旺矽

基本資料

旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation，6223.TWO / 6223 TT）為台灣上櫃的半導體測試介面廠，主力產品為 MEMS 探針卡與相關探針模組，目標客戶為 AI / HPC、邏輯、記憶體與 RF 等晶片設計與製造業者。摩根士丹利 2026-05-08 報告指出，MPI 的 MEMS 探針卡技術獲市場肯定，2026e MEMS 探針卡相關營收預期較 2025 年 YoY 至少 +93%。

公司強調其 MEMS 探針卡的製造與量產技術與主要競爭對手 TPRO.MI(technoprobe)、FORM.US(formfactor) 完全不同，並表示產品在研發階段一直尋求第三方驗證。2026 年 4 月起 Technoprobe 於台灣對 MPI 申請暫時禁令、MPI 於美國反訴，雙方專利訴訟為近期主要市場關注議題。

核心技術／競爭優勢

• MEMS 探針卡量產能力：MPI 強調其製造路線與 Technoprobe、FormFactor 完全不同；MW90、MW120、MW130 系列探針為 Technoprobe 在台灣專利訴訟主要標的，反映 MPI 在垂直式 / MEMS 探針已具備可量產競爭力。
• AI / HPC 需求承接：MEMS 探針卡受 AI ASIC、HBM 與高腳數 SoC 帶動，MS 預估 2026e MEMS 相關營收 YoY +93%。
• CPO 設備光電結合能力：Insertion 2 複雜度高、與客戶驗證中、3Q26 結果較明確，全球僅旺矽 + 一家德國廠商兩家具光電結合解決方案；德商已完成認證、旺矽認證中。Insertion 3 進度較快、4Q26 開始小量出貨、2027 才有較大規模量產訂單；對手含美國 FORM.US(formfactor) 與台灣同業，但各家聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段），未必直接競爭。CPO 設備為公司在矽光子 / CPO 趨勢下的新成長引擎；湖口新購 2,000 坪土地第一階段優先建置 CPO 設備產能。
• AI ASIC 訂單卡位：2026 下半年開始出貨非傳統 ASIC 世代具量客戶，2027 訂單貢獻可期；主要挑戰在探針卡產能吃緊，明年擴產計畫需仔細規劃以爭取可觀市佔。
• 產能與全球 MEMS 市佔：MPI 在 MEMS 全球市佔由 2023 年第 11 名升至 2024 年第 7 名（公司自述），預計持續提升；2026 年底擴產約 3.5 倍（vs 2025），BAMS 擴產幅度最大、VPC 略弱。
• 訴訟風險與技術獨立性：MPI 對外表態訴訟對營運與財務無實質影響，且第三方研發階段驗證為日常程序；以技術路線差異作為主要抗辯論點。
• 與 PCB-based 測試介面廠互補：MPI 屬 MEMS 探針卡廠，與 6510_精測（櫃） 的 Probe PCB / IC 測試板路線不同，兩者在「探針卡與測試介面」產業中分屬不同子環節。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：摩根士丹利 2026-05-08 報告附股價、目標價與評等歷史線圖；2025-04-17 給予 Overweight 評等與 NT$5,800 目標價，2026-05-08 維持，股價隨 AI / HPC 與 MEMS 探針卡題材逐季墊高。來源：報告_MS_MPI6223_20260508

flowchart LR
    A[AI / HPC 晶片] --> B[MEMS 探針卡量產]
    B --> C[MPI MW90 / MW120 / MW130]
    C --> D[晶圓測試機台介面]
    A --> E[PCB-based 測試介面]
    E --> F[6510 精測 Probe PCB / Load Board]
    F --> D

EPS 記錄

EPS 預估

EPS 模型於 12/26e 對應 P/E 78.5、12/27e 對應 P/E 37.8、12/28e 對應 P/E 20.9（依報告附表）。

月營收追蹤

產品結構（1Q26）：探針卡佔合併營收 71.1%（CPC 佔探針卡 71%、DG 約 3 億元、其餘 VPC / MEMS）、設備佔 26.9%（AST + Thermal）、海外子公司 2%。 產能擴充（2026 年底）：相較 2025 擴產約 3.5 倍；BAMS 擴產幅度最大、VPC 略弱；CPC / PPC 全年滿載；VPC 年底擴至 200 萬片、MEMS 擴至 350 萬片；湖口新購 2,000 坪土地分階段開發，第一階段優先建置 CPO 設備產能；PCB 內製率目前約 10%、2027H2 大幅提升。 CAPEX 與資本結構：2026 CAPEX 由原預估 16-20 億上調至 27 億（廠房土地建設 + 廠房改造），2027 預計高於 2026、詳細數字 4Q26 更新；另有 50 億可轉債涵蓋設備與廠房。 CPO 設備競爭格局：Insertion 2 全球僅旺矽 + 一家德商兩家具光電結合方案，德商已完成認證、旺矽認證中；Insertion 3 含美國 FormFactor、台灣同業，但各家聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段）。2026H2 雖有 CPO 設備推出但量小，設備佔比明年才會有較大變化、是否超過 50% 視訂單到位狀況。 AI ASIC：2026 下半年開始出貨非傳統 ASIC 世代具量客戶（應用不便透露），2027 訂單貢獻值得期待；產能吃緊為當前主要挑戰。 業外：1Q26 非經常性收益 QoQ +34%、含匯兌收益。 資產負債表：流動資產 133 → 135 億（存貨 +6 億）、總資產 240 → 257 億（土地 +9.3 億）、長期負債 +16 億至 99 億、股東權益 145 → 157 億（保留盈餘 +13 億）。

成長動能／催化劑

高階垂直 MEMS 探針卡

核心論點：高階垂直 MEMS 探針卡已成稀缺戰略資產（類比先進封裝產能），主要 AI/HPC 客戶以溢價 50%+ 鎖定垂直 MEMS 探針卡產能；垂直 MEMS ASP 最高達每 pin $12、部分案件遠超 $15。

• 產能競賽：TechnoProbe 與 FormFactor 目標兩年內 pin 產能翻倍（TPRO 已提前至 1Q27 完成、可能半年內再宣布翻倍）；Aletheia 認為旺矽 CY25-28e 需擴 4 倍 垂直 MEMS pin 產能才跟得上需求（公司原規劃 2026 年底翻倍），超越 TPRO（>2x）與 FORM（<2x）（estimate，外資推估）。
• 底層驅動：台積電先進製程（N3/N2/A16/A14）CY26-28e 新增 70k/150k/200k wpm；WFE 裝機到晶圓探測需求滯後約 9-10 個月，測試需求最快 CY28-29e 才見頂。CoWoS 年產能 CY26/27e 增至 1.15m/1.73m 片、CoPoS 提前至 2027 底/1H28 量產、SoIC 擴至 20/40/80k wpm。
• 六大新動能：(1) AMD PC + 伺服器 CPU 探針卡，需求規模約當旺矽 FY25 全年探針卡營收；(2) Vera CPU 份額由 <10% 提升至 30%+（Vera CY26e >200 萬、CY27e >500 萬顆；與穎崴-TP 分食）；(3) AVGO v8/v9 TPU 探針卡需求約為 v7 的 3 倍；(4) 網通 IC：Mellanox、Marvell、ALAB（Astera Labs）；(5) 某 custom ASIC 案 60k-pin 探針卡（主晶片/子晶片/IO 晶片）；(6) 中國重要客戶可觀需求。
• 晶片複雜化結構性利多：Rubin 將 I/O 自運算晶片分離 → 3 種晶圓、3 套探針卡，總測試時間約 Blackwell 的 1.7-1.8 倍；AWS/Google/Meta 2026-28 起 chiplet 架構採 3-4 種晶圓。N2 世代高 pin 數設計 2027 起放量，單卡 pin 數翻倍 ≒ ASP 翻倍。

Aletheia 2026-06-23「Seemingly Never Enough」：需求量化升級

來源：260623_6223_旺矽_Aletheia-MPI Corp（Aletheia，Angus Lin，Flashnote）

• AGM 揭露供給緊缺多年週期：MPI 於上週股東會指出探針卡產業進入多年供給受限週期，公司正評估客戶預付款（prepayment）以鎖定產能承諾，換取產能投資能見度與配置優先權。
• 需求量化：客戶對 MPI 垂直 MEMS 探針卡需求達 約每月 12mn pins，為 MPI 現有 3-4mn pin 產能的 3 倍、市場共識（假設 FY26E 底僅擴至 6-7mn pins）的 2 倍；管理層確認「產能似乎永遠不夠」。
• ASP 升級：相當部分需求 pipeline 的 ASP 達 US$15-18/pin（最高 US$18），高於目前平均 US$10-11/pin。
• 盈餘潛能 ~NT$300 EPS（約 FY25E 的 10 倍）：若完全滿足需求，探針卡業務單獨貢獻約 NT$230 EPS；加計持平的設備業務約 NT$260 EPS；再納入合理 CPO 設備（約 200 台 CPO probers）可達 ~NT$300 EPS。
• 估值假設：Aletheia FY26-28E EPS 高於共識 20-50%，FY28E EPS NT$286.5（探針卡更積極擴產 + 高階垂直 MEMS 組合優化）。
• Humufish（TPU v9t）探針卡供應商即將揭曉：v9t（主晶片/子晶片/IO 晶片）探針卡供應商名單與配額尚未定案，最快 2026 年 7 月初出爐；TSMC 製程優化階段使用內部探針卡，量產階段聯發科可能需外部供應商；候選含 TechnoProbe、FormFactor、Keystone Microtech、MPI。

CPO 測試系統

• CPO 測試系統：Insertion #2（客戶 NVIDIA）與 #3（客戶 Marvell + 一家奧斯汀 GPU 公司）量產認證中，foundry/OSAT 端回饋正面；初期 CPO prober TAM（不含 tester）2H26-2027 >NT$100 億；設備營收 FY26/27/28e 預估 +30%/+102%/+73%；每 NT$10 億 CPO 營收 ≈ EPS NT$4-5。
• 客戶綁定：旺矽為 Broadcom 與 Marvell AI ASIC 探針卡近獨家供應商；full-stack 能力（PCB+MLO+PH）vs 同業多僅供子元件；AMD 可能採 hybrid 模式（旺矽供高價值 MLO+PCB 設計，產能不足部分探針頭外購）。
• CPC 滿載：聯詠 OLED DDI（美系智慧手機客戶）帶動 CPC 自 2Q-3Q26 起近滿載。
• 利潤率：湖口廠 PCB 內製率提升 + 高階垂直 MEMS 高毛利案件，GM 60.7%/62.7%/63.4%（FY26/27/28e）。

AMD / AI GPU 時間軸

• 大摩閉門會議指出 4Q26 開始為 AMD 出貨探針卡，2027H2 預期拿到 AI GPU 訂單；此為 estimate，信心水準中。
• Insertion 2 設備已通過認證（閉門確認），大摩認為這對 CPO 方向非常正面；此與法說「3Q26 驗證較明確」形成時間點更新，兩者並列保留。

圖說：Aletheia 整理之 CoWoS 晶片測試流程圖 — chiplet 異質整合與 reticle 尺寸擴大使部分 final test 左移至 CoW 測試（partial-assembly test），直接推升晶圓探測與 CPO insertion #2/#3 需求，是旺矽探針卡 + CPO 設備雙引擎的結構性基礎。來源：報告_Aletheia_旺矽6223_20260610

目標價與評等

報告日股價 NT$5,025、52 週區間 NT$5,405–649、流通股數 99 mn、市值 NT$497,914 mn。

時間軸

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_半導體測試介面

供應鏈位置

• 所屬技術：技術_探針卡與測試介面（MEMS 探針卡為其中 MEMS / Vertical 子類）
• 同產業不同路線：6510_精測（櫃）（Probe PCB / IC 測試板）
• 主要海外競爭：TPRO.MI(technoprobe)（義大利）、FORM.US(formfactor)（美國）
• 所屬環節：#環節/檢測

相關公司

風險與注意事項

• AI 需求節奏：若 AI / HPC 量產或新平台導入延後，MEMS 探針卡放量幅度可能不如 2026e +93% 假設。
• 競對市占爭奪：FormFactor 與 Technoprobe 在 MEMS 與垂直探針領域同步擴產，市占與報價戰風險仍在。
• 前瞻測試卡位：CPO / SiPh 等新介面導入時程若延後，會影響中長期成長故事。
• CPO 設備認證進度：Insertion 2 仍在客戶驗證階段，3Q26 是否取得明確認證結果直接影響 2027 訂單能見度；若德商持續領先，可能侵蝕旺矽 Insertion 2 市占。
• CAPEX 壓力與產能配置：2026 CAPEX 由 16-20 億上調至 27 億、2027 預計再高，若 AI ASIC / CPO 訂單低於預期或產能分配失衡，回收期可能拉長。
• AI ASIC 客戶名單未揭露：1Q26 法說提及非傳統 ASIC 世代具量客戶但不便透露，後續若客戶名單與規格揭露，可較精確評估 2027 訂單貢獻幅度。
• 來源限制：MS 報告為事件型短評；富邦法說 memo 為 AI 整理逐字稿，部分產能細節（如 2027 擴產 YoY%）未量化，需後續法說或長篇報告補強。

來源

• 報告_MS_MPI6223_20260508
• 活動_旺矽_富邦法說_20260515

• 分析_AI光互連百億美元押注_20260525

• 6223旺矽(MPI)｜20260609｜MS — Morgan Stanley，2026-06-09；5 月營收 NT$1,907mn（+28% MoM/+58% YoY）超 MSe，Trainium 3 + Google TPU 帶動；維持 2Q26 +20% QoQ 指引、看有上行空間；新非 AI ASIC 客戶 4Q26 出貨；TP 5,800 → 7,500（OW 維持），EPS 26-28e 上修至 68.59/143.38/288.46

• 報告_Aletheia_旺矽6223_20260610 — Aletheia Capital，2026-06-10；Massive Probing Imperative：垂直 MEMS 探針卡供給緊缺、CY25-28e 需擴產 4 倍；AMD CPU / Vera 30%+ / AVGO v8-v9 TPU 3x / 60k-pin ASIC 等六大動能；CPO insertion #2（NVIDIA）/#3（Marvell + 奧斯汀 GPU 公司）量產認證中、TAM >NT$100 億；TP 4,000 → 10,000（Buy、35x FY28e），EPS 26-28e 75.08/186.50/286.50（高於共識 20-51%）
• 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_ — Goldman Sachs Computex & Corporate Day Day 1，2026-06-01；2026 營收 +30%/GM 56%+、CPO Insertion 2 驗證結果 3Q26（有望成雙面 prober 獨家、僅旺矽 + 一外商具光電測試）、Insertion 3 已小量出貨、CPU probe card 4Q26 初始出貨（N2 驗證中、全 MEMS、疑自外商搶單）、MEMS 3.5mn + VPC 2mn pins/月（4Q26）、GM 上看 60%；GS Buy TP 8,800
• 260612_大摩閉門會議 — 摩根士丹利閉門會議，2026-06-12；估值具吸引力、5月+20%MoM、2Q+30%、AMD時間軸、Insertion2過認證
• 260623_6223_旺矽_Aletheia-MPI Corp — Aletheia Capital（Angus Lin），2026-06-23 Flashnote「Seemingly Never Enough」；AGM 揭多年供給緊缺、客戶預付款；垂直 MEMS 需求 12mn pins/月（3x 產能）、ASP 上看 US$18/pin、滿足全需求 ~NT$300 EPS；Humufish TPU v9t 探針卡供應商 7 月初揭曉
• 260630_6515_6223_ms_testing-interface — Morgan Stanley（Tiffany Yeh），2026-06-30；測試耗材產業短評，貴金屬漲 + 探針產能短缺 → 探針卡/測試座恐漲價；旺矽 6 月業績強、CPO 情緒壓股價但 insertion test 需求不變；重申 OW（43x 2027e EPS、2025-28e EPS CAGR 105%）

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