力積電

基本資料

力積電（Powerchip Semiconductor Manufacturing, PSMC）是台灣晶圓代工廠，業務涵蓋成熟製程、類比、邏輯與記憶體代工。Morgan Stanley 將力積電視為成熟製程上行週期受惠者，主要受惠 2H27 成熟製程缺料、AI power IC 需求，以及 AP Memory（愛普 6531） S-SiCap 代工業務切入 EMIB 供應鏈。

資料來源：報告_MS_力積電6770_20260519（Morgan Stanley, 2026-05-18）。

公司營運概況（2026 Q1 法說）：採 Open Foundry 開放式晶圓代工 模式（允許客戶導入自有技術；3Q26 法說董事長表示不再強調此商業模式，改簡化製程平台）；現有 5 座晶圓廠（2 座 8 吋、3 座 12 吋；原 P5 廠已售予美光 Micron），員工逾 8,200 人；2025 年營收 472 億元、晶圓出貨 163 萬片（約當 12 吋）；2026 年營收預期成長逾 50%（需求回溫＋記憶體漲價）。2026 Q1 產品結構：邏輯 52.8%／記憶體 44%／3D AI Foundry 3.2%，記憶體全年佔比預期升至 50%；本業轉虧為盈、小幅獲利約 5 億元，產能近滿載、已過損益兩平點，新增營收多直接轉淨利。來源：活動_力積電法說_2026Q1_20260630。

2Q26 財報摘要（JPM／中信投顧，2026-07-15）：營收 NT$172.9 億（QoQ +27%）、毛利率大增至 28%（vs 1Q26 10%）、EPS NT$0.76；產能利用率 87%（vs 1Q26 88%）、出貨 42.2 萬片；1H26 營收 NT$308.6 億（YoY +38%）。營收 YoY 幅度兩份報告揭露不一：JPM 揭露 +53%、中信投顧揭露 +43%（可能基期或口徑不同，未查得原因，並列標注）。區域別：台灣 51%、亞洲 26%、歐美 23%。客戶別 Fabless 90%／IDM 10%。產品組合：DRAM 46%、Discrete 12%、PMIC 15%、HV 7%、Flash 6%、CIS 4%、IMC 3%、3D AI Foundry 5.4%。來源：報告_JPM_力積電6770_20260715、報告_CTBC_力積電6770_20260715。

2Q26 晶圓代工營收與毛利雙揚（華南投顧，2026-09-24）：晶圓代工營收 4.32 億美元（QoQ +11.9%），受惠終端需求復甦與消費型記憶體出貨放量，毛利率回升至 28.3%；消費型記憶體營收 QoQ +167.8%，占比過半（52%）。1H26 稅後 EPS 4.12 元。董事會於 2026 年 8 月決議擬配發每股現金股利 0.23 元，盈餘發放率約 50%。來源：報告_華南_力積電6770_20260924。

3Q26 法說（2026-10-21）：營收 NT$213 億（QoQ +23%、ASP 約 +24%）、毛利率 48%（2Q26 28%）、稅後淨利 NT$65 億（淨利率 30%）、EPS NT$1.38（增資後股數約 47.1 億股）；9M26 營收 NT$522.1 億、毛利率 31%、稅後淨利 NT$240.2 億、累計 EPS NT$5.42（公開資訊觀測站 2026-10-21 自結重訊）；現金約 NT$760–770 億、總資產逾 NT$2,000 億。4Q26 整體營收預期雙位數成長，2027 年營收與獲利持樂觀看法。營運策略轉為「趁牛市最大化產出、不再強調 Open Foundry 模式、簡化製程平台、汰除低毛利無成長性接單」。來源：活動_力積電6770_3Q26法說memo_20261021（2026-10-21）。

3Q26 營運細節（財報後券商，2026-10-22）：晶圓出貨 41.6 萬片（12 吋約當，QoQ -1.4%，銅鑼廠機台搬遷所致）、產能利用率由 87% 升至 97%、美元 ASP 約 +24%（富邦；宏遠揭露 ASP +20%、邏輯與記憶體產品價格季增約 20%）；3D AI Foundry 營收占比 2Q26 5.4%→3Q26 1.4%（約 9.3 億→3 億元，富邦推算†）；現金逾 NT$760 億、總資產逾 NT$2,000 億、2026 年資本支出約 US$4.13 億（華南）。來源：報告_富邦_力積電6770_20261022、報告_宏遠_力積電6770_20261022、報告_華南_力積電6770_20261022。

核心技術／競爭優勢

• 成熟製程缺料受惠：MS 預期 2H27 成熟製程產能短缺，AI power IC 成長可抵銷消費與手機半導體疲弱。
• AP Memory（愛普） S-SiCap 代工夥伴：S-SiCap 估占力積電營收 2026 年 3%、2027 年 5%、2028 年 9%。
• EMIB 供應鏈滲透：AP Memory S-SiCap 業務可能在 2027/28 供應 IPD 給 Humufish TPU，帶動力積電代工需求。
• 中國 AI GPU 出貨成長：AP Memory S-SiCap 業務亦受惠中國 AI GPU 出貨高成長。
• 記憶體代工漲價：傳統記憶體代工持續與客戶逐月議價，MS 預期價格上行延續。
• Si-Cap 產能外溢觀察：Morgan Stanley 2026-05-21 報告指出 legacy DRAM process 適合 Si-Cap 製造，但 PSMC capacity is full；這代表力積電既有 S-SiCap 代工價值被驗證，同時也可能讓客戶尋找第二來源。
• MS 維持 OW：2026-05-21 MS 報告維持對力積電 Overweight，看法是類比、邏輯、記憶體全產品線滿載且價格上行。
• 記憶體代工結構性漲價：2M26 已做結構性價格調整，7M26 記憶體代工投片價再調漲約 45%（實際貢獻約 11M26 顯現）；邏輯代工 8/12 吋 1H26 同步調漲 10–15%，3Q26 訂單投片比達 1.4 倍，供給持續短缺。JPM 估 2026/27 blended ASP 分別成長 50+%/25+% YoY。來源：報告_JPM_力積電6770_20260715、報告_CTBC_力積電6770_20260715（2026-07-15）。
• 銅鑼廠附近自建計畫（CTBC，2026-09-11）：CTBC 觀察到公司將於原銅鑼廠（P5 廠已售予美光）附近展開自建計畫，視為目前市場需求仍舊強勁的訊號；具體產能規模與時程尚未揭露，待後續法說確認。
• P5 廠處分細節（華南投顧，2026-09-24）：銅鑼 P5 廠策略性轉讓予美光，藉此移除高額折舊負擔並獲取 18 億美元資金，轉向「輕資產、高價值」營運模式，專注於高毛利產品回流；P5 廠處分後力積電與美光由競爭轉為共生，承接美光 HBM 後製程（PWF）代工服務。
• 印度 Fab IP 授權模式（華南投顧，2026-09-24）：透過 Fab IP 模式協助印度塔塔集團（Tata）興建 12 吋廠，收取技術授權費與權利金，開闢高毛利、輕資產的獲利管道，為股價目標區間上修理由之一。
• 20 奈米高階特殊記憶體新製程（華南投顧，2026-09-24）：預計 2026 年底完成技術開發，1H27 提供初期月產能 1,000 片，並正與國際大廠深度研發，於竹科優先建立初始約 5,000 片試產線。
• 全球唯一持續代工傳統 DRAM（3Q26 法說，董事長）：三大廠與國內兩家競爭者轉向高階產品，傳統 DRAM 客戶需求緊迫；38／25／20 奈米預期仍有 10–15 年需求，63 奈米仍有多款產品生產。來源：活動_力積電6770_3Q26法說memo_20261021（2026-10-21）。
• 中國以外唯一 NoFlash 代工業者（3Q26 法說，總經理）：AI 伺服器 NoFlash content per box 為傳統伺服器 3–5 倍，256MB 以上大容量供不應求；NOR Flash 已布局 48 奈米，打入消費性、PC 與伺服器 BIOS，之後拓展車用（需終端客戶驗證，耗時較長）。

產品與應用

圖片 / 架構圖

MS 估 2027E 力積電營收結構：記憶體約 48%、類比約 30%、邏輯約 22%（Morgan Stanley，2026-05-19）。

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收　預估：可能 11/9–11/10 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）

2026 年已公布累計 522.1 億元；全年推算 752.4 億元（YoY +61.0%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

EPS 記錄

EPS 預估

MS 2026-10-21 財報點評列示 Refinitiv 共識 EPS 2026E/2027E/2028E 為 6.43／8.30／9.28（MS 5.66／6.54／8.11 低於共識 12%／21%／13%†）；MS 估值未於 3Q26 財報後調整（Prior EPS 欄空白），但 3Q26 EPS 高於其預估 84%，隱含 4Q26 以外的年度數字有上修壓力（† 推論，待 MS 後續更新）。

BofA 2026E–2028E EPS 7.78／8.47／8.55，高於 JPM（6.61／7.16／8.40）與 MS（5.66／6.54／8.11）；2026E 亦高於本土三家投顧（6.58–7.12），2027E 則落在其區間（7.84–8.63）內，4Q26E 單季營收 268.6 億元高於富邦 244.4 億、宏遠 234.3 億。BofA 2026E 營收 790.6 億元與華南 761.7／富邦 766.4／宏遠 755.7 億元相近，EPS 差異主要來自毛利率與稅率假設（BofA 2026E 稅率 8.9%）。

3Q26 財報後三家本土投顧（華南／富邦／宏遠）2026E EPS 落在 6.58–7.12、2027E 落在 7.84–8.63，普遍高於 MS（5.66／6.54）與 JPM（6.61／7.16）；上修主因毛利率遠優於預期（3Q26 47.5% vs 富邦預估 34.3%）。分歧主要在目標價評價倍數（見下方目標價表）。富邦引用的市場共識（6.41／7.23）與 MS 引用的 Refinitiv 共識（6.43／8.30）2027 年不同，來源口徑待核對。

財測假設

目標價與評等

MS（NT$111，2026-06-25／08-16 皆維持不變）與 JPM（NT$100，2026-07-15）目標價相差約 10%，評等同為 Overweight；差異主要來自估值法（P/B vs P/E）與模型更新時點，非明確衝突，並列供對照。

華南投顧 TP NT$85（9-12x 2027F P/E）明顯低於 MS／JPM（NT$100-111，P/B 或 12x forward P/E 法），三方評等皆為買進／Overweight、EPS 預估亦高度接近（見「EPS 預估」），差異主要來自評價倍數保守度（華南採較低本益比區間），非基本面分歧，並列供對照。

2026-10-22 財報後三家本土投顧目標價 NT$85（富邦、華南）／NT$95（宏遠），仍低於 MS NT$111 與 JPM NT$100；富邦用 P/B（2.4x）、宏遠 11x、華南 8–12x 2027 本益比，EPS 較高但倍數較保守，非明確衝突。BofA 目標價 NT$125 為庫內最高（15x 2027E P/E × EPS 8.47），風險中列出：產能擴張過於積極拖累資產負債表與現金流、記憶體 IDM 擴大利基記憶體布局；上行風險為非中國客戶轉單加速與稼動／毛利率優於預期。

成長動能／催化劑

成熟製程 upcycle

• 成熟製程 upcycle 是 MS 重申 OW 的核心之一。來源：260601_6770_力積電_ms_psmc / 信心：中。
• 類比、邏輯、記憶體全產品線滿載且價格上行，AI power IC 成長可抵銷消費與手機半導體疲弱。
• JPM 2026-07-24 晨報引 TXN 2Q26 法說：工業需求回溫但仍低於 2022 高點約 5–6 個百分點，視為對稼動已吃緊的成熟製程代工（VIS／PSMC）的正面訊號。來源：報告_JPM_台灣FirstToMarket_20260724 / 信心：中。
• MS 2026-06-25 將 3D AI foundry（SiCap、wafer-on-wafer、HBM PWF）營收貢獻納入模型，估占 2026/2027/2028 總營收 5%/10%/14%。來源 報告_MS_記憶體華邦南亞科旺宏力積電_20260625，estimate，信心：中高。

AP Memory Si-SiCap / S-SiCap 代工爬坡

• 作為 AP Memory Si-SiCap foundry partner 的量產爬坡，是 MS 重申 OW 的核心之一。來源：260601_6770_力積電_ms_psmc / 信心：中。
• AP Memory S-SiCap 代工業務可能在 2027/28 供應 IPD 給 Humufish TPU，帶動力積電代工需求。

3D AI Foundry 四大業務（公司法說，2026 Q1）

公司定位 3D AI Foundry 為爆發性成長引擎，目標營收佔比由 3.2% 拉升至 20%+（公司目標，較 MS 模型估 2028 的 14% 更積極 → 見 [!warning]）。四大業務：

來源：活動_力積電法說_2026Q1_20260630、報告_JPM_力積電6770_20260715、報告_CTBC_力積電6770_20260715（2026-07-15）。

產能／稼動／ASP／產品組合

• ASP 與毛利：3Q26 營收 +23% QoQ，ASP 約 +24%；毛利率 48%（2Q26 28%），主因 ASP 上升、銅鑼廠停線、產能利用率提升。記憶體代工產出 ASP 落後投片 ASP 約 30%（循環時間邏輯 2–3 個月、記憶體約 4 個月），4Q26 價格與出貨價格將更高。
• BofA 觀點（2026-10-22）：3Q26 出貨量小幅下滑（P5 廠處分後產能與無塵室調整）被 ASP +24% 完全抵銷；4Q26 起邏輯（8 吋／成熟 12 吋）與記憶體議價持續、反映時間差 2–4 個月；電源 IC 供給吃緊且客戶同意 LTA，2027 年初可能再漲 10–20%；矽中介層產能因 TSMC 外溢滿載；2027–28E 毛利率 49–50%，較純記憶體同業（景氣波動大）更可持續。來源：報告_BofA_力積電6770_20261022（2026-10-22）。
• 邏輯代工價格：3Q26 8／12 吋調升約 10–15%（未簽年度合約客戶平均 8–10%）；2027 年成熟製程目標再調升 10–20%，以 LTA 綁定 2027 年價量、產能優先給 LTA 客戶；MOSFET／IGBT 2027 年約 80% 產能已簽 LTA；PMIC 由 0.15 微米切入 55 奈米 BCD、用於 AI 伺服器並已量產，客戶要求 3 年供貨保障；GaN 小量投產，貢獻時機未成熟。
• 記憶體 LTA：仍在協商，2027 年 1P 導入、空間有限、舊產線轉換，產能分配未明確而不急於簽約；LTA 可能邀客戶共同出資。
• 產品組合：3Q26 DRAM 營收 30 奈米以下占 57%+（加 63 奈米車用 DRAM 逾 60%）；記憶體（DRAM＋Flash）約 63%；3D AI Foundry 占比 2Q26 5.4% → 3Q26 1.4%（銅鑼廠設備搬遷停產＋分母放大）；歐美占比提升（PMIC、車用、12 吋邏輯）。
• 稼動／交期：下半年晶圓廠普遍滿載，產能短缺與交期延長未改善；車用 TDDI 面板廠多次來廠催貨。
• 成本：銅鑼廠停產後費用由銷貨成本轉營業費用（3Q26 每月約 NT$2.2 億、合計約 6.6 億，預計 2Q27 降為零）；美光技術服務合約約 NT$65 億對應移機費用，3Q26 認列收入與費用各約 NT$10 億相抵，費用高峰 3Q26 與 1Q27、增額預計不超過 NT$20 億；2027 年折舊約 NT$90–95 億。
• 資本支出：2026 年約 US$4.13 億（新竹廠區改裝），未來 2–3 年集中於美光 PWF 產線與 1P 製程，金額有限；無庫藏股計畫。
• 無塵室與新廠：無塵室已用罄；銅鑼廠預計 2027 年 1Q 完成交接給美光，機台搬回 P1／P2／P3；正於台灣、新加坡、日本調研新廠（亦不排除購買舊廠），聚焦 3D AI Foundry、與策略客戶共同評估，2028 年後接上成長；董事長盼 3–5 年內取得 2–4 萬片小廠。設備出資模式：PWF 設備由美光全額預付，新產線希望客戶以租賃或預付方式出資 30–60%。
• 印度 Tata：非合資、營收與公司無關，公司提供建廠顧問服務並收取技轉費，今年底前將收約 27%。

來源：活動_力積電6770_3Q26法說memo_20261021（2026-10-21）。

記憶體代工與邏輯製程轉型（公司法說）

• 利基記憶體代工：1Gb 以下 DRAM 市佔 71%，近獨佔長尾市場；主力 25 奈米，透過美光合作預計 2027H2 或 2028 跳世代導入 1x 奈米；NAND 除 SLC 外，今年底至明年上半年推出 MLC 與 8 奈米新品。
• 邏輯代工汰弱留強：DDIC、CIS 已陸續發 EOL 停產通知，全力聚焦 PMIC（電源管理晶片），應用涵蓋白色家電至 AI 伺服器。
• 漲價策略：利基記憶體齊頭式漲價 10–15%、客戶接受；DDIC 停產前最後一波調漲；PMIC 客戶主動加價搶 2027 產能。

來源：活動_力積電法說_2026Q1_20260630。

舊世代記憶體代工漲價續強、獲利彈性再度提升（2026-08-16）

MS 產業報告「Old Memory: No LTAs Is Not Necessarily Bad」重申並強化 legacy 記憶體漲價論點（DDR4 3Q26 QoQ +50%、4Q26 再漲雙位數；SLC NAND 3Q/4Q26 各再 +50%+；NOR flash 4Q26 可能再漲一波），力積電作為記憶體代工廠同步受惠。MS 將 2026-28E EPS 上修 18%/17%/13%（由 NT$4.80／5.61／7.16 上修至 NT$5.66／6.54／8.11），主因記憶體與邏輯代工價格皆優於預期，7 月漲價後代工報價續強至 4Q。目標價（base case）維持 NT$111 不變（2027E P/B 目標倍數由 2.1x 下修至 2.0x，反映板塊 equity risk premium 上升；仍高於 2021 年以來歷史均值 1.5x）。

值得留意：本次 MS 上修後 2026E EPS（5.66 元）仍低於市場共識均值（6.28 元）——是本次調整的四家（旺宏／華邦電／GigaDevice／力積電）中唯一 MS 估值低於共識者，與 JPM（2026-07-15）估值的差距也隨之收斂（詳見「EPS 預估」warning）。

完整產業觀點見 分析_舊世代記憶體無LTA亦佳_MS_20260816。來源：報告_MS_記憶體產業_20260816，estimate，信心：高。

關鍵 Claim

• MS 3Q26 點評（2026-10-21）：AI 封裝仍是執行面觀察點（3D AI Foundry 占比 2Q 5.4%→3Q 1.4%，Interposer 預期年底前滿載）；IPD 為結構成長題材，管理層估 2H27 起產業高電容需求 3–5 萬片／月，遠高於公司規劃 8–10k 片；PWF 目標 4Q27 量產、營收貢獻自 2028 起。來源：報告_MS_力積電6770_20261021
• 財報後 EPS 預估分歧擴大：本土投顧 2027E 7.84–8.63 vs JPM 7.16、MS 6.54，估值倍數與基期差異大，需追蹤 4Q26 毛利率（宏遠 51.8%、富邦 48.8%）能否兌現。來源：報告_富邦_力積電6770_20261022、報告_宏遠_力積電6770_20261022
• 3Q26 法說：無塵室已用罄，IPD 與 DRAM 代工共用產能，擴產受限於空間；新廠最快 2028 年後；移機費用高峰 3Q26 與 1Q27；DDR3 現貨價因拆板貨短期走弱（公司認為短期）。

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 76.65 億、年增 +94.0%、月增 +9.4%
• 10/21週三法說會2026年第三季法說會(1)本公司2026年第三季財務暨營運報告。(2)參加方式:https://www.itvcloud.org/Investor/Live/Index/psmc
• 今天 2026-11-08
• 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
• 12/10週四營收11月營收（預估 12/7–12/10）可能 12/7–12/10 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 代工客戶：6531_愛普（市），S-SiCap 代工夥伴。
• 相關技術：技術_EMIB-T
• 相關技術：技術_矽電容
• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板
• 2027E 營收結構：記憶體 48%、類比 30%、邏輯 22%（MS，分類基準：記憶體/類比/邏輯）。
• 2026F 營收結構（華南投顧，2026-09-24，分類基準：邏輯/記憶體/3D AI）：邏輯代工 55%、記憶體代工 40%、3D AI 技術平台 5%（2025 實績：52.8%／44.0%／3.2%）。

相關頁面

• 7947_補丁科（興）
• 分析_垂直供電VPD架構與供應鏈
• 分析_GoogleTPU產業與供應鏈_20260930
• 時程_2026_記憶體循環
• 分析_eMMC供需與台廠機會_20260723
• 分析_先進封裝發展方向全景
• 分析_半導體設備製程地圖
• 分析_舊世代記憶體無LTA亦佳_MS_20260816
• 技術_HBM
• 技術_混合鍵合
• 8162_微矽電子（創）
• 7828_創新服務（櫃）