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HVDC

更新 2026-10-29
#技術/HVDC#產業/功率半導體#環節/資料中心電源#產業/AI伺服器

定義

HVDC（High Voltage DC，高壓直流供電）是 AI 資料中心因應機架功率快速攀升（單櫃 TDP 邁向 200kW 以上、終極 1MW）而導入的新一代供電架構。傳統 12V / 48V PSU 在高電流下銅損與佈線成本失控，HVDC 改以 ±400VDC 或 800VDC 把電力送到機櫃，再經 DC/DC 降壓至 48V（再到核心），降低 I²R 損耗與銅用量。主流共識：機架 TDP 超過 ~200–240kW 後 HVDC 變得難以避免，Rubin Ultra（Oberon / Kyber）是第一個幾乎必須走 HVDC 的平台。

圖解

flowchart LR
    GRID["中壓電網<br/>22.8kV / 33kV AC"]
    SST["SST 固態變壓器<br/>或 30kW 整流器"]
    HVDC["HVDC 匯流<br/>±400V / 800V DC"]
    SIDE["Sidecar / Power Rack<br/>DC/DC 12kW brick<br/>half-bridge LLC"]
    BUS48["48V Bus<br/>（compute rack）"]
    VR["板上 VRM / DrMOS<br/>→ GPU/ASIC 核心"]

    GRID --> SST --> HVDC --> SIDE --> BUS48 --> VR

    classDef grid fill:#ffc9c9,color:#1a2b35
    classDef conv fill:#ffd8a8,color:#1a2b35
    classDef dc fill:#a5d8ff,color:#1a2b35
    classDef load fill:#b2f2bb,color:#1a2b35
    class GRID grid
    class SST,SIDE conv
    class HVDC,BUS48 dc
    class VR load

▲ HVDC 供電鏈：中壓 AC →（SST / 整流）→ ±400V / 800V DC 匯流 → power rack / sidecar 內 12kW DC/DC brick 降到 48V → 板上 技術_DrMOS / VRM → 核心。降壓落點（sidecar 或 compute rack 內）是目前架構爭論焦點。

技術原理

構面 ±400VDC 800VDC
生態系成熟度 較成熟（斷路器、連接器齊備）→ hyperscaler 初期首選 較新，效率上限較高
採用節奏 先行（GOOGL TPU9 4Q27 起） 隨後（GOOGL / MSFT 計畫 ±400V 之後轉 800V）
半導體 content 兩者 DC/DC 側 content 差異有限（同轉換拓樸下） 用 650V GaN 取代多顆 100V GaN 可能有小幅 content 溢價
  • DC/DC 轉換：800V 與 ±400V 主流皆採 12kW brick + half-bridge LLC 兩段式；NVIDIA 目標 12kW brick，提交方案 約 80% 採 GaN（氮化鎵），Wolfspeed 提案 SiC 但因高開關頻率下非最佳解。
  • 降壓落點之爭：(1) 在 power rack 內把 800V→48V，沿用既有 48V 生態（clearance / creepage / 安規隔離集中在 power rack）；(2) 把 800V 直接帶進 IT rack / compute tray，但需強化絕緣與爬電距離。
  • SST（固態變壓器）：把中壓 AC 直接轉 HVDC，半導體取代傳統變壓器，見 技術_固態變壓器SST。
  • BBU：HVDC 架構下備援電池模組標準化，見 技術_BBU備援電池。
  • ±400V 標準化（OCP ORv3 HPR V4「Diablo 400」）：為 HVDC Power Rack 建立統一電氣介面，支援 ±400V Bipolar（標準）＋800V Monopolar（選配）；選 ±400V 是因可直接挪用 EV 已量產的 400V 配套零件（電容、連接器、保護元件），組件標準化讓產能與維護容易。NVIDIA Kyber 世代則走 +800V/0V 單極架構（更簡潔、端對端最佳化、潛在故障少，適合封閉高度整合 DC）；±400V 反映大型買方對標準化與多供應商的需求，缺點是要處理正負母線平衡、中性點飄移、保護邏輯更複雜（電源產業簡報 2026-07-03：±400 HVDC 會優先於 800VDC 落地）。
  • 路線分歧至 OCP 2026-10 仍未收斂：NVIDIA 與 OCP SST 規格 Rev 0.3 走單極 800Vdc（2 線）；Microsoft 保護場次仍以 Diablo400（±400V、3 線）sidecar 為過渡；Google 設施級 SST 提案 2 另有約 ±750Vdc（單圖判讀，待核）。OCP 板上 DC-DC 工作組刻意以「±400V／800V」並列。±400V 是過渡與負載彈性派，並存而非取代（報告_OCP2026_Google_NVIDIA_SST整合LVDC_20261015、報告_OCP2026_NVIDIA_Microsoft_800VDC安全設計_20261015、報告_OCP2026_Microsoft_Google_Meta_板上400V800V供電需求_20261015，2026-10）。
  • 為什麼要高壓：功率 P=V×I；250kW 機櫃用 48V 對應 5,208A、用 800V 僅 312.5A；線損 I²R 下兩者差距 278 倍。交流另有集膚效應與虛功損耗，DC 無相位差問題。
  • 晶片功耗路徑佐證（DIGITIMES 論壇筆記，2026-10-27，單一來源 channel check）：GPU TDP 2014 年約 250W→Blackwell 約 1kW→Rubin 逾 1kW→未來逾 4kW，單櫃 Rubin 世代達 200–600kW 乃至 MW 級，電壓不變則電流與銅排過粗、散熱惡化，故 NVIDIA 推中壓 AC 直轉 800VDC、省去 UPS 與 ATS 一級（活動_AIDC能源挑戰與解決方案_DIGITIMES論壇_珩石筆記_kevin_20261027）。

降電流／損耗倍數口徑並列

本頁 278 倍（48V vs 800V，電源產業簡報 2026-07-03）、MS 約 219 倍（54V vs 800V，電流約 14.8 倍）、ABB／Eaton 電流少 16×、損耗少 256×（OCP 2026-10-15，原文未寫基準，推測為 50V；報告_OCP2026_ABB_Eaton_主題演講_資料中心直流配電_20261015）。三者皆約為 (800/基準電壓)² 的 I²R 理論比（本庫換算，推論），差異來自基準電壓取 48V／50V／54V，並非互相矛盾；引用時須註明基準。

轉換鏈損耗對照（高盛引 SolarEdge，2026-10-21）：傳統 AC 資料中心鏈（降壓變壓器 1–4%→UPS AC-DC-AC 5–8%→AC PDU 1–2%→機櫃 PSU 2–4%）總系統損耗 10–15%+；800V 架構（SST 計 0%→機櫃 PSU 2–4%）約 2–4%。高盛另引 NVIDIA：800VDC 對 54V 系統端到端效率最多 +5%、銅量最多 -45%、TCO 最多 -30%；每級轉換損耗約 1–3%。

報告_GS_800VDC電力架構與電機廠商_20261021_009

圖說：傳統 AC 資料中心轉換鏈：電網→變壓器（1–4%）→UPS AC-DC-AC（5–8%）→AC PDU（1–2%）→機櫃 PSU（2–4%），總系統損耗 10–15%+（高盛引 SolarEdge）。

報告_GS_800VDC電力架構與電機廠商_20261021_010

圖說：800V 架構：電網→固態變壓器（損耗標 0%）→機櫃 PSU（2–4%），總系統損耗 2–4%（高盛引 SolarEdge；0% 為該圖標示，非實測）。

演進四階段（電源產業簡報，2026-07-03）

階段 型態 重點
1–2 IT Rack 外掛獨立電源櫃（sidecar Power Rack） Power Shelf 從機櫃內移到電源櫃，LVAC→800VDC 後送 IT 機櫃降壓；單櫃價值 $400–500k，vs 傳統等量 AC PSU 約 $40k（約 10 倍）；成本集中在 AC-DC power shelves、BBU、CBU shelves
2.5 800V 原生機櫃（Kyber） 機櫃內所有配件為 800V 設計；專家認為最可能設計是 800V→50V DC-DC 模組直接放 Compute blade 上、省略機櫃內 PSU；IBC 直接 800V→12V 跳過 50V 是業界下一目標
3 AC-DC 左移灰區（Hall-level） Centralized rectifier 於灰區完成 480VAC→800VDC，DC distributer 配電全大廳；Power Rack 被 Battery Rack 取代（DC 直充、極大化 800V 走線、釋放白區空間）；商業模式從產品銷售轉為基礎設施工程（Rectifier、Busway、DC Breaker、SSCB、Battery Rack）
4 SST 取代 LV AC-DC MVAC 直轉 800VDC，效率 98.5%（vs 多段 0.98²–0.98³），見 技術_固態變壓器SST
報告_電源供應與管理產業_20260703_011

圖說：資料中心電力供應四階段演進時程架構圖（2027 / 2028 / >2028 / >2029），各階段從 Utility MV grid 到 IT Rack 的電力路徑逐步演進至 800VDC Busway。

報告_電源供應與管理產業_20260703_003

圖說：高壓 AC 轉低壓 DC 完整流程——外部電網→高壓變電站→中壓 AC 配電→PDU＋Busway→AC 轉 HVDC Power Shelf→DC 配電→Busbar→GPU。

  • HVDC 架構下 UPS 由集中式下放機櫃內（BBU/CBU 部分取代）：傳統 UPS 位於低壓配電與 PDU 間、多兩次轉換損 2–3%；Colocation 業者可能保留中央 UPS＋部分 800V 混合。
  • DC-DC 模組價值三層化：HVDC→50V（最關鍵）、IBC 50V→12V、VRM/POL 12V→晶片低壓；模組位置前移、承擔更高功率 → 內容價值天然放大。

NVIDIA 800VDC 三種部署選項（NVIDIA 一手，OCP 2026-10-15）

沿革：本頁原以 Morgan Stanley 引用圖表（2026-10-06）作為三種選項的出處 → 改以 NVIDIA 一手簡報為時點與規格主來源（2026-10-15）；MS 的功率區間與判讀保留於下一節。

選項 型態 NVIDIA 一手規格 deployment ready
A 機櫃級（Rack-Level）Power Rack 660kW；415–480VAC 輸入（12–100A whip）、800VDC 輸出 8×125A、可 N+N、可放 BBU；運算櫃用 1RU 90kW DC/DC powershelf；沿用既有設施 AC 配電，前提是列內有空間與足夠 AC 容量 Q3 2026
B 叢集級 Power Center 沿用灰區 AC，只改白區，維持機房叢集布局；備援 4 取 3 或 N+N；本場未給功率數字 Q2 2027
C 廳級 Power Block 7 組 DC 電源塊、6+1、可轉 DC UPS；單組 SST 5MVA／5MW、戶外型、ESS 以 DC/DC 併入、含選配 Catcher；僅限新建（greenfield） Q1 2028

（報告_OCP2026_NVIDIA_800VDC_AI工廠部署_20261015，2026-10；時程為廠商自述預測。Eaton 的 Side Power Rack／Power Center／MVSST 三分法與之對應，見下方接地與保護段。）

報告_OCP2026_NVIDIA_800VDC_AI工廠部署_20261015_p4

圖說：800 VDC 部署選項流程圖，現況 AC 配電與 Option A 機櫃級（Rack-Level）Power Rack、B 叢集級 Power Center、C 廳級（Data Hall-Level）Power Block（SST 或整流器＋DC 開關櫃＋ESS）四種路徑，標出 10–35 kV／400–480 V／800 VDC 分段（NVIDIA，2026-10-15）。

報告_OCP2026_NVIDIA_800VDC_AI工廠部署_20261015_p17

圖說：800 VDC 設備就緒度時程，Option A Q3 2026、B Q2 2027、C Q1 2028 deployment ready；下方五項準備度中 MCCB 已有、SSCB 生態成熟中、標準 125A 母線連接器開發中、整流器已有、SST 路線推進中（NVIDIA，2026-10-15）。

Power Block 單組 5MW vs 庫內 2.5MW，以及 Power Center 規模口徑並列

  • NVIDIA 一手：Option C 單組 SST 5MVA／5MW（廳級），7 組 6+1。庫內 供應鏈_AI資料中心電力 另寫 row 級 power block 2.5MW、定錨講座稱台達電 SST 2.5MW 明年上市；層級不同或為舊口徑，對外以 NVIDIA 一手 5MW 為準。
  • Power Center：台達電×NVIDIA 場次為 4 組 800–1000kW、POD 達 6MW；Eaton 稱 1250A 輸出（約 1MW）；MS 寫 1.6–2MW、4.8–6MW。可能為單組 vs 合計或 kVA／N+1 差異，待查。
  • Bosch／Rittal 簡報引 NVIDIA 路線時，Power Center 標約 2028、Power Block 約 2029、MV 直轉 2030 起，較 NVIDIA 自述晚約一年，疑為部署節奏而非產品就緒，並列不改 NVIDIA 時程。

機櫃功率世代與路線

世代 規格（NVIDIA 官方）
Gen1 GB200／GB300 NVL72，54VDC，145kW
Gen2 Vera Rubin NVL72，54VDC，330kW
Gen3 54VDC 570kW，800VDC 進 PSU，100% 液冷
Gen4 800VDC 原生，趨勢線至 2032 逼近 1,000kVA 級

ABB／Eaton 路線圖：2026 240kW、2027 600kW、2028 1.2MW（報告_OCP2026_ABB_Eaton_主題演講_資料中心直流配電_20261015）。驅動力：機櫃 ≥100kW 後機櫃內 AC/DC 轉換佔 10–15%、N+N 翻倍、BBU 再佔 10–15%，合計 35%+ 空間，>600kW 機櫃內 AC/DC 不可行（Google／NVIDIA，報告_OCP2026_Google_NVIDIA_LVDC開放生態系_20261015）。

Vera Rubin NVL72 機櫃功率三口徑，勿混用

庫內另有 VR200 NVL72 TDP 220kW（JPM 轉述）；NVIDIA Gen2 為 330kW；IPS 實測 AC whip 約 40–60kVA（單位 VA，訓練穩態）。可能分別為 TDP、佈建／整櫃峰值、實測，報告須分標。Gen3 570kW 與 ABB／庫內 Kyber 600kW 相近，但 NVIDIA 明言 Gen3／Gen4 不等於 Kyber 命名，不可直接對應。

MS 整合電源方案：Nvidia 800VDC 四階段部署與效率經濟性（Morgan Stanley，2026-10-06）

MS 把 800VDC 部署視為多階段演進而非一步到位：現有 480VAC 設施不動、先以專用電源機櫃把 415-480VAC 轉 800VDC 就近供電，之後才逐步上移到廳級與設施級。下表為 MS 彙整（Option 1A／1B／1C 為 MS 引用的 NVIDIA 稱法；時點與規格以上一節 NVIDIA 一手為準，功率區間為 MS 引圖，來源 報告_MS_整合電源方案IPS_20261006）：

階段 型態（Nvidia 稱法） 規格 時點
Phase I 行級 800VDC Power Rack（Option 1A；MS 原文口徑，NVIDIA 原文為 Rack-Level） 660 kW；Power Whip 100A、RPP 約 1MW，可用容量約 6MW，對應連接運算負載（VR）3.36MW Q3 2026 deployment ready；MS 估 4Q26 底起步、2027 小規模
Phase II 廳級 800VDC Power Center（Option 1B） 1.6-2MW，Tap Can 125A、Busway 1,250A，可用容量 4.8-6MW Q2 2027
Phase III 設施級 DC Power Block（Option 1C） 約 4.8MW 區塊（5MVA），Busway 主幹 6,000A／分支 1,250A，整流＋DC SWB 於園區入口或中壓變電站，儲能可直接掛 DC bus Q1 2028
終局 原生 800VDC 運算機櫃 約 1MW 級機櫃，伺服器直接吃 800VDC，省去現行 54V 降壓再轉換 長期
  • 認證與標準：Nvidia 自承 DC 保護裝置、母線、連接器、接地標準、電弧閃絡模型與 SST 仍在認證／標準化；MCCB 已可用、SSCB 生態系成熟中，標準化 125A 母線架構開發中。MS 預期較廣泛採用落在 2027 下半至 2028（Vera Rubin Ultra 推高功耗），2027 前 Vera Rubin NVL72 的參考設計仍是機內 power shelf。
  • 為何需要高壓：同負載下母線電壓由 54V 提到 800V，電流降約 14.8 倍；固定導體電阻下 I²R 理論上 54V 為 800V 的約 219 倍，實務以加銅、並聯導體與冷卻抵銷，結果是低壓設計吃掉母排截面、連接器面積、機櫃體積與冷卻容量。OCP 100kW HVDC→LVDC shelf 示例：±400V 側僅 2 組 62.5A 輸入，49-50V 輸出卻近 2,000A。
  • 機櫃空間：台達電指出典型 AI 機櫃約 3/4 體積被伺服器佔用，沒有空間再放電源 shelf、BBU、超電容 shelf；Microsoft Mt Diablo 的分離式電源可讓 IT 機櫃多放最多 35% 加速器。
  • 效率與經濟性：MS 供應鏈查核指 480VAC 架構端到端約 93%，800VDC 約 95%（少一級轉換）；台達電示例：100MW IT 負載、US$0.08/kWh，效率 93%→95% 每年少用約 19,800MWh、省約 US$1.6M，1GW 園區約 US$16M，多 GW 的 AI 工廠可逾 US$100M；SST 路線較傳統變壓器架構再高約 2-5ppt。
  • 成本結構：800VDC power rack BOM 為 PSU 50-55%、BBU 25-30%、其他 15-20%；每瓦美元含量為機內 PSU 方案的 4-5 倍（供應商出貨整櫃）。
報告_MS_整合電源方案IPS_20261006_045

圖說：Nvidia 供電架構四層比較：415 VAC 現況（UPS＋PDU＋AC 配電）、800 VDC In-Row Power Rack、800 VDC White Space（LV Rectifier＋DC 配電）、800 VDC Facility（Rectifier 或 SST＋DC 配電），各層可選配 BBU／電池與儲能。（Nvidia，經 MS 引用 2026-10-06）

報告_MS_整合電源方案IPS_20261006_042

圖說：Nvidia Phase I 800VDC power rack 行級配置：Power Whip 100A、RPP 約 1MW，可用容量約 6MW，連接運算負載（VR）3.36MW，480 Vac 供電。（Nvidia，經 MS 引用 2026-10-06）

報告_MS_整合電源方案IPS_20261006_044

圖說：Nvidia Phase III power block：每個區塊含 XMR、AC SWB、Rectifier、DC SWB（5MVA／4.8MW），Busway 主幹 6000A、分支 1250A，可用容量 20 MVA。（Nvidia，經 MS 引用 2026-10-06）

報告_MS_整合電源方案IPS_20261006_014

圖說：台達電簡報「480 VAC vs 800 VDC」：480 VAC 為變壓器、UPS 雙轉換、PDU 降壓、伺服器 PSU 四級轉換，效率約 93%；800 VDC 為變壓器、800VDC 整流、伺服器 PSU 三級轉換，效率約 95%。（Delta，經 MS 引用 2026-10-06）

±400VDC 與 800VDC 比較（MS）

構面 ±400VDC 800VDC
對地電壓 400V 800V
配電效率／擴充性 高／佳 略高／優
絕緣要求／維護安全 較低／較佳 較高／較具挑戰
系統架構 雙軌 單一母線（接地較簡單）
減少轉換級數 中 最高
生態系成熟度 現階段較佳（OCP、hyperscaler） 早期但快速發展（Nvidia）
長期定位 過渡架構 較可能的終局架構

MS 結論：PSU、BBU、母排、連接器、power whip、磁性元件與機櫃級 DC-DC 供應商對兩者大致架構中性，電源架構往 HVDC 遷移比最後選哪個電壓重要；例外是功率半導體：±400V 多可沿用 650-900V MOSFET／SiC 平台，800VDC 則趨向 1200V 級 SiC MOSFET、更高壓閘極驅動、熱插拔控制器、隔離與保護電路，每瓦半導體含量與技術門檻較高。

規格推進、介面要求與供電層級（OCP 2026-10）

接地、線數與保護架構（OCP 2026-10）

  • 三種配電形態（Eaton）：Side Power Rack（鄰櫃 AC-DC、125A 專用點對點迴路，每迴路約 100kW）、Power Center（列級／pod、1250A 輸出、125A 分接保護）、MVSST（MVAC 直轉 800VDC、樓層級）。800VDC 仍屬低壓直流（IEC 範圍 >120 至 1,500VDC）但為危險電壓，建議用語「800VDC distribution」（報告_OCP2026_Eaton_安全800VDC生態系_20261015）。
  • 接地沒有共識，高阻中點佔上風：NVIDIA 端到端偏好高阻中點（HRG）；OCP SST 規格為不接地或 HRG；Eaton 稱「無通用贏家」（實接地首次故障電流大、高阻限流有定義參考、不接地首次故障可續運轉）；NVIDIA／Microsoft 列高阻中點（IMD＋RCM）、浮接（IMD）、實接地（RCM）三選項並採兩區偵測。2 線 vs 3 線之爭實質上被「接地方式＋保護選擇」取代。
  • 2 線 vs 3 線（Siemens，模擬與實測）：2 線複雜度低、無平衡元件、同導體功率密度高，但負載彈性低、故障能量高；3 線複雜度高、需平衡元件、功率密度低，但負載彈性高、故障能量低。Siemens 不選邊；關鍵不在線數而在故障情境、寄生電容與「單極斷開不等於隔離」，現行 NEC 不要求接地極斷開（報告_OCP2026_Siemens_800VDC兩線與三線接地_20261015）。
  • 保護三派：SSCB 派（Siemens、Vertiv）；保守派（Schneider：受控電流變流器搭機電斷路器可達選擇性）；組合派（Eaton、NVIDIA／Microsoft：偵測→快速切斷→隔離→後備四層，一個元件不必擔全部）。對 SSCB 為「必要但不是唯一」，量能預期宜保守（推論）。元件比較與矩陣見 技術_SSCB固態斷路器。
  • 標準缺口：600Vdc 以上分支保護、開關櫃與匯流排上限 1000Vdc、液冷驗收測試、變流器與保護未當作單一系統認證；新標準 IEC 60947-10、UL 489I（Schneider、ABB／Eaton）。

電機設備廠商產品組合與競爭格局

高盛把 800VDC 的受惠者分為三群：電機老牌（Legrand、Schneider、Eaton、Vertiv、台達電產品線最完整，皆規劃 Sidecar 並開發／商品化 SST）、太陽能逆變器廠（Enphase、SolarEdge，走 GaN／SiC SST）與純 SST 新創（Heron Power、Amperesand、DG Matrix、Hyperscale Power、WattEV、Reinhausen）。路線與時程差異在於混合 AC/DC 改裝（Sidecar）與原生 800VDC（SST／MV 整流）。以下為廠商自述，皆非訂單（報告_GS_800VDC電力架構與電機廠商_20261021）。

報告_GS_800VDC電力架構與電機廠商_20261021_003

圖說：NVIDIA 資料中心供電架構四列單線圖：415VAC 現況（MV 網路→LV MSB→LVAC UPS→PDU→AC Dist→機櫃 PSU）、800VDC 白區改裝（UPS 後加 LV Rectifier→DC Dist）、800VDC 混合配電（LV Rectifier→DC Dist，BESS 接中壓端）、800VDC MV 直轉（MV Rectifier 或 SST→DC Dist→800VDC 機櫃）（高盛引用公司資料，2026-10-21）。

報告_GS_800VDC電力架構與電機廠商_20261021_004

圖說：約 24 家公司在電力鏈、冷卻、機構與網路各環節的 OEM／Supplier 對照，並標是否在做 SST（ABB、台達電、Eaton、Flex、Legrand、Schneider、Siemens、Vertiv）；底部以箭頭標示混合與完整 800VDC 對各環節的量影響：Sidecar 增、UPS 與 PDU 減、保護裝置與轉換器增（高盛，2026-10-21）。

各環節受影響方向（高盛）：Sidecar／電源櫃為過渡模組（2025–2027 首階段，可到 1.2MW 單櫃）；MV UPS 在電網端取代分散的低壓 AC UPS，AC PDU 櫃需求最多減 75%；SST 或集中式整流器負責 MV AC→800VDC；DC-DC 轉換器（GaN／SiC）把 800VDC 降到 12／12.5V；固態斷路器以微秒級（約快 1000 倍）取代機械式，現價約 $600k／MW（約現有斷路器 5 倍，專家訪談）；CESS／BESS 成為「低通濾波器」，電容處理毫秒級波動、大型 BESS 負責較長的穿越；纜線與母線槽由四線 AC 改三線 DC（POS／RTN／PE），銅量減但工程化 ASP 高，另帶動高溫超導纜線（Nexans 為先驅）；液冷成為 MW 級機櫃必要條件（全球伺服器散熱 TAM 2027 約 $18bn，近 9 成為液冷，GS China Tech 預估）。

公司 現行 $/MW 800VDC 預期 $/MW 產品與時程（廠商自述，高盛彙整）
Schneider $1.3–3.3mn 趨向上緣 Power Rack（Sidecar，1.2MW DC／機櫃、列 4.8MW）已可供貨；Power Center（LV 轉換器＋TRU＋SST 技術，每饋線 4.8MW）目標 2027；Power Block（SST，34.5kV 直出，5–10MW）2028–29；首批 SST 商轉 2H27、2028–30 加速
Eaton $1.2–1.5mn $1.2–2.9mn（占運算與基建 capex 6–10%→6–14%） 2MW MV SST（10–34.5kV→800VDC，效率 >97%、最高 98.5%，SEMICON Taiwan 2026 展出，稱首家取得 TÜV SÜD SST 認證），目標擴至 5MW；亞洲 SST 試點、3 座廠已核准 capex；訂單 2H26、出貨 2H27；新加坡首案 2Q27；Sidecar 已提供改裝但未售出；併 Resilient Power（$86mn，2025-08）
Vertiv $3.25–3.75mn（較前區間高 10–15%） 提高 PowerDirect 5000 Sidecar（最高 900kW）客戶驗證中、1H27 出貨；原生 800V 2H27 起、2028 大量；另開發 MVDC UPS 與 SST、集中整流器
ABB $2mn 提高 Infinitus 直流產品組：MV SST（3MW+、98.5%）2H27 商轉、2028 起貢獻營收；HiPerGuard MV UPS（34.5kV 直連、足跡 -30%）已可下單；首款 IEC 認證固態斷路器；不做 Sidecar（視為過渡）；持有 DG Matrix 少數股權（2025-03）
Legrand $2.5mn >$3mn（混合／LVDC）；含 SST $3.8mn Sidecar（最高 600kW、415–480VAC 入、810VDC 出）2027 商轉；AI Load Stabilizer 2028；SST 開發中但 ROI 未定、偏好 TRU 路線；2026 CMD 提出 AC→Sidecar→LVDC 三階段
台達電 （未揭露） — MV SST（6.6–35kV→800VDC、效率最高 98.5%）已在亞洲部署（含與美團、秦淮數據的中國案）、美國客戶試點；測試出貨 2026 下半至 2H27、量產 2028；另有 90kW 電源櫃（800VDC→50VDC，98%）、800VDC 列間電源；高盛認為缺現場服務經驗，SST 前幾年份額成長可能偏慢（詳見公司頁）
GE Vernova $0.2–0.3mn 搭 MV UPS 與 SST 可 2–3 倍 MV UPS 2027 年中出貨；5MW SST 室內原型機 2026 年內交首家超大型客戶、戶外 6MW 開發中；SST 商轉仍需 12–24 個月、量產 24–36 個月
Flex （未揭露） — 與 NVIDIA 合作 800VDC 電源櫃（2026-03，機櫃功率由約 125kW 到最高 880kW）；併購 EPC Power（2026-10 完成）開發集中整流器與 SST；CPI 事業擬分拆更名 Axiom
Siemens — — 2026-04 推出 DC 保護產品（Sentron 半導體斷路器、SIRIUS 固態開關、Sivacon LV 開關櫃）；與 Reinhausen 合開 36kV 模組化 MV SST（2026-08），無商轉時程；AI 工廠 TAM FY25 €11bn→FY30e €25bn
nVent $1mn — 以液冷（Schroff、Hoffman）與配電為主，與 NVIDIA、Siemens 合作 100MW 級架構；未提 SST
Hitachi（Energy） — — 800VDC 相容 SST 與貨櫃型方案；與 NVIDIA 合作（2025-10）；稱 800VDC 商轉尚遠、標準未定；資料中心訂單 FY3/25→FY3/28 預期 5 倍
Megmeet — — 1MW 800VDC Power Rack（Sidecar，稱效率 +5%、銅 -45%、TCO -30%）；稱轉換漸進、1–2 年內無 SST 量產
Kstar（科士達） — — 800VDC 功率轉換模組（2026-05 發表）預計 2H26 小批；SST 原型 2026 年底、系統 2027 年中；2026-10 起送歐洲與東南亞現場測試 3–6 個月；與 CATL 合資 BESS

SST 新創與太陽能廠：Enphase IQ SST（2.5MW、可到 5MW，342 個 GaN 功率模組，>98.5%；公司 3Q26 法說（活動_Enphase_3Q26法說memo_20261027，2026-10-27）：13.8kV→800VDC 已在奧斯汀展示、34.5kV 與兆瓦級 4Q26 展示、2027 客戶試點、2028 首批商業出貨，潛在客戶逾 50 家；沿革：GS 2026-10-21 記洽談逾 20 家、最快 4Q27 出貨）；SolarEdge（5.25MW，13.8／20／34.5kV 一級直出 800VDC，與 Infineon 合作，目標 2029 年約 $600mn）；Heron Power Heron Link（4.2MW、34.5kV 直連、含電池緩衝，2026 Series B $140mn，2026 年中場域示範、2027 初試點）；Amperesand（SiC MV SST 5–10MW，已交付 Fortune 100 客戶、2026 目標 30MW）；DG Matrix Interport（多埠 SST，與 NVIDIA 合作逾兩年，Series A $60mn）；Hyperscale Power（機櫃級 SST，種子輪 €5mn，原型階段）；WattEV（1.2–3.8MW，源自電動卡車充電）。（高盛，2026-10-21，皆廠商自述）

市場規模（高盛 Clean Energy 團隊）：2030 年約 10GW 新增資料中心容量採 800V GPU（約占裝置量 6%、新增量約 60%；僅 Rubin 則約 7GW，4%／40%），對應 SST 年市場約 $1–5bn（單價 $100–350k／MW、1GW 需 100–1,000 台、冗餘 110–130%）；2028–2030 累計約 $3–14bn；固態斷路器 2030 TAM 約 $5–8bn。對照他家預期：ABB 稱新增資料中心 25–40% 為 DC、Legrand 稱其 2030 年 30GW DC 新增中約 40% 為混合或 LVDC、SolarEdge 稱 2030 年 TAM 10.3GW、專家訪談稱美／歐 2030 年新增占 21%／17%。SST 現價約傳統變壓器 5–10 倍（專家訪談 $400–500k／MW）；Infineon 估 SST 用半導體市場五年內最高 $1bn。（報告_GS_800VDC電力架構與電機廠商_20261021，2026-10-21）

單櫃 Sidecar 功率（最新：GS，2026-10-21）：Schneider Power Rack 1.2MW DC／櫃、Vertiv PowerDirect 5000 最高 900kW、Legrand 600kW、Flex 最高 880kW、Eaton 未售出（GS，2026-10-21）。沿革：Citi 旭隼報告（2026-10-13）Schneider >660kW、Eaton 最高 900kW、Vertiv 400–900kW → GS（2026-10-21）各家新數字。NVIDIA 一手 Option A 660kW 為規格參考（NVIDIA，2026-10-15）。差異可能來自單櫃 vs 含擴充、是否含 BBU 與廠商自述上限，對外引用請標來源與口徑。

關鍵參數 / 判斷指標

指標 數值 / 觀察 來源
HVDC 觸發點 機架 TDP > 200–240kW Edgewater 2026-06-18
第一代 power rack 支援 240kW；次世代 400kW；1MW 需 3 sidecar 並聯 Edgewater
SST 規模 首代 4MW，後續 10–12MW；Rubin Ultra 4MW 可供 ~10 IT racks Edgewater
PSU 並行 12kW PSU 模組現正放量，2H26 與早期 HVDC 並行 Edgewater
OCP 2026 觀察 機櫃功率 >200kW 加速 800V DC、垂直供電（vertical power delivery）與液冷導入；800V DC 降低轉換損耗、提高功率密度；MS 認為電力輸送與系統整合能力將成為差異化來源 MS 2026-10-13（OCP Global Summit 2026）
CY27 出貨 power rack 出貨低於原估 15–20k（PoC / 小量為主） Edgewater
800VDC 機櫃 BOM PSU 50-55%、BBU 25-30%、其他 15-20%；每瓦含量為機內 PSU 的 4-5 倍 MS 2026-10-06
效率 480VAC 約 93%、800VDC 約 95%；54V→800V 電流降約 14.8 倍 MS 2026-10-06（引 Delta／供應鏈查核）
機櫃功率 NVIDIA Gen1–4：145／330／570kW／~1MW；ABB／Eaton 2026 240kW、2027 600kW、2028 1.2MW NVIDIA、ABB／Eaton，2026-10-15
電壓容差 800V ±5%，>900V 禁止；輸出中斷窗 3ms／20ms NVIDIA 端到端，2026-10-15
SST／固態斷路器 TAM 2030 年 SST 約 $1–5bn（約 10GW 新增容量採 800V GPU）、固態斷路器約 $5–8bn；SST 現價約傳統變壓器 5–10 倍 高盛 2026-10-21
廠商每 MW 內容量 Schneider $1.3–3.3mn、Eaton $1.2–2.9mn、Vertiv $3.25–3.75mn、Legrand $2.5mn→>$3mn（含 SST $3.8mn）、ABB $2mn 高盛彙整廠商自述，2026-10-21
機櫃內轉換空間 AC:DC 10–15%＋N+N 翻倍＋BBU 10–15%，合計 35%+ Google／NVIDIA，2026-10-15

技術瓶頸 / 風險

  • 架構尚未收斂：DC/DC 落點、busbar vs cable、GaN vs SiC 分工業界未定，2027 仍是「邊做邊定規格」的一年。
  • 安規：800V 進 compute tray 涉及 reinforced isolation、creepage、clearance。
  • 效率取捨：降到 6V 有效率好處，但 compute tray 多數元件仍吃 12V，需另建 boost 生態，反而浪費。
  • 需求面瓶頸：台系系統廠已備妥產能，延遲主要來自終端客戶；另有 NIMBY（電力充足地區反而抵制資料中心）風險。
  • 800VDC 四項關鍵障礙（電源產業簡報 2026-07-03）：① 法規/安全/接地——NEC（美國國家電氣規範，3 年更新）支援 800VDC 落地時程在 2029，之前每個重大工程節點都要向地方申請，hyperscale 以外業者門檻高；Arc flash 維護需 NFPA 70E 認證人員；接地標準（±400V vs +800V）未統一，選接地方式等於選供應鏈生態系。② 冷卻與輔助 AC 負載——散熱系統是最大 AC 負載，尚無完整 DC 原生散熱生態系，Switchgear/消防/照明/監控都吃 AC，需保留輔助 AC Bus。③ 供應鏈標準化——業界寄望 OCP 2026 年底建立第一批基礎標準。④ 電網併聯與監管——800VDC 資料中心的 Voltage dip 難事前預測，舉證責任在資料中心，併網監管壓力大。
  • OCP 2026-10 補充的系統面瓶頸：保護選擇性須靠通訊仲裁或受控電流（Vertiv、Schneider）、SSCB 與 PSU 保險絲協調（NVIDIA／Microsoft）、600Vdc 以上分支保護與 1000Vdc 開關櫃上限的標準缺口、busway／tapbox 互通；NVIDIA 評 SSCB 生態「成熟中」、Schneider 評「Advancing」。2027 前只有 sidecar／Power Rack 級過渡，原生 800VDC 廳級在 2028 之後（多場一致）。
  • 遞延之辯：SemiAnalysis 指「單邊 800VDC」採用可能遞延，但 ±400VDC 不會遞延；NVIDIA 亦闢謠稱 800VDC 積極採用中。不管哪一種都需要 Power Rack，只是功率元件未必大規模採 WBG——對台達電影響甚小，簡報觀點視相關下跌為長線買點。

關鍵廠商

環節 廠商 角色
Power rack / 電源櫃 2308_台達電（市）、2301_光寶科（市）（LiteON）、Flex、Vertiv、Schneider ±400V / 800V 電源機櫃；800V 後續以 Delta / Flex / LiteON 為主
GaN 功率元件 Infineon（未）、MPS.US(monolithic_power_systems) 等 DC/DC brick 主流（80% 設計採 GaN）
SiC 功率元件 WOLF.US(wolfspeed) 提案 SiC，但高頻下非最佳
SST Infineon（未）（純 SiC SST）、2308_台達電（市） 中壓→HVDC
保護 / 斷路器 ON.US(onsemi)、SSCB 廠 ±400V / 800V 故障隔離
電源機櫃（台廠，OCP 2026-10） 2308_台達電（市）、2301_光寶科（市） 台達電×NVIDIA：A 方案 660kW rack（18.5kW PSU×6＋20kW BBU×4，×6 組）、90／108kW 1RU DC/DC shelf 峰值 98.5%、Pizza Box 55kW 液冷 PSU，Deployment Ready 時程由 NVIDIA 簡報背書（合作開發）。光寶：OCP 21 吋 1.1MW（5+1，最大 1.3MW）提案，220kW shelf PTT 2026-11、量產目標 2027 Q2（單一來源；與庫內光寶頁「逾 1.5MW」口徑不同，見該頁）
競爭訊號（無客戶／出貨揭露） Megmeet、立訊、Bosch／Rittal、Advanced Energy、Vertiv、Siemens＋Skeleton、Eaton Megmeet 100kW 液冷 AC/DC shelf >98%、800→50V 30kW PDB 97.7%；立訊 35kV／10MW SST（見 技術_固態變壓器SST）；Bosch PMoC 單顆 >200kW；AE 100／160kW shelf 全為 Sampling；Siemens＋Skeleton 1.2MW 液冷 sidecar（UL 版待發表）；皆為展示或產品發表，非訂單
電機老牌與歐美系統商（GS，2026-10-21） Schneider、Eaton、Vertiv、ABB、Legrand、Siemens、GE Vernova、Flex、nVent、Hitachi；中日韓：Megmeet、Kstar、Hyosung、HD Hyundai Electric；SST 新創：Heron Power、Amperesand、DG Matrix 等 Sidecar／SST／MV UPS／固態斷路器產品組合與 $/MW 內容量見上方「電機設備廠商產品組合與競爭格局」；皆廠商自述，非訂單
驗證 2360_致茂（市） SLE 15kW 水冷 <20µs、60+ 台同步 1.44MW <2µs，無訂單與時程
HVDC PSU + BBU 模組 6409_旭隼（市）（Voltronic Power） 800V HVDC PSU + BBU（18.5kW 模組開發完成，2H26 送樣系統整合測試）；已取得關鍵 HVDC 客戶認證並啟動新專案（Daiwa，2026-08-10），預估 2028 年起貢獻具意義營收，HVDC 占公司營收比重估自 2026E 10% 升至 2028E 14%

技術演進時程

時間 里程碑 備註
2H26 HVDC power rack PoC 出貨 futureproof 為主，無迫切需求
2H26 NVIDIA 800V 少量出貨 <500 台（VR200 HVDC 滲透率假設 10%） 富邦 2026-07-21 維持；800VDC 對 VR200 並非必要
3Q26 台達電 ±400V HVDC 開始少量出貨；800V 由 NVIDIA 推動、進度較慢；美國高壓直流施工電工不足（journeyman 約 8,000 小時、4–5 年訓練）可能拉長工期 台達電 3Q26 法說（2026-10-29）活動_台達電2308_3Q26法說memo_20261029；舊(2026-07-30)：±400V 與 800V 同步 3Q26 量產→新：僅確認 ±400V 少量出貨
1H27 低量出貨
2H27 開始 ramp；NVDA HVDC 目標時點；GOOGL ±400V（TPU9）4Q27 SST 此時最多 PoC
2027 HVDC 採用率 10-20%（含 400V＋800V） 富邦 2026-07-21 維持；HVDC 業務貢獻台達電 2027 營收 5-10%、光寶科 2027 營收中個位數 %
2028 有意義量產；800V 接棒 ±400V 多數口徑指向 2028 才放量；富邦預期 2027 後採用率進一步擴張
Q3 2026／Q2 2027／Q1 2028 NVIDIA Power Rack（660kW）／Power Center／Power Block（單組 SST 5MW）依序 deployment ready NVIDIA 一手（OCP 2026-10-15，廠商自述預測）；舊版經 MS（2026-10-06）引用，MS 估 4Q26 底起步、2027 小規模、2027 下半-2028 較廣泛
2026／2027–2028／2029+ LVDC 單排驗證／資料中心級驗證／GW 級 native 量產 Google／NVIDIA（OCP 2026-10-15）；2029+ 指原生資料中心，與機櫃／sidecar 的 2H27 ramp 層級不同
2026 Q4／2H27 OCP 板上 ±400V／800V 工作組成立／規格與認證準則釋出 Google／Microsoft／Meta（OCP 2026-10-15）
2027／2028 機櫃 600kW／1.2MW ABB／Eaton 路線圖（廠商自述）
1H27／2H27／2028 Sidecar 商轉（Vertiv、Legrand、Schneider 已可供貨）／SST 首批出貨（Eaton、ABB、Schneider、台達電）／原生 800VDC 與 SST 放量 高盛彙整廠商自述（2026-10-21）：Sidecar 2027 初、SST 2H27–2028 初，與 NVIDIA 一手時程方向一致
4Q26-1H27 800VDC 電源產品自 2H26 小量出貨、2027 上半年放量（電源廠目前主要出貨 400VDC）；貿聯-KY 800V 電源線 4Q26 小量、2027 年全面放量；BBU 規格自 5.5kW 升至 8kW／12kW（順達 4Q26 起出貨） 華南投顧 4Q26 季刊（2026-09-18）供應鏈調查口徑，較富邦口徑（2H27 ramp、2028 有意義量產）明顯提前

800VDC 放量時點口徑分歧

富邦（2026-07-21）：2H26 僅 <500 台 PoC、2H27 開始 ramp、2028 有意義量產；華南投顧（2026-09-18，依供應鏈調查）：2H26 小量、2027 上半年放量。兩者定義未必相同（前者指 HVDC 機櫃系統採用率，後者指電源與線材出貨），可比性有限，待後續電源廠法說或 NVIDIA 平台時程確認。來源 報告_華南_4Q26投資季刊總經股市產業展望_20260918。

應用場景

AI GPU 高功率機櫃（Rubin Ultra 以後）為主戰場；agentic AI / CPU 機架短期仍不需 800V，HVDC 初期滲透可能較侷限。

相關技術

供應鏈

注意事項

部署時點口徑差異

  • Edgewater（2026-06-18，本頁主來源）：偏保守——CY27 出貨低於 15–20k、PoC / 小量為主，有意義量產落在 2028；核心論點是「HVDC 導入時點不如部署 kW 成長重要」。
  • MS（2026-05-20）/ 富邦（2026-06-03）/ 定錨（2026-06-12）：偏積極——2026H2 已有少量 ±400VDC / HVDC 出貨，2H27 規模化。
  • MS（2026-10-06，整合電源方案報告）：800VDC power rack 最早 4Q26 起步、2027 小規模、2027 下半至 2028 較廣泛；±400V 為過渡、800V 為終局，與上述兩組口徑的折衷帶一致。 兩者可整合為「2026H2–2027 小量驗證、2028 規模放量」的階段差異，後續以客戶實際機櫃出貨節奏驗證。詳見 供應鏈_AI伺服器板上電源、分析_AI資料中心功率半導體_HVDC節奏與定價_20260623。
  • 富邦（2026-07-21，Kyber 延後評估）：即便 Kyber（600kW／800VDC 原生機櫃）延後、2027 無出貨，仍維持「HVDC 長期是必備而非選配」：2H26 800V 少量出貨（<500 台）、VR200 HVDC 滲透 10%、2027 採用率 10-20%、2028 擴張；400VDC（含 AWS VDC）生態成熟、時程領先 800VDC。對台達電（2027 營收貢獻 5-10%）、光寶科（中個位數 %）預估不變。
Kyber機櫃延後_Sector Snapshot_c_07212026_005

圖說：台達電 800VDC 列間電源系統展示櫃——左為 NVIDIA MGX 機櫃方案（Power Capacitor Shelf／AC/DC Power Shelf 等），右為 800VDC In-Row Power 機櫃（富邦投顧，2026-07-21，Computex 展示照）。

來源

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供應鏈
AI伺服器板上電源AI資料中心電力SiC碳化矽
分析
BBU備援電池產業_20260929功率半導體漲價循環與去中化轉單_福邦_20260624華南4Q26產業展望_20260918電源供應HVDC三重增長_台達電順德_20260703