問題背景
美系四大 hyperscaler（Microsoft、Meta、Alphabet、Amazon）於 2026-07-31 前後完成 2Q26 財報公布。Morgan Stanley（2026-08-02）與 Citi（2026-08-02）同期發布 read-across 報告，前者聚焦大中華硬體供應鏈受惠標的與各平台供應鏈地圖，後者則是台灣半導體財報季中場回顧。本頁彙整兩份報告的 hyperscaler 資本支出口徑與台廠映射。
本頁與 分析_JPM_Google資本支出上修_台灣伺服器供應鏈受惠與首選_20260723 的關係：JPM 頁只涵蓋 Google 單一 CSP（7/23 財報當日），本頁補齊 MSFT／Meta／AWS 三家並提供四家橫向比較。
查詢結果
四大 hyperscaler 2026 年資本支出 guidance（MS 彙整，2026-08-02）
| CSP | 2026 全年 capex guidance | 相對前次 | 2027 展望 |
|---|---|---|---|
| Microsoft | US$190bn（若計入租賃調整則為 US$175bn） | 維持 | F1Q27／C3Q26 單季 capex guide >US$50bn，較 F4Q26／C2Q26 的 US$41bn 明顯跳升 |
| Meta | US$130-145bn | 區間收窄（原 US$125-145bn），下緣上調 US$5bn | 仍未給 CY27 guidance |
| Alphabet（Google） | US$195-205bn | 上修 US$15bn | 重申 CY27 將「顯著（significantly）」年增 |
| Amazon（AWS） | US$220bn | 上修 US$20bn（歸因記憶體成本上漲） | 2027 多數算力已被預訂；管理層形容 2028 需求「striking」 |
Google 的 US$195-205bn 與既有 分析_JPM_Google資本支出上修_台灣伺服器供應鏈受惠與首選_20260723 記載一致（JPM 7/23 已捕捉），本頁為 MS 8/2 交叉確認。MSFT／Meta／AWS 三家數字為本次新增。
四大 CSP 季度資本支出趨勢圖（Citi，2026-08-02）
圖說：Figure 1. Microsoft's capex trend — 季度資本支出（藍色長條，US$mn，左軸）與 YoY 成長率（淺藍折線，右軸），1Q19–2Q26；2Q26 約 US$36bn，2025 年起加速上行。來源：Citi Research，2026-08-02。
圖說：Meta's capex trend — 同格式季度資本支出與 YoY，2Q26 約 US$30bn；2023 年曾出現 YoY 負成長低點，2024 年後轉為連續加速。來源：Citi Research，2026-08-02。
圖說：Figure 2. Google's capex trend — 季度資本支出與 YoY，2Q26 約 US$45bn（與 JPM 7/23 記載之 US$45bn、QoQ +26%／YoY +100% 一致）。來源：Citi Research，2026-08-02。
圖說：Amazon's capex trend — 季度資本支出與 YoY，2Q26 約 US$51bn，為四家中單季金額最高；2020-2021 曾有一輪 YoY 高峰（逾 150%），2023 年落底後再度加速。來源：Citi Research，2026-08-02。
MS 核心判讀：漲價由 capex 吸收，而非砍量
- MS 指出四家評論一致正面，需求仍大於供給。
- 關鍵論點：capex 上修雖部分反映零組件漲價（記憶體為主），但這顯示 hyperscaler 選擇提高預算吸收成本，而非削減伺服器採購台數。此點直接緩解市場「零組件漲價將壓縮伺服器出貨量」的疑慮。
- 多數 CSP 未給 CY27-28 capex guidance，但評論暗示需求延續至 2027（Amazon 更點名 2028）。
MS 點名受惠標的（大中華硬體覆蓋）
| 標的 | MS 受惠理由 |
|---|---|
| 6669_緯穎（市） | 三家 hyperscaler（Microsoft／Meta／Amazon）的關鍵一般型伺服器供應商；可能成為新 hyperscale 客戶的組裝夥伴；同時是 Trainium 伺服器機櫃與 Meta 用 AMD Helios 機櫃的關鍵供應商 |
| 3231_緯創（市） | NVIDIA 與 AMD 的關鍵 L6 夥伴，AI 伺服器另有較多 L10／L11 曝險 |
| 2368_金像電（市） | 一般型伺服器與美系 hyperscaler ASIC PCB 受惠者 |
| 3037_欣興（市） | 大中華運算（CPU/GPU/ASIC）與網通晶片的關鍵 ABF 載板供應商 |
| 8046_南電（市） | 同上 |
| Lenovo（0992.HK） | Microsoft 與 Oracle 的關鍵一般型伺服器供應商（無 vault 頁面） |
AlphaSignals catalyst 判定：上述六檔（含 Lenovo）皆為 impact to thesis Strengthens、versus expectation Modest upside surprise。
Hyperscaler 平台供應鏈地圖（MS Exhibit 1-5，2026-08-02）
以下為 MS 揭露之各平台供應商名單。原始 PDF 為向量排版、未抽出圖檔，故以文字轉錄；同一欄位內廠商並列不代表份額排序，標「?」者為 MS 標註之未確認項。
| 平台 | 載板 Substrate | CCL | PCB | 組裝／機櫃 | 其他關鍵環節 |
|---|---|---|---|---|---|
| Amazon Trainium | 3037_欣興（市）、SEMCO、AT&S | EMC（2383_台光電（市））、TUC（6274_台燿（櫃）） | 2368_金像電（市）、First High Tech、WUS、Shengyi Tech、TTM | 6669_緯穎（市）、Jabil | 電源 2301_光寶科（市）／2308_台達電（市）；散熱 3017_奇鋐（市）／3324_雙鴻（櫃）；滑軌 2059_川湖科技（市）／Accuride；連接 3665_貿聯-KY（市）／Amphenol／TE |
| Google TPU | 3037_欣興（市）、Shinko、Toppan | EMC、Panasonic | TTM、WUS PCB、ISU、2368_金像電（市）、Lincstech、VGT | Celestica、2317_鴻海（市）、2382_廣達（市）、緯穎（?） | 電源 2308_台達電（市）／FLEX；散熱 BOYD；滑軌 2059_川湖科技（市）／Accuride |
| Meta MTIA | 3037_欣興（市） | — | — | — | （MS 僅揭露載板環節） |
| NVIDIA GB200/GB300／VR200 | GB200/300：3037_欣興（市）（CPU>GPU）、4062.JP(ibiden)（GPU>CPU）；VR200：3189_景碩（市）（CPU）、SEMCO（網通晶片） | Doosan、EMC、Shengyi | 3037_欣興（市）、Victory Giant、WUS PCB、TTM、ISU、Dynamic（?）；VR200 段另列 2368_金像電（市）、WUS PCB、TTM、ISU（?） | 運算板 FII／3231_緯創（市）；NVLink Switch Board FII；機櫃 FII／2382_廣達（市）／緯創-緯穎／Dell／HPE／2357_華碩（市）／2376_技嘉（市） | 電源 2308_台達電（市）／2301_光寶科（市）；散熱 3017_奇鋐（市）／Cooler Master／台達電；滑軌 2059_川湖科技（市）／Accuride；連接 3665_貿聯-KY（市）／Amphenol／TE／FIT 鴻騰 |
| AMD Helios | — | — | WUS（?）、3037_欣興（市）（?）、VGT（?）、Dynamic（?）、SCC（?） | — | MS 對此平台多數環節仍標未確認 |
景碩首度出現在 NVIDIA VR200 CPU 載板欄位
MS 供應鏈地圖將 3189_景碩（市） 明列為 VR200 世代 CPU 載板供應商（GB200/300 世代該欄位僅有欣興與 Ibiden）。此與 GS（2026-08-03）記載之公司口徑「Vera CPU substrate 目標市占 100%」互相印證——Vera 即 VR200 平台的 CPU。第三方（MS 硬體團隊）供應鏈地圖與公司自述口徑一致，提高該 claim 的可信度。
Citi 台灣半導體財報季中場回顧（2026-08-02）
Citi 本份為 earnings season recap，多數個股數字已於各公司 2Q26 財報報告（7/29-7/31）記入對應公司頁。此處僅列 Citi 的橫向論點與尚未在其他來源出現的增量。
Citi 總論：儘管市場近期震盪，公司端一致重申 AI 投資循環正橫向擴散至整個硬體生態系。受惠面將從運算（compute）延伸至網通與電源。Citi 認為 AI 基礎設施投資仍處多年期擴張的早期階段。
| 環節 | 公司 | Citi 記載重點 | 與 vault 既有內容之關係 |
|---|---|---|---|
| 晶圓代工 | 2330_台積電（市） | 全年 guidance 上修至 +40% YoY、capex US$60-64bn；CoWoS 產能持續 sold out | 已於公司頁記錄（2Q26 法說，2026-07-16） |
| 晶圓代工 | 2303_聯電（市） | 2026 capex +33%（US$1.5bn→US$2.0bn），主投矽光子與先進封裝；未來數年投資看向 US$5bn；AI 營收 US$300mn→3 年內 US$1bn；12 吋矽光子平台已進入早期量產，較廣泛的商業貢獻預期自 2027 年起 | capex／AI 營收目標已記錄；「12 吋矽光子平台進入早期量產」為 Citi 本次的表述 |
| 封測 | 3711_日月光投控（市） | LEAP 營收今年 >US$3.5bn、2027 翻倍；持續擴充 CoWoS 相關封裝、先進測試與次世代面板級技術 | 已於公司頁記錄（2026-07-30 法說） |
| 電源 | 2308_台達電（市） | AI 相關營收占比今年 25%（高於原預期 20%）；受惠高效率電源、電源分配、液冷與機櫃功率密度提升 | 已於公司頁記錄（2026-07-30 法說） |
| ASIC | 2454_聯發科（市） | AI ASIC 營收目標更新為 US$12-16bn（依 US$80bn TAM 之 15-20% 市占，前為 10-15%；Citi 自估 US$18bn）；Citi 記載聯發科「確認正與第二個 ASIC 客戶合作」 | TAM／市占上修已記錄；第二客戶「確認」的措辭與 MS（7/31）「法說未正式確認」有落差，見下方 [!warning] |
| ASIC | 3443_創意電子（市） | 持續受惠 hyperscaler ASIC CPU 專案擴大；Citi 估 CPU 業務明年（2027）翻倍，營收貢獻 2026／27 達 30%／50% | CPU 業務占比的量化數字為本次增量 |
聯發科第二 ASIC 客戶：Citi 稱「已確認」vs MS 稱「法說未正式確認」（規則 #13）
- Citi（2026-08-02）：「MediaTek also confirmed that they are working with second ASIC customer.」
- MS（2026-07-31，2Q26 法說後）：第二家 CSP 客戶「未於法說正式確認」；BofA 自建模型另列 xAI／Meta／Toyota-Denso 為潛在專案但非公司揭露。
- 判讀：兩者可能非直接矛盾——Citi 說的是「有在合作第二個 ASIC 客戶」（泛指非 Google 的 ASIC 專案，聯發科先前已表示有多個為其他客戶服務的 ASIC 專案），MS 問的是「第二家 CSP 客戶身分是否確認」。措辭層級不同，客戶身分仍未公開。詳見 2454_聯發科（市） 頁「新客戶進展」段落。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 四大 CSP 2026 capex 合計約 US$735-760bn，且 MSFT／GOOG／AWS 三家於 2Q26 財報再上修或跳升 | 台灣伺服器供應鏈 2H26-2027 訂單能見度轉佳，且供給仍吃緊支撐訂價 | 6669_緯穎（市）、3231_緯創（市）、2368_金像電（市） | 高 |
| capex 上修用來吸收零組件漲價而非砍量 | 直接反駁「記憶體／零組件漲價壓縮伺服器台數」的空方論述；對 ODM 出貨量預估為正面 | ODM 全體 | 中高 |
| AWS 稱 2027 算力多已預訂、2028 需求「striking」 | 需求能見度延伸至 2028，支撐長天期擴產決策（如景碩 2029 產能藍圖、日月光 LEAP 擴充） | 3189_景碩（市）、3711_日月光投控（市） | 中高 |
| MS 供應鏈地圖首度將景碩列為 VR200 CPU 載板供應商 | 第三方驗證景碩 Vera CPU 100% 市占目標的可信度 | 3189_景碩（市） | 中高 |
| Citi：AI 受惠面自運算擴散至網通與電源 | 選股不宜只押 GPU／ASIC 鏈，網通與電源鏈的 content 成長同步發生 | 2308_台達電（市）、2301_光寶科（市） | 中高 |
| 創意 CPU 業務 2027 翻倍、營收貢獻 30%→50% | 創意營收結構自 ASIC 設計服務向 CPU turnkey 傾斜，須留意 turnkey 模式對毛利率的稀釋（JPM 既有觀察） | 3443_創意電子（市） | 中 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| MSFT 2026 capex guidance US$190bn（計入租賃調整 US$175bn）；F1Q27／C3Q26 單季 capex guide >US$50bn（vs 前季 US$41bn） | fact | 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 | 2026-08-02 | 高 |
| Meta CY26 capex 區間由 US$125-145bn 收窄至 US$130-145bn，仍無 CY27 guidance | fact | 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 | 2026-08-02 | 高 |
| Alphabet CY26 capex 上修 US$15bn 至 US$195-205bn，重申 CY27 顯著年增 | fact | 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802、分析_JPM_Google資本支出上修_台灣伺服器供應鏈受惠與首選_20260723 | 2026-08-02 | 高（雙來源） |
| AWS CY26 capex 上修 US$20bn 至 US$220bn（歸因記憶體成本）；2027 算力多已預訂、2028 需求「striking」 | fact | 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 | 2026-08-02 | 高 |
| hyperscaler 提高 capex 以吸收零組件漲價，而非削減伺服器採購台數 | analyst | 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 | 2026-08-02 | 中高 |
| 景碩為 NVIDIA VR200 世代 CPU 載板供應商（GB200/300 世代該欄位僅欣興與 Ibiden） | analyst（MS 供應鏈地圖） | 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 | 2026-08-02 | 中高 |
| 聯電 12 吋矽光子平台已進入早期量產，較廣泛商業貢獻自 2027 年起 | analyst | 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802 | 2026-08-02 | 中 |
| 創意電子 CPU 業務 2027 翻倍，營收貢獻 2026／27 達 30%／50% | estimate | 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802 | 2026-08-02 | 中 |
來源
- 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802 — Morgan Stanley（Howard Kao／Irene Yen／Andy Meng），2026-08-02；美系 hyperscaler 2Q26 財報 read-across，四家 capex guidance 彙整、六檔受惠標的、Trainium／TPU／MTIA／NVDA GB200-VR200／AMD Helios 五張供應鏈地圖
- 報告_Citi_台灣半導體財報季回顧_20260802 — Citi Research（Laura Chen／Jack Chen／Michael Hung／Nicholas Lai），2026-08-02；台灣半導體財報季中場回顧，含四大 CSP 季度 capex 趨勢圖與台積電／聯電／日月光／台達電／聯發科／創意六家橫向論點
- 分析_JPM_Google資本支出上修_台灣伺服器供應鏈受惠與首選_20260723 — 前置分析（JPM，2026-07-23），僅涵蓋 Google 單一 CSP