AI資料中心電力

主題

AI 資料中心 on-site 電力供應鏈，涵蓋 SOFC（固態氧化物燃料電池）、UPS / 備援、配電與 PDU 等環節。隨著 GPU / ASIC 機櫃功耗突破 100kW、AI 訓練叢集數百 MW 級規模成為常態，加上電網擴容時程拉長與 ESG / 綠電需求，on-site 發電從輔助選項轉為主軸方案之一。Bloom Energy（系統整合）→ 8996_高力（市）（Hot box）→ Oracle（終端應用）形成可追蹤的 SOFC 主鏈；其他 Hyperscaler（Microsoft、Equinix 等）亦在評估 on-site 電力建置。

AI 電力需求脈絡與 time-to-power 框架（MS 2026-05-21）

報告_MS_能源算力Supercycle_20260521 把資料中心電力放進更大的亞洲能源 supercycle 框架，補上 SOFC 主鏈以外的宏觀脈絡。完整投資論點與台股映射見 分析_AI能源Supercycle_亞洲電力投資與台股映射_20260521。

需求面 - 亞洲 DC 電力需求 312 TWh（2025）→ 871 TWh（2030e）；含 PUE 後 DC 總耗電 >100GW by 2030（PUE 1.51 → 1.31）。 - 全球 DC 占電力 ~2% → 5%（2030），新增 1.2 兆度（全球新增電力需求的 20%），45% 在亞洲、45% 在美國。 - 美國 AI 電力 2025-28 毛缺口 55GW，用盡 time-to-power 方案後淨缺 14-24GW → 部分由亞洲承接。

關鍵 insight（AI Math）：100MW 全整合 AI 超大規模業者對電價不敏感——電價 +17%（US$120→140/MWh）僅 -50bp ROE，+50% 至 US$160 仍 ROE >30%。含義：AI 擴張瓶頸是電力可得性 / time-to-power，不是電價 → 願為「快速、可靠供電」付溢價，正是 SOFC / 燃料電池受惠的根本邏輯。

time-to-power 設備供給（Exhibit 17，2030）：總供給 110GW，其中氣渦輪 91GW（2028 65→2030 91，約倍增）、DC 專用引擎 9.8GW、Bloom 燃料電池 3.0GW。燃料電池占比小但定位「最快可部署」，與本頁 SOFC 主鏈互補；競爭者為氣渦輪、SMR、PEMFC。

圖說：氣渦輪＋引擎＋燃料電池 2030 總供給 110GW；燃料電池（Bloom）3.0GW 為其中最快部署的 time-to-power 解方。

time-to-power 設備子鏈對照

AI 資料中心在等電網接點（數年）的空窗期，靠以下四類「快速供電」設備橋接缺口。彼此互補也互相競爭，燃料電池（本頁 SOFC 主鏈）是其中一支：

現地發電許可時程（time-to-power 的另一半：許可，不只是設備）

專家會議紀要（研究_AI資料中心現地發電與許可時程_專家會議_20260901，2026-09-01）補上「設備供給」以外的「許可流程」視角，完整時程比較、Oracle 案例、SOFC vs 燃氣輪機許可差異詳見獨立頁 分析_資料中心現地發電與許可時程_專家會議_20260901。重點： - 新建案場現地發電全套許可週期 18-20 個月；燃氣管線延伸許可（關鍵路徑項）10-12 個月；托管設施（colocation）因許可多已由業者取得，可壓縮至 < 10 個月。 - 燃氣輪機的真正瓶頸不是許可，是採購前置期（可達 3-4 年）——許可本身（12-15 個月）與 SOFC（9-10 個月投運）差距不大。 - 社區反對對選址與建照造成約 30-60 天延誤；Oracle 一專案曾因社區反對將發電方案由燃氣輪機切換為 SOFC。

重型燃氣渦輪：AI 資料中心長期基載主力（永豐投顧 2026-07-30）

來源 報告_永豐_電力設備產業_20260730（永豐投顧，2026-07-30）。與上方「time-to-power 設備子鏈對照」表的氣渦輪列互補，本節提供交期危機、技術經濟性、產能擴張與上游瓶頸的深度資料。個股推薦 GEV.US(ge_vernova)、VRT.US(vertiv)。

主流電力設備交期已成瓶頸

即使部分設備交期季度改善，Generation Step-Up Transformer（~143 週）與 Power Transformers（~128 週）交期仍遠高於 Switchgear（~44 週）、Pad-Mount Transformers（~30-47 週）等其他品項；再考量公用電網接入、併網許可、輸配電升級，time-to-power 時程被迫拉長，資料中心業者把 onsite power 從備選變成必要。

圖說：主流電力設備交期分析長條圖（2025Q1 vs 2025Q2 lead time，週數）。（來源：永豐投顧，2026-07-30）

Onsite power 從備援走向主供

• Bloom Energy 2026 年調查顯示，資料中心業者對「2030 年底達成 100% 現場供電」的預期由 2024/4 的 1% 快速升至 2025/11 的 33%（2035 年目標由 12%→44%）。
• 美國已宣布、施工前或施工中的燃氣發電裝機容量，其中現場供電（onsite）部分由 2024 年 85GW 增至 2025 年 252GW，成長 3.7x（Global Energy Monitor）。

圖說：資料中心對 2030/2035 達成 100% onsite power 之預期比例圈圖 + 美國燃氣發電裝機容量長條圖（85GW→252GW）。（來源：永豐投顧，2026-07-30；資料來源 Bloom Energy、GEM）

發電技術經濟性比較

以 1GW 資料中心連續運轉 10 年估算，複循環燃氣渦輪（CCGT）總成本最低（約 $59/MWh），優於 RICE（$62/MWh）與 SOFC（$85/MWh）；SOFC 優勢在部署速度快、低排放、低用水與許可容易，RICE 優勢在模組化、快速啟停與分期擴充。近期看到小型渦輪訂單成長快速：2025-2027 是「先搶到電」階段（小型/模組化 onsite power 優先導入），2028-2030 是「真正補基載缺口」階段（大型渦輪與複循環份額上升）。GEV 具備大型渦輪與航改型產品線，可先以航改型縮短 time-to-power，再由大型渦輪承接長期基載；CAT、BKR、INIO、CMI 則以小型機組、模組化見長。

產能擴張與市占

• 燃氣渦輪廠商一年可供應發電容量，從 2025 年約 52GW 增加到 2028 年約 90GW；考量出貨到實際運轉約 18-24 個月，該 90GW 大部分容量上線時間落在 2030 年。
• 各廠產能規劃（Phase 1/2/3，GW）：GEV 16→20→24、ENR（Siemens Energy）17→22→30、MHI 12→16、Ansaldo 3→4.5、CAT Solar 1.2→3、BKR 0.7→1.4、Doosan 1.5→4.6、Boom →4、FTAI →2.5，Total 52→90。
• 燃氣渦輪全球接單從 2024 年 58GW 成長到 2025 年 100GW；北美從 2024 年 17.1GW 拉升到 2025 年 44.2GW，是最主要增量，佔全球約 44%。GEV 在近三年北美市場結構性份額最高（三大廠地區市佔率：北美 GE 47%／Siemens Energy 22%／Mitsubishi Power 20%；歐洲 Mitsubishi Power 較弱，Siemens Energy 40%）。
• CCGT 缺口 2029 年起放大：EIA 預測需求 2030 年約 84GW cumulative，McCoy 統計已授標容量僅約 58GW，缺口約 26GW 代表後續有機會轉成正式訂單的空間；GEV 在北美接近半壁江山、2030 年產能已高度緊俏，新增訂單交付時程可能進一步延伸至 2031 年以後。

圖說：燃氣渦輪廠商產能規劃長條圖（Phase 1/2/3），GEV/ENR/MHI/Ansaldo/CAT Solar/BKR/Doosan/Boom/FTAI，Total 52→90GW。（來源：永豐投顧，2026-07-30）

上游瓶頸：熱端零件與大型鍛件

根據美國電力研究院，燃氣渦輪供應鏈最核心的瓶頸集中在熱端零件（尤其單晶葉片／高溫鑄件）與大型鍛件，熟練人力則限制 OEM 擴產效率。Howmet Aerospace（HWM）為全球最大燃氣渦輪葉片供應商之一，作為上游熱端鑄件/葉片供應商龍頭，有望受惠整機擴產時最難放大的熱端製程（未建立獨立 lib 頁，資料揭露程度尚淺，僅供應鏈定位參考）。

圖說：MHI M510J 燃氣渦輪剖面結構圖，標示 Combustor（蒸汽冷卻低 NOx 燃燒室）、Compressor（壓縮比 23）、Turbine blade（渦輪進氣溫度 1,600°C、高效薄膜冷卻、先進熱障塗層）。（來源：永豐投顧，2026-07-30；資料來源 HWM、三菱重工）

營運商面板觀點（GS Communacopia 2026-05-19）

來源 報告_GS_AI基建_20260519——高盛 Asia Communacopia 資料中心營運商面板（Empyrion Digital、Digital Edge、PaleBlueDot AI）。供需與「交付速度」第一線觀察：

• 電力是頭號瓶頸（呼應 time-to-power）：GPU 短缺預計 2028–2029 正常化，但電力受制於電網基建，需 5–10 年 才能解；解方是公私協力（政府主導電網 + 業者直接投資自有發電 / 再生能源橋接）。馬來西亞被點名為政府—電業合作有效的市場。
• AI 壓縮交付時程：單租戶 GPU 客戶簽約僅需 6 週（傳統 hyperscaler 4–6 個月）；單租戶在動工前 15–24 個月 即鎖定 bespoke 設計。PaleBlueDot 一個日本案場 89 天交付 6,000 顆 GPU。
• 設計走向 fungibility（模組化 / 通用性）：氣冷 / 液冷混合已是預設；Digital Edge 機櫃密度設計涵蓋 20kW 到 >1MW；盡量延後 data hall fit-out 以同時服務 AI 與傳統雲。
• 供不應求：以目前需求，若有供給 3–6 個月內即售罄；擴張受電力、許可、用水與「社區接受度（第五支柱）」限制。Mumbai 案場改用再生水冷卻、PUE < 1.25。
• 需求結構：PaleBlueDot 約 70% 算力需求已是推論（inference），應用層消費尚未完全釋放。
• 地緣政治：合規成本上升（盡職調查延伸至終端用戶與供應鏈）但未壓抑需求；日本、印度、菲律賓 為主要上行成長市場。

FuelCell Energy 資料中心電力大單與燃料電池板塊機遇

FuelCell Energy（FCEL.US）取得資料中心電力大單：與專注先進運算基礎設施與 AI 電力方案的 Fit Energy USA 合作，以公用事業級燃料電池技術為資料中心提供最高 380MW 的現地電力。Fit Energy 已就首批 30MW 專案支付即時預付款，計劃於 2026 年稍晚開始交付。FuelCell 總裁暨執行長 Jason Few 稱此協議進一步驗證公司將運營規模擴大至 500MW 的決定。

開源證券點名的燃料電池受惠標的包含 BloomEnergy、三環集團、壹連科技、德昌電機控股（三環集團為 SOFC 電解質隔膜片的主要供應商，見 技術_SOFC）。

圖解

flowchart LR
    subgraph FUEL[燃料端]
        F1[天然氣]
        F2[氫氣 / 綠氫]
        F3[生物氣體]
    end

    subgraph SYSTEM[系統]
        S1[Bloom Energy<br/>SOFC 系統]
        S2[8996 高力<br/>Hot box 熱導模組]
        S3[其他 SOFC 廠]
    end

    subgraph CUSTOMER[終端應用]
        C1[Oracle 資料中心<br/>2.8GW 出貨目標]
        C2[Microsoft / Equinix<br/>等 Hyperscaler]
        C3[微電網 / 工業客戶]
    end

    F1 --> S1
    F2 --> S1
    F3 --> S1
    S2 --> S1
    S1 --> C1
    S1 --> C2
    S3 -. 競爭 .-> S1
    S2 -. 30-40% → 50% 供貨比重 .-> S1

圖說：AI 資料中心 on-site 電力供應鏈以 SOFC 為核心；Bloom Energy 整合系統、高力供應 Hot box，Oracle 等 Hyperscaler 為終端應用。

整體供電架構：舊低壓 AC vs 新 800V HVDC（電網→晶片）

從電網到 GPU 晶片的完整供電鏈。左為現役傳統低壓 AC 配電，右為下一代 800V HVDC（核心是 SST 固態變壓器）；不論前段走 12/48V 或 800V，末段「板上多相 VR → 晶片」兩架構共用。

flowchart TB
    GRID["電網中壓 AC<br/>13.8 / 15 / 35 kV"]

    subgraph OLD[舊架構：傳統低壓 AC 配電]
    direction TB
    XFMR["工頻變壓器<br/>50/60Hz 降壓"] --> UPS[UPS 不斷電] --> PDU[PDU 配電]
    PDU --> PSU["機櫃 PSU<br/>AC→DC 整流"]
    PSU --> BUS["機櫃 busbar<br/>12V / 48V / 54V DC"]
    end

    subgraph NEW[新架構：800V HVDC]
    direction TB
    SST["固態變壓器 SST<br/>SiC/GaN + 中高頻 MFT<br/>中壓 AC 直接轉 DC"] --> HVDC["800VDC / ±400VDC<br/>機櫃 busbar"]
    HVDC --> SIDE["±400V HVDC sidecar<br/>hyperscaler ASIC，2H26 先行"]
    HVDC --> NAT["native 800VDC 直入 compute tray<br/>Rubin+ 2027–28"]
    HVDC --> DCDC["in-rack DC/DC<br/>800V→50/48V"]
    end

    subgraph BOARD[板上→晶片（兩架構共用末段）]
    direction TB
    VR["板上多相 VR<br/>PWM controller + DrMOS"] --> IVR["IVR 近晶片供電（選配）"]
    IVR --> CORE["GPU / CPU / ASIC Vcore<br/>~0.6–0.8V 高電流"]
    CORE --> BSPDN[BSPDN 晶背供電]
    end

    GRID --> XFMR
    GRID --> SST
    BUS --> VR
    DCDC --> VR
    NAT --> VR
    HVDC <--> BBU["BBU / ESS 備援儲能"]
    BUS <--> BBU
    HVDC <--> PV["PV / 微電網 DC port"]

圖說：舊架構經「工頻變壓器→UPS→PDU→PSU→12/48/54V」多段轉換；新 800V HVDC 由 SST 把中壓 AC 直接轉高壓 DC，減少轉換段數、降低電流與銅排重量、提升暫態響應。SemiAnalysis（2026-06）判讀：±400V sidecar 2H26 先行，native 800VDC 由 2027 推遲至 2028+（Rubin 仍可吃 50VDC）。末段板上供電 DrMOS / IVR / 晶背供電 與 PMIC 兩架構共用。

供應鏈對應位置見下方「主要環節」表的 SST / HVDC power rack 與 Rack / power shelf 備援 兩列；個股映射見 分析_SST固態變壓器投資與供應鏈。

NVIDIA 官方 800V HVDC 架構圖（實圖對照）

圖 1：傳統 415V AC 配電（舊架構）——Power Room（工頻變壓器 + UPS）→ Hall（Busway Breaker、415V AC conduit）→ Row（415 VAC busway）→ IT Rack（內含 PSU + UPS）。（© NVIDIA，來源）

圖 2：800V HVDC（新架構）——Power Room 改為 AC/DC（由 SST 整流中壓 AC→800V）+ 過流保護 → Hall / Row 走 800V Safe Busway → Sidecar（含過流保護）→ 800V 2-wire → IT Rack；省掉機房低壓變壓器與多段 AC 轉換。（© NVIDIA，來源同上）

圖 3：機櫃內 800V→GPU（rack 細節）——三相 AC Input → Power Rack AC/DC 出 800V（PWR_POS / PWR_RTN 二線）→ IT Rack 內 DC/DC Isolated → 54/12V → DC/DC → GPU，對應上方 Mermaid 的「in-rack DC/DC」末段。（© NVIDIA，來源同上）

NVIDIA 官方數據：800V HVDC 相較傳統 415V AC，省掉最多 4 段電源轉換、端到端效率 +5%、銅用量 −45%、TCO −30%；近 GPU 端以 64:1 LLC 直接降壓。GTC 2025 已展示為 Kyber 機櫃 576 顆 Rubin Ultra GPU 供電的 800V sidecar。來源：NVIDIA Technical Blog — 800 VDC Architecture、Building the 800 VDC Ecosystem。

主要環節

電源產業三重增長（電源產業簡報 2026-07-03）

電源供應產業預期迎來三重增長，預估關鍵供應商 EPS 增速 > 營收增速 > 晶片出貨增速：

1. 數量增長：台積電 CoWoS 產能 2026 年上看 140k 片/月、2027 年 200k 片（OSAT 端 80k 片），帶動 2026 年 GB + VR200 出貨達 6 萬櫃以上；ASIC 機櫃樂觀預期達 17 萬櫃以上。

2. Content Value 提升：單櫃電源內容價值從 GB 世代 $59,040 → Rubin Ultra $680,000（Power Rack），超過 10 倍非線性增長。詳見 技術_PSU。

3. 獲利結構轉變：AI 電源高單價、高毛利、高門檻，價格不易鬆動；預期 AI 電源關鍵供應商長期改善獲利能力。

關鍵動能

• 資料中心採行 100% on-site 電廠之預期持續提升（Bloom Energy 數據）
• Bloom Energy 與 Oracle 簽署最高 2.8GW 出貨，其中 1.2GW 於 2027 建置完成；截至 2025 底在手訂單 60 億美元（推估 2GW 建置容量）
• 高力對 Bloom Energy 供貨比重 30-40% → 50%
• Hot box 產能規劃：2H27 擴 3x、2028 擴 6-7x（評估再加速）
• 供應商視角的產能爬坡指標：Bloom Energy 組裝廠（代號 V1，位於美國）對其供應商 宏致 的今年供電需求為 1.5GW，2027 年對外供電目標倍增至 3.5GW 以上（宏致台新證券法說，2026-09-17）。此為供應鏈下游（線材/PCS 供應商）視角的產能規劃數字，與上方 Oracle 2.8GW 出貨承諾（客戶視角）口徑不同、互為交叉驗證：宏致訂單已排至明年六月、部分客戶至八月，顯示放量節奏與 Oracle 建置時程方向一致。V1 導入宏致的料號已達 596 個，顯示 Energy Box 內線材（高溫反應模組耐高溫線材＋PCS 電力管理系統線材）高度客製化。

需求端規模

• 四大 CSP FY26 CapEx 合計預估 $625bn（YoY +64%）；實際支出可能更高（電源產業簡報 2026-07-03）。
• 美國資料中心用電：147 TWh（2023）→ 514 TWh（2029）（麥肯錫）；EPRI 估 2030 年 DC 用電佔全美 17%。
• DC Power 市場：$19,782mn（2025）以 CAGR 12.42% 成長至 $64,510mn（2035）。
• Hyperscaler 備產要求（Edgewater 通路調查）：要求供應商為未來五年功率半導體支出增加 7–10 倍做準備（同時見時程_2026_功率半導體）。

UBS AI Power TAM 拆解、四階段架構與五大 BOM 桶（2026-09-14）

AI Power TAM build-up：UBS 以 bottom-up 模型（accelerator 出貨 × 每 rack accelerator 數 × TDP → IT GW → power content/W）估算 AI 伺服器電源 TAM 2025-30E CAGR 69%，達 2030E US$91.1bn，2025-30E 累計約 US$285bn。

來源：報告_UBS_AI電力產業_20260914

四階段 grid-to-chip 電力架構演進

UBS 訪查產業（GTC San Jose、Computex、OCP Asia、Semicon Taiwan；OCP、NVIDIA、Infineon、Eaton、Lite-On、Delta、Vertiv）歸納出電力從電網到晶片的四個交疊演進階段：

1. Stage 1：分散式 server PSU（2021-2024，Ampere／Hopper 世代）——415/480VAC 經 busway 送入 IT rack，機內 AC-DC PSU 轉 12/48VDC，再經板級 DC-DC 模組降至晶片電壓。每機櫃重複配置整流器、電容、風扇、控制器，含量隨瓦數線性成長但架構升級空間有限（Hopper-class rack 電源含量約 US$19k）。
2. Stage 2：集中式 rack 級 48/54V power shelf（現行 Blackwell 世代主流）——伺服器級 AC/DC 轉換整併為 rack 級 power shelf，模組化 PSU 並聯共用 48/54VDC busbar；下游 IBC→VRM 鏈維持不變，減少重複轉換硬體、釋出機殼空間給運算。
3. Stage 3：400+/-V 與 800VDC power rack（2026 下半年起，Rubin 及次世代 ASIC）——鄰接 power rack 將 415/480VAC 轉為 ±400VDC 或 800VDC；可再演進為 row 級 power block（2.5MW）或 facility 級 power center（6.5MW）。此階段集中直流環節、緩衝儲能、保護與系統控制，過渡期會把 800V 在機櫃內再降回 48/54V——是整個轉型中最「加料」的一段（新增高壓整流／儲能／保護，舊有低壓鏈仍部分保留）。

1. Stage 4：SST／facility rectifier（後期）——以固態變壓器（SST）把中壓 AC 直接整流隔離為 800VDC，取代傳統工頻變壓器與後段整流；機櫃內以 800V busbar 深入到板級再做高比降壓。

圖說：UBS「Four stages of grid-to-chip power architecture」：四列分別為 Direct Power Supply／Power Shelf／Power Rack（800 VDC）／SST or Facility Rectifier，左側 GREY SPACE 設施電力（GRID 13.8–34.5kV AC → SWITCHGEAR → TRANSFORMER 480/415VAC），中間 POWER EQUIPMENT／POWER RACKS，右側 IT RACKS 交付鏈（BUSBAR 48/54VDC 或 800VDC → IBC／VRM → XPU＋HBM）。來源：報告_UBS_AI電力產業_20260914

五大電力 BOM 桶

UBS 把電力鏈拆成五個主要內容桶：

1. AC-DC 轉換：早期由獨立 PSU 承擔，逐步集中到 rack 級 power shelf；800V 架構下再移到專用 power rack，長期移向 facility 級 SST。
2. 儲能與 ride-through（能源緩衝）：BBU（電池備援）、CBU（電容備援）或超級電容 shelf，提供短時斷電續航並緩衝 AI 負載瞬間變化；架構趨勢是把儲能由「每台伺服器各自配置」轉為「跨多個 tray／機櫃集中」；800V 架構下可用集中式 BESS 對 800V busway 提供備援。
3. 配電、保護與控制：busbar、線纜、輸入輸出 PDU、斷路器、熔絲/接觸器、預充電電路、絕緣監測與電力管理控制器；800V 下 DC 故障中斷、安全維護與保護協調的重要性大幅提高。
4. 中間 DC-DC 轉換：把配電電壓降到機櫃內可處理的層級（目前多為 48/54V→~12V；800V 過渡期為 800V→48/54V 再→12V；更原生的架構則可讓高比降壓直接由 800V 到 ~12V，省略中間 48/54V 層）。
5. POL（point-of-load）VRM：最後一段轉換，把中間電壓降到 GPU/CPU/記憶體所需的極低核心電壓；隨處理器單價愈高，貼近晶片的轉換價值愈重要；垂直供電（VRM 移到 PCB 背面直接貼近晶片）已從 Amazon／Google 的 ASIC 開始導入，並可望自 NVIDIA Feynman 世代起延伸。

供應鏈映射：五大桶對應本頁「主要環節」表的「SST／HVDC power rack」（桶 1/3/4）、「Rack / power shelf 備援」（桶 2）與 技術_PSU／技術_IBC中間匯流排轉換器（桶 4/5）。

各世代機櫃電源含量與 Delta／Lite-On 份額

來源：報告_UBS_AI電力產業_20260914

Delta（2308_台達電（市））：UBS 視其為架構曝險最廣的供應商——橫跨 AC/DC 轉換、rack power shelf、BBU/CBU、DC/DC、HVDC power rack、配電、控制與液冷，維持 AI server power TAM ~39-43% 份額（2026E US$7.68bn→2030E US$35.5bn，YoY 81%/83%/63%/30%/19%）。

Lite-On（2301_光寶科（市））：UBS 首次覆蓋（Buy，TP NT$400），份額由 2026E 17% 降至 2030E 12%（AI 電源營收 US$3.0bn→US$11.0bn），因高壓/機櫃環節份額上移至基礎設施供應商；ASIC 曝險 ~65%（產業平均 40-50%），集中於 AWS。

BBU／CBU 市場：獨立 BBU TAM 由 2026E US$2.5bn 成長至 2030E US$12.8bn（CAGR 78%）；併入 CBU 後合計市場由 US$3.1bn 成長至 US$15.9bn。Panasonic 偏重機櫃旁圓柱電池與 power rack BBU；Samsung SDI 兼具機櫃級與大型集中式 LFP UPS/BESS 曝險。

電源機架成本結構與 TAM

HVDC Power Rack BOM 分解

• 單一電源機架售價 $400–500k（vs 傳統等量 AC PSU $40k，約 10 倍）。
• 最大受惠者為白區 AC-DC Power Shelf 電源供應商（台達電、光寶科等），而非灰區重電巨頭。
• HVDC Power Rack TAM 預期 2028 年達顛峰（相位 1、2 的 sidecar 電源櫃）。
• 來源：電源產業簡報（2026-07-03）

供應鏈地圖（電源產業簡報 2026-07-03）

灰區電源供應鏈

白區板上電源（台廠）

Hall-level HVDC 關鍵供應商

圖說：資料中心電源供應鏈全圖，從 Utility MV Grid 經大型變壓器 / SST → BESS / UPS，列各環節台廠（華城、士電、台達電、順達等）與海外廠商。（電源產業簡報 2026-07-03）

圖說：AI 伺服器電源供應鏈廠商地圖，AC-DC PSU → BBU → CBU → DC-DC 模組 → 系統散熱 → Busbar → 功率半導體各環節，列台廠與海外廠商。（電源產業簡報 2026-07-03）

機櫃機構與匯流排（OCP 2026：ORW、busbar、800V 連接器）

• ORW 寬機櫃：Meta 與 Rittal 於 OCP 2026 更新 Open Rack Wide（1200×2386×1219mm、載重 4,700kg、v1.0.0 2026-04-28、DVT 通過、2026-11 起 MP 量產），AMD Helios 亦採 ORW（AMD 稱客戶看重額外寬度、降低樓板載重）；簡報未點名任何台廠機構件供應商，勤誠（8210_勤誠（市））、營邦（3693_營邦（櫃））等庫內已提及 ORW 的機構件廠受惠為推論，無訂單佐證。規格見 技術_ORW寬機櫃。（報告_OCP2026_Meta_Rittal_ORW寬機櫃_20261015，2026-10）
• 機櫃端 800V busbar：TE 提出沿用 ORv3 35mm 寬的 800VDC IT 機櫃 busbar 配接介面（500kW/625A、750kW/937A、1MW/1250A，模擬溫升 <30°C），並提液冷 busbar 為後續；明示為 TE 參考設計、尚非已授權 OCP 規格，無量產與標準時程，台廠對應不可由此推論受惠。規格見 技術_機櫃匯流排Busbar。（報告_OCP2026_TE_1MW機櫃匯流排介面_20261015，2026-10）
• 連接器與線材：貿聯（3665_貿聯-KY（市））自述 OCP 2026 展示 800Vdc 九類連接器（含 arcing protection／touch-proof）、ORv3 48V 匯流排 up to 1.4kA（設計到 3kA）、液冷匯流排自 3.2kA 起、電源架匯流排 up to 110kW，以及電網側與 power whip 的矽膠電纜；屬產品發表，無量產時程與客戶。NVIDIA MGX 電源機櫃參考設計（2026-10）則建議 125A／157A 連接器（UL 1682，≤15.2m）與 100A 多導體 whip 成為標準。（報告_OCP2026_貿聯_電網到位元_20261015、報告_OCP2026_NVIDIA_MGX電源機櫃參考設計_20261015，2026-10）

台廠 NVIDIA AVL 與競爭者（OCP 2026，競爭訊號而非訂單）

台廠證據：NVIDIA Vera Rubin 機櫃功率平滑簡報（2026-10）將2308_台達電（市）與2301_光寶科（市）同列 NVIDIA AVL 電源架供應商（110kW AC/DC 電源架，及 800V 機櫃搭 90kW DC/DC 電源架；「更多廠商最終驗證中」）——logo＋AVL 文字，未揭露出貨量。台達電另與 NVIDIA 共同簡報 A/B/C 就緒時程與 660kW rack（見該公司頁）；光寶為 OCP 21 吋 1.1MW 提案、量產目標 2027 Q2 起，兩者非同一產品，不可寫成「光寶落後台達電約 3 季」。2360_致茂（市）為驗證端（SLE 與 MW 級實驗室，無訂單與時程）。

非台廠競爭者（皆為產品發表或展示，簡報均未揭露客戶、出貨或量產時程）：

NVIDIA MGX 電源機櫃參考設計（2026-10）：第二代 100% 液冷、含 BBU 880kW、儲能 100 J/kW、維持 90 秒、16×100A AC whip；與台達電 660kW（不含 BBU 口徑不同）、Megmeet 800kW、Bosch 800kW 不可直接比較。（報告_OCP2026_NVIDIA_Megmeet_液冷電源櫃800VDC_20261015、報告_OCP2026_立訊_中壓直轉800VDC_20261015、報告_OCP2026_Bosch_Rittal_800VDC_Sidecar架構_20261015、報告_OCP2026_AdvancedEnergy_800V直供伺服器與電源櫃_20261015、報告_OCP2026_Siemens_Skeleton_600kW_800VDC_Sidecar_20261015、報告_OCP2026_NVIDIA_MGX電源機櫃參考設計_20261015，2026-10）

電網瓶頸、表後發電與台廠位置

單一來源 channel check（kevin 聽講筆記，講者未載明）： - 電網端：模組化資料中心 3–6 個月可建、電網升級 4–8 年；變壓器交期 2–4 年甚至 4–5 年；全球併網排隊約 2,500GW（美國 2,300GW），PJM 等待最長 4–7 年；國際大廠（GE、Siemens、Hitachi Energy）變壓器交期已排到 2030 年，1519_華城（市） 交期由不到 1 年拉長到 2–3 年，並以小／中／大產線分流。 - 規模：2025 年底全球 AIDC 用電容量約 30GW，每新增 1GW 晶片電網端需增 2.5GW；2030 年預期每 3 座資料中心有 1 座逾 1GW；xAI Colossus 1+2 已上線、孟菲斯 1GW（租用燃氣渦輪）、俄亥俄 5GW 專案規劃 2026–2028 上線（講者說法，數字未查證）。 - 表後發電：燃氣渦輪為 GW 級主電源（交期長、受管線限制）；SOFC 為 MW 級解方（無 NOx、原生 DC 輸出），Bloom Energy 領先，台廠 8996_高力（市）（Hot Box，相關營收占比逾 40%）與 6282_康舒（市）（Power Converter，逾 40%）為關鍵供應商（講者說法，占比待公司揭露核對），台達電亦有 SOFC 授權與量產參與，見 技術_SOFC。 - 儲能角色轉變：BESS 由被動備援變為每日參與負載調節的主動資產；NVIDIA AI factory 首批通過名單含 Hitachi Energy、LG ES、Tesla Megapack（講者說法），見 技術_AI_BESS。 - Power Rack 與 SST 位置：Power Rack 除 Eaton、Vertiv 外，台灣有台達電、1504_東元（市）；SST 走得較快者為 Eaton 與台達電；變壓器台廠為華城、中興電。（活動_AIDC能源挑戰與解決方案_DIGITIMES論壇_珩石筆記_kevin_20261027）

電 + 熱整合（電源與液冷共用系統）

• 功率半導體電阻隨溫度上升（Loss = I²R 惡性循環），散熱直接決定轉換效率；電源機櫃與 IT 機櫃共用冷卻系統（冷卻液 / CDU / 管線）。
• 800V 不過零點的 DC 遇漏液有複合風險 → CSP 天然偏好單一整合商負責 rack-level cooling safety，具備 Power + Thermal 能力者優先。
• 市場競爭：Schneider（旗下 Motivair CDU，冷卻能力達 2.5MW）、Eaton 積極收購液冷公司；灰區白區互相滲透搶 Grid-to-chip solution。
• 液冷方案從 L2A sidecar 轉向 L2L in-row CDU（1 CDU 對 8 IT rack），部署規模與冗餘設計放大。
• 來源：電源產業簡報（2026-07-03）；技術_液冷

灰空間白空間收斂：各廠營收結構與內容價值（永豐投顧 2026-07-30）

過去灰空間（UPS/Switchgear/Transformer/Chiller）與白空間（Racks/Servers/Network Gear）分界明確；隨 AI 算力密度暴增，設計重心從買單一設備轉向端到端整合方案，灰白交界收斂，價值從單一設備移向整體方案、預製模組與長期維運。

圖說：AI 資料中心灰白空間「收斂」示意圖，Power/CDU/Liquid Cooling/Controls 匯入 Integration Zone。（來源：永豐投顧，2026-07-30）

各廠灰空間 / 白空間營收占比（估算）：ABB 85%/15%、Siemens 80%/20%、Hubbell 75%/25%、Eaton 70%/30%、Vertiv 55%/45%、Schneider 50%/50%、Prysmian 30%/70%、nVent 25%/75%、Legrand 20%/80%。Schneider 與 Vertiv 兩家灰白空間營收結構最均衡，被永豐投顧視為端到端整合能力最完整的兩家廠商。

每 MW 可服務市場機會（與電源產業簡報 2026-07-03 數字相互印證）：VRT.US(vertiv) $3.25-3.75M/MW（最高）、Schneider $1.2-3.3M/MW、Eaton $1.4-2.9M/MW、ABB ~$2M/MW、nVent ~$1M/MW。

各廠切入定位：Vertiv（最直接的資料中心電力+熱管理+服務平台，液冷/CDU/熱管理/電源/機櫃/維運服務最完整）；Schneider（收購 Motivair 後從電力/軟體延伸到 CDU/冷板/冷卻迴路，與 Vertiv 可比性提高）；Johnson Controls（收購 Silent-Aire 強化資料中心冷卻設備）；Eaton（收購 Boyd Thermal 後明確走向「從電網到晶片」端到端方案）；nVent（機櫃/PDU/線纜管理/液冷模組，較像白空間模組化基礎設施供應商）。詳見 VRT.US(vertiv)。

CSP 資本支出、現金流與信用觀察（永豐投顧，2026-09-16）

Capex 持續上調，FCF 轉負且延續至 2027：2Q26 法說四大 CSP 同步上調 2026-2027 年 AI capex：2026 年合計達 US$874.4bn（新納入 SpaceX），2027 年上看 US$1.25tn 以上。但 CSP 自由現金流轉負：2026-2028E FCF 分別約 -US$63.3bn／-US$220.7bn／-US$36.8bn，缺口在 2027 年最大；市場對後續 AI 獲利變現速度存疑，2027 年營運現金流能否優於預期是觀察重點。

融資結構轉變：Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle 已從幾乎完全自籌資本支出，轉為大規模對外募資；增量年度債務占 capex 比重由 FY24 的 9% 升至 2026 年中 LTM 的 32%，股權融資也重回資金組合，籌資成本同步緩步墊高。

CDS 已見紓緩：CSP 信用違約交換（CDS）隨利率環境緊張與 FCF 轉負於 7-8 月一度走高，但近期即便公債利率走升，CDS 未再進一步推升，顯示市場恐慌情緒已緩解。

圖說：四大 CSP 的 USD CDS 走勢（2025-11 至 2026-09-15）：META 85.43、AMZN 72.83、GOOGL 63.32、MSFT 56.20，7 月下旬同步衝高後回落。來源：報告_永豐_AI趨勢論壇投顧觀點_20260916

Backlog 與 ANIS（未上線資產）交叉驗證，非單純軍備競賽：CSP 雲端營收 YoY 持續加速，在手未消化訂單自 4Q25-2Q26 每季增速 50-100%，顯示資本支出背後有真實訂單支撐。另一方面，ANIS（Asset Not In Service，資本支出中尚未產生營收的部分）規模龐大：Meta 1H26 Incremental ANIS/當季 capex 比例 >50%、Google 1H26 約 ~50%、Oracle（會計年度至 5 月結）約 ~40%+。這代表約半數新增資本支出目前仍是「庫存」（等電力/機房到位才能上線），明年 capex 若擴大到 US$1.2-1.4tn，這些庫存是否持續增加，取決於電力供應是否改善——與本頁 time-to-power 框架直接呼應。

投資回本速度快於直覺：CSP 每年 cloud 業務增加的營收，約為前一年資本支出的 50%，即資本支出可在 1-2 年內回本（Google TPU 約 1 年、NVIDIA 最晚約 2 年，快的情形約 1.5 年即可回本）。以 5 年折舊假設計算，一顆 B200 GPU 加基礎設施，單靠算力出租、GPU 使用率維持 80% 高檔，一年即可賺回投資的一半，兩年完全回本。模型廠業務毛利率仍有 50-70%，不賺錢主因是持續投入 R&D／開發，而非商業模式本身不成立。

美國電網供需缺口與 BTM 2030 展望（永豐投顧，2026-09-16）

美國新建資料中心容量 2027 年增加 18-24GW，2030 年目標 132GW：資料中心每 GW 土建成本（不含 GPU）約 US$150-200 億，IT 設備（GPU 等）約 US$350-450 億，合計每 GW 總建置成本約 US$500-650 億；以 2027 年資本支出 US$1.2-1.3tn 推算，理論可建置 GW 數約 18-24GW。2025 年美國新建容量約 43GW，2030 年目標達 132GW（各 CSP：AWS 12→30GW、Azure 10→26GW、GCP 8→24GW、OCI 2→12.5GW、Meta 5→14GW、xAI 2.2→10GW、CoreWeave 0.8→8GW、Nebius 1.2†→5GW 等，2025 年底口徑合計約 108GW）。

瓶頸不是缺電，是電力「即時交付」的速度：變壓器交付時間 120-140 週（約 2.5 年），遠超資料中心 12-18 個月的建置速度；PJM、ERCOT 等資料中心最密集地區平均審批速度 3-5 年（最快 1 年）。全美發電量 4,450 TWh，其中 20% 來自不穩定的風能與太陽能，AI 要求 24/7 穩定基載電力；資料中心密集區域局部電網需求已遠超當地發電負荷，2027 年可能因「電力過載」被迫翻新或延遲通電。

區域電網 2026-2028 累計淨新增容量 vs AI 新增需求缺口：

PJM 受 FERC 監管，需先做系統影響研究並可能要求發電廠支付電網升級費用，過去「先到先審」造成大量積壓，最早 2027/28 出現電力「缺口」；MISO 多為垂直整合公用事業主導，2026 年面臨老舊火力機組退役潮；ERCOT 是美國唯一不跨州、不受 FERC 管轄的電網，德州 PUC 可自訂較寬鬆的併網標準（允許先連接再處理潛在問題，升級費由終端用戶負擔），是三個區域中唯一淨新增容量為正的市場。

Onsite power／BTM 從備援走向主供：Bloom Energy 2026 年調查顯示，資料中心業者對「2030 年底達成 100% 現場供電」的預期快速升高（與本頁既有「1%→33%」數字一致，見上方永豐 2026-07-30 章節）；預計 BTM（電表後）累計新增容量 2030 年達 53GW，其中近 50GW 由大中小型燃氣發電機貢獻，其餘由 SOFC 燃料電池與太陽能+儲能（BESS）填補。美國在建/籌備中的燃氣發電裝機容量已達約 252GW（與本頁既有數字一致），逾三分之一規劃為資料中心 onsite 供電。

替代能源方案短期皆有瓶頸：天然氣渦輪廠商已將中長期年產能目標由約 51GW 上修至約 104GW，但短期擴產有限，新增產能多落在 2028-2030 年才逐步到位，且設備出貨後仍需 18-24 個月完成建置與投運，實際供給增量集中在 2029-2031 年，短期渦輪供給仍偏緊（與本頁既有永豐 7/30 燃氣渦輪深度分析一致）。Bloom Energy 燃料電池年僅能增加約 2GW 產能，供給亦受限；比特幣礦場改建資料中心名目可得 4GW 電力，但受限水冷與光纖網路等基礎設施，實際僅可轉換 2-3GW/年；海外建置受個資與即時反饋限制，訓練端約 40% 可離岸、推論端僅 15-20%，整體約 1/3 可外包海外。美國期中選舉等政策風險亦可能延後建廠進度。

來源：報告_永豐_AI趨勢論壇投顧觀點_20260916、報告_永豐_AI產業趨勢對談memo_20260916

需求端實測：Oracle FY27Q1 單季交付 850MW（2026-09-10 法說）

大多數電力需求預估都是自上而下推的。Oracle 的法說提供了由下而上、已實際交付的讀數，可用來校準整條供應鏈的假設。

兩個新園區的供電路線差異（值得對照本頁的自發電 vs 電網章節）： - 新墨西哥：採 Bloom 燃料電池現場發電，Oracle 稱其為現場發電中最環保的方式，耗水與排放極低；資料中心工程進度在軌道上，空氣排放許可仍在申請中。 - 威斯康辛：不做現場發電，改與合作夥伴設計並透過電網供電，正與公共服務委員會（PSC）及 ATC、WE Energies 協作。

來源：活動_Oracle_FY27Q1法說memo_20260910、ORCL.US(oracle)

模組化資料中心（MDC）：把工序移進工廠（東元，GS 2026-09-14）

1504_東元（市） 在 GS Asia Leaders Conference 揭露的 MDC 效益數字，是「縮短 time-to-power」這條路線的具體產品化：

MDC 的組成：模組化 IT server system、模組化 UPS、模組化配電系統、貨櫃式發電機組（genset）、模組化冷卻系統。機制是把大部分工序移進工廠預製，減少現場工程量。

案場與潛在需求：一家美系領先 CSP 於馬來西亞 1GW（2025 公告）、泰國 1GW（2026 公告），印尼為潛在下一站；日本規劃 5 年期 350MW AI 資料中心，可能採 MDC 加速部署（屬機會描述，非已得訂單）。

來源：報告_GS_東元1504_20260914

AI BESS：園區級儲能成為電力核心（國泰 2026-10-01）

• NVIDIA 2026-09-21 推出 DSX Ready，BESS 首批通過者為 Hitachi Energy、LG Energy Solution 與 TSLA.US(tesla)；認證聚焦 PCS、Grid-forming、動態 P/Q、Ride-through 與 AI Load Smoothing（AI Ramp Tracking Error ≤2%），不規範電池容量與電芯化學。
• AI BESS 滲透率預估由 2027 年約 3%（約 5GW）升至 2030 年 5-10%（約 30GW），2027-2030 CAGR +77%；價值由 Battery Cell 往 PCS、Grid-forming、MV Skid 與 EMS 移動。
• 國際供應鏈：Tesla（Megapack）、Fluence（系統整合）；台廠：2308_台達電（市）（PCS＋MV Skid＋EMS＋Data Center Power 整合，CleanAmps 12.9MW／25.8MWh 實證），另列雲豹（6869）、泓德（6873）、盛達（3027）、熙特爾（7740），報告無個別業務細節。
• 詳見 技術_AI_BESS；與機櫃級 技術_BBU備援電池 為不同電力層級。

反資料中心浪潮與併網監管（元大 2026-10-01）

• 民意與監管：蓋洛普 3 月民調 71% 美國人反對在自家附近興建資料中心；1Q26 單季至少 75 個專案被阻撓或推遲；26 州已出台管制措施，德州 2026/8 暫停 ERCOT 資料中心併網（BNEF 估影響 49.8GW IT 容量，2026Q3-2027Q1 新增容量延至 2027Q2 後）。
• 時點後移而非需求下修：原訂 2026 年上線的 >50MW 專案 51% 未動工，近 13GW 延至 2027；取消主因為社區與政治反對（52%）與許可監管（30%）。元大預期 2026H2 為監管干擾高點、2027H1 制度明確、2027H2 建設加速。
• 供電新制：使用者付費、長約與最低需量、可中斷供電換取 speed-to-power，電力自備化（儲能、現地發電）占前期投資比重上升；設備交期 UPS／BESS 約 33 週、變壓器 40 週以上、燃氣渦輪約 50 週。
• 詳見 分析_反資料中心浪潮_AI基建監管與延遲_元大_20261001；現地發電許可面見 分析_資料中心現地發電與許可時程_專家會議_20260901。

MS 整合電源方案：市場規模、BOM 與供應商定位（Morgan Stanley，2026-10-06）

來源 報告_MS_整合電源方案IPS_20261006；技術細節見 技術_HVDC、技術_BBU備援電池、技術_超級電容CBU、技術_固態變壓器SST、技術_SOFC、技術_PSU。

投資觀察點

• Bloom Energy 與其他 Hyperscaler 的新合作宣布
• 高力 Hot box 產能擴張節奏與供貨比重變化
• 美國 IRA / ITC 補助、各州 RPS、碳交易政策對 SOFC 經濟性影響
• 電網建置 / 擴容時程與 AI 資料中心需求落差

相關技術

• 技術_AI_BESS：園區級 BESS，NVIDIA DSX Ready 認證與 Grid-forming／AI Load Smoothing
• 技術_SOFC：核心發電技術
• 技術_液冷：散熱與電力並列 AI 資料中心兩大基礎建設
• 技術_固態變壓器SST：中壓 AC 直接轉 800VDC / ±400VDC 的下一代資料中心配電架構
• 技術_ORW寬機櫃：Open Rack Wide 雙寬機櫃規格（Meta／AMD Helios）
• 技術_機櫃匯流排Busbar：ORv3 48V、液冷與 800V／1MW 機櫃匯流排介面
• 分析_資料中心現地發電與許可時程_專家會議_20260901：現地發電許可流程與時程，SOFC vs 燃氣輪機許可/交付時程比較

時程節點

風險

• 燃料價格波動：天然氣價影響 LCOE
• 客戶集中：高力依賴 Bloom；Bloom 依賴 Oracle
• 政策變動：美國 IRA / ITC / RPS 政策若調整影響補助
• 替代技術：PEMFC、SMR 微型核反應堆是長期替代

2026-06-12 定錨年中講座補充：BBU 滲透率 + SST + HVDC

BBU 由選配 → 標配（定錨 2026-06-12）

• VR200 Power Rack 將 BBU 正式納入標配，使每個電源機架均含 BBU 模組（早期 GB200 為選配，多數 CSP 未配）。
• BBU 滲透率提升邏輯：
• VR200 功耗 444kW → 瞬間斷電損失的算力與資料量成本大幅增加，BBU 變得「不可缺」。
• 800V HVDC 架構中 BBU 作為直流母線緩衝，取代傳統 UPS 在 AC 端的角色，位置更靠近機架，可靠性要求提高。
• CSP 算力競爭（NVIDIA VR → Ultra → Kyber）驅動對 SLA 的更嚴格承諾，BBU 標配是運維責任的後盾。
• 台股受益：3211_順達（櫃）（台達電 BBU 主要代工廠之一）、2308_台達電（市）（Power Rack 整合商）、2301_光寶科（市）。

SST 台達電 2.5MW 版本（定錨 2026-06-12）

• 台達電固態變壓器（SST）：現有機型已於 Computex 展示（22.8kV / 33kV 中壓 AC → 800V / 850V HVDC），FY27 少量出貨。
• 定錨講師補充：台達電 FY27 推出 2.5MW 等級 SST，針對超大規模資料中心（>10MW 場景），可直接取消傳統 MV 變壓器 + 低壓 ATS + UPS 鏈，電力效率提升；詳見 技術_固態變壓器SST。

800V HVDC Power Rack 產值（定錨 2026-06-12）

• 800V HVDC 電源機架（外掛 Standalone Power Rack）單機售價約 $56 萬 USD，遠高於標準 PSU 電源機架 $8.12 萬。
• 目前至少 1 家美系 CSP（推測微軟 / Google / Meta）在 VR 平台選用；2027H2 Rubin Ultra（Kyber）預期規模化推廣。
• 台達電 / 光寶科為台灣 HVDC power rack 主要受惠廠商。

• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；BBU 標配化 / SST / HVDC 架構

電力 TAM 三重驅動與 800V/660kW 機櫃 BoM（摩根大通，2026-08-22）

TAM：2028E 達 US$50bn，2025-28 CAGR 80%。 JPM 拆成三個複利驅動：

NVIDIA 機櫃電力路線圖（原檔 p22 完整轉錄）：

800V／660kW 電力機櫃 BoM（JPM 估計；一座可支撐兩座 Vera Rubin NVL72 機櫃）：

台達電「AI 伺服器電力架構遷移」四階段：①今日—Utility MV Grid（10/13.8/20/34.5kV）→400VAC 配電→AC PSU 架（72kW/架，50VDC 下限 <250kW）→Rack busbar 50VDC→伺服器 50V→12V→0.xV→GPU；②次世代 50V 伺服器—HVDC side-rack（800VDC 下 >250kW）→800VDC Crosslink→IT Rack 800V→50V→伺服器 50V→12V→0.xV；③次世代 800V 原生伺服器—800V→IBV→0.xV；④由 SST（3-6MW）直接供電的 800V 原生伺服器—配電 800V-0V/800VDC→Rack busbar 800VDC→HVDC 伺服器。（來源：260822_亞洲硬體_jpm_asian-hardware-technology 引台達電，2026-08-22）

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