AI伺服器液冷

主題

AI 伺服器液冷供應鏈，涵蓋從晶片端冷板（Cold Plate）→ 機內 Inner Manifold → 機櫃 Rack Manifold → 列級 CDU / RDHx → 設施級冷卻塔的完整熱傳遞鏈。隨著 NVIDIA GB300 → VR200、Google TPU、AWS Trainium 等平台單晶片 TDP 突破 1,000W、機櫃功耗 100kW+，液冷從補充方案升格為機櫃級主流散熱主軸。台廠 8996_高力（市）（RDHx + CDU）、奇鋐（系統級整合）為核心；雙鴻、建準、台達電亦在液冷佈局。GB300 → VR200 平台轉換期是當前最重要的短期催化劑。

圖解

圖說：Daiwa 2026-06-16 Taiwan Thermal Solutions 一年期 forward PER band；報告指出 2H26 隨 VR / ASIC 專案放量，熱管理族群營收展望優於 1H26。

flowchart TB
    subgraph CHIP[晶片端]
        A1[GPU / ASIC die]
        A2[Cold Plate 水冷板<br/>奇鋐 / 高力 / 雙鴻]
    end

    subgraph RACK[機櫃端]
        B1[Inner Manifold 機內<br/>奇鋐]
        B2[Rack Manifold 機櫃<br/>高力 / 奇鋐]
        B3[QD 快接頭 / 漏液偵測]
    end

    subgraph FACILITY[設施端]
        C1[in-row CDU 列級<br/>高力 / 台達電]
        C2[RDHx 後門式<br/>高力主力]
        C3[冷卻塔 / 戶外散熱]
    end

    subgraph PERIPHERAL[周邊液冷]
        D1[CX9 網卡液冷]
        D2[配電板 / 收發模組]
        D3[Switch 交換機液冷]
    end

    A1 --> A2
    A2 --> B1
    B1 --> B2
    B2 --> B3
    B2 --> C1
    B2 --> C2
    C1 --> C3
    C2 --> C3
    A1 -. VR Fanless 架構 .-> D1
    D1 --> B2
    D2 --> B2
    D3 --> B2

圖說：AI 伺服器液冷從晶片冷板逐層放大到設施級冷卻；VR 世代 Fanless 架構讓周邊（網卡、配電、Switch）也導入液冷，總散熱市場顯著擴大。

主要環節與廠商

關鍵動能

• 單晶片 TDP 1,000W+ → 機櫃 100kW+：氣冷物理極限，液冷成主流
• GB300 → VR200 過渡：2Q26 短期出貨波動，但 VR 世代液冷規格擴大（Fanless、Rack Manifold、CX9）
• 2027 ASIC 量可能大於 GPU：散熱方案 mix 變化是長期觀察重點
• TR3（Trainium3）2Q26 氣冷版本先推：液冷版本 share 為觀察點
• CSP 逐步轉向液冷：奇鋐法說提到「領先 CSP 逐步轉向越來越多液冷解決方案」

投資觀察點

• Nvidia GTC 新晶片液冷比例：每代轉換比例決定市場規模
• VR 世代規格定案：Cold plate 鍍金與否、QD 標準、Manifold 規格
• TR3 / TPU 液冷版本 share：氣冷 vs 液冷 mix
• 2027 ASIC 散熱 mix：ASIC 量大於 GPU 後的散熱方案組合
• 同業競爭：奇鋐 / 高力 / 雙鴻 / 台達電 share 變化

相關技術

• 技術_液冷：核心散熱技術頁
• 技術_CoWoS、技術_SiPh：晶片端高 TDP 推手

相關公司

時程節點

風險

• 客戶 dual sourcing：奇鋐 / 高力 / 雙鴻共同分食，share 可能稀釋
• 規格升級快：VR / Rubin / 2027 ASIC 每代重新設計
• 漏液與可靠度：液冷與電路板共存風險，QD 標準與漏液偵測為關鍵
• 冷卻液環保監管：PFAS 介電液面臨環保壓力

來源

• 報告_凱基_高力8996_20260508
• inbox/奇鋐法說.md（待 ingest 為 活動_奇鋐3017_法說_20260514）
• 260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps — Daiwa，2026-06-16；2H26 熱管理與線纜首選、VR / ASIC ramp、富世達 / 信邦 conference update

2026-05-14 奇鋐 Call Memo 強化（核心節點之一）

奇鋐在供應鏈中的位置

• 整機散熱整合：奇鋐優勢在 Total Thermal Solution，從晶片冷板 / Inner Manifold / Rack Manifold / 機殼 / Tray 提供整套
• VR 世代擴張：Rack Manifold + Inner Manifold + 水冷模組 2027 新增產能
• NVIDIA First Design Partner：產品初期即共同開發；VR 水冷板已小批量出貨
• 周邊液冷布局：CX9 網卡、配電板、收發模組、Switch 等 VR Fanless 架構新散熱應用

1Q26 雙雄數據對比

來源：活動_奇鋐3017_法說_20260514、報告_凱基_高力8996_20260508

VR200 液冷 BOM 數字（Morgan Stanley，2026-05-20）

VR200 整機 100% 液冷（無風扇），液冷 content 整體 +12%（$64,610→$72,080 / rack，不含 Side-car CDU）。

Tray 設計細節（Morgan Stanley Exhibit 8）：

• Bianca board design 若沿用，computing board 冷板 content 可能小降（設計標準化）
• 金鍍層設計尚未最終確認，有下修可能性

Computex 2026 液冷觀察（GS，2026-06-02/03）

GS Computex tour 走訪 雙鴻（Auras） 與 高力（Kaori） 攤位，液冷供應鏈共同訊號：液冷滲透率隨 AI infra TDP 上升而擴大，帶動 dollar content 提升；系統級（system-level）solution 比重上升。

• CDU 容量級距拉升：高力 300kW in-rack CDU、雙鴻 in-row CDU 2MW，呼應 NVL72 機櫃熱負載翻倍、CDU 容量往 3–6MW 級走的趨勢。
• 兩相（two-phase）液冷露出：高力展出 4U 5kW 兩相 CDU；雙鴻法人交流則指 two-phase 導入時程取決於可靠性與上下游 ready（single phase 可解到約 2kW）。兩相為下一階段觀察點。
• 關鍵零組件自製：高力自製 PHE（板式熱交換器）為 CDU 差異化，與奇鋐整機整合、雙鴻客製模組形成不同護城河路徑。

來源：260602_gs_auras、260603_gs_kaori

Daiwa 2026-06-16：熱管理與線纜為 2H26 首選

來源：260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps

• Daiwa 香港 / 新加坡 marketing feedback 顯示，投資人對 AI server 需求能見度仍正向，熱管理與線纜公司關注度高於非科技類股。
• 熱管理：Daiwa 認為 2Q26 多數熱管理公司營收偏淡，但 2H26 隨 Vera Rubin（VR）與 ASIC 專案 ramp，營收展望改善；中長期則受結構性 ASP 升級支撐。首選為 3653_健策精工（市）、3017_奇鋐（市）、3324_雙鴻（櫃）。
• 線纜 / 互連：AI 資料與電源線纜、以及 AI 基礎設施帶動的工業應用受惠；首選為 3665_貿聯-KY（市）、3023_信邦電子（市）。
• 精密機構與周邊：6805_富世達（市） 維持 2Q26 flat 至 +5% YoY 指引，但因 VR200 與 Trainium3 專案 ramp，3Q26 營收可望雙位數 QoQ 成長。

時程補充（Daiwa 2026-06-16）

2026-06-12 定錨年中講座補充：VR200 散熱 BOM 與機房配置

VR200 機櫃功耗 / 散熱架構（定錨 2026-06-12）

• CP（Cold Plate）用量 +19%：VR200 Compute Tray 冷板面積擴大，每顆 GPU 冷板尺寸提升；受惠：3017_奇鋐（市）、8996_高力（市）。
• QD（Quick Disconnect 快接頭）用量 +25%：VR200 散熱模組化架構擴大 QD 使用；受惠：6805_富世達（市）、Staubli / CPC（外商）。
• BBU（Battery Backup Unit）從選配變標配：VR200 架構下 BBU 與電源機架一體整合，BBU 銅排焊接 / 組裝量隨之擴大；詳見 供應鏈_AI伺服器板上電源。
• SST 台達電 2.5MW 版本明年推出：固態變壓器（SST）對應下一代超大規模機房的電力端，單機輸出提升至 2.5MW；詳見 技術_固態變壓器SST。

• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；VR200 散熱架構 / BBU 標配 / SST 規格

機櫃液冷價值與 ASIC 放量（散熱產業簡報，2026-06-30）

來源：報告_散熱產業_20260630（彙整凱基 / 元大 / MS / JPM 數據）

各世代機櫃液冷內含價值（凱基估）

• CDU＋CP 合計佔 GB200 NVL72 散熱零組件價值約 70%。
• 各平台內含價值升級（千美元/機架，凱基）：水冷板 GB300 7.2 → VR200 9.0（Trainium3-liquid 10.1、LPU 24.3）；QD 28.4 → 54.9（TPU v8 45.0、LPU 88.0）；均熱片 66.0 → 105.6（MI450 103.7）。
• VR200 Compute Tray 每層 5 片 CP＋10+2 組 QD，新增內部分歧管取代風扇；VR NVL144 CPX 每層 5 CP＋12+2 QD。
• Rubin Ultra 單晶片 2,500–2,800W，奇鋐研究「鑄金水冷板」方案（2027 若解決技術問題有機會採用）；Vera CPU（Neutrino）獨立 CPU Rack 共 256 顆 CPU。

ASIC 散熱方案與奇鋐市佔（凱基 / 元大 / MS / JPM）

• 奇鋐水冷板市佔預估 >50%：TPU v8/v9、Trainium 3/4、MTIA、Maia（凱基 / 自行整理假設）。
• ASIC 出貨量預估（千顆）：TPU 系列 2026 約 1,900 → 2027 約 6,000+；Trainium3 2026 1,600–1,200 → Trainium4 2027 起量；2027 ASIC 出貨為 2024 的 3 倍以上。
• 2026 四大 CSP capex 上修至 $725bn（YoY +80%）、2027 達 $1tn（本簡報）；⚠️ 另一份同期簡報（報告_電源供應與管理產業_20260703）引 CSP 指引為 FY26 $625bn（YoY +64%），兩者口徑 / 估值不同，並列追蹤。

機櫃放量時程（凱基）

• 零組件廠商的營收放量時間較組裝廠提早約一個月。
• 主要受惠廠商矩陣（凱基）：奇鋐（NV GB＋AMD Helios＋AWS Trainium/Google TPU 全平台）、雙鴻（NV＋AWS）、富世達（NV＋AWS＋Google）、健策（NV＋AMD＋AWS＋Google）。

圖說：Nvidia / AMD / Amazon / Google 主要 AI 晶片出貨時程甘特圖（1Q26–4Q27F），紅框標出 3Q26F–2Q27F 的密集放量窗口。

圖說：各 AI 晶片每層 compute tray 水冷板內含價值（美元）——GB300 1,200、VR200 1,600、LPU 1,600、Spectrum-X 1,500、Helios 1,200、TPU v8 2,400、Trn3 1,500。

圖說：台廠散熱公司（AVC／Auras／Fositek／Jentech）對應 GPU／ASIC 客戶矩陣表，欄位為 Nvidia GB、AMD Helios、AWS Trainium、Google TPU。

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