#來源/技術講座
151 篇其他
memo_國泰證期_先進封裝HBM矽光子技術解析_20261029
活動_AIDC能源挑戰與解決方案_DIGITIMES論壇_珩石筆記_kevin_20261027
活動_AI晶片封裝講座_珩石筆記_20261014
報告_IEEE_EPS_JohnLau玻璃封裝與可靠度_20260924
報告_OCP2026_鴻海鴻佰_GW級AI基礎設施交付_20261015
報告_OCP2026_鴻富瀚_散熱系統_20261015
報告_OCP2026_雙鴻_NVIDIA_先進液冷_20261015
報告_OCP2026_貿聯_電網到位元_20261015
報告_OCP2026_貿聯_448G高速互連_20261015
報告_OCP2026_華擎ASRockRack_AI推論系統_20261015
報告_OCP2026_致茂_AI電源機櫃驗證_20261015
報告_OCP2026_聯發科_資料中心晶片效率_20261015
報告_OCP2026_緯穎_鑽石材料直液冷_20261015
報告_OCP2026_緯穎_華擎_Meta_兩相液冷標準化_20261015
報告_OCP2026_緯穎_液冷機櫃輕量化與可靠度_20261015
報告_OCP2026_緯穎_單相轉兩相系統挑戰_20261015
報告_OCP2026_緯穎_AyarLabs_CPO光學ScaleUp機櫃_20261015
報告_OCP2026_緯穎_AI工廠基礎設施挑戰_20261015
報告_OCP2026_緯創_負壓兩相水沸騰冷板_20261015
報告_OCP2026_立訊_中壓直轉800VDC_20261015
報告_OCP2026_立訊_400G電氣銅互連_20261015
報告_OCP2026_立訊_1600G液冷IO_20261015
報告_OCP2026_神達_先進散熱_20261015
報告_OCP2026_廣達QCT_AI工廠方案_20261015
報告_OCP2026_台達電_NVIDIA_800VDC電源與散熱_20261015
報告_OCP2026_劍橋_光寶科_銅燒結BGA電遷移_20261015
報告_OCP2026_創意_AI運算記憶體連接擴展_20261015
報告_OCP2026_光寶科_800V到晶片供電_20261015
報告_OCP2026_光寶科_1MW電源機櫃_20261015
報告_OCP2026_nVent_Helios背門熱交換_20261015
報告_OCP2026_Xanadu_光量子電腦擴展_20261015
報告_OCP2026_Vertiv_SSCB與直流故障管理_20261015
報告_OCP2026_Vertiv_800VDC轉換就緒_20261015
報告_OCP2026_UNICOM_浸沒式IT設備工作組_20261015
報告_OCP2026_UL_浸沒式安全認證_20261015
報告_OCP2026_UALink生態系_20261015
報告_OCP2026_TI_800V_DCDC拓撲比較_20261015
報告_OCP2026_TE_電源密度與頻寬_20261015
報告_OCP2026_TE_448G高速IO直液冷_20261015
報告_OCP2026_TE_448G共封裝銅纜_20261015
報告_OCP2026_TE_1MW機櫃匯流排介面_20261015
報告_OCP2026_SwRI_浸沒液聯盟_20261015
報告_OCP2026_Solidigm_單相浸沒SSD驗證_20261015
報告_OCP2026_Siemens_Skeleton_600kW_800VDC_Sidecar_20261015
報告_OCP2026_Siemens_800VDC兩線與三線接地_20261015
報告_OCP2026_SiTime_分散式系統時間不確定性_20261015
報告_OCP2026_SemiAnalysis_從晶片到服務_20261015
報告_OCP2026_Schneider_800VDC負載平滑與故障穿越_20261015
報告_OCP2026_Schneider_800VDC保護與協調_20261015
報告_OCP2026_Samtec_CPO方案_20261015
報告_OCP2026_Samtec_224G448G銅光連接_20261015
報告_OCP2026_Samsung_SSD兩相浸沒相容性_20261015
報告_OCP2026_Samsung_2030推論資料中心記憶體Pod_20261015
報告_OCP2026_SK海力士_運算共享記憶體池_20261015
報告_OCP2026_SK海力士_儲存作為LLM效能層_20261015
報告_OCP2026_SK海力士_MARS記憶體中心機櫃_20261015
報告_OCP2026_Promersion_液冷市場更新_20261015
報告_OCP2026_Promersion_Eaton_OCP浸沒式專案_20261015
報告_OCP2026_Panasonic_高功率密度BBU與CBU_20261015
報告_OCP2026_Oracle_主題演講_開放標準負責任擴展AI_20261015
報告_OCP2026_Oracle_GW級AI部署經驗_20261015
報告_OCP2026_OpenAI_Broadcom_MRC多路徑可靠連線_20261015
報告_OCP2026_NuQuantum_量子網路ScaleOut_20261015
報告_OCP2026_Nokia_NPO技術選擇_20261015
報告_OCP2026_NVIDIA_主題演講_AI工廠規模化_20261015
報告_OCP2026_NVIDIA_VeraRubin機櫃功率平滑_20261015
報告_OCP2026_NVIDIA_Microsoft_800VDC安全設計_20261015
報告_OCP2026_NVIDIA_Megmeet_液冷電源櫃800VDC_20261015
報告_OCP2026_NVIDIA_MGX電源機櫃參考設計_20261015
報告_OCP2026_NVIDIA_Google_CDU子專案_20261015
報告_OCP2026_NVIDIA_Equinix_大型負載併網需求_20261015
報告_OCP2026_NVIDIA_DSX_MaxLPS_20261015
報告_OCP2026_NVIDIA_AI_Tokenomics_20261015
報告_OCP2026_NVIDIA_800VDC端到端系統需求_20261015
報告_OCP2026_NVIDIA_800VDC_AI工廠部署_20261015
報告_OCP2026_Molex_Broadcom_224G_AEC_20261015
報告_OCP2026_Microsoft_電源架聚合與串接架構_20261015
報告_OCP2026_Microsoft_訓練功率振盪與機櫃內濾波_20261015
報告_OCP2026_Microsoft_光學ScaleUp架構_20261015
報告_OCP2026_Microsoft_Meta_ESUN乙太網路ScaleUp_20261015
報告_OCP2026_Microsoft_Marvell_ScaleUp光鏈路可靠度_20261015
報告_OCP2026_Microsoft_MRC_AI訓練RDMA傳輸_20261015
報告_OCP2026_Microsoft_Google_Meta_板上400V800V供電需求_20261015
報告_OCP2026_Microsoft_Arista_XPO系統評估_20261015
報告_OCP2026_Micron_KVCache卸載分層記憶體模型_20261015
報告_OCP2026_Micas_LPO到NPO到CPO路線_20261015
報告_OCP2026_Meta_全端開放AI網路_20261015
報告_OCP2026_Meta_主題演講_GW級AI基礎設施_20261015
報告_OCP2026_Meta_Tahan乙太網路ScaleUp交換器_20261015
報告_OCP2026_Meta_Rittal_ORW寬機櫃_20261015
報告_OCP2026_Meta_QLC儲存_20261015
報告_OCP2026_Meta_LPO超大規模營運_20261015
報告_OCP2026_Meta_CXL超大規模部署_20261015
報告_OCP2026_Meta_CPO從51.2T到102.4T_20261015
報告_OCP2026_Meta_BAG跨資料中心網路_20261015
報告_OCP2026_Meta_AMD_MetaRoCE_20261015
報告_OCP2026_Meta_AI叢集可靠度_20261015
報告_OCP2026_Meta_800G_AEC大規模部署_20261015
報告_OCP2026_Meta_102.4T乙太網路交換器_20261015
報告_OCP2026_Megmeet_800VDC轉換工程_20261015
報告_OCP2026_McKinsey_資料中心價值鏈_20261015
報告_OCP2026_Marvell_客製HBM系統_20261015
報告_OCP2026_Marvell_XPU級可組合記憶體Fabric_20261015
報告_OCP2026_Marvell_UALink交換器API_20261015
報告_OCP2026_MRC與UET專家座談_20261015
報告_OCP2026_Lumentum_Eliyan_Coherent_12.8T_VCSEL寬慢路線_20261015
報告_OCP2026_Lumentum_CPO外部雷射源架構_20261015
報告_OCP2026_KYZEN_浸沒前清洗化學_20261015
報告_OCP2026_Intel_FUCHS_熱化學可靠度_20261015
報告_OCP2026_Intel_ExxonMobil_浸沒式機櫃可靠度_20261015
報告_OCP2026_IQM_超導量子處理器_20261015
報告_OCP2026_IDTechEx_量子運算市場2026_20261015
報告_OCP2026_Huawei_開放NPO標準_20261015
報告_OCP2026_Google_晶片到電網協同設計_20261015
報告_OCP2026_Google_大型AI負載電網需求與緩解_20261015
報告_OCP2026_Google_主題演講_智慧基礎設施_20261015
報告_OCP2026_Google_OCS介面標準化_20261015
報告_OCP2026_Google_NVIDIA_SST整合LVDC_20261015
報告_OCP2026_Google_NVIDIA_LVDC開放生態系_20261015
報告_OCP2026_Google_Microsoft_Meta_單相冷板極限_20261015
報告_OCP2026_Google_AMD_Meta_開放資料中心架構_20261015
報告_OCP2026_Google_AI負載功率波動硬體緩解_20261015
報告_OCP2026_GammaTech_2.3MW_CDU設計比較_20261015
報告_OCP2026_FIT鴻騰_XPO液冷光互連架構_20261015
報告_OCP2026_ExxonMobil_浸沒液氧化與電子可靠度_20261015
報告_OCP2026_Evonik_Oleon_酯類浸沒液特性_20261015
報告_OCP2026_Eaton_安全800VDC生態系_20261015
報告_OCP2026_Denvr_UNICOM_浸沒原生IT設備部署_20261015
報告_OCP2026_Denvr_Murata_浸沒式整合方案_20261015
報告_OCP2026_Dell_容錯量子電腦傳統基礎設施_20261015
報告_OCP2026_Dell_ScaleUp光學機會_20261015
報告_OCP2026_Credo_寬慢光學勝銅_20261015
報告_OCP2026_CoolIT_無風扇伺服器周邊冷板_20261015
報告_OCP2026_Cisco_Supermicro_L10到L12製造測試_20261015
報告_OCP2026_ChevronPhillips_浸沒液工作組更新_20261015
報告_OCP2026_Celestica_ScaleUp互連轉折點_20261015
報告_OCP2026_Celestica_Broadcom_OpenAI_光運算AI網路_20261015
報告_OCP2026_Broadcom_主題演講_開放創新擴展AI_20261015
報告_OCP2026_Broadcom_UEC與MRC比較_20261015
報告_OCP2026_Broadcom_CPO與OCI_20261015
報告_OCP2026_Bosch_Rittal_800VDC_Sidecar架構_20261015
報告_OCP2026_AyarLabs_緯穎_機櫃級高功率ELSFP_20261015
報告_OCP2026_AsteraLabs_自帶XPU開放推論機櫃_20261015
報告_OCP2026_AsteraLabs_NPO與CPO_ScaleUp_20261015
報告_OCP2026_Arista_Broadcom_SUE-T_20261015
報告_OCP2026_Amphenol_銅光協同設計_20261015
報告_OCP2026_Amphenol_FIT_立訊_TE_400G每通道光模組連接器_20261015
報告_OCP2026_AdvancedEnergy_800V直供伺服器與電源櫃_20261015
報告_OCP2026_AMD_主題演講_AI基礎設施新世代_20261015
報告_OCP2026_AMD_HPE_開放標準AI機櫃_20261015
報告_OCP2026_ABB_Eaton_主題演講_資料中心直流配電_20261015