財務資料補充紀錄
本頁初建時為 stub（主要素材來自 g2cplus.com 聯盟官網，2026-05-28 defuddle 驗證）；2026-07-14 已補上凱基券商報告的財務數據（EPS 記錄／EPS 預估／財測假設／目標價與評等）。半導體營收占比等公司口徑仍待法說進一步交叉核對。
基本資料
志聖集團成立於 1966 年，2001 年於台灣證券交易所上市（2467.TW），定位為「大中華區製程設備領導品牌」。產品涵蓋 PCB 電路板、FPD 面板與觸控、半導體先進封裝、電子組裝、印刷、塗裝、鞋業等多產業之高精度生產設備，銷售台灣、大陸、日本、美國、韓國、東南亞。
志聖以德國「隱形冠軍」為師，三大關鍵精神：產品第一、貼近客戶、技術創新。在半導體先進封裝領域，已開發業界第一台晶圓壓膜機、Bonder 及 ABF 撕膜機，並以「淨零碳排」為己任開發烤箱節能裝置。
來源：G2C+ 聯盟官網 志聖工業介紹欄位（2026-05-28）
核心技術／競爭優勢
- 熱／壓／真空製程整合者：志聖核心能力「光、熱、壓、電漿」，是 G2C+ 聯盟 的領頭羊。
- PSPI 無氧固化烤箱（Clean Oxygen-Free Oven）：技術_PSPI 為先進封裝 技術_RDL 介電材料核心；固化需在氮氣環境下進行以防氧化，志聖在此領域排他性高。CoWoS / InFO / WMCM / FOPLP 都需此段。
- 真空晶圓壓膜機：fan-out RDL-First 路線（含 技術_CoPoS）起點；業界第一台量產。
- ABF 撕膜機：技術_ABF載板 製程關鍵收尾設備；業界第一台。
- 壓力烤箱：用於 PSPI 塗佈後的除泡與應力釋放，防止大尺寸 技術_FOPLP 封裝翹曲。
- 半導體營收占比快速上升：產業傳聞 2025 年半導體佔比突破 50%（待法說交叉驗證）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 真空晶圓壓膜機 | fan-out / RDL-First / CoPoS 載板鍵合 | 隨 CoPoS / WMCM 擴產同步 |
| Clean Oxygen-Free Oven | PSPI 無氧固化（RDL 製程必經） | CoWoS / InFO / FOPLP 共用，排他性高 |
| 壓力烤箱 | FOPLP 大尺寸封裝除泡 / 釋應力 | CoPoS 翹曲控制重要環節 |
| ABF 撕膜機 | 載板製程收尾 | 隨 ABF 載板與 EMIB-T 擴產拉貨 |
| Bonder | 晶圓鍵合 | 業界第一自有產品 |
| PCB / FPD / 印刷 / 塗裝設備 | 集團原本業 | 提供現金流，分散先進封裝集中度 |
| PCB 壓膜 / 前處理設備 | 內層壓膜、外層前處理、去膠渣相鄰設備 | 金像電 簡報列入內層壓膜與外層前處理；創鋒提供去膠渣設備 |
圖片 / 架構圖
凱基對志聖（2467）以往評級及目標價：收盤價走勢線圖（Jul-25 至 Jul-26）＋歷次評等/目標價/收盤價表格（2024-11-29 至 2026-04-15）——評等自 2024-11-29 起皆為增加持股，目標價自 NT$250 逐步上調至 NT$683（2026-04-15）。（來源：報告_凱基_志聖2467_20260714，2026-07-14）
EPS 記錄
只放實績（A）。1Q26 為已公布實績；2Q26 公司已公告自結獲利但正式財務細節（含 EPS）尚未公布，暫不列入本表。
| 季度 | EPS（NT$） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2023A | 3.12 | -32.0% | 凱基（2026-07-14） |
| 2024A | 4.80 | +53.8% | 凱基（2026-07-14） |
| 2025Q1–Q4A | 1.00／1.37／1.40／1.73 | 凱基（2026-07-14） | |
| 2025A | 5.50 | +14.6% | 凱基（2026-07-14） |
| 1Q26A | 3.06 | 凱基（2026-07-14） |
2Q26 自結獲利
志聖公告 2Q26 自結稅後淨利 NT$6.4 億，分別高於凱基預估 26%、市場預估 10%；財務細節（含 EPS）尚未正式公布（凱基 2026-07-14）。主因營運槓桿優於預期（營收較預估高 9%）與費用管控得宜，加上業外投資收益貢獻。
EPS 預估
| 年度 | 凱基 EPS（報告日：2026-07-14） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | 16.23 | 舊 13.69，上修 18.6%（考量可轉債稀釋） |
| 2027E | 22.78 | 舊 19.22，上修 18.5%（考量可轉債稀釋） |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 凱基（2026-07-14） | 客戶積極擴產 → 半導體營收占比與毛利率提升 → EPS 上修 | 2026 年半導體營收 YoY 自 120-130% 上修至 165%，占整體營收 56%（首次突破五成）；2H26 毛利率上修至 50%，2027 年進一步上升；3Q-4Q26 營收各季增 10%；先進 PCB 營收 2H26 YoY+74%（IC 載板需求推升）；客戶將於 2027 年擴充 2.5D 封裝產能 | 2026E EPS 上修至 16.23（舊 13.69，+18.6%）；2027E EPS 上修至 22.78（舊 19.22，+18.5%，含可轉債稀釋） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 凱基 | 2026-07-14 | 增加持股（維持） | NT$683（前次 NT$580，調升 17.8%） | 30x 2027E 本益比，與其他設備同業相當，略高於上升週期平均水準 | 報告_凱基_志聖2467_20260714 |
G2C+ 聯盟分工
詳見 技術_G2C聯盟。志聖負責的環節：
| 製程段 | 角色 | 對應技術節點 |
|---|---|---|
| 暫時壓膜 | 業界第一台 | 技術_CoPoS RDL-First 起點 |
| PSPI 無氧固化 | 排他性高 | 技術_RDL 介電層完成 |
| 壓力烤箱 | FOPLP 必備 | 大尺寸方形面板除泡 |
| ABF 撕膜 | 業界第一台 | 技術_ABF載板 收尾 |
投資觀察
- 隨 CoPoS / WMCM / CoWoS 三線同擴：志聖的壓膜、PSPI 烤箱、撕膜不專屬單一技術路線，CoWoS、InFO_oS、WMCM、CoPoS 都需要，分散度高。
- 排他性 vs 規模：技術上具排他優勢，但需觀察單一產品 ASP 與整廠拉貨量是否同步增長。
- G2C+ 聯盟頭羊地位：對外議價力與整線交付能力是長期競爭優勢。
- 定錨 2026 年中講座（2026-06-12）補充：志聖為台積電 CoWoS 先進封裝既有合作設備廠，2027–2028 年持續受惠擴產；SoIC 中的濕製程清洗為志聖核心供貨品項。
- 創鋒 PCB 設備受惠：志聖旗下創鋒持續受惠 AI 主板 PCB 供應商（勝宏、臻鼎等）大幅擴產，提供去膠渣設備。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06-12 | CoWoS / SoIC 設備受惠、創鋒去膠渣設備受惠 PCB 擴產 | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座 |
| 2026-07-14 | 志聖 2Q26 自結稅後淨利 NT$6.4 億，優於凱基預估 26%、市場預估 10%；凱基將 2026 年半導體營收 YoY 預估自 120-130% 上修至 165%（占營收 56%，首次破五成）；上修目標價至 NT$683（前次 580），維持增加持股 | 財報／評等變化 | ⭐⭐⭐ | 動能來自晶圓代工客戶擴產＋封測客戶擴產及價格優於預期；凱基（2026-07-14） |
| 2027 | 客戶擴充 2.5D 封裝產能，志聖 3Q-4Q26 營收各季增 10% | 放量 | ⭐⭐ | 先進 PCB 營收 2H26 YoY+74%（IC 載板需求推升）；凱基（2026-07-14） |
| 2027–2028 | 台積電 CoWoS 先進封裝擴產延續 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 志聖為既有合作設備廠 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：技術_G2C聯盟、技術_玻璃芯基板、技術_FOPLP、技術_CoPoS
- 先進封裝角色：台積電 CoWoS 先進封裝既有合作設備廠，SoIC 濕製程清洗為核心供貨品項（定錨 2026 年中講座）。
- PCB 設備角色：旗下創鋒提供去膠渣設備，受惠 AI 主板 PCB 供應商勝宏、臻鼎等大幅擴產。
- PCB 製程對應：技術_PCB製程 中的內層壓膜、外層前處理與去膠渣相鄰設備。
風險與注意事項
- 半導體營收占比待驗證：產業傳聞數字需以法說口徑為準。
- PCB / FPD 原本業景氣：占比下降但仍影響整體營收波動。
- 客戶集中：先進封裝核心客戶集中於 TSMC 與 Intel；玻璃 / CoPoS 量產延後會直接影響。
來源
- G2C+ 聯盟官網（2026-05-28，defuddle 驗證）
- 志聖官網（待 ingest）
- 法說與券商報告待後續補充
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；CoWoS/SoIC 設備受惠、創鋒去膠渣設備受惠 PCB 擴產
- 金像電 — 使用者簡報，2026-06-26；PCB 內層壓膜、外層前處理供應鏈列示
- 報告_凱基_志聖2467_20260714 — 凱基證券（潘俊宏／吳承豪），2026-07-14；2Q26 自結淨利優於預期；2026 年半導體營收 YoY 上修至 165%（占比 56%）；上修 2026/2027E EPS 至 16.23／22.78；上修 TP 至 NT$683，維持增加持股