AVGO台灣供應鏈

本頁只把「來源可確認」的關係放入主表。Broadcom 2025 Form 10-K 直接揭露：公司多數製造外包，前段晶圓主要外包給外部 foundry，其中包括 TSMC；組裝與測試使用 TSMC、ASE、Foxconn、Amkor、SPIL 等第三方 contract manufacturers；且 2025 年由 contract manufacturers 製造的晶圓約 95% 由 TSMC 生產。TSMC 官網也直接揭露與 Broadcom 共同開發 CoWoS 2X reticle size interposer。

結論

• 最確定核心：2330_台積電（市）。Broadcom 10-K 直接列名 TSMC，並揭露 2025 年約 95% 外包晶圓來自 TSMC；AI ASIC / XPU / AI networking 的先進製程與 CoWoS 依賴度最高。
• 確定封測 / 組裝協力：3711_日月光投控（市）、SPIL、2317_鴻海（市）。Broadcom 10-K 直接列為 assembly / test contract manufacturers；ASE 官網也曾揭露為 Broadcom 提供 bumping、WLCSP、BGA / leadframe packaging、wafer probe、final test turnkey service。
• 確定台灣系統生態：2345_智邦（市）、Alpha Networks、ASRock Rack、2382_廣達（市）、3231_緯創（市）、6669_緯穎（市）、6285_啟碁（市）。Broadcom 2025 OCP 官方新聞列為 Tomahawk / Thor / Broadcom Ethernet NIC / PCIe switch 等展示夥伴；這是「採用 Broadcom 晶片 / 方案的下游生態」，不是 Broadcom 上游供應商。
• 光通訊 / III-V 市場點名：4977_眾達-KY（市）、6451_訊芯-KY（市）、3105_穩懋（櫃）。眾達與 Broadcom CPO / ELSFP 合作的媒體與法人說法最直接；訊芯多為業界傳聞搭配公司 CPO 小量量產進度；穩懋則偏 Broadcom / Avago 既有 GaAs / RF / III-V foundry 客戶線索，不等於 AVGO AI CPO 直接供應。
• 仍不能直接下定論的台股：ABF、CCL、探針卡、測試設備、散熱、部分光學零組件。這些公司可能受益於 TSMC CoWoS、AI ASIC、CPO 生態，但若沒有 Broadcom 官方、公司法說或客戶公告直接佐證，需以「CoWoS / AI ASIC / CPO 間接受惠」追蹤。

供應鏈結構圖

flowchart TB
  classDef avgo fill:#ffd8a8,color:#1a2b35
  classDef direct fill:#a5d8ff,color:#1a2b35
  classDef ecosystem fill:#c3fae8,color:#1a2b35
  classDef monitor fill:#fff3bf,color:#1a2b35

  AVGO[Broadcom / AVGO<br/>Custom AI accelerators / XPU<br/>AI networking / NIC / PCIe / CPO]:::avgo

  TSMC[2330 台積電<br/>前段晶圓 / CoWoS / 先進封裝]:::direct
  ASE[3711 日月光投控<br/>封裝 / bumping / probe / final test]:::direct
  SPIL[矽品 SPIL<br/>封測]:::direct
  FOX[2317 鴻海<br/>assembly / test CM]:::direct

  Accton[2345 智邦 / Edgecore<br/>Tomahawk switch demo]:::ecosystem
  Alpha[Alpha Networks<br/>Tomahawk 6 / Tomahawk 5 system]:::ecosystem
  ASRock[ASRock Rack<br/>Thor 2 OCP NIC server]:::ecosystem
  Quanta[2382 廣達<br/>Broadcom 400G Ethernet OCP NIC]:::ecosystem
  Wistron[3231 緯創<br/>AI rack + Broadcom NIC / PCIe / switch]:::ecosystem
  Wiwynn[6669 緯穎<br/>AI rack + Broadcom NIC / PCIe / switch]:::ecosystem
  WNC[6285 啟碁<br/>Tomahawk 6 / Ultra demo]:::ecosystem
  PCL[4977 眾達-KY<br/>CPO / ELSFP 市場點名]:::ecosystem
  ShunSin[6451 訊芯-KY<br/>CPO 小量量產 / 業界傳聞 Broadcom]:::monitor
  WIN[3105 穩懋<br/>GaAs / III-V foundry<br/>Broadcom / Avago 客戶線索]:::monitor

  Substrate[ABF / CCL / 探針卡 / 測試 / 散熱 / 光學<br/>待 AVGO 專案直接佐證]:::monitor

  AVGO --> TSMC
  AVGO --> ASE
  AVGO --> SPIL
  AVGO --> FOX
  TSMC --> ASE
  TSMC --> SPIL

  AVGO -.AI networking ecosystem.-> Accton
  AVGO -.AI networking ecosystem.-> Alpha
  AVGO -.server / NIC ecosystem.-> ASRock
  AVGO -.OCP NIC ecosystem.-> Quanta
  AVGO -.AI rack ecosystem.-> Wistron
  AVGO -.AI rack ecosystem.-> Wiwynn
  AVGO -.AI networking ecosystem.-> WNC
  AVGO -.CPO / ELSFP market checks.-> PCL
  AVGO -.CPO market rumor / NPI.-> ShunSin
  AVGO -.RF / III-V historical customer line.-> WIN

  TSMC -.CoWoS indirect exposure.-> Substrate

A 級：Broadcom 官方直接列名 / 直接合作

B 級：Broadcom 官方展示的台灣下游生態

C 級：間接受惠追蹤，不列為已確認 AVGO 供應商

產品線對應台灣鏈

觀察重點

1. TSMC 產能分配是 AVGO 台灣鏈最大變數：Broadcom 2025 10-K 指出 TSMC 對其外包晶圓占比極高，若 AI ASIC、Tomahawk / Jericho、CPO 同時放量，台積電先進製程與 CoWoS 排產是核心瓶頸。
2. ASE / SPIL 是確定封測節點，但產品別需再拆：ASE 官網揭露服務 Broadcom 的封測範圍很廣，但資料時間較早；投資追蹤應搭配 ASE 最新法說對 AI / HPC 先進封裝與測試的描述。
3. OCP 台灣系統廠是「採用 Broadcom」不是「供應 Broadcom」：智邦、廣達、緯創、緯穎、啟碁等有官方展示佐證，適合追蹤 Broadcom AI networking 滲透率，但不應和上游供應商混用。
4. 眾達 / 訊芯是 CPO 線，穩懋是 III-V / RF 線：眾達與訊芯應放在 Broadcom CPO / ELS / ELSFP 追蹤；穩懋則放在 Broadcom / Avago RF、GaAs / InP、光電製程外包線，不宜直接和 Tomahawk switch system 混在一起。
5. ABF / CCL / 測試 / 散熱 / 其他光學要等直接證據：這些環節符合產業邏輯，但若沒有 Broadcom、TSMC、客戶或公司公告，不應標成 AVGO 確定供應鏈。

來源

• Broadcom 2025 Annual Report on Form 10-K，2025-12-18：Annual Reports。重點：Manufacturing 段列名 TSMC、ASE、Foxconn、Amkor、SPIL；Risk Factors 段揭露 2025 年約 95% contract manufacturer wafers 由 TSMC 生產。
• TSMC，2020-03-03，"TSMC and Broadcom Enhance the CoWoS Platform with World's First 2X Reticle Size Interposer"：TSMC press release。
• ASE，"ASE Receives Supplier of the Year Award from Broadcom"：ASE press release。
• Broadcom，2025-10-08，"Broadcom Delivers the Future of AI Infrastructure with End-to-End AI Networking Solutions at 2025 OCP Global Summit"：Broadcom PDF。
• Broadcom，2026-03-04，"Broadcom Inc. Announces First Quarter Fiscal Year 2026 Financial Results and Quarterly Dividend"：Broadcom financial release。
• Broadcom / OpenAI，2025-10-13，"OpenAI and Broadcom announce strategic collaboration to deploy 10 gigawatts of OpenAI-designed AI accelerators"：Broadcom release。
• Broadcom / Meta，2026-04-14，"Broadcom Announces Extended Partnership with Meta to Deploy Technology to Support Multi-Gigawatts of Meta's Custom Silicon, MTIA"：Broadcom investor release。
• MoneyDJ，2026-03-25，"眾達-KY推CPO/ELSFP量產，研發鎖定高頻/低功耗應用"：MoneyDJ。
• 工商時報，2025-12-10，"眾達攻CPO 明年起大量導入"：中時新聞網。
• 鉅亨網 / TradingView，"訊芯法說：51.2T產品小量出貨，切入全球CSP供應鏈"：TradingView。
• 東森財經，"訊芯-KY積極投入CPO，業界傳出合作對象為博通"：東森財經。
• 穩懋 112 年度年報與 ESG 資料：穩懋年報、穩懋 ESG。

相關頁面

• 技術_XPU