報告_永豐_漢測7856_20260922

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原始內容

2026/9/22

產業類別 半導體

掛牌價

NT$ 2250.00

本次報告：新股掛牌

衛昀泰 yuntai.wei@sinopac.com

漢測 (7856 TT)

專精於半導體測試服務─貼近客戶、即時支援、解決痛點

永豐觀點

AI 強勁需求延續，漢測提供探針卡及半導體測試設備客製化服務，另與 ficonTEC 合作，切入 CPO 設備組裝業務，預期漢測將隨測試市場需求持續同步成長，長期 獲利成長無虞。

投資評價與建議

建議買進：受惠 AI、HPC、ASIC 相關晶片測試需求日益提升，長期封測市場隨測 試需求增加同步成長，漢測可提供整合度高的一站式針測需求服務，提供全面及高 度客製化加值服務，具競爭優勢，地位難以取代，另探針卡跨入 Membrane 領域， 拓展產品應用類別，強化公司長期競爭力，研究部預估2026/2027年EPS 26.64/101.47 元，國內測試介面相關同業以 2027 年 EPS 來看，2026 年股價反應 P/E區間為14~65倍，研究部建議漢測評價可參考同業P/E區間上緣。

營運現況與分析

公司簡介：漢測成立於 2004 年，隨著半導體測試產業共同成長，總部坐落於新竹， 從事設備客製化服務及探針卡製造產線，竹東廠為SMT line，台南廠為Membrane 探針卡製造產線及研發中心。20 年來，漢測累積豐富的技術實力，持續投入研發 與製造客製化測試解決方案，涵蓋封裝前晶圓測試到 2D、3D 缺陷檢測，協助把 關客戶的產品品質。不僅如此，漢測也為半導體測試客戶提供全面性加值服務，包 括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機、客製化產品設計等。海外布局部分， 漢測據點已遍及中國、日本、新加坡與馬來西亞，目前亦正設立美國據點，透過在 地化服務，提供客戶即時且專業的技術支援。海外布局部分，漢測據點已遍及中國、 日本、新加坡與馬來西亞，目前亦正設立美國據點，透過在地化服務，提供客戶即 時且專業的技術支援。漢測主要業務為：(1) 設備服務部分與日本設備大廠合作， 進行晶圓針測機的設備工程服務包含原廠設備之銷售、安裝、移機、維修等工程服 務；(2) 漢測自行開發針測相關客製化產品服務及設備銷售，例如：AOI系統、D Sensor Bridge Beam、熱管理材料及模組、探針清潔設備及材料等；(3) 設備儀器 維修、代理與系統整合。除設備工程服務外，漢測專精於半導體測試服務，貼近客 戶、即時支援、解決痛點。2020 年建置探針卡製造產線，技轉日商 MJC 探針卡之 製造技術，進行傳統 CPC 探針卡製造，VPC 探針卡技術來自於漢測自行研發，已 經進入量產階段，另先進探針卡部分，包括 MEMS、Membrane 業務亦漸有斬獲， 伴隨業務覆蓋範圍增加，可提供客戶晶圓針測完整測試解決方案。2025 年營收比 重，半導體設備及零組件57%，半導體技術服務43%。

資料來源：漢測；永豐投顧研究部整理，Sep. 2026

表二：漢測發展里程碑

資料來源：漢測；永豐投顧研究部整理，Sep. 2026

設備銷售及安裝服務穩健貢獻

漢測設備銷售服務地區橫跨台灣及中國兩地，應用包含邏輯及記憶體 IC，隨著晶 圓廠及封測廠測試持續擴充產能，測試設備需求將一同成長。根據日系設備大廠法 說會資料，受惠於測試與先進封裝領域的需求快速成長，公司預期在 2027 年晶圓 針測機業務總銷售額將突破 1,000 億日圓，且預估 2024~2030 年半導體測試市場 規模 CAGR 達 11.8%，持續受惠 HPC、AI 等高速運算所帶動的測試需求。台灣半 導體廠商在 HPC、AI 等相關晶片製造及封裝有極高市佔率，在上游需求持續增加 下，對針測機台及相關周邊服務等需求同步提升，漢測為原廠提供設備安裝、維護 等相關服務，將直接受惠。另外，針對中國市場，漢測相關設備亦持續推進出貨， 帶動當地營運規模穩步擴大。

提供客戶原廠之外的客製化服務，增加公司附加價值

由於漢測累積多年針測相關服務經驗，對於晶圓廠、封測廠針測需求十分了解，故 可針對個別客戶需求另提供自動化及各項客製化服務，以解決客戶痛點，提升生產 效率。漢測提供多項自行開發的客製化產品，包含(1) AOI Toolkit：即時進行缺陷

檢測和分類系統；(2) D-Sensor Bridge Beam：自動監測探針卡平坦度及水平偏 移量，判斷是否發佈警示，並依此避免測試異常；(3) AOI檢測設備-FIMS：由於 探針進行測試後會於晶圓上留下探針針痕(Probe Mark)，公司提供全自動化AOI 檢測設備，提供給封測大廠使用，目前依計畫與美系大廠合作跨驗中；(4) 熱管理 材料及系統模組：進行晶圓針測(Chip Probing)時，高溫容易造成探針過熱或損壞， 公司提供氣冷解決方案，維持測試環境溫度於 23~26°C 之間，提升測試穩定度並 降低換針成本；(5) Hprobe：設備主要專注於MRAM(磁阻式隨機存取記憶體)測 試，透過多維磁場產生之專利技術，進行磁性元件與感測器的晶圓級測試與特性分 析。透過以上客製化及差異化服務，提升漢測在客戶端的附加價值，另外也深度強 化客戶對公司的依賴度。

圖一：全球測試設備市場規模

資料來源：Mordor Intelligence；永豐投顧研究部整理；Sep. 2026

薄膜式探針卡驗證順利，2027年有望大幅貢獻

薄膜式(Thin Film /Membrane)探針卡與傳統探針卡相比，主要為製造方式不同， CPC、VPC 探針為傳統機械加工方式，而 MEMS 探針結合黃光及蝕刻技術製造微 米尺寸工藝，Membrane 探針卡則是製造過程與晶圓製程相似，需要於基板上進 行導電線路佈局後，在導電線路上形成探針或是凸塊結構，其位置需與待測物的測 點相對應。生產薄膜探針須經過黃光微影、蝕刻、電子束蒸鍍等製程後，再進行電 鍍加工，整體製造過程較為複雜，進入門檻高，相對傳統探針卡競爭者較少。

薄膜式探針卡主要以高頻晶片(5G/Wi-Fi 傳輸、LEO、ADAS)等產品為主，漢測於 2021 年開始投入研發，應用於高速資料傳輸，目前切入高頻資料傳輸相關應用包 含 5G/6G、濾波器、轉阻放大器(TIA)等產品。業務拓展部分，漢測已通過美系大 廠RF晶片之Membrane探針卡認證，目前持續拓展海外新客戶。

圖二：Membrane探針卡示意圖

資料來源：漢測；永豐投顧研究部整理；Sep. 2026

2025年獲利持續走高

漢測 2025 年營收 24.25 億元(+51.8%YoY)，營收成長強勁，主要受惠於 AI 需求， 客戶持續擴充產能，帶動設備工程服務大幅成長，毛利率 42.1%，營益率 12.2%， 稅後淨利2.68億元(+372.5%YoY)，稅後EPS 9.87元(以當期期末股本計算)。

積極佈局海外據點，擴充服務量能

漢測先前於中國、日本地區設有營運及維修據點，並於 2025 年拓展至馬來西亞與 新加坡，2026 年已經完成設立美國據點，以支援美系記憶體客戶，未來並將進一 步提供當地 IC 設計及封測客戶設備裝機與技術服務。南科廠部分，將持續專注於 Membrane 探針卡產品研發，提升生產量並優化製程良率，為 2027 年量產做好 準備。

CPO測試布局逐步推進

漢測積極布局CPO與矽光子測試，已針對Insertion 1建立自有解決方案， Insertion 2、3則透過工程團隊協助策略夥伴及客戶優化設備及測試流程，並與合 作策略夥伴共同開發合作自動化設備。隨 CPO 技術逐步由開發驗證邁向商業化， 公司憑藉既有測試工程、光學檢測及系統整合能力，有望擴大參與相關供應鏈。考 量 CPO 量產時程仍取決於客戶驗證、設備成熟度及供應鏈整備進度，預期短期貢 獻仍有限，但中長期可望成為公司新的成長動能。

資料來源：IEEE；永豐投顧研究部整理；Sep. 2026

2026年半導體測試需求強勁，獲利成長可期

展望後市，公司成長動能主要由以下四項，(1) AI趨勢帶動半導體、記憶體相關需 求強勁，半導體晶圓及封測廠持續大力擴充產能，目前客戶晶圓針測機需求維持高 檔，工程服務營收將隨之成長；(2) 客製化服務部分，漢測提供各項針測機客製化 解決方案，包含 AOI 檢測系統、FIMS、熱管理材料及模組等加值型產品，優化測 試流程、降低測試成本，提升測試吞吐量；(3) 探針卡部分，CPC、VPC探針卡持 續獲得客戶採用，Membrane 目前認證進度順利，2026 年已經開始貢獻營收，未 來在高頻傳輸需求提升下，預期需求有望持續增長；(4) 探針卡清潔部分，漢測自 行研發雷射清針機，已通過美系大廠驗證，且掌握探針清潔材料驗證技術，根據實 際測試應用開發不同探針特性所需之清潔材料，已成功導入客戶端，雙軌提供客戶 清針設備及材料兩種解決方案，導入各類晶片測試應用。預估 2026/2027 年營收 49.55 億元(+104.4%/+82.4%YoY)，毛利率 54.5%/64.3%，稅後淨利 8.79/33.48 億元(+227.6%/+280.9%YoY)，稅後EPS 26.64/101.47元。

漢測跨足設備及新式探針卡業務，給予較高評價

考量：(1) HPC、AI、ASIC相關晶片測試需求日益提升，長期封測市場隨測試需求

增加同步成長；(2) 漢測可提供整合度高的一站式針測需求服務，提供全面及高度 客製化加值服務，具競爭優勢，地位難以取代；(3) 漢測探針卡跨入Membrane領 域，拓展產品應用類別，強化公司長期競爭力，國內測試介面相關同業以 2027 年 EPS 來看，2026 年股價反應 P/E 區間為 14~65 倍，研究部建議漢測評價可參考 同業P/E區間上緣。

註*：PE高、低點是以2026年以來的股價區間除以2027年預估EPS來計算

資料來源：Bloomberg(2026/9/21收盤價)；永豐投顧研究部整理

資料來源：漢測；永豐投顧研究部整理，Sep. 2026

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110年金管投顧新字第024號

SinoPac投資評等

B：Buy 買進：未來6個月該股票表現將優於大盤

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S：Sell 賣出：未來6個月該股票表現將落後大盤