報告_CTBC_力積電6770_20260715

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本份報告 8 張圖皆為公司 ESG 專頁附錄之數據儀表板，非投資論點核心圖表；未嵌入公司頁正文。

原始內容

【中信投顧投資分析報告】

前日收盤價

張敦翔 jason.chang@ctbcsis.com

69.20 元

晶圓代工

力積電 (6770 TT)

2026/07/15

法說 / 座談摘要

新一輪漲價將挹注營運持續熱轉

• ⚫ ASP 大幅提升為驅動 2Q26 財報優於預期主因
• ⚫ 2H26 DRAM 、邏輯代工價持續漲價，預期營運逐季走升
• ⚫ 矽電容已獲大廠採用， 3D AI Foundry 為中長期重點動能

結論：受惠 ASP 大幅提升，力積電 2Q26 營收季增 27% 、毛利率同步躍 增至 28% ， EPS 為 0.76 元，均優於市場預期。展望後市，公司預期 DRAM 新一輪漲價幅度將達 45% 、邏輯也於 7M26 調漲 10~15% ，挹注 2H26 營 運進一步放量上行。公司亦積極投入 3D AI Foundry 業務，其中矽電容 已獲 Intel EMIB 採用並出貨，未來可望搭配 Interposer 、 WoW 等產品同 步打造新成長動能。我們認為公司 2H26~2027 年展望將受惠漲價延續持 續樂觀，加上股價亦回落修正，建議可偏多布局。

一、 2Q26 財報

1. 營收 172.9 億元 (QoQ+27% 、 YoY+43%) ；淨利 32.9 億元， EPS 0.76 元。
2. 產能利用率 87%(vs 1Q26 88%) ，出貨數 42.2 萬片 (vs 1Q26 41.5 萬片 ) 。
3. 毛利率躍增至 28%(vs 1Q26 10%) 。
4. 1H26 營收 308.6 億元 (YoY+38%) ，獲利同步轉正並顯著提升。
5. 區域別營收：亞洲 26% 、台灣 51% 、歐美 23% ，亞洲增加主因 DRAM 客戶多數都落在亞洲地區。

6. 銷售組合： 24/25/28nm 37% 、 30nm 15% 、 40/55nm 8% 、 63/80/90nm 4% 、 0.11/0.14µm 11% 、 0.15/0.16µm 6% 、 0.18µm 18% 、 0.25µm 2% 。其中記 憶體占比已達 52%(30nm 以下 ) ，提升主因記憶體 ASP 增幅更勝邏輯代 工。

7. 客戶別： Fabless 90% 、 IDM 10% ，因 DRAM 客戶以 Fabless 為主。

8. 產品組合： DRAM 46% 、 Discrete 12% 、 PMIC 15% 、 HV 7% 、 Flash 6% 、 CIS 4% 、 IMC 3% 、 3D AI Foundry 5.4% 。其中 3D AI Foundry 受惠 IPD 、 Interposer 貢獻挹注占比明顯爬升； HV 持續下滑、 PMIC 成長幅度雖大 但因仍遜於記憶體故佔比下滑。

9. 2026 年 Capex 4.88 億美元，較前季下滑主因銅鑼廠出售後無塵室空間 縮減。

【中信投顧投資分析報告】

二、財報補充及未來展望：

1. 2Q26 顯著季增主因來自 ASP 提升、少部分來自出貨成長。
2. 毛利率大增主因 ASP 大幅提升， 2M26 有做結構性價格調整，約在 6M26 慢慢開始反應。
3. 1Q26 淨利扣除銅鑼廠大致損平，然 2Q26 受惠 ASP 提升、出貨略增已顯著回升。

4. DRAM ：

• -因應 AI 強勁需求， CSP 已預購未來數年產能， DRAM 缺口預期持續至 2027 年，並推升 公司記憶體營收佔比 >50% 。
• -預期 7M26 DRAM 投片價將再調漲 45% ，實際約在 11M26 產生顯著貢獻。
• -6M26 自行開發之 1X 製程已小量生產，良率正持續爬升。
• -與美光合作 1P 製程，新機台 1Q27 到位， 2028 年中可望量產。

5. Flash ：

• -AI Server 刺激 3D NAND 需求爆發，大廠陸續由 2D 轉向 3D NAND ，然 SLC NAND 在 網通 / 工控需求未減，另在 AI 轉向地端也挹注 IoT 裝置對低容量 SLC NAND 存在剛性需 求。
• -SLC NAND 2Q26 價格逐步上升，與客戶合作續轉向更具競爭力之 24nm ，而新開發 MLC 產品也預期今年底或明年初推出。
• -NOR Flash 受惠 AI Server 、 5G 基地台需求，加上地緣政治下力積電為唯一非中系代工 廠，佔據特別地位，目前相關投片量已逾千片並持續放量。

6. 邏輯：

• -供給持續短缺，目前公司 3Q26 訂單投片比已達 1.4 倍，並於 7M26 已就 8/12 吋代工價 同步調漲 10%~15% 。
• -車 / 工規需求持續提升，部分對消費性產品造成壓抑，但因漲價及短缺預期心理，故客戶 投片並無減弱。
• -不少電源管理 IC 、被動元件廠商均公開 2H26 即將漲價，故公司相關產品代工價 2H26 也具提升空間。
• -中國車市雖已飽和，然海外市場持續成長反映車用驅動 IC 需求續增，搭配台系同業陸 續減產，整體車用驅動 IC 交期延長狀況日益嚴峻。

7. 3D AI Foundry ：

• -公司於 8/12 吋 IPD 均提供代工服務， 12 吋矽電容已獲 EMIB 基礎認證且穩定投片 / 出貨， 現已有數千片生產規模，更預期 2027 年產能規劃可逾上萬片。
• -8 吋應用在光通模組也在量產，產能同步擴充，預期 2027 年月需求可達數千片。
• -Interposer 需求持續受惠 TSMC 訂單外溢，公司相關產能已復線並生產當中。
• -公司 WoW 可提供 4 、 8 片 DRAM 堆疊， 4 片已完成主要客戶驗證等待放量、 8 吋持續驗 證， WoW 產線目前也已移回復線並小量試產。
• -與美光合作之 PWF 年底前預期 mini-line 設置完畢， 4Q27 進入量產。

2026/07/15

【中信投顧投資分析報告】

2026/07/15

1. 新竹廠這個月做了年度歲修 + 銅鑼廠產能移轉，故預期 7M26 成長幅度會較 5~6 月下滑， 但隨代工價持續提升， 8M26 將能顯著回升，預期年底動能將達到高峰。

2. 未來策略主軸： (1)3D AI Foundry 逐步放量，目標 3 年內達到 20% 、 (2) 邏輯代工加大 AI/ 車用投片比重，進一步優化產品組合、 (3) 銅鑼廠移回設備並進行改造，陸續於 2027 年底逐步完成、 (4)DRAM 1X 製程 2027 年進入量產， 2028 年與美光合作 1P 製程進入量 產。

三、董事長訊息

1. 公司矽電容技術較 non-Memory 公司技術更為先進，對應 Interposer 效果不錯。
2. 矽電容已獲得 EMIB 採用並交貨， WoW 4 片已獲得先進代工公司驗證、 8 片 DRAM 堆 疊良率已達 90%+ ，未來續往 12 層堆疊開發。與美光合作之 PWF 亦為重點。
3. 成熟製程除聚焦車用，未來將降低 sensor/driver 代工比例，被動元件 / 電源管理也將為 重點。
4. 電源管理已切入 NVIDIA 供應鏈，受惠 AI ，被動元件 / 電源管理 /MOSFET 需求皆強，公 司即為 8 吋 MOSFET 主要代工商。
5. 5.Navitas 8 吋 GaN 產品由公司生產，也間接切入 NVIDIA 供應鏈。
6. 唯一提供無人機用低成本非精細紅外線感應片。
7. 持續開發 CPO 解決方案。
8. 現今財務結構已相當健全，未來可望繼續擴充。
9. 持續幫印度建廠，希望明年可望完成，將有一筆技術費可以取得。
10. 由於價格調升，季對季價格持續增加，預期明年晶圓代工所有公司毛利率都會超過 40% 。

四、 QA 摘要

• Q. 毛利率 / 業績展望 ?ZAM 進度 ? 矽電容今年營收佔比 ?GaN 代工毛利率與營收佔比 ?MU 產 品代工比例及毛利率 ? 今年預估 EPS? 股利政策 ?
• -2Q26 毛利率 28% ， 3Q 、 4Q26 預期逐季提升。
• -7M26 新一波 DRAM 價格調漲將反映在 11M26 ，將驅動業績同步往上。
• -與美光合作記憶體 2028 年中量產， 1Q27 機台建置完畢。
• -ZAM 仍在初期階段，等有明確進度再進行說明。
• -矽電容客戶需求強勁，但公司目前產能仍相對受限，約占個位數比例。希望 3D AI Foundry 3 年內達 20% 營收佔比。
• -GaN 尚在驗證階段，還未有明顯營收貢獻。
• -PWF 為明年以後的事，目前未有答案。
• -手上現金相對到一個高點，有機會在明年通過董事會討論後進行股利發放，配發多少則 仍待討論。

【中信投顧投資分析報告】

Q. 3D WoW 目前良率 ?

• -現在 4 片良率已達可量產水準，公司為唯一通過先進公司驗證廠商；也是唯一做到 8 層 堆疊，此塊良率已逾 90% 。

Q. 與美光合作進度 ?

• -PWF 年底機台進來， 4Q27 量產，目前 on track 。
• -1P 製程 1Q27 機台到位， 2028 年中進入量產。
• Q. 今年代工價調升幅度與頻率 ?
• -2Q26 8/12 吋邏輯代工價均調升 10~15% 。
• -頻率需視市場需求，如持續火熱仍有機會再度上調，也有機會跟進主流廠商做法。
• Q. 1X 、 1P 製程是否有機會拉高每片 Wafer Value ASP?
• -1P 與現有主流相比 wafer value 達 2.5 倍、 1X 介於 1~2.5 倍間。
• -另也需觀察良率、實際量產時市價等。

Q. 公司領先技術點 ?

• -WoW 為全球領先， EMIB 亦獨步全球；認為 EMIB 如沒有公司矽電容支持無法成功。
• WoW 的特色在於晶片堆疊下電消耗量可比 HBM 省下許多，其 Power Consumption 計算 結果大概是 HBM 1/10 ，認為 WoW 在未來 AI 領域仍有角色。
• -目前 HBM 堆疊都以 micro bump 連接，間隙、水平距離較大； WoW 直接採用 hybrid bump ， 省去錫球後密度更高且更加輕薄。
• -已見大廠往 hybrid bump 移動，認為將是未來主要趨勢，公司也具 6 年研發經驗加持。

Q. CPO 細節分享 ?

• -屬前期階段，規劃兩大發展方向： (1) 機櫃內主機板 PIC 、 (2)Interposer ，用光流取代電流， 有進一步進展再做更新。

Q. 矽電容量產時間及客戶需求 ?

• -8 吋希望 2H27 進到 5k 片， 12 吋 2H27 進到 8~10k 片，為目前所有無塵室空間可做之規 劃。
• -觀察到市場持續擴大，有機會從現有空間升級或額外找新空間因應。
• Q. Capex 下滑細節探討 ?
• -今年主要 Capex 落於無塵室擴建及與美光合作之 PWF 投資。
• -也有部分來自 Interposer 、 WoW 產能擴充，但幅度上不覺得有重大差異。
• Q. 上游 wafer 調漲對公司毛利率影響 ?
• -成本影響相對複雜，但 2M26 已做 DRAM 結構性調漲， 7M26 有更大幅度調漲，毛利率 仍可拭目以待。
• -材料成本對公司影響有限。

2026/07/15

【中信投顧投資分析報告】

• Q. 明年 Capex 展望 ?
• -未來 2~3 年最大 Capex 仍落在推動 PWF 量產，另外 1P 升級也是重點。為兩大主要項目。
• -工廠維持也會有基本 Capex 但金額不大。
• Q. 3Q 、 4Q26 產能利用率 ?
• -都會維持滿載。
• Q. 今明年折舊看法 ?
• -今年落在 85~90 億元。
• -明年會因 PWF/1P 投資小幅增加，約 90 億元。
• Q. 是否會跟 Raw Wafer 供應商做長約簽訂 ?
• -目前暫無。

Q. GaN 展望 ?

• -公司不只有 Navitas 一家客戶，跟其合作部分由於要跨入 NVIDIA ，不敢保證何時能夠量 產。
• -其他小客戶則相對積極， 1H27 可能開始有些小量。
• Q. 印度建廠權利金入帳時間 ?
• -去年已有接近 2 億美元陸續進來，假設後年初開始搬入設備，屆時技術移轉金才會慢慢 入帳，在這之前都只是小額入帳。
• -建廠部分已經實現，現在就是等建廠後技轉部分，可能要到 2H27~2028 年。

2026/07/15

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資料來源 : 證交所

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