基本資料
漢測（漢民測試系統）是漢民集團旗下半導體測試解決方案廠，2025 年登錄興櫃、2026-09-22 轉上櫃掛牌，股票代號 7856，總經理王子建。公司主要提供半導體測試設備銷售、安裝、技術支援、維修服務、製程開發、移機與客製化設計，也布局探針卡業務。公司已於 2026-09-22 以承銷價 NT$2,250 元完成新股掛牌（富邦、永豐、玉山三家券商同日發布掛牌報告；上櫃前興櫃股價區間 NT$3,500–5,000 元，掛牌日富邦報告載股價 NT$4,550、52 週高點 NT$5,445）。
財務近況：2026 年前七月累計營收 26.68 億元（YoY +128.18%），已超越 2025 年全年的 24.25 億元；1H26 營收 21.85–21.9 億元、毛利率 54.88–54.9%、每股稅後純益（EPS）21.5 元（YoY+328%），已達 2025 全年營收約九成。三大現有業務為探針卡與清潔材料、測試設備工程服務、半導體設備與客製化產品；公司另列四大成長引擎：高功耗熱管理、先進封裝回焊設備、高速記憶體 SLT、矽光子與 CPO 測試。來源：研究_漢測7856營運與矽光子布局_工商時報_20260826；財務數字交叉驗證見下方「EPS 記錄」「EPS 預估」表。
市場定位（UBS 首次覆蓋，2026-10-08）：UBS 以 Buy、目標價 NT$8,880 首次覆蓋，稱漢測是「shift-left 測試」與「CPO 測試」兩大成長趨勢中少數同時受惠者；股價 NT$4,190（2026-10-06），年初至今 +264%，市值約 NT$1,140 億（US$35.8 億），自由流通比 94%。公司 2004 年成立於新竹，自漢民科技（Hermes-Epitek）分割而來；據點含新竹、台南、蘇州、東京、熊本、新加坡、馬來西亞與美國亞利桑那；擁有台灣最大的設備工程服務團隊（逾 340 人）。UBS 三大營收支柱：半導體設備與客製化產品（自主研發＋設備代理雙軌）、測試設備工程服務（CPO 設備營收經 ficonTEC 夥伴關係認列於此）、探針卡與清潔材料。
核心技術／競爭優勢
- 測試服務整合：從設備銷售、安裝到售後維修與技術支援，提供一條龍測試解決方案。
- 探針卡布局：產品線涵蓋薄膜式、懸臂式、垂直式 Cobra 及 MEMS 探針卡；薄膜式與垂直式 Cobra 皆 100% 台灣製造，懸臂式與全球前三大探針卡廠 MJC 技轉合作，MEMS 探針卡則與 MJC 合作並結合自製零組件（沿革：早期公開報導僅提及 CPC 探針卡與 MEMS 針、薄膜式探針卡的開發，2026-08-26 總經理口徑補足完整產品線與製造分工，以此為準）。
- 漢民集團資源：與漢民集團半導體設備、材料與化合物半導體版圖有集團協同想像。
- 客製化工程能力：半導體測試需求高度客製，工程服務能力與客戶現場支援是差異化重點。
矽光子與 CPO 測試佈局
矽光子與 CPO 為漢測四大成長引擎之一（另三者為高功耗熱管理、先進封裝設備、高速記憶體 SLT）。總經理王子建指出，傳統電測接觸點容許誤差可達數十微米，但光耦合若偏移超過約 2 微米，訊號就可能明顯衰減，如何整合光測、電測與自動化是量產關鍵。
- 漢測已與德國 ficonTEC 合作，部分產品由 OEM 進一步切入 ODM 客製化模組。
- 漢測已建立 Insertion 1 自有解決方案；Insertion 2、Insertion 3 則與策略夥伴共同開發自動化設備。
- 王子建預期 2027 年矽光子測試將達到一定程度自動化，未來延伸至光學儀器與固態雷射。
- 第二代 Insertion 2 設備升級為 ODM＋OEM＋Service 模式（富邦，2026-09-22）：第一代設備主要由 ficonTEC 製造、漢測僅提供工程服務；第二代改由漢測負責重新設計 Chuck（晶圓載台）、Prober、自動化整合、設備組裝及客戶服務，並重新設計真空吸附 Chuck 以解決矽光子製程中 EIC 整合造成的晶圓翹曲問題，同步開發多顆並行測試與高速光學對位功能。目標 2026 年底完成主要準備，若客戶驗證順利 2027 年出貨、2028 年營收規模有機會進一步放大。
- ficonTEC 訂單能見度（玉山，2026-09-22）：ficonTEC 目前為唯一通過 Nvidia Insertion 2 測試的設備廠，但自身產能有限；漢測與 ficonTEC 之 Insertion 2 合作範圍已大致底定，涵蓋 OEM／ODM 及後續裝機與售後服務，隱含漢測未來訂單展望明確。
- Insertion 1–3 定義（永豐／玉山，2026-09-22）：Insertion 1＝PIC 晶圓測試；Insertion 2＝EIC/PIC 接合晶圓測試（漢測與 ficonTEC 合作）；Insertion 3＝Optical Engine／模組測試（技術支援與服務）。
- UBS 出貨與價值占比估計（2026-10-08）：漢測透過 ficonTEC 夥伴關係負責在地製造、安裝、自動化與售後服務，是 ficonTEC CPO 測試設備進入量產的關鍵推手；CPO 設備並非漢測自有產品，營收經夥伴關係認列於「測試設備與工程服務」。UBS 估 2027E 交付 Insertion 2／3 設備 40／70 台（2028E 80／160 台、2026E 8／11 台），漢測取得約 30% 設備價值；Insertion 2 blended ASP NT$1,580 萬（2027E）、Insertion 3 NT$1,720 萬；第二代 Insertion 3 可能 2027E 起出貨（較高 throughput 與 ASP）；CPO 設備營收 2027E／28E 年增 541%／135%。市場預期則為 2027 年無 Insertion 2、Insertion 3 有限（工程瓶頸），UBS 認為偏保守。
- Insertion 2 會不會被跳過（UBS 立場，2026-10-08）：UBS 認為疑慮過度——跳過會使瑕疵光引擎在交給 OSAT 後才被發現，造成良率歸責與封裝損失；至少未來兩年仍會保留。UBS 預估 Insertion 2 出貨 2029E 起因晶圓廠拉升 PIC 良率而下降（2029E 60 台、2030E 20 台）。
- UBS 版 Insertion 4 段：Insertion 1 為 EIC／PIC 晶圓、Insertion 2 為 EIC on PIC、Insertion 3 為 OE（die／chip）、Insertion 4 為 ASIC＋OE 對位最終測試；漢測也可透過客製 PIC 測試 prober 參與 Insertion 1，未來可能包裝為可授權 IP（UBS 推測）。
圖說：UBS Figure 9，CPO 測試流程圖：Insertion 1（EIC／PIC 晶圓）→2（EIC on PIC）→3（Optical Engine）→4（ASIC＋OE Alignment 最終測試），各 insertion 標示測試服務商與設備廠（Advantest、Teradyne、Chroma、FormFactor、Tokyo Electron、MPI、ficonTEC、Hon Precision）。（來源：UBS，2026-10-08）
ficonTEC 台灣製造夥伴的三方交叉驗證
三個獨立來源在 2026 年 8 月底至 9 月初指向同一件事： 1. ficonTEC 方（產業_SEMICON2026矽光子論壇_ficonTEC逐字稿_20260831）：總裁 André Lalonde 於 SEMICON Taiwan 表示，公司過去 25 年總共出貨約 2,000 台設備，而未來 12–18 個月需出貨 1,000 台；解方是採「德國設計、台灣製造」策略，已與台灣夥伴建立獨家光子合作並在台共同開發新平台，夥伴條件為具規模量產能力、有廠房、且有大量測試經驗。ficonTEC 本身僅約 100 人。講者未具名該夥伴。 2. 漢測方（研究_漢測7856營運與矽光子布局_工商時報_20260826）：總經理王子建明確表示已與德國夥伴 Ficontec 合作，部分產品由 OEM 切入 ODM 客製化模組，Insertion 2、3 與策略夥伴共同開發。 3. 同業方（6223_旺矽（櫃） 於 2026-09-01 永豐論壇 Q&A）：旺矽證實 Insertion 2 全球僅旺矽與 Ficontec 兩家具備相關產品，並澄清與台灣同業漢測不算競爭關係，因漢測是受客戶請託為競業產品進行調整。
三方拼起來的推論是：漢測即為 ficonTEC 在台的 OEM／ODM 製造與工程服務夥伴。信心：中高（ficonTEC 未具名、旺矽為第三方轉述，但漢測自身口徑明確）。待確認：ficonTEC 所稱「1,000 台／12–18 個月」中由台灣製造的比重、以及該合作的獨家性範圍與期間，公開資訊皆未揭露。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 半導體測試設備服務 | 晶圓測試、封裝測試 | 客戶 capex、設備裝機與維修收入 |
| 薄膜式探針卡 | 晶圓測試 | 100% 台灣製造 |
| 懸臂式探針卡 | 晶圓測試 | 與全球前三大探針卡廠 MJC 技轉合作 |
| 垂直式 Cobra 探針卡 | 晶圓測試 | 100% 台灣製造 |
| MEMS 探針卡 | 高階邏輯晶片（GPU、CPU、TPU）晶圓測試 | 與 MJC 合作並結合自製零組件，最快 2028 年貢獻營收 |
| 高功耗熱管理系統（氣冷式） | AI 晶片高功耗測試散熱 | 2025 年 Q4 出貨逾 60 套並放量；1H26 已帶動半導體設備及客製化產品營收占比升至約 52%（富邦，2026-09-22）；開發中第二代模組可將 CDA 由約 25°C 降至 13–14°C，預計 3Q26 客戶驗證；GPU 採用率已高，2027 年起應用有望拓展至 TPU、CPU 平台 |
| 矽光子 / CPO 測試設備（Insertion 1–3） | CPO 模組光耦合與電測整合 | Insertion 1 自有方案、Insertion 2/3 與 ficonTEC 共同開發；第二代 Insertion 2 升級為 ODM＋OEM＋Service，目標 2026 年底完成主要準備、2027 年出貨；光耦合偏移容許誤差僅約 2 微米 |
| 回焊設備（先進封裝） | 晶圓凸塊、晶片與晶圓接合、HBM 堆疊等先進封裝回焊製程 | 已取得新竹先進封裝客戶設備訂單，2H26 續推進其他客戶驗證；初期切入 OS 製程，後續拓展至 CoW（CoW 市場規模約 OS 既有市場的 7–8 倍）；策略先台灣、後美國／馬來西亞；預期 2027 年開始貢獻營收、2028 年放大（富邦，2026-09-22） |
| 垂直式探針卡（Cobra／MEMS） | 高階邏輯晶片（GPU、CPU、TPU）晶圓測試 | 100% 台灣製造；隨客戶測試機於 2H26 陸續到位，需求可望較 1H26 明顯成長；MEMS 與 MJC 合作並結合自製零組件，最快 2028 年貢獻營收 |
| 探針清潔設備／材料（雷射清針機） | 探針卡尖端磨耗維護、延長高階探針卡使用壽命 | 非接觸式清潔降低探針尖端磨耗；已通過美系大廠驗證；若完成新一代 Prober 整合及客戶認證，有望成為中期成長動能（富邦／永豐，2026-09-22） |
| 高速記憶體 SLT 設備 | 高速記憶體系統級測試 | 因應高速 DRAM 測試 socket 規格提升，現行 Rubber socket 面臨物理限制，將於台南 Membrane 探針卡廠區開發高速 socket，預計 1H27 送樣（玉山，2026-09-22） |
圖片 / 架構圖
氣冷式熱管理系統架構示意圖：測試機→測試區氣冷流道→氣冷式調整模組→探針卡→晶圓→針測機吸取台（富邦投顧，2026-09-22）
漢測矽光子 CPO 測試佈局：Insertion 1（急速對位耦光方案）、Insertion 2（OEM Manufacturing／ODM Customized Module，ficonTEC）、Insertion 3（Technical Support & Service，ficonTEC）（富邦投顧，2026-09-22）
漢測產品布局供應鏈圖：上游（探針卡／清潔材料／雷射清針機／白光干涉光學檢測系統／熱管理系統／防塵測試系統）→中游（晶圓測試：電子束檢測設備／SYMPHONY Reflow）→下游（IC 封裝測試：DRAM SLT）（玉山投顧，2026-09-22）
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-09 | 5.14 | +2.4% | +150.3% | |
| 2026-08 | 5.03 | +4.1% | +114.8% |
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
只放實績（A）；預估值（E/F）進「EPS 預估」與「財測假設」。
| 年度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| FY23 | -10.52 | — | 虧損（富邦） |
| FY24 | 2.84 | — | 富邦、永豐、玉山三家一致 |
| FY25 | 10.83 | +281%† | 富邦、玉山採加權平均股數；永豐以期末股本（27.2 百萬股）換算得 9.87 元，兩者為股數基礎差異、非數字衝突 |
| 1H26 | 21.5 | +328% | 累計 EPS，富邦、玉山一致 |
| 2Q26 | 12.15 | +279% | 營收 NT$1,200m（YoY +108%）、毛利率 54.5%、營益率 34.3%（UBS 2026-10-08） |
| 1Q26 | 9.35 | +492% | 營收 NT$985m（YoY +123%）、毛利率 55.3%、營益率 32.8%（UBS 2026-10-08） |
EPS 預估
富邦（2026-09-22）未評等，報告載明 Bloomberg 無 2026/2027 年市場共識預估，故不列入下表。UBS 引用的 2026／27／28E 市場共識為 32.19／89.82／71.44（2026-10-08）。
| 年度 | UBS EPS（報告日：2026-10-08） | 永豐 EPS（報告日：2026-09-22） | 玉山 EPS（報告日：2026-09-22） | 福邦 EPS（報告日：2026-10） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | 29.11 | 26.64 | 27.17 | 27.6 | UBS 含 3Q26 約 NT$10 億員工認股一次性費用（3Q26E EPS −10.20）；UBS 共識 32.19；玉山營收假設較高（52.76 億 vs 永豐 49.55 億），推導鏈見「財測假設」；福邦落在 UBS／永豐／玉山區間中段，未給目標價，僅合理 PER 區間 40-60x |
| 2027E | 153.28 | 101.47 | 107.35 | 120.7 | UBS 營收 NT$138.79 億、GM 58.3%，遠高於永豐 90.39 億／玉山 108.18 億；UBS 共識 89.82；福邦遠低於 UBS，接近永豐／玉山；Insertion 2／3 合計 2027 年營收估 NT$15-22 億（Ins2 5-7 億＋Ins3 10-15 億） |
| 2028E | 286.48 | — | — | — | UBS 營收 NT$247.13 億、GM 60.0%；共識 71.44（UBS 高出約 4 倍） |
| 2029E | 353.44 | — | — | — | UBS 營收 NT$292.18 億 |
| 2030E | 400.81 | — | — | — | UBS 營收 NT$328.10 億 |
福邦投顧（2026-10）CPO 設備趨勢專題報告指出漢測係 ficonTEC 在地量產夥伴（製造、安裝、自動化與售後），Insertion 2 目前仍面臨不採用（暫時性）——與本頁既有「Insertion 2 跳過與否仍是業界討論題」方向一致；Insertion 3 仍在 ficonTEC 驗證中。來源 報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 永豐（2026-09-22） | AI 測試需求 → 晶圓針測機工程服務＋客製化產品＋探針卡＋清潔材料四引擎成長 | 營收 2026F 49.55 億元（+104.4%）／2027F 90.39 億元（+82.4%）；毛利率 54.5%／64.3%；營益率 22.2%／46.3%；股本 2026F/2027F 均 330 百萬元 | EPS 26.64／101.47 元 |
| 玉山（2026-09-22） | 四大成長動能：高功率熱管理＋先進封裝回焊設備＋高速 DRAM socket＋CPO 測試（Insertion 1–3） | 營收 2026F 52.76 億元（+117.6%）／2027F 108.18 億元（+105.0%）；毛利率 55.09%／55.52%；營益率 18.29%／40.62% | EPS 27.17／107.35 元 |
| 富邦（2026-09-22） | 熱管理放量＋回焊設備 OS→CoW 拓展＋CPO 由工程服務升級 ODM＋OEM | 質化看法正向，未提供營收／EPS 財測數字；引用 1H26 累計 EPS 21.5 元、YoY+328% | 未評等、無目標價（Bloomberg 無 2026/2027 共識） |
| UBS（2026-10-08） | 熱控模組出貨 × ASP＋CPO Insertion 2／3 設備出貨 × ASP × 約 30% 設備價值占比＋探針卡／清潔材料 → 營收；GM 隨高毛利產品占比提升 | 熱控模組 1,200／3,000／4,100 台（2026E-28E），blended ASP NT$190／240／280 萬；第二代平台 2027E 起 ASP +25-50%；CPO Insertion 2／3 出貨 8&11／40&70／80&160 台；GM 55.5%／58.3%／60.0%、營益率 19.5%／44.3%／47.0%；稅率 20%；2026E opex 含約 NT$10 億員工認股一次性費用，2027E opex YoY 約 +99% | 營收 NT$55.05／138.79／247.13 億（YoY +127%／+152%／+78%）；EPS 29.11／153.28／286.48；2026-31E 營收 CAGR 46%、2027-31E 獲利 CAGR 32% |
| 福邦（2026-10） | ficonTEC 在地量產夥伴角色 → Insertion 2／3 合計 2027 年營收估 | 定位為 ficonTEC 台灣製造夥伴（製造、安裝、自動化、售後）；Insertion 2 目前仍面臨不採用（暫時性，與本頁 UBS「至少未來兩年保留」判斷方向不同，並列參考）；Insertion 3 仍在 ficonTEC 驗證中 | Insertion 2／3 合計 2027 年營收估 NT$15-22 億（Ins2 5-7 億＋Ins3 10-15 億，占比約 5%／10%）；FY26F／27F EPS 27.6／120.7，合理 PER 區間 40-60x（無目標價） |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 富邦 | 2026-09-22 | 未評等 | N/A | — | 報告_富邦_漢測7856_20260922 |
| 永豐 | 2026-09-22 | 買進（首次覆蓋，新股掛牌報告） | 未列明確數字目標價，建議評價參考同業上緣 | 同業（旺矽、鴻勁精密、致茂）以 2027 年 EPS 計算之 PE 區間 14–65 倍 | 報告_永豐_漢測7856_20260922 |
| 玉山 | 2026-09-22 | 增加持股（初次評等） | NT$5,045 | 47 倍 × 2027E EPS（107.35 元）；同業（旺矽、創新服務、FormFactor）合理 PE 區間 22–47 倍 | 報告_玉山_漢測7856_20260922 |
| UBS | 2026-10-08 | Buy（首次覆蓋，前 No Rating） | NT$8,880 | 31x 2028E 平均 P/E（2027-31E 獲利 CAGR 32%）；同業取 handler 設備廠（Hon Precision、Chroma 等）forward P/E，設備廠 2022 年後 NTM P/E 平均約 35x、現約 41x；股價 NT$4,190（2026-10-06），上檔 112%；上檔情境 NT$10,000（34x 2028E）、下檔 NT$1,500（14x）；反向 DCF 顯示市價僅隱含 17% 長期營收 CAGR（UBS 估 27%）、長期毛利率 33%（UBS 估 61%）；上檔／下檔比 2.2:1 | 報告_UBS_漢測7856_首次覆蓋_20261008 |
| 福邦投顧研究部 | 2026-10 | — （未評等／無目標價） | 無（僅給合理 PER 區間 40-60x） | CPO 設備趨勢專題報告；FY26F／27F EPS 27.6／120.7 元 | 報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610 |
三家券商評等與目標價分歧（同為 2026-09-22 掛牌首次報告，非觀點推翻）
富邦未評等、無目標價；永豐給予買進但未列明確目標價數字；玉山首次評等為增加持股、目標價 NT$5,045。三家 EPS 預估亦有落差（見「EPS 預估」表），差異主因營收假設不同（玉山較永豐樂觀，尤其 2027 年）。三份報告皆為漢測掛牌上櫃當日各家券商首次發布之報告，非既有觀點被推翻，故列為並列而非沿革。
UBS 首次覆蓋（2026-10-08）：目標價與 EPS 皆明顯高於同週其他券商
UBS Buy／NT$8,880，EPS 2027E 153.28、2028E 286.48，約為永豐／玉山 2027E（101.47／107.35）的 1.4–1.5 倍，也遠高於 UBS 引用的市場共識（89.82／71.44）；差異主要來自 UBS 的 CPO 設備出貨假設（2027E Insertion 2／3 各 40／70 台、取 30% 設備價值）及熱控模組 ASP 上調。玉山 TP NT$5,045 與 UBS 差距約 76%，並列保留，視為多方預估並存。
熱控模組與 shift-left 測試（UBS，2026-10-08）
- shift-left 邏輯：先進封裝成本逐步墊高、AI 加速器愈複雜，廠商把更多測試前移到晶圓級（CP）以先找出 KGD；CP 站次與測試時間皆增加。晶片 TDP 已超過 1,000W、功率密度預期到 2030 年再增 8 倍，傳統晶圓級探針測試遇到過熱、探針燒針與良率劣化，因此需要熱控模組（Thermal Control Module）配合 prober 控制晶圓載台溫度。
- 漢測位置：憑與 TSMC 的長期關係供應搭配 Tokyo Electron prober 的熱控模組，並負責 prober 安裝、維護與服務；漢民旗下 Hermes-Epitek 為 TEL 製造 prober，漢測因此熟悉晶圓測試的熱瓶頸。另提供高階 chuck 加工服務（受益於封裝尺寸變大、晶圓翹曲增加）。
- 出貨與 ASP（UBS 估）：熱控模組出貨 2026E 約 1,200 台、2027E 3,000 台、2028E 4,100 台；blended ASP NT$190 萬→240 萬→280 萬；占總營收約 42%（2026E）→52%（2027E）→46%（2028E）；2Q26 占比約 30%。第二代平台 2027E 出貨，ASP 較第一代高 25-50%；熱控模組毛利率約 65%。
- 需求旁證：Advantest 宣布測試機產能擴至 FY2027/3 的 5,000 台、CY2028 的 10,000 台，與 prober 1:1 配對；UBS 認為其中相當比例會配置在 CP（shift-left），3,000 台並非誇張。
- 其他品項：探針卡清潔片約占營收 5%；雷射清針系統（模組化、未來可與 prober 整合）；SYMPHONY 無助焊劑回焊設備、電子束檢測、白光干涉光學檢測；MEMS 探針卡與日本 MJC 合作，2028E 起貢獻高階 AI/HPC 應用營收；UBS 2026E 營收分部 NT$ 百萬：半導體設備與客製化 2,815、測試設備與工程服務 1,480、探針卡與清潔材料 1,210。
圖說：UBS Figure 6 示意，Tester／PCB-Probe Card／晶圓／Thermal Chuck／Prober 堆疊，熱控模組（加熱＋冷卻、進階溫度讀取、智慧溫控）位於 prober 內。（來源：UBS，2026-10-08）
風險與注意事項
- 與 ficonTEC 的合作目前以 OEM 為主、ODM 客製化模組為延伸，公開資訊未揭露合約金額、期間與獨家性範圍，量化貢獻無法推估。
- MEMS 探針卡最快 2028 年才貢獻營收，與旺矽等既有 MEMS 廠的時間差需留意。
- 掛牌首日（2026-09-22）三家券商評等與目標價分歧大（未評等 vs 買進 vs 增加持股 NT$5,045），2026/2027 EPS 預估落差達數個百分點，反映新股掛牌初期券商財測假設尚未收斂，波動風險偏高。
- 新業務（回焊設備、CPO Insertion 2、高速 socket）均預期 2027 年後才貢獻營收，短期股價與長期財測假設落差大，需留意驗證進度遞延風險。
- 主要風險（富邦）：新業務進展遞延、同業競爭加劇。
- UBS（2026-10-08）下檔情境 NT$1,500：熱控模組因先進 prober 需求不足，2027E／28E 出貨僅 1,300／2,000 台、Insertion 2／3 受 CPO 生產瓶頸僅 5&20／10&50 台、MEMS 探針卡與回焊設備未能補位，營收成長 67%／50%、營益率 29.3%／32.0%。UBS 另列：CoWoS／SoIC／CoPoS／CPO 技術推進延遲、地緣與出口管制、台灣電價成本上升、原物料漲價。
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 5.14 億、年增 +150.3%、月增 +2.4%
- 11/05週四法說會路博邁證券投資信託主辦、今周刊協辦舉辦由主動式投資發掘台股AI供應鏈之全面競爭力本公司受邀參加由路博邁證券投資信託主辦、今周刊協辦舉辦「由主動式投資發掘台股AI供應鏈之全面競爭力」論壇,說明本公司營運展望。
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/8–12/9）可能 12/8–12/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025-07 | 接獲客戶高功耗熱管理需求 | 產品 | ⭐⭐ | 約兩個月完成開發 |
| 2025-09 | 氣冷式熱管理系統交貨 | 產品 | ⭐⭐ | |
| 2025-Q4 | 氣冷式熱管理出貨逾 60 套、進入放量 | 出貨 | ⭐⭐⭐ | |
| 2026-H2 | 推出搭配冷凍機的低溫乾燥氣冷方案 | 產品 | ⭐⭐⭐ | |
| 2026-09-22 | 完成掛牌上櫃，承銷價 NT$2,250 | 事件 | ⭐⭐⭐⭐ | 三家券商同日發布掛牌報告 |
| 2026-3Q | 第二代熱管理模組客戶驗證 | 產品 | ⭐⭐⭐ | CDA 降溫至 13–14°C（富邦，2026-09-22） |
| 2026-H2 | 回焊設備續推進其他客戶驗證 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 已取得新竹先進封裝客戶訂單（富邦） |
| 2026 年底 | 第二代 Insertion 2（CPO）設備完成主要準備 | 產品 | ⭐⭐⭐ | ODM＋OEM＋Service 模式（富邦） |
| 2027-1H | 高速 DRAM socket 送樣 | 產品 | ⭐⭐ | 台南 Membrane 廠區開發（玉山） |
| 2027 | 矽光子測試預期達一定程度自動化 | 技術 | ⭐⭐⭐ | 總經理口徑 |
| 2027 | 回焊設備、CPO Insertion 2 設備預期開始貢獻營收 | 出貨 | ⭐⭐⭐ | 若客戶驗證順利（富邦） |
| 2027 | 第二代熱控平台出貨（ASP 較第一代 +25-50%）；熱控模組出貨約 3,000 台 | 產品 | ⭐⭐⭐ | UBS 2026-10-08；2026E 約 1,200 台 |
| 2027 | CPO Insertion 2／3 設備交付約 40／70 台；第二代 Insertion 3 可能開始出貨 | 出貨 | ⭐⭐⭐ | UBS 估，設備經 ficonTEC 夥伴關係認列於工程服務 |
| 2028（最快） | MEMS 探針卡貢獻營收；回焊設備／CPO 營收規模放大 | 產品 | ⭐⭐⭐ | 與 MJC 合作；CoW 市場約 OS 市場 7–8 倍 |
| 2027 | Insertion 2／3 合計 CPO 設備營收估 NT$15-22 億（Insertion 2 目前仍不採用，Insertion 3 驗證中） | 節奏調整 | ⭐⭐⭐ | 福邦投顧估；與本頁既有 UBS Insertion 2「至少未來兩年保留」判斷方向不同，並列參考；來源 報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610，2026-10 |
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/測試
- 同業 / 相鄰：6510_精測（櫃）、6223_旺矽（櫃）、7815_新特（興）、2360_致茂（市）、7769_鴻勁精密（市）、7828_創新服務（櫃）、FORM.US(formfactor)
- 全球探針卡市場高度集中（TechInsights，2024 市占）：FormFactor 25%、Technoprobe 20%、MJC 14%、旺矽 8%、JEM 5%，前五大合計 60–70%（玉山，2026-09-22）；Yole 預估 2026 年探針卡市場規模年增 18.6% 至 37.2 億美元，MEMS 探針卡年增約 21.5%。
- 投資觀察：探針卡新品放量、測試服務毛利率、漢民集團資源導入、興櫃財務揭露完整度、與 ficonTEC 合作深化程度、上櫃後財務揭露品質。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3707_漢磊（櫃） | 集團 / 相鄰 | 漢民集團化合物半導體與晶圓代工相關公司 |
| 3016_嘉晶（市） | 集團 / 相鄰 | 漢民集團 SiC / GaN 磊晶相關公司 |
| 6510_精測（櫃） | 同業 / 測試介面 | 高階測試載板與探針卡相關公司 |
| 6223_旺矽（櫃） | 同業／CPO 測試／估值比較 | 旺矽與 ficonTEC 為 Insertion 2 全球僅有的兩家供應商；旺矽稱與漢測不算競爭關係，因漢測係為競業產品做調整；玉山報告以旺矽 2027 年 PE 30–47 倍作為評價參考 |
| ficonTEC（德國，未上市） | OEM／ODM 合作夥伴 | 漢測部分產品由 OEM 進一步切入 ODM 客製化模組；三方交叉驗證見「矽光子與 CPO 測試佈局」章節 |
| 2360_致茂（市） | 同業／估值比較 | 永豐報告列為國內測試介面同業，2027E PE 參考區間之一 |
| 7769_鴻勁精密（市） | 同業／估值比較 | 永豐報告列為國內測試介面同業，2027E PE 參考區間之一 |
| 7828_創新服務（櫃） | 同業／估值比較 | 玉山報告列為國內半導體設備同業（MEMS 探針卡植針機、自動化返修設備），2027E PE 25–40 倍 |
| FORM.US(formfactor) | 國外同業／估值比較 | 玉山報告列為國外探針卡與晶圓針測機同業，2027E PE 22–44 倍 |
| 6857.JP(advantest) | 測試機夥伴／需求旁證 | UBS 以 Advantest 測試機擴產（FY2027/3 達 5,000 台、CY2028 達 10,000 台，與 prober 1:1 配對）推估熱控模組需求；Insertion 1／2／4 測試機供應商之一 |
來源
- TPEX 興櫃公司概況資料：7856 漢民測試系統。
- NOWnews，2025，漢測登錄興櫃與探針卡業務報導。
- 公開股市資料：7856 漢測為興櫃半導體業公司。
- 研究_漢測7856營運與矽光子布局_工商時報_20260826 — 工商時報「新引擎點火 漢測明年催油門」，2026-08-26；總經理王子建口徑；9 月下旬上櫃、前七月營收 26.68 億元 YoY +128.18%、1H26 EPS 21.5 元；與德國 Ficontec 由 OEM 切入 ODM；Insertion 1 自有、Insertion 2/3 與策略夥伴共同開發
- 產業_SEMICON2026矽光子論壇_ficonTEC逐字稿_20260831 — ficonTEC 總裁 André Lalonde 於 SEMICON Taiwan 矽光子國際論壇演講，2026-08-31；25 年出貨 2,000 台 vs 未來 12–18 個月需出 1,000 台；「德國設計、台灣製造」與台灣夥伴獨家光子合作（未具名）
- 產業_SEMICON2026矽光子論壇_ficonTEC簡報_20260831 — ficonTEC 簡報（同場），2026-08-31；Insertion 1–4 全流程測試架構、雙面晶圓測試機 WLT-D2／晶粒測試機 DLT-D2、SLT 與 ATE 取捨，細節見 技術_CPO測試
- 報告_UBS_漢測7856_首次覆蓋_20261008 — UBS，2026-10-08；首次覆蓋 Buy TP NT$8,880，shift-left 熱控模組 3,000 台（2027E）、CPO Insertion 2／3 設備 40／70 台、EPS 2026E-28E 29.11／153.28／286.48
- 報告_富邦_漢測7856_20260922 — 富邦投顧，2026-09-22；未評等；熱管理放量、回焊設備 OS→CoW、CPO 升級 ODM＋OEM＋Service、1H26 EPS 21.5 元
- 報告_永豐_漢測7856_20260922 — 永豐投顧，2026-09-22；買進；2026/2027E EPS 26.64／101.47 元；同業 PE 區間 14–65 倍
- 報告_玉山_漢測7856_20260922 — 玉山投顧，2026-09-22；增加持股，初次評等，目標價 NT$5,045；2026/2027E EPS 27.17／107.35 元；ficonTEC 為唯一通過 Nvidia Insertion 2 測試設備廠
- 報告_福邦_CPO設備趨勢與台廠_202610 — 福邦投顧研究部，2026-10；CPO 設備趨勢與台廠投資機會專題；漢測定位為 ficonTEC 台灣製造夥伴，Insertion 2 目前不採用、Insertion 3 驗證中；Insertion 2／3 合計 2027 年營收估 NT$15-22 億；FY26F/27F EPS 27.6/120.7（合理 PER 40-60x，無目標價）