GoogleTPU

Google TPU 客製 ASIC 供應鏈：以 Broadcom（Top Die）+ 聯發科（Base Die） 雙設計夥伴、台積電 N2P 代工、HBM4E 記憶體為矽核心；向下延伸涵蓋 PCB／載板、CCL、測試介面、光互連、散熱液冷與伺服器組裝，台股映射橫跨多環節。來源 產業_SemiAnalysis_BroadcomTPU_Pumafish取消_20260518（SemiAnalysis，2026-05-18）；下游環節成員為使用者 2026-05-24 指定歸屬，公司角色取自各自公司頁，非經獨立佐證的「確定 Google 直接供應」關係。

確定供應鏈總表（2026-09-30 全庫掃描）

完整逐環節證據表見 分析_GoogleTPU產業與供應鏈_20260930 第 8 章與 data_base/supply_chain/GoogleTPU.csv（estimates.sqlite supply_chain 表）。下方各環節表為歷史累積，部分成員僅「角色取自公司頁」；投資判斷以本節與 CSV 的 status 為準。

矽核心結構圖

圖說：TPU v10（Icefish）封裝 floorplan——中央為 Top Die（N2P）+ 多顆 Base Die（N2P）+ 左右 I/O Die（N2P），上下環繞共 16 顆 HBM4E 堆疊；全採 N2P 製程的 chiplet 異質整合。

圖說：MS 2026-08-24 Google v10 TPU block diagram，標示 Google KGD、HBM、MediaTek Electrical I/O die、Marvell 等 Memory I/O 與 GUC 等 3D IC-CPO 分工；此圖顯示多供應商化，但不等於後端主導權已完全轉移。來源：260824_AI供應鏈_ms_google-asic-design-services。

flowchart TB
  classDef foundry fill:#d0bfff ,color:#1a2b35
  classDef core fill:#a5d8ff ,color:#1a2b35
  classDef mem fill:#c3fae8 ,color:#1a2b35
  classDef customer fill:#fff3bf ,color:#1a2b35

  G[Google<br/>TPU 設計主導 / 終端]:::customer
  BRCM[Broadcom<br/>Top Die N2P]:::core
  MTK[聯發科 2454<br/>Base Die N2P]:::core
  IO[I/O Die N2P]:::core
  HBM[16× HBM4E<br/>Samsung / SK hynix / Micron]:::mem
  TSMC[台積電<br/>N2P 代工 + 先進封裝]:::foundry
  PKG[TPU 封裝模組]

  G --> BRCM
  G --> MTK
  BRCM --> PKG
  MTK --> PKG
  IO --> PKG
  HBM --> PKG
  TSMC -. N2P 製造 .-> BRCM
  TSMC -. N2P 製造 .-> MTK
  TSMC -. 先進封裝 .-> PKG

系統級全鏈結構圖

flowchart TB
  classDef core fill:#a5d8ff ,color:#1a2b35
  classDef process fill:#d0bfff ,color:#1a2b35
  classDef hbm fill:#c3fae8 ,color:#1a2b35
  classDef material fill:#b2f2bb ,color:#1a2b35
  classDef terminal fill:#fff3bf ,color:#1a2b35
  classDef thermal fill:#ffd8a8 ,color:#1a2b35

  Google[Google TPU]:::terminal
  Design[Broadcom / 聯發科 / 創意]:::core
  TSMC[台積電 N2P+CoWoS]:::process
  HBM[16x HBM4E]:::hbm
  PCB[PCB / 載板]:::material
  CCL[CCL]:::material
  Test[測試介面]:::process
  Optical[光互連]:::core
  Cooling[散熱液冷]:::thermal
  ODM[伺服器 ODM]:::terminal

  Google --> Design
  Design --> TSMC
  TSMC --> HBM
  TSMC --> PCB
  PCB --> CCL
  TSMC --> Test
  TSMC --> Optical
  TSMC --> Cooling
  Cooling --> ODM

各環節廠商

設計夥伴（ASIC）

製造 / 封裝

封裝被動元件 / Si-Cap

BMC / 伺服器管理晶片

HBM / 記憶體

PCB / 載板

CCL 材料

測試介面 / 探針卡

光互連（CPO / 光模組 / 光元件）

散熱 / 液冷

伺服器 ODM

TPU 世代路線圖（報告揭露）

廣發香港完整世代表（2026-08-24，含設計服務三段分工）

本表為廣發香港 Jeff Pu 報告 Figure 4 原表轉錄，是目前庫內對 TPU 各世代「Compute／I/O／back-end 設計服務分別歸屬何方」最完整的揭露。

三個從本表才看得出來的結構訊號： 1. Broadcom 在 v8t 之後被擠出主線，只在 v9i Whalefish 回來一代；聯發科自 v8t 起連續掌握 I/O 與 back-end。 2. compute die 設計服務自 v8t 起由 Google 自己承接（GOOG 欄），與 MS 所述 v10 的 KGD／COT 模式方向一致——Google 往上游收回 compute die 主導權是自 v8t 就開始的趨勢，不是 v10 才發生。 3. v10t 記憶體規格跳到 16×HBM5，且 compute 採 A14/N2P×8 ＋ N2P×16 的混合大 die 配置，呼應 MS 所述 reticle 由約 9 個擴至 >12 個。

來源：260824_ASIC展望_gfhk_asic-outlook-wrapup

永豐論壇補充：2028-2029 世代分工與 QA1 競爭狀況（程正樺，2026-09-16）

• 2028 年（中信心）：Humfish & Triggerfish——兩者差別主要在 HBM（Humfish 8Hi、Triggerfish 12Hi），都由 MediaTek 拿下、都用 EMIB-T、都是 2nm compute die + 3nm I/O die。
• 2029 年（低信心）：Merope & Icefish——Merope 主打性價比（3nm、低價、量大），由 AMD + Broadcom 合作，採 SoIC + CoWoS；Icefish 可能由 MediaTek + 創意電子（GUC） 合作，可能採 SoIC + EMIB-T，製程於 A14 或三星 2nm 間尚未決定。

來源：報告_永豐_AI產業趨勢簡報memo_20260916 — 永豐投顧論壇（騰旭投資程正樺），2026-09-16

v9（Humufish）封裝來源：EMIB-T 為主、TSMC CoWoS-L 第二來源（MS，2026-09-27）

• 供需落差：MS 預估 2028 年 v9 出貨 3mn 顆，但 Intel EMIB-T 月產能（12 吋約當）約 5kwpm（2026）→20kwpm（2027）→40-45kwpm（2028），每片 4-5 顆晶片，僅能支撐約 2.5mn 顆；差額約 0.5mn 顆由 TSMC CoWoS-L 承接。MS 查核顯示台積電與聯發科皆在配合 Google 需求，且與 Digitimes「Google 考慮以 CoWoS 作為 2027 年 TPU 的備案」報導方向一致。
• 成本與利潤：CoWoS-L 成本結構性較高，RDL 與 interposer 連接需多 3 層光罩 tape-out，但 Google 願吸收雙源成本；CoWoS 版 v9 聯發科認列 ASP 約 US$20k（EMIB-T 版約 US$13k）。
• 沿革：雙源（MS 2026-05-25）→ 單源 EMIB-T（JPM 2026-07-01、MS 2026-07-31 法說解讀）→ 雙源回歸（UBS 2026-09-23 探索加掛 CoWoS；MS 2026-09-27 確認台積電支援）→ 管理層澄清（MS 2026-10-01）：v9 EMIB-T 載板進度符合規劃、不需 CoWoS，與台積電討論 CoWoS 的對象是次世代（疑 v10）；與前兩家券商查核並列未解，見 2454_聯發科（市）「封裝與良率」警示。BofA（約 2026-09-26）另稱 EMIB-T substrate yield 約 30%、packaging yield 約 80%，v8t 生命週期可能延長至 1H28。來源：活動_聯發科2454_管理層澄清MS摘要_20261001、活動_聯發科2454_UBS與BofA報告摘要_20260926。台積電也希望藉此對抗 EMIB-T 分食 2.5D 封裝（MS 估 EMIB-T 2028 年約占 2.5D 封裝 10-15%）。詳見 2454_聯發科（市）、技術_EMIB-T。
• v8t（Zebrafish）2028 年出貨上修至約 2mn 顆（原估 1mn）；聯發科 180k CoWoS-S booking 隱含約 3.6mn 顆 v8t（2027），惟 ABF 載板供給仍是 TPU 多頭情境的門檻。

供應鏈查證補充（TD Cowen 2026-09-28，經珩石筆記轉述，中信心）

• 整體：供應鏈對 Google TPU 藍圖與出貨量高度建設性，需求據傳超越先前預期；聯發科 v8t 預計 4Q26 起貢獻實質營收、2027 顯著放大，近期供應鏈對聯發科來自 Google 的營收預期大幅上修。
• 瓶頸與定價：產能瓶頸在 Substrates 與 HBM 而非晶圓本身；Google 自研運算 IP 並自行採購 HBM，聯發科 v8t 晶片 ASP 約 US$4,000-5,000，低於博通方案（與 MS 的 v8t US$4.5k 一致）。
• v9 供應商：業界傳 Google 採雙供應商策略，但聯發科有望成為 2028 年 TPU v9（2nm）獨家供應商，仍待執行驗證。
• v9 封裝供需：筆記稱 Google 對 v9 需求約 3mn 顆、台積電以 CoWoS-L 支援約 0.5mn 顆、EMIB-T 供應 2.5mn 顆（約 40-45k 片晶圓等效產能）；CoWoS-L 因 RDL 中介層連線需多 3 層光罩 tape-out 而成本較高。此與 MS 2026-09-27 口徑一致。
• 其他 ASIC：Amazon Trainium3 自 3Q26 放量；Trainium4 採整合 CoWoS 與 SoIC 的複雜 chiplet 架構，技術挑戰顯著增加。
• 來源註記：筆記標題來源為 TD Cowen，內文卻寫「大摩」查證，且 EMIB-T 供應量一處寫約 200 萬顆、一處寫 250 萬顆（後者與 MS 報告一致）、CoWoS 版與 EMIB-T 版 ASP 的對應也不清楚（筆記僅稱 CoWoS-L 版較高、先預估 US$13,000；本庫採 MS 的 EMIB-T 版 US$13k／CoWoS 版 US$20k），因此數字僅採與 MS 一致者，其餘待取得 TD Cowen 原報告核對。來源：memo_TPU與GPU_TDCowen供應鏈查證_20260929。

Alphabet 3Q26 法說更新（2026-10-28）

來源：活動_Alphabet_3Q26法說memo_20261028、活動_Alphabet_國泰證期call_memo_20261029（公司說法；供應鏈對應以各環節表為準）

• Cloud backlog 5,610 億美元（含 TPU 系統銷售），逾 55% 預期 24 個月內認列；TPU 系統銷售 4Q26 續擴、2027 年營收明顯放量（沿革：2Q26 backlog 5,140 億美元，僅開始認列少部分）。
• 第八代 TPU：8t 訓練效能最高為前代 2.7 倍，8i 推論價格效能較前代好 80%；與 Meta 合作推出 TorchTPU，降低 PyTorch 客戶遷移門檻。
• 對外分銷：自家雲端之外，向客戶自有資料中心供貨，並擴及第三方（Oracle，及與 Blackstone 合資的 Crux AI）；TPU 系統簽約後先備庫存、現金先流出，交付開立帳單後回流，與傳統資本支出不同。
• 2026 資本支出指引 1,950–2,050 億美元維持，2027 年將顯著增加；3Q26 單季資本支出 514 億美元。
• 互連：APH.US(amphenol) 3Q26 法說稱 AI 資料中心互連需求強勁（IT Datacom 占營收 48%，AI 約占其 3/4），未單獨揭露 TPU 占比，見 活動_Amphenol_3Q26法說memo_20261028。

OpenAI 擬直接採購 TPU 報導（2026-10-29）

來源：memo_外資_OAI採用TPU與精測下一代TPU訂單_20261029（外資晨訊；轉述路透社引述 The Information）

• 報導稱 OpenAI 計劃直接購買 Google AI 晶片；採購協議、數量、單價、TPU 世代與交付時程均未獲確認，與既有 Google Cloud TPU 租賃及另行宣布的 Oracle Cloud TPU 方案屬不同商業安排。OpenAI 若採用，使用哪一款 TPU、來自 Broadcom 或聯發科皆不明。
• 外資觀點：TPU 生態系更完整、TAM 持續擴大，對晶片供應商（Broadcom、聯發科）皆屬正面，預期聯發科維持 2026／2027 客製 ASIC SAM 與市占目標指引；供應鏈端精測的下一代 TPU 測試介面訂單見 6510_精測（櫃）（DIGITIMES 報導，非公司證實）。
• 對照：Celestica 為 OpenAI Jalapeño 平台與 TPU 機櫃 ODM，見 CLS.US(celestica)。

出貨節奏更新

來源：報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708（Morgan Stanley，Charlie Chan 團隊）

補充（2026-08-24）：MS 將 2027E Google TPU 需求拆為 v7p Ironwood 208k、v8i 3,960k、v8t 3,600k、v9 Humufish 400k，合計約 7,350k units；GFHK Figure 2 則列 2024 2,760、2025E 2,854、2026E 4,504、2027E 8,840（量綱待核對，可能為 k units）。

TPU v8 機櫃 MLCC 用量（日電貿 channel check，2026-07-08）

TPU v8 機櫃 MLCC 用量：power 約 20 萬顆 + compute 約 40 萬顆，一整櫃約 60 萬顆（活動_日電貿3090_call_memo_20260708）；被動元件供給格局見 供應鏈_AI伺服器被動元件。

網路拓樸升級：3D Torus → 6D Torus（永豐投顧論壇，程正樺，2026-09-16）

Google 網路拓樸預期由 3D Torus 升級到 6D Torus，即每個節點連接的晶片數量由 6 顆倍增到 12 顆，推動 optical I/O 對外頻寬大幅攀升到 3.2T。此為 TPU pod 級網路架構的世代升級，與上方「矽核心結構圖」的晶片層級規格屬不同層次的觀察（拓樸屬機櫃／pod 互連設計，非單顆 TPU 封裝規格），但兩者共同驅動同一趨勢：單顆 TPU 對外頻寬需求持續墊高。

來源：報告_永豐_AI產業趨勢簡報memo_20260916 — 永豐投顧論壇（騰旭投資程正樺），2026-09-16

廣發香港補充：6D Torus 的區塊拓樸、埠數倍增與跳數減半（2026-10-15）

報告_廣發香港_科技產業10月版_20261015（GF Securities (Hong Kong)）給出比永豐論壇更細的 6D Torus 拓樸拆解，與上方永豐「每節點連接晶片數 6→12」的說法可對應但角度不同：

• 區塊（block）拓樸：Google 預期將 TPU 互連的基本單元，由 3D Torus 的 4×4×4（64 顆晶片）重組為 6D 的 2×2×2×2×2×2（同樣 64 顆晶片）。3D 設計下每顆晶片在 X/Y/Z 三軸各連 2 顆鄰居，共 6 個最近鄰（對應永豐所說的「6」）；該 4×4×4 立方體 6 個面各暴露 16 條對外光纖 ICI 連結，整個 64 顆晶片區塊對外光連結共 96 條（約每顆晶片 1.5 個光埠）。
• 埠數倍增：改成 6D（2×2×2×2×2×2）後，每個維度有 64 條對外連結（2⁶ 顆晶片、每顆每維度一條外接），6 個維度合計 384 條對外光連結，換算每顆晶片光埠數由 1.5 升至 6（對應永豐所說「晶片連接數 6→12」：6 條區塊內鄰居連結＋6 條對外光連結＝12，口徑與廣發香港「對外光埠 1.5→6」不同層次，兩者並不矛盾，分別描述「總連接數」與「對外光埠數」）。
• 合併 scale-out 後的總比值：若再疊加 scale-out 層約 1:2.5 的光模組比值（見 供應鏈_光通訊「光模組：晶片配比」），GFHK 估 TPU 對光埠的總體比值達 1:8.5。
• 跳數（hop count）減半：以 4,096 顆晶片的 superpod 為例，3D Torus（4×4×4）最差情況下網路直徑（跳數）為 24，6D Torus（2×2×2×2×2×2）可減半至 12（2×6），直接壓縮 collective operation 延遲；更高維度也將流量分散到 6 條正交路徑，提升 bisection bandwidth，更接近 non-blocking；同時把邊長由 4 顆縮短到 2 顆，等於拿掉區塊內部深層多跳的電訊號路徑——刻意把更大比例流量從銅導向光纖。
• 世代與滲透率不確定：GFHK 明確表示，哪一代 TPU 會導入 6D Torus、初期滲透率多少，目前都還不清楚；但無論是 Nvidia 走向 CPO/NPO，還是 Google 由 3D 擴展到 6D，本質上都是為了提升晶片間通訊能力的 scale-up 策略。
• 受惠標的：GFHK 點名 2.4T Coherent Lite 模組與 OCS 供應鏈（MEMS 光交換器廠商、PIC／雷射／DSP 供應商、支撐更大規模可重組光纖網的纜線廠），為此拓樸升級的主要受惠環節。

來源：報告_廣發香港_科技產業10月版_20261015，2026-10-15

2.4T 輕相干模組的量與 DSP 供應商

上述 2.4T Coherent Lite 模組為 Google 專屬、搭配自研 OCS（見 技術_OCS）：2027 樂觀 200 萬隻以上、保守 100–150 萬隻，2028 預估 1,500–2,000 萬隻，與 TPU v9 配比至少 1:1；8 通道×300G/lane、單波 CW 雷射 100–150mW、TFLN 調變器大概率採用。DSP 由 MRVL.US(marvell)（2nm）與 Celero Communications（Google 2025Q4 透過 CapitalG 投資、前 Marvell／Inphi 團隊）供應；2.4T 等自家方案 2027H2 觀察。來源：memo_光通訊_專家會議_DSP缺口與NPO節奏_kevin_20261102（產業專家，2026-11-02，⭐⭐ 單一來源）。

TPU v8 機櫃規格、單櫃價值量與 2027 營收貢獻（凱基 2026-09-30）

來源：報告_凱基_電子硬體產業_20260930（凱基投顧向子慧／林祐熙／涂憶君／李承泰／余昀澄，2026-09-30）。預計 4Q26 於硬體供應鏈進入量產。

架構分化：TPU v8 首次拆為 8t（Zebrafish，聯發科設計，訓練）與 8i（Sunfish，Broadcom 設計，推論）。凱基 v8 機櫃多為 v7 延伸，但每層 L6 板除 TPU 外整合 Power 與高速 Transceiver／Optics，並導入 Google 第四代液冷；機櫃升級由晶片效能轉為運算、記憶體、網通、電源、散熱與光通訊的系統級設計。L10/L11 組裝仍以 Celestica 為主，鴻海繼 v7 組裝 CPU 層與機櫃後，v8 增加 TPU 層與 L11 機櫃份額，英業達以 TPU L6 為主並可能擴及系統。

來源：Google、凱基圖7，引用凱基整理；效能：8t 較 v7 大型訓練 perf-per-dollar 最高 2.7 倍，8i 對大型 MoE 低延遲推論 perf-per-dollar 最高 +80%，兩者 perf-per-watt 約 2 倍。

圖說：TPU 8i Boardfly 分層拓撲：4 顆 TPU 全互連為 building block，8 個 tray 成 group（Cu links），36 個 group 全互連形成 pod。來源：Google、凱基（2026-09-30）

單櫃價值量（凱基估）：

圖說：TPU v8 tray 俯視：4× Power（液冷）、4× TPU ASIC（液冷）、4× Transceiver／Optics（液冷），共 12 片冷板／tray。來源：凱基（2026-09-30）

圖說：TPU 機櫃正面雙櫃照片，紅框標示頂部 BBU 與下方 Power shelf。來源：凱基（2026-09-30）

2027 放量與營收貢獻（凱基估，estimate）：TPU v8 出貨量由 2026 年約 402 萬顆增至 2027 年約 910 萬顆（+126%），其中聯發科 v8t 約 360 萬顆、Broadcom v8i 約 550 萬顆；v8 機櫃出貨量可望翻倍。外部需求端 Anthropic：2025 年宣布最高 100 萬顆 TPU、逾 1GW（2026 年陸續上線），2026 年 4 月再與 Google、Broadcom 簽 TPU v8 數 GW 產能，2027 年上線。

圖說：Google TPU 供應鏈關鍵零組件與台廠布局：ODM、晶片、散熱、電源、PCB／CCL／載板、網通光通訊、CoWoS、測試。來源：凱基（2026-09-30）

PCB／CCL 價值量與各世代供應商（Aletheia 2026-10-04）

來源：報告_Aletheia_PCB與CCL產業_ISU_TTM_台光電_20261004（Aletheia Capital，2026-10-04）。Aletheia 把 Google TPU 視為 2027–28 年 PCB／CCL 成長最強的平台，理由是出貨量與單位價值量同時放大。

出貨量：TPU 由 2026 年 3.6M 顆增加到 2027 年 8.5M、2028 年 12M（含 Anthropic 經 Broadcom 取得的量）。2027 年 v8i 與 v8t 大致各半，v8.5（Whalefish）只有少量；v9 預計 2028 年中量產。Google Cloud 2Q26 backlog 約 US$5,200 億。

圖說：TPU 出貨量預估（百萬顆）：2025 約 3.3、2026E 約 3.6、2027E 8.5、2028E 12（Aletheia/TAG，2026-09）。

單一機櫃價值量：TPU v8 每個 rack 的 PCB 價值約 US$30–40k、CCL 約 US$12–18k（v7 分別約 US$20k、US$7k）；v9 導入 HDI 後再增加 40–50%。TPU 的 PCB ASP 從 v5 到 v8 增加 2.5 倍。

N+M 需要多次壓合，良率可能掉 15–30%；HDI 層數較少，但要多次雷射鑽孔、逐層增層與超細線路，良率損失更大。加工時間拉長、良率下降，是 ASP 上升的主因。

晶片規格演進：

圖說：TPU v8i 拓撲：2 顆 Compute Die（N3E）、8 顆 HBM3E、1 顆 I/O（N4）、2 顆 Dummy（Aletheia/TAG）。

圖說：TPU v9 拓撲：4 顆 Compute Die（N2P）、4 顆 Core logic、4 顆 I/O（N3P）、12 顆 HBM4E（Aletheia/TAG）。

網路升級帶動的 PCB 需求：Google 在 Hot Chips 2026 揭露 TPU8 的網路架構。南北向的 Jupiter 網路升級；東西向新增 Virgo 網路，可把單一 TPU cluster 擴到 100 萬顆（v7 Ironwood 為 10 萬顆）。

TPU8 改用 200G SerDes（TPU7 為 100G）。800G 交換器 PCB ASP 約 US$1,500–2,000（400G 約 US$400），1.6T 約 US$3,000–4,000（44–50 層、M9 CCL）。

圖說：TPU8 網路拓撲：Jupiter 南北向（100G SerDes 乙太交換器＋OCS）；TPU8i（Sunfish）以 Boardfly 連接，每 pod 最多 1,152 顆；TPU8t（Zebrafish）以 3D Torus 連接，每 pod 9,600 顆，14 個 pod 組成 134,400 顆的 Virgo cluster（200G SerDes 乙太交換器）（Aletheia/TAG）。

LTA 與預付款：Aletheia 的供應鏈調查顯示，CSP 正積極找 PCB／CCL 廠談長約，用預付款鎖定未來幾年的高階產能，條件各家不同、多數仍在討論。若 Google 和 PCB／CCL 供應商確認長約，訂單能見度拉長，Aletheia 認為供應鏈的本益比會再上調。

AI Networking 硬體需求與三大受惠標的（Aletheia，2026-10-06）

來源：報告_Aletheia_AI網通_20261006（Aletheia Capital，Skye Chen／Warren Lau，2026-10-06）。本份為專題報告，聚焦 Google TPU8 網路硬體（非 PCB／CCL），與上方 2026-10-04 報告互補，兩者的 TPU8 單顆硬體需求倍數表數字一致（互為交叉驗證）。

核心論點：TPU8 單顆網路硬體內含價值相較 TPU7 成長 2–5 倍；TPU 出貨量由 2026 年 360 萬顆增至 2027 年 800–850 萬顆（與上方 Aletheia PCB 報告 2027E 850 萬顆同數量級，本報告給區間 800–850 萬顆）。驅動力為 Google 同時推進 Virgo（東西向） 與 Jupiter（南北向） 兩大網路架構：ICI 頻寬倍增至 19.2 Tb/s、TPU8t 單一邏輯叢集最高可擴至 100 萬顆晶片（v7 僅 10 萬顆）、TPUDirect RDMA＋Storage 取代傳統 PCIe Host 管理模式、儲存存取速度提升 10 倍。

Figure 3：TPU8 網路硬體關鍵供應商

三大重點受惠標的（皆為 BUY，納入 Aletheia「Google G7 portfolio」）： - Lumentum：光收發模組、雷射二極體、OCS 三項關鍵硬體供應商，受惠面最廣。 - 光聖（EZconn）：TPU8 每顆光纖線纜需求由 8 條增至 18.2 條（+127%），且 Google 營收占比高（Aletheia 原文 EZconn＝光聖 6442；珩石週報摘譯誤植為「湧德」）。 - Celestica：乙太網交換器（Broadcom 方案）與 OCS 兩項硬體的主要 ODM／OEM，與上方「2027 年 TPU 營收貢獻」表的 L10/L11 組裝角色互補。

與上方「網路升級帶動的 PCB 需求」表的 TPU8／TPU7 倍數（乙太網交換器頻寬 2.0／0.4 Tb、光模組數 3.0／1.8、光纖數 18.2／8.0、DAC／ACC 1.9／1.5、OCS 生命週期總需求 258,542／20,833 台）完全一致，本報告並進一步揭露 Boardfly 拓樸把最大跳數從 16 跳降至 7 跳（降低 TPU8i 機櫃內銅纜需求的直接原因）與 TPU8t 透過 Virgo 網路把單一叢集規模擴大十倍至 100 萬顆的具體機制（300 機櫃＝9,600 顆／Pod，14 Pod 合計 134,400 顆）。

觀察重點（投資視角）

• 軟硬整合 TCO 護城河（同事 memo／channel check，2026-09-29，中信心）：珩石資本同事整理筆記指出，Google 透過 JAX、XLA 編譯器與 TensorFlow 軟體堆疊深度綁定 TPU，在 Gemini 等自研大模型上維持每瓦效能（token/watt）與每美元成本（token/dollar）對通用 GPU 約 30-50% 的成本優勢；HBM4 底部控制晶片（base die）有由記憶體廠自製轉為採用台積電先進邏輯製程（N5/N3）代工的趨勢，可能強化 SK 海力士／美光／三星與台積電的三角代工同盟。未經一手券商報告佐證，列同事觀點，來源 memo_TPU供應鏈_20260929。
• 聯發科（2454）切入 TPU Base Die 是台股映射核心：客製 ASIC 設計服務 + 先進製程 + HBM4E 整合的綜合題材，詳見 2454_聯發科（市）。
• 華南投顧對 V10 台廠分工的判斷（2026-09-18）：TPU V10 架構複雜度提升，預期朝 CoT 分工，由 Google 自掌 Compute Die 設計與光罩、後段設計等功能拆分給多家設計服務商；華南認為主要受惠台廠仍為聯發科（TPU 8t、V9 已參與，具自有 SerDes IP、I/O Die 與先進封裝整合）與創意（Axion CPU 第 2／3 代），世芯-KY 僅列洽談評估中。華南估聯發科 TPU 8t 出貨 2026/27/28 年 50 萬／355 萬／45 萬顆、V9 2028 年 300 萬顆（見 2454_聯發科（市）「ASIC 營收與獲利預估沿革」）；此判斷與上方 GFHK／MS 口徑的差異在於未把世芯視為 V10 主要參與者。
• Pumafish（v9）取消、Icefish（v10）提前：路線圖收斂直接影響 Broadcom / 聯發科的 ASIC 營收認列節奏與 tape-out 排程。
• Marvell / GUC 周邊分工增加：GFHK（2026-08-24）稱 Marvell 正切入 Google CXL／DPU／MPU，MS（2026-08-24）圖示亦將 Marvell、GUC 等列入 v10 周邊 I/O／3D IC-CPO 分工；此代表 Google custom silicon 生態多元化，但不等同 TPU core design 已完全轉移。
• 16× HBM4E：客製 ASIC 對 HBM4E 的拉貨量大，與 技術_HBM、先進封裝產能連動。
• Si-Cap / IPD 變成封裝內價值層：SEMCO W1.5 兆合約若對應 next-gen TPU EMIB-T，代表 TPU 供應鏈不只看 ASIC / HBM / foundry，也要追蹤 技術_矽電容、legacy DRAM 製程與 IPD 供應。
• N2P 集中：Top / Base / I/O die 皆 N2P，台積電 2nm-class 產能為共同瓶頸。
• 台股映射橫跨設計、封裝、測試、光互連、散熱、ODM 與材料，環節廣泛。
• 金像電（2368）與精成科（6191）公司頁已補建並掛 #供應鏈/GoogleTPU。
• 光互連與部分下游屬產業鏈定位（使用者點名），需後續以公告或法說佐證是否直接對應 Google TPU 專案。
• 報告同時更新 Nvidia 路線圖（Blackwell → Rubin → Rubin Ultra → Vera CPU / CPX），Nvidia 機櫃供應鏈見 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃。
• 信驊（5274）BMC 為三代 TPU 共通供應商：MS 2026-07-22 估算 TPUv8i/v8t/v9 皆採 AST2700，貢獻信驊 2027e 營收上看 14.4%，是 Google TPU 放量對台股映射的另一環節（見 5274_信驊（市））。

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