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以瀏覽器開啟原文全文擷取（未使用 defuddle），2026-09-01。原文標題「新引擎點火 漢測明年催油門」，工商時報日報，2026-08-26。
原文重點
上櫃與營運 - 漢測（7856）擬於 2026 年 9 月下旬掛牌上櫃。 - 總經理王子建表示，AI 高功耗測試需求成為營運新引擎，高功耗熱管理方案自 2025 年第四季開始放量，預期今明兩年成長強勁。 - 2026 年前七月累計營收 26.68 億元，年增 128.18%，已超越 2025 年全年的 24.25 億元。 - 2026 年上半年營收 21.85 億元、毛利率 54.88%、每股稅後純益 21.5 元。
三大核心業務與四大成長引擎 - 現有三大業務：探針卡與清潔材料、測試設備工程服務、半導體設備與客製化產品。 - 四大成長引擎：高功耗熱管理、先進封裝設備、高速記憶體 SLT、矽光子與 CPO。
高功耗熱管理 - AI 晶片功耗攀升後，測試端散熱課題已由晶片本身延伸至探針卡。 - 2025 年 7 月接獲客戶需求，約兩個月完成氣冷式熱管理系統開發，9 月交貨，2025 年第四季即出貨逾 60 套，客戶完成驗證後進入放量。 - 2026 年下半年將再推出搭配冷凍機的低溫乾燥氣冷方案，進一步提升高功耗測試穩定度。 - 目前 GPU 高功耗測試的熱管理採用率已高，未來 TPU、CPU 等 AI 晶片亦有機會逐步導入。
探針卡 - 產品線涵蓋薄膜式、懸臂式、垂直式 Cobra 及 MEMS 探針卡。 - 薄膜式探針卡 100% 台灣製造；Cobra 垂直式探針卡亦為 100% 台灣製造。 - 懸臂式探針卡與全球前三大探針卡廠 MJC 技轉合作。 - MEMS 探針卡與 MJC 合作並結合漢測自製零組件，最快 2028 年貢獻營收，目標切入 GPU、CPU 及 TPU 等高階邏輯晶片測試市場。
矽光子與 CPO（本篇關鍵） - 王子建表示，傳統電測接觸點容許誤差可達數十微米，但光耦合若偏移超過約 2 微米，訊號就可能明顯衰減；如何整合光測、電測及自動化成為量產關鍵。 - 漢測目前已與德國夥伴 Ficontec 合作，部分產品由 OEM 進一步切入 ODM 客製化模組。 - 漢測已建立 Insertion 1 自有解決方案，Insertion 2、3 則與策略夥伴共同開發自動化設備。 - 王子建預期 2027 年矽光子測試將達到一定程度自動化，未來更將延伸至光學儀器及固態雷射。
先進封裝 - 已取得封測廠設備導入機會，2026 年下半年將進一步在中、南部客戶進行驗證。