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聯亞光電

3081 上櫃 更新 2026-08-14

化合物半導體磊晶

基本資料

聯亞光電(LandMark Optoelectronics)是專業磊晶廠(epi-house),以 MOCVD 生產 技術_InP磷化銦 / GaAs 磊晶片。野村本報告在 InP-Based Lasers 受益廠名單中列入 Landmark,代表其是 InP 光通訊材料升級的受益者之一;但報告僅列名,未提供公司層級財務預估或目標價。

  • 主要產品 / 服務:InP / GaAs 磊晶片
  • 應用場景:LD、PD 等 技術_光通雷射元件 基礎材料,AI 帶動 800G / 1.6T 高速光模組雷射光源需求
  • 供應鏈位置:InP 供應鏈上游磊晶
  • 資料來源:野村《Greater China Semi: A Guide to Semi Renaissance in 2026-30F》InP-Based Lasers 受益廠名單;使用者提供查證資料

核心技術/競爭優勢

  • 專業 epi-house 定位:專注 InP / GaAs 磊晶片,位於光通訊元件材料上游。
  • MOCVD 生產能力:InP 磊晶片製造需 MOCVD 製程與長期參數調校,技術門檻高。
  • 全球光通訊 InP 磊晶指標廠:磊晶片是 LD / PD 等光通訊元件基礎,受 AI 資料中心高速光模組升級帶動。
  • 上游磊晶受惠順序:野村預期 InP epi wafer、InP substrate 與 photonics SOI 是光通訊關鍵材料,上游材料供需變化會先影響磊晶廠。

產品與應用

產品 / 服務 應用 供應鏈位置
InP 磊晶片 EML、CW laser、PD 等光通訊元件 上游磊晶
GaAs 磊晶片 化合物半導體與光電元件 上游磊晶

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  A[InP基板] --> B[3081_聯亞光電(櫃)]
  B --> C[InP/GaAs磊晶片]
  C --> D[[技術_光通雷射元件]]
  D --> E[800G/1.6T光模組]
  E --> F[AI資料中心]

圖說:聯亞光電位於 InP 上游磊晶環節,磊晶片是 LD / PD 等光通訊元件的基礎。

報告_GS_聯亞光電3081_20260813_003

圖說:Goldman Sachs 對聯亞光電評等與目標價歷史圖,2023-2026;藍色方塊標示歷次目標價自 434 逐步上調,維持 Buy 評等,最新目標價已上調至 NT$4,401。來源:報告_GS_聯亞光電3081_20260813,2026-08-13。

報告_GS_聯亞光電3081_20260813_002

圖說:聯亞光電(3081.TWO)12 個月遠期本益比走勢,2026 年初起大幅攀升至近 200x。來源:報告_GS_聯亞光電3081_20260813,2026-08-13。

月營收追蹤

月份 營收 MoM YoY 備註(歸因/來源)
2026-04 NT$395m +15% +115% 實際優於 GS 估 14%(GS 2026-07-28)
2026-05 NT$405m +3% +119% 實際優於 GS 估 12%(GS 2026-07-28);與既有記錄「5 月營收 4.05 億元創歷史新高」一致
2026-06 NT$421m +4% +128% 實際優於 GS 估 1%;2Q26 合計 NT$1.2bn(QoQ +35%/YoY +121%),反映 800G/1.6T SiPh 光模組需求強勁、InP 基板供應改善、產能擴張(GS 2026-07-28)
2026-07 NT$501m +19% +177% 實際優於 GS 前估 14%;800G/1.6T SiPh 需求強勁、InP 基板供應改善、產能擴張持續(GS 2026-08-13)
2026-08E NT$506m +1% +173% GS 預估(2026-08-13,原估 464m 上修)
2026-09E NT$505m +0% +171% GS 預估(2026-08-13,原估 498m 上修)
2026-10E NT$520m +3% +158% GS 預估(2026-08-13)

EPS 記錄

只放實績(A)。

季度 EPS (元) 備註
2Q26 4.60 GM 57.5%(1Q26 54.8%/2Q25 43.3%),NI +384% YoY 至 NT$468m,優於 GS 估 9%/Bloomberg consensus 21%(GS 2026-08-13)
1Q26 3.12 NI +651% YoY
4Q25 1.87
3Q25 0.97
2Q25 0.95
1Q25 0.42 NI +20% YoY
2025 全年 4.21

EPS 預估

年度 / 季度 元大 EPS(報告日:2026-07-02) GS EPS(報告日:2026-08-13) 備註
3Q26F 4.74 GS 3Q26 展望,QoQ +3%/YoY +388%
4Q26F 5.25 GS 4Q26 展望
2026F 18.90 17.72(原 17.06,上修 3.9%) 元大 YoY +308%;GS 反映 2Q26 優於預期+SiPh CW laser 需求+7 月營收優於前估 14%,兩者相差約 6%
2027F 41.05 35.38(原 35.10,持平) 元大:矽光應用占比提升為核心驅動;GS 大致維持,兩者相差約 16%
2028F 58.06(原 57.71,持平) GS 揭露,YoY +64%
2029F 87.47(原 86.26,上修 1.4%) GS 揭露,YoY +49%

5 月營收 4.05 億元創歷史新高(YoY +118.8%),5 月 EPS 1.64 元。1Q26 營收組成:Datacom 80-85%、Telecom 5-10%、Others 5%;矽光應用占比預估 2024 → 2027F 為 33% → 62% → 85% → 90%(GS 2026-07-28 估算 2025E/2026E/2027E 矽光營收貢獻為 70%/87%/93%,2028E 起達 96%,兩份報告數字口徑略有差異,並列保留)。

財測假設

來源(日期) 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
Goldman Sachs(2026-07-28) 6 月營收 + CW laser 需求優於預期 → 2026E 營收/獲利小幅上修,2027-29E 大致維持 6 月營收 NT$421m(+128% YoY,優於 GSe 1%);7-9 月預估 MoM +5%/5%/7% 至 442/464/498m;矽光(SiPh)營收貢獻 2025E 70% → 2029E 96% 2026E 營收上修 1% 至 NT$5,047m(原 4,992m);EPS 2026E NT$17.06(原 16.81,+1%);2027-29E EPS 大致不變(35.10/57.71/86.26)
Goldman Sachs(2026-07-28) Discounted P/E:61.0x 目標倍數 × 2029E EPS,貼現至 2027E COE 10.5%(beta 1.7x、無風險利率 1.6%、風險溢酬 5.1%);61.0x 源自光通訊同業 PEG&M 比率(同業:Mitac/HG Tech/Shennan 平均 34x,PEG&M 0.62) TP NT$4,307.00(前次 NT$4,307.27,實質持平);隱含 2028E P/E 75x(介於同業均值 56x 與 +1SD 82x 之間)
Goldman Sachs(2026-08-13) 2Q26 實績+7 月營收優於預期 → 2026-29E 盈餘上修 2Q26 GM 57.5%(優於 GS 估 2.6ppt/優於 Bloomberg 估 1.7ppt);7 月營收 NT$501m(YoY +177%/MoM +19%,優於 GS 前估 14%);Aug/Sep 2026E YoY +173%/171% 至 NT$506m/505m,3Q26E 營收 QoQ +24% 至 NT$1,512m 2026-29E 營收上修 2%/1%/1%/1%;淨利上修 5%/1%/1%/1%;GM 上修 0.2-1.3ppt;2026E EPS 上修至 17.72(原 17.06)
Goldman Sachs(2026-08-13) Discounted P/E:61.5x(原 61.0x)目標倍數 × 2029E EPS,貼現至 2027E COE 10.5%(beta 1.7x、無風險利率 1.6%、風險溢酬 5.1%,未變);61.5x 源自同業 PEG&M 比率(Mitac/HG Tech/Shennan 均值 0.62,未變) TP NT$4,401.00(原 NT$4,307.00,+2.2%);隱含 2028E P/E 76x(介於同業均值 56x 與 +1SD 82x 之間)

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
元大 2026-07-02 買進(持有 / 超越同業 → 買進) NT$2,650(NT$3,400 → NT$2,650) 改採 2027 EPS × 65 倍(前 85 倍);收盤 NT$1,940 隱含 +36.6% 報告_元大_3081聯亞_20260702
Goldman Sachs 2026-07-28 Buy(維持) NT$4,307.00(前次 NT$4,307.27,實質持平) Discounted P/E:61.0x 2029E EPS,貼現至 2027E,COE 10.5%;當時股價 NT$1,805.00 報告_GS_聯亞光電3081_20260728
Goldman Sachs 2026-08-11 Buy(重申,未提供 TP) 光通訊政策風險主題報告,對「China optical coverage」名單(FOCI/RoboTechnik/Landmark/Eoptolink/VPEC)全數維持 Buy,未附新目標價 報告_GS_光通訊_20260811
Goldman Sachs 2026-08-13 Buy(維持) NT$4,401.00(NT$4,307.00 → NT$4,401.00) Discounted P/E:61.5x(原 61.0x)2029E EPS,貼現至 2027E,COE 10.5%;當時股價 NT$2,725.00,隱含漲幅 61.5% 報告_GS_聯亞光電3081_20260813

目標價與 EPS 估值分歧

GS 目標價 NT$4,401(原 NT$4,307)遠高於元大 NT$2,650(+66%),估值方法不同(GS:61.5x 2029E EPS discounted P/E;元大:65x 2027E EPS)為主因;2026-27F EPS 元大亦較 GS 高約 6-16%(2026F 18.90 vs 17.72;2027F 41.05 vs 35.38)。兩者評等皆為 Buy/買進方向一致,僅目標價與估值基礎差異大,並列保留。

GS「中國光通訊覆蓋」名單含聯亞,是覆蓋團隊標籤不是產地判定

報告_GS_光通訊_20260811 討論美國擬限制中國製光模組進口的政策風險,GS 對其 China optical coverage 名單五家全數維持 Buy,聯亞(Landmark,3081.TWO)在列。該名單 5 家中 3 家為台股掛牌(上詮 3363.TWO/聯亞 3081.TWO/全新 2455.TW),另兩家 RoboTechnik 300757.SZ、Eoptolink 300502.SZ 為中國掛牌,故此標籤指的是 GS 大中華區覆蓋團隊的範圍,不是產地或中資判定。若政策以「中國製造」為準繩,產能在台灣的聯亞可能反而是轉單受惠方;實際方向須看產地占比,本報告未揭露。完整分析見 分析_美國中國光模組進口限制_政策風險三大爭論_GS_20260811

成長動能/催化劑

CW Laser 供應商地位

  • 定錨 2026 年中講座(2026-06-12)確認,聯亞光電為台廠 CW Laser 供應商,受惠 SiPh CPO 需求擴張及 Lumentum / Coherent 產能緊缺轉單。
  • OFC2026(定錨確認):EML 供給緊至 2027;CW Laser 需求同步強勁,台廠聯亞 / 環宇 / 全新為補充供應。
  • 聯亞光電 CW Laser 在客戶認證環節較聯亞 / 全新三者中進度具競爭力,量產放量規劃 2027H1。
  • 元大 2026-07-02 指出,相較傳統 EML 雷射,CW Laser 擴廠更快,適用 2 公里以下(機櫃內、資料中心內部與資料中心間)傳輸,採用 CW Laser 的客戶增加。InP 基板供需吃緊,AXT 美國公司產能在中國具出口文件審核不確定性,過關量約用至 2Q26;聯亞與 Sumitomo 五年 InP 基板合約有助料源穩定。

產能與 MOCVD

  • 2027 年底產能較 2026 年底增加 100%;已自 AIXTRON 採購 8.37 億元 MOCVD。
  • 董事會 2026/6 再通過 30.09 億元資本支出,包含 MOCVD 與替代 E-Beam 的第二種微影製程設備;第二種微影已獲美系客戶認證,第三種微影技術則布局 2028 量產。
  • 全球 800G 以上光收發模組 2025/26/27 出貨量估 2,500 萬 / 5,500 萬 / 1.05 億個,年增 +120% / +91%。
  • GS(2026-08-13):管理層目標 2027/28E 產能三位數 YoY 成長,由 InP Epi-Wafer 與 CW laser 雙軌擴產支撐,與 6 月已取得的 AIXTRON 設備(NT$837m,金額與前次揭露一致)呼應。

時間軸

時間 事件 類型 信心 備註
2026-06-12 CW Laser 供應商地位確認 供應鏈認證 ⭐⭐ 定錨 2026 年中講座;OFC2026 觀察
2026/6 董事會通過 30.09 億元資本支出 擴產 ⭐⭐⭐ MOCVD + 第二種微影製程設備
2027H1 CW Laser 量產放量規劃 放量 ⭐⭐ 定錨 2026 年中講座
2027 底 產能較 2026 底增加 100% 擴產 ⭐⭐⭐ CW Laser / 矽光需求帶動
2027-2028 產能規劃三位數 YoY 成長 擴產 ⭐⭐⭐ 管理層目標,InP Epi-Wafer/CW laser 雙軌擴產支撐(GS,2026-08-13)
2026-07-28 GS 重申 Buy,TP NT$4,307.00 維持 評等 ⭐⭐ 6 月營收優於估 1%;2026-28E 獲利小幅上修

供應鏈位置

光互連 / 上游卡位(2026-05-25)

聯亞光電是 AI 光互連上游 III-V epiwafer 卡位廠,產品橫跨 Telecom DFB / EML / APD / FP / PIN,以及資料中心 DFB、高功率 CW laser 與 SiPh epiwafer。新一輪 CPO / NPO / 外部雷射架構把瓶頸從收發器外殼推回 InP 基板、外延良率、CW-LD 高功率可靠性與客戶認證。

項目 觀察重點
製造據點 台南南科兩據點,客戶與廠區集中度需追蹤
FY25 營收 22.03 億元、YoY +82%,毛利率 43%,4Q25 毛利率 49%
產品卡位 EML / DFB / APD / PIN 與 SiPh / CPO 所需 CW-LD epiwafer
投資屬性 高 Beta,上游良率與客戶認證一旦通過,毛利槓桿大

風險

客戶、終端應用與廠區集中度偏高;若 CPO 導入延後、CW-LD 規格轉向或海外 IDM 垂直整合加速,訂單能見度可能波動。

相關公司

風險與注意事項

  • 報告只列名為 InP 受益廠,未提供公司層級估值或財務數字。
  • MOCVD 設備 lead time、InP substrate 供給與客戶認證節奏會影響放量速度。
  • 若中國供應商在 2028-30F 積極擴產,InP epi wafer 供需可能由緊轉鬆。

來源

相關頁面