玻纖布

定義

玻纖布（Glass Cloth / Glass Fabric）是 技術_CCL材料 的三大核心材料之一，與樹脂、銅箔共同構成 PCB 的介電層與機械骨架。它負責提供尺寸穩定、耐熱、機械強度與壓合支撐；在 AI server / 800G / 1.6T switch 世代，玻纖布也成為高速訊號完整性的關鍵材料。

傳統看法把玻纖布視為 CCL 的補強材料，但 224Gbps SerDes 與 1.6T switch 導入後，玻纖布的 Dk、Df、CTE、織法與厚度均勻性會直接影響 skew、插入損耗、熱翹曲與良率。

圖解

flowchart TD
    Yarn[玻纖紗 / Glass Yarn] --> Weave[織布<br/>平織 / 開纖 / 扁平]
    Weave --> Treat[表面處理 / 開纖處理]
    Treat --> Impreg[浸膠<br/>樹脂 Varnish]
    Resin[低 Dk / 低 Df 樹脂] --> Impreg
    Impreg --> PP[Prepreg / PP]
    Copper[HVLP 銅箔] --> Lam[壓合成 CCL]
    PP --> Lam
    Lam --> PCB[高階 PCB / Switch Board / Midplane]

    classDef material fill:#ffd8a8,stroke:#e67700,color:#111;
    classDef process fill:#d0bfff,stroke:#7048e8,color:#111;
    classDef product fill:#b2f2bb,stroke:#2b8a3e,color:#111;
    class Yarn,Resin,Copper material;
    class Weave,Treat,Impreg,Lam process;
    class PP,PCB product;

圖說：玻纖布先由玻纖紗織成布，再浸入樹脂形成 PP，與銅箔壓合成 CCL；玻纖布的織法與介電性決定高階 PCB 的訊號與熱機械表現。

為什麼 2026 變成焦點

GS 2026-05-19 台燿報告指出，key customer 1.6T switch 將在 2H26 ramp，且新 800G / 1.6T switch model 會採用 M8 CCL + low-DK2 glass fiber。這代表 CCL 升級不只是樹脂與銅箔，玻纖布本身也開始從普通 E-Glass 走向 Low Dk / Low Df / Low CTE 高階布種。

公開法說與產業新聞也顯示，富喬把 2026 成長主軸放在 Low Dk / Df 與 Low CTE 高階產品；台玻、富喬、5475_德宏（櫃）、建榮等玻纖布族群因 AI server / CCL 漲價與高階布供需吃緊而受市場關注。

關鍵材料參數

玻纖布世代

用途對照（福邦 2026-07）

• T-Glass：需求 70% 用於 FCBGA 的 ABF 載板、30% 用於手機等 FCCSP 的 BT 載板（Low CTE 抗翹曲）；產能分布：日東紡約 40%、宏和 20~30%、台玻 15~20%、其他（含泰山玻纖）15~20%
• LowDK / LowDK2（低介電二代布）：AI 伺服器主板、交換機（Low Dk）；LowDK2 主要需求來源為 NVIDIA VR200、Google TPU V8T/V8I
• 石英布（Q-Glass）：NVIDIA LPU（M9Q）率先採用，詳見 技術_石英布

供需與價格（福邦投顧 2026-07 更新）

• E-Glass 走入超級循環：中國電子布報價自 2025M9 起漲，7628 布累計至 26H1 YTD +64%，2116/1080 布 YTD +90%/+94%；對比 2021 年歷史高點約 8.8/11/11 RMB/米，尚有約 10~20% 上漲空間，26H2 預期續漲創新高（estimate，中信心）

圖說：圖9 中國電子布月報價（RMB/米）2021M6–2026M6，7628/2116/1080 E布自 2025M9 起自約 4 元一路漲至 2026M6 的 7.4～9.7 元（© 福邦投顧 2026-07）

• LowDK2 缺口 26H2 達 60%+：2026H2 起低介電二代布需求約 400~500 萬米/月；CCL 廠主要供應為台玻、泰山玻纖、國際複材、Asahi，不足由富喬、光遠、Nittobo 補足，2026~2027 合計供應量約 300 萬米/月（estimate，中信心）

圖說：圖7 全球低介電二代布供需缺口（萬米），2025 供給約 120 vs 需求約 150（25%）；2026H2~2027 供給約 310 vs 需求約 500（63%）（© 福邦投顧 2026-07）

• T-Glass 缺口逐年擴大：日東紡 2027 年新產能開出僅緩解 Intel/AMD/Nvidia 用料，ASIC 陣營（Broadcom/Marvell/MTK/Annapurna）仍難取得足夠料源；2026 年 TPU、2027 年 Maia300 採用厚 Core + Low CTE 膠片（Multilayer Core）設計，多耗 T-Glass（estimate，中信心）

圖說：圖6 T-glass 供需狀況（萬米），2026F 產能約 1,700 vs 需求約 2,000（缺口 19%）→ 2028F 產能約 4,750 vs 需求約 7,200（缺口 51%），隱含良率 50~70%（© 福邦投顧 2026-07）

高階布漲價幅度（表16，福邦 2026-07）

高階布每年約 20~30% 漲幅（生產效率較傳統布下滑＋良率因素＋需求攀升），缺貨持續至 2027 年、漲價趨勢延續至 27H1。

高階電子布供應商與客戶（表12，福邦 2026-07）

報告章節標題註記：「高階電子布供應商概況：台光電（EMC）佔有非日東紡以外供應」——上表客戶欄 EMC 出現頻率最高。

供應鏈與族群

市場規模

• Low Dk 玻纖布 TAM：國泰證估由 2026 年約 US$6 億成長至 2029 年 US$13.8 億，為高階 PCB 材料重要成長方向（產業_國泰證PCB論壇_20260622，2026-06-22）。
• 玻纖布技術由傳統 E-Glass 轉向 Low Dk 玻纖布及石英玻纖布（Q-Glass），改善 Fiber Weave Effect（纖維編織效應）造成的訊號偏移與損耗；M10 等級材料需採石英玻纖布 + 低極性樹脂 + HVLP4/HVLP5 銅箔。

技術瓶頸 / 風險

• 高階產能有限：能穩定供應 Low Dk / Low CTE 高階布的廠商少，認證與量產時間長。
• 成本轉嫁不均：玻纖布漲價需看 CCL 廠與 PCB 廠能否順利轉嫁給 CSP / OEM。
• Q 布良率與加工難度：石英布具低介電潛力，但成本、壓合、鑽孔與良率仍需驗證。
• 替代材料路線：若高速互連轉向 CPO / optical backplane，部分長距離銅 PCB 對高階玻纖布的需求可能分流。

相關技術

• 技術_石英布（Q-Glass，已拆頁）
• 技術_CCL材料
• 技術_PCB
• 技術_HVLP銅箔
• 技術_PCB鑽針
• 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃

來源

• 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，福邦投顧，2026-07（E布報價、LowDK2/T-Glass 供需缺口、表12 供應商客戶、表16 漲價幅度）
• 產業_國泰證PCB論壇_20260622，國泰證期，2026-06-22（Low Dk 玻纖布 TAM、Q-Glass、Fiber Weave Effect）
• memo_PCB材料整理_20260509
• 報告_GS_台耀6274_20260519
• research_AI伺服器_BBU_PCB_玻纖布_鑽針_20260524

相關頁面

• 技術_ABF載板
• 技術_PCB組成
• 技術_PCB製程
• 技術_正交背板
• 3585_聯致（興）
• 技術_PTFE鐵氟龍