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2026_AI_ASIC與高速介面

更新 2026-11-04
#時程/放量#時程/技術下線#環節/IC設計#產業/AI伺服器#產業/半導體

定位：彙整 AI 伺服器「運算矽 + 高速介面/連接」這一層台廠的跨公司催化劑——客製 ASIC 設計服務（聯發科、世芯）、高速介面 IC（祥碩、譜瑞）、socket/記憶體連接器（嘉澤）與伺服器管理晶片（信驊 BMC）。散熱（健策/富世達）、封裝產能（日月光，見 時程_2026_先進封裝產能）、低軌衛星（昇達科）、工業自動化（亞德客/上銀）等屬不同主軸，另見對應頁。資料來源為 2026-05 下旬券商 Asia AI Summit 回饋與個股報告（見文末）。

日期表

日期 事件 相關公司 類型 重要性 備註
2Q26 AWS Trainium 3 量產（3nm、HBM3、氣冷/液冷並行）；T3 氣冷版已於 6 月開始出貨 6669_緯穎（市）、2345_智邦（市） 放量 ⭐⭐⭐ 水冷滲透率由原估 10-20% 上修至 50-70%（統一投顧 2026-07）
3Q26 Google TPU v7e／v7p 量產（3nm、HBM3e、液冷）；IC 設計分別為 MTK 與博通 GOOGL.US(alphabet)、2454_聯發科（市）、AVGO.US(broadcom) 放量 ⭐⭐⭐ L6/L10 供應商含 Celestica、廣達、英業達、Flex、鴻海（統一投顧 2026-07）
2026-10-30 聯發科 3Q26 法說會（已召開）：3Q26 營收 1,681 億元、EPS 17.50 元；4Q26 財測 2,101–2,218 億元（QoQ +25%～+32%）、GM 45%±1.5ppts；第二家非中國 ASIC 客戶確認（活動_聯發科2454_3Q26法說memo_20261030）。召開前 Citi 預期 4Q26 營收 QoQ 約 +30%、AI ASIC 貢獻起步、OPM 上行 2454_聯發科（市） 法說 ⭐⭐⭐ Citi 2026-10-21，報告_Citi_聯發科2454_20261021；MS 2026-10-28 預期 4Q26 營收 QoQ +30-40%（TPU v8t 約 US$2bn）、毛利率降至 44-45%、並預期公司重申 v9 約按進度，報告_MS_聯發科2454_3Q26前瞻_20261028
2029 Google TPU v10（聯發科）目標量產，Citi 預期有機會採 CoWoS／CoPoS 2454_聯發科（市）、GOOGL.US(alphabet) 量產 ⭐⭐ Citi 2026-10-21
4Q26 Meta MTIA 3（Iris，3nm、HBM3e 256GB、液冷） META.US(meta_platforms)、AVGO.US(broadcom) 放量 ⭐⭐ 統一投顧 2026-07
3Q26 OpenAI Jalapeño 新一代 XPU 出貨（Broadcom）；Meta MTIA 400（Iris）出貨 AVGO.US(broadcom) 放量 ⭐⭐ 中信投顧簡報 2026-10-21，報告_CTBC_ASIC產業近況_20261021；Broadcom 客戶出貨時程表
4Q26 Google TPU v8（簡報稱 v8t，Broadcom）出貨；ByteDance 客製 ASIC（N5）4Q26～1Q27；Microsoft Maia 300（簡報歸 Marvell）出貨 AVGO.US(broadcom)、MRVL.US(marvell) 放量 ⭐⭐ 同上；Maia 300 設計分工與庫內 MS 表（歸創意）不一致，見 供應鏈_AI_ASIC設計分工
2026 年底 世芯 Trainium4（2nm）完成所有 tape-out；2027 年底量產 3661_世芯-KY（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ 中信投顧簡報 2026-10-21，與個股報告一致
2026 年底～2027 年初 創意取得之 Google 下一代 CPU 案開始量產；Tesla AI5 量產營收貢獻 2027 年 3443_創意電子（市） 放量 ⭐⭐ 同上；Google CPU 時點與華南投顧（2H27）不同，MS 2026-11-02 另稱 Axion3 2027 年中 wafer-out，見公司頁
4Q27 聯發科 Google TPU v9x（Humufish／Triggerfish，Intel EMIB-T）量產（簡報口徑） 2454_聯發科（市） 放量 ⭐⭐ 同上；與庫內 v9 HVM 2028 前後口徑不同，見聯發科頁
4Q26 AMD Helios 整機櫃開始小量出貨，2027 進入明顯成長 AMD.US(amd)、6669_緯穎（市） 放量 ⭐⭐⭐ 2027 投片 140-160K、整機櫃出貨估逾 8,500 台、單價約 500 萬美元；L6 打板緯創／英業達、L11 組裝緯穎（統一投顧 2026-07）
2H27 Celestica 贏得新 hyperscaler 1.6T rackscale CPO 網路案，量產 2027 年底 ramp；2027 營收指引 US$40bn（+90%），CCS +110%，下半年偏重 CLS.US(celestica)、2345_智邦（市） 放量 ⭐⭐ Celestica 3Q26 財報（2026-10-27）／MS read-across 2026-10-28，報告_MS_智邦2345_Celestica借鏡_20261028；CPO 在 3.2T 較明顯，1.6T 仍以 pluggable 為主
4Q26 智邦 AWS 水冷專案遞延至 4Q 放量；新客戶 SAI（原文縮寫，待核對）起貢獻營收 2345_智邦（市） 放量 ⭐⭐ 珩石 kevin 筆記（凱基交換器講座轉述）2026-10-24，memo_交換器產業_KGI講座_珩石筆記_kevin_20261024；與 Rachel 筆記「AWS 水冷延至 12 月屬既有預期」一致
4Q26 新一代 AI 機櫃＋CPO 交換器放量，鴻海 4Q26E 營收 NT$4.20 兆（+39% QoQ），預期領先同業 2-3 個月交貨；12 月起 LPU 機櫃接棒；緯穎／緯創 NVIDIA／AMD GPU 機櫃 4Q26 量產；和碩 4Q26E 營收 +33% QoQ（AI 伺服器機櫃級與基板級） 2317_鴻海（市）、6669_緯穎（市）、3231_緯創（市）、4938_和碩（市） 放量 ⭐⭐⭐ GS 2026-10-28，報告_GS_台灣ODM品牌_營收前瞻_20261028；鴻海 4Q26E 為 10-05 版（NT$3.57 兆）上修 18%
2026 年底～2027 年初 鴻海 Spectrum-X CPO 交換器機櫃加速放量（NVIDIA 平台；光學對位公差達微米級，組裝測試在無塵室）；Vera Rubin Cableless＋100% 自動化組裝，Compute Tray 由逾 2 小時縮至 20 分鐘 2317_鴻海（市）、NVDA.US(nvidia) 放量 ⭐⭐⭐ 鴻海科技日 2026-10-30（活動_鴻海2317_科技日_珩石筆記_Jason_20261030、活動_鴻海2317_國泰證期call_memo_20261030）；公司自述，放量節奏為珩石筆記口徑
2027 年初起 NVIDIA DSX POD（7 座 Vera Rubin NVL72＋3 座 Spectrum-6 SPX 機櫃，逾 1,000 萬零組件）由夥伴開始交付；鴻海工廠預製、現場部署由約 6 個月縮至最快 14 天，與東元合作 40 呎貨櫃模組化資料中心 2317_鴻海（市）、1504_東元（市）、NVDA.US(nvidia) 放量 ⭐⭐⭐ NVIDIA 時程；Citi 2026-10-30、富邦 2026-11-02（報告_Citi_鴻海2317_20261030、報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102）
2027（隨 Vera Rubin Ultra） NVIDIA 預期推出 NVL576 scale-up CPO，鴻海預期仍為唯一供應商 2317_鴻海（市）、NVDA.US(nvidia) 技術下線 ⭐⭐ Citi 判斷（2026-10-30），非官方時程確認
2027／2028 瑞儀 CPO 光學：2027 年對鎖定的數個案子送樣（Metalens、特殊光柵、高耐熱客製材料；目標 6.4T 以上架構，不切入 800G／1.6T），量產最早 2028 年，客戶溝通成熟度明顯拉升約 2028–2029 年 6176_瑞儀（市） 送樣／量產 ⭐⭐ 瑞儀 3Q26 法說 2026-10-29（活動_瑞儀6176_3Q26法說memo_20261029）；現階段無量產訂單，管理層稱「場邊觀望」
4Q26 起 緯穎 AMD Helios／VR200（供 Oracle）溫和放量；2027E Helios 約 5k 櫃、Oracle VR200 <500 櫃 6669_緯穎（市）、AMD.US(amd)、ORCL.US(oracle) 放量 ⭐⭐⭐ Citi 2026-10-19
1Q27 AMD Helios 機櫃放量（MS OCP 供應鏈查證，試產：深南 EAM PCB、Fositek／Parker 快接頭） AMD.US(amd)、6805_富世達（市） 放量 ⭐⭐ MS 2026-10-19；與 AMD 自述 2026-09 已量產出貨口徑不同
3Q26 起 AMD MI455X／Helios 開始量產出貨（Anthropic、Meta、Microsoft、OpenAI、Oracle 首批機櫃）；4Q26 隨 HPE、Dell、Lenovo、Supermicro 放量，Data Center AI 營收首度明顯超越伺服器 CPU；2027 營收 YoY >80%、伺服器 CPU 約倍增；MI500／MI600 出貨時間與規格未公布 AMD.US(amd)、SMCI.US(super_micro_computer) 放量 ⭐⭐⭐ AMD 3Q26 法說（2026-11-03），活動_AMD_國泰證期call_memo_20261104、活動_AMD_富邦證券call_memo_20261104；與 MS「1Q27 放量」並列，AMD 自述 4Q26 顯著增加
12 月 Supermicro 月產能將逾 8,000 櫃（液冷逾 4,000 櫃，現約 6,000／3,000）；已開始出貨 NVIDIA Vera Rubin 機櫃，並推進 AMD MI450 與 Arm 架構方案 SMCI.US(super_micro_computer)、AMD.US(amd) 擴產 ⭐⭐ Supermicro FY1Q27 法說（2026-11-03），活動_SuperMicro_SMCI_富邦證券call_memo_20261104
2027 Microsoft Maia 300 量產部署（96 顆加速器、167 kW／櫃，每 GW 約 5–5.5K 櫃）；ODM 推測鴻海、緯穎；試產供應商 ISU Petasys（PCB）、AVC（風扇）、Fositek／Stäubli（MQD03） MSFT.US(microsoft)、2317_鴻海（市）、6669_緯穎（市）、007660.KR(isu_petasys)、3017_奇鋐（市） 放量 ⭐⭐⭐ MS 2026-10-19；ODM／供應商為現場推斷
4Q27 AWS Trainium 4（2nm、液冷）；Meta MTIA 4（Arke，2nm、HBM4，2Q27） — 放量 ⭐⭐ 統一投顧 2026-07；ASIC 迭代週期縮短至 1-2 年
2027 年底 Amazon 開始對 AWS 以外客戶銷售 Trainium（首度給時點；先進晶片配額有限，外售與自用比例每年重新評估） AMZN.US(amazon)、3661_世芯-KY（市）、2330_台積電（市） 新案 ⭐⭐⭐ Amazon 3Q26 法說 2026-10-29（活動_Amazon_3Q26法說memo_20261029）；Jassy 稱外售與雲端基礎設施「本質上是非常不同的業務」，量級未揭露
2026／2027 ASIC 出貨顆數預估：AWS 250／350 萬顆、Google TPU 450／750 萬顆、Meta 45／80 萬顆 GOOGL.US(alphabet)、META.US(meta_platforms) 放量 ⭐⭐⭐ 統一投顧 2026-07 供應鏈調查
2027 底 聯亞 CW Laser 雷射產能較 2026 底 +100%（AIXTRON MOCVD 8.37 億＋30.09 億 capex） 3081_聯亞光電（櫃） 擴產 ⭐⭐ CW Laser 領導廠、適用 2km 以下；InP 基板與 Sumitomo 五年合約；來源 報告_元大_3081聯亞_20260702；已被 3Q26 法說的「2027 年產出 2.5 倍」取代，見下方 2027／2028 列
2026-09 中 聯亞公告取得一批新設備，價值 NT$535m（支撐 CW laser／InP 磊晶出貨放量） 3081_聯亞光電（櫃） 擴產 ⭐⭐ GS 2026-10-05
2027／2028 聯亞產出（晶片顆數）2027 年為 2026 年的 2.5 倍、2028 年再為 2027 年的 2.5 倍，兩年約 6 倍；新增 8 月與美系 CSP 4 年 LTA（約 30 億元新增 capex，近一年累計逾 80 億元）與 2 家日本、1 家美國 InP 基板長約 3081_聯亞光電（櫃） 擴產 ⭐⭐⭐ 3Q26 法說 2026-10-28（永豐、凱基、富邦、中信、大和）；沿革：2027-28 三位數 YoY 成長（GS 2026-08-13）→ +150%／年；永豐版稱 2028 為上修、富邦版稱非上修，待核對
2026 年底 聯亞第二種微影設備（Nanoimprint）進場；第三種（DUV）2027 年加入 3081_聯亞光電（櫃） 擴產 ⭐⭐⭐ 3Q26 法說 2026-10-28（永豐、富邦）
1Q27 聯亞新產能明顯開出（E-beam、MOCVD 到位），未來 8 季陸續增加；中信預估 1Q27 營收 QoQ +31% 3081_聯亞光電（櫃） 擴產 ⭐⭐⭐ 3Q26 法說；中信 2026-10-29（大和僅估 QoQ +1%，兩家對放量斜率看法不同）
2027 聯亞 200G PD 量產（Datacom，量遠小於 LD） 3081_聯亞光電（櫃） 量產 ⭐⭐ 中信 2026-10-29；永豐版稱未來幾個月即量產，時點口徑略異
2H27 NPO 成為 CPO 前的過渡方案（外部光源為主），聯亞高功率 CW 雷射受惠；CPO 一般資料中心量產不會太快 3081_聯亞光電（櫃） 技術路線 ⭐⭐ 3Q26 法說 2026-10-28（永豐、富邦）
2027 穩懋 PD 產能全面開出、全年大量供應；GaN 導入 6 吋製程 3105_穩懋（櫃） 量產 ⭐⭐⭐ 3Q26 法說 2026-10-28（凱基）
2Q27 穩懋日系客戶 100mW LD 量產（供應鏈訪查，非公司 guidance） 3105_穩懋（櫃） 量產 ⭐ 中信 2026-10-29
2028 穩懋 CW Laser／EML 較大規模營收貢獻（2027 年僅量產前少量出貨） 3105_穩懋（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 3Q26 法說 2026-10-28（凱基、中信）
2027 穩懋 Infra 占營收由 2026F 37% 升至 47%（Starlink V3、D2C）；公司將於 1Q27 法說或全年法說說明 2027 手機機種與資本支出 3105_穩懋（櫃） 放量 ⭐⭐ 中信 2026-10-29；3Q26 法說 2026-10-28
2027 年底前後 穩懋最大 PD 客戶可能把 LD 外包給穩懋（時點原文缺字、推定；高盛認為仍高度不確定，LD 2028E 才有意義貢獻） 3105_穩懋（櫃） 驗證 ⭐ MS 2026-10-29 供應鏈訪查，非公司 guidance；高盛 2026-10-29
2025/2026/2027 全球 800G 以上光收發模組出貨 2,500 萬 / 5,500 萬 / 1.05 億個（+120%/+91%） 3081_聯亞光電（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 矽光應用佔聯亞營收 62%→85%→90%；來源 報告_元大_3081聯亞_20260702
2026 224G SerDes 進入可量產（best-in-class，跨多製程節點） 2454_聯發科（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ 全棧 ASIC 能力核心；GS 2026-05-29
2026-2028 1.6T／3.2T／12.8T 高速連接器（OSFP／OSFP-XD）陸續進入量產；1.6T 與日本夥伴合作、3.2T OSFP-XD 送樣、12.8T MSA 樣品階段 8147_正淩（櫃） 新產品放量 ⭐⭐ 已開始研究 NPO／CPO 但現階段仍以 OSFP-XD 架構為主；公司法說（2026-09-30）
2026 DC / AI ASIC 營收 US$2bn+（2Q26 財報後重申，多家券商上修至 US$2.1-2.2bn）；2027 ASIC TAM US$80bn（前 70-80bn）、市占目標 15-20%（前 10-15%） 2454_聯發科（市） 放量 ⭐⭐⭐ One MediaTek「edge to cloud」；最新狀態見 Citi/GS/BofA/MS/UBS/Daiwa 2026-07-31 與 Aletheia 2026-08-02 財報後報告
4Q27 聯發科疑似與 xAI 共同開發 AI 加速器 ASIC（tape out）；另有 Meta、Toyota/Denso ADAS ASIC 選擇性專案 2454_聯發科（市） 新案 ⭐⭐ BofA 2026-07-31 自建模型推論，非公司法說會揭露；2028 貢獻估 US$8.5bn；信心中，待公司證實
2026-11 前後 Google TPU v9／Humufish engineering tape-out 觀察點 2454_聯發科（市）、GOOGL.US(alphabet) 技術下線 ⭐⭐ GFHK 2026-08-24；與 MS v9 命名口徑不同，詳見 供應鏈_GoogleTPU
1H27 起（tape-out 1H28、量產貢獻 2029 初） 聯發科與 ByteDance 共同開發 AI 推論晶片（Bloomberg 2026-10-15 報導接近協議；含 HBM 與載板採購的 turnkey 模式，假設年 100 萬顆×US$20-25k，2029 貢獻 US$20-25bn） 2454_聯發科（市） 新案 ⭐⭐ BofA 2026-10-15；BofA 9 月已有此推論，尚未定案，公司未確認
2H27 起 聯發科高階手機晶片滲透三星旗艦（假設 30% 份額、年 3,000-3,500 萬支、ASP US$200+），約貢獻手機營收 20%、總營收 5% 2454_聯發科（市）、005930.KR(samsung) 新案 ⭐⭐ BofA 2026-10-15；分析師情境假設
2027 玉晶光與 3M 策略合作（2026-10-15 私募約 NT$48 億）帶動 EBO／MT ferrule 光連接器營收貢獻提前至 2027（前為 CPO 2028E 放量） 3406_玉晶光（市） 新案 ⭐⭐⭐ UBS 2026-10-15；見 技術_EBO擴束光連接器
2027 年底 光環產能達 2026 年底約 3 倍；3Q26 起轉盈、2Q27 毛利率樂觀突破 40%；1060nm VCSEL 樣品年底送測 3234_光環（櫃） 擴產 ⭐⭐⭐ 華南 2026-10-15、第一金 2026-10-05
2026-05 3nm 加速器初期小量出貨予主要 CSP（對應 AWS Trainium3） 3661_世芯-KY（市） 放量 ⭐⭐⭐ MS 2026-05-31
2026-06 Amazon Trainium 3 開始量產（供應鏈關鍵觸媒） 3661_世芯-KY（市）、2345_智邦（市）、3711_日月光投控（市） 放量 ⭐⭐⭐ Daiwa/UBS 2026-07-01；2027 出貨上修（Daiwa 智邦 2.6m→3.2m；UBS 2026/27E 1.8m/2.8m）
2027 Google TPU v8t（聯發科設計）支援約 4mn 顆 2454_聯發科（市） 放量 ⭐⭐⭐ UBS 2026-07-01；日月光 Final Test 受惠；申万 2026-06-30：博通 TPU v7 獨家、v8 起博通+聯發科各自輔助設計型號（博通-Google 協議至 2032）
2026–2028 Google TPU（TPUv8i Sunfish／TPUv8t Zebrafish／TPUv9 Humufish）三代皆採信驊 AST2700 BMC 5274_信驊（市）、GOOGL.US(alphabet) 供應鏈 ⭐⭐⭐ MS 2026-07-22；估算貢獻信驊 2026/27/28e 營收 4.1%/14.4%/9.4%
26H2 1.6T DSP 放量：博通 Sian 2（200G/lane）與 Marvell Nova 大規模量產 AVGO.US(broadcom)、MRVL.US(marvell) 放量 ⭐⭐⭐ 申万 2026-06-30；Marvell 光電互聯板塊 2026 增速指引 >70%
2026 底 OpenAI 定制 XPU（博通）量產爬坡；另兩家未具名客戶 60 億美元訂單交付 AVGO.US(broadcom) 放量 ⭐⭐⭐ 申万 2026-06-30；2027 OpenAI 交付 1.3GW、Anthropic 新增 5GW、Meta 1GW，博通 2027 部署近 10GW
late 2026 / 1Q27 Broadcom Sunfish late-2026 start、1Q27 volume AVGO.US(broadcom)、GOOGL.US(alphabet) 放量 ⭐⭐ GFHK 2026-08-24
2027 博通 Davisson 102.4T CPO 平台貢獻實質財務增量（2026 系統級驗證）；Celestica 已取得該生態系一項 hyperscaler CPO 專案，預計 2027 下半年量產 AVGO.US(broadcom)、CLS.US(celestica) 放量 ⭐⭐⭐ 申万 2026-06-30；Tomahawk 6 已於 2026-03 量產；Celestica 定位為 EMS／組裝，非核心技術，規模遠小於主要網通業務，來源 活動_Celestica_CLS_call_memo_20260924
2026 Celestica AMD Helios／Halo 交換器為公司 2026 年重要成長項目，需求管線達數十億美元 CLS.US(celestica)、AMD.US(amd) 放量 ⭐⭐⭐ 合計規模可能接近單一客戶營收占比 10% 門檻，但收入未必認列同一客戶名下；來源 活動_Celestica_CLS_call_memo_20260924
2027 初起 Celestica OpenAI 專案開始放量，下半年爬坡加速 CLS.US(celestica) 放量 ⭐⭐⭐ 1.6T 專案涵蓋五大客戶群：三家 hyperscaler、AMD Helios 生態系與 OpenAI；來源 活動_Celestica_CLS_call_memo_20260924
2027 Celestica 1.6T 交換器市占擴張機會，延續 800G 週期先發優勢；DS6000 系列已於前一年 OCP 發表並先行製造 CLS.US(celestica) 放量 / 技術下線 ⭐⭐ 泰國廠為量產規模與製造經驗最重要實績；800G 隨產能於 2027 年持續爬坡；來源 活動_Celestica_CLS_call_memo_20260924
2026-10-13 貿聯與 ams OSRAM 次世代光學互連（scale-up wide-and-slow VCSEL）於美國 OCP Global Summit 公開展出 3665_貿聯-KY（市） 展覽 ⭐⭐ 13x13（169 芯）高密度光纖＋242 顆 850nm VCSEL 陣列，Reach 2+10m、每通道 8Gbps NRZ、約 0.6pJ/bit；先前已於歐洲光展（ECOC）VIP 展房內部展示；目前早期 RD 階段，2H27 有機會貢獻營收；來源 活動_貿聯-KY3665_私訪call_memo_20260923
2026-10-12 鴻騰精密（FIT）於 OCP 2026 發表 XPO 液冷可插拔光互連平台（12.8T@200G）並展示 XPO→CPC／EVO 實機；448G 設計模擬 6088.HK(fit_hon_teng) 展覽 ⭐⭐ 群益 OCP 參訪團 2026-10-12；公司自述，無量產時程；詳見 技術_XPO
2026-10 啟碁於 OCP Global Summit 2026 展出 OCS、800G 光收發模組與 1.6TbE 交換器（102.4Tbps，64 組 1.6TbE NPO 埠） 6285_啟碁（市） 展覽 ⭐⭐ GS 2026-10-16；展示階段，無客戶／量產時程揭露；OCS 營收貢獻仍預期 2028 年；來源 報告_GS_啟碁6285_20261016
2027 ICA／IPO 光互連（中國 CSP 與 TE 於 OCP 展示；TE ICA socket 0.4mm pitch、最高 10,000 pins）潛在量產，成本偏高 TE Connectivity／Alibaba（無台廠直接證據） 技術下線 ⭐⭐ MS 2026-10-18 報告_MS_OCP峰會2026半導體總結_20261018；2026 年僅展示
2027（或 2H27） 貿聯與 Coherent NPO（近封裝光學）VCSEL 方案進入商業化量產 3665_貿聯-KY（市）、COHR.US(coherent) 放量 ⭐⭐ 2D VCSEL 陣列 NPO 方案，1.2pJ/bit、12Gb/s/mm²；貿聯負責高密度光纖光學耦合、Connector 及跳線 Harness 模組加工組裝，光源與發光晶片由 Coherent 負責；來源 活動_貿聯-KY3665_私訪call_memo_20260923
2026 6-8 月 3nm 放量、8 月達出貨高峰；全年 3nm 營收 US$1.5B+ 3661_世芯-KY（市） 出貨高峰 ⭐⭐⭐ 初期良率優於預期
3Q26 聯發科 N2 旗艦手機 SoC 量產 2454_聯發科（市） 技術下線 ⭐⭐ 綁台積電 N2
1H27 巨有科技 4nm 新案有機會完成 Tape-out（2026 僅認列 APR／Layout 營收；量產最快 2H27 之後；12nm MP 排程至 2027 年底；6nm Retimer 最快 2027 量產） 8227_巨有科技（櫃）、2330_台積電（市） 技術下線 ⭐⭐ 中信投顧 2026-10-20；受限台積電產能取得，視客戶進度；報告內文與標題段 1H26／1H27 不一致，以內文 1H27 為準
3Q26 NVIDIA Vera Rubin NVL72 量產 ramp，SOCAMM2 連接器放量 3533_嘉澤（市） 放量 ⭐⭐⭐ 每櫃 144 顆、ASP 為 SO-DIMM 3-5x
2Q26 ASIC 客戶（Amazon、Meta）MCIO 高速連接器放量，AI 產品營收季增約 70% 至 6.7 億元 3605_宏致（市） 放量 ⭐⭐⭐ 1H26 MCIO 已出貨約 700-800 萬顆，ASIC 占比約 50%；凱基 2026-07-07
3Q26 高速連接線放量（ASIC 伺服器內部，單價為 MCIO 5 倍）；電源連接線切入 Bloom Energy（美）SOFC 供應鏈放量 3605_宏致（市） 放量 / 新客戶 ⭐⭐⭐ 高速連接線 2H26 營收貢獻約 23 億元（占比 4%）；電源連接線 2H26 貢獻 3-4 億元（占比 5%）；凱基 2026-07-07
3Q26 Li Auto 次世代 ADAS 晶片 tape-out 3661_世芯-KY（市） 新案 ⭐⭐ 現有 ADAS 出貨中
2H26 AMD Venice Socket ramp 3533_嘉澤（市） 放量 ⭐⭐⭐ MS 2026-05-29
4Q26～1Q27 Intel Oak Stream（9,324 針、PCIe 6.0）新平台預期快速爬坡；2027 年預期占 Intel 20%～30%（Birch Stream 50%～70%）、AMD Venice 30%～40%；目前 Venice 滲透率 <3%（放量較預期推遲）；CPU 短期受缺料影響 3533_嘉澤（市） 放量 ⭐⭐ 中信投顧簡報 2026-10-22（公司口徑），報告_CTBC_連接器產業概況_20261022；與 MS（CY27）、富邦（2Q27 導入）時點不同，見嘉澤頁
2H26 嘉澤 NPO 完成驗證；CPO 6.4T Socket（32TX+32RX）客製化專案開始發酵 3533_嘉澤（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ 康和 2026-07-13；NPC/NPO 共用 Socket 平台單 Socket 6.4T；報告_康和_嘉澤3533_20260713
2H27 嘉澤 NPO 小量出貨 3533_嘉澤（市） 放量 ⭐⭐ 康和 2026-07-13
2028 嘉澤 NPO 進入大量出貨 3533_嘉澤（市） 放量 ⭐⭐⭐ 康和 2026-07-13
4Q26 源傑 1.6T LPO／SiPh 送驗證 7917_源傑科技（興） 驗證 ⭐⭐⭐ 方案為 SiPh PIC + OEQ（光學等化器，PIC 與以色列夥伴合作、源傑為其全球唯一合作對象）；送樣 NVDA.US(nvidia) 與 Arista；來源 活動_源傑7917_興櫃法說memo_20260727
4Q26 GIS-KY 光通訊雷射光源封測首階段出貨；33 億擴產設備 1H27 後量產 6456_GIS-KY（市） 放量 ⭐⭐ 觸控模組廠轉型，EML／CW 皆可做，目標 800G 以上；2026 雷射封測 Capex 約 40–50 億；來源 活動_GIS-KY6456_中信2Q26法說memo_20260924
2026–2027 源傑 3.2T 產品送驗證；1.6T OBO／Pre-CPO（NPO）導入 7917_源傑科技（興） 驗證 / 技術下線 ⭐⭐⭐ 與 N 公司共同開發，數個交換器平台待驗；NPO 無共同規格、依 switch 廠規格製作，導入以 Arista 先開始；來源 活動_源傑7917_興櫃法說memo_20260727
1Q26 中國 ICP 完成 3.2T NPO 光引擎樣品，4×25.6T 國產交換器系統 bring-up 阿里雲、騰訊等 ICP（未上市）、光迅、華工正源 驗證 ⭐⭐ Omdia 2026-10-03；矽光版 NPO 模組已揭露夥伴為華工正源、光迅；來源 報告_Omdia_CIOE2026展會回顧_20261003
4Q26 中國 ICP 3.2T NPO 系列開始量產出貨；6.4T UPO（NPO 變體）初版規格釋出 阿里雲、騰訊等 ICP（未上市）、光迅、華工正源 放量 / 規格 ⭐⭐⭐ Omdia 2026-10-03；與 MS 2026-09-13 阿里雲 4Q26 3.2T NPO 量產、6.4T UPO V1.0 釋出一致；來源 報告_Omdia_CIOE2026展會回顧_20261003
4Q26–1Q27 102.4T UPO 交換器發表（銳捷已展出 102.4T NPO 交換器 demo） 銳捷網絡（未上市）、中國 ICP 技術下線 ⭐⭐ Omdia 2026-10-03；MS 記 102.4T UPO 交換器落在 2027 年起，Omdia 較早 1–3 季，以最新來源為準
3Q27 12.8T UPO 的 448G 版本定義 OIF、中國 ICP 規格 ⭐⭐ Omdia 2026-10-03；OIF 2026-05-21 已通過 12.8T NPO Module 專案（200G/lane）
2026–2027 中國 scale-up 超節點導入 NPO：燧原 512 卡以上、壁仞 BR2xx 1,024 卡 燧原科技、壁仞科技、曦智科技（皆未上市） 技術下線 ⭐⭐⭐ MS 2026-07-27；櫃內用銅、跨櫃用光的分界成形，首批 scale-up 光互連皆選 NPO 而非 CPO；來源 報告_MS_AI網通_20260727
2H27 緯穎新 CSP ASIC AI server 出貨（獨立於 Trainium AI server 之外）；估拿下 L11 製程 10-15% 市占，機櫃出貨達 7.5k 台 6669_緯穎（市） 放量 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-08-07；ASP≈US$1m／台（反映客製 ASIC），估貢獻 2027 年營收 TWD200bn（占 2027E 營收 7%）
2027 嘉澤伺服器出貨年增至少 20% 目標；越南基地擴建支持 SP7/Venice 放量；SP7 逾 7,500 pin 推升 ASP 至少 +15% 3533_嘉澤（市） 擴產 / 規格升級 ⭐⭐ 康和 2026-07-13
2H26 PCIe Gen5 switch tape-out（Gen6/7 開發中） 5269_祥碩（市） 技術下線 ⭐⭐ PCIe 營收占比升至約 10%
2H26 世芯 2nm tape-out（進度 on track） 3661_世芯-KY（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ 量產/出貨落在 4Q27
3Q/4Q26 PCIe Gen5/6 retimer（儲存伺服器）量產 4966_譜瑞-KY（櫃） 量產 ⭐⭐ 已 design-in/win 一家伺服器廠
1H27 ASIC-like 客製專案（支援 PCIe5）量產 4966_譜瑞-KY（櫃） 量產 ⭐⭐ MS 2026-05-31；沿革：1H27 量產（MS 5/31）→ 2H27 起貢獻營收（公司 3Q26 法說 2026-10-28）
2H27～1H28 ASIC-like 起貢獻營收並逐步 ramp-up；客戶預估潛在規模 US$100mn 以上（多顆高中低階晶片加總）；凱基稱收入落在 2027 年底或 2028、取決客戶預測 4966_譜瑞-KY（櫃） 放量 ⭐⭐⭐ 公司、CTBC、凱基，2026-10-28～29；MS 認為原模型 2027–28 占營收 15–20% 過於樂觀並下修
2027 800G／1.6T ultra-fast ACC（線性 Redriver）通過資格認證，開始貢獻營收；in-cell TTED 進 oxide 面板 4966_譜瑞-KY（櫃） 放量 ⭐⭐ 凱基 2026-10-28、公司 3Q26 法說
CY27 Intel OakStream socket ramp 3533_嘉澤（市） 放量 ⭐⭐ MS 2026-05-29
4Q26～1Q27初 新一代 CPU Socket（新伺服器平台）放量延遲，原多數券商預期 2H26 起 ramp 3533_嘉澤（市） 節奏延遲 ⭐⭐⭐ Citi 2026-08-13：server ODM 面臨記憶體/PCB/CPU 缺料，連帶壓抑嘉澤 2H26 GM；報告_Citi_嘉澤3533_20260813
2026 本月（座談當下） 嘉基 Thunderbolt cable 通過 certification，客戶已下單 20-30 萬條以上 6715_嘉基（市） 認證 ⭐⭐ 座談彙整 2026-05-05
4Q26 嘉基 OE socket 試產（與 Coherent 共同設計平台，交嘉澤代工開模） 6715_嘉基（市）、3533_嘉澤（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ 座談彙整 2026-05-05；原訂 2Q26，已有提前跡象
2027-2028 客戶對嘉基 OE socket 需求指引約 200-400 萬顆（一 GPU 配 16 顆） 6715_嘉基（市） 需求指引 ⭐⭐⭐ 座談彙整 2026-05-05
2028 嘉基 OE socket 量產（6.4T 架構，一模組一 socket） 6715_嘉基（市） 放量 ⭐⭐⭐ 座談彙整 2026-05-05
2H26 嘉基 NPO Socket（6.4T、32 通道×200G）推出 Prototype，CSP 大廠與 AMD 平台原型機測試中 6715_嘉基（市）、AMD.US(amd) 技術下線 ⭐⭐⭐ 中信 2026-10-05
1Q27 嘉基 MT Ferrule（0.3 微米高精度）預計開始出貨，2027／2028 年營收貢獻 16.4／17.2 億元 6715_嘉基（市） 放量 ⭐⭐⭐ 中信 2026-10-05；報告前段稱 4Q26 擴高精度月產能至 70-80 萬顆，後段稱 1Q27，待核對
2H27 嘉基 NPO Socket 驗證後小批量出貨，2028 年顯著放量 6715_嘉基（市） 放量 ⭐⭐⭐ 中信 2026-10-05
4Q26 聯發科次世代企業 ASIC tape-out（僅採 EMIB-T） 2454_聯發科（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ GS Computex 2026-06-01；先進封裝/載板瓶頸鬆動（載板 >1 家合格）；I/O die、compute die、D2D 互連全升級
4Q27 聯發科次世代企業 ASIC 量產，ASIC ASP 至少翻倍 2454_聯發科（市） 放量 ⭐⭐⭐ GS Computex 2026-06-01；GM 可望 +數 ppts；非 Humufish TPU 的另一客戶專案
4Q26 聯發科第一款 AI 加速器營收目標 US$2.5bn（9 月初步出貨）；2027 年朝目標區間高端（約 US$16bn）、占 ASIC 市場約 20% 2454_聯發科（市） 放量 ⭐⭐⭐ 公司法說 2026-10-30，活動_聯發科2454_3Q26法說memo_20261030
1Q28 聯發科第二款 AI 加速器（v9）大量生產，公司法說維持（沿革：1H28E（2026-07-31）→1Q28（2026-10-30））；部分 die 已 tape-out、最大 die 約晚數週 2454_聯發科（市） 量產 ⭐⭐⭐ 公司法說 2026-10-30，活動_聯發科2454_3Q26法說memo_20261030
2028 聯發科第二家非中國資料中心 ASIC 客戶開始量產貢獻營收，身分／規模未揭露 2454_聯發科（市） 新案放量 ⭐⭐⭐ 公司法說 2026-10-30；與 Aletheia／BofA 的 ByteDance 推論並列見公司頁
1H28E 聯發科 Google TPU v9（Humufish/Triggerfish）HVM 大量量產（法說會確認，較前季 end-2027E guidance 微幅遞延） 2454_聯發科（市） 量產 ⭐⭐⭐ Aletheia 2026-08-02（法說會 2026-07-31 後 flashnote）；Intel EMIB-T 主 + TSMC CoWoS-L；詳見 時程_2026_先進封裝產能
late 2026–early 2027 TPU v9 Humufish tape-out（2-3 季內）；EMIB-T 確定為主封裝（大尺寸良率現約 60%） 2454_聯發科（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ JPM 2026-07-01；量產 late 2027、營收 late 2027/early 2028 起
2028 TPU v9 Humufish 出貨約 3mn 顆：Intel EMIB-T 約 2.5mn（月產能 2027 約 20kwpm→2028 約 40-45kwpm）＋TSMC CoWoS-L 第二來源約 0.5mn；v8t 同年約 2mn 顆 2454_聯發科（市）、2330_台積電（市）、技術_EMIB-T 放量 ⭐⭐⭐ MS 2026-09-27（供應鏈查核）；前 JPM 2026-07-01 認為 CoWoS 不再推進、UBS 2026-09-23 亦提及聯發科洽談加掛 CoWoS；EMIB-T 載板良率仍為門檻
2027 年初 聯發科 TPU v9（Humufish）tape-out；v10 設計服務夥伴創意／世芯 2454_聯發科（市）、3443_創意電子（市）、3661_世芯-KY（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ MS 2026-10-28，報告_MS_聯發科2454_3Q26前瞻_20261028；v9 約 2028 年初量產
2028 聯發科 v9 出貨約 3mn 顆全數由 Intel EMIB-T 支撐（CoWoS 僅為備案，不再計 0.5mn）；v8t 同年約 2mn 顆 2454_聯發科（市）、技術_EMIB-T 放量 ⭐⭐⭐ MS 2026-10-28，修正 09-27 的 EMIB-T 2.5mn＋CoWoS-L 0.5mn 假設；載板良率仍為 ASIC 營收斜率關鍵
4Q26 聯發科第二家雲端 ASIC（SpaceX／AI lab，經 NVLink Fusion）客戶決策預期時點；2028 起 subsystem build 認列（約 10 萬套×US$25k） 2454_聯發科（市）、NVDA.US(nvidia) 新案 ⭐⭐ MS 2026-09-27，中低信心、公司未確認；與 UBS 2026-09-23 的 Tesla AI6／SpaceX Dojo 3 說法並列見公司頁
未來數月 TPU v10（Icefish）RFQ 結果揭曉；MTK 至少一案機率高、Broadcom 另一案 2454_聯發科（市） 新案 ⭐⭐⭐ JPM 2026-07-01；v10 semi-CoT、可能回歸 TSMC SoIC+CoWoS-L；Marvell 可能拿 Merope 推論變體
未來 1–2 季 聯發科第二家 ASIC 客戶可能確認（JPM 認為 Tesla 機率最大；Meta/Microsoft 亦在 RFQ） 2454_聯發科（市） 新案 ⭐⭐⭐ JPM 2026-07-01；營收貢獻不早於 late 2028-2029
2026Q2 聯發科 6 月營收 TWD58bn（YoY +3%、MoM +22%），2Q26 topline TWD152bn 優於 guidance 與共識 5%，歸因 AI ASIC 提前放量 2454_聯發科（市） 財報 ⭐⭐⭐ 大和 2026-07-10；惟大和評 Hold(3)，認為股價已回檔反映題材
2H27 祥碩新平台推出，ASP +20% 5269_祥碩（市） 規格升級 ⭐⭐ MS 2026-05-29；國泰證期 2026-07-21 確認為 AMD AM5.5 平台
4Q27 世芯 2nm 量產 / 出貨 3661_世芯-KY（市） 量產 ⭐⭐⭐ 能見度延伸至 2027 年底、量增 40% YoY
2028 世芯 Trainium4 放量，貢獻營收 US$4bn 3661_世芯-KY（市） 放量 ⭐⭐⭐ 400k 單位 × ASP >US$10k（MS 修正，原預測 500k 單位 × US$8k）；MS 2026-08-13
1Q27 Meta MTIA 450／ARKE（N2、HBM4 12Hi）推出 META.US(meta_platforms)、AVGO.US(broadcom) 新案 ⭐⭐ GFHK 2026-08-24
1H27 Meta MTIA 600 tape-out 觀察點（CoWoS 出貨最快 2028 年） META.US(meta_platforms)、3443_創意電子（市） 技術下線 ⭐⭐ MS 2026-11-02（沿革：CoWoS 2027 年底或 1H28（2026-08-24）→ 2028 年）；GUC 相關 CoWoS booking 僅屬設計服務觀察
2027 年中 創意 Google Axion3 CPU wafer-out（已 wafer-in） 3443_創意電子（市）、GOOGL.US(alphabet) 技術下線 ⭐⭐⭐ MS 2026-11-02 供應鏈查核，回應時程遞延疑慮；口徑與中信（量產 2026 年底／2027 年初）不同，見公司頁
2028 創意 Microsoft Cobalt 300 量產（可能採台積電 2nm、雙運算 die） 3443_創意電子（市）、MSFT.US(microsoft) 放量 ⭐⭐ MS 2026-11-02 產業查核，estimate
3Q27 Meta MTIA 500／Astrid（N2、HBM4 12Hi）推出 META.US(meta_platforms)、AVGO.US(broadcom) 新案 ⭐⭐ GFHK 2026-08-24
4Q27 Google TPU v9t Humufish／v9t+ Triggerfish 進入 GFHK 路線圖節點 2454_聯發科（市）、GOOGL.US(alphabet) 技術下線 ⭐⭐ GFHK 2026-08-24；MS 未採此拆分，並列於 供應鏈_GoogleTPU
1Q28 Google TPU v9i Whalefish（GFHK 口徑） AVGO.US(broadcom)、GOOGL.US(alphabet) 新案 ⭐⭐ GFHK 2026-08-24；稱 v9i back-end 回到 Broadcom
2Q28 Marvell Google MPU on TSMC N2 start MRVL.US(marvell)、GOOGL.US(alphabet) 新案 ⭐⭐ GFHK 2026-08-24；估 2028 revenue 約 US$3bn，屬分析師模型
2H28 Marvell 可能爭取 Google TPU v10／Merope MRVL.US(marvell)、GOOGL.US(alphabet) 新案 ⭐ GFHK 2026-08-24；不影響 MS 所稱 Icefish 專案中 MTK 已確認參與
4Q28 Google TPU v10t Icefish（GFHK 口徑） 2454_聯發科（市）、GOOGL.US(alphabet) 新案 ⭐⭐ GFHK 2026-08-24；後端欄位 GOOG or MTK，待查
2028 AWS Trainium4 導入 NPO scale-up，Marvell revenue >US$3bn；MS 估 Alchip 2028 revenue US$8bn 3661_世芯-KY（市）、MRVL.US(marvell) 放量 ⭐⭐ GFHK／MS 2026-08-24；兩者為不同 revenue 口徑
2028 譜瑞 TTED 顯示介面銷售達 US$100mn 4966_譜瑞-KY（櫃） 放量 ⭐⭐ 今年 US$30mn → 明年 US$60mn+
2028 聯發科 Humufish 2nm TPU 放量 ≥2.5mn 顆 2454_聯發科（市） 放量 ⭐⭐⭐ TPU 營收 ≥US$37bn；詳見 時程_2026_先進封裝產能
2026Q1 信驊營收 31.47 億（YoY +52%）、EPS 37.41、毛利率 69.18% 5274_信驊（市） 財報 ⭐⭐⭐ BMC 全球市占約 70%；2026 訂單部分已排到 2027
2026–2027 信驊 AST2700（12nm 第八代 BMC）逐步 Ramp-up 5274_信驊（市） 放量 ⭐⭐⭐ 已 Design-in／Production-ready；AI 機櫃 BMC 用量結構性增加
2H26 信驊 2H26 可能第二輪漲價，4Q26 GM 目標回到 70% 5274_信驊（市） 定價 / 毛利 ⭐⭐⭐ MS 2026-06-01；材料與封裝成本上升，由漲價抵銷
3Q26 信驊 revenue guidance NT$4.1–4.3bn，GM guidance 67–68% 5274_信驊（市） 財測 ⭐⭐⭐ 高於 consensus revenue NT$3.75bn
2026 信驊 AST1840（SMC + eFPGA，Lattice 合作）導入 5274_信驊（市） 新產品 ⭐⭐⭐ Streaming Boot with No Flash，降 BOM 與設計複雜度
2H26 信驊 AST2700/2750 開始 ramp 5274_信驊（市） 放量 ⭐⭐⭐ MS 2026-06-01
2027 新唐 BMC 新客戶（含新 CSP 與新創）量產，2027 年 BMC 成長幅度有機會優於 2026 年 4919_新唐（市） 放量 ⭐⭐ 新客戶占 2027 年比重較低、一至兩年後才完全發酵；公司法說 2026-10-30，活動_新唐4919_3Q26法說memo_20261030
2H27 新唐新一代 BMC 小量出貨（2027 年仍以現有一代為主） 4919_新唐（市） 新產品 ⭐⭐ 公司法說 2026-10-30，活動_新唐4919_3Q26法說memo_20261030
1H27 信驊 AST1040 next-gen SMC production ready 5274_信驊（市） 技術下線 ⭐⭐ MS 2026-06-01
2027 信驊 AST1080 PRoT 量產、AST1040 SMC 準備量產 5274_信驊（市） 放量 ⭐⭐ 整合 Caliptra；AST1040 2028 放量
2H27 信驊 AST1840（eFPGA SoC）開始 ramp 5274_信驊（市） 放量 ⭐⭐ Lattice 合作路線
2026 Q4 Lattice 安全改造方案與首家客戶進入量產（2027 更多客戶、2028 營收顯著）；Mach-N2 安全控制 FPGA 客戶送樣 LSCC.US(lattice) 新產品／放量 ⭐⭐ FY26Q3 法說（2026-11-02）：活動_Lattice_LSCC_FY26Q3法說memo_20261102；AMI（BMC 韌體）併入
2027 Lattice 營收至少 +60%（約 US$16 億以上），backlog 涵蓋 2027 全年與 2028 上半年；2028 起 Avant 中階 FPGA 與聯合方案營收顯著 LSCC.US(lattice) 財測／放量 ⭐⭐ 同上
2028 信驊 AST2800 推樣（台積電 6nm） 5274_信驊（市） 技術下線 ⭐⭐ 更高算力、整合更多 DRAM
2026/11 威世波 CW 雷射開始出貨 70mW，搭載 800G 光模組客戶 7930_威世波（興） 量產 ⭐⭐ 永豐投顧 2026-07-14；CW 雷射晶粒供應商新進者，桃園中壢新廠 2026 投產
2027/1 威世波 CW 雷射開始出貨 100mW 7930_威世波（興） 量產 ⭐⭐ 永豐投顧 2026-07-14；2027 年 CW 雷射出貨逐季攀升，成為公司主要產品線
2H26 祥碩第二 ASIC 客戶 Qualcomm（IoT/IPC）開始出貨 5269_祥碩（市） 新客戶 ⭐⭐ 國泰證期 2026-07-21
2H26 祥碩 PCIe Gen4 high lane count 產品改採 12nm 製程量產；USB4 V2 host controller tape-out 5269_祥碩（市） 製程升級 / 技術下線 ⭐⭐ 國泰證期 2026-07-21
2H27 智原深化與聯電 12nm 製程客戶合作；同時為 Intel Foundry 設計服務聯盟成員，協助導入 18A-P 先進製程 3035_智原（市）、2303_聯電（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ 憑藉 14nm 5 年研發經驗快速複製 IP 至 Intel 12nm；來源 活動_智原3035_華南投顧法說memo_20260728
1H27 祥碩 PCIe Gen6/Gen7 test chip tape-out 5269_祥碩（市） 技術下線 ⭐⭐ 國泰證期 2026-07-21
2026Q3（Sep 季） Lumentum 季營收 run-rate 達 US$1.25bn 中期目標，較公司 2026-03 原估時點（2026-12~2027-03）提前近 2 季 LITE.US(lumentum) 放量 ⭐⭐⭐ OCS 爬坡優於預期＋200G EML mix 提升為主要驅動；大摩 2026-08-12
2027 年 9–12 月 Lumentum 季營收 run-rate 挑戰 US$2bn 長期目標，且毋需格林斯伯勒（北卡）6 吋 InP 新廠投產即可達成 LITE.US(lumentum) 放量 ⭐⭐ 大摩 2026-08-12；6 吋 InP 廠仍規劃 2028 年中全面放量
2027-01 Fabrinet Building 10 完工，新增約 US$35 億營收產能（總承載力 US$58bn→US$98bn） FN.US(fabrinet) 擴產 ⭐⭐⭐ 2026-09-24 法說；活動_Fabrinet_FN_call_memo_20260924
進行中 Fabrinet Amazon 800G transceiver（兩款設計）與 Trainium ASIC 逐季爬坡 FN.US(fabrinet)、3661_世芯-KY（市） 放量 ⭐⭐⭐ Trainium 相關營收最近一季約 US$1.2 億；2026-09-24 法說
2027 年中 Qualcomm AI250 發表（搭載第一代 HBC：LPDDR 疊近記憶體加速器，無矽中介層／不用 CoWoS） — 產品發表 ⭐⭐⭐ 首個公布時程的 Memory-on-Logic 產品；Humain 已納入部署計畫、微軟表示將於 Azure 部署；web_Damnang_記憶體客製晶片轉型_20260709
2028 NVIDIA Feynman 世代採用 cHBM（客製 base die） NVDA.US(nvidia)、000660.KR(sk_hynix)、2330_台積電（市） 技術導入 ⭐⭐⭐ NVIDIA 未正式確認細節，但為該世代關鍵關注點；見 技術_客製HBM
2028 Qualcomm AI300 搭載 HBC Gen2 送商用樣品 — 產品發表 ⭐⭐ Memory-on-Logic 第二代；web_Damnang_記憶體客製晶片轉型_20260709
2027→2029 客製 HBM 自 2027 加速，2028–2029 成為 HBM 市場重要支柱 000660.KR(sk_hynix)、005930.KR(samsung)、MU.US(micron)、MRVL.US(marvell) 結構轉變 ⭐⭐⭐ 綜合 Samsung／SK hynix 高層公開說法；合約自量約轉產品約、出現 NRE 收入，見 分析_記憶體去週期化與客製晶片轉型_Damnang_20260709
2026-10（公司法說，最新） 大立光 FA 客戶認證「應該算通過」；客戶轉為直接要求出貨 FAU＋carrier（非僅 FA） 3008_大立光（市） 技術下線 ⭐⭐⭐ 公司法說，2026-10-08；FA 先行策略轉為客戶主動要求完整 FAU，詳見 3008_大立光（市）「CPO 光學解決方案」
2027 年中（2H27） 大立光 FAU＋carrier 正式量產 3008_大立光（市） 放量 ⭐⭐⭐ 公司法說，2026-10-08，與既有 Citi/Nomura/UBS/CTBC 2026-07 口徑時程一致
2028 大立光多排 FA（multi-role FA）專案量產，現送樣中、已接觸超過一家 CSP 客戶 3008_大立光（市） 技術下線 ⭐⭐ 公司法說，2026-10-08；為獨立於 2027 年中 FAU 的下一代專案
2027（開工）→2030（完工） 大立光新擴產廠（現有第二大場區）全數用於 FA／FAU 生產線與無塵室 3008_大立光（市） 擴產 ⭐⭐ 公司法說，2026-10-08；購地已告一段落，累計約 80.7 億元（永豐 2026-10-01）
2026 年底 臻鼎 NPO 光模組板小量出貨（北美大型 CSP，NPO 板 ASP 約 1.6T 板 3 倍） 4958_臻鼎科技（市） 放量 ⭐⭐ 珩石週會簡報 報告_珩石_NPO與CPC技術延伸專題_20261012，2026-10-12
2H27 Astera Labs UALink 版 Trainium4 NPO（綁售 I/O chiplet＋UALink switch）開始貢獻營收 ALAB.US(asteralabs) 放量 ⭐⭐ 珩石週會簡報 報告_珩石_NPO與CPC技術延伸專題_20261012，2026-10-12；GF 2026-09-29 已把 Trainium4 launch 延至 1Q28，時程有下修風險
4Q26 送樣→2H27 營收 Astera Labs NPO 電性晶片（TIA、Laser Driver）4Q26 向主要客戶送樣，約 6 個月認證與系統整合後 2H27 貢獻營收，單顆 XPU 額外內容價值數百美元；CPO 大量導入預期 2028–29；雷射光源仍由 Hyperscaler 向既有供應商採購 ALAB.US(asteralabs) 技術下線 ⭐⭐⭐ ALAB 3Q26 法說（2026-11-03），活動_AsteraLabs_ALAB_富邦證券call_memo_20261104；與上列 SemiAnalysis／珩石 2H27 口徑一致（公司自述）
2027（Leo 2／Orion／Custom Silicon） Astera Labs：Leo 2 2027 年中放量；Orion 機櫃參考平台 2027 年透過 ODM／OEM 出貨（單櫃 80 GPU 內容價值逾 US$10 萬）；Custom Silicon 逾 10 個專案，2027 年底初步出貨、2028 放量；Scorpio X 第二家 Hyperscaler 2027 年貢獻營收 ALAB.US(asteralabs) 放量 ⭐⭐ 同上；公司未給 UALink 量產日期
4Q26–2027 Google TPU 系統銷售續擴、2027 年營收明顯放量（Cloud backlog 5,610 億美元，逾 55% 預期 24 個月內認列）；對外分銷含客戶自有資料中心、Oracle、Crux AI（Blackstone 合資） GOOGL.US(alphabet)、ORCL.US(oracle) 放量 ⭐⭐⭐ Alphabet 3Q26 法說 2026-10-28；活動_Alphabet_3Q26法說memo_20261028
2026-10 起 Broadcom DSP 由 7nm 轉 5nm 節點，交付一度延後；專家稱 10 月起 DSP 供需由極度緊張轉為稍緩解，5nm 可順利產出 AVGO.US(broadcom) 技術下線 ⭐⭐ 光通訊產業專家 2026-11-02，⭐⭐；memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102
2027 年中至上半年後 MaxLinear 1.6T DSP 開始商業化營收（本季已向海外 Hyperscaler 送樣驗證；若驗證順利，2027 初期交付「小幾百萬顆」）；2028 才形成大批量規模放量 MXL.US(maxlinear) 放量 ⭐⭐⭐ 專家（上游電話會議轉述）2026-11-02，⭐⭐，驗證成敗為前提；memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102
2027 NPO 認證期，整體量約 600 萬顆（專家估）；2028 進入爆發性放量，較 2027 數倍增長；Scale-up NPO 配合 Rubin Ultra 與 TR4 才更明顯 技術_NPO、300394.SZ(tianfu) 驗證 ⭐⭐⭐ 專家 2026-11-02，⭐⭐；Coherent 等釋出的 NPO 產能為 2027（驗證）與 2028（爆發）兩年合計儲備；memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102
2027（2027H2 觀察） Google 專屬 2.4T 輕相干光模組起量（樂觀 200 萬隻以上、保守 100–150 萬隻） GOOGL.US(alphabet)、MRVL.US(marvell) 放量 ⭐⭐ 專家 2026-11-02，⭐⭐；DSP 由 Marvell 2nm 與 Celero 供應；自家方案清單 2027H2 再觀察；memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102
2028 Google 2.4T 輕相干光模組預估 1,500–2,000 萬隻（與 TPU v9 配比至少 1:1） GOOGL.US(alphabet) 放量 ⭐⭐ 專家 2026-11-02，⭐⭐；memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102；細節見 技術_OCS
2027 年中至下半年 D-FAU（可拆卸 FAU）技術成熟、2027H2 後具規模放量條件；NPO 專用高規格 FAU 同期陸續放量交付 300394.SZ(tianfu) 放量 ⭐⭐⭐ 專家 2026-11-02，⭐⭐；天孚受惠最明確；memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102
2027Q1 天孚通信 1.6T 可插拔光模組用 FAU 開始大規模放量（中國廠商 2026 Q3／Q4 已完成建線） 300394.SZ(tianfu) 放量 ⭐⭐⭐ 專家 2026-11-02，⭐⭐；天孚 2026 無源器件營收預估 26 億～30 億元人民幣、FAU 約占三分之二；memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102
2027 大立光 FAU 自動化產線量產（專家稱較中國同業落後約 1–2 年） 3008_大立光（市） 放量 ⭐⭐ 專家 2026-11-02，⭐⭐；與上列公司法說 2027 年中 FAU＋carrier 量產時程一致；memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102
2027 Alphabet 資本支出將顯著高於 2026（2026 指引 1,950–2,050 億美元維持），細節於 4Q26 法說說明 GOOGL.US(alphabet) 資本支出 ⭐⭐⭐ Alphabet 3Q26 法說 2026-10-28
FY27Q2（2026-10～12） Microsoft 資本支出逾 500 億美元、日曆年約 1,700 億美元；首批 NVIDIA Vera Rubin 已部署；Azure 指引固定匯率 +49–50% MSFT.US(microsoft)、NVDA.US(nvidia) 資本支出 ⭐⭐⭐ Microsoft FY27Q1 法說 2026-10-28；活動_Microsoft_FY27Q1法說memo_20261028
4Q26 Amphenol 4Q26 營收指引 103–105 億美元、調整後 EPS 0.81–0.83 美元（IT Datacom 中個位數 QoQ 成長，AI 約占其 3/4）；不含尚未交割的 AdvancedPCB、Dexgreen、Humanetics Sensors APH.US(amphenol)、3605_宏致（市） 財報 ⭐⭐ Amphenol 3Q26 法說 2026-10-28；活動_Amphenol_3Q26法說memo_20261028
1H27 達發單通道 100G Combo DSP（3Q26 已小量出貨）逐步放量；2027 光通訊營收預期再成長約三倍（基於已取得產能） 6526_達發（市） 放量 ⭐⭐⭐ 3Q26 法說（2026-11-03）：活動_達發6526_3Q26法說memo_20261103
2026 年底前 達發藍牙音訊 6 奈米新平台 tape-out 6526_達發（市） 技術下線 ⭐⭐ 3Q26 法說（2026-11-03）：活動_達發6526_3Q26法說memo_20261103
2027 年底 達發單通道 200G DSP／TIA tape-out（舊：2H26 公布時程，中信 2026-08-05） 6526_達發（市） 技術下線 ⭐⭐ 3Q26 法說（2026-11-03）：活動_達發6526_3Q26法說memo_20261103
2Q27 環宇-KY 200G PD 大批量出貨（新增基板增量驗證後）；美國 cleanroom 擴增完成 4991_環宇-KY（市） 放量 ⭐⭐⭐ 3Q26 法說（2026-11-03）：活動_環宇-KY4991_3Q26法說memo_20261103
3Q27 環宇-KY 100mW CW Laser 小批量、4Q27 大批量（延後） 4991_環宇-KY（市） 放量 ⭐⭐⭐ 3Q26 法說（2026-11-03）：活動_環宇-KY4991_3Q26法說memo_20261103

觀察重點

  1. 2026 是世芯 3nm 放量年：5 月初出貨 → 8 月高峰、全年 US$1.5B+，是本層最確定的放量主軸；2nm 則是 2H26 tape-out → 4Q27 量產的接棒題材。
  2. 聯發科雙引擎：消費端 N2 旗艦（3Q26）+ 資料中心 ASIC（2026 US$2bn → 2027 Humufish 2nm），224G SerDes 可量產是全棧能力的關鍵驗證。
  3. 高速介面/連接器跟著平台節奏走：嘉澤 SOCAMM2（Vera Rubin 3Q26）、AMD Venice（2H26）、Intel OakStream（CY27）；譜瑞 retimer（3Q/4Q26）與 ASIC-like（1H27）對應伺服器 cable/storage 互連升級。
  4. 跨頁連結：聯發科 TPU 封裝節點（EMIB-T / CoWoS-L）與台積電產能同步追蹤於 時程_2026_先進封裝產能。

Gantt 時程圖

gantt
    title 2026-2028 AI ASIC 與高速介面催化劑
    dateFormat YYYY-MM-DD
    section 客製 ASIC（聯發科 / 世芯）
    聯發科 224G SerDes 可量產        :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    世芯 3nm 放量 → 8 月高峰         :crit, 2026-05-01, 2026-08-31
    聯發科 N2 旗艦量產               :2026-07-01, 2026-09-30
    世芯 2nm tape-out               :2026-07-01, 2026-12-31
    TPU v9 engineering tape-out      :2026-11-01, 2026-12-31
    聯發科 Humufish 2nm 量產         :crit, 2027-01-01, 2027-12-31
    世芯 2nm 量產 / 出貨             :crit, 2027-10-01, 2027-12-31
    聯發科 Humufish 2nm 放量         :2028-01-01, 2028-12-31
    Trainium4 NPO scale-up           :2028-01-01, 2028-12-31
    section 光通訊 DSP / NPO / FAU（專家估計）
    Broadcom 5nm DSP 轉換→供需稍緩   :2026-10-01, 2026-12-31
    天孚 1.6T FAU 放量               :2027-01-01, 2027-03-31
    MaxLinear 1.6T DSP 商業化營收    :2027-06-01, 2027-12-31
    NPO 認證期（約 600 萬顆）        :2027-01-01, 2027-12-31
    Google 2.4T 輕相干起量           :2027-07-01, 2027-12-31
    D-FAU / NPO FAU 放量             :2027-07-01, 2027-12-31
    NPO 爆發 / Google 2.4T 1,500-2,000 萬隻 :crit, 2028-01-01, 2028-12-31
    section 高速介面 / 連接（祥碩 / 譜瑞 / 嘉澤）
    嘉澤 SOCAMM2 放量(Vera Rubin)   :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    嘉澤 AMD Venice Socket ramp     :2026-07-01, 2026-12-31
    祥碩 PCIe Gen5 switch tape-out  :2026-07-01, 2026-12-31
    譜瑞 PCIe Gen5/6 retimer 量產   :2026-07-01, 2026-12-31
    譜瑞 ASIC-like(PCIe5) 量產       :2027-01-01, 2027-06-30
    嘉澤 Intel OakStream ramp       :2027-01-01, 2027-12-31
    祥碩 新平台 +20% ASP            :2027-07-01, 2027-12-31
    譜瑞 TTED US$100mn              :2028-01-01, 2028-12-31

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分析
記憶體去週期化與客製晶片轉型_Damnang_20260709
時程
2026_先進封裝產能2026_散熱與伺服器機構