聯發科

基本資料

聯發科技（MediaTek），台灣最大、全球前三大 IC 設計（fabless）公司。主力為智慧型手機 SoC（Dimensity 系列），並橫跨 Chromebook（Kompanio）、智慧電視（Pentonic）、WiFi／連網（Filogic）、IoT（Genio）、車用與 ASIC 設計服務。晶圓由台積電代工。近年積極切入 AI 客製 ASIC／客製矽（custom silicon）設計服務，並切入資料中心客製晶片。

• 主要產品：Dimensity 手機 SoC、Pentonic TV SoC、Filogic 連網、Kompanio、ASIC 設計服務
• 成長驅動：旗艦手機 SoC 市佔、edge AI、ASIC 設計服務（含資料中心客製晶片）
• 核心客戶／應用：手機品牌；Google（TPU base die）
• 供應鏈位置：fabless IC 設計，台積電先進製程代工
• 資料來源：產業_SemiAnalysis_BroadcomTPU_Pumafish取消_20260518（TPU base die 部分）+ 公開資料

核心技術／競爭優勢

• 旗艦手機 SoC（Dimensity）：N3／N2 級先進製程導入，與台積電綁定。
• ASIC／客製矽設計服務：自消費延伸至資料中心客製 ASIC。本次重點——Google TPU Base Die（N2P）（來源 SemiAnalysis，2026-05-18，fact ⭐⭐⭐）。
• 連網 IP：WiFi 7、5G modem 等整合能力。
• 與台積電先進製程 + 先進封裝（HBM4E 整合）綁定。

產品與應用

AI / 資料中心 ASIC（本次重點）

• 野村 2026-06-30（Anchor Report）：TPU 市占在 TSMC 由 2026 約 15% 倍增至 2027 30%+；ASIC 銷售 2026/27/28F = USD2.5/14/36bn（前 2/10/18bn）；TPU v9 用 Intel EMIB-T、2028 量產、end-2026E 首次 tape-out；非 AI 全線漲價 5-10%（估 Sep 2026 起）；EPS 2026/27/28F = NT$68.38/154.31/311.57，見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630

TPU 路線圖與銷售結構（CLSA 全文 PDF，2026-05-22）

Google TPU 路線圖（CLSA Figure 1）

• 聯發科操刀的 Humufish（A5922） 升級至 2nm 運算 die + HBM4e、採 EMIB-T 封裝；Broadcom 的 v9（Pumafish）遭取消，改以 Whalefish（兩顆 Sunfish 合體）續命，但停留在 3nm + HBM3e。
• 聯發科自「替代選項」升格為 Google 次世代 TPU 核心；CLSA 將 2028 EPS 上修 38%，較市場共識高 68%。

銷售結構轉型（CLSA Figure 4）

• Smart edge（含 TPU/ASIC）營收自 2025 的 NT$2,386 億衝至 2028 的 NT$1.53 兆（占比 40%→82%）；手機占比同期由 55% 降至 16%。成長動能徹底由消費 SoC 轉向資料中心客製矽。

手機潛在 upside

• CLSA 查核聯發科正為 三星 Galaxy S27 FE 供應改版 D9500；惟仍在三星嚴格驗證中，目前未納入預估，若進入量產為額外 upside。

MS 報告重點：2nm TPU Humufish × Intel EMIB-T（2026-05-25）

報告_MS_聯發科2454_20260525（Morgan Stanley，Top Pick / Overweight）：PT 由 NT$2,988 上調至 NT$5,088（38x 2027e EPS）。與 CLSA 一致確認 Humufish = v9、2nm、聯發科操刀（MS 舊版曾列 Humufish 為 v10，本次同步前移至 v9）。

• Intel EMIB-T 為 2nm TPU 主封裝方案：採雙源——TSMC CoWoS-L（確保最低量產）+ Intel EMIB-T（降成本、放量主力）；EMIB 於 Intel foundry 良率已 >90%。
• Reticle 規模：TSMC CoWoS 路線圖支援約 ~9.7x reticle；Intel EMIB 可支援 >12x，更適合次世代大晶片。
• 2028 放量上修：2nm TPU ≥2.5mn 顆（ASP ~US$13k）+ 3nm TPU 1mn（~US$4.5k）→ TPU 營收 ≥US$37bn。Google TPU 佔聯發科營收 38%（2027）/ 63%（2028）。
• EMIB 載板生態：主要 ABF/EMIB 載板供應商含 Ibiden、3037_欣興（市）（Unimicron）、Shinko、AT&S，SEMCO 可能加入；bumping 由 PTI 等；矽電容 AP Memory／SEMCO；silicon bridge die 由 Intel foundry。
• 1.4nm TPU v10 Icefish（聯發科）：2029 起接棒，可能採 COT 模式 + 雙代工（TSMC + 三星）。
• TPU v8（4/22 Google Cloud Next）：8t（訓練）/ 8i（推論）；聯發科 3nm TPU8 = 8t。2026 AI ASIC 營收 ~US$2bn（450–500k 顆 @ ~$4,500）。
• 手機端 option value：Android AI agent 手機（Galaxy S26、Pixel 10）+ Gemini Spark；MS 認為 agentic AI 換機潮 2027 啟動。
• MS 財測：2026e EPS 70.02 / 2027e 133.72 / 2028e 280.59（2028 較舊估 +40%）；營收 655.9 / 1,026 / 1,921 億；2nm TPU GM ~35%、OM 20–25%。

「CoWoS Enables AI Compute Scaling」圖：縱軸 Interposer Size、橫軸年份 2016-2027，標示 CoWoS-S／CoWoS-R／CoWoS-L/R 各世代 reticle 倍數演進（1.5-reticle 至 9.7-reticle）；圖中未含 Intel EMIB 比較。來源：TSMC／Morgan Stanley。

GS 報告重點：Pre-Computex「from edge to cloud」全棧 ASIC（2026-05-29）

260529_2454_聯發科_gs_MTK（Goldman Sachs，Buy，TP NT$5,000）：高盛出席聯發科 5/29 Computex 前活動，主軸為「One MediaTek、從邊緣到雲端」的轉型；管理層重申 2026 資料中心/AI ASIC 營收 US$2bn、2027 ASIC TAM US$70-80bn、市占目標 10-15%（與 4/30 第一季法說上調後一致），並把整體 TAM 從 2020 的 US$60-70bn 拉向 US$200bn+。

• 全棧客製 ASIC 能力（不只是 XPU 設計）：
• SerDes：224Gbps 已可量產，跨多製程節點，聯發科自評 best-in-class。
• XPU：訓練與推論加速器皆做，整合高速 SerDes 與光/電介面，目前設計規模 >10x reticle。
• 封裝：支援台積電 CoWoS，且是少數同時支援 Intel EMIB 的廠商，亦在探索 CPO。
• 互連：die-to-die（UCIe、Mlink）、board（PCIe、micro-LED）、off-board（Ethernet、CPO）。
• NVLink Fusion（與 Nvidia 合作）：客戶可與聯發科共同開發客製矽，聯發科提供 XPU 的 ASIC 樣板與 chip-to-chip 介面，讓設計能延伸進 Nvidia NV switch tray，再以 InfiniBand/Ethernet 向外擴展 → 加速客製矽 time-to-market。
• Microsoft AOC（micro-LED 主動光纜）：與微軟共同開發，宣稱較 VCSEL 方案 省電 50%，兼具銅纜可靠度與更長傳輸距離。
• 管理層澄清：聯發科不推自家機櫃級方案，而是提供 retimer、AOC、NVLink Fusion 等鄰近解決方案，縮短前四大 CSP 以外客戶的 TTM。
• 運算（Compute）：營收年增 +80%、已跨越 US$1bn；Chromebook CPU 市占 8%（2023）→30%（2025）→預計 50%+（2026）；管理層提到 Nvidia DGX Spark 興趣濃厚。
• 車用（Dimensity AX）：座艙平台以聯發科運算 die + Nvidia GPU die 做 CoWoS 封裝（支援 CUDA）；連網平台涵蓋 NR-NTN 衛星、5G-A、WiFi 8；20+ OEM、35m+ 輛車已採用、五年成長 +385%；產業由 SDV 轉向 AIDV（AI-defined vehicle），最高 400 TOPS。
• 邊緣（Edge）：手機 SoC 連五年全球第一，下一代旗艦 3Q26 轉 台積電 N2；WiFi 7→8（2028 導入）；AI 眼鏡為下一平台，估 2025 約 10mn 台 → 2030 年 100mn 台/年。

圖說：高盛聯發科評等與目標價歷史（2023-2026），本次重申 Buy、TP NT$5,000（25x 2H27E-1H28E EPS）。

2026-06-23 永豐金論壇增量：TPU v9 獨拿主因與 CPO EIC

來源：活動_永豐金論壇_程正樺Computex光通訊_20260623（永豐金證券論壇，程正樺 Computex takeaway）

• TPU v9 獨拿主因 = 336G 特規 SerDes：講者指 Google 為次世代搞 336G 特規 SerDes，聯發科配合做出來 → TPU v9 變成聯發科獨拿，Broadcom 押 448G 未 ready 出局；v10 Broadcom 可能再回來。補充既有 Humufish v9 段落「為何獨拿」的技術原因（規格因素大於單純扶持）。
• CPO：PIC / EIC 分離路線，自做 EIC：聯發科走 PIC（光子）/ EIC（電子）分離架構，自做 EIC；長期可能連 PIC 都自己做。呼應既有「探索 CPO」但更具體。
• Google 定位：自用 TPU 給聯發科、外賣機架（Whalefish / Sunfish Ultra）給 Broadcom（給 Anthropic 用）。

2026-06-23 MS 更新：3nm/2nm TPU 出貨上修 + 第二供應商

來源：260623_2454_聯發科_ms_MTK（Morgan Stanley，Charlie Chan，OW / Top Pick，TP NT$5,588）

• 3nm TPU（ZebraFish / TPU 8t）出貨上修：聯發科 180k CoWoS-S booking 隱含約 3.6mn 顆 TPU 8t（高於原估 2.5mn）；原假設 ABF 載板短缺，但聯發科可協助 Google 向日本玻纖材料廠取得更多 T-Glass 確保供給 → MS 將 2027 年 3nm ZebraFish 出貨上修至 3mn 顆。
• 3nm TPU 第二供應商 = 4958_臻鼎科技（市）（Zhen Ding）：除 3037_欣興（市）（Unimicron）外，臻鼎為聯發科 3nm TPU 的關鍵第二來源（MS 硬體分析師 Howard Kao）。
• 2nm TPU（TriggerFish，AI 推論）TAM 成長：MS 上修 2028 年 2nm TPU 出貨至 3mn 顆；TriggerFish 規格升級（I/O die 升級、多一顆 simulation die、HBM 控制器改 HBM4e）→ 2nm blended ASP 可望走高；EMIB-T 載板良率為出貨量關鍵風險。
• 第二 CSP 客戶：MS 認為 Meta（MTIA V5） 與 SpaceX（XPU attach + LEO 衛星 WiFi router） 都可能洽談中，期望 2H26 確認（仍面臨其他台廠競爭）。
• 邊緣端 — 量縮 ASP 升抵銷：中國手機出貨量恐年減 20%（前估 −15%，記憶體成本衝擊）；聯發科已通知客戶將轉嫁晶片成本上漲（台積電晶圓、ASE 封裝、KYEC 測試、載板）。

2026-06-24 Citi：潛在投資創意（GUC）+ 全棧 AI ASIC 平台

來源：260624_2454_聯發科_citi_MTK（Citi，Laura Chen，Buy，TP NT$5,950，Catalyst Watch Upside 到期 2026-07-30）

• 全棧 AI ASIC 平台（非僅搶 TPU 案）：Citi 認為聯發科定位為全棧 AI 基礎設施供應商而非單純晶片商，組合橫跨 IoT、車用、AI PC、custom ASIC、NVIDIA GB10、DGX Spark、NVLink Fusion；AI ASIC 加碼投資 high-speed SerDes、custom memory、chiplet 架構、AI networking fabric。
• 與創意能力互補：創意具 HBM3/HBM4 controller+PHY、UCIe chiplet 介面、GLink die-to-die、CoWoS/SoIC 實作與 2.5D/3D 服務；聯發科強項在 custom SRAM／LPDDR／Compute-in-Memory／Custom HBM。隨 AI 加速器由單晶片走向 chiplet + HBM + 先進封裝，創意能力可縮短聯發科學習曲線。
• 非 AI 業務優於預期 + 全產品線漲價：因半導體供應鏈成本全面上升，聯發科將對所有產品調漲售價；Citi 預期 2Q／3Q 近期營收與毛利率優於預期，重申 Buy。
• CPO 開發：Citi 視 CPO 進展為股價上行催化劑之一（Catalyst Watch，到期 2026-07-30）。
• 估值：TP NT$5,950 = 36x 2027/2028 EPS（五年平均 forward P/E 高端，與全球同業約 36x 一致）。

2026-06-30 廣發（Jeff Pu）：Triggerfish（v9x）拉高 ASP + SpaceX 第二案

來源：260630_2454_聯發科_廣發（廣發證券香港，Jeff Pu，Buy，TP NT$5,520→6,420，基礎 45x 2027E EPS 或 19x 2028E EPS）

• 股價回檔≠基本面轉弱：近一週股價回檔 17%（大盤弱 + Qualcomm 進資料中心 ASIC + 傳 Broadcom 2nm「Bladerunner」專案）。廣發認為 Qualcomm AI250 因客戶群與效能差異，與聯發科重疊極小；傳聞的 Bladerunner 尚未立案，Broadcom 2028 仍只有一顆新 TPU SKU Whalefish（≈Sunfish×2），受製程節點與 HBM 劣勢，定位不如聯發科。
• ASIC 營收再上修：US$2.5 / 18 / 73bn（2026/27/28E，前估 2.2 / 18 / 48bn），反映 Triggerfish mix 與更高 ASP；EPS 上修 +0% / +3%（2026 / 2027E）。
• Triggerfish（TPU v9x）為關鍵：市場低估其潛力。ASP 約 US$18k（vs Humufish 13k、Zebrafish 5.5k）；聯發科 content = 4× companion compute core 內嵌大型 SRAM（~250MB×4） + 一顆 5nm simulator + 4× I/O core + backend；v9（Humufish + Triggerfish）占比升至約 50%。simulator CPU 負責在 large-SRAM core 與 performance core 間調度 workload，助聯發科從訓練（v8t）延伸到推論（v9x），直取 Broadcom 市場。
• SpaceX 第二個資料中心 ASIC（late-2028）：呼應 5/27 報告，與 TPU v10 Icefish 同時程，為 TPU 之外的增量動能。
• 廣發財測：2026E EPS 66.9 / 2027E 142.6 / 2028E 331.2；營收 687 / 1,305 / 3,166 億（2028 營收 NT$3.17 兆為目前市場最高假設，YoY +142.6%）；2028 ASIC 營收約 NT$2,313 億、占營收 73%。

廣發 roadmap 中聯發科於 v8t（Zebrafish）/ v9x（Humufish、Triggerfish）/ v10x（Icefish）擔任 I/O + back-end 設計服務，Google 主導 compute。與本頁前段「Base Die／I-O」框架一致。

2026-07-01 GS：AI ASIC 動能再上修 + 全線漲價 5%

來源：260701_2454_聯發科_gs_MTK（Goldman Sachs，Evelyn Yu，Buy，TP NT$5,000→6,800，25x 2H27E-1H28E EPS 不變）

• AI ASIC 營收大幅上修：2027 由 US$12.3bn → US$20.3bn（占總營收 49%），遠高於公司高端 guidance US$12bn（TAM US$70-80bn、市占 10-15%）；GS 見過去 2 個月關鍵客戶需求向上修。2028 由 US$48bn → US$52.5bn（占 69%），反映現有專案增量 + 次世代專案。
• 全產品線漲價 5%（3Q26 起）：反映晶圓、封測、零組件成本上升（記憶體、載板漲價）；因屬成本轉嫁，GM 預期維持現況水準。
• 智慧手機占比下滑：2027 手機僅占營收 24%（2026E 44%）、2028 續降至 14%；AI ASIC 放量抵銷手機週期弱勢。
• 財測：2027-28E EPS 上修 +38%/+4%；2027/28E 營收 YoY +95%/+83%、OpM 擴至 25%/33%（2026E 15%）。
• 觸媒：7 月底 2Q26 法說，焦點為現/次世代 AI ASIC 進度與量產時程、次世代 dollar content 與 GM upside、ASIC TAM guidance、是否有第一家 US CSP 以外的 ASIC 專案。

2026-07-01 JPM：Addressing Key Investor Questions（TPU v8t–v10 十問）

來源：報告_JPM_聯發科2454_20260701（J.P. Morgan，Gokul Hariharan，Overweight，PT Jun-27 NT$5,300 = SoTP：12x 12M fwd 核心獲利 + 40x 12M fwd ASIC 獲利）

• v8t（Zebrafish）4Q26 放量 on track：2026 ASIC 營收 US$2bn（40–50 萬顆）；2027 管理層 guide US$7–12bn（US$70–80bn ASIC 市場的 10–15%）。JPM 目前估 2027 enterprise ASIC 營收 US$10.8bn（約 2.5mn 顆 v8t、佔 8mn 顆 TPU 市場約 30%），若取得更多載板與 N3 晶圓產能可上看 US$12bn+（JPM 5 月已將 2027 市場 TPU 出貨由 5mn 上修至 8mn）。
• v9（Humufish）2–3 季內 tape-out（late 2026–early 2027），營收 late 2027 或 early 2028 起；ASP US$12k+ = v8t（US$4.3k）的 2–3 倍（4 顆 N2 compute die + 4 I/O die + 4 memory I/O die vs v8t 的 1 N3 compute + 1 I/O）。競爭對手 Pumafish 已取消/延後 → 2028–29 份額看升；對手可能改推 Sunfish v8i 變體（4 顆 N3 compute die）。JPM 估 2028 Humufish 約 2mn 顆，上行視 Intel EMIB-T 良率而定。Triggerfish（v9 延伸，加大 SRAM + 封裝內 controller die）補推論需求，2028–29 出貨再添 upside。
• v10（Icefish）RFQ 進行中，結果數月內揭曉；JPM 認為聯發科至少拿下一案機率高，Broadcom 支援另一案；Google v10 世代仍採 semi-CoT；聯發科關鍵 IP：448G 高速電 SerDes、die-to-die 互連、3D 封裝經驗；v10 世代 Google 仍不會用 CPO。v9 家族可能再增變體，其中 fast-inference 晶片（SRAM 型，代號 Merope）可能由 Marvell 拿下。
• 封裝路線：v9 確定以 Intel EMIB-T 為主（CoWoS 方案不再推進）；大尺寸 EMIB 良率目前約 60%，聯發科有信心於 late 2027 量產前改善。v10 邏輯對邏輯採 3D 整合，可能回歸 TSMC SoIC + CoWoS-L（Intel Foveros Direct 進度仍早）；TSMC 正推更大 reticle 的 CoWoS-L／CoPoS（2029–30），與 v10 量產時程對齊。
• 新客戶 RFQ：與多家 hyperscaler 洽談（JPM 認為含 Tesla、Meta、Microsoft）；Tesla 機會最大、未來 1–2 季可能確認（營收貢獻不早於 late 2028–2029）；多個專案已從晶片設計延伸到 rack-level design。
• QCOM 競爭疑慮言之過早：QCOM 投資者日宣布進軍 DC（Meta C1000 資料中心 CPU、Microsoft AI 推論晶片用 HBC 記憶體；另兩家 custom silicon 客戶疑為 ByteDance 與 AWS，2027 各 US$1bn+）。但 JPM 未見任何以 QCOM 為主設計服務夥伴的大型 CoWoS/2.5D AI ASIC 專案；QCOM 優勢僅在 ARM 架構授權與 TSMC N3 產能配額。聯發科 2020 起即參與 TPU、SerDes IP 自 2018 開發。
• 利潤結構：2026 GM 年減 2–3ppts 至 45–46%、2028 落在 ~42%；OPM 2027/28 升至 ~20%/~25%（2025 17%）；DC ASIC 佔營業利益 2027 ~50%、2028 ~70%。核心業務（手機/TV/IoT）全面漲價 5–10%，late 3Q26 起反映。
• 長期風險：Google 終將走向 full-CoT，但至 v10 仍為 semi-CoT；聯發科報價較 Broadcom 便宜 40–50%，3–4 年內受惠 semi-CoT 滲透；小型專案（Server CPU、影音加速器）可能較快 full-CoT，Marvell/世芯亦進入供應鏈。
• 觀察點：v9 準時 tape-out → 全球科技資金興趣升溫；亞洲投資人下一個 watch point 為第二家 ASIC 客戶確認（JPM 認為 Tesla 機率大）與 v10 定案細節。

圖片 / 架構圖

圖說：Google TPU v10（Icefish）封裝 floorplan——聯發科負責其中的 Base Die（N2P，圖中藍色多顆），Broadcom 負責 Top Die（橘色），左右為 I/O Die，上下環繞 16 顆 HBM4E。

圖說：CLSA/SinoPac 報告封面（2026-05-22），HC Outperform，TP NT$5,922。

圖說：CLSA Figure 7——聯發科 12 個月 forward PE 走勢（May-21～May-26）。歷史均值 14.05x、+1sd 21.04x、−1sd 7.06x；2026 年隨 TPU 題材衝上約 58x。CLSA 目標評價約取五年均值 +2sd，反映 smart edge / TPU 帶動的高 EPS 成長。來源：報告_CLSA_聯發科2454_20260523

月營收追蹤

圖說：MTK 月營收（TWDm，長條）與 YoY 成長率（橘線，%）走勢，橫軸 Jan-16 至約 Jan-26。來源：報告_Daiwa_聯發科2454_20260710

EPS 記錄

EPS 預估

MS（2026-05-25）：2026e EPS 70.02 / 2027e 133.72 / 2028e 280.59；營收 655.9 / 1,026 / 1,921 億（2028 較舊估 +40%）。

⚠️ MS（2026-06-23）財務上修：2026e EPS 70.02 / 2027e 146.14（前 133.72）/ 2028e 308.47（前 280.59）；營收 655.9 / 1,092.3 / 2,082.9 億；2025-28e 營收 CAGR >50%。

GS（2026-05-29）：2026E EPS 63.29 / 2027E 132.18 / 2028E 406.51；營收 6,733 / 10,840 / 22,889 億元。

Macquarie（2026-06-29）：2026e EPS 54.7（下調 16%）/ 2027e 115.2（下調 11%）/ 2028e 285.6（上調 71%）；以 35x 2028E EPS 得 TP NT$10,000；手機與消費電子弱於預期（記憶體漲價壓需求），ASIC 2028 估US$40bn（前估US$18bn）大幅上修抵銷。

廣發（Jeff Pu，2026-06-30）：2026E EPS 66.9（+0%）/ 2027E 142.6（+3%）/ 2028E 331.2；營收 687 / 1,305 / 3,166 億（2028 = NT$3.17 兆，全市場最高）；ASIC 營收 US$2.5 / 18 / 73bn，2028 ASIC 占營收 73%。

GS（2026-07-01）：2026E EPS 62.24（前 63.29）/ 2027E 181.92（前 132.18，+38%）/ 2028E 422.17（前 406.51）；營收 6,708 / 13,065 / 23,942 億；AI ASIC 2027 上修至 US$20.3bn（占 49%）、2028 US$52.5bn（占 69%）；全線漲價 5%（3Q26 起）。

大和（2026-07-10）季度預覽：2Q26E 營收 TWDm 145,255（大和）vs 144,920（共識），毛利 68,179 vs 66,843；調整後 EPS 2Q26E 14.47（大和）vs 13.85（共識）。3Q26E 營收 168,341（大和）vs 150,607（共識，+12%）、調整後 EPS 19.45 vs 14.71（共識，+32%）。大和評等 Hold(3)，認為股價已較 AI ASIC 題材過度反映，與其餘券商（CLSA/MS/GS/Citi/廣發/JPM 皆 Buy/Overweight）評等方向相反，見下表。

目標價與評等

2026-06-15 GS US marketing feedback

圖說：GS 2026-06-15 報告所附聯發科（2454.TW）評等與目標價歷史圖，圖中標示歷次目標價（605 至 1800 區間多筆），評等區間標示 S/B/N（Sell/Buy/Neutral），並註記 Apr 1, 2023 N、Feb 4, 2026 B to N。同報告文字另引用 2026-05-01 GS 報告，指出最新 12m TP 已上修至 NT$5,000（該數字未顯示於本圖），投資人定位仍偏輕，AI ASIC 機會尚未完全反映。來源：260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback

圖說：Macquarie Figure 2 — 聯發科 Revenue（NT$b）與毛利率（GM）、營益率（OPM）趨勢（2018–2028E）；2026E 收入微增後 2027/2028E 因 ASIC 放量大幅跳升；OPM 在 2026E 觸底後回升。來源：報告_MQ_聯發科2454_20260629

供應鏈位置

• 上游：2330_台積電（市）（N2P 先進製程代工）
• 下游：手機品牌、Google（TPU base die）
• 所屬供應鏈：供應鏈_GoogleTPU
• 角色：fabless IC 設計 + ASIC 設計服務

相關公司

關鍵 Claim

風險與注意事項

CLSA 催化劑：① 毛利率優於預期；② 高階手機市占提升；③ TPU 驗證進度順利。 CLSA 風險：① 全球手機需求弱於預期；② 手機 SoC 市占流失高於預期；③ 晶圓代工漲價。

來源

• 產業_SemiAnalysis_BroadcomTPU_Pumafish取消_20260518，SemiAnalysis，2026-05-18（TPU base die 結構）
• 報告_CLSA-SinoPac_聯發科2454_20260522，CLSA/SinoPac，2026-05-22（螢幕截圖版：Humufish 戰略升格、EPS 與 TP）
• 報告_CLSA_聯發科2454_20260523，CLSA/SinoPac，2026-05-22（完整 PDF：TPU 路線圖、銷售結構、完整財務與估值橋；同一份「No turning back」報告之全文版）
• 報告_MS_聯發科2454_20260525，Morgan Stanley，2026-05-25（2nm TPU Humufish×Intel EMIB-T、TP 5,088、EMIB 載板生態、1.4nm Icefish 2029、AI agent 手機）
• 260529_2454_聯發科_gs_MTK，Goldman Sachs，2026-05-29（pre-Computex 全棧 ASIC、224G SerDes、NVLink Fusion、Microsoft micro-LED AOC、Buy TP 5,000）

• 260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback — Goldman Sachs，2026-06-15；US marketing feedback，AI ASIC 仍為首選主題，聯發科受益 Google TPU / ASIC pipeline，但投資人對 2028 content 與 Broadcom 分工仍在早期理解階段

• 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_ — Goldman Sachs Computex & Corporate Day Day 1，2026-06-01；2027 企業 ASIC TAM US$70–80bn（市占 10–15%）、先進封裝/載板瓶頸鬆動（載板 >1 家合格、HBM 由客戶處理）、次世代僅用 EMIB-T（tape-out 4Q26／量產 4Q27）、ASIC ASP 至少翻倍；車用 2027 拚 US$1bn、AI 眼鏡（Meta）2027 起貢獻；GS Buy TP 5,000

• 260624_2454_聯發科_citi_MTK — Citi，2026-06-24；Buy、TP NT$5,950（36x 2027/28e EPS）；潛在投資創意（GUC）傳聞（TSMC 否認）、全棧 AI ASIC 平台、與創意 turnkey 能力互補、全產品線漲價、Catalyst Watch Upside 到期 7/30
• 報告_MQ_聯發科2454_20260629 — Macquarie 麥格理，2026-06-29；Outperform、TP NT$10,000（35x 2028E EPS NT$285.6）；ASIC 2028 US$40bn（前 US$18bn）大幅上修；手機/消費電子 2026-28 下修；第二 US CSP（CPU）案可能浮現；三星 Galaxy S27 FE 旗艦 SoC 機會
• 260630_2454_聯發科_廣發 — 廣發證券香港，Jeff Pu，2026-06-30；Buy、TP 5,520→6,420（45x 2027E 或 19x 2028E EPS）；Triggerfish（v9x）ASP US$18k、ASIC 營收上修 US$2.5/18/73bn、SpaceX 第二案 late-2028；反駁 Qualcomm/Bladerunner 競爭疑慮
• 260701_2454_聯發科_gs_MTK — Goldman Sachs，2026-07-01；Buy、TP 5,000→6,800（25x 2H27E-1H28E EPS）；AI ASIC 2027 上修 US$12.3→20.3bn（占 49%）、2028 US$52.5bn（占 69%）；全線漲價 5%（3Q26 起）；手機占比 44%→24%→14%；EPS 上修 27/28E +38%/+4%
• 報告_JPM_聯發科2454_20260701 — J.P. Morgan，2026-07-01；OW、PT NT$5,300（SoTP）；TPU v8t–v10 十問：v9 EMIB-T 良率 60%、v10 可能回歸 TSMC SoIC+CoWoS-L、Tesla RFQ 1–2 季內確認機會、Marvell Merope 推論變體、QCOM 疑慮反駁、DC ASIC 佔 OP 2027/28 50%/70%
• 報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708 — Morgan Stanley，2026-07-08；聯發科手機 SoC 訂單縮減為 KYEC 3Q26 動能放緩原因之一
• 報告_Daiwa_聯發科2454_20260710 — Daiwa，2026-07-10；Hold(3)，2Q26 topline 因 AI ASIC 提前放量優於 guidance，惟股價已回檔 21% 反映題材，季度財測與其他券商並列

2026-06-02 MS Computex 更新：Nvidia RTX Spark（N1X / N1）

來源：報告_MS_Computex2026重點整理_20260602

• Nvidia RTX Spark（N1X / N1）：Nvidia 在 Computex 宣布 WoA AI PC SoC，由聯發科聯合設計（N1X = 20 核 Grace CPU + Nvidia RTX GPU chiplet，透過 NVLink 互連）
• 定價：N1X 搭載機型售價 US,899，N1 機型 US,799（MS 通路調查）
• 2026 出貨量估計：MS 估 N1X/N1 SoC 合計約 500–800 萬片；貢獻聯發科 2026 EPS 約 5–10%（假設每片 royalty US）
• 時程：MSI / ASUS 搭載 N1X 機型預計 3Q26 上市
• 戰略意義：聯發科 Grace CPU（20 核）切入 AI PC SoC，與 Intel x86 直接競爭；MS 稱此非意外，已追蹤近 9 個月

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