2026_AI_ASIC與高速介面

定位：彙整 AI 伺服器「運算矽 + 高速介面/連接」這一層台廠的跨公司催化劑——客製 ASIC 設計服務（聯發科、世芯）、高速介面 IC（祥碩、譜瑞）、socket/記憶體連接器（嘉澤）與伺服器管理晶片（信驊 BMC）。散熱（健策/富世達）、封裝產能（日月光，見 時程_2026_先進封裝產能）、低軌衛星（昇達科）、工業自動化（亞德客/上銀）等屬不同主軸，另見對應頁。資料來源為 2026-05 下旬券商 Asia AI Summit 回饋與個股報告（見文末）。

日期表

觀察重點

1. 2026 是世芯 3nm 放量年：5 月初出貨 → 8 月高峰、全年 US$1.5B+，是本層最確定的放量主軸；2nm 則是 2H26 tape-out → 4Q27 量產的接棒題材。
2. 聯發科雙引擎：消費端 N2 旗艦（3Q26）+ 資料中心 ASIC（2026 US$2bn → 2027 Humufish 2nm），224G SerDes 可量產是全棧能力的關鍵驗證。
3. 高速介面/連接器跟著平台節奏走：嘉澤 SOCAMM2（Vera Rubin 3Q26）、AMD Venice（2H26）、Intel OakStream（CY27）；譜瑞 retimer（3Q/4Q26）與 ASIC-like（1H27）對應伺服器 cable/storage 互連升級。
4. 跨頁連結：聯發科 TPU 封裝節點（EMIB-T / CoWoS-L）與台積電產能同步追蹤於 時程_2026_先進封裝產能。

Gantt 時程圖

gantt
    title 2026-2028 AI ASIC 與高速介面催化劑
    dateFormat YYYY-MM-DD
    section 客製 ASIC（聯發科 / 世芯）
    聯發科 224G SerDes 可量產        :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    世芯 3nm 放量 → 8 月高峰         :crit, 2026-05-01, 2026-08-31
    聯發科 N2 旗艦量產               :2026-07-01, 2026-09-30
    世芯 2nm tape-out               :2026-07-01, 2026-12-31
    聯發科 Humufish 2nm 量產         :crit, 2027-01-01, 2027-12-31
    世芯 2nm 量產 / 出貨             :crit, 2027-10-01, 2027-12-31
    聯發科 Humufish 2nm 放量         :2028-01-01, 2028-12-31
    section 高速介面 / 連接（祥碩 / 譜瑞 / 嘉澤）
    嘉澤 SOCAMM2 放量(Vera Rubin)   :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    嘉澤 AMD Venice Socket ramp     :2026-07-01, 2026-12-31
    祥碩 PCIe Gen5 switch tape-out  :2026-07-01, 2026-12-31
    譜瑞 PCIe Gen5/6 retimer 量產   :2026-07-01, 2026-12-31
    譜瑞 ASIC-like(PCIe5) 量產       :2027-01-01, 2027-06-30
    嘉澤 Intel OakStream ramp       :2027-01-01, 2027-12-31
    祥碩 新平台 +20% ASP            :2027-07-01, 2027-12-31
    譜瑞 TTED US$100mn              :2028-01-01, 2028-12-31

來源

• 報告_統一投顧_VR登場AI伺服器價值鏈_20260731，統一投顧（莊佳蓉／丁宥霖），2026-07 — CSP ASIC roadmap（AWS T1→T4、Meta MTIA 1→4、Google TPU v6e→v8p 的時點／製程／記憶體／L6 與 L10 供應商／散熱方案）、2026-27 ASIC 出貨顆數預估、AMD Helios 時程與單價

• 報告_MS_AI網通_20260727，Morgan Stanley，2026-07-27（中國 scale-up 超節點與 NPO／CPO 光互連；全球 scale-up 互連對照表；scale-up TAM 2024-29e CAGR 34%）

• 活動_源傑7917_興櫃法說memo_20260727，永豐投顧興櫃法說 memo，2026-07-27（源傑 1.6T LPO/OEQ 4Q26 送驗、3.2T 開發中、NPO 為現行產品）

• 260529_2454_聯發科_gs_MTK，Goldman Sachs，2026-05-29（全棧 ASIC、224G SerDes、DC ASIC US$2bn、N2 旗艦）

• 260541_3661_世芯_ms_alchip，Morgan Stanley，2026-05-31（3nm 放量節奏、2nm 4Q27、Li Auto ADAS）
• 260529_5269_祥碩_ms_asmedia，Morgan Stanley，2026-05-29（PCIe Gen5 switch、新平台 2H27）
• 260531_4966_譜瑞_ms_parade，Morgan Stanley，2026-05-31（retimer 量產、ASIC-like PCIe5、TTED）
• 260529_3533_嘉澤_ms_lotes，Morgan Stanley，2026-05-29（SOCAMM、Venice/OakStream socket ramp）
• memo_信驊_2026Q1法說_20260601（信驊 2026Q1 法說：BMC 財務、AST2700/1840/1080/1040/2800 路線）
• 260601_5274_信驊_ms_aspeed，Morgan Stanley，2026-06-01（2H26 漲價、3Q guidance、AST2700/2750/1040/1840 時程）
• 時程_2026_先進封裝產能（聯發科 Humufish 2nm TPU 封裝節點與台積電產能）

• 技術_FPGA（AST1840 / eFPGA 與外掛 FPGA / CPLD 整合脈絡）

• 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_，Goldman Sachs，2026-06-01（GS Computex & Corporate Day Day 1；聯發科次世代企業 ASIC EMIB-T、tape-out 4Q26/量產 4Q27、ASP 至少翻倍、封裝/載板瓶頸鬆動）

• 投資重點整理：分析_Computex2026_GS半導體Day1重點
• 260701_2345_智邦_daiwa_accton，Daiwa，2026-07-01（Trainium3 6 月量產、2027 出貨上修 2.6m→3.2m）
• 260701_3711_3131_ubs_cloud-AI，UBS，2026-07-01（Trainium3 2026/27E 1.8m/2.8m、Google TPU v8t 由聯發科支援 4mn 顆）
• 260701_2454_聯發科_gs_MTK，Goldman Sachs，2026-07-01（AI ASIC 2027 US$20.3bn 占 49%、TPU v8 2027 強勁放量）
• 報告_申万宏源_光通信光電集成深度_20260630，申万宏源，2026-06-30（博通/Marvell CPO 與 DSP 節點、TPU v8 博通+聯發科分工、博通 AI ASIC 客戶部署）
• 報告_JPM_聯發科2454_20260701，J.P. Morgan，2026-07-01（v9 tape-out 2-3 季內、EMIB-T 良率 60%、v10 RFQ 數月內、Tesla 1-2 季內可能確認）
• 報告_凱基_宏致3605_20260707，凱基，2026-07-07（宏致 2Q26 ASIC 客戶 MCIO 放量、3Q26 高速連接線與 Bloom Energy SOFC 電源連接線放量、2027 AI 營收占比 32%）
• 報告_Daiwa_聯發科2454_20260710，大和，2026-07-10（2Q26 topline 因 AI ASIC 提前放量優於 guidance，惟評 Hold(3)）
• 報告_康和_嘉澤3533_20260713，康和投顧，2026-07-13（NPO 2H26 驗證→2H27 小量→2028 大量；CPO 6.4T Socket 2H26 發酵；越南擴產；SP7 逾 7,500 pin）
• 活動_嘉基6715_座談整理_20260505，2026-05-05（嘉基 Thunderbolt certification、OE socket 試產與量產時程、2027-28 客戶需求指引 200-400 萬顆）
• 報告_永豐_威世波7930_20260714，永豐投顧，2026-07-14（威世波興櫃掛牌推薦，CW 雷射 2026/11 出貨 70mW、2027/1 出貨 100mW）
• 報告_國泰_祥碩5269_20260721，國泰證期，2026-07-21（祥碩中立轉買進；第二 ASIC 客戶 Qualcomm 2H26 出貨、12nm 製程升級、USB4 V2 tape-out、PCIe Gen6/7 test chip 1H27 tape-out、AM5.5 平台確認）
• 報告_Citi_聯發科2454_20260731、報告_GS_聯發科2454_20260731、報告_BofA_聯發科2454_20260731、報告_MS_聯發科2454_20260731，2026-07-31（聯發科 2Q26 財報後四份報告：2027 ASIC TAM 上調至 US$80bn、市占目標 15-20%；BofA 首度提出 xAI/Toyota-Denso 潛在專案；MS 提供 v5-v10 完整世代出貨量表）
• 報告_UBS_聯發科2454_20260731，UBS，2026-07-31（Google TPU 自建模型、EMIB-T 良率進度、US$5bn 供應鏈融資預算）；報告_Daiwa_聯發科2454_20260731，Daiwa，2026-07-31（升評 Hold→Buy(1)，AI ASIC 2027 年中超越 Mobile）；報告_Aletheia_聯發科2454_20260802，Aletheia，2026-08-02（法說會後 flashnote，確認 TPUv9 HVM 1H28E）
• 報告_MS_Lumentum_20260812，Morgan Stanley，2026-08-12（Lumentum FQ4 FY26 財報後：季營收 run-rate US$1.25bn 中期目標提前近 2 季達成、US$2bn 長期目標可能落在 2027 年 9–12 月）
• 報告_Citi_嘉澤3533_20260813，Citi（Jack Chen），2026-08-13（2Q26 GM miss QoQ -4.1ppt；新一代 CPU socket 放量延遲至 4Q26/1Q27 初，因 server ODM 面臨記憶體/PCB/CPU 缺料；2026/27/28E 獲利下修 14%/5%/7%；TP 3,000→2,500）
• 報告_MS_世芯3661_20260813，Morgan Stanley，2026-08-13（2Q26 preview：2Q26 初步營收 QoQ+82.5%、3Q26 展望 QoQ+250%+；Trainium4 2028 營收預估上修至 US$4bn，400k 單位 × ASP >US$10k）
• 報告_GS_聯亞光電3081_20260813，Goldman Sachs，2026-08-13（2Q26 beat：NI +384% YoY；7 月營收 +177% YoY 優於估 14%；管理層目標 2027/28E 產能三位數 YoY 成長；TP 4,307→4,401）

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