產路線）

今日來源（web_Hunterbrook_HIMX_CPO_Apple_20260317、memo_上詮_FOCI_CPO_FAU_20260517）確認：

  • HIMX.US(himax) 以 NIL（奈米壓印微影）批次製程 在玻璃晶圓上製作微透鏡陣列 + 45° 稜鏡 + V 形槽底板
  • NIL 為奇景核心競爭護城河（批次曝光取代傳統逐點研磨，良率與精度同步提升）
  • 22-channel 規格同時吻合奇景與台積電的檢驗專利
  • 3363_上詮（櫃） 負責將奇景光學元件整合為完整 D-FAU，交付台積電 COUPE 平台
  • 奇景為 TSMC COUPE Gen1/2 微透鏡陣列唯一供應商；上詮為 D-FAU 整合商

D-FAU（合聖 Meta-lens 路線）

群益簡報指出合聖（K-Optic / AuthenX）研發的 D-FAU：

  • 採用 Meta-lens（超穎透鏡） 取代傳統 Microlens
  • 提供 ±18 μm 機械容差（1dB 損耗下）
  • 多通道可拆卸式 FAU 與矽光晶片耦合
  • 維修便利、可更換
  • 是 CPO 商用化的關鍵元件（容差較 iFAU 寬，量產 yield 較友善）

大立光 FAU 進度與應用範圍補充（永豐 CPO Q&A，2026-09-21）

memo_CPO_永豐發展趨勢QA_20260921 對大立光／玉晶光 FAU 進度提供另一組時點與應用範圍描述：

  • 大立光：進度較明確，預計 2027 年開始放量，現階段持續推進中——與本頁上方「台廠 CPO 被動光學元件進度總表」記錄的「最快 2027 年中量產」方向一致，屬同一時程窗口的重申。
  • 玉晶光：受訪者表示目前較不熟悉，暫不予置評——與本頁及玉晶光公司頁既有「試產中、2026 營收占比 <5%」的保守基調不衝突，僅代表本次來源未提供新增資訊。
  • 中國廠商良率問題 → 台灣廠商切入機會：FAU 方面，由於中國廠商目前仍有良率問題，台灣廠商具備切入機會（產業機會判斷，中信心，單一來源）。
  • 專家看法：競爭力與時程落後（光通訊專家會議，2026-11-02，⭐⭐）：大立光在模具製造、玻璃微結構加工與自動化量產具深厚底蘊，但 FAU 牽涉光纖排入 V-groove 微槽、精密膠水配方、低應力固化溫控等高度工藝經驗，是其痛點。大立光法說釋出 2027 年啟動 FAU 自動化產線量產，而 300394.SZ(tianfu) 等中國廠商 2026Q3／Q4 已完成建線、2027Q1 開始出貨，專家評大立光量產時程落後同業約 1–2 年。與上方大立光 3Q26 法說（2026-10-08：FAU＋carrier 2027 年中建置第一批產能、2H27 量產）時點一致；「落後 1–2 年」為專家評價。注意本節上方永豐受訪者（2026-09-21）稱中國廠商仍有良率問題、台廠有切入機會，與專家強調中國廠已先建線出貨的角度不同，兩者並列。
  • 應用範圍：大立光 FAU 目前主要應用於 1.6T CPO；凡需要 Lens 的應用（包括 NPO 等架構）皆具應用空間——代表大立光的 FA／PMLA／FAU 卡位不侷限於 CPO，NPO 若採用透鏡耦合方案同樣是潛在市場。

FAU 單價隨通道數（芯數）演進

來源：光通訊產業專家會議（2026-11-02，⭐⭐，單一專家估計）。NPO／CPO 對 FAU 通道數要求高，通道（芯）數越多、保偏光纖越多，單價與價值量越高，是 NPO 帶來的明顯增量市場。

芯數 對應應用 單價 備註
16 芯 普通可插拔 1.6T 模組 約 15–20 美元 平均每通道約 1 美元出頭
32 芯 內建光源 NPO（去保偏光纖） 約 80–100 美元 平均每通道約 3 美元
36–40 芯 外部光源 NPO（帶保偏光纖） 約 150–180 美元 平均每通道約 4–5 美元
60–100 芯 超高密度通道 工程樣品階段；初期約 300 美元、成熟後約 200–250 美元 預計 2028–29 年放量

另專家主文提到：國內廠商目前投入高通道（36 通道）FAU，樣品價 300 美元起跳，量產價格約落在 150 美元。

36–40 芯 FAU 單價與其他來源口徑差異

專家（2026-11-02）36–40 芯 FAU 約 150–180 美元；BofA（2026-07-14）Spectrum 6810 的 36-channel dFAU 近 1–2 年 ASP 約 US$150–200（約 US$180）、2030 年可能降至約 US$100，兩者區間重疊；MS（2026-10-08）FAU ASP 假設 3.2T（約 40 通道）為 US$100（前 90）、6.4T 為 US$220（前 180），較專家低。專家同時有「樣品 300 美元、量產約 150 美元」與「32 芯／36–40 芯」兩組口徑，且應用場景（NPO vs CPO）不同，並列、不裁定。

FAU 市場規模與 BOM 結構（BofA/美銀，2026-07-14）

報告_ML_FAU光纖陣列CPO_20260714（BofA Securities／Merrill Lynch，分析師 Katherine Zhu／Robert Cheng／Doris Kao，2026-07-14）量化了 FAU 在 Nvidia CPO switch 供應鏈中的規模：

  • Nvidia CPO switch 出貨量預估（2026-30E）：14k / 52k / 190k / 685k / 1,442k units；當前出貨仍低，2028-29 起才進入有意義放量
  • FAU TAM：2030E 達 US$8.26bn（假設 1.4mn 台 CPO switch × 每台 115 顆 1.6T 等效 OE 推算），2026E 僅 US$45mn、2027E US$167mn、2028E US$1.24bn、2029E US$4.74bn
  • FAU 佔 BOM 比重：5-10%（OE 40-55%、ELS 10-15% 為另兩大 BOM 佔比項目）；FAU ASP 區間 US$80-200，隨量增至 2030 年可能降至約 US$100
  • CPO switch BOM 拆解實例：Quantum Q3450（4 switch chip、72 OE、72 FAU、18 ELS）BOM 總額約 US$118,380，FAU 貢獻 US$6,120；Spectrum 6810（1 switch chip、36 OE、36 FAU、16 ELS）BOM 總額約 US$78,680，FAU 貢獻 US$6,480
  • dFAU 定價：Spectrum 6810 採 36-channel dFAU，近 1-2 年 ASP 約 US$150-200（約 US$180），隨量增至 2030 年可能降至 US$100；規格若migrate至 70-100 channel 或 multi-layer 設計，FAU 有 content value 上升空間
  • FAU 自身 BOM 結構：Fiber array（V-groove + PM fiber）約占 50%、Micro lens 約占 30%、其餘（lid、substrate、casing 等）占 20-25%

FAU 規格與應用場景對照（BofA 2026-07-14）

Pluggable transceiver NPO CPO
FAU 位置 模組內 Host PCB 上 基板上
Pitch error tolerance ±0.5-1.0µm ≤±0.5µm ≤±0.3µm
Channel 數 4-16 16-32 32-128+
Insertion loss 目標 <0.5dB <0.3dB <0.2dB

FAU TAM 另一組估算（UBS，2026-10-12）

UBS 於大立光（3008）3Q26 法說後報告提出與 BofA（2026-07-14，上節）不同方法論的 FAU TAM 模型，兩者可交叉參照：

  • 方法論差異：BofA 以「Nvidia CPO switch 出貨量 × 每台等效光學引擎數」單一通道回推；UBS 改採四池加總法：① scale-out／scale-across 交換器（CPO/NPO 滲透 × 每 ASIC 光學引擎數 × 每引擎 FAU 數）、② NVIDIA 多機架 scale-up 連接（Oberon/Rubin Ultra、Kyber/Feynman 世代）、③ NVIDIA 運算板與交換板原生光學連接（2030 起）、④ 非 NVIDIA scale-up（Trainium／MI500／MI600／Jalapeno 等 ASIC 機架）。
  • 基準情境市場規模：2028E 12.3mn 顆 FAU、US$1.85bn；2030E 35.6mn 顆、US$4.5bn（bear US$0.5bn／bull US$3.5bn，2028；bear US$1.4bn／bull US$9.0bn，2030）；FAU ASP 假設由 US$150（2028）降至 US$125（2030），反映量產學習曲線。下游良率損耗與備品扣除 10%（2028）／5%（2030）。
  • 與 BofA（2030E US$8.26bn）的差距：UBS 基準情境僅 BofA 數字的約 55%，主因 UBS 下游良率/備品折讓更保守、且 FAU ASP 假設下滑較快（US$150→125 vs BofA 的 US$180→100，但起點不同）；兩者涵蓋範圍亦不同——BofA 聚焦 Nvidia CPO switch 單一應用，UBS 另納入 scale-up 機架連接與非 Nvidia ASIC，理論上範圍更廣，數字卻更低，顯示兩家對「每機架/每引擎 FAU 密度」與「滲透率爬坡速度」假設差異是主因，而非涵蓋範圍。
  • 對大立光的應用：UBS 將大立光基準情境設為取得 TAM 25% 份額、50% 毛利率，對應 2028E CPO EPS NT$35、2030E NT$84（bear/bull 各 NT$5~267，見 3008_大立光（市）「財測假設」）。

來源：報告_UBS_大立光3008_20261012，UBS，2026-10-12

供應鏈與新進入者觀察

BofA 報告指出 FAU 現階段多由傳統亞洲供應鏈供應，CPO 用 FAU 100% 由中國廠商供應；新進入者聚焦 fiber array、micro lens、prism 等零組件，但因對位與自動化兩大進入門檻，「不會有太多能成功」——報告點名 Largan 進度快於其他新進入者（已完成 2 季送樣測試進入認證階段，BofA 上調至 Buy，PO NT$5,600＝25x 2028E P/E），GLW.US(corning) GlassBridge 為早期階段、非近期 FAU 替代品（詳見 技術_GlassBridge）。

台廠新進入者另一觀察對象：均英（未）（6715_嘉基（市） 子公司）近期從光模組 lens 切入 Ferrule 精密加工（40 孔設計，insertion loss 現做 0.3dB、目標 0.25dB），屬 BofA 報告框架下「fiber array / ferrule」環節的潛在新進入者；惟 BofA 報告本身未點名嘉基／均英，供應鏈地位仍待後續驗證。詳見 6715_嘉基（市）、技術_MT插芯與MPO連接器。

台廠 CPO 被動光學元件進度總表（2026-08-20 盤點）

一次看完各家做哪一段、走到哪一步。信心欄標「高」者為公司管理階層公開發言；本表只收已取得可驗證原文的項目。

公司 切入元件 最新進度（2026-08） 量產／貢獻時點 來源日期 信心
3363_上詮（櫃） FAU 整合（＋光耦合） 3Q26 起依客戶需求量產交貨，4Q 優於 3Q、逐季成長；客戶交付時程緊湊、未感受需求放緩 已進入量產交貨 2026-07-03 高（董事長林松福專訪）
3008_大立光（市） FA（自製）＋ FAU 耦合組裝（PMLA、稜鏡、carrier 外購） FA 客戶認證「應該算通過」（一家量產客戶）、自動化試產線 9 月已 ready 且客戶多次到場；客戶轉而要求直接出 FAU＋carrier，FAU 為產線 demo、認證洽談 10 月進行；對位精度 <0.3μm（業界多數 0.5~0.8μm，2026-07-16）；多排 FA 送樣中、最快 2028 年專案、已與超過一家 CSP 談；明年量產為 GC，EC 與客戶 co-work FAU＋carrier 2027 年中建置第一批產能、2H27 量產；多排 FA 2028 2026-10-08 高（法說，逐字稿）
HIMX.US(himax) 奇景 WLO 光學元件（微透鏡陣列、稜鏡、V-groove，NIL 批次壓印） 已進入 TSMC COUPE Gen1/2 量產供應；Vera Rubin 生態中提供矽光子關鍵元件 已量產 2026-07-03 高
3406_玉晶光（市） V 溝／稜鏡／MT 插芯（另列 Collimator、MLA、Metalens、FAU、模造玻璃） 5 月底三項送樣，部分產品已小量出貨；定位「精準對位平台」 2026 試產（營收占比 <5%）→ 2027-2030 逐步量產，管理層自稱「不會這麼快」 2026-05-30／08-07 高（股東會＋媒體）
3362_先進光（櫃）（AOET） V-groove ＋ MT Ferrule（不排除加稜鏡） COMPUTEX 2026 展示；FAU 新品 2026-08 送交客戶驗證中 順利則 2027 量產；營收占比目標約 3 成 2026-07-16 高（董事長高維亞）
3019_亞光（市） CPO 用 MetaLens（另有 FAU、光纖端、稜鏡、準直鏡） 已送樣（稜鏡有兩三家客戶驗證中）；技術路線有矛盾紀錄（矽蝕刻 vs NIL，見該頁衝突註記） 2027 年開始貢獻營收 2026-08-18／19 高（法說）
均英（未）（6715_嘉基（市） 子公司） Ferrule（40 孔設計） Insertion loss 現做 0.3dB、目標 0.25dB；月產能 400k 顆，瓶頸在模具生產設備 — 2026-05-05 中高（座談）
6207_雷科（櫃） Glass Fiber Array 對位設備 準備投入，主打 board 連 fiber ferrule 精準對位設備；詢問客戶均為台系 — 2026-07-24 中

三個可讀出來的結構性判斷

  1. 只有上詮真的在出貨。其餘六家全部停在「送樣／驗證」，且量產時點高度集中在 2027——2027 會是台廠 CPO 光學元件的集體驗收年，屆時未過認證者的題材會迅速消退。
  2. V-groove 是最擁擠的一段。玉晶光、先進光、奇景（NIL 壓印）都在做，而大立光公開表示「高精度 V 型槽不易取得」是全業界瓶頸、並宣稱已用自有製程繞開對外採購。若大立光說法成立，V-groove 供應商的議價空間會比想像中小。大立光 3Q26 法說（2026-10-08）進一步表示 V-groove 供應充足、不卡脖子，其主動對位製程使未經認證的 V-groove 也能做好；客戶亦不要求大立光做 ferrule／connector 端（由客戶 consign 他人）。
  3. MLA／微透鏡陣列有三條不同技術路線並行：奇景走 NIL 壓印（已量產）、大立光走超精密模具（PMLA，送樣中）、亞光走矽材料奈米蝕刻 MetaLens（送樣中）。這三條路線成本結構完全不同，勝負會決定 2028 年後的毛利分布。詳見 技術_MLA微透鏡陣列、技術_Meta-lens。

本表未涵蓋、待查證的名單

外部光源（ELSFP／CW laser）與濾光片環節——3450_聯鈞（市）、前鼎 4908、4979_華星光（櫃）、3081_聯亞光電（櫃）、統新 6426、光聖 6442——在 2026-08 的 web 搜尋中出現大量具體進度描述，但來源皆無法取得可驗證原文，一律未寫入。待後續以券商報告或法說 memo 補齊。清單見 research_嘉基NPO與台廠CPO光學元件進度_20260820 第四節。

設備端新進者：6207_雷科（櫃） 準備投入 Glass Fiber Array（Fiber Ferrule）發展，主打 board 連到 fiber ferrule 的精準對位設備（可省人工）；詢問客戶目前均為台系，細節未透露（雷科法人交流會 2026-07-24）。

單一 AI 工廠的 FAU／光纖／雷射饋入用量（智璞，2026-09-21）

假設 2-tier 非阻塞 fat-tree、每 GPU 1×800G、DR8（8 fiber/port）、交換器數約 3N/144（業界數據，智璞整理，報告_永豐_智璞專家分享會_矽光子與CPO趨勢_20260921）：

指標＼GPU 數 1,024 8,192 32,768 100,000
CPO 交換器（台） 21 171 683 2,083
資料光纖 SMF（條） 24,576 196,608 786,432 2,400,000
資料 FAU（個） 1,536 12,288 49,152 150,000
PM 雷射饋入（條） 3,072 24,576 98,304 300,000
ELSFP 模組（個） 384 3,072 12,288 37,500
Shuffle box（個） 21 171 683 2,083
耦合／測試點（點） 27,648 221,184 884,736 2,700,000

耦合／測試點＝資料光纖＋PM 饋入，約 27×GPU 數。這張表說明 FAU 與耦合測試的需求與 GPU 規模線性放大，每一點都要過對位與測試。estimate，中信心。

報告_永豐_智璞專家分享會_矽光子與CPO趨勢_20260921_p42

圖說：單一 AI 工廠 FAU／光纖／PM／ELSFP／Shuffle 需求表（1,024／8,192／32,768／100,000 GPU 四欄）。來源：報告_永豐_智璞專家分享會_矽光子與CPO趨勢_20260921，2026-09-21

可拆卸式 FAU（DFAU）的生產困境：UV 固化失效與稼動率瓶頸（光通訊產業專家會議，2026-09-24）

memo_光通訊_專家會議_20260924 補上 D-FAU 量產一項此前本頁未記錄的具體製程瓶頸——固化方式的物理限制：

  • 展示廠商：Senko、億路通（Yilut）等廠商展出了金屬基座可拆卸式的 DFAU（Senko 已見於本頁上方「代表廠商」表；億路通為本頁新增觀察對象）。
  • 製程痛點：傳統 FAU 完成主動對準（Active Alignment）後，會點塗 UV 光固化膠，透過紫外線照射數秒內迅速硬化定型；但 DFAU 為提供耐用插拔結構，採用了不透光的金屬套筒件，UV 光完全無法穿透照射膠水。業者被迫改用靠分子自身進行化學交聯（Cross-linking）的熱固化或雙劑混合膠，單顆對準後必須在機台上靜置等待 7 到 10 分鐘才能完全固化移機。
  • 對稼動率的衝擊：該限制導致機台稼動率極低，單條產線一天產出僅區區數百顆，是 DFAU 量產規模化的嚴峻阻礙。目前主流一線封裝廠中僅天孚通信（TFC）積極向終端大廠推展該方案。
  • 與本頁既有內容的關係：這項瓶頸補上了本頁「量產瓶頸與良率挑戰」中「可服務性」（iFAU 整合後無法單獨替換；D-FAU 可拆卸是 hyperscaler 部署期的解）敘事的反面成本——D-FAU 換得可拆卸性，代價是固化時間拉長導致的產能天花板，兩者需一併評估。信心：中（產業論壇速記，天孚通信為中國廠商，非台廠供應鏈觀察對象，僅供跨區域比較參考）。

D-FAU 放量時點、受惠廠商與 DFAU／FAU 差別

來源：memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102（⭐⭐，單一專家）。

  • 架構：D-FAU（可拆卸 FAU）由固定在板端的 Receptacle 底座與可自由拔插的 FAU 光纖線束組成。
  • 放量時點：預計在 2027 年年中至下半年（2027H2）後技術成熟度才具備規模放量條件。
  • 受惠廠商：300394.SZ(tianfu) 受惠程度最明確，其次為三環集團、長飛光纖、仕佳光子等。Senko（美國）掌握核心專利，中國廠商多以代工與授權合作切入；專家另稱無論用 DFAU 或 FAU，實務上差別不大，這塊市場以 Senko 為主，中系廠商可看天孚等。
  • 與本頁既有資訊的關係：上方 2026-09-24 專家會議已記錄 DFAU 因不透光金屬套筒須改熱固化（7–10 分鐘）而產能受限、僅天孚積極推展；本次補上放量時點（2027H2 後）。
  • NPO 端的 FAU 需求：NPO 專用高規格 FAU 預計 2027 年年中至下半年陸續放量交付；1.6T 可插拔 FAU 在 2027Q1 起大規模放量（見 300394.SZ(tianfu)）。

FAU 供應商競爭格局（MS，2026-10-08）

MS 在 報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008 指出：近 12 個月 FAU 供應商明顯增加，至少 10 家公司的 CPO FAU 已出貨、送樣或試產；Corning、Coherent、TFC 在 NVIDIA Rubin NVL576 世代 CPO 專案的角色預期大於上詮。對照 BofA 2026-07-14「CPO 用 FAU 目前 100% 由中國廠商供應」（見上節），MS 把版圖往非中國來源（Corning、Coherent、Senko、住友電工、台廠）擴張，兩者為不同時點的觀察，並列參考。

供應商 類型 CPO FAU 現況（2026-10） 主要優勢 主要挑戰 與上詮交手時點
3363_上詮（櫃） 台灣光纖元件 3Q26 起出貨 40 通道 可回焊、可重工 FAU；TSMC 生態系關係；專利 規模小、虧損、客戶集中 —
TFC 天孚（300394.SZ(tianfu)） 中國光元件 穩定交付 CPO FAU 與雷射模組 NVIDIA 現任供應商；規模；毛利率 60%+ 中國製造；客戶集中；美國政策陰影 現在
GLW.US(corning) 全球光纖與玻璃 交付客製 FAU 與線束；GlassBridge 共同開發 光纖供應；NVIDIA 合作；美國擴產 GlassBridge 屬邊緣耦合，需時間 現在
Senko 日本連接器 與 Lightmatter 的可拆卸 FAU；NVIDIA 合作者 可拆卸介面 IP；擴束被動對位 SEAT 蓋板設計可能與 NVIDIA 現行 FAU／CPO 模組不相容 現在
COHR.US(coherent) 垂直整合光學 FAU 與透鏡陣列在 CPO 產品線 可與雷射、光引擎打包；NVIDIA 投資 FAU 非核心業務 現在至 2027
3008_大立光（市） 台灣精密光學 首張 FA 訂單；試產線 3Q26 末；量產最早 2027 年中 對位精度；自動化；多層堆疊 良率未證實；可能只做 FA；客戶接受度 2027 起
3665_貿聯-KY（市） 台灣互連 FAU 送樣；小量 CPO 線束出貨 系統級互連；NVIDIA／Senko 關係 量產經驗 2027 起
5802.JP(sumitomo_electric) 日本線纜、光纖與雷射集團 在 NVIDIA 生態系；已開發 72 纖 2D FAU 光纖、連接器、雷射自製；2D 高密度；非中國 FAU 占集團比重小 現在至 2027（2D）
其他 3163_波若威（櫃）、3362_先進光（櫃）、HST、RAM Photonics 送樣至早期量產 2027-28
GlassBridge（Corning） 替代架構 與夥伴共同開發 晶圓級玻璃波導；被動對位 邊緣耦合；首款僅支援 30µm 以上 pitch 2028 起
  • 耦合方式：Grating coupling 由 PIC 上表面入光、edge coupling 由晶粒側邊入光。TSMC 主流 COUPE 平台與 NVIDIA、AMD、Ayar Labs 未來數年方案預期仍採 grating coupling（較易量產）；Corning GlassBridge 目標為 edge coupling。
  • 固定 vs 可拆卸：固定式 FAU 永久黏合；可拆卸 FAU 插入封裝上的 socket，使光引擎可在最終組裝前測試、光纖可現場更換。NVIDIA Quantum-X CPO 交換器用固定介面，FAU 幾乎全由 TFC 供應；Spectrum-X 改採可拆卸連接器後，開出其他廠商的第二來源位置——單一架構改變即可重分配市占。
  • 通道密度：路線由單排 1D 走向多排 2D；RAM Photonics 與住友電工已展示 2D 光纖陣列，大立光展示四層堆疊，每一步都得重啟認證。並行設計中每條 200G 通道需各一條發射與接收光纖，3.2T 引擎（16×200G）需 32 條訊號光纖加數條保偏光纖（外部雷射光），對應約 40 通道 FAU；6.4T（32×200G）需 64 條訊號光纖加雷射光纖，約 80 通道；光纖數大致隨頻寬線性成長，除非用 WDM 讓一條光纖承載多通道。Corning 稱 51.2T 交換器可能需要逾 1,000 條光纖。
  • MS FAU ASP 假設：1.6T US$45、3.2T US$100（前 90）、6.4T US$220（前 180）；2026 年光引擎生產 800k-1M 顆、交換器約 25-30k 台；上詮市占假設自 35% 降至 8-15%。
  • 新進者估算（MS）：大立光 FAU ASP US$100，市占 2027 年 5% → 2028 年 40%，淨利率 10% → 30%，FAU 獲利約 US$9mn（2027）→ US$882mn（2028；09-10 估 US$4mn／579mn，2026-10-12 隨 OE 出貨上修）；大立光 3Q26 法說稱首個 FA 專案已通過客戶驗證，由 FA 擴至 FAU（含耦合與可能的 FAU-to-carrier 組裝），新廠最快 2027 年中量產；3406_玉晶光（市） 預期主要做 FAU 元件，可及市場約占 FAU TAM 15%，市占 5% → 30%，淨利率 10% → 25%，獲利約 US$1mn → US$81mn（前 54mn）。
  • MS OE／FAU 數量假設（2026-10-12 上修）：MS 半導體團隊將實際 optical engine 出貨預估自 2027E 7.78mn／2028E 48.60mn 上調至 17.73mn／73.87mn（2026E 0.39mn；OE 產能 2.0／59／148mn 顆），主要因 SoIC 良率假設自 50% 提高至 2027 起 95%、下游組裝良率 20%→30%（2027）→50%（2028）；TSMC PIC 產能反而下修至 8.0／20.0 kwpm（前 10.0／25.0）。MS 以 OE：FAU＝1:1、ASP US$100 推得 FAU TAM 2027E US$1.77bn（前 0.78bn）、2028E US$7.39bn（前 4.86bn）。此組數字高於 UBS 四池加總基準情境（2028E 12.3mn 顆、US$1.85bn）與 BofA（2028E US$1.24bn），差距主因對 OE 良率與出貨量的假設；MS 同時指出 FAU coupling matching 良率是 2027-28 出貨的 overhang。來源：報告_MS_大立光3008玉晶光3406_升評_20261012，Morgan Stanley，2026-10-12
  • 細節：大立光稱以低精度外購 V-groove 與標準光纖可組出 <0.3µm 精度 FA（業界多數 0.5-0.8µm）、已花約 NT$81 億購地與建物（部分為 CPO）、自動化設備自行設計，董事長稱可能只做 FA 與 MLA 而非完整 FAU，客戶規格目前為單排、多排需求可能 3-4 年後；Senko 與 Lightmatter 的可拆卸 FAU 插入與重插損耗 <1.5dB、重複性 <0.15dB（BizLink 支援），但蓋板對位設計與 NVIDIA 不同，可能涉專利；住友電工 2D-FlexBeamGuide 為 90 度彎折、72 纖（6×12）、高 5.5mm、密度 24 纖／mm、插損 <0.5dB、保偏 >20dB，光學元件產自日本與越南；Coherent 2026 OFC 簡報產品含 FAU、稜鏡微透鏡陣列、CPO 與 NPO 模組及外部雷射，NVIDIA 2026-03 與其宣布多年策略夥伴；貿聯 2026-01 完成併購深圳新富勝，目標 20／42 通道 CPO FAU；波若威（NVIDIA GTC 2025 點名的 11 家之一）規劃 3Q26 小量、4Q26 月量千級、1Q27 萬級（主要為 shuffle box，非精密 FAU），菲律賓廠擴 2-3 倍；先進光（Ability Opto）2027 年量產、目標占營收約 30%，HST（未上市）結合 metalens、反射鏡與 2D FAU，竹南首條線 20 萬套／年、4Q26 試產、2028 年瞄準 scale-up CPO；RAM Photonics（未上市）宣稱 2D 光纖陣列已量產、架構可擴至逾 1,024 光纖埠。
  • GlassBridge 的位置：Corning 以晶圓級離子交換在玻璃內形成波導，被動對位；首款支援 30µm 以上晶片核心 pitch、目標耦合損耗 <2dB，與 GlobalFoundries 共同開發為可拆卸邊緣耦合器。MS 視為 2028 年以後對 grating-coupled FAU 終端價值的風險、非 2027 獲利議題；Corning 自稱與 FAU 方案互補（詳見 技術_GlassBridge）。
  • TE Connectivity 的被動光路定位（OCP 2026，TE 自述）：TE 把光互連的被動路徑分成三段——晶片到光纖（FAU，含 2D M×N 陣列與光引擎耦合）、光纖到光纖（連接器與轉接器，簡報標示與 SENKO、US Conec、3M 合作）、系統層（fanout、背板、光纖組件）；並主張光學內移（可插拔→NPO→CPO）後，必須在路徑中做出可分離介面、保護昂貴運算、在製造端鎖定光學對位而讓重新配接可被動重複。FAU 產品線「FusionForge」宣稱次微米精度與 PM 光纖 ±1° 時鐘對位、無環氧光學介面、雷射端接自動化對人工有較高產出、支援 1D／2D 陣列與緊密節距；簡報僅有能力宣稱，無客戶、出貨量、良率與損耗數字（報告_OCP2026_TE_電源密度與頻寬_20261015，2026-10）。
報告_OCP2026_TE_電源密度與頻寬_20261015_p7

圖說：光學邊界內移示意——DAC／可插拔（面板 I/O）、NPO（機箱內光學 I/O，ASIC–OE–光學）、CPO（ASIC 旁 OE 加 FAU）三列各自標出可維修範圍，右側三點為保護高價運算、建立可分離介面、鎖定光學精度（TE 簡報，OCP 2026，2026-10）。

報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008_009

圖說：Corning CPO Tray 展示實物，含 FAU 與光纖收納。（來源：Corning，轉載於 Morgan Stanley，2026-10-08）

報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008_010

圖說：緯穎 Computex 展板：Optical Engine Detachable Solution 的 FAU 區（Corning FlexConnect、上詮 FOCI、Senko、波若威）與 in-chassis 光纖方案。（來源：緯穎，轉載於 Morgan Stanley，2026-10-08）

報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008_011

圖說：TFC 的 FAU 產品展示牌：MMC-FAU DR Series、16F MT-90° FAU（矽光子、CPO 應用）。（來源：TFC，轉載於 Morgan Stanley，2026-10-08）

報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008_012

圖說：上詮 FAU 於 CPO 封裝示意（FAU 配置於多顆光引擎周邊），標示全自動封裝系統與輕微主動角度最佳化。（來源：上詮，轉載於 Morgan Stanley，2026-10-08）

報告_MS_CPO測試與封裝供應鏈_20261008_008

圖說：ASE 簡報的 Optical/FAU Attach Comparison（OSAT 視角）：V-groove／Bridge coupler／Edge／Grating／CoW mirror coupler 依 performance 與晶圓級製程相容性排列，附 CPO HVM（Known Good OE）五項準則（晶圓級垂直耦合器組裝、擴束放寬容差、晶圓級光學可測性、支援可拆卸 FAU、不挑波長並支援（D）WDM）。（來源：ASE，轉載於 Morgan Stanley，2026-10-08）

CPO 量產測試與 FAU

FAU 是 技術_CPO 四階段量產測試（Wafer / Die / Package / Module Level）的共同關鍵：

測試階段 FAU 角色 對應廠商
Wafer Level 不需 FAU（用 Grating Coupler 從上方耦合） 6223_旺矽（櫃） 探針卡
Die Level 可選 FAU 對位（Direct with FAU） 6223_旺矽（櫃） CPO Insertion 3
Package Level active alignment + passive alignment + Direct with FAU 三種需求 6223_旺矽（櫃） CPO Insertion 2、6515_穎崴（市） HyperSocket-LF
Module Level Pick & Place / Plug All FAUs / Plug & Play 4 步驟 6515_穎崴（市） golden FAU / self-alignment、handler 廠商
20260514_CPO_057

圖說：CPO Module 階段 4 步組裝測試流程：Pick & Place CPO IC → Place FAUs（個別擺放）→ Plug All FAUs（周邊連接）→ Plug & Play（完整接觸、測試）。FAU 的 active alignment + plug 兩段是吞吐量瓶頸，也是 6223_旺矽（櫃） CPO Insertion 2/3 設備與 6515_穎崴（市） HyperSocket 共同關鍵切入點。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514

端面處理：研磨、鍍膜與十四道工序

FAU 的價值有很大一部分不在「把光纖排好」，而在端面。以下三段是 FAU 良率與 ASP 的真正來源。

為什麼是 8 度

每個玻璃／空氣界面都有菲涅耳反射。標準單模光纖（SMF-28）纖芯折射率約 1.468、包層約 1.463，數值孔徑 NA ≈ 0.14，纖芯最大導模接收半角約 8°。

端面 物理 回波損耗
0°（垂直） 反射光沿原光路直接倒灌入纖芯 約 −14.7 dB
8° 斜角（APC） 反射光與軸線夾角達 2θ = 16°，遠大於 8° 接收角，無法被纖芯導回，洩漏至包層被吸收 >50–65 dB

這些反射光若回灌到 DFB／EML 雷射會抬高雜訊、破壞 PAM4 眼圖——這是 8° APC 在單模 MPO 與 FAU 成為標配的原因。

三階段研磨：粗磨（30 → 9 μm 鑽石砂紙，建立 8.0° 基準面）→ 中磨（3 → 1 μm，去除次表面微裂紋、控制通道間共面度）→ 精拋（0.02–0.05 μm 膠體二氧化矽 CMP，端面粗糙度 Ra <1–2 nm）。

極限公差：角度 8.0° ± 0.2°（嚴格規範 ±0.15°）、通道間距 <±0.5 μm（高階 CPO <±0.3 μm）、纖端凹凸度 ±0.1 μm 內以確保陣列共面度。

另有 40°／45° 端面用途完全不同：光柵耦合器要求約 10° 近法線入射，但光纖垂直插著會使模組又高又脆弱（電信光纖最小彎曲半徑約 5 cm）。把端面磨到約 40° 可靠全反射把光折向光柵耦合器，做出「準平面耦合（QPC）」封裝。奇景 NIL 元件中的 45° 稜鏡做的是同一件事。

端面鍍膜：為什麼是一門獨立生意

8° 斜角與 AR 鍍膜是同一問題的兩種解，而且會疊用——斜角研磨是機械工序（研磨廠），AR 鍍膜是真空鍍膜工序（鍍膜廠）。

RP Photonics 明確指出：光纖端面（甚至已加外被並連接器化的組件）是可以鍍 AR 的，業界已發展專門的濺鍍製程；至少對層數少的簡單設計，鍍膜性能可與一般塊材表面一樣好。但有兩項物理限制：

  1. 必須低溫（<80°C）——FAU 內部已有固化的光學膠與高分子外被，溫度一高膠材變形、光纖位置漂移，且高分子外被在真空腔中出氣會污染腔體。日商 Shincron 的 RAS 自由基輔助濺鍍（低溫高速沉積高折射率高平滑度薄膜，防止熱膨脹造成光纖／膠水基板變形）正是為此設計。
  2. 單批可處理的端面數量有限——這是批次製程，不是晶圓製程，產能天花板由治具決定。

台廠切入者：7772_耀穎（櫃） 於 2026-04-15 由董事長具名揭露「CPO 矽光子連接器低反射膜，2026 下半年可望放量」；3363_上詮（櫃） 亦被指具備光纖端面超精密拋光與抗反射鍍膜能力（後者為 agy 彙整、未取得可驗證原文）。詳見 技術_光學鍍膜。

十四道工序全貌

# 工序 核心設備 關鍵指標
1 光纖剝除 熱機械／雷射剝除機 包層無微裂紋
2 清洗 雙頻超音波／電漿清洗機 電子級 IPA、表面能活化
3 切割劈裂 帶狀高精度切割刀 切割角 <0.5°、多芯長度切齊
4 V 槽基板製造 微影蝕刻／超精密金剛石劃片 矽 {111} 晶面 54.74°、槽距 ±0.2 μm
5 排纖 六軸奈米對準排纖系統 三點接觸自對準、突伸量一致
6 點膠 壓電噴射點膠機／真空脫泡 低收縮率（<1%）、高 Tg（>120–150°C）、CTE 匹配
7 UV＋熱固化 365 nm UV-LED／程控烤箱 UV 預固化鎖位＋階梯升溫、位移 <0.1 μm
8 端面研磨拋光 行星式研磨機＋角度夾具 8.0°±0.2°、Ra <2 nm
9 端面鍍膜 IAD／IBS 鍍膜機 <80°C 低溫、R <0.1%
10 端面檢測 3D 白光干涉儀 ROC、Fiber Height、Polish Angle、Step Height、Core Dip
11 PM 偏振對準 PER 儀／θ 軸旋轉治具 角度差 ≤±1°、PER ≥25–30 dB
12 熔接 多芯帶狀／保偏熔接機 TEC 熱擴散芯匹配 UHNA 與 SMF-28、損耗 <0.05 dB
13 氣密封裝 磁控金屬化＋真空 AuSn 共晶焊爐 Ti/Pt/Au 金屬化無膠封裝、漏率 ≤10⁻⁸ atm·cc/s
14 IL／RL 測試 多通道光學測試儀／OFDR IL <0.2 dB、均勻度 <0.2 dB、RL >55 dB

V 槽 54.74° 不是設計出來的，是矽給的

以 KOH／TMAH 非等向性濕蝕刻時，蝕刻液對矽 {100} 面的速率遠快於 {111} 最密排面，自然終止於 {111} 晶面，精確形成 54.74° 自終止溝槽。幾何尺寸受晶體晶向「自鎖」保護，公差可控在 ±0.1–0.2 μm。 這解釋了 3008_大立光（市） 所說「高精度 V 型槽不易取得」的技術內涵：V 槽精度不是靠加工精度堆出來的，而是取決於是否具備半導體級的微影＋濕蝕刻製程能力。 石英／玻璃 V 槽是另一條路（超精密金剛石砂輪微雕或 DRIE），優點是 CTE 與光纖完全相同，高低溫循環下熱應力最小。

工序表的信心標示

工序架構與多數數值來自 agy 彙整（見 research_FAU十四道製程工序與設備_20260920），個別數值應視為業界通用量級而非可引用規格。 已由 Tyndall 光子封裝回顧論文獨立交叉驗證者：V 槽三點接觸自對準、光纖纖芯名義同心度 ±0.5 μm、節距 127／250 μm、低收縮折射率匹配 UV 膠、40° 端面全反射。這幾項可放心引用。

量產瓶頸與良率挑戰

  • 次微米對位精度：Edge Coupler 對位要求極端精密；高密度 128-core FAU 對 active alignment 設備要求極高
  • 多通道一致性：多 channel FAU 中個別光纖位置偏差會導致部分通道失效
  • 量產 throughput：active alignment 機台速度為吞吐量瓶頸，需要更多機台疊加產能
  • 熱穩定性：CPO 大封裝 >4,000W 熱密度下，FAU housing 熱膨脹會影響長期對位
  • 可服務性：iFAU 整合後無法單獨替換；D-FAU 可拆卸是 hyperscaler 部署期的解
  • 規格收斂：IEEE / OIF 標準仍未完全收斂，FAU 形式可能持續演化
  • 耦合設備被視為 CPO 新瓶頸之一（同業研究觀點，2026-09-21，信心中）：同業研究筆記把「FAU 耦合技術（設備）」列為近期討論度最高的新瓶頸（相對於已傳很久的雷射產能），台廠設備對應萬潤、惠特、高明鐵；但同筆記也提醒瓶頸公司不等於最大漲幅。三家設備的自製深度與週期時間差異見 分析_CPO耦光對位設備比較。

投資觀察與台廠定位

環節 廠商 角色 觀察重點
D-FAU 光學元件（NIL） HIMX.US(himax)（奇景光電） NIL 批次製程微透鏡陣列；22-ch 規格 TSMC COUPE Gen1/2 唯一 microlens 供應商；2026H2 初出貨
D-FAU 整合（COUPE 路線） 3363_上詮（櫃） 奇景光學元件整合為完整 D-FAU 2026H2 第一、二代 CPO 初出貨、2027 量產 ramp
iFAU + WLO 對位元件 6789_采鈺（市） 12 吋 WLO Si microlens TSMC COUPE iFAU 路線重要元件供應商
D-FAU + Meta-lens 7928_合聖科技（興）（光聖子公司） ±18μm 容差、多通道可拆卸 CPO 商用化關鍵；2026 後驗證
D-FAU 集團整合 6442_光聖（市） 上市集團 + 子公司合聖 光聖集團跨 ELS + Meta-lens 兩環節
FAU active alignment 設備 6223_旺矽（櫃） CPO Insertion 2 / 3 全球僅旺矽 + 一家德商兩家 Insertion 2；3Q26 驗證、4Q26 小量、2027 量產
高精密耦合對位系統 4573_高明鐵（興） 對位平台 / 滾珠螺桿 / 交叉滾子導軌切入 CPO 耦合對位 台灣矽光子產業聯盟成員；興櫃、計畫轉創新板
矽光子光耦合對位 / 檢測設備 6187_萬潤（櫃） CoWoS 點膠 / AOI / Pick & Place 設備跨足 CPO 精密對位與檢測 半導體設備營收佔比 >90%；台積電 CoWoS 設備供應商延伸
偶光對位機台 6706_惠特（市） 光電偶光（active alignment）設備；客戶含3363_上詮（櫃） CPO 偶光 雷射晶粒後段代工訂單可作上游擴產前導指標
Module 測試 socket 6515_穎崴（市） HyperSocket-LF / golden FAU 對應 module 階段 4 步驟組裝

觀察重點

  1. iFAU vs D-FAU 路線比重：TSMC COUPE 平台中 iFAU（采鈺 WLO）與 D-FAU（奇景 NIL + 上詮）各佔幾成；Gen3/4 是否路線收斂
  2. 奇景唯一供應商地位能否延續：COUPE Gen3/4 microlens 規格是否仍由奇景獨家供應，或采鈺 WLO 切入
  3. Meta-lens 良率：合聖 Meta-lens 從研發 ±18μm 容差到量產一致性是否能維持
  4. active alignment 設備量產 throughput：旺矽 Insertion 2 / 3 量產設備的單機速度與整體產能 ramp
  5. 128-core FAU 與更高密度：未來頻寬升級對 FAU 通道數與密度的需求是否能跟上
  6. 2026H2 初出貨 vs 2027 量產 ramp：上詮（D-FAU COUPE）、合聖（Meta-lens D-FAU）出貨節奏是否同步

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300394.SZ5802.JPCOHR.USGLW.USHIMX.USTEL.US大立光亞光聯亞光電波若威先進光上詮玉晶光聯鈞貿聯-KY臻鼎科技華星光廣化雷科同欣電易發光聖嘉基采鈺耀穎合聖科技均英
技術
COUPECPOCPO光連接器CPO測試CPO被動對準擴束耦合CPO製程流程EBO擴束光連接器ELSFPGlassBridgeMCF多芯光纖MLA微透鏡陣列MT插芯與MPO連接器Meta-lensMicroLED_CPOMicro_lensNPOOE光學引擎光學鍍膜光纖製造光耦合奈米壓印NIL機櫃匯流排Busbar矽光子
供應鏈
CPO_D-FAU光學鍍膜
分析
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