涵蓋一次 IC 測試所需的完整硬體：測試機（ATE）→ prober / handler → 測試介面（探針卡 / 測試座 / 板卡）→ 熱控與儀器，以及晶圓級（CP）與封裝級（FT / BIT / SLT）兩條路徑。建立來源為 報告_野村_半導體測試產業_20260724（野村 anchor report，2026-07-24），是目前 vault 內最完整的測試硬體生態盤點。
供應鏈結構圖
Canvas 圖譜：供應鏈_半導體測試硬體.canvas
為什麼把測試硬體當一條供應鏈看
一次測試不是單一機台，而是「test cell」：ATE ＋ prober/handler ＋ 客製測試介面三者緊密耦合，任何一環的規格升級都會連動其他兩環。AI 世代把這條鏈從「耗材」推升為「策略層」：
- 測試時間指數化：以 NVIDIA AI GPU 為例，FT 時間 Hopper=1 → Blackwell 4x → Rubin 約 7x；SLT 1 → 1.5x → 2.5x；BIT Blackwell → Rubin 約翻倍。
- 測試內容成本占比：Hopper 1.9% → Blackwell 2.5% → Rubin 3.3%。
- 良率懸崖：10 顆 90% 良率 die 的模組最終良率 <35%，逼出「測試左移」與 KGD 需求。
- 前置出貨：測試硬體約在晶片量產前 12 個月開始出貨，探針卡要在 tape-out 前 1-2 季接洽、tape-out 後 3-4 個月出工程樣品——這條鏈的營收領先晶片放量。
各環節廠商
測試機 / ATE
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 6857.JP(advantest) | 全球龍頭 | 2025 營收 USD6,902mn，tester 占 82%、handler <5%；GM 62.4%、OPM 39.7%；邏輯/類比 80%、記憶體 20%；FY1Q26 營收 3,675 億日圓（YoY+39.3%），FY2026 大幅上修展望（中信投顧，2026-07-30） |
| TER.US(teradyne) | 全球第二 | 2025 營收 USD3,190mn，tester 75%、handler 15%；無自有 handler 事業部（邏輯測試曝險大）；2Q26 營收突破 13 億美元（YoY逾100%），AI 相關營收占比超過 60%（富邦法說 memo，2026-07-30） |
| 2360_致茂（市） | 台廠代表 | 2025 營收 USD908mn，tester 占 10-15%；成熟邏輯/類比 |
| Cohu（COHU US）、TESEC（6337 JP）、Accotest（688200 CH）、Changchuan（300604 CH）、Powertech（301369 CH） | 追蹤 | 中國國產化陣營成長快（Changchuan 2025 營收 USD736mn、GM 55.1%） |
Wafer prober（晶圓針測機）
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 東京威力科創（8035 JP）、Tokyo Seimitsu（7729 JP） | 全球主力 | — |
| 6223_旺矽（櫃） | 台廠 | 同時是探針卡廠，具備 prober ＋ 探針卡雙供應能力 |
| Advantest、FormFactor、Techwing（089030 KS）、SEMICS、Powertech（301369 CH） | 追蹤 | — |
熱 chuck（wafer chuck / thermal chuck）
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| ERS Electronics（未上市） | 與 6223_旺矽（櫃） 合作 | — |
| ATT Systems（未上市） | 與 FormFactor 合作 | — |
| inTEST（INTT US） | 追蹤 | — |
探針卡（晶圓級測試介面）
| 廠商 | 2025 市占 | 備註 |
|---|---|---|
| FORM.US(formfactor) | 23%（USD638mn） | 含記憶體的總市場第一；自有針；已出貨 CPO Insertion 1 測試系統 |
| TPRO.MI(technoprobe) | 約 17% | 排除記憶體後居首；自有 MEMS 廠；2024 年在 MEMS 邏輯探針卡市場占 60% |
| 6223_旺矽（櫃） | 約 10%（2023 約 6%） | 自製 IC 探針卡全球第 4、非記憶體第 3；CPC/VPC 領先、MEMS 追趕 |
| MJC（6871 JP）、JEM（6855 JP） | — | 記憶體 / HBM（MJC）、NAND（JEM）；皆有自有針 |
| 6510_精測（櫃） | — | 探針卡占營收 65%，自有製造深度 |
| 6515_穎崴（市） | — | 非記憶體排名 2021 第 19 → 2025 第 5；MEMS 針外購 Technoprobe |
| 6683_雍智（櫃） | — | 探針卡占 36.5%，fabless 模式 |
| TSE（131290 KS）、ZENFOCUS、Maxone（688809 CH）、Cohu | 追蹤 | — |
→ 詳見 技術_探針卡與測試介面、技術_MEMS探針卡
Handler / ATC（封裝級自動化與熱控）
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 7769_鴻勁精密（市） | FT handler 主力 | 2025 營收 USD971mn、GM 56.5%、OPM 49.7%；handler 占營收約 80%，其中 FT 70-80%、SLT 20-30%；ATC 路線圖見 技術_ATC |
| 2360_致茂（市） | SLT handler 主導 | handler 占營收 20-25%，其中 SLT 60-70%、FT 30-40% |
| Cohu、AEM（AEM SP）、Kanematsu（8020 JP）、TESEC、Techwing、SEMES、Advantest | 追蹤 | Advantest handler 僅占其營收 1-2%（「配角」定位） |
| Changchuan（300604 CH）、JHT（603061 CH）、Powertech（301369 CH） | 中國 | 國產替代陣營 |
→ 詳見 技術_Handler、技術_ATC
測試座 socket（封裝級接觸介面）
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|---|---|
| 6515_穎崴（市） | AI 高效能座贏家 | socket 占 2025 營收 56%；高密度同軸座專長；自有 技術_HyperSocket |
| Yamaichi（6941 JP） | 測試座與老化座雙強 | 細 pitch pogo pin；客戶含台積電、Apple |
| LEENO（058470 KS） | 韓國垂直整合 | 100% 自製、交期最短 |
| Enplas（6961 JP） | 偏老化測試座 | 由 GPU 擴至 AI ASIC、SLT |
| Yokowo（6800 JP） | 微精密加工 | 自售 socket 並外售針給穎崴等 |
| ISC（095340 KS） | 彈性體路線 | SKC 旗下，貼記憶體 |
| Molex（原 Smiths Interconnect） | 同軸座 DaVinci | 2025 年由 Smiths 售予 Molex |
| Cohu、TSE、MJC | 追蹤 | — |
→ 詳見 技術_測試座Socket
測試介面板 TIB（load board / 探針卡 PCB / BIB）
| 廠商 | 陣營 | 備註 |
|---|---|---|
| Advantest AIS | captive | 整合 R&D Altanova（板）與 Essai（socket），綁 V93000 生態 |
| TPRO.MI(technoprobe) | captive | 併 Harbor Electronics 與 Teradyne 原 DIS 板卡業務 |
| 6510_精測（櫃） | merchant | 供頂級 fabless 與晶圓廠，自有製造深度 |
| 6683_雍智（櫃） | merchant | 載板類占營收 61.6%，設計服務為主、製造外包 |
| TSE（131290 KS）、Daeduck（353200 KS） | merchant（韓國） | 記憶體測試板與 BIB，跟隨 HBM 週期 |
| Fastprint（002436 CH） | merchant（中國） | 全品類國產化主導 |
| Gorilla Circuits、Esa Electronics | merchant（未上市） | 北美與東南亞在地客戶 |
→ 詳見 技術_測試介面板TIB
儀器（instruments）
Keysight（KEYS US）、Rohde & Schwarz（未上市）、Tektronix（Ralliant）、National Instruments（Emerson）、Anritsu（6754 JP）、Viavi（VIAV US）——CPO 測試需外掛高頻／光學儀器補足標準 ATE 的量測範圍。
測試服務 / OSAT（硬體最終落地處）
| 廠商 | 角色 |
|---|---|
| 3711_日月光投控（市） | 全球最大 OSAT；旗下 SPIL 可能是 CPO Insertion 3 起的初期主要服務商 |
| 2449_京元電（市） | 全球前十 OSAT；Google Axion N4A 由其承接 FT（Advantest ATE ＋ 鴻勁 handler），SLT 用致茂 handler |
| AMKR.US(amkor)、Powertech（6239 TT） | 追蹤 |
競爭格局
- 測試介面市場結構：total test connectivity 2025 >USD5.5bn → 2028E USD8bn。探針卡占 40%+（2025 約 USD2.8bn，MEMS 約 70%）、測試座約 36%（USD1.9-2bn）、DIB 約 17%（USD0.9-1bn）。Yole 估 2025-30E CAGR：探針卡 8.7% > 測試座 7.0% > 老化測試座 5.3% > 測試介面板 4.9%。
- 超專業化與交叉投資：ATE 廠剝離介面事業專注系統架構與軟體（Teradyne 投資 Technoprobe USD516mn 並售出 DIS；Advantest 2025 年初同時投資 Technoprobe 與 FormFactor），介面廠專注微機械與冶金。硬體從耗材升級為需要被擁有或綁定的策略層。
- 供給吃緊下的外購常態化：穎崴外購 Yokowo pogo pin（2025-08 MOU）與 Technoprobe MEMS 針（2025-12 五年協議）；精測與 Yokowo 互相投資各 USD2mn（2025-10）。
- 台廠的結構性機會：野村認為台廠將逐步從海外龍頭手中拿下市占，原因是①與關鍵 fabless 關係密切；②客戶（台積電、OSAT）本身在 AI 產能與市占上擴張的外溢效果；③台灣半導體生態內可提供現場即時支援。
- 分散度：測試座前段班每家僅 5-15% 市占、老化座 10-20%，沒有單一主導者——贏得關鍵 AI 專案可在一年內改變排名。
觀察重點（投資視角）
- 看 insertion 數而非單一設備規格：同一顆晶片要測幾次（CP → FT1 → BIT → FT2 → SLT，CPO 另加 4 段），是需求放大的主因。
- 看測試硬體的前置出貨節奏：測試介面出貨落在晶片量產前後 -12m 至 +12m，是 AI 專案最早的實體訊號。
- 看 pitch 與針數遷移：AI ASIC 針數由 20-25k（VPC）→ 30-40k（MEMS）→ 90-100k+，是探針卡 ASP 的主要槓桿。
- 看封裝尺寸跨過 JEDEC mega tray 門檻：一旦封裝超過標準 tray 承載，FT handler 必須機構換機（鴻勁 2H26E >120×150mm、2H27E 250×250mm）。
- 看 ATC 世代與 TDP 對照：Blackwell B300 1,400W → Rubin R100 起 1,800W → Feynman GPU-on-GPU，對應 ATC3.5 → 3.6 → 3.7。
- 看 CPO insertion 定案時點：Insertion 2（雙面晶圓測試）方案與 Insertion 3 是否封裝前後都測，會直接決定旺矽／穎崴／致茂／鴻勁的可及市場。
- 看貴金屬與外購針供給：接觸元件鍍金成本與外購針配額，是毛利率與交期的雙重變數。
相關頁面
- 技術：技術_半導體晶片測試流程、技術_探針卡與測試介面、技術_MEMS探針卡、技術_測試座Socket、技術_測試介面板TIB、技術_Handler、技術_ATC、技術_SLT、技術_FT_SLT_Burn-in、技術_CPO測試、技術_HyperSocket
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來源
- 報告_野村_半導體測試產業_20260724 — 生態盤點（Fig.5 九環節廠商對照）、市場規模與 CAGR、台廠四強比較、整併與交叉投資、CPO insertion 供應商矩陣