基本資料
聯發科技（MediaTek），台灣最大、全球前三大 IC 設計（fabless）公司。主力為智慧型手機 SoC（Dimensity 系列），並橫跨 Chromebook（Kompanio）、智慧電視（Pentonic）、WiFi／連網（Filogic）、IoT（Genio）、車用與 ASIC 設計服務。晶圓由台積電代工。近年積極切入 AI 客製 ASIC／客製矽（custom silicon）設計服務，並切入資料中心客製晶片。
- 主要產品：Dimensity 手機 SoC、Pentonic TV SoC、Filogic 連網、Kompanio、ASIC 設計服務
- 成長驅動：旗艦手機 SoC 市佔、edge AI、ASIC 設計服務（含資料中心客製晶片）
- 核心客戶／應用：手機品牌；Google（TPU base die）
- 供應鏈位置：fabless IC 設計，台積電先進製程代工
- 資料來源：產業_SemiAnalysis_BroadcomTPU_Pumafish取消_20260518（TPU base die 部分）+ 公開資料
核心技術／競爭優勢
- 旗艦手機 SoC（Dimensity）：N3／N2 級先進製程導入，與台積電綁定。
- ASIC／客製矽設計服務：自消費延伸至資料中心客製 ASIC。本次重點——Google TPU Base Die（N2P）（來源 SemiAnalysis，2026-05-18，fact ⭐⭐⭐）。
- 連網 IP：WiFi 7、5G modem 等整合能力。
- 與台積電先進製程 + 先進封裝（HBM4E 整合）綁定。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| Dimensity SoC | 智慧型手機 | 各手機品牌 |
| ASIC 設計服務 | 資料中心客製晶片 | Google（TPU Base Die） |
| Pentonic / Filogic / Kompanio | 智慧電視 / 連網 / Chromebook | 消費電子品牌 |
AI ASIC／TPU 路線圖與出貨
Google TPU Base Die 基本架構（SemiAnalysis 2026-05-18）
聯發科負責 Google TPU 的 Base Die（N2P），Broadcom 負責 Top Die（N2P），單顆 TPU 採 16× HBM4E。完整結構與世代見 供應鏈_GoogleTPU。ASIC 設計服務由消費市場延伸至資料中心客製晶片，搭上先進製程 + HBM4E + 先進封裝題材；ASIC 營收認列節奏受 TPU 路線圖調整影響。
TPU 市占分割：與 Broadcom 的量 vs 值落差（MS 2026-07-26，最新狀態）
來源：報告_MS_聯發科2454_20260726（Morgan Stanley，Charlie Chan，2Q26 財報前瞻；法說會 2026-07-31）
- MS 全球研究團隊已對 TPU ASIC 服務營收分割取得共識口徑（與美股分析師 Joe Moore 的 AVGO 報告對齊）：聯發科 3nm TPU 出貨「量」在 2027 年可能逼近 AVGO.US(broadcom)，但 AVGO 因 ASP 較高、毛利率較好，長期仍維持約 80% 的 TPU 營收市占。也就是量接近、值差距大。
- 反推聯發科規模：即使只拿 20% 營收市占，以 2027 年 TPU 營收 TAM US$100bn 計，仍對應聯發科 US$20bn 營收——高於公司目前給的 US$7-12bn guidance。MS 因此預期聯發科將於 7/31 法說會把 2027 年 TPU 營收 guidance 上調至 US$12-15bn（MS 自身預估約 US$15bn）。
- 節奏判斷：3Q26 是轉型谷底（3nm TPU 貢獻仍少、2nm Dimensity 9600 旗艦機營收未起）；4Q26 起 TPU 營收強勁爬坡，MS 預期 4Q26 單季 TPU 營收可維持 >US$2bn；2027 年底 TPU 將占聯發科營收一半以上。
- MS 列出的法說會五個關鍵問題：①2nm TPU 與 Intel 技術_EMIB-T 的量產良率進度，是否有改用台積電 CoWoS 的備案；②下一代 1.4nm TPU v10 的競爭態勢；③第二家 CSP 客戶進度；④考慮 Qualcomm 切入 ASIC 設計服務後，2028 年 ASIC TAM 與聯發科市占；⑤AI 手機是否有殺手級應用、或與中國／美國 LLM 業者的合作。
世代路線圖與地位沿革
聯發科在 Google TPU 路線圖中的地位持續由「替代選項」升格為「核心廠商」：
- v9 取代賽（CLSA/SinoPac，2026-05-22）：Google 取消 Broadcom 原定 TPU v9 Pumafish，改採 Whalefish（≈Sunfish Ultra，兩顆 v8 合體，維持 3nm+HBM3e，角色縮小）；聯發科 v9（Humufish／A5922）升至 2nm + HBM4e（製程與記憶體雙升）。2028 放量預估由 1.6mn 上修至 2.4mn 顆，ASP ≈US$15k → 貢獻 US$36bn = 2028SP 銷售額 63%。CLSA 將 2028 EPS 上修 38%，較市場共識高 68%。
- v9 獨拿主因：336G 特規 SerDes（永豐金證券論壇／程正樺，2026-06-23）：Google 為次世代需要 336G 特規 SerDes，聯發科配合做出、Broadcom 押 448G 未 ready → 出局；v10 世代 Broadcom 可能再回來。Google 定位：自用 TPU 給聯發科，外賣機架（Whalefish／Sunfish Ultra）給 Broadcom（供 Anthropic 用）。來源：活動_永豐金論壇_程正樺Computex光通訊_20260623
- TPU 佔 TSMC 產能市占（野村，2026-06-30）：由 2026 年約 15% 倍增至 2027 年 30%+。
- Google 擴大客製矽生態、既有專案未被取代（Citi，2026-08-20）：市場傳出 AMD.US(amd) 可能在 Google 客製矽扮演更大角色，MRVL.US(marvell) 亦正式宣布與 Google 簽訂涵蓋 AI 處理器、儲存與網通的廣泛客製晶片協議（若達成相關目標，至 FY33 潛在營收上看 US$120bn）。Citi 判讀此為 Google 在 TPU 部署快速擴張下建立多供應商生態，而非既有供應商（含聯發科）的專案被取消或轉移；關鍵區分在於「已在執行、對應 2027-28 的專案」與「下一世代／新架構的競標」兩者不同。Citi 並認為 Google 的擴張速度足以同時支撐多家矽供應夥伴，多元供應雖增加長期競爭，但可與聯發科的絕對營收成長並存。來源：報告_Citi_聯發科2454_20260820。
- 兩顆 ASIC 進度（公司 2Q26 法說，Citi 2026-08-20 轉述）：第一顆 AI 加速器 ASIC 4Q26 進入量產、2026 資料中心營收 >US$2bn，2027 顯著放大；第二顆 ASIC 已在先進封裝驗證階段，良率與可靠度進度符合預期，對應 2028 年大量量產——與 報告_Aletheia_聯發科2454_20260802 記載之「HVM 1H28E」一致。
- 供應鏈執行力被低估（Citi，2026-08-20）：管理層強調自身統籌晶圓代工、先進封裝、載板與客戶端記憶體，並表示對達成 2026 與 2027 營收目標所需產能感到有把握；Citi 視此為聯發科被低估的競爭優勢——長期經營超大規模消費性半導體供應鏈的經驗，在 AI ASIC 放量後價值更為凸顯。
各世代規格與出貨數字沿革（各券商估計，日期見各行）：
- v8t（Zebrafish，訓練）：3nm，CoWoS-S，4Q26 量產；2026 ASIC 營收約 US$2bn（40-50 萬顆 @~US$4,500，MS 2026-05-25／JPM 2026-07-01）；聯發科 180k CoWoS-S booking 隱含約 3.6mn 顆（MS 2026-06-23，高於原估 2.5mn），MS 2026-06-23 上修 2027 出貨至 3mn 顆；JPM 2026-07-22 再估上修至約 3.0mn 顆（原 2.5mn，主因基板與 CoWoS 晶圓供給改善）。
- v9（Humufish／A5922，2nm+HBM4e，EMIB-T 封裝）：late 2026–early 2027 tape-out；ASP US$12k+（v8t 的 2-3 倍，4 顆 N2 compute die + 4 I/O die + 4 memory I/O die）；JPM 2026-07-01 估 2028 約 2mn 顆；MS 2026-06-23 上修 2nm TPU（TriggerFish）2028 出貨至 3mn 顆；JPM 2026-07-22 再估 2028 營收上修至 US$36bn（原 US$25bn），出貨估上修至約 3mn 顆（原 ~2mn）。
- MS 全世代出貨量表交叉驗證（2026-07-31，財報後）：MS 提供完整 TPU 世代出貨量表（v5-v10，單位千顆），v8t（Zebrafish）2027e 3,000 千顆、v9（Humufish）2028e 3,000 千顆，與 JPM（2026-07-22）上修後估計（v8t 2027 約 3.0mn 顆、v9 2028 營收 US$36bn 對應約 3mn 顆）互相印證；表中另揭露 v9a（Merope，2nm，US design service 承接，2028e 出貨未知）與 v10（Icefish，1.4nm，2028e 出貨未知）；2028e 全市場 TPU 總出貨估 >6.5mn 顆。詳圖見「圖片 / 架構圖」。
- v9x（Triggerfish，推論延伸，廣發／Jeff Pu，2026-06-30）：4× companion compute core 內嵌大型 SRAM（~250MB×4）+ 一顆 5nm simulator + 4× I/O core + backend；ASP 約 US$18k（vs Humufish 13k、Zebrafish 5.5k）；v9 家族（Humufish+Triggerfish）占比升至約 50%；助聯發科從訓練（v8t）延伸到推論（v9x），直取 Broadcom 市場。
- v10（Icefish，1.4nm）：2029 起接棒，RFQ 進行中，數月內揭曉（JPM 2026-07-01）；JPM 認為聯發科至少拿下一案機率高，Broadcom 支援另一案；Google v10 世代仍採 semi-CoT、不會用 CPO；聯發科關鍵 IP：448G 高速電 SerDes、die-to-die 互連、3D 封裝經驗；v9 家族另有 fast-inference 晶片（SRAM 型，代號 Merope）可能由 Marvell 拿下。廣發指 SpaceX 第二案（見「新客戶進展」）與 Icefish 同時程（late-2028）；可能採 COT 模式 + 雙代工（TSMC + 三星，MS 2026-05-25）。
- v8t／v9 ASP 對比與競品變體（JPM 2026-07-01）：JPM 估 v8t ASP 約 US$4.3k，v9 ASP 為其 2-3 倍；競爭對手 Pumafish 取消/延後後，Broadcom 可能改推 Sunfish v8i 變體（4 顆 N3 compute die）續命。
- 手機端 AI agent option value（MS 2026-05-25）：Android AI agent 手機（Galaxy S26、Pixel 10）+ Gemini Spark；MS 認為 agentic AI 換機潮 2027 啟動。
- v9 HVM 時程微幅遞延確認（Aletheia，2026-08-02，法說會後 flashnote）：法說會上管理層確認第二顆 ASIC（TPUv9／Humufish-Triggerfish）HVM（大量量產）時程為 1H28E，較上一季法說給的 end-2027E guidance 略微遞延；Aletheia 認為此與其自身 preview 預期及近期市場傳聞一致、判斷 Street 已 price in。管理層同時確認第一顆（Zebrafish／Aletheia 稱 TPUv8i）與第二顆 ASIC 將於 2028 年並存出貨，448G SerDes 設計進展順利，另有多個為其他客戶服務的 ASIC 專案進行中；尚未揭露 TPU 是否對外部客戶開放（beyond Google 內部使用）與 TPUv10 投標進度。舊看法（JPM 2026-07-01：v9 量產 late 2027）→ 新看法（Aletheia 2026-08-02，公司法說確認：HVM 1H28E）。
封裝與良率
- 雙源封裝（舊）→ 單源確定（新）：MS（2026-05-25）原估雙源封裝——TSMC CoWoS-L（確保最低量產）+ Intel EMIB-T（降成本、放量主力），EMIB 於 Intel foundry 良率已 >90%；JPM（2026-07-01）更新為 v9 封裝已確定以 Intel EMIB-T 為主，CoWoS 方案不再推進，且大尺寸 EMIB 良率當時約 60%，聯發科有信心於 late 2027 量產前改善——EMIB-T 載板良率為出貨量關鍵風險（MS 2026-06-23／JPM 2026-07-01 一致）。
- Reticle 規模：TSMC CoWoS 路線圖支援約 ~9.7x reticle；Intel EMIB 可支援 >12x，更適合次世代大晶片（MS 2026-05-25）。TSMC 正推更大 reticle 的 CoWoS-L／CoPoS（2029–30），與 v10 量產時程對齊（JPM 2026-07-01）。
- v10 封裝路線：邏輯對邏輯採 3D 整合，可能回歸 TSMC SoIC + CoWoS-L（Intel Foveros Direct 進度仍早，JPM 2026-07-01）。
- EMIB 載板生態（MS 2026-05-25）：主要 ABF/EMIB 載板供應商含 Ibiden、3037_欣興（市）（Unimicron）、Shinko、AT&S，SEMCO 可能加入；bumping 由 PTI 等；矽電容 AP Memory／SEMCO；silicon bridge die 由 Intel foundry。
- 3nm TPU 第二來源（MS 2026-06-23，硬體分析師 Howard Kao）：除 3037_欣興（市）（Unimicron）外，4958_臻鼎科技（市）（Zhen Ding）為聯發科 3nm TPU 關鍵第二來源；聯發科亦協助 Google 向日本玻纖材料廠取得更多 T-Glass 確保 ABF 載板供給。
- CPO：聯發科走 PIC（光子）/EIC（電子）分離架構，自做 EIC，長期可能連 PIC 都自己做（永豐金論壇 2026-06-23，呼應 GS 2026-05-29「探索 CPO」但更具體）；Citi 視 CPO 進展為股價上行催化劑之一（Catalyst Watch，到期 2026-07-30）。
- 單源策略再確認（MS 2026-07-31，財報後法說）：法說會上 MS 詢問 2nm TPU（v9）是否仍需 TSMC CoWoS 作為 EMIB-T 備援，管理層回覆「改用第二來源需要時間」，MS 解讀為現階段不需要 CoWoS 備援，與 JPM（2026-07-01）「v9 封裝已確定以 Intel EMIB-T 為主、CoWoS 方案不再推進」一致；管理層並表示對 EMIB-T 載板良率改善有信心。
- EMIB-T 良率最新進度＋$5bn 供應鏈融資預算（UBS，2026-07-31，財報後）：UBS 援引自身近期 Intel EMIB-T 供應鏈深度報告，指出 Ibiden 良率已於試產階段達到合理約 50%、Unimicron 本週對 EMIB-T 承諾度進一步提高，強化 UBS 對 v9 於 2028 年出貨 >2mn 顆、貢獻 US$35bn TPU 營收的信心。管理層並宣布董事會已核准 US$5bn 供應鏈融資預算，用於必要時確保與投資供應鏈產能——UBS 與 Aletheia（2026-08-02）皆援引此項揭露，視為聯發科在雲端/邊緣 AI 供應趨緊下強化自身供應鏈地位的積極訊號。
變化偵測（待確認）：自包整機架
永豐金論壇（2026-06-23）講者稱聯發科 Computex 期間已開始談自己包整機架（找台灣 ODM、省 Broadcom 高額 fee），但「上週才開談、成不成未知」。與 GS 2026-05-29 管理層公開口徑「聯發科不推自家機櫃級方案、只提供 retimer / AOC / NVLink Fusion 鄰近解決方案」並列觀察——可能為策略轉向訊號，亦可能僅初期接觸，待後續確認。
全棧 ASIC 能力（GS 2026-05-29，Pre-Computex）
260529_2454_聯發科_gs_MTK（Goldman Sachs，Buy，TP NT$5,000）：聯發科於 5/29 Computex 前活動重申「One MediaTek、從邊緣到雲端」轉型主軸，管理層重申 2026 資料中心/AI ASIC 營收 US$2bn、2027 ASIC TAM US$70-80bn、市占目標 10-15%，並把整體 TAM 從 2020 的 US$60-70bn 拉向 US$200bn+（與 6/1 Computex Day1 口徑一致）。
2027 市占目標 15-20%：MS 08-10 再確認（Citi 08-02 已先揭露同一數字）
報告_MS_AI供應鏈_20260810 引述 MediaTek 最新口徑：2027 年 ASIC 市場市占可達 15-20%，與本頁「來源」列 Citi（2026-08-02）已記載的「US$80bn TAM 之 15-20% 市占（前 10-15%）」數字一致，屬兩家券商各自法說追蹤後的獨立確認（非單一來源）。MS 並稱與其自身 preview 及 Joe Moore（AVGO 分析師）團隊「2027 年 TPU 專案約 20% 營收市占」假設大致一致；MediaTek 表示 2028 年隨 2nm TPU（v9／Humufish）放量，市占可望進一步提升。與本頁「TPU 市占分割」節 MS 07-26 的「量接近 Broadcom、值仍落後」判斷方向一致。
- SerDes：224Gbps 已可量產，跨多製程節點，自評 best-in-class。
- XPU：訓練與推論加速器皆做，整合高速 SerDes 與光/電介面，設計規模 >10x reticle。
- 封裝：支援 CoWoS，且是少數同時支援 Intel EMIB 的廠商，亦在探索 CPO。
- 互連：die-to-die（UCIe、Mlink）、board（PCIe、micro-LED）、off-board（Ethernet、CPO）。
圖說：高盛聯發科評等與目標價歷史（2023-2026），本次重申 Buy、TP NT$5,000（25x 2H27E-1H28E EPS）。來源：260529_2454_聯發科_gs_MTK
圖說：「CoWoS Enables AI Compute Scaling」圖：縱軸 Interposer Size、橫軸年份 2016-2027，標示 CoWoS-S／CoWoS-R／CoWoS-L/R 各世代 reticle 倍數演進（1.5-reticle 至 9.7-reticle）；圖中未含 Intel EMIB 比較。來源：TSMC／Morgan Stanley，報告_MS_聯發科2454_20260525
銷售結構轉型（CLSA Figure 4，2026-05-22）
| 營收結構 | 2025 | 2026e | 2027e | 2028e |
|---|---|---|---|---|
| 手機（Mobile） | 55% | 42% | 25% | 16% |
| Smart edge platforms（含 ASIC/TPU） | 40% | 54% | 72% | 82% |
| Power IC & 其他 | 5% | 4% | 2% | 1% |
- Smart edge（含 TPU/ASIC）營收自 2025 的 NT$2,386 億衝至 2028 的 NT$1.53 兆（占比 40%→82%）；手機占比同期由 55% 降至 16%。成長動能徹底由消費 SoC 轉向資料中心客製矽。
- 交叉點提前確認（Daiwa，2026-07-31，升評）：大和上修 AI 加速器假設後，預估 AI ASIC 營收貢獻將於 2027 年中超越 Mobile 營收，較其前次預估提前一年；為升評 Hold→Buy(1) 的核心論點之一。
Google TPU 路線圖（CLSA Figure 1，2026-05-22）
| 世代 | 代號 | 設計服務 | 運算 die | I/O die | HBM | 封裝 | 量產時程 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TPU 8t | Zebrafish (A5921) | Google + 聯發科 | N3×1 | N4×1 | HBM3e×6 | CoWoS-S | 4Q26 |
| TPU 8i | Sunfish | Broadcom | N3×2 | N4×1 | HBM3e×8 | CoWoS-L | 2H26 |
| TPU 9t | Humufish (A5922) | Google + 聯發科 | N2×4 | N3×4 | HBM4e×12 | EMIB-T | 4Q27/1Q28 |
| TPU 9i | Pumafish（已取消） | Broadcom | N2 | N3 | HBM4/4e | CoWoS-L | Cancelled |
| TPU 9i | Whalefish（≈Sunfish Ultra） | Broadcom | N3×4 | N4×2 | HBM3e×16 | CoWoS-L | 2027? |
- 聯發科操刀的 Humufish（A5922） 升級至 2nm 運算 die + HBM4e、採 EMIB-T 封裝；Broadcom 的 v9（Pumafish）遭取消，改以 Whalefish（兩顆 Sunfish 合體）續命，但停留在 3nm + HBM3e。
- 聯發科自「替代選項」升格為 Google 次世代 TPU 核心。
ASIC 營收與獲利預估沿革
各家券商對 AI ASIC／TPU 營收與整體 TAM 的估計持續上修；下表按日期排列，呈現市場對此題材看法的演進軌跡（單位：US$，除註明外為當年估計）。
| 日期 | 券商 | 2026E | 2027E | 2028E | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-05-29 | GS | US$2bn（公司 guidance） | TAM US$70-80bn，市占 10-15% | — | pre-Computex |
| 2026-06-01 | GS（Computex Day1） | — | 企業 ASIC TAM US$70-80bn（市占 10-15%） | — | 先進封裝/載板瓶頸鬆動 |
| 2026-06-30 | 野村（Nomura） | US$2.5bn（前 2bn） | US$14bn（前 10bn） | US$36bn（前 18bn） | TPU v9 用 Intel EMIB-T、2028 量產、end-2026E 首次 tape-out |
| 2026-06-30 | 廣發（Jeff Pu） | US$2.5bn（前 2.2bn） | US$18bn（前 18bn） | US$73bn（前 48bn，約 NT$2,313 億，占營收 73%） | Triggerfish mix + 更高 ASP |
| 2026-06-29 | Macquarie | — | — | US$40bn（前 US$18bn） | next-gen TPU ASP 2 倍以上成長；2025-28E EPS CAGR 63% |
| 2026-07-01 | GS | — | US$20.3bn（前 12.3bn，占 49%） | US$52.5bn（前 48bn，占 69%） | 過去 2 個月關鍵客戶需求向上修；全線漲價 5%（3Q26起） |
| 2026-07-01 | JPM | US$2bn（40-50萬顆） | US$10.8bn（上看 US$12bn+） | — | 約 2.5mn 顆 v8t、佔 8mn 顆 TPU 市場約 30%；JPM 5 月已將 2027 市場 TPU 出貨估由 5mn 上修至 8mn |
| 2026-07-22 | JPM | — | 出貨估上修至 3.0mn 顆 v8t | US$36bn（前 US$25bn） | v9 Humufish 信心增強，出貨估上修至約 3mn 顆；預期法說重申 2027 ASIC guidance 上緣（US$7-12bn） |
| 2026-07-31 | Citi | US$2.2bn（維持，公司 guidance >US$2bn） | US$18bn（維持自估；公司 TAM/市占目標上調至 US$80bn／15-20%，隱含 US$12-16bn） | US$40bn（維持） | 2Q26 財報後重申，Citi 自身估值仍偏保守於公司隱含區間 |
| 2026-07-31 | GS | US$2.2bn（前 US$2bn） | US$20.3bn（維持，占營收 49%） | US$52.5bn（維持，占營收 68%） | 2Q26 優於預期＋3Q26 guidance 優於預期，驅動 2026 估上調 |
| 2026-07-31 | BofA（自建） | — | — | US$71.6bn（TPUv9t US$39.5bn＋xAI US$8.5bn＋merchant US$23.7bn） | 首次揭露 xAI 專案 2028 貢獻估計 US$8.5bn（tape out 4Q27，見「新客戶進展」） |
| 2026-07-31 | MS | — | US$15.7bn（自估，隱含市占 ~20%） | — | 財報後 AlphaSignals 反應 note，未更新 2026/2028 估計 |
| 2026-07-31 | UBS | US$2.1bn（Google TPU 銷售自建，公司 guidance>US$2bn） | US$18bn（高於公司隱含 US$12-16bn） | US$35bn（2029E US$40bn／2030E US$45bn） | Ibiden EMIB-T 良率試產約 50%、Unimicron 加碼承諾，支撐 v9 2028 出貨>2mn 顆信心 |
| 2026-07-31 | Daiwa | US$2.1bn | US$15bn | US$22bn | AI ASIC 營收貢獻預估 2027 年中超越 Mobile（較前次預估提前一年）；升評 Hold→Buy(1) |
| 2026-08-20 | Citi | US$2bn（維持） | US$18bn（維持） | US$40bn（維持） | Google 多元供應商化不改 Citi 估計；公司 2027 加速器 TAM US$80bn、目標市占 15-20% |
US 投資人情緒：ASIC 機會理解仍早期（GS 2026-06-15）
Goldman Sachs 美國行銷回饋指出，AI ASIC 仍是 US 投資人最偏好的台灣科技主題，聯發科是討論度最高標的之一，但許多投資人對下一個 2028 專案的 ASP／content expansion、與 Broadcom 的分工、以及 US CSP 是否逐步內製仍缺乏共識。GS 認為第一顆 AI ASIC 預計 2026 年底商業化，重點在驗證聯發科能參與 leading-edge AI ASIC，後續多個 future AI ASIC 機會仍被低估。來源：260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback
圖說：GS 2026-06-15 報告所附聯發科（2454.TW）評等與目標價歷史圖，圖中標示歷次目標價（605 至 1800 區間多筆），評等區間標示 S/B/N（Sell/Buy/Neutral），並註記 Apr 1, 2023 N、Feb 4, 2026 B to N。同報告文字另引用 2026-05-01 GS 報告，指出最新 12m TP 已上修至 NT$5,000（該數字未顯示於本圖），投資人定位仍偏輕，AI ASIC 機會尚未完全反映。來源：260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback
新客戶進展
- 第二 CSP／第二家 ASIC 客戶（MS，2026-06-23）：Meta（MTIA V5） 與 SpaceX（XPU attach + LEO 衛星 WiFi router）都可能洽談中，期望 2H26 確認（仍面臨其他台廠競爭）。
- hyperscaler RFQ（JPM，2026-07-01）：與多家 hyperscaler 洽談，JPM 認為含 Tesla、Meta、Microsoft；Tesla 機會最大、未來 1–2 季可能確認（營收貢獻不早於 late 2028–2029）；多個專案已從晶片設計延伸到 rack-level design。
- SpaceX 第二個資料中心 ASIC（廣發，2026-06-30）：late-2028，與 TPU v10 Icefish 同時程，為 TPU 之外的增量動能。
- JPM 2Q Preview（2026-07-22）：預期 3Q26 可能出現新客戶，JPM 認為最可能是 SpaceX；惟營收貢獻要到至少 2028 年才會出現，若成局將是股價正向催化劑（驗證聯發科設計服務能力可跨客戶複製）。
- 競爭疑慮反駁（JPM 2026-07-01／廣發 2026-06-30）：QCOM 投資者日宣布進軍 DC（Meta C1000 資料中心 CPU、Microsoft AI 推論晶片用 HBC 記憶體；另兩家 custom silicon 客戶疑為 ByteDance 與 AWS，2027 各 US$1bn+），但 JPM 未見任何以 QCOM 為主設計服務夥伴的大型 CoWoS/2.5D AI ASIC 專案；QCOM 優勢僅在 ARM 架構授權與 TSMC N3 產能配額，聯發科 2020 起即參與 TPU、SerDes IP 自 2018 開發。廣發（2026-06-30）指出近一週股價回檔 17%（大盤弱 + Qualcomm 進資料中心 ASIC + 傳 Broadcom 2nm「Bladerunner」專案），但認為基本面未轉弱：Qualcomm AI250 因客戶群與效能差異與聯發科重疊極小，傳聞的 Bladerunner 尚未立案，Broadcom 2028 仍只有一顆新 TPU SKU Whalefish（≈Sunfish×2），受製程節點與 HBM 劣勢，定位不如聯發科。
- Citi 記載「已確認與第二個 ASIC 客戶合作」（2026-08-02）：Citi 台灣半導體財報季回顧中寫「MediaTek also confirmed that they are working with second ASIC customer」。與 MS（2026-07-31，2Q26 法說後）「第二家 CSP 客戶未於法說正式確認」的記載措辭層級不同——Citi 指的應是「有在做非 Google 的 ASIC 專案」（聯發科先前已表示有多個為其他客戶服務的 ASIC 專案），MS 問的是「第二家 CSP 客戶身分是否確認」。客戶身分仍未公開，兩者非直接矛盾。來源：報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802，2026-08-02，中信心。
- xAI／Toyota-Denso ADAS（BofA 自建模型，2026-07-31，信心中—非公司揭露）：BofA 認為聯發科已與 xAI 共同開發 AI 加速器 ASIC，設定 4Q27 tape out，並有 Meta、Toyota/Denso ADAS ASIC 等專案的選擇性（optionality）；自建模型估 xAI 專案 2028 貢獻 cloud ASIC 營收 US$8.5bn。此為 BofA 分析師自身推論，非公司法說會揭露，與公司「與多家額外資料中心 ASIC 客戶接觸」的公開口徑（Citi 2026-07-31）方向一致但客戶名稱未經公司證實，列中信心觀察。
Nvidia 合作
- RTX Spark（N1X／N1，MS Computex，2026-06-02）：Nvidia 於 Computex 宣布 WoA AI PC SoC，由聯發科聯合設計（N1X = 20 核 Grace CPU + Nvidia RTX GPU chiplet，透過 NVLink 互連）；定價 N1X 搭載機型約 US$2,899、N1 機型約 US$1,799（MS 通路調查）；MS 估 2026 出貨量約 500–800 萬片，貢獻聯發科 2026 EPS 約 5–10%（假設每片 royalty US$40）；MSI／ASUS 搭載 N1X 機型預計 3Q26 上市；聯發科 Grace CPU（20 核）切入 AI PC SoC，與 Intel x86 直接競爭，MS 稱此非意外、已追蹤近 9 個月。來源：報告_MS_Computex2026重點整理_20260602
- NVLink Fusion（GS，2026-05-29）：客戶可與聯發科共同開發客製矽，聯發科提供 XPU 的 ASIC 樣板與 chip-to-chip 介面，讓設計能延伸進 Nvidia NV switch tray，再以 InfiniBand/Ethernet 向外擴展，加速客製矽 time-to-market。
- 車用座艙（GS，2026-05-29）：Dimensity AX 座艙平台以聯發科運算 die + Nvidia GPU die 做 CoWoS 封裝（支援 CUDA）；連網平台涵蓋 NR-NTN 衛星、5G-A、WiFi 8；20+ OEM、35m+ 輛車已採用、五年成長 +385%；產業由 SDV 轉向 AIDV（AI-defined vehicle），最高 400 TOPS。
手機 SoC 業務
- 邊緣端現況（GS，2026-05-29）：手機 SoC 連五年全球第一，下一代旗艦 3Q26 轉台積電 N2；WiFi 7→8（2028 導入）；AI 眼鏡為下一平台，估 2025 約 10mn 台 → 2030 年 100mn 台/年；運算（Compute）業務營收年增 +80%、已跨越 US$1bn；Chromebook CPU 市占 8%（2023）→30%（2025）→預計 50%+（2026）；管理層提到 Nvidia DGX Spark 興趣濃厚。
- 下修軌跡：中國手機出貨量恐年減 20%（前估 −15%，記憶體成本衝擊，MS 2026-06-23）；聯發科已通知客戶將轉嫁晶片成本上漲（台積電晶圓、ASE 封裝、KYEC 測試、載板）。全產品線（含手機）漲價 5%（3Q26 起，反映晶圓/封測/零組件成本上升，GS 2026-07-01）；野村（2026-06-30）估非 AI 產品全線漲價 5-10%（約 Sep 2026 起）。手機營收占比持續下滑：2027 僅占 24%（2026E 44%）、2028 續降至 14%（GS 2026-07-01）。JPM（2026-07-22）預期 2Q26 法說管理層在 ASIC 語氣轉樂觀，但對近期智慧型手機需求轉趨保守，3Q26 智慧手機 guidance 可能低於季節性。
- 潛在 upside：CLSA（2026-05-22）查核聯發科正為 三星 Galaxy S27 FE 供應改版 D9500；惟仍在三星嚴格驗證中，目前未納入預估，若進入量產為額外 upside。
- 外溢至測試供應鏈：手機 SoC 訂單縮減是 KYEC 3Q26 營收季增放緩（10% vs 原估 15% QoQ）原因之一（MS 2026-07-08，報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708），與前段中國手機出貨年減預估方向一致；詳見「風險與注意事項」、2449_京元電（市）、供應鏈_GoogleTPU。
生態合作與潛在整合
變化偵測（rumor，信心低）：傳 TSMC 擬售創意股權予聯發科
Digitimes（2026-06-24）報導 TSMC 可能將其持有的 3443_創意電子（市）（GUC）股權出售給聯發科；TSMC 已否認，聯發科與創意均未評論。Citi 觀點：若成局，可形成更完整的 AI ASIC 生態——聯發科提供架構／客戶關係／AI 系統整合／網通與記憶體優化；台積電提供先進製程與封裝；創意擔任 turnkey 執行（HBM 整合、chiplet 實作、實體設計、量產準備），縮短聯發科在 chiplet／先進封裝的學習曲線與 time-to-market。創意具 HBM3/HBM4 controller+PHY、UCIe chiplet 介面、GLink die-to-die、CoWoS/SoIC 實作與 2.5D/3D 服務；聯發科強項在 custom SRAM／LPDDR／Compute-in-Memory／Custom HBM。目前僅為傳聞且遭官方否認，列為低信心觀察。 來源：260624_2454_聯發科_citi_MTK
- Microsoft micro-LED AOC（GS，2026-05-29）：與微軟共同開發主動光纜，宣稱較 VCSEL 方案省電 50%，兼具銅纜可靠度與更長傳輸距離。
- 管理層澄清（GS，2026-05-29）：聯發科不推自家機櫃級方案，而是提供 retimer、AOC、NVLink Fusion 等鄰近解決方案，縮短前四大 CSP 以外客戶的 TTM（與上方「自包整機架」變化偵測並列觀察）。
- 全棧 AI ASIC 平台定位（Citi，2026-06-24）：Citi 認為聯發科定位為全棧 AI 基礎設施供應商而非單純晶片商，組合橫跨 IoT、車用、AI PC、custom ASIC、NVIDIA GB10、DGX Spark、NVLink Fusion；AI ASIC 加碼投資 high-speed SerDes、custom memory、chiplet 架構、AI networking fabric。非 AI 業務因半導體供應鏈成本全面上升將對所有產品調漲售價，Citi 預期 2Q／3Q 近期營收與毛利率優於預期，重申 Buy。
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 2Q26 法說會（7/31，已召開） | MS 五問中已部分回應：①EMIB-T／CoWoS 備案——管理層稱「switch to second source 需要時間」，MS 解讀為現階段不需 CoWoS 備援，對良率改善有信心（已答）；②v10 競爭態勢——法說未見新揭露（未答，待後續）；③第二家 CSP 客戶——未於法說正式確認，BofA 自建模型另列 xAI/Meta/Toyota-Denso 為潛在專案但非公司揭露（部分答，待確認）；④Qualcomm 競爭與 2028 TAM——法說未見新回應（未答）；⑤AI 手機——聯發科表示正與多家 LLM 業者洽談 agentic AI 新形態裝置（已答，MS 2026-07-31）。Aletheia（2026-08-02）補充：法說仍未揭露 TPU 是否對外部客戶開放（beyond Google 內部使用）與 TPUv10 投標進度，為目前最大缺口 |
| 次世代 AI ASIC 進度 | GS：現/次世代 AI ASIC 量產時程、次世代 dollar content 與 GM upside、ASIC TAM guidance、是否有第一家 US CSP 以外的 ASIC 專案（2026-07-01） |
| 第二家 ASIC 客戶確認 | JPM：v9 準時 tape-out → 全球科技資金興趣升溫；下一個 watch point 為第二家 ASIC 客戶確認（JPM 認為 Tesla 機率大）與 v10 定案細節（2026-07-01） |
| SoTP 估值倍數走勢 | JPM 2026-07-22 SoTP 倍數（10x/33x）低於前次（12x/40x），若後續其他券商跟進下修 ASIC 倍數，需留意市場對 ASIC 估值過熱疑慮；目前僅 JPM 單一觀察，PT 未因此下修（EPS 上修抵銷） |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Morgan Stanley（2026-05-25） | 2nm TPU 毛利率／營益率假設 | 2nm TPU GM ~35%、OM 20-25% | 2026e EPS 70.02／2027e 133.72／2028e 280.59；營收 655.9／1,026／1,921 億 |
| J.P. Morgan（2026-07-01） | ASIC 出貨量 × ASP → 營收；GM/OPM 隨 ASIC 佔比調整 | 2026 GM 年減 2-3ppts 至 45-46%、2028 落在 ~42%；OPM 2027/28 升至 ~20%/~25%（2025 17%）；DC ASIC 佔營業利益 2027 ~50%、2028 ~70%；核心業務（手機/TV/IoT）全面漲價 5-10%（late 3Q26 起反映） | PT NT$5,300（SoTP：12x 核心 + 40x ASIC 12M fwd 獲利） |
| Morgan Stanley（2026-07-26） | 2Q26/3Q26 毛利率與營收 QoQ 假設 | GM 2Q26/3Q26 均維持 45-46%（基板與晶圓代工成本增加）；3Q26 營收 QoQ 估下滑 mid-single-digit%（市場共識 +2%），主因中國智慧機需求疲弱、3nm TPU 貢獻有限且 2nm Dimensity 9600 旗艦 SoC 營收較少 | 2026e EPS 71.45／2027e 146.67／2028e 308.38；ROE 27.8%/48.5%/70.3% |
| Citi（2026-07-31，財報後） | 2Q26 實績優於預期延伸全年展望；AI ASIC TAM/市占目標同步上調 | 2027 ASIC TAM US$80bn（前 70-80bn）、市占目標 15-20%（前 10-15%）；3Q26 guidance 營收 QoQ 0-5%、GM 46%±1.5%、Opex/Sales 31%±2% | EPS 上修 0.6%/12.1%/15.3%（26/27/28E）至 68.53/133.87/260.38；TP 35x 2027/28e 平均 EPS → NT$6,800 |
| Goldman Sachs（2026-07-31，財報後） | 2Q26 實績優於預期＋3Q26 guidance 優於預期＋AI ASIC 上修 | 2026 AI ASIC US$2.2bn（前 US$2bn）；2027 TAM US$80bn、市占 15-20%（前 10-15%）→ 隱含 US$12-16bn；2027E/2028E AI ASIC 維持 US$20.3bn/US$52.5bn | 2026E-28E 獲利上修 7%/2%/1%；EPS 66.73/185.27/427.25；TP 25x 2H27E-1H28E EPS → NT$7,000 |
| BofA（自建，2026-07-31） | TPUv8t／TPUv9t／merchant／xAI 分項出貨×ASP×GM 加總模型 | 2028E：TPUv9t US$39.5bn、xAI US$8.5bn（tape out 4Q27）、merchant US$23.7bn，GM 41-46% 視世代而定 | 2028E cloud ASIC 營收 US$71.6bn；TPU 對 27/28 EPS 貢獻約 NT$62／NT$214；EPS 68.61/137.76/347.25 |
| Morgan Stanley（2026-07-31，自建） | 2027 TPU 營收自建估算，隱含市占反推 | 2027 TPU 營收 US$15.7bn（公司隱含市占 15-20% 對應 US$12-16bn） | 隱含 2027 TPU 全球市占約 20%；TP／評等維持 NT$5,588 Overweight |
| UBS（2026-07-31） | Google TPU 業務自下而上模型（出貨×ASP→營收，GM 42%、OPEX ratio 由 20%降至4.5%、稅率 12.9%→14.5%） | Google TPU 銷售 2026E US$2,113mn → 2030E US$45,000mn（占總營收 10%→61%）；2027E US$18,000mn（高於公司隱含 US$12-16bn）；隱含 4Q26 QoQ 營收增逾 30%（US$2bn+ TPU v8 銷售+旗艦機季節性） | 2026/27/28E EPS（diluted）67.48／181.09／300.76；TP NT$6,500（27x 2027-28E PE） |
| Daiwa（2026-07-31，升評） | AI ASIC 由下而上營收模型，帶動與 Mobile 營收交叉點前移 | AI ASIC 營收 US$2.1bn／US$15bn／US$22bn（26/27/28E）；AI ASIC 營收貢獻預估將於 2027 年中超越 Mobile（較大和前次預估提前一年）；4Q26 首顆 ASIC（Zebrafish）MP、第二顆（Humufish）目標 1H28E MP | EPS 上修：2026E 70.38（+7.2%）／2027E 143.16（+103.4%）／2028E 166.76（+16.5%）；TP 由 TWD2,454 上調至 TWD4,088（forward PER 27x→36x） |
圖片 / 架構圖
圖說：Figure 1 — 聯發科季度營收（NT$ billions，藍柱）與 QoQ%（灰線），1Q23-4Q28E；2026-2028 逐季隨 AI ASIC 放量呈現高波動成長。來源：報告_JPM_聯發科2454_20260722，J.P. Morgan，2026-07-22。
圖說：Google TPU v10（Icefish）封裝 floorplan——聯發科負責其中的 Base Die（N2P，圖中藍色多顆），Broadcom 負責 Top Die（橘色），左右為 I/O Die，上下環繞 16 顆 HBM4E。
圖說：CLSA/SinoPac 報告封面（2026-05-22），HC Outperform，TP NT$5,922。
圖說：CLSA Figure 7——聯發科 12 個月 forward PE 走勢（May-21～May-26）。歷史均值 14.05x、+1sd 21.04x、−1sd 7.06x；2026 年隨 TPU 題材衝上約 58x。CLSA 目標評價約取五年均值 +2sd，反映 smart edge / TPU 帶動的高 EPS 成長。來源：報告_CLSA_聯發科2454_20260523
圖說：Macquarie Figure 2 — 聯發科 Revenue（NT$b）與毛利率（GM）、營益率（OPM）趨勢（2018–2028E）；2026E 收入微增後 2027/2028E 因 ASIC 放量大幅跳升；OPM 在 2026E 觸底後回升。來源：報告_MQ_聯發科2454_20260629
圖說：Morgan Stanley 2Q26 財報後（2026-07-31）ASIC 世代出貨量預估表：v5～v10 各世代 2023-2028E 出貨量（千顆），標示代工廠商（Broadcom／MediaTek／US design service）；v8t（Zebrafish）2027e 3,000 千顆、v9（Humufish）2028e 3,000 千顆（表中紅字標示，與 JPM 上修後估計互相印證），2028e 全市場總出貨 >6,500 千顆。來源：報告_MS_聯發科2454_20260731
圖說：UBS 目標價（藍色階梯線）與股價（黑線）沿革圖，橫軸 2023-04 至 2026-06；下方色塊標示 Buy／Neutral 評等區間——可見 2026 上半年目標價隨 TPU 題材急遽墊高。來源：報告_UBS_聯發科2454_20260731
圖說：Daiwa 股價相對表現圖，橫軸 2025-07 至 2026-07，藍線為聯發科股價、橘虛線為相對台股加權指數表現；呼應本次「Upgrading: value unlocked after expectation reset」升評主軸。來源：報告_Daiwa_聯發科2454_20260731
圖說：Daiwa MTK opex ratio trend 走勢圖，橫軸 1Q10 至 4Q28E，藍線為 Opex 占營收比率、橘虛線為歷史均值（約 29%）；2026E-28E 段呈下滑趨勢，支撐營益率隨 AI ASIC 放量擴張的假設。來源：報告_Daiwa_聯發科2454_20260731
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06 | TWD58bn | +22% | +3% | 收於 2Q26 topline TWD152bn（QoQ +2%、YoY +1%），優於公司 guidance TWD140-149bn 與大和/共識估 TWD145bn 達 5%；歸因 AI ASIC 提前放量（大和 2026-07-10） |
圖說：MTK 月營收（TWDm，長條）與 YoY 成長率（橘線，%）走勢，橫軸 Jan-16 至約 Jan-26。來源：報告_Daiwa_聯發科2454_20260710
EPS 記錄
| 年度 | EPS（NT$） | 備註 |
|---|---|---|
| 2024A | 66.92 | CLSA/SinoPac 2026-05-22 |
| 2025A | 66.16 | CLSA/SinoPac 2026-05-22 |
| 2026Q2 | 15.28（Citi 揭露 15.29，尾差為四捨五入） | 營收 NT$152,183mn（QoQ +2.0%、YoY +1.2%），GM 46.2%、OPM 15.0%，優於 GSe(12.74)/MSe(15.49，小幅低於)/共識(14.11-14.22)；財報日 2026-07-31（Citi／GS／BofA／MS 四份 2Q26 財報後報告一致） |
EPS 預估
| 年度 | 營收（NTm） | EPS（NT$） | P/E（報告當時） | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 2026SP | 637,567 | 64.30 | 60.0x | CLSA/SinoPac 2026-05-22 |
| 2027SP | 1,057,400 | 133.89 | 28.8x | CLSA/SinoPac 2026-05-22 |
| 2028SP | 1,850,099 | 279.40 | 13.8x | CLSA/SinoPac 2026-05-22 |
MS（2026-05-25）：2026e EPS 70.02 / 2027e 133.72 / 2028e 280.59；營收 655.9 / 1,026 / 1,921 億（2028 較舊估 +40%）。
⚠️ MS（2026-06-23）財務上修：2026e EPS 70.02 / 2027e 146.14（前 133.72）/ 2028e 308.47（前 280.59）；營收 655.9 / 1,092.3 / 2,082.9 億；2025-28e 營收 CAGR >50%。
GS（2026-05-29）：2026E EPS 63.29 / 2027E 132.18 / 2028E 406.51；營收 6,733 / 10,840 / 22,889 億元。
Macquarie（2026-06-29）：2026e EPS 54.7（下調 16%）/ 2027e 115.2（下調 11%）/ 2028e 285.6（上調 71%）；以 35x 2028E EPS 得 TP NT$10,000；手機與消費電子弱於預期（記憶體漲價壓需求），ASIC 2028 估US$40bn（前估US$18bn）大幅上修抵銷。
野村（2026-06-30）：2026F EPS 68.38 / 2027F 154.31 / 2028F 311.57；TPU 市占在 TSMC 由 2026 約 15% 倍增至 2027 30%+；ASIC 銷售 2026/27/28F = US$2.5/14/36bn（前 2/10/18bn）；TPU v9 用 Intel EMIB-T、2028 量產、end-2026E 首次 tape-out。
廣發（Jeff Pu，2026-06-30）：2026E EPS 66.9（+0%）/ 2027E 142.6（+3%）/ 2028E 331.2；營收 687 / 1,305 / 3,166 億（2028 = NT$3.17 兆，全市場最高）；ASIC 營收 US$2.5 / 18 / 73bn，2028 ASIC 占營收 73%。
GS（2026-07-01）：2026E EPS 62.24（前 63.29）/ 2027E 181.92（前 132.18，+38%）/ 2028E 422.17（前 406.51）；營收 6,708 / 13,065 / 23,942 億；AI ASIC 2027 上修至 US$20.3bn（占 49%）、2028 US$52.5bn（占 69%）；全線漲價 5%（3Q26 起）。
J.P. Morgan（2026-07-22）：2026E EPS 70.05（+2%，前 68.97）/ 2027E 128.04（+10%，前 116.51）/ 2028E 277.89（+20%，前 231.46）；營收 6,831 / 10,441 / 19,911 億；v8t Zebrafish 2027 出貨估上修至 3.0mn 顆、v9 Humufish 2028 營收估上修至 US$36bn；PT NT$5,300 維持不變（SoTP 倍數由 12x/40x 調整為 10x/33x，估值重組非單純上修）。
2028 EPS 預估分歧
高盛 2028E EPS（406.51，2026-07-01 更新後為 422.17）遠高於 CLSA（279.40）與 MS（280.59），主因高盛假設 2028 營收衝上約 NT$2.29-2.39 兆（CLSA 1.85 兆 / MS 1.92 兆）、毛利率與營益率擴張更陡。三方對 ASIC 放量方向一致偏多，分歧集中在 2028 規模假設。Macquarie（2026-06-29）2028E 285.6 與 CLSA/MS 接近，但 TP 採 35x 遠高於其他券商倍數。J.P. Morgan（2026-07-22）2028E EPS 277.89 亦與 CLSA/MS/Macquarie 接近，與高盛（422.17）分歧持續擴大。UBS（2026-07-31）2028E EPS 300.76（diluted）落於 CLSA/MS/JPM 群組區間內。Daiwa（2026-07-31，升評後）2028E EPS 166.76 為目前最低——雖同步上修並升評至 Buy，但明言「認為街上對 2028 AI 業務看法過度樂觀」，是唯一在升評後仍維持保守 2028 規模假設的券商。
Morgan Stanley（2026-07-26，2Q26 財報前瞻）：2026e EPS 71.45（前 70.02）/ 2027e 146.67（前 146.14）/ 2028e 308.38（前 308.47）；營收 6,615 / 10,943 / 20,818 億元；ROE 27.8% / 48.5% / 70.3%。3Q26 營收預估 QoQ 下滑 mid-single-digit%（市場共識為 +2% QoQ），主因中國智慧機需求疲弱、3nm TPU 貢獻有限且 2nm Dimensity 9600 旗艦 SoC 營收較少；毛利率 2Q26 與 3Q26 均維持 45-46%（基板與晶圓代工成本增加）。
大和（2026-07-10）季度預覽：2Q26E 營收 TWDm 145,255（大和）vs 144,920（共識），毛利 68,179 vs 66,843；調整後 EPS 2Q26E 14.47（大和）vs 13.85（共識）。3Q26E 營收 168,341（大和）vs 150,607（共識，+12%）、調整後 EPS 19.45 vs 14.71（共識，+32%）。大和評等 Hold(3)，認為股價已較 AI ASIC 題材過度反映，與其餘券商（CLSA/MS/GS/Citi/廣發/JPM 皆 Buy/Overweight）評等方向相反，見下表。
2Q26 財報後（法說 2026-07-31）四家券商同步更新：
Citi（2026-07-31）：2026E EPS 68.53（前 68.11）/ 2027E 133.87（前 119.47）/ 2028E 260.38（前 225.79），上修 0.6%/12.1%/15.3%；2Q26 營收 NT$152.2bn 達 guidance 高標，GM 46.2%、OPM 15.0%；AI ASIC 2026/27/28E 維持 US$2.2/18/40bn 估計不變（TAM 上修至 US$80bn、市占目標上調至 15-20%，但自身估值仍偏保守）。
Goldman Sachs（2026-07-31）：2026E EPS 66.73（前 62.24）/ 2027E 185.27（前 181.92）/ 2028E 427.25（前 422.17），上修 7.2%/1.8%/1.2%；2Q26 營收/OPM/EPS 皆優於 GSe 與共識，3Q26 guidance 中值優於 GSe/Bloomberg 共識；2026E AI ASIC 上修至 US$2.2bn（前 US$2bn），2027E/2028E 維持 US$20.3bn（占營收 49%）/US$52.5bn（占營收 68%）。
BofA / Merrill Lynch（2026-07-31）：2026E EPS 68.61（前 67.67）/ 2027E 137.76（前 137.87，微降）/ 2028E 347.25（前 346.11）；自建模型估 2028 cloud ASIC 營收達 US$71.6bn（TPUv9t US$39.5bn＋xAI US$8.5bn＋merchant US$23.7bn），預估 TPU 對 2027/2028 EPS 貢獻約 NT$62／NT$214。
Morgan Stanley（2026-07-31，財報後 AlphaSignals 反應note）：TP／評等維持不變（見下表），未更新完整 EPS 模型；自估 2027 TPU 營收 US$15.7bn，隱含聯發科 2027 TPU 全球市占約 20%（與先前估計一致）；3Q26 guidance（flat to +5% QoQ）優於 MS 自身財報前估計（-5% QoQ）。
UBS（2026-07-31）：2026/27/28E EPS（diluted）微調至 NT$67.6／181.5／301.4（2027/28E 較共識高 39%/19%）；重申 Key Call Buy、TP NT$6,500（27x 2027-28E PE）；Google TPU 銷售預估 2026E US$2,113mn → 2030E US$45,000mn，2027E US$18bn（高於公司隱含 US$12-16bn guidance）。
Daiwa（2026-07-31，升評）：2026E EPS 70.38（+7.2%）／2027E 143.16（+103.4%）／2028E 166.76（+16.5%）；評等由 Hold(3) 上調 2 級至 Buy(1)，TP 由 TWD2,454 上調至 TWD4,088（forward PER 目標 27x→36x，基於 2025-28E EPS CAGR 36%、1x PEG）；預期 AI ASIC 營收貢獻將於 2027 年中超越 Mobile（較前次預估提前一年）。大和明確表示「認為市場對 2028 AI 業務看法過度樂觀」，2028E EPS 166.76 為目前各券商中最低（見下方分歧提醒）。
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 當時股價 | 說明 |
|---|---|---|---|---|---|
| CLSA / SinoPac | 2026-05-22 | HC Outperform | NT$5,922 | NT$3,860 | 由 NT$4,500 上調 +32%；Humufish 出貨上修至 2.4mn |
| Morgan Stanley | 2026-05-25 | Overweight（Top Pick） | NT$5,088 | NT$4,245 | 由 NT$2,988 上調 +70%；38x 2027e EPS、2nm TPU 上修 |
| Goldman Sachs | 2026-05-29 | Buy | NT$5,000 | NT$4,310 | 25x 2H27E-1H28E EPS；pre-Computex 全棧 ASIC、NVLink Fusion |
| Morgan Stanley | 2026-06-23 | Overweight（Top Pick） | NT$5,588 | NT$4,535 | ⚠️ 由 NT$5,088 上調；38x 2027 / 18x 2028e EPS；3nm/2nm TPU 出貨再上修、雲+邊雙升 |
| Citi | 2026-06-24 | Buy | NT$5,950 | NT$4,285 | 36x 2027/2028e EPS；全棧 AI ASIC 平台 + 潛在投資創意（傳聞）；Catalyst Watch Upside（到期 7/30） |
| Macquarie 麥格理 | 2026-06-29 | Outperform | NT$10,000 | NT$3,880 | ⚠️ 35x 2028E EPS NT$285.6；ASIC 2028 估 US$40bn（前估 US$18bn）；手機下修 + ASIC 大幅上修；首次以 2028E 為估值基礎，TP 大幅高於其他券商區間 |
| 野村 | 2026-06-30 | Buy | NT$5,800（前 3,400） | 25x 2027-28F 平均 EPS | 報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630 |
| 廣發（Jeff Pu） | 2026-06-30 | Buy | NT$6,420（前 5,520） | 45x 2027E EPS 或 19x 2028E EPS；Triggerfish（v9x）ASP US$18k、ASIC 營收上修 US$73bn（2028） | 260630_2454_聯發科_廣發 |
| Goldman Sachs | 2026-07-01 | Buy | NT$6,800（前 5,000） | 25x 2H27E-1H28E EPS；AI ASIC 2027 上修 US$20.3bn（占 49%）、全線漲價 5% | 260701_2454_聯發科_gs_MTK |
| J.P. Morgan | 2026-07-01 | Overweight | NT$5,300（Jun-27） | SoTP：12x 核心 + 40x ASIC 12M fwd 獲利；當時股價 NT$4,335；v9 EMIB-T、Tesla 1–2 季內可能確認 | 報告_JPM_聯發科2454_20260701 |
| 大和（Daiwa） | 2026-07-10 | ⚠️ Hold (3) | 未明示（Hold(3)＝預期表現於指數 ±5% 內） | 股價已較 6/2 高點 TWD4,970 回檔 21%；認為 AI ASIC 題材已過度反映在股價，與其餘券商偏多評等相反 | 報告_Daiwa_聯發科2454_20260710 |
| J.P. Morgan | 2026-07-22 | Overweight | NT$5,300（Jun-27，維持不變） | SoTP：10x 核心 + 33x ASIC 12M fwd 獲利（倍數自前次 12x/40x 下修，EPS 大幅上修互抵）；當時股價 NT$3,670；2028E EPS 上修 20% | 報告_JPM_聯發科2454_20260722 |
| Morgan Stanley | 2026-07-26 | Overweight（Top Pick，維持） | NT$5,588（維持） | 18x 2028e EPS；當時股價 NT$3,750（7/24 收盤），隱含 +49%；MS 認為相對 2025-28e 營收 CAGR >50% 仍具吸引力 | 報告_MS_聯發科2454_20260726 |
| BofA / Merrill Lynch | 2026-07-24 | Buy（C-1-7） | NT$5,100 | 23x 2H27-1H28 P/E；看好 ASIC pipeline 擴大帶動獲利上修與 re-rating，並持續鎖定產能；報價當時 NT$3,780 | 報告_BofA_Intel台廠影響_20260724 |
| Citi | 2026-07-31 | Buy | NT$6,800（前 NT$6,055） | 35x 2027/2028e 平均 EPS（倍數不變）；2Q26 財報後：營收/EPS 優於預期，2027 ASIC TAM 上調至 US$80bn、市占目標上調至 15-20%（前 10-15%）；當時股價 NT$3,555 | 報告_Citi_聯發科2454_20260731 |
| Goldman Sachs | 2026-07-31 | Buy | NT$7,000（前 6,800） | 25x 2H27E-1H28E EPS（倍數不變，+1.8stdv 5年均值）；2Q26 財報後：營收/EPS 優於預期，2026E-28E 獲利上修 7%/2%/1%；當時股價 NT$3,555 | 報告_GS_聯發科2454_20260731 |
| BofA / Merrill Lynch | 2026-07-31 | Buy（Reiterate） | NT$5,230（PO 設定日 2026-07-27，前 5,100） | 23x 2H27-1H28E P/E；看好 ASIC pipeline 擴大帶動獲利上修與 re-rating、持續鎖定產能；當時股價 NT$3,555 | 報告_BofA_聯發科2454_20260731 |
| Morgan Stanley | 2026-07-31 | Overweight（Top Pick，維持） | NT$5,588（維持） | 財報後 AlphaSignals 反應 note：2Q26 優於預期、3Q26 guidance（flat to +5% QoQ）優於 MS 財報前自估（-5% QoQ）；當時股價 NT$3,555 | 報告_MS_聯發科2454_20260731 |
| UBS | 2026-07-31 | Buy（Key Call） | NT$6,500（維持） | 27x 2027-28E PE；2027/28E EPS 高於共識 39%/19%；當時股價 NT$3,555 | 報告_UBS_聯發科2454_20260731 |
| Daiwa（大和） | 2026-07-31 | ⚠️ Buy (1)（升評 2 級，前 Hold (3)） | TWD4,088（前 TWD2,454） | 4-quarter forward PER 目標由 27x 上調至 36x（2025-28E EPS CAGR 36%、1x PEG）；當時股價 TWD3,555，上檔 +15.0% | 報告_Daiwa_聯發科2454_20260731 |
| Aletheia | 2026-08-02 | Buy（維持） | TWD5,300（維持，flashnote 未揭露變動） | 法說會後反應 note；作者稱聯發科為運算類股次優先股（僅次於台積電）；當時股價約 TWD3,555（7/31 法說當日） | 報告_Aletheia_聯發科2454_20260802 |
| Citi | 2026-08-20 | Buy（重申） | NT$6,800（維持） | 35x 2027/2028e EPS（倍數不變，較五年平均遠期本益比高 1.5 個標準差；同業區域與全球平均約 36x）；Google 擴大客製矽生態（AMD／Marvell）之讀後解讀，認為既有專案未被取代；當時股價 NT$3,700（8/20 13:30），預期股價報酬 83.8%、總報酬 85.2% | 報告_Citi_聯發科2454_20260820 |
供應鏈位置
- 上游：2330_台積電（市）（N2P 先進製程代工）
- 下游：手機品牌、Google（TPU base die）
- 所屬供應鏈：供應鏈_GoogleTPU
- 角色：fabless IC 設計 + ASIC 設計服務
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 代工夥伴 | N2P 先進製程代工 |
| Broadcom（AVGO） | 共同設計 / 同業 | TPU Top Die；聯發科做 Base Die |
| 客戶 | 自研 TPU，聯發科供 base die | |
| NVDA.US(nvidia) | 生態合作 / 客戶平台 | NVLink Fusion 客製矽合作；車用座艙 MTK 運算 die + Nvidia GPU die 做 CoWoS |
| Microsoft | 共同開發 | micro-LED AOC（主動光纜），較 VCSEL 省電 50% |
| 6526_達發（市） | 子公司 / 集團 | 網通 IC 設計（光通 DSP/TIA、PON、乙太網 PHY）；晶圓產能集團協同，達發 scale-out、聯發科 scale-up |
| 3443_創意電子（市） | 潛在投資標的（傳聞）/ AI ASIC 互補 | Digitimes 傳 TSMC 擬將創意股權售予聯發科（TSMC 否認）；Citi 視創意 turnkey 能力（HBM/chiplet/CoWoS）與聯發科架構能力互補 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2028 ASIC 營收 US$40bn（前估 US$18bn，+122%上修），含 next-gen TPU ASP 2x+ 成長 | estimate | 報告_MQ_聯發科2454_20260629 | 2026-06-29 | 中（依 TPU 路線圖進展） |
| 第二 US CSP CPU project 可能浮現（leading US CSP，非 Google） | thesis | 報告_MQ_聯發科2454_20260629 | 2026-06-29 | 低（尚未確認，報告列為潛在 upside） |
| 三星 Galaxy S27 FE 採 MediaTek 改版 D9500 SoC（仍在驗證中，未納入預估） | analyst | 報告_MQ_聯發科2454_20260629（引述 CLSA） | 2026-06-29 | 低（驗證中，待確認） |
| 2025-28E EPS CAGR 63%（MQ 估值基礎） | estimate | 報告_MQ_聯發科2454_20260629 | 2026-06-29 | 中（高度依賴 2028 ASIC 放量假設） |
| TPU v9 採 Intel EMIB-T 封裝、2028 量產 | analyst | 報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630 | 2026-06-30 | 中 |
風險與注意事項
注意
- ASIC 營收認列受 Google TPU 路線圖（Pumafish 取消、Humufish 時程）影響；CLSA 假設 Humufish 於 4Q27/1Q28 量產。
- SemiAnalysis 報告（2026-05-18）之單位／營收數字為截圖、OCR 不可靠，僅採結構性事實；財務數字一律以 CLSA 全文 PDF 為準。
CLSA 催化劑：① 毛利率優於預期；② 高階手機市占提升；③ TPU 驗證進度順利。 CLSA 風險：① 全球手機需求弱於預期；② 手機 SoC 市占流失高於預期；③ 晶圓代工漲價。
手機 SoC 訂單縮減外溢至測試供應鏈（MS 2026-07-08）
報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708（Morgan Stanley）指出聯發科手機 SoC 訂單縮減是 KYEC 3Q26 營收季增放緩（10% vs 原估 15% QoQ）的原因之一，與前段中國手機出貨年減預估（2026-06-23 MS 報告）方向一致。詳見 2449_京元電（市）、供應鏈_GoogleTPU。
長期風險：Google 終將走向 full-CoT（JPM 2026-07-01）
Google 終將走向 full-CoT（自主設計），但至 v10 仍為 semi-CoT；聯發科報價較 Broadcom 便宜 40-50%，3-4 年內受惠 semi-CoT 滲透；小型專案（Server CPU、影音加速器）可能較快轉向 full-CoT，Marvell／世芯亦進入供應鏈。
風險更新（JPM 2026-07-22）
① 智慧手機 SoC 毛利率因成本上升與競爭加劇持續承壓；② NVDA 夥伴關係進展放緩（NVDA 擴大與 Intel 及其他晶片廠合作）。
來源
- 產業_SemiAnalysis_BroadcomTPU_Pumafish取消_20260518，SemiAnalysis，2026-05-18（TPU base die 結構）
- 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802 — Citi Research，2026-08-02；台灣半導體財報季中場回顧。聯發科段：AI ASIC 營收目標更新為 US$12-16bn（依 US$80bn TAM 之 15-20% 市占，前 10-15%；Citi 自估 US$18bn）；記載公司「確認正與第二個 ASIC 客戶合作」（措辭與 MS 7/31 有落差，見「新客戶進展」）；邊緣 AI／車用／企業 AI 機會持續擴大。跨公司比較見 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802
- 報告_Citi_聯發科2454_20260820 — Citi（Laura (Chia Yi) Chen），2026-08-20；「Read across from Google broadening its custom-silicon ecosystem」重申 Buy／TP NT$6,800；AMD 與 Marvell 加入 Google 客製矽生態不等於既有專案被取代；維持 AI ASIC 營收估 US$2bn／18bn／40bn（2026／27／28）；轉述公司 2Q26 法說：第一顆 ASIC 4Q26 量產、第二顆已在先進封裝驗證且對應 2028 HVM
- 報告_CLSA-SinoPac_聯發科2454_20260522，CLSA/SinoPac，2026-05-22（螢幕截圖版：Humufish 戰略升格、EPS 與 TP）
- 報告_CLSA_聯發科2454_20260523，CLSA/SinoPac，2026-05-22（完整 PDF：TPU 路線圖、銷售結構、完整財務與估值橋；同一份「No turning back」報告之全文版）
- 報告_MS_聯發科2454_20260525，Morgan Stanley，2026-05-25（2nm TPU Humufish×Intel EMIB-T、TP 5,088、EMIB 載板生態、1.4nm Icefish 2029、AI agent 手機）
- 260529_2454_聯發科_gs_MTK，Goldman Sachs，2026-05-29（pre-Computex 全棧 ASIC、224G SerDes、NVLink Fusion、Microsoft micro-LED AOC、Buy TP 5,000）
- 260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback — Goldman Sachs，2026-06-15；US marketing feedback，AI ASIC 仍為首選主題，聯發科受益 Google TPU / ASIC pipeline，但投資人對 2028 content 與 Broadcom 分工仍在早期理解階段
-
報告_MS_AI供應鏈_20260810 — Morgan Stanley，2026-08-10；MediaTek 口徑 2027 ASIC 市占 15-20%（與 Citi 08-02 數字一致，兩家獨立確認）、2028 隨 2nm TPU 放量市占可望續升
-
260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_ — Goldman Sachs Computex & Corporate Day Day 1，2026-06-01；2027 企業 ASIC TAM US$70–80bn（市占 10–15%）、先進封裝/載板瓶頸鬆動（載板 >1 家合格、HBM 由客戶處理）、次世代僅用 EMIB-T（tape-out 4Q26／量產 4Q27）、ASIC ASP 至少翻倍；車用 2027 拚 US$1bn、AI 眼鏡（Meta）2027 起貢獻；GS Buy TP 5,000
- 260624_2454_聯發科_citi_MTK — Citi，2026-06-24；Buy、TP NT$5,950（36x 2027/28e EPS）；潛在投資創意（GUC）傳聞（TSMC 否認）、全棧 AI ASIC 平台、與創意 turnkey 能力互補、全產品線漲價、Catalyst Watch Upside 到期 7/30
- 報告_MQ_聯發科2454_20260629 — Macquarie 麥格理，2026-06-29；Outperform、TP NT$10,000（35x 2028E EPS NT$285.6）；ASIC 2028 US$40bn（前 US$18bn）大幅上修；手機/消費電子 2026-28 下修；第二 US CSP（CPU）案可能浮現；三星 Galaxy S27 FE 旗艦 SoC 機會
- 260630_2454_聯發科_廣發 — 廣發證券香港，Jeff Pu，2026-06-30；Buy、TP 5,520→6,420（45x 2027E 或 19x 2028E EPS）；Triggerfish（v9x）ASP US$18k、ASIC 營收上修 US$2.5/18/73bn、SpaceX 第二案 late-2028；反駁 Qualcomm/Bladerunner 競爭疑慮
- 260701_2454_聯發科_gs_MTK — Goldman Sachs，2026-07-01；Buy、TP 5,000→6,800（25x 2H27E-1H28E EPS）；AI ASIC 2027 上修 US$12.3→20.3bn（占 49%）、2028 US$52.5bn（占 69%）；全線漲價 5%（3Q26 起）；手機占比 44%→24%→14%；EPS 上修 27/28E +38%/+4%
- 報告_JPM_聯發科2454_20260701 — J.P. Morgan，2026-07-01；OW、PT NT$5,300（SoTP）；TPU v8t–v10 十問：v9 EMIB-T 良率 60%、v10 可能回歸 TSMC SoIC+CoWoS-L、Tesla RFQ 1–2 季內確認機會、Marvell Merope 推論變體、QCOM 疑慮反駁、DC ASIC 佔 OP 2027/28 50%/70%
- 報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708 — Morgan Stanley，2026-07-08；聯發科手機 SoC 訂單縮減為 KYEC 3Q26 動能放緩原因之一
- 報告_Daiwa_聯發科2454_20260710 — Daiwa，2026-07-10；Hold(3)，2Q26 topline 因 AI ASIC 提前放量優於 guidance，惟股價已回檔 21% 反映題材，季度財測與其他券商並列
- 報告_JPM_聯發科2454_20260722 — J.P. Morgan，2026-07-22；OW、PT NT$5,300 維持不變（SoTP 倍數 12x/40x 調整為 10x/33x，EPS 上修互抵）；2028E EPS 上修 20%（277.89，前 231.46）；v8t 2027 出貨估上修至 3.0mn 顆、v9 Humufish 2028 營收估上修至 US$36bn；新客戶（SpaceX 機率高）可能 3Q26 確認；風險：手機 SoC GM 承壓、NVDA 夥伴關係進展放緩
- 報告_BofA_Intel台廠影響_20260724 — BofA/Merrill Lynch，2026-07-24；Intel read-through 報告中列聯發科為偏好標的（Buy、PO NT$5,100，23x 2H27-1H28 P/E）
- 報告_MS_聯發科2454_20260726 — Morgan Stanley（Charlie Chan / Daniel Yen / Daisy Dai / Lucas Wang），2026-07-26；2Q26 財報前瞻（法說 7/31）；維持 Overweight／Top Pick、TP NT$5,588（18x 2028e EPS）；3Q26 營收估 QoQ -mid-single-digit%（共識 +2%）、GM 45-46%；4Q26 TPU 營收 >US$2bn；預期公司把 2027 TPU guidance 自 US$7-12bn 上調至 US$12-15bn；AVGO 長期維持約 80% TPU 營收市占、聯發科 3nm 出貨量 2027 逼近 AVGO
- 報告_MS_Computex2026重點整理_20260602 — Morgan Stanley，2026-06-02；Computex Day1 重點，Nvidia RTX Spark（N1X/N1）由聯發科聯合設計，定價與 2026 出貨量估計（見「Nvidia 合作」）
- 報告_Citi_聯發科2454_20260731 — Citi（Laura Chen），2026-07-31；2Q26 財報後；重申 Buy、TP 5,950→6,800（35x 2027/28e 平均 EPS）；2027 ASIC TAM 上調至 US$80bn、市占目標上調至 15-20%（前 10-15%）；2026-28E EPS 上修 0.6%/12.1%/15.3%
- 報告_GS_聯發科2454_20260731 — Goldman Sachs（Evelyn Yu / James Schneider / Ryan Huang），2026-07-31；2Q26 財報後；重申 Buy、TP 6,800→7,000（25x 2H27E-1H28E EPS）；2Q26 營收/EPS 優於預期，2026E-28E 獲利上修 7%/2%/1%；2026E AI ASIC 上修至 US$2.2bn
- 報告_BofA_聯發科2454_20260731 — BofA/Merrill Lynch（Haas Liu / Mike Yang / Cathy Hsu），2026-07-31；2Q26 財報後；重申 Buy、PO 維持 NT$5,230（23x 2H27-1H28E P/E）；自建模型首度揭露 xAI 專案（tape out 4Q27）2028 貢獻估 US$8.5bn，2028 cloud ASIC 營收估 US$71.6bn
- 報告_MS_聯發科2454_20260731 — Morgan Stanley（Charlie Chan / Daniel Yen / Daisy Dai / Tiffany Yeh），2026-07-31；AlphaSignals 財報反應 note；TP／評等維持 NT$5,588 Overweight（Top Pick）；自估 2027 TPU 營收 US$15.7bn（隱含市占~20%）；3Q26 guidance（flat to +5% QoQ）優於 MS 財報前估（-5% QoQ）；提供完整 v5-v10 TPU 世代出貨量表
- 報告_UBS_聯發科2454_20260731 — UBS（Sunny Lin / Ryan Sun / Christine Chen），2026-07-31；2Q26 財報後；重申 Key Call Buy、TP NT$6,500（27x 2027-28E PE）；Google TPU 銷售自建模型（2026E US$2.1bn→2030E US$45bn）；EMIB-T 良率進度（Ibiden ~50%）＋US$5bn 供應鏈融資預算揭露
- 報告_Daiwa_聯發科2454_20260731 — Daiwa（Rick Hsu / Sharon Kao），2026-07-31；2Q26 財報後；升評 2 級 Hold(3)→Buy(1)，TP TWD2,454→TWD4,088（forward PER 27x→36x）；預估 AI ASIC 營收 2027 年中超越 Mobile（提前一年）；2028E EPS 166.76 為各券商中最低，明言認為街上對 2028 AI 業務過度樂觀
- 報告_Aletheia_聯發科2454_20260802 — Aletheia（Stefan Chang），2026-08-02；法說會後 flashnote；Buy、TP TWD5,300（維持）；確認 TPUv9（Humufish/Triggerfish）HVM 時程 1H28E（較前季 end-2027E guidance 微幅遞延）、v8/v9 於 2028 並存、448G SerDes 進展順利；未答：TPU 對外授權與 v10 投標進度
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