PDF 報告於 2026-09-20 改版：由「光學鍍膜全鏈」收斂為 FAU 專題，剔除光纖線材、光纜、AOC、ELS 上游雷射、光測試與上游材料設備等與大陸低價競爭、缺乏 know-how 的環節。本頁同步改寫。
2026-09-29 修訂：①新增第一章「頻寬公式」（光纖數 × 每纖波長數 × 符號率 × 每符號位元），以此推導梳狀雷射／TFLN／Micro LED／Micro VCSEL／相干／多芯光纖的代償關係與受惠台股；②新增第三章光纖種類（ELS 必用保偏光纖、訊號光走單模、CPO 特規光纖）；③新增第八章 E 節嘉基 NPO 插槽與 CPC 專論；④更正：初版引 Tyndall 2016「邊緣耦合幾乎只用於單通道」並推論「高通道數 FAU 只能走光柵耦合」——已被 Broadcom Bailly 官方「高密度邊緣耦合光纖貼附」量產推翻，改為「差別在一維 vs 二維排列與晶圓級測試性，不在通道數」。
2026-09-30 二修（依 報告_永豐_智璞專家分享會_矽光子與CPO趨勢_20260921）：①新增第七個結論與第九章「放量時點」「兩大陣營」兩節；②第二章新增良率矩陣、三條放寬容差路線進度（台積電透鏡進晶圓 2026 量產／可拆卸 PIC 連接器驗證中／合聖超穎透鏡 FAU 2026H2 試產）與單一 AI 工廠 FAU 用量；③第三章新增外部雷射功率門檻，並以智璞用量表（240 萬資料纖：30 萬保偏饋入）交叉驗證 Marvell 1:8；④第四章補 BofA FAU 成本結構與 TAM；⑤依使用者指示改用庫內原圖（投影片與券商報告圖），全文由 12 張增至 30 張圖。
結論
FAU 的價值集中在端面與貼合，不在「把光纖排好」；台廠只有上詮與波若威真的在出貨，其餘量產時點高度集中在 2027。
- 已驗收或可驗收：3363_上詮（櫃）（3Q26 量產交貨）、3163_波若威（櫃）（2026Q3 pilot→Q4 千顆→2027Q1 萬顆）、7772_耀穎（櫃）（CPO 端面低反射膜 2026H2）
- 送樣／驗證，集中 2027：3008_大立光（市）、3406_玉晶光（市）、3362_先進光（櫃）、3019_亞光（市）
- 平台綁定：6789_采鈺（市）（iFAU）、7928_合聖科技（興）（D-FAU）
- 主要風險：2027 集體驗收；被動對位若提前滲透會壓縮主動對位設備市場
- 唯一能區分標的的指標：有沒有具名的客戶、規格與時程——技術描述無法區分
- 放量時點（2026-09-30 新增）：2026 是 CPO 元年不是放量年（高盛：光引擎 72 萬→853 萬→1,625 萬顆，2026→2028；800G 以上滲透率 1%→9%）；400G/lane 讓可插拔功耗破散熱上限，CPO 約 2028–2030 才轉必要。Lumentum：2028 年 CPO／NPO 約各半，FAU 與 ELS 用量兩條路相同 → 押零組件比押路線安全
- 陣營曝險：智璞對照表上，上詮、波若威、萬潤只列在輝達陣營；兩邊都出現的台廠只有台積電、日月光。「台廠兩邊通吃」目前無表內依據
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| FAU 十四道工序中，只有 4–9 六道拉得開差距 | V 槽、排纖、點膠、固化、研磨、鍍膜決定 IL、通道一致性與可靠度；前後段是可外購的通用能力。分析標的時應看它卡在哪一道，而非籠統的「有做 FAU」 | 全體 | 高 |
| V 槽需要半導體級微影＋濕蝕刻，不是精密加工 | 54.74° 來自矽 {111} 自終止蝕刻，公差由晶向「自鎖」保護。這是光學廠與半導體廠的分水嶺——做鏡頭再好，沒有黃光與濕製程就做不出 V 槽 | 3406_玉晶光（市）、3362_先進光（櫃）、3008_大立光（市） | 高 |
| 端面鍍膜必須 <80°C，是獨立門檻 | FAU 內已有固化膠與高分子外被，高溫會使膠材變形、光纖位移、外被在真空腔出氣污染腔體。這把一般光學鍍膜廠擋在門外；只有離子輔助沉積（用離子動能取代熱能）可行 | 7772_耀穎（櫃） | 高 |
| 耀穎 CPO 低反射膜 2026H2 | 台股唯一具名的 CPO 端面鍍膜；公司自訂時間窗已到。2026-08 單月營收 YoY +54.2%、MoM +35.1% | 7772_耀穎（櫃） | 中高（公司口徑，出貨未驗證；8 月備註只提消費型電子，CPO 不可直接歸因） |
| 波若威是第二家給出量產時程的 FAU 商 | FAU 由 40/72 通道延伸至 Multi-row；2026Q3 pilot→Q4 千顆→2027Q1 萬顆；獲選 NVIDIA 矽光子生態系夥伴；2025 EPS 6.22 | 3163_波若威（櫃） | 高（2026-03-10 法說，總經理黃裕文具名） |
| 微透鏡的作用是「把容差買回來」 | GC 原生容差 ±2.5 µm，加微透鏡可到 ±10 µm、Meta-lens 宣稱 ±18 µm。但業界已知大面積 GC 換容差的代價是頻寬縮減而排除 WDM | 3008_大立光（市）、7928_合聖科技（興）、6789_采鈺（市） | 高（機制）／待查（Meta-lens 是否有同樣代價） |
| 對位設備護城河是軟體不是滑台 | 硬體解析度已優於 1 nm，但開迴路壓電誤差達總行程 10–15%，全靠 P-I 反演模型＋漂移補償表拉回。全部以營業秘密保護 | 4573_高明鐵（興）、6187_萬潤（櫃）、6706_惠特（市） | 高（同儕審查論文） |
| 頻寬公式決定壓力落點 | 總頻寬＝光纖數 × 每纖波長數 × 符號率 × 每符號位元。同樣 6.4T：Broadcom Bailly 走 16 纖 × 4λ × 100G（少光纖多波長，壓力在雷射與合分波），Marvell 走 32 纖 × 1λ × 200G（多光纖單波長，壓力在 FAU 通道數；16 引擎交換器 1,152 纖＝1,024 資料＋128 雷射）。路線比重決定受惠者是 FAU／保偏光纖還是梳狀雷射／DWDM 濾光片 | 3363_上詮（櫃）、3163_波若威（櫃）、3081_聯亞光電（櫃）、6426_統新光訊（市） | 高（官方規格推算） |
| 邊緣耦合可以多通道（更正） | Broadcom Bailly 官方新聞稿（2024-03-14）：量產靠「高度自動化、高密度的邊緣耦合光纖貼附」；Intel ECTC 2026 稱 FAU 插矽 V 槽邊緣耦合為 CPO 傳統做法。EC 限制是一維排列（約 40–64 通道）與難做晶圓級測試，不是單通道。Davisson 改用 COUPE，耦合型式未揭露；Marvell 現行 CPO 用 SENKO MPC 垂直耦合 | AVGO.US(broadcom)、MRVL.US(marvell)、4573_高明鐵（興）、6706_惠特（市） | 高（官方原文）／Davisson 待證 |
| ELS 雷射光纖必須保偏 | 矽光調變器只吃 TE；PANDA 應力棒需逐根旋轉對位（±1°、PER ≥25–30 dB）。雷射纖占比越高 FAU 越難：Marvell 1:8、嘉基 40 孔插芯 1:4 | 6715_嘉基（市）、6197_佳必琪（市）、6442_光聖（市） | 高（機制）／中（台廠 PM 光纖產品仍開發中） |
| 嘉基 NPO 光電通用插槽 | 同一 connector 可插光引擎或 CPC 銅模組；選光或選銅 connector 都要買（US$20–30），選 CPC 另賣 fly cable（合計約 US$120）。與 Coherent 平台綁定，Coherent NPO 量產 2H CY27 ≈ 嘉基中壢新線 2027Q4 投產。CPC 時間窗止於 448G | 6715_嘉基（市）、COHR.US(coherent) | 中（公司座談＋公開說明書；插槽仍客戶認證中） |
| 良率是指數問題，放寬容差才是解法 | 整體良率＝單點良率^N：95% × 16 通道僅 44%、× 32 通道僅 19%。三條放寬容差路線：台積電矽微透鏡 ±10 µm（2026 量產）、可拆卸 PIC 連接器（住友 MirrorMT 36ch ±5 µm，驗證中）、合聖雙超穎透鏡 ±18 µm（36ch，2026H2 試產）。主動對位不消失，只是往上游搬到 PIC 側，2026–27 量產仍是主動 | 7928_合聖科技（興）、6789_采鈺（市）、3363_上詮（櫃）、HIMX.US(himax) | 高（機制）／中（進度為智璞引述公司資料） |
| FAU 需求與 GPU 規模線性放大 | 十萬顆 GPU 工廠：資料 FAU 15 萬個、資料光纖 240 萬條、保偏饋入 30 萬條、耦合／測試點 270 萬點（約 27×GPU 數）。BofA 估 FAU（CPO 用）TAM 2026E 0.45 億→2028E 12.4 億→2030E 82.6 億美元，36ch 可拆卸 FAU 單價 180→100 美元；成本約 50% 在光纖陣列（V 槽＋保偏纖）、30% 在微透鏡 | 3363_上詮（櫃）、3163_波若威（櫃）、4573_高明鐵（興）、6187_萬潤（櫃） | 中（業界估算） |
| 外部雷射合格供應商只有兩家 | 功率門檻：可插拔 70 mW → NPO/CPO 120–150 mW → ELS 約 400 mW；CPO 全數＋NPO 約半數外置 ≈75%；合格供應商僅 Lumentum、Coherent，第三波產能 2028Q2。300–400 mW ELS 出貨量是 CPO 真實滲透率的先行指標 | LITE.US(lumentum)、COHR.US(coherent)、2455_全新（市） | 中（Lumentum 會議發言經智璞整理） |
| 無助焊劑焊接在光子封裝是硬需求 | 傳統助焊劑殘留會污染光學界面、抬高 IL 並弱化機械鍵結。廣化的甲酸真空回焊本來就是零殘留製程，這是技術性而非題材性的切入 | 5297_廣化（興） | 中（技術合理性高；合作對象未具名、為開發階段非出貨） |
Insight
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「有做 FAU」是無效的分類。 十四道工序裡真正拉開差距的只有六道。上詮與波若威是總承包者（要管全部十四道），大立光／玉晶光／先進光／亞光是投入件供應商（只管一道），耀穎只做第九道，設備商賣的是第五到第七道的自動化。四種商業模式的毛利結構、認證路徑與良率風險完全不同，不應放在同一個籃子比較。
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元件商的優勢是繞開認證，代價是良率風險由整合商承擔。 大立光刻意只做 FA＋PMLA、由客戶自組 FAU，就是為了避開終端晶片大廠冗長的認證流程換取速度；上詮做整合則換取更高 ASP 與客戶黏著度。這是路線選擇，不是能力高低。
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V 槽是最擁擠的一段，但議價空間可能比想像中小。 玉晶光、先進光都在做，而大立光公開稱已用自有製程繞開對外採購。若此說法成立，V 槽供應商的談判地位會被壓縮。
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微透鏡三條路線的成本結構完全不同：晶圓級（采鈺）、超精密模具（大立光 PMLA）、超穎透鏡（合聖／亞光）。勝負決定 2028 年後的毛利分布，目前無法預判。
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2027 是集體驗收年。 除上詮、波若威外，台廠 FAU 元件量產時點高度集中在 2027——認證結果會同時揭曉，未過關者的題材會在很短時間內一起消退。
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每一種新光源／新調變技術都是公式四項的互換。 Micro LED／Micro VCSEL 光譜寬、不能 WDM，壓力全落在光纖數——所以寬而慢路線的真正受惠者是高密度光纖組裝（3665_貿聯-KY（市））與微光學（6789_采鈺（市）），而不只是光源本身；TFLN 拉符號率（2303_聯電（市）、6147_頎邦（櫃））；梳狀雷射拉波長數（3081_聯亞光電（櫃）、統新／東典濾光片）。
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NPO 的價值在「延後決策」。 CPO 光引擎焊死、只能用光；NPO 插槽讓光／銅依距離在部署時決定。這讓 6715_嘉基（市） 的 connector 內容對路線中性，CPC 是下檔保護而非主要上檔。
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FAU 的量不挑路線，但挑時點。 CPO 與 NPO 用同一組光引擎、FAU、外部雷射，NPO 只多一層 LGA 插槽；所以路線之爭對 FAU 商影響小，真正的變數是 400G/lane 何時到來（約 2028–2030）。這與「2027 集體驗收、2028 起才看得到量」互相印證。
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反證條件：
- 波若威 2026Q4 未達千顆月出貨 → 整條鏈的爬坡假設須遞延
- 耀穎 2026 年底前未揭露 CPO 客戶或出貨 → 端面鍍膜降為 2027 題材
- 若有廠商公開耦合後 IL 分布且各家差異不大 → 「演算法護城河」論述須下修
- Meta-lens ±18 µm 若以頻寬為代價 → 合聖在 WDM 架構下受限
- 被動對位（覆晶視覺 ±1 µm）滲透早於 2029 → 主動對位設備 TAM 須大幅下修
- Broadcom Davisson 證實全面轉光柵耦合 → 邊緣耦合 FAU 與高精度 EC 對位需求須下修
- 高盛 CPO 出貨預估（2027E 853 萬顆光引擎）若再下修，或 400G/lane 世代延後 → FAU 放量時點遞延至 2029 後
- 合聖超穎透鏡 FAU 2026H2 試產未如期 → 台廠唯一不綁台積電平台的透鏡路線遞延
- 嘉基 NPO Socket 2027 年未通過認證或 CPC 採用比例極低 → 嘉基單組內容值停留在 connector 層級
依據
- 耦合容差：SMF MFD 約 10 µm vs 矽光波導約 0.5 × 0.3 µm；EC 1dB 容差 ±500 nm、GC ±2.5 µm；GC IL 1.6／1.2／0.6 dB；纖芯同心度 ±0.5 µm；光學旁路一次對位對準全通道；大面積 GC ±10 µm 換頻寬 → web_光子封裝與耦光_Tyndall_AppliedSciences_20260920
- 對位演算法：六自由度 100 nm 容差、硬體解析度優於 1 nm、壓電開迴路誤差 10–15%（120V 15%／100V 3.5%／20–40V 2–4%）、P-I 反演＋漂移補償表達 IL 重複性 <0.1 dB、reset-to-zero 時間懲罰、Fixed Gradient 95.8% vs Global Bayesian 88.9% → web_光學對位演算法比較_Technoprobe_Micromachines_20260920
- 鍍膜製程：EBE 多孔吸水／IAD 以離子動能取代熱能可低溫緻密／IBS 無孔隙；光纖端面可鍍 AR（含連接器化組件），困難點為外被出氣與單批端面數有限 → web_介電質與AR鍍膜製程階梯_RPPhotonics_20260920
- 工序與物理：十四道工序、V 槽 KOH 自終止 54.74°、8° APC 由 −14.7 dB 提升至 >50–65 dB 的幾何推導、端面鍍膜 <80°C → research_FAU十四道製程工序與設備_20260920
- 公司事實：耀穎（工商時報 2026-04-15，董座鄭偉民、總座郭晉辰具名）、波若威（工商時報 2026-03-11，總經理黃裕文具名法說）、廣化（工商時報 2025-02-03 董座張維仲具名策略＋2026-03-21 覆述）、上詮／大立光／玉晶光／先進光／亞光／嘉基（見 技術_FAU 台廠進度總表）
- 耦合方式官方原文（2026-09-29 查證）：Broadcom Bailly 新聞稿（edge-coupled fiber attach、8 × 6.4T-FR4 SCIP）、Davisson 新聞稿（16 × 6.4T DR、TSMC COUPE、ELSFP）、Corning Bailly 部落格（Photonic Grade FAU）、Marvell CPO 部落格（6.4T 引擎 × 2 顆 36 芯 SENKO MPC、1,152 纖＝1,024＋128）、SENKO MPC 頁（vertical coupling）→ web_CPO光纖耦合方式_官方原文查證_20260929；Intel ECTC 2026 → web_Intel先進封裝ECTC2026成果_3DInCites_20260722
- 光纖種類：PMF／G.657／CPO 特規／MCF／空芯 → 技術_光纖製造、memo_光通訊_專家會議_20260924
- 嘉基 NPO／CPC：活動_嘉基6715_座談整理_20260505、research_嘉基NPO與台廠CPO光學元件進度_20260820、報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820；NPO 架構與 CPC 圖 → 報告_SemiAnalysis_NPO光互連接棒_20260713；Coherent NPO 2H CY27 → Citi COHR 報告（2026-09-21）
- CPO 時點、良率矩陣、透鏡路線、AI 工廠用量、ELS 門檻、兩大陣營：報告_永豐_智璞專家分享會_矽光子與CPO趨勢_20260921（智璞產業趨勢研究所林偉智，永豐證券專家分享會 2026-09-21；高盛 2026-09 CPO 出貨、Lumentum 2026-09-08 Citi TMT 發言為其引述）
- FAU 成本結構與 TAM：報告_ML_FAU光纖陣列CPO_20260714（BofA）
- 月營收：耀穎 2026-08 單月 3,917 萬（YoY +54.2%、MoM +35.1%），累計 1–8 月 2.58 億（−6.1%） → TPEx OpenAPI，2026-09-20
驗證清單
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| 波若威 2026Q4 千顆月出貨 | 本鏈第一個可驗收的量化里程碑，公司自訂 |
| 耀穎 CPO 低反射膜鍍在哪（端面／插芯／FAU 本體）、通道數、客戶 | 三者 ASP 與門檻完全不同；並看月營收備註是否出現光通訊字樣 |
| 上詮通道數升級（40→80→100） | 直接對應 ASP 與客戶規格遷移 |
| 任一廠商揭露耦合後 IL 分布 | 唯一可跨廠比較的指標；未揭露前所有精度排名不成立 |
| Meta-lens ±18 µm 是否以頻寬為代價 | 決定合聖在多波長架構下是否受限 |
| 大立光「自有 V 槽製程」能否驗證 | 若成立，玉晶光／先進光的議價空間被壓縮 |
| 廣化合作對象是否具名 | 無助焊劑焊接是光子封裝硬需求；落地則為設備段少見的技術性切入 |
| 高明鐵以外是否有人公開 CT | CT 決定設備台數需求，是估算設備市場規模的唯一入口 |
| 被動對位實際滲透時點 | 若早於 2029，主動對位設備 TAM 須下修 |
| Broadcom Davisson 耦合型式 | Bailly 為 EC；Davisson 走 COUPE 但未揭露 GC/EC |
| 嘉基 NPO Socket 認證、CPC 採用比例 | 決定內容值 US$20–30 還是約 US$120 |
| 300–400 mW 外部雷射出貨量 | CPO 真實滲透率的先行指標；合格供應商僅 Lumentum、Coherent |
| 合聖超穎透鏡 FAU 2026H2 試產 | 台廠唯一不綁台積電平台的放寬容差路線 |
| 上詮、波若威是否打進博通陣營 | 目前只列輝達陣營；打進博通才是真的兩邊通吃 |
| 第二道測試（晶圓雙面探測）產能 | 現在被跳過、量產不能跳；每片約 20 小時需壓到 6–8 小時 |
| DR（多光纖）vs FR／DWDM（多波長）路線比重 | 決定受惠者是 FAU／保偏光纖還是梳狀雷射／濾光片 |
相關
- 公司：3363_上詮（櫃）、3163_波若威（櫃）、7772_耀穎（櫃）、3008_大立光（市）、7928_合聖科技（興）、6789_采鈺（市）
- 技術：技術_FAU、技術_光耦合、技術_光學鍍膜、技術_光纖製造
- 供應鏈：供應鏈_CPO_D-FAU、供應鏈_光學鍍膜、供應鏈_光通訊
- 報告原檔：
信心水準與假設
整體信心：中高。
- 高信心：耦合容差、對位演算法與壓電遲滯、鍍膜製程階梯（三份同儕審查／權威技術文獻，皆已開啟原文確認）；公司財務與具名發言（法說報導、TPEx 月營收，皆已開啟原文確認）
- 中信心：十四道工序的個別數值（僅 V 槽三點接觸、±0.5 µm 同心度、127／250 µm 節距、低收縮膠、40° QPC 五項經 Tyndall 論文交叉驗證）
- 中低信心：廣化與矽光子的連結（公司策略具名但合作對象未具名、非出貨階段）
- 中信心：嘉基 NPO 插槽（公開說明書確認認證中、野村引嘉澤管理層確認承接一案；CPC 單價與需求指引僅公司座談口徑）
主要不確定來源： 1. 耀穎 CPO 產品的實際出貨與客戶均未經第三方驗證 2. 台廠是否具備 FAU 端面 AR 鍍膜的量產能力，除耀穎外皆無可驗證原文 3. 「2027 集體驗收」為各家公開時程的彙整推論，非單一來源判斷 4. 本報告剔除的環節（光纖線材、AOC、ELS 雷射、光測試、上游材料）並非不重要，而是依使用者裁定聚焦 FAU；相關內容仍保留於 供應鏈_光通訊 與 供應鏈_光學鍍膜