AI伺服器板上電源

主題

AI 伺服器板上電源（Board-level Power Delivery）供應鏈，聚焦 GPU / ASIC 加速器與伺服器 CPU 的 Vcore VRM：從 12V（或 48V）伺服器 PSU 端，經多相位 技術_DrMOS + 控制器 + 技術_TLVR電感 / 分立電感降壓到 sub-1V 高電流核心。AI 加速器世代（Hopper → Blackwell → GB300 → Rubin）核心電流逐代上升至千安培級，板上 VR 相數爆量、DrMOS 用量倍增，DrMOS / 多相位 DCDC / 高端電源被點名為下一波明確漲價方向（memo_專家調研_矽力杰_20260515）。

圖解

圖說：富邦 2026-06-03 Computex 報告中的台達電固態變壓器（SST）展示；SST 直接將 22.8kV / 33kV 中壓交流轉為 800V / 850V 高壓直流，代表 AI 資料中心電力鏈由機櫃電源向中壓配電上移。

圖說：台達電 ±400VDC / 800VDC 電源系統展示；富邦認為 ±400VDC 電源櫃 2026H2 可能早於 800VDC 出貨。

flowchart LR
    subgraph PSU[伺服器電源]
        P1[12V / 48V<br/>PSU]
    end

    subgraph CTRL[控制器]
        C1[Multi-phase<br/>PWM Controller]
    end

    subgraph PWR[功率級 DrMOS]
        D1[MPS]
        D2[Infineon]
        D3[矽力杰<br/>6415]
        D4[杰華特<br/>688141]
        D5[晶丰明源<br/>688368]
        D6[TI / Renesas]
    end

    subgraph IND[電感]
        I1[TLVR 電感]
        I2[分立電感]
    end

    subgraph CAP[去耦電容]
        E1[聚合物鋁電容]
        E2[MLCC]
        E3[鉭質電容]
    end

    subgraph LOAD[終端負載]
        L1[NVIDIA GPU<br/>H100/B200/GB300/Rubin]
        L2[CPU Vcore<br/>Intel/AMD]
        L3[ASIC 加速器<br/>TPU/Trainium 等]
    end

    P1 --> C1
    C1 -->|PWM x N| PWR
    P1 --> PWR
    PWR --> IND
    IND --> CAP
    CAP --> L1
    CAP --> L2
    CAP --> L3

    classDef ctrl fill:#a5d8ff ,color:#1a2b35
    classDef pwr fill:#ffd8a8 ,color:#1a2b35
    classDef ind fill:#b2f2bb ,color:#1a2b35
    classDef cap fill:#c3fae8 ,color:#1a2b35
    classDef load fill:#fff3bf ,color:#1a2b35
    classDef src fill:#ffc9c9 ,color:#1a2b35
    class C1 ctrl
    class D1,D2,D3,D4,D5,D6 pwr
    class I1,I2 ind
    class E1,E2,E3 cap
    class L1,L2,L3 load
    class P1 src

▲ AI 伺服器板上電源主鏈：12V/48V → 多相位控制器 + N 顆 DrMOS → 電感 + 去耦電容 → GPU / CPU / ASIC 核心。

各環節廠商

多相位 PWM 控制器

DrMOS / 智能功率級

電感

去耦電容

終端平台 / 客戶

競爭格局

• 海外大廠：MPS（領導）、Infineon（高階）、TI / Renesas（主流），合計仍是 AI VR 主要供應，多代 NVIDIA 參考設計以 MPS 為主
• 國產替代：矽力杰、杰華特已切入多代 NVIDIA AI 參考設計，是國產 DrMOS 領先群；晶丰明源以高壓 MOS 跨入，車規認證取得但量產尚未起量
• 價格 / 商務：國產廠商價格約海外大廠 70–75%；矽力杰與圣邦（電源類比 IC，非 DrMOS 主力）價差 5–10%，矽力略高、技術指標通常優於圣邦
• 長期挑戰：英飛凌等歐洲公司原本因產品唯一性、高可靠性享有高毛利低競爭，AI 帶動國產廠商大量湧現後，市場飽和時內部競爭力不足的風險可能顯現
• 架構演進：技術_VPD（Vertical Power Delivery）、48V 直接到核心、3D Power 等架構可能改變未來 DrMOS 用量結構

觀察重點（投資視角）

1. 漲價週期：DrMOS / 多相位 DCDC / 高端電源被點名為下一波漲價方向，利好 MPS / 矽力 / 杰華特 / 英飛凌等同時參與廠商
2. 國產進度：矽力杰、杰華特在 NVIDIA 參考設計中的相數佔比、是否進入下一代（Rubin）平台 BOM
3. 車規滲透：DrMOS 在汽車（智慧座艙、ADAS）滲透速度，矽力杰 B 公司案是領先指標
4. 電感配套：技術_TLVR電感 與分立電感供給是否跟上 GPU 相數爆量
5. 架構翻新風險：Vertical Power / 48V 架構若快速普及，可能重塑 DrMOS 用量與 BOM 結構

VR200 電源 BOM 與 HVDC 路線圖（Morgan Stanley，2026-05-20）

VR200 Power supply BOM

整機功耗（MS Exhibit 7）： - VR NVL72 總功耗：380kW+（4 × 110kW power shelf，N+1 配置） - 每 compute tray：18.3kW（18 compute trays × 18.3kW ≈ 329kW compute 部分） - Rubin Ultra（Kyber，2H27）：整機 600kW，每 compute unit 30kW，>10x 效率提升

HVDC / 800V DC 路線圖

台達電（Delta）HVDC 布局： - 目前與至少 3 家美系 CSP 合作 HVDC 平台採用（ASIC 電源機櫃專案） - 預計 2H26 初步上線 - 長期受惠電源架構升級，供電 content 持續提升

Computex 2026：800V HVDC / SST 架構轉向（富邦，2026-06-03）

來源：AI伺服器電力於Computex-轉向800V高壓直流；SST崛起 20260604 富邦

• HVDC 成為新一代 AI 資料中心標準討論主軸：台達電與光寶科展示 800VDC 660kW 電源櫃，以及整合 BBU 的 110kW AC/DC 電源機架，對應 NVIDIA 660kW 參考設計；Vertiv 展示 900kW 800VDC 電源櫃，Schneider 800VDC Sidecar 仍在開發。
• ±400VDC 可能早於 800VDC 出貨：台達電展示 180kW 電源架與 150kW BBU 的 ±400VDC 架構，轉換效率最高 98.2%；富邦預期 2026H2 可能有部分 ±400VDC 電源櫃出貨，早於 800VDC。
• BBU 成為主流備援：HVDC 架構下 BBU 與超級電容模組尺寸外型標準化，可按電網穩定度調整配置；富邦調查認為相較超級電容，BBU 配置仍是市場主流。
• SST 由低壓配電上移至中壓轉換：台達電 SST 可直接接收 22.8kV / 33kV 中壓交流，轉為 800V / 850V HVDC；富邦認為 FY27 可能少量出貨，台達電技術位置領先。

時程補充

來源

• memo_專家調研_矽力杰_20260515 — DrMOS / 多相位電源國產廠商格局、漲價方向、矽力杰與杰華特進度比較
• 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 — Morgan Stanley VR200 電源 BOM 與 HVDC 路線
• 報告_博盛半導體7712_供應鏈營運探詢_20260526 — 博盛 SGT MOSFET / Hot Swap MOS 既有供貨與 DrMOS / SPS 驗證線索
• 活動_恆勁科技_2026Q1法說_20260526 — 恆勁 C2iM / ALF / FOPLP 與 AI 伺服器電源模組法說口徑
• AI伺服器電力於Computex-轉向800V高壓直流；SST崛起 20260604 富邦 — 富邦投顧，2026-06-03；Computex 800V HVDC、±400VDC、BBU、SST 與 SOFC 觀察

2026-06-12 定錨年中講座補充：VR200 電源 / BBU / 800V HVDC 產值

VR200 Power Rack 產值（定錨 2026-06-12）

• BBU 由選配（Optional）變標配（Standard）：VR200 架構下，每個電源機架內建 BBU 模組，標準化後可靠性要求提高，年度 BBU 模組需求大幅成長。
• 受益：3211_順達（櫃）（台達電 BBU 主要供應商之一）、2308_台達電（市）、2301_光寶科（市）。
• SST 台達電 2.5MW 明年上市：台達電固態變壓器（SST）從 FY27 起由少量商業化推向 2.5MW 等級；對應下一代超大規模資料中心中壓配電取代低壓 AC。
• 800V HVDC power rack $56 萬：定錨講師說明 HVDC 電源機架單位產值遠高於標準 PSU；目前至少 1 家美系 CSP 在 VR 平台採用，2027H2 有望規模化部署。

• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；VR200 電源機架產值 / BBU / HVDC

VRM / SPS 定價與供應商資格（Edgewater 通路訪查，2026-06-18）

來源：_AI_Datacenter_Power_Semis_Demand_and_Pricing_Continue_Higher_HVDC_Timing_Matte（Edgewater Research，Kevin Rottinghaus）

定價與 content（持續上行）

NVIDIA VR200 VRM 供應商資格

Google TPU8 VPD

• 三家合格：Infineon（未） / 6723.JP(renesas) / MPS.US(monolithic_power_systems)；IFX、Renesas 多賣 SPS / IC 給模組廠，MPWR 則 IC + 完整 VPD 模組都賣給 Google（模組售價約 IC content 2x）。
• TPU8 VRM 由 4–6 個 VPD brick 組成，每 brick 24 phases。
• VPD 真正部署者目前僅 Google；META gen4 MTIA 評估中，NVDA 最快 Feynman 才導入 VPD。

HVDC 與板上電源的關係

• _AI_Datacenter_Power_Semis_Demand_and_Pricing_Continue_Higher_HVDC_Timing_Matte — Edgewater Research，2026-06-18；VRM/SPS 定價、供應商資格、TPU8 content、HVDC 節奏

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