基本資料
台燿（Taiwan Union Technology, TUC）是高階 CCL（銅箔基板）供應商，聚焦 M7+ 高速低損耗材料，應用涵蓋 AI server、100G+ / 400G / 800G / 1.6T switch、EV 重銅 CCL 與 HVDC AI server 電源架構。Goldman Sachs 指出，台燿過去兩年在 M7+ 高端 CCL 全球市占超過 20%，並維持 Buy 評等。
資料來源：報告_GS_台耀6274_20260519（Goldman Sachs, 2026-05-19）。
核心技術／競爭優勢
- M7+ 高階 CCL 供應地位：高階 PCB 短缺集中在 20 層以上板與 M7/M8 CCL，具結構性供給限制。
- CCL 成為供應鏈瓶頸：擴產 lead time 約 1.5 年；2026 年 PCB 同業擴產約 30% YoY，但 CCL 同業無擴產，台燿自身擴 300k sheets/month，約 +10% YoY。
- 價格上行週期：2026 年 6 月再漲價，M2 約 +40%、M6 約 +15-20%，M7 開始獨立於同業漲價；公司預期 2Q26 整體漲幅超過 1Q26。
- 高速 switch 材料升級：新 800G / 1.6T switch 採 M8 CCL + low-DK2 玻纖；新客戶 400G 驗證已完成。
- KGI 論壇補充：1.6T 光模組材料規格將從 M8 過渡到 M9，M9 下半年確認商品化條件、2027H1 看到應用；M10 已進入研發，預計 2027 年送樣。
- 重銅 CCL ASP 擴張：EV 與 HVDC AI server 電源導入重銅 CCL，3oz 升 6oz 規格可帶動 ASP 數倍擴張。
- AWS Trainium 相關 CCL 供應：福邦供應鏈調查列台燿為 AWS Trainium2e（Cayman）與 Trainium3（Mariana）CCL 供應商之一，材質為 M8(LK)-EMC/TUC（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
- Accton 交換機 CCL 供應：福邦供應鏈調查列台燿為 Accton 800G 交換機 CCL 供應商之一（台燿/台光電/Doosan/松下）（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
- 上游材料客戶關係：福邦供應鏈調查列台燿為菲力華（中）、德宏 Q 布客戶名單成員之一，亦為盧森堡、三井 HVLP 銅箔客戶（福邦供應鏈調查 → estimate 中信心）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 主要客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| M7+ 高速 CCL | AI server、高階 switch、20 層以上 PCB | CSP / enterprise AI 客戶 |
| M8 CCL + low-DK2 玻纖 | 800G / 1.6T switch | 2H26 客戶 ramp |
| 重銅 CCL | EV、HVDC AI server 電源 | BYD、Tesla |
| T2A / T2C | 低階與高階 server 客戶 | Eagle Stream 世代 server |
圖片 / 架構圖
台燿（6274.TWO）Goldman Sachs 評等與目標價沿革圖（2023-2026），標示歷次 Rating / Price target 變動（GS，2026-05-19）。
圖說：台燿股價走勢（Citi，2026-06-17）
圖說：Citi 台燿 12M Forward P/E Band（左）與 12M Forward P/B Band（右）估值帶圖（Citi，2026-06-17）
圖說：牛/熊情境分析（Citi，2026-06-17）
GS 台燿股價與評等/目標價沿革圖（2023-2026）（GS，2026-06-02）。
台燿（6274.TWO）Goldman Sachs 評等與目標價沿革圖（2023-2026），本次報告（2026-07-17）將目標價自 NT$1,888 大幅上調至 NT$2,860（GS，2026-07-17）。
高階 CCL TAM 與整體 CCL TAM 成長柱狀圖（2018-2028E，US$mn），高階 CCL 佔比自 2018 年約 10% 上升至 2028E 約 75%，佐證高階 CCL 供不應求產業背景（GS，2026-07-23）。
EMC（深藍線）與 TUC（台燿，淺藍線）毛利率趨勢圖（1Q20-4Q28E），2Q26E 起結構性上揚至 2028E 約 EMC 44% / TUC 38%（GS，2026-07-23）。
EMC（深藍線）與 TUC（淺藍線）月均 CCL 產能成長趨勢圖（2023-2028E，k sheets/month），TUC 由 2023 年約 2,000 成長至 2028E 約 5,000（GS，2026-07-29）。
台燿股價走勢疊加歷次 GS 目標價變動標註（2024-2026），自 26-Feb PO NT$220 逐步上調至 6-Jul PO NT$2,600（GS，2026-07-30）。
風險與注意事項
- 高階低損耗 CCL 市占提升不如預期。
- 貿易摩擦升高，拖累全球 server / switch 出貨。
- 中國同業競爭升溫。
成長動能／催化劑
CCL 漲價與產品組合優化
來源：260610_6274_台耀_daiwa_tuc（Daiwa，2026-06-10，重申 Buy（1））
上修兩大驅動（Daiwa Corporate Day 後上修，數字與產出詳見「財測假設」）： 1. 漲價未完：玻纖布、銅價自 2H25-1Q26 各漲逾 20% / 40%，台燿已調 ASP（M6 以上 +20%、M4 以下 +40%）；樹脂（resin）戰爭後再漲 30-40%。Daiwa 認為 2H26 還會有約 +10% 漲價（前次未納入）→ 上修幅度約一半來自此。 2. 產品組合優化（先前低估）：低階（non-low loss）僅占 1Q26 營收 18%，卻吃掉約 50% 產能（以 CCL 平方英尺計）。將 M2 等低階產能轉至 M7-8 高階，每平方英尺營收可增 6-8 倍。CCL 產能受限下，台燿傾向不替客戶生產低階品。
產能擴張計畫：2025→2027（年底）逐年 +0.3m / +0.3m / +1.2m sheets，達 2.3m → 2.6m（+13%）→ 3.8m（+46%）sheets/month。
Trainium 3 催化劑：AMZN Trainium 3 已自 2Q26 ramp，台燿待 2H26 主要 PCB 廠商以台灣 / 泰國廠投產後受惠更明顯 → Daiwa 視為關鍵股價催化劑。
月營收與 Trainium 3 節奏
來源：250608_daiwa_ Taiwan Datacentre Hardware（Daiwa，2026-06-08，評等 Buy，TP NT$1,680）
- 5 月月營收：NT$4.8bn（MoM +4%，YoY +129%，詳見「月營收追蹤」）
- 2Q26 追蹤：QTD 達 Daiwa 2Q26E NT$12.6bn（+26% QoQ，+86% YoY）的 75%；Bloomberg 一致預期 NT$13.9bn 的 68%——Daiwa 預估比市場更樂觀
- T3 貢獻時程：Daiwa 指出，台燿的 Trainium 3 相關訂單主要配合 GCE 泰國廠與台灣廠，更大量的收入貢獻應在 2H26（GCE 泰國廠 5 月僅 NT$0.6bn，3Q26 目標 NT$1.3bn）
- 5 月強勁來自 CCL 漲價與產品組合優化：Daiwa 認為台燿 5 月的動能主要是 CCL 漲價傳遞（M2/M6/M7）以及從中低端往中高端產品組合遷移，而非 T3 大量直接貢獻
- Daiwa 評等：Buy（1），TP NT$1,680（48x 1-year forward EPS）；主要下行風險：switch/AI server 需求低於預期、同業競爭 CCL 市占流失、原料短缺
低軌衛星 CCL
來源：20260611_KGI_低軌衛星，2026-06-11
台燿為 LEO 衛星地面站高頻低損耗 CCL 材料供應商；KGI 給予「增加持股」評等（TP NT$1,650，2026E/2027E EPS 30.91／51.35），詳見「EPS 預估」與「目標價與評等」。
產品組合與產能佈局
來源：報告_KGI_凱基論壇信驊台燿長科家登_20260601，2026-06-01
- 2026Q1 在 ASIC 尚未 ramp 前毛利率已達 25.2%；4 月 ASIC 開始貢獻後，獲利結構預期續改善。
- 2026Q1 產品 mix：ELL/SLL 38%、VLL/LL 32%、HDI/N-LL 18%、Others 12%；ELL/VLL 中 M6+M4 約 70%，Others 九成以上為厚銅。
- 目前總產能至 2026Q3 為 260 萬張 / 月；2027Q3 集團總月產能目標 380 萬張。
- 泰國廠：Phase 1-2 於 2026Q2 開 30 萬張 / 月，Phase 2-1 於 2027Q3 開 60 萬張 / 月；單月 60 萬張可達損益兩平。
- 厚銅產品營收占比由五年前不到 1% 成長至 12%，驅動來自 AI 伺服器高電壓、熱管理、ESS / EV。
- HDI/MSAP 受惠 800G / 1.6T 網通需求，M8 + 二代布與 6 層 HDI 為高階 pluggable 重要材料組合。
產能擴張與高階材料升級
來源：260602_gs_TUC（Goldman Sachs，Chao Wang / Allen Chang / Al Wang，2026-06-02）
- (1) 低階 CCL 主動漲價、釋出產能給高階：低階 CCL（約占 1Q26 營收 18%）漲價幅度更大，目的是主動排除低階需求，讓產能轉向高階 AI 客戶。此轉型短期減少約 10% 產出，但 M7+ CCL 毛利率遠高於低階（高端 AI 專案 GM 40%+ vs 低端 5-15%）。
- (2) 擴產繼續但設備延誤：3Q26 末追加 30 萬張 / 月（因設備限制，原本 3Q 初的時程延後 2 個月），2027 年全年持續擴產，YoY 約 +30-35%；儘管擴產，CCL 供給仍緊繃，PCB 擴產速度持續超過 CCL。
- (3) 2H26 高端產品 mix 繼續提升：ASIC AI server 2H26 看好；OOC（China+1）需求下，泰國新產能就緒後可快速攻佔份額；已切入新美國客戶的 computing / switch board（M8 CCL）；server CPU 項目開始升級採用 M8（vs 業界多預期 M6/M7）。
- (4) 1.6T switch 2H26 ramp：800G / 1.6T switch 2H26 ramp 將採 M8 CCL + low-DK2 玻纖；M9 可能在 2027 年大規模導入 1.6T switch，客戶對更高規格表達強烈興趣；目前也在認證 800G / 1.6T 光模組用 M8 CCL + low-DK2 玻纖。
- (5) 重銅 CCL 機會擴大：AI 資料中心 HVDC 應用中，重銅 CCL 規格從 3oz 升至 6oz 以改善熱阻；公司維持 AI HVDC 產業市占基本 100%（預見範圍內），長期競爭護城河來自 HVDC 銅箔供應鏈卡位。
- (6) 泰國產能擴張滿足 OOC 需求：泰國 CCL 定價較高，但多個客戶因嚴格 OOC 採購要求願意支付溢價。
CCL 供給偏緊與泰國廠
來源：260607_2383_6274_2368_citi_TW-PCB-CCL；投資整理見 分析_AI伺服器PCB_CCL供給吃緊與漲價_20260607。
| 類型 | 內容 | 信心 |
|---|---|---|
| thesis | TUC 與 EMC 均認為 CCL 供給年增 20-30%，落後於 PCB 需求年增 30-40%，擴產步調落差將持續支持 CCL 漲價 | 高 |
| pricing | TUC 對 M7 及以下 CCL 採更積極漲價策略；M8 漲價策略預期與 EMC 一致 | 中高 |
| material | TUC 預期 Low-Dk2 材料維持偏緊；但認為銅箔無明顯短缺風險、價格穩定 | 中 |
| ai_asic | 800G 第二供應商認證中；AI ASIC 專案持續放量 | 中高 |
| catalyst | 泰國廠營收貢獻延至 2026Q3 末，主因設備交付延遲；仍看好美系客戶 OOC 需求 | 中 |
Citi 目標價與評等詳見「目標價與評等」；野村（2026-06-30，Anchor Report）財測假設詳見「財測假設」。
GS 2026-07-17：CCL 產業 S/D 與第二輪漲價
- 高階 CCL 需求 2025-28E CAGR 96%，遠超供給 22% CAGR，供需失衡預期延續至 2026-28E；高階 CCL 佔整體 CCL TAM 比重將自 2025 年 <40% 升至 2026/27/28E 52%/71%/82%。
- 台燿 2Q26 GM +4.8ppt QoQ 至 29.9%，3Q26 再 +2.4ppt 至 32.3%；GM 軌跡 1Q26 25.1% → 4Q26E 33.8%。2Q26 OPM 優於街口 +2.0ppt、EPS 優於 BBG 共識 13%；3Q26 EPS 優於 BBG 共識 21%。
- 3Q26 動能來自 AWS Trainium3 CCL 出貨 QoQ +50%+、NVDA Vera Rubin CCL 量產 8 月啟動、GOOGL TPU CCL 9 月開始出貨。
- 高階 CCL（M7+）預期於 3Q26 末或 4Q26 初啟動第二輪漲價，漲幅 10-15% QoQ。
- EMC 與台燿合計在 AI server CCL 市場市占預期維持 50%+（2026-28E）。
來源：報告_高盛_CCL產業_20260717（Goldman Sachs，2026-07-17）。
2Q26 法說重點與泰國產能提前爬坡（2026-07-29/30）
- 2Q26 實績：淨利 NT$2.3bn、EPS NT$8.1（4% 落後共識，因稅率高於預期）；OP 優於 BofAe/共識 13%/7%，主因 GM 優於預期 180-220bps；剔除 NT$270mn 存貨減損影響，2Q26 GM 實際可達 31%+（報告_BofA_台燿6274_20260729）。
- 泰國新產能提前爬坡：新產能自 7 月中開始貢獻（原公司預期 9 月），提前約 2 個月；GS 判斷本次早開有助 3Q26 起提升高階 AI server 專案市占，且查核結果顯示無明顯良率問題（報告_GS_台燿6274_20260730）。
- 2028 產能規劃具體化：新增產能 1.95mn 張（約當現有產能 80%），分布於泰國與中國；BofA 拆解為 2028 加 1.5mn（1.2mn 中山＋300k 泰國）、2029 再加 450k（全數泰國），總產能自 2026/27 的 2.6mn／3.8mn 張/月，成長至 2028/29 的 5.3mn／5.75mn 張/月。公司強調擴產規模仍低於客戶訂單預測，且 2028 後產能已依客戶實際需求規劃（報告_BofA_台燿6274_20260729、報告_GS_台燿6274_20260730）。
- 定價策略：1H26 多數漲價集中在低階 CCL；M7 漲價自 4Q 初起動；M8 級將待 EMC（台光電）先啟動後再跟進。M7/8 級占營收比重已升至 39%（2Q 前為 36%），管理層預期未來數季顯著上升（受惠 ASIC AI server / 高階 switch / 未來 LEO 專案採用 M8）（報告_GS_台燿6274_20260730）。
- 需求指標：Celestica 上修 2026 營收 guidance 至 US$20.5bn（前 US$19bn），為網通 CPU/GPU 需求強勁的間接指標；800G/1.6T 光模組（M8-grade CCL）預期 4Q26-1Q27 起放量（報告_BofA_台燿6274_20260729）。GS 供應鏈查核顯示 800G/1.6T switch CCL 需求 2027E YoY +100%+，與管理層對客戶訂單預測的說法一致；LEO 應用 CCL 規格持續由 M6 升至 M7/8，客戶要求 2028 年後更多產能（報告_GS_台燿6274_20260730）。
- ASP/GM 展望：管理層認為高階 CCL 的 ASP/GM 上行週期「剛開始」，漲價已不只是成本轉嫁，更反映高階高品質產能稀缺帶來的溢價；高階產能擴產前置期至少 24 個月，S/D 反轉風險低至少延續至 2028 年底（報告_GS_台燿6274_20260730）。
- 相對 EMC 之地位：台燿 M7/8 佔比（39%）仍低於 EMC（60-65%），GS 認為台燿可望承接 EMC 高階溢出訂單，帶動產品組合持續優化（報告_GS_台燿6274_20260730）。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | NT$4.8bn | +4% | +129% | CCL 漲價傳遞（M2/M6/M7）與中低階往中高階產品組合遷移（Daiwa，2026-06-08） |
| 2026-07 | NT$5.9bn | +21% | +122% | Citi 台灣月報預期泰國新產能將帶動 3Q26 業績，並將於 EMC 啟動新一輪 CCL 漲價後跟進（Citi，2026-08-10） |
2Q26 追蹤：QTD（4-5 月）達 Daiwa 2Q26E NT$12.6bn（+26% QoQ、+86% YoY）的 75%；達 Bloomberg 一致預期 NT$13.9bn 的 68%，Daiwa 預估較市場樂觀（來源：250608_daiwa_ Taiwan Datacentre Hardware，2026-06-08）。
EPS 記錄
| 年度 | EPS (元)（實績） | 來源 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 2024 (A) | 9.4 | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 | 2026-07 |
| 2025 (A) | 11.8 | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 | 2026-07 |
| 2026Q2 (A) | 8.11（QoQ +85.8%、YoY NM；BofA/ML 揭露口徑）；GS 口徑 8.02 | 報告_BofA_台燿6274_20260729、報告_GS_台燿6274_20260730 | 2026-07-29/30 |
EPS 預估
| 年度 | GS EPS（報告日 2026-05-19） | GS EPS（更新，報告日 2026-07-17） | GS EPS（再更新，報告日 2026-07-29/30） | Daiwa EPS（報告日 2026-06-10，Corporate Day 後模型） | Citi EPS（報告日 2026-06-17） | KGI EPS（報告日 2026-06-11） | 野村 EPS（報告日 2026-06-30） | 福邦 EPS（報告日 2026-07） | BofA/ML EPS（報告日 2026-07-29） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 12.13 | — | 12.13 (A) | — | — | — | — | 11.8 (A) | 12.13 (A) | GS/BofA 基期一致 |
| 2026E | 37.36 | 38.85†（+4%） | 38.63 | 32.31（YoY +98%，較前次 +19.0%） | 35.78（YoY +205%，較前次 +14%） | 30.91 | — | 35.2 | 37.78（YoY +211.4%，較前次 33.64 +12.3%） | GS 乾淨數值驗證 07-17 回推值大致準確 |
| 2027E | 85.82 | 93.55†（+9%） | 97.22 | 60.17（YoY +66%，較前次 +32.5%） | 78.71（YoY +120%，較前次 +25%） | 51.35 | 70.5†† | 74.3 | 69.30（YoY +83.4%，較前次 60.35 +14.8%） | GS 明顯高於 BofA（97.22 vs 69.30） |
| 2028E | 150.64 | 168.70†（+12%） | 178.48 | 93.74（YoY +48%，較前次 +38.9%） | 119.11（YoY +51%，較前次 +24%） | — | — | 101.8 | 110.93（YoY +60.1%，較前次 103.00 +7.7%） | GS 遠高於 BofA（178.48 vs 110.93） |
† GS 2026-07-17 報告財測表格 OCR 嚴重錯位（跨頁表格斷裂），僅淨利上修幅度（+4%/+9%/+12%）可清楚判讀；絕對 EPS 值以「舊 EPS ×（1+上修幅度）」回推計算，其中 2028E 168.70 與報告原文殘留數字一致，信心中；2026E/2027E 為回推值，待原 PDF 表格人工核對確認。2026-07-29/30 更新報告（CCL 產業報告＋台燿專屬法說更新，同團隊）提供乾淨表格數值 38.63／97.22／178.48，與先前回推值差異僅個位數百分比，驗證回推方法大致可靠。 †† 野村 TP 評價基礎揭露之 2027F EPS（30x 2027F EPS NT$70.5 → TP NT$2,115），非完整年度矩陣披露。Daiwa 2026-06-08 月報尚未提供自有 EPS 模型（沿用 GS 對照值）；2026-06-10 Corporate Day 後正式揭露自有模型（如上表 Daiwa 欄）。福邦（2026-07）EPS 預估 → estimate 中信心，評價基礎為景氣上行期 PE 20~30x。
| 年度 | Daiwa EPS（更新，報告日 2026-07-27） | vs 前次（2026-06-10） | Daiwa 營收（NT$mn） | Daiwa 毛利率 | vs Bloomberg 共識 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | 36.312 | 32.31 → +12.4% | 60,950（+101% YoY） | 30.2% | +7.3% |
| 2027E | 80.091 | 60.17 → +33.1% | 113,868（+87% YoY） | 33.7% | +25.5% |
| 2028E | 129.471 | 93.74 → +38.1% | 170,992（+50% YoY） | 35.0% | +9.4% |
財務大幅上修（Daiwa 2026-07-27）
2Q26 財報前預覽，反映更高的 ASP 與更好的產品組合：2026-28E 營收上修 +1.5%/+14.3%/+15.7%、淨利與 EPS 同步上修 +12.4%/+33.1%/+38.1%。Daiwa 2026-28E EPS 較 Bloomberg 一致預期高 7-26%，自評差異來自「更高的營收成長假設」。季度模型：2Q26E 營收 14,300、GM 29.5%（1Q26 為 25.1%）、營業利益 NT$3.25bn（較前估 +13%）；3Q26/4Q26 營收 QoQ +22%／+10%。來源：報告_Daiwa_台燿6274_20260727。
EPS 預估差異
2027E EPS 分歧明顯：GS 更新（2026-07-17）NT$93.55† 為最高，其次 GS 原估（2026-05-19）NT$85.82，明顯高於 Citi（2026-06-17）NT$78.71、Daiwa Corporate Day 後模型（2026-06-10）NT$60.17、福邦（2026-07）NT$74.3，KGI（2026-06-11）NT$51.35 為最低。Daiwa 自評差異「主因評價年度與漲價假設不同」。KGI 27F NT$51.35 vs 福邦 27F NT$74.3 差異約 44.7%（以較小值計），超過 30% 門檻。2028E：GS 更新 NT$168.70† vs 福邦 NT$101.8 差異約 66%（以較小值計），差距進一步擴大，GS 對漲價與擴產假設明顯較積極。2026E 各家差異均在合理範圍內（福邦 35.2 與各家最大差異為 KGI 30.91，約 13.9%）。建議追蹤季度法說後更新收斂。
GS vs BofA/ML 分歧擴大（2026-07-29/30 同期更新）：2026E 兩家接近（GS 38.63 vs BofA 37.78，差 2.2%），但 2027E/2028E 分歧明顯放大——2027E GS 97.22 較 BofA 69.30 高 40.3%；2028E GS 178.48 較 BofA 110.93 高 60.9%。兩家 2Q26 實績認定一致（皆約 NT$1.43bn 營收基期），差異主要在 2027-28E 產能爬坡速度與 ASP／產品組合假設：GS 對高階 CCL S/D 缺口與台燿市占提升幅度（Trainium3 市占 10-20%→30-40%）估計明顯較 BofA 樂觀。BofA 同期已將 2026-28E EPS 上修 8-15%（反映 2Q26 優於預期＋泰國新產能提前爬坡），但幅度仍不及 GS。建議待 3Q26 法說後觀察哪一方假設更貼近實際出貨與 ASP 表現。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Daiwa（2026-06-10，Corporate Day 後） | CCL 漲價傳遞＋產品組合轉高階 → 營收/毛利率/EPS 上修 | 玻纖布/銅價 2H25-1Q26 各漲逾 20%/40%；ASP M6 以上 +20%、M4 以下 +40%；樹脂戰爭後再漲 30-40%；預估 2H26 再漲約 +10%（前次未納入，貢獻約一半上修幅度）；低階產品僅占 1Q26 營收 18% 卻佔約 50% 產能，轉高階後坪效增 6-8 倍；毛利率假設上修 1.3-2pp | 2026E 營收 60,034（YoY +98%）／2027E 99,614（YoY +66%）／2028E 147,736（YoY +48%）（NT$mn）；毛利率 28.1%／30.5%／31.7%；Core EPS(FD) 2026E 32.31／2027E 60.17／2028E 93.74（較前次 +19.0%/+32.5%/+38.9%）；2026 營收成長率 76%→98% YoY；TP 1,680→2,122（+26%，48x 2H26-1H27E EPS）；現價 1,500，上行空間 +41.5% |
| Citi（2026-06-17） | 30 日 Catalyst Watch：漲價 + AI ASIC/800G 組合 → 營收/毛利率/EPS 上修 | 2026E 營收 58,970（+94% YoY）／2027E 97,400（+65%）／2028E 141,800（+46%）；毛利率 30.0%／36.9%／39.4% | EPS 2026E 35.78（+205% YoY）／2027E 78.71（+120% YoY，+25% 較前次）／2028E 119.11（+51% YoY，+24% 較前次）；TP 1,600→1,950（+21.9%，25x 2027E EPS） |
| Citi（2026-06-07） | EMC（台光電）5 月 EPS 回推台燿 2Q26 毛利率 | EMC 5 月 EPS NT$9.07 → 推算台燿 2Q26 毛利率 34-35%，優於預期 | 支持 TP NT$1,600（25x 2027E EPS）、評等維持買入（1） |
| Goldman Sachs（2026-06-02，Computex） | 低階 CCL 主動漲價、釋出產能給高階 → 毛利率結構改善 | 低階 CCL（約占 1Q26 營收 18%）漲價幅度更大，主動排除低階需求；轉型短期減少約 10% 產出；M7+ 毛利率 40%+ vs 低階 5-15%；3Q26 末追加 30 萬張/月（因設備延誤，原 3Q 初時程延後 2 個月），2027 全年 YoY +30-35% 擴產 | 支撐 GS 2026-28E EPS 預估（37.36/85.82/150.64）與 Buy 評等 |
| 野村（2026-06-30，Anchor Report） | 規模小、CCL 漲價彈性最大 → 營收/EPS 成長 | 2Q26 營收 QoQ +43%、3Q26 +19%；AI ASIC 占 2026 營收 5-6%；400G/800G 交換器與厚銅電源板 2027 量增約 40%（2026 約 50%） | EPS 成長 +20%/24%/23%（2026/27/28F）；2027F EPS 約 70.5（TP 評價基礎）；TP 前次 1,710→2,115（30x 2027F EPS），見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630 |
| 福邦投顧（2026-07） | 供應鏈調查：CCL 漲價 + 高階材料滲透 + AI 伺服器/交換機客戶擴大 → 營收/EPS 成長 | 26M4 CCL 漲幅 20~40%（已發生）；AWS Trainium2e/3 CCL 供應（M8(LK)-EMC/TUC）；Accton 交換機 800G CCL 供應商（台燿/台光電/Doosan/松下）；上游 Q 布客戶含台燿（菲力華/德宏）、HVLP 客戶含台燿（盧森堡/三井） | 26F EPS 35.2／27F 74.3／28F 101.8（元）；評價 PE 20~30x |
| Goldman Sachs（2026-07-17，更新） | CCL 產業 S/D 模型（高階 CCL 需求 96% CAGR vs 供給 22% CAGR）→ 2Q26 GM 提前擴張 + 2H26 第二輪漲價 → 淨利上修 | 2Q26 GM +4.8ppt QoQ 至 29.9%；3Q26 GM 再 +2.4ppt 至 32.3%；GM 軌跡 1Q26 25.1% → 4Q26E 33.8%；2026 營收下修 -2%（產能瓶頸導致出貨低於預期）；2027/28E 營收上修 +3%/+5%；GM 上修 +0.5/0.9/0.9ppt | 淨利上修 +4%/+9%/+12%（2026/27/28E）；EPS 見「EPS 預估」GS 更新欄（†回推值）；TP NT$1,888→2,860（22x 2H27-1H28E P/E，+2x STDV 高於過去 3 年產業均值） |
| Daiwa（2026-07-27，2Q26 preview） | 依台燿與主要競爭對手的稅前獲利預告與 2Q26 營收，回推 CCL 混合 ASP 漲幅 → 毛利率擴張；再以泰國產能爬坡 × Trainium 3 市佔推導 2H26–2028 | ASP：2Q26 起 CCL 混合 ASP 漲約 30%，用以轉嫁 2H25 以來的原料成本上漲；CCL 廠 2Q26 毛利率因此 +4-5pp。產能：泰國新產能自 8 月中逐步爬坡，月增 30 萬張 CCL，總產能達 260 萬張/月；新產能主要供 Trainium 3，以 30 萬張/月＋產品優化推估台燿在 Trainium 3 AI 伺服器可取得 20-30% 市佔。2027：高階 CCL 產能短缺延續至 2027，新增供給來自產品優化（產能由低階轉高階）；2H27E 起再增 60 萬張/月 → 2027E 出貨量成長約 +20%；規格每升一世代帶動 ASP +30%，產品組合優化再帶 +10% 混合漲價，原料成本通膨再 +10% → 合計推導 2027E 營收 +87% YoY。2028：產能計畫未定案（可能為泰國二廠第二期、月增 90 萬張），假設產能 +20% YoY ＋ ASP +30%；額外的成本通膨與產品優化尚未計入 2028E | 2026-28E EPS 36.312／80.091／129.471；營收 60,950／113,868／170,992；GM 30.2%／33.7%／35.0%；ROE 47.7%／69.1%／71.4%；TP 2,122→2,320（35x 4Q26-3Q27E EPS） | | BofA/Merrill Lynch（2026-07-29） | 2Q26 實績優於 OP 預期 → 上修 2026-28E EPS；泰國產能提前爬坡 + AI/網通雙需求驅動 | 2Q26 淨利 NT$2.3bn／EPS 8.1，OP 優於 BofAe/共識 13%/7%（GM 優於預期 180-220bps）；剔除 NT$270mn 存貨減損影響，2Q26 GM 實際可達 31%+；泰國新產能 7 月中提前爬坡（原估 9 月）；Celestica 2026 營收 guidance 上修至 $20.5bn（前 $19bn）為網通需求指標；800G/1.6T 光模組（M8-grade CCL）4Q26-1Q27 起放量；2028/29 新增產能各 1.5mn／450k 張/月，總產能達 5.3mn／5.75mn 張/月（vs 2026/27 之 2.6mn／3.8mn）；2028 新增中 1.2mn 來自中山、300k 來自泰國，2029 新增 450k 全數泰國 | 2026-28E EPS 上修 +8-15% → 37.78／69.30／110.93（較前次 33.64/60.35/103.00 分別 +12.3%/+14.8%/+7.7%）；營收 60,362／104,405／163,619（NT$mn）；GM 30.2%／32.3%／32.5%；TP 維持 NT$2,600（30.5x 2H27-1H28E P/E，反映 2H27-1H28E 較高費用率與稅率假設） | | Goldman Sachs（2026-07-29，CCL 產業報告更新） | 高階 CCL S/D 缺口模型延續 → 2026-28E 淨利再上修 | TUC 2Q26 OPI 優於 BBG 共識 7%、GM +4.6ppt QoQ（優於 BBG 共識 1.8ppt）；3Q26 guidance 營收 +23% QoQ、GM +3.4ppt QoQ；Trainium3 市占 1H26 10-20% → 2H26E 30-40%；M7 以下漲幅 10-40%+/季（2H26）、M8+ 漲幅 10%+（3Q26 末起）；2028 後新產能已被 AI/LEO/switching 客戶訂滿 | 2026/27/28E 淨利上修 +1/5/7%；營收上修 +1/1/4%；GM 上修 +0.6/1.1/1.1ppt；EPS 38.63／97.22／178.48；TP NT$2,860→3,010（22x 2H27-1H28E P/E，倍數不變） | | Goldman Sachs（2026-07-30，法說後更新） | 2Q post-result call takeaways → 產能規劃、定價策略、M7/8 佔比細節具體化 | 泰國新產能提前 2 個月爬坡（7 月中起，原估 9 月）；2028 新增 1.95mn 張（泰國+中國，約當現有產能 80%）；M7 漲價自 4Q 初起、M8 將待 EMC 先啟動；M7/8 佔營收 39%（vs 2Q 前 36%）；800G/1.6T switch CCL 需求 2027E +100%+ YoY（GS 供應鏈查核）；LEO CCL 規格由 M6 升 M7/8；高階 CCL 產能擴產前置期 24+ 個月，S/D 反轉風險低至少至 2028 年底 | 維持 TP NT$3,010（22x 2H27-1H28E EPS，+2x STDV 高於過去 3 年產業均值）；EPS 38.63／97.22／178.48（與 07-29 CCL 產業報告一致） |
Citi 30 日催化劑 2026-06-17
Citi 同時觸發 30 日 Positive Catalyst Watch，認為台燿在 AI 基礎設施建置、CCL 供給偏緊與泰國產能爬坡三重驅動下，近 30 日內具備明確上行催化。目標價 NT$1,600→NT$1,950，EPS 2027E 從 30x 基準上修至 78.71，反映市場估值低估程度。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Goldman Sachs | 2026-05-19 | Buy | NT$1,888 | 22x 2027E EPS | 報告_GS_台耀6274_20260519 |
| Daiwa | 2026-06-08 | Buy（1） | NT$1,680 | 48x forward EPS | 250608_daiwa_ Taiwan Datacentre Hardware |
| Daiwa | 2026-06-10 | Buy（1） | NT$2,122（↑ 1,680） | 48x 2H26-1H27E EPS；EPS +19-39% | 260610_6274_台耀_daiwa_tuc |
| Citi | 2026-06-07 | 1 | NT$1,600 | 25x 2027E EPS | 260607_2383_6274_2368_citi_TW-PCB-CCL |
| KGI | 2026-06-11 | 增加持股 | NT$1,650 | 2026E EPS: 30.91 / 2027E: 51.35 | 20260611_KGI_低軌衛星 |
| Citi | 2026-06-17 | 1 | NT$1,950（↑ 1,600） | 25x 2027E EPS NT$78.71；30 日 Catalyst Watch | 260617_citi_TUC |
| 野村 | 2026-06-30 | Buy | NT$2,115（前 1,710） | 30x 2027F EPS NT$70.5 | 報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630 |
| 福邦投顧 | 2026-07 | 首選觀察個股（報告未提供明確評等/目標價） | — | 景氣上行期 PE 20~30x | 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| Goldman Sachs | 2026-07-17 | Buy（維持） | NT$2,860（↑ 1,888） | 22x 2H27-1H28E P/E（前次 22x 2027E P/E，估值期間展延）；+2x STDV 高於過去 3 年產業均值 | 報告_高盛_CCL產業_20260717 |
| Daiwa | 2026-07-27 | Buy（1，重申） | NT$2,320（↑ 2,122） | 35x 4Q26-3Q27E EPS（前次 48x 2H26-1H27E，倍數下調、評價期間後移，理由為獲利成長減速）；報告日股價 NT$1,255、upside +84.9% | 報告_Daiwa_台燿6274_20260727 | | BofA/Merrill Lynch | 2026-07-29 | Buy（重申） | NT$2,600（不變） | 30.5x 2H27-1H28E P/E（歷史交易區間 8-31x 高端）；EPS 上修 +8-15%，倍數不變 | 報告_BofA_台燿6274_20260729 | | Goldman Sachs | 2026-07-29 | Buy（維持） | NT$3,010（↑ 2,860） | 22x 2H27-1H28E P/E（倍數不變，EPS 上修 1/5/7%）；CCL 產業報告 | 報告_GS_CCL產業_20260729 | | Goldman Sachs | 2026-07-30 | Buy（維持） | NT$3,010（不變） | 22x 2H27-1H28E EPS，+2x STDV 高於過去 3 年產業均值；法說後重申，泰國產能提前爬坡 | 報告_GS_台燿6274_20260730 |
目標價上修歷史
Daiwa 2026-06-08 先列 Buy（1）、TP NT$1,680；2026-06-10 Corporate Day 後再上調至 NT$2,122。兩列皆保留作為歷史。Citi 亦在 2026-06-17 將 TP NT$1,600 上調至 NT$1,950。
GS（2026-07-17）目標價 NT$2,860 大幅高於先前所有券商（前高為野村 2026-06-30 的 NT$2,115，GS 再高出 NT$745／+35%），亦大幅高於 GS 自家 2026-05-19 估值 NT$1,888（+51%）。差異主要來自 CCL 產業 S/D 缺口假設（高階需求 96% CAGR vs 供給 22% CAGR）與估值期間展延至 2H27-1H28。建議追蹤後續財報與其他券商是否跟進上修。
GS 再上修至 NT$3,010（2026-07-29/30）vs BofA/ML 維持 NT$2,600（2026-07-29）：兩份報告同日發布，TP 差距擴大至 NT$410（+15.8%）。差異來自兩處：(1) 估值倍數：GS 用 22x（+2x STDV 高於 3 年均值）、BofA 用 30.5x（歷史區間高端），倍數選擇邏輯不同難以直接比較；(2) EPS 假設：GS 2027/28E EPS（97.22/178.48）遠高於 BofA（69.30/110.93），是更主要的分歧來源（詳見「EPS 預估」）。兩家對台燿 2Q26 實績評價一致（皆優於預期），分歧集中在泰國產能爬坡後 2027-28 年的市占與 ASP 假設。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2H26 | AMZN Trainium 3 經台灣/泰國 PCB 廠投產後台燿受惠放大 | 放量 | ⭐⭐⭐ | Daiwa 視為關鍵股價催化劑；T3 自 2Q26 已 ramp |
| 2026Q2 | 新 ASIC AI server 專案開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 預期 2026 全年 ramp |
| 2026H2 | 1.6T switch ramp | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 採 M8 CCL + low-DK2 玻纖；M9 2027 大量導入 |
| 2026Q3 | 產能達 2.6mn sheets/month（+2個月延遲） | 產能 | ⭐⭐ | 設備限制延後；再加 30 萬張/月 |
| 2026H2 | 新美國客戶 switch/computing board 出貨（M8） | 份額 | ⭐⭐⭐ | OOC 需求；server CPU 也開始升 M8 |
| 2H26 | GCE 泰國廠爬坡帶動台燿更大量 T3 CCL 貢獻 | 放量 | ⭐⭐⭐ | Daiwa；泰國廠目標 3Q26 月產值 NT$1.3B |
| 2027 | 泰國新產能就緒，OOC 份額提升 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 30-35% YoY 擴產；每年持續擴產 |
| 2027 | M9 大規模導入 1.6T switch | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 客戶明確表達高規格興趣；M10 預計 2027 送樣 |
| 2027Q3 | 產能達 3.8mn sheets/month | 產能 | ⭐⭐⭐ | 較 3Q26 +46% YoY；海外產能占比 >50% |
| 2026Q3末 | 泰國廠開始貢獻營收 | 產能 | ⭐⭐ | Citi 2026-06-07：因設備交期延遲，時程較先前預期晚 |
| 2026 年 8 月 | NVDA Vera Rubin CCL 開始量產出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS（2026-07-17） |
| 2026-09 | GOOGL TPU CCL 開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS（2026-07-17） |
| 3Q26 末～4Q26 初 | 高階 CCL（M7+）第二輪漲價 10-15% QoQ | 漲價 | ⭐⭐⭐ | GS（2026-07-17）；高階 CCL 供給持續緊缺至 2026-28E |
| 2026 年 8 月中 | 泰國新產能開始爬坡，月增 30 萬張、總產能達 260 萬張/月 | 產能 | ⭐⭐⭐ | Daiwa（2026-07-27）；新產能主要供 Trainium 3，因非整季滿載，QoQ 貢獻主要落在 4Q26 |
| 2026 年 7 月中 | 泰國新產能實際提前 2 個月開始爬坡（原估 9 月） | 產能 | ⭐⭐⭐ | GS（2026-07-30）；早開有助 3Q26 起提升高階 AI server 市占，查核未見良率問題 |
| 2026Q2 | 2Q26 實績：淨利 NT$2.3bn、EPS NT$8.1，OP 優於 BofAe/共識 13%/7% | 財報 | ⭐⭐⭐ | BofA/ML（2026-07-29） |
| 4Q 初 | M7 級 CCL 開始漲價 | 漲價 | ⭐⭐ | GS（2026-07-30）；M8 級將待 EMC 先啟動後跟進 |
| 4Q26-1Q27 | 800G/1.6T 光模組（M8-grade CCL）放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | BofA/ML（2026-07-29） |
| 2H27 | 再增 60 萬張/月 CCL 產能 | 產能 | ⭐⭐⭐ | Daiwa（2026-07-27）；帶動 2027E 出貨量約 +20% |
| 2027 | 800G/1.6T switch CCL 需求 YoY +100%+ | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS（2026-07-30）供應鏈查核 |
| 2028 | 泰國二廠第二期（月增 90 萬張，計畫未定案） | 產能 | ⭐⭐ | Daiwa（2026-07-27）；假設產能 +20% YoY、ASP +30% |
| 2028 | 新增產能 1.5mn 張/月（1.2mn 中山＋300k 泰國），總產能達 5.3mn 張/月 | 產能 | ⭐⭐⭐ | BofA/ML（2026-07-29） |
| 2029 | 再增 450k 張/月（全數泰國），總產能達 5.75mn 張/月 | 產能 | ⭐⭐ | BofA/ML（2026-07-29） |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃、供應鏈_AI伺服器被動元件
- 相關技術：技術_CCL材料
- 下游應用：AI server、800G / 1.6T switch、EV 重銅、HVDC AI server 電源。
- 同業 / 競爭：EMC 聯茂（6213）在 AI server CCL 供應鏈與台燿共同分食市場；台燿自 2H26 起有潛在市占提升機會。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| BYD | 客戶 | EV 重銅 CCL 應用客戶，尚未建立公司頁 |
| Tesla | 客戶 | EV 重銅 CCL 應用客戶，尚未建立公司頁 |
| 6213_聯茂（市） | 同業 / 競爭 | AI server CCL 市場同業 |
| 2383_台光電（市） | 同業 / 競爭 | Citi 2026-06-07 同時訪談 EMC 與 TUC，兩者均認為 CCL 供給偏緊支持漲價 |
| 2368_金像電（市） | 下游 PCB 客戶鏈 | GCE 表示長約採購可保供，超出承諾量的 rush order 較難取得 CCL |
| 5475_德宏（櫃） | 上游材料供應商 | 福邦供應鏈調查列德宏為台燿 Q 布客戶名單成員之一 |
| 菲力華（中，尚無公司頁） | 上游材料供應商 | 福邦供應鏈調查列菲力華為台燿 Q 布客戶名單成員之一 |
| 盧森堡（尚無公司頁） | 上游材料供應商 | 福邦供應鏈調查列盧森堡為台燿 HVLP 銅箔客戶名單成員之一 |
| 三井金屬（尚無公司頁） | 上游材料供應商 | 福邦供應鏈調查列三井為台燿 HVLP 銅箔客戶名單成員之一 |
風險與注意事項
- 高階低損耗 CCL 市占提升不如預期。
- 貿易摩擦升高，拖累全球 server / switch 出貨。
- 中國同業競爭升溫。
- switch / AI server 需求低於預期、同業競爭導致 CCL 市占流失、原料短缺。
來源
- 報告_Citi_台灣月報AI更新_20260810 — Citi 台灣月報，2026-08-10；7 月營收 NT$5.9bn（+21% MoM／+122% YoY），泰國新產能帶動 3Q26、CCL 漲價跟進 EMC
- 產業_國泰證PCB論壇_20260622 — 國泰證期，2026-06-22；台燿受惠 AWS/Google/Meta 雲端 800G/1.6T 交換器材料，泰國廠第一期完成並導入 M8；2025 年低介電 CCL 市占約 8%
- 報告_GS_台耀6274_20260519 — Goldman Sachs（Chao Wang, Allen Chang, Al Wang）, 2026-05-19, Asia Communacopia + Technology takeaways
- 報告_KGI_凱基論壇信驊台燿長科家登_20260601 — KGI 論壇紀錄，2026-06-01；補充 ASIC ramp、產品 mix、泰國產能、M8/M9/M10、厚銅與 HDI/MSAP
- 260602_gs_TUC — Goldman Sachs Computex & Corp Day，2026-06-02；低端漲價策略、3Q26 擴產延誤、新美國客戶 M8 switch、1.6T ramp 節奏、HVDC 重銅 100% 市占
- 260607_2383_6274_2368_citi_TW-PCB-CCL — Citi，2026-06-07；CCL 供給偏緊、M7/M8 漲價策略、Low-Dk2 / 銅箔供需、泰國廠時程延後
- 250608_daiwa_ Taiwan Datacentre Hardware — Daiwa，2026-06-08；Buy TP NT$1,680；5 月 NT$4.8bn +129% YoY；T3 主要貢獻在 2H26；CCL 漲價與產品組合優化為 5 月主動能
- 260610_6274_台耀_daiwa_tuc — Daiwa，2026-06-10 Corporate Day；⚠️ 財務上修 TP NT$1,680→2,122、2026 營收成長 76%→98%、EPS +19-39%；驅動為 2H26 再漲價 ~10% + 產品組合（M2→M7-8，每平方英尺營收 +6-8x）；T3 經台灣/泰國廠投產 2H26 受惠放大
- 20260611_KGI_低軌衛星 — KGI，2026-06-11；低軌衛星產業報告；TP NT$1,650，2026E EPS 30.91 / 2027E 51.35
- 260617_citi_TUC — Citi，2026-06-17；TP NT$1,600→NT$1,950（+21.9%）；EPS 2026E/27E/28E = 35.78/78.71/119.11，修訂幅度 +14%/+25%/+24%；30 日 Positive Catalyst Watch；CCL 供給偏緊、泰國廠 3Q26 末 ramp、AI ASIC 800G 第二供應商認證
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；26M4 CCL 漲幅 20~40%、AWS Trainium2e/3 與 Accton 800G CCL 供應、上游 Q 布/HVLP 客戶關係、EPS 預估
- 報告_高盛_CCL產業_20260717 — Goldman Sachs（Chao Wang / Allen Chang / Al Wang），2026-07-17；EMC/TUC 專屬 CCL 產業報告，TP 大幅上調（TUC 1,888→2,860）、高階 CCL 產業 S/D 缺口模型、2Q26/3Q26 GM 展望、Nvidia/AWS/Google CCL 出貨時程
- 報告_高盛_高階CCL台光電台燿_20260723 — Goldman Sachs（同一團隊），2026-07-23；內容與 07-17 報告高度重疊（相同 EPS/營收/GM 修正幅度、相同 TP 沿革圖），推測為同一分析之重新發送版本，未重複建立財測/目標價列；補充 CCL TAM 成長圖與 EMC/TUC 毛利率趨勢圖兩張新圖
- 報告_Daiwa_台燿6274_20260727 — Daiwa（Sheng Cheng／Allan Wang），2026-07-27；2Q26 preview「intact growth story」；⚠️ TP 2,122→2,320、2026-28E EPS +12.4%/+33.1%/+38.1%；2Q26 混合 ASP +30%、GM 29.5%；泰國新產能 8 月中爬坡（+30 萬張/月、總量 260 萬張/月），主要供 Trainium 3，估台燿在 T3 取得 20-30% 市佔；2027 規格升級 ASP +30%/世代、組合優化 +10%、原料通膨 +10% → 營收 +87% YoY
- 報告_BofA_台燿6274_20260729 — BofA/Merrill Lynch（Mike Yang），2026-07-29；重申 Buy、TP 維持 NT$2,600（30.5x 2H27-1H28E P/E）；2Q26 淨利 NT$2.3bn/EPS 8.1；泰國新產能 7 月中提前爬坡；2028/29 新增產能 1.5mn/450k 張（中山+泰國拆分）、總產能達 5.3mn/5.75mn 張/月；2026-28E EPS 上修 +8-15%
- 報告_GS_台燿6274_20260730 — Goldman Sachs（Chao Wang/Allen Chang/Al Wang），2026-07-30；2Q post-result call takeaways；泰國產能提前 2 個月爬坡、2028 新增 1.95mn 張（泰國+中國）、M7/8 佔比 39%、定價策略（M7 先漲、M8 待 EMC）、800G/1.6T switch CCL 需求 2027 YoY +100%+；維持 TP NT$3,010（22x 2H27-1H28E EPS）
- 報告_GS_CCL產業_20260729 — Goldman Sachs（同團隊），2026-07-29；EMC/TUC 合併 CCL 產業更新，2Q26 實績優於街口、TP 上修（TUC 2,860→3,010）
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