基本資料
信驊科技（ASPEED Technology），台灣 BMC（Baseboard Management Controller，基板管理控制器）晶片設計龍頭（Fabless）。BMC 是伺服器遠端監控、熱管理與安全管理的核心晶片；AI 伺服器架構複雜度大幅提升後，BMC 從單一主機板管理晶片，延伸到 compute tray、switch tray、power shelf、液冷與安全管理控制平面。AST2700 世代（12nm，第八代）帶動 ASP 與規格升級，為 2026 年重要催化劑。
信驊積極推動「Server Evolution」策略，從單一主機板管理擴大到機櫃周邊統一監控：以 BMC 為主管理系統，透過 LTPI 介面連接內建 eFPGA 的輔助管理晶片（SMC）與 CPU／系統周邊，把安全性（Secure Boot、Caliptra 開放安全架構）、跨模組通訊與系統協調整合進控制平面。AI 伺服器轉向異質運算、機櫃級與模組化架構後，單台伺服器及單一機櫃所需的控制晶片顆數結構性提升。
- 主要產品：AST2700 BMC（12nm）、AST2750（雙節點）、AST2600（前代）、AST1840（SMC + eFPGA，與 Lattice 合作）、AST1080（次世代 PRoT 安全晶片）
- 客戶：全球 CSP（Meta／AWS／Google）、ODM（廣達／鴻海／英業達）；超過 20 年的韌體驗證關係
- 策略夥伴：LSCC.US(lattice)（全球低功耗 FPGA 領導廠商）——共同推出內建 eFPGA 的 AST1840 輔助管理晶片
- 資料來源：memo_信驊_2026Q1法說_20260601（2026Q1 法說 walk）、gemini 查詢（2026-05-25 基礎資料）
核心技術／競爭優勢
- 全球 BMC 壟斷地位（市占 70–80%）：與 CSP 及 ODM 廠超過 20 年深度技術整合，轉換成本極高，幾乎無可替代
- AST2700 世代升級（28nm → 12nm）：效能較前代 AST2600 提升 28 倍（待核對）；支援 PCIe Gen4、DDR5、USB 3.2，首度整合 OCP Caliptra 硬體信任根，從監控晶片升級為「安全與管理樞紐」
- AI 伺服器用量暴增：傳統伺服器每台 1 顆 BMC；NVL72 AI 機櫃因複雜度（計算節點、交換器、電源管理、風扇控制）需 71–89 顆（待核對），形成量的結構性躍升
- ASP 提升 40–50%：AST2700 ASP 較前代顯著提升（待核對），覆蓋 AI 機櫃顆數增長下的整體收益
- AST2750 雙節點：單顆晶片管理兩個運算節點，ASP 更高，降低系統設計複雜度
- 毛利率 65% 以上：Fabless 模式 + 壟斷性議價能力支撐超高毛利（待核對）
產品與應用
| 產品 | 類別 | 應用 | 說明 |
|---|---|---|---|
| AST2600 | BMC（前代） | 傳統伺服器、過渡期 | 28nm，目前主力持續放量 |
| AST2700 | BMC（第八代，12nm） | AI 伺服器、高密度機櫃 | 已進入客戶 Design-in 與 Production-ready，2026–2027 逐步 Ramp-up；PCIe Gen4／DDR5／整合 OCP Caliptra |
| AST2750 | BMC（雙節點） | 高密度 AI 伺服器 | 單晶片管理兩節點，ASP 更高 |
| AST2800 | BMC（高階） | 次世代資料中心 | 2028 推樣，規劃台積電 6nm、整合更多 DRAM 提升算力 |
| AST1840 | SMC + eFPGA | 雲端伺服器輔助管理 | 與 Lattice 合作，Arm + 內建 eFPGA；支援 Streaming Boot with No Flash，移除外部 FPGA/CPLD 與 Flash，降 BOM 與設計複雜度 |
| AST1040 / AST1030 | SMC / BIC | 模組化、多節點伺服器 | 雙層管理架構；AST1040 預計 2027 量產、2028 放量 |
| AST1700 | I/O Expander | 主機板整合 | 減少獨立 FPGA／CPLD 佔板面積，傳統 FPGA 功能逐步被 ASIC 取代或整合 |
| AST1080 | PRoT 安全晶片（次世代） | 平台韌體保護 | 接棒 AST1060，2026 Design-in、2027 量產；整合 Caliptra 開放安全架構 |
| Cupola360 | 智慧影音 SoC | 現場實境遠端管理（RRM）、360 度相機、AI 巡檢 | 已分拆並逐漸獲利；偏 IPC 系統整合模式，受惠 Physical AI／機器人與智慧工廠 |
產品路線重點（2026Q1 法說）
- BMC 主力：AST2600 持續放量，AST2700（12nm）2026–2027 Ramp，鞏固全球領先。
- SMC + eFPGA：與 Lattice 策略結盟，AST1840 把可程式化邏輯（eFPGA）直接嵌入 SoC，提供隨開即用客製控制；趨勢是把更多傳統 FPGA／CPLD 功能整合進 ASIC 乃至 BMC，提升附加價值，未來有機會擴展到工業電腦、汽車電子。
- 安全：Caliptra 開放安全架構將整合至所有次世代晶片，全面推升硬體底層資安。
- AST2800：2028 推樣，台積電 6nm + 更多 DRAM 資源。
圖片 / 架構圖
圖說：Morgan Stanley 2026-06-01 報告整理信驊管理晶片路線圖：AST2700 於 2026 production-ready、AST2755 design-in，AST1040 / AST1080 / AST1840 接續在 2027-2028 進入 production-ready 或 ramp-up。
圖說：MS 2026-07-22 報告引用信驊 2026 年 3 月版 BMC TAM Forecast，2030 年 BMC 總可服務市場由原估 46.5mn 上修至 65.77mn 單位，主因 AI-related General Server 需求（一般伺服器 2025–30 年 CAGR 約 6%，AI-related 一般伺服器占比 2026 年 25%、2027 年 45%、2028–30 年約 20%）。
圖說：MS 2026-07-22 報告所附信驊 BMC 出貨年增率 vs Intel／AMD 伺服器 CPU 出貨年增率對比折線圖（1Q22 迄今），顯示信驊 BMC 出貨波動幅度顯著大於 CPU 出貨，反映 AI 伺服器規格升級帶動的顆數與 ASP 雙重成長。
圖說：GS 2026-07-28 報告 Aspeed traditional BMC shipment（k units）與 YoY% 折線圖，2013-2028E；2026-28E 出貨預估上修至 32.6mn/49.1mn/62.4mn（原 29.5mn/41.6mn/52.8mn）。
圖說：群益 2026-09-22 報告整理信驊產品路線圖（更新版）：BMC（AST2700 Production-ready、AST2700 Ramp-up／AST2755 Design-in）、SMC（AST1040）、SMC+eFPGA（AST1840 Production-ready）、PRoT（AST1080）、I/O Expander（AST1700）各產品線 2024-2028 進度。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/2（三）–12/4（五） 11月營收 預估：可能 12/2–12/4 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 22.9 | — | +153.9% | 本站推算† |
| 2026-12 | 23.1 | — | +164.3% | 本站推算† |
| 2026-11 | 21.7 | — | +158.8% | 本站推算† |
| 2026-10 | 20.3 | +24.0% | +177.8% | |
| 2026-09 | 16.4 | +0.6% | +100.9% | |
| 2026-08 | 16.3 | +6.7% | +118.4% | |
| 2026-07 | 15.2 | +16.3% | +97.6% | |
| 2026-06 | 13.1 | +2.2% | +67.5% | |
| 2026-05 | 12.8 | +0.2% | +68.7% | |
| 2026-04 | 12.8 | +3.5% | +81.6% | |
| 2026-03 | 12.4 | +22.2% | +63.6% | |
| 2026-02 | 10.1 | +12.3% | +65.9% | |
| 2026-01 | 9.00 | +3.2% | +28.5% | |
| 2025-12 | 8.72 | +3.8% | +18.4% | |
| 2025-11 | 8.40 | +15.0% | +23.4% | |
| 2025-10 | 7.31 | -10.3% | +6.5% | |
| 2025-09 | 8.14 | +9.4% | +15.0% | |
| 2025-08 | 7.44 | -3.5% | +9.9% | |
| 2025-07 | 7.71 | -1.4% | +28.3% | |
| 2025-06 | 7.82 | +3.0% | +55.0% | |
| 2025-05 | 7.60 | +7.9% | +74.5% | |
| 2025-04 | 7.04 | -6.7% | +69.3% | |
| 2025-03 | 7.55 | +23.9% | +110.3% | |
| 2025-02 | 6.09 | -13.1% | +108.6% | |
| 2025-01 | 7.01 | -4.9% | +93.4% | |
| 2024-12 | 7.37 | +8.2% | +131.3% | |
| 2024-11 | 6.81 | -0.7% | +99.1% |
2026 年已公布累計 138.3 億元；全年推算 183.1 億元（YoY +101.6%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | NT$12.82 億 | +0.25% | +69% | 略低於 MS 預估的 NT$13.81 億；公開月報（MS 2026-06-08） |
| 2026-06 | NT$13.10 億 | +2.2%（vs 5 月） | — | 2Q26 合計 NT$38.71 億（QoQ +23%／YoY +72%），高於 GSe 3%、超公司高標 guidance 8%；2Q26 財報預計 8/5 公布（GS 2026-07-28）報告_GS_信驊5274_20260728 |
| 2026Q2（確認） | NT$38.71 億（QoQ +23.0%／YoY +72.3%） | — | — | 2Q26 財報 8/5 公布確認；BMC 出貨量優於預期＋AST2600 調漲單價驅動；毛利率 72.0%（QoQ +2.8ppt／YoY +4.1ppt）；EPS 44.27（略優於市場共識 41.34）（凱基 2026-08-05）報告_凱基_信驊5274_20260805 |
| 2026Q3F/Q4F（凱基） | 45.4 億／52.3 億（QoQ +17.3%／+15.2%） | — | — | 2H26 供應改善加速（BT 載板、OSAT），惟 3Q26 上行仍受後段產能限制、4Q26 隨供應改善持續季增；毛利率估 70.0%／69.8%（QoQ -2.0ppt／-0.2ppt），長期仍看 68-70% 區間（凱基 2026-08-05）報告_凱基_信驊5274_20260805 |
| 2026-08 | NT$16.26 億 | +7% | +118% | 累計 7-8 月營收 31.5 億元，達華南原估 3Q26 營收 42.5 億元的 74%，優於預期；主因 BT 載板與封測供應逐步改善，9 月出貨動能可望延續，華南因此上調 3Q26 營收 9% 至 46.3 億元（QoQ +19.7%／YoY +98.9%）（華南 2026-09-23）報告_華南_信驊5274_20260923 |
| 2026-09 | NT$1,636mn | +1% | +101% | 9M26 累計 NT$11,804mn（YoY +78%）；3Q26 QoQ +24%（Citi 估 21%／共識 19%，達成率 102%／104%）（Citi，2026-10-12） |
| 2026-10 | NT$2.0bn | +24% | +178% | 大和估約達公司 4Q26 營收 guidance NT$66–68 億的 30% 進度（Daiwa 2026-11-05）報告_Daiwa_信驊5274_3Q26_20261105 |
| 2026Q3（確認） | NT$47.86 億（QoQ +24%／YoY +105%） | — | — | 3Q26 財報 11/5 公布；高於大和預估 5%、共識 2%；毛利率 69.5%（QoQ −2.5ppt，因載板等材料價格在 2Q26 漲價後續升）、營益率 52.2%（QoQ −1.7ppt，員工股票分紅自 2Q26 起續列使費用率高於大和預期）；淨利 NT$20.0 億、EPS 48.13（略低於大和 50.10、共識 49.70）（Daiwa 2026-11-05）；4Q26 guidance NT$66–68 億維持 |
6 月追蹤：T-glass 載板供應仍受限，5 月月銷略偏低；預計 6 月補回，待收到更多載板支援後恢復成長。6 月自結營收落地驗證此一補回，2Q26 合計優於 GS 預估與公司自身 guidance 高標；2Q26 財報公布後（8/5）確認合計營收 NT$38.71 億、EPS 44.27，優於市場共識。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收 (NT$ 億) | 毛利率 | 營益率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025（全年） | 103.92 | — | — | — | 歷史新高；現金股利 80 元（配發率 77.0%）。來源 memo_信驊_2026Q1法說_20260601 |
| 2026Q1 | 37.41（公司法說口徑）／34.01（凱基 TEJ 口徑） | 31.47（QoQ +28.80%，2025Q4 24.43 億；YoY +52.38%，2025Q1 20.65 億） | 69.18%（高於 2025Q4 68.45%、2025Q1 66.23%） | 52.72% | 淨利率 44.94%；單季歷史高檔。來源 memo_信驊_2026Q1法說_20260601；凱基（2026-08-05）TEJ 口徑列 2026Q1 EPS 34.01（見下方警示） |
| 2026Q2 | 44.27 | 38.71（QoQ +23.0%、YoY +72.3%） | 72.0%（QoQ +2.8ppt、YoY +4.1ppt） | 53.9% | 淨利率 47.6%；BMC 出貨量優於預期＋AST2600 2Q26 調漲單價；略優於市場共識 EPS 41.34（+7.1%）。來源 報告_凱基_信驊5274_20260805 |
| 2026Q3 | 48.13 | 47.86（QoQ +24%、YoY +105%） | 69.5%（QoQ −2.5ppt） | 52.2% | 淨利 NT$20.0 億；較大和預估 50.10 低 4%、較彭博共識 49.70 低 3%（毛利率與費用率略遜預期）。來源 報告_Daiwa_信驊5274_3Q26_20261105 |
2026Q1 EPS 兩種口徑並列
公司 2026Q1 法說揭露 EPS 37.41 元；凱基 2026-08-05 報告封面（TEJ 資料源）列示 2026Q1 EPS 為 34.01（A）。差異可能來自資本公積轉增資發行新股（見 MS 2026-07-22 已揭露之股票股利稀釋效果）對每股數字的回溯調整，或兩方計算基礎不同；兩者並列保留，不強行收斂。
EPS 預估
| 年度 | MS EPS 預估（NT$，報告日：2026-06-08） | MS EPS 預估（NT$，報告日：2026-07-22） | GS EPS 預估（NT$，報告日：2026-07-28） | 共識（NT$） | 野村 FD EPS（NT$，報告日：2026-06-30） | 凱基 EPS（NT$，報告日：2026-08-05） | Citi EPS（NT$，報告日：2026-09-09） | Daiwa EPS（NT$，報告日：2026-09-14） | 群益 EPS（NT$，報告日：2026-09-22） | 華南 EPS（NT$，報告日：2026-09-23） | MS EPS（NT$，報告日：2026-10-07） | UBS EPS（NT$，報告日：2026-10-07） | Daiwa EPS（NT$，報告日：2026-11-05） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 103.94 | 103.94（不變） | 94.05 | 100.67 | — | 103.92 | 94.48 | 94.412 | — | 103.92 | 103.94（不變） | 103.71 | 94.41 | GS/Citi/Daiwa 2025A 口徑與 MS/野村略有差異，凱基與 MS 一致，並列保留；UBS 103.71 與 MS/凱基接近 |
| 2026E | 232.09 | 187.79（-19%） | 203.59（原 185.55，+9.7%） | 189.34 | 208.58 | 186.54（下修 2.7%，原 191.62） | 203.97（+17.4%，原 173.80） | 201.82（+9.1%，原 185.01） | 187.17 | 207.08 | 207.93（+10.7%，較自身 2026-07-22 估） | 188.69 | 195.56（−3.1%，原 201.82） | Citi 上修後與 GS 2026-07-28、Daiwa 2026-09-14 估值接近；MS 2026-07-22 下修主因股票股利發放稀釋 + AST2700 2026 年爬坡放緩；GS 2026-07-28 上修主因 2Q26 營收優於預期、BMC 出貨上修；凱基 2026-08-05 下修主因同為資本公積轉增資發行新股稀釋效果；Daiwa 上修主因 4Q26 guidance 回推 2027 BMC 出貨大幅上修；野村估 EPS YoY +22%（Anchor Report，見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630）；頁面內部估算另有 2026E EPS 180–185（待核對）；凱基估值最接近 MS 新估，Daiwa 最接近 GS；群益 187.17 與凱基／MS 新估接近；華南 207.08 介於 GS 與 Citi 之間；MS 10/7（快評，標準表無明文上修理由）回升至 207.93，與華南接近；UBS 10/7 首次估值 188.69 貼近 MS 07/22 估與市場共識 189.34 |
| 2027E | 327.66 | 272.45（-17%） | 404.06（原 350.54，+15.3%） | 294.77 | 230.93 | 317.44（下修 5.1%，原 334.60） | 383.23（+48.2%，原 258.62） | 404.15（+35.7%，原 297.93） | 238.21 | 328.27 | 313.49（+15.1%，較自身 2026-07-22 估） | 328.04 | 386.96（−4.3%，原 404.15） | Citi 上修幅度居各方之冠（+48.2%）；Daiwa 上修後與 GS 幾乎完全一致（404.15 vs 404.06）；股價對應 2027E PE 約 77x（MS 2026-07-22 新估）；GS/Daiwa 顯著高於 MS/共識/野村/凱基（BMC 出貨假設更積極：Daiwa 2027 年 BMC 出貨上修至約 4,760 萬顆）；MS 預期 AST2700 2027 年爬坡加速；野村估 EPS YoY +40%；凱基下修同樣反映股本稀釋；群益 238.21 明顯低於多數外資估值，偏保守（Trading Buy 評等對應較低目標區間）；華南 328.27 與 GS／Daiwa 相近；MS 10/7 上修至 313.49，仍低於 GS/Daiwa 但高於凱基；UBS 10/7（328.04）與華南 328.27 幾乎一致 |
| 2028E | 462.42 | 394.48（-15%） | 624.93（原 568.13，+10.0%） | 466.63 | 323.21 | 450.80（下修 11.7%，原 510.60） | 502.45（+23.3%，原 407.55） | 576.91（+34.0%，原 430.52） | 314.96 | — | 443.53（+12.4%，較自身 2026-07-22 估） | 468.70 | 507.91（−12.0%，原 576.91） | Citi TP NT$25,000 即以此 2028E EPS × 50x 推導；股價對應 2028E PE 約 53x（MS 2026-07-22 新估）；GS 為多方最高估值，約高於共識 34%；Daiwa 576.91 介於 GS 與共識之間，較共識高 23.7%；凱基下修幅度隨年期擴大（-2.7%/-5.1%/-11.7%），反映股本稀釋累積效果；群益 314.96 為目前各方最低估值，同樣反映其較保守之出貨假設；華南未揭露 2028E；MS 10/7 上修至 443.53、UBS 10/7 首估 468.70，兩者皆落於共識（466.63）附近 |
Daiwa（2026-11-05，3Q26 財報後）：2026-28E EPS 下修 3.1%／4.3%／12.0% 至 195.56／386.96／507.91（共識 200.20／342.62／479.54，Daiwa 2027-28E 高 12.9%／5.9%）；2025A 94.41。下修主因 3Q26 毛利率與費用率略遜預期，且 2028E 假設在 AI 資料中心 capex 放緩疑慮下收斂（營收 52,117→46,131 百萬，−11.5%）。
MS 2026-10-07 EPS 上修未附推導說明
MS 本次（2026-10-07）為針對 Marvell Investor Day 的快評，內附標準財務彙總表將 2026-28E EPS 自 2026-07-22 估（187.79/272.45/394.48）上修至 207.93/313.49/443.53（+10.7%/+15.1%/+12.4%），但快評正文未說明上修邏輯（與該份報告聚焦 Marvell 競爭疑慮的主題無關）。UBS 2026-10-07 為信驊首次評等報告，EPS 估值（188.69/328.04/468.70）與市場共識（189.34/294.77/466.63，見上表）及 Refinitiv 共識欄（198.52/342.30/478.65，UBS 報告內部列示）相近，方法論為 55x 2027-28E 平均 PE、長期 EPS CAGR 34%。
群益、華南 EPS 估值明顯低於／略高於外資主流區間
群益（Trading Buy）2026-28E EPS（187.17／238.21／314.96）為多方估值中偏低區間，尤其 2027E／2028E 較 GS／Citi／Daiwa 低約 40%，可能反映群益對 BMC 出貨與 ASP 假設較保守（群益報告未揭露詳細出貨量假設，僅列營收 YoY +98%/+40%/+35%）。華南（買進）2026-28E EPS（207.08／328.27／—）與 GS／Daiwa 較接近，2027E 328.27 僅次於 Daiwa 404.15、GS 404.06，仍屬中高估值。差異未強行收斂，並列保留。
EPS 預估差異與下修
2026E EPS 估計在不同來源間差異顯著：頁面內部估算 180–185（待核對）、共識 189.34、野村 FD EPS 208.58（未計入 10% 股票股利約 9% 稀釋）、MS 2026-06-08 估 232.09（顯著高於共識）、MS 2026-07-22 最新估下修至 187.79（-19%，較接近共識）、GS 2026-07-28 估 203.59（+9.7% 上修，介於 MS 新估與共識之間）、凱基 2026-08-05 估 186.54（下修 2.7%，接近 MS 新估）、Daiwa 2026-09-14 估 201.82（+9.1%，介於 GS 與 Citi 之間）。MS／凱基下修原因主要為股票股利發放（資本公積轉增資）稀釋股數，而非營運展望轉弱；GS/Daiwa 上修則因 BMC 出貨假設更積極（GS：traditional BMC 出貨 32.6mn/49.1mn/62.4mn；Daiwa：BMC 總出貨 32.7mn/47.6mn/53.8mn，2026-28E，兩者方法論不同但數量級接近）。2027E/2028E 分歧更顯著：GS（404.06／624.93）與 Daiwa（404.15／576.91）2027E 幾乎完全一致，但 2028E Daiwa 明顯低於 GS（576.91 vs 624.93）；兩者皆較 MS 新估（272.45／394.48）、凱基（317.44／450.80）高出約 27–48%／39–58%，較共識（294.77／466.63）高出約 20–37%。FD EPS 與一般 EPS 計算基礎可能不同（是否計入股票股利稀釋），各方數字並列保留，不強行收斂。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2026Q1 法說，2026-06-01；MS 2026-06-01、KGI 2026-06-01 轉載一致） | 公司自結 3Q26 outlook | 毛利率較 Q1 的 69.18% 微幅回落，主因上游晶圓代工與封測廠漲價；為維持伺服器市場約 70% 絕對市占與客戶黏著度，選擇不完全轉嫁成本，但整體毛利仍守在 66–68% 以上；MS 並指出此 guidance 高於 consensus NT$3.75bn；KGI 並指出供應鏈仍偏緊，若供應緩解有機會優於指引 | 3Q26 合併營收 guidance NT$41–43 億（NT$4.1–4.3bn）、毛利率維持 67–68% |
| 野村（2026-06-30，Anchor Report） | Agentic AI 帶動 CPU server → BMC TAM 結構性上修 → BMC 出貨量 → EPS | BMC 出貨量 33/37/35mn（2026/27/28F）；book-to-bill >2；3Q26 公司 guidance NT$4.1–4.3bn（野村估 4.7bn，看好 4Q26 供給改善後顯著回升）；預估未計入 10% 股票股利（約 9% 稀釋） | EPS YoY +22%/+40%（2026/27F）；FD EPS 2026/27/28F = NT$208.58/230.93/323.21；風險：強勁訂單可能含 overbooking（correction 風險），見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630 |
| MS（2026-07-22，Cloud Semis: Unlikely to slow down） | 2Q26 preliminary revenue → 下修 2026 年 AST2700 爬坡速度假設，同時上修 2027 年爬坡斜率（次世代 CPU 需求強勁 + ASIC 伺服器放量）→ EPS | 淨銷售：2026E NT$17,866mn（前估 18,507mn，-3%）、2027E NT$26,027mn（前估 25,891mn，+1%）、2028E NT$36,206mn（前估 35,207mn，+3%）；毛利率 2026E 69.0%（前估 70.4%，-1ppt）、2027E/2028E 維持 70.9%/71.8% 不變；EPS 下修主因股票股利發放稀釋股數 | Net income 2026E NT$8,217mn（-6%）、2027E NT$12,462mn（+1%）、2028E NT$18,044mn（+3%）；EPS 2026/27/28E = NT$187.79/272.45/394.48（-19%/-17%/-15%） |
| GS（2026-07-28，Multiple growth drivers ahead） | 2Q26 revenue beat + BMC 出貨上修 + AST1840 新機會 → EPS 上修 | Traditional BMC 出貨預估上修至 32.6mn/49.1mn/62.4mn（2026-28E，原 29.5mn/41.6mn/52.8mn）；AST2700 滲透率 5%/22%/38%（占 traditional BMC 出貨，2026-28E）；agentic AI 推升一般伺服器 BMC 需求可能超越公司先前 guidance 8.5mn/12.3mn（2026/2027E）；E-glass 認證近完成、新 OSAT 夥伴 4Q26 導入 | 2026-28E EPS 上修 10%/15%/10% 至 203.59/404.06/624.93（原 185.55/350.54/568.13）；2026-28E 營收成長軌跡上修至 98%/85%/51% YoY（原 81%/77%/58%） |
| 凱基（2026-08-05） | 2Q26 EPS beat（BMC 出貨優於預期 + AST2600 調漲單價）；2H26 供應改善（BT 載板/OSAT）逐步加速 → 3Q-4Q26 營收逐季成長；資本公積轉增資發行新股稀釋效果反映入模型 → EPS 下修 | 3Q26F/4Q26F 營收 45.4 億／52.3 億（QoQ +17.3%／+15.2%）；3Q26F/4Q26F 毛利率 70.0%（QoQ -2.0ppt）／69.8%（QoQ -0.2ppt），因 BT 載板成本 2H26 續升 + AST2700 仍處 ramp-up 期，長期毛利率仍看 68-70% 區間；股票股利稀釋效果計入財務模型 | 2026-28E EPS 下修至 186.54（YoY +79.5%）／317.44（YoY +70.2%）／450.80（YoY +42.0%）；TP 由 21,130 下修至 19,200（2027-28E EPS 平均 × 50x PER 不變） |
| Citi（2026-09-09，Citi Global TMT Conference） | 公司於法說會引導 4Q26E 營收 → 反映基板/OSAT 供給紓解 + 12 月起全產品線漲價 + backlog 延伸至 2027 年中 → 上修 2026-28E 獲利 | 4Q26E 營收 NT$66-68 億（隱含 QoQ +40%）；目標毛利率近 70%；AST2700 遷移 ASP 較 AST2600 提升 >50%；agentic AI 推升 GPU:CPU 比例由約 1:1 朝 1:2 以上；15-20% BMC 需求估來自非運算裝置 | 2026E/27E/28E EPS 上修 17%/48%/23% 至 203.97/383.23/502.45；TP 由 NT$20,455 上修至 NT$25,000（仍為 50x 2028E EPS），維持 Buy |
| Daiwa（2026-09-14） | 4Q26 revenue guidance（TWD66-68 億）回推 4Q26 BMC 出貨量 → 以此 run-rate 上修 2027 年 BMC 總出貨 → EPS 大幅上修 | 4Q26 BMC 出貨約 1,200 萬顆；2027 年 BMC 總出貨上修至約 4,760 萬顆（原估 3,610 萬）；一般伺服器用 BMC 2026E 1,800 萬→2027E 2,700 萬顆、AI 伺服器用 BMC 2026E 1,300 萬→2027E 2,000 萬顆；CPU:XPU 比 2026E 1:2.6→2027E 1:1.3；管理層考慮 11 月起再度調價反映額外封裝成本；PER 66x（過去 3 年區間 21-78x 高端）套用 1 年期 forward EPS，倍數不變 | 2026-28E EPS 上修 9-36% 至 201.82/404.15/576.91（原 185.01/297.93/430.52）；2025-28E EPS CAGR 83%、PEG 0.8；較共識高 6.0%/25.6%/26.4%；TP 由 NT$19,800 上修至 NT$26,660，維持 Buy |
| 群益（2026-09-22） | 公司 3Q26/4Q26 guidance（NT$41-43 億／NT$66-68 億，匯率 31.6/32.0）→ 群益自估季度損益表 → 年度 EPS | 3Q26 營收 42.00 億（QoQ+8.49%/YoY+80.25%）、GM 67.50%；4Q26 營收 67.70 億（QoQ+61.19%/YoY+177.10%）、GM 67.50%；2026F/27F/28F 營收 YoY +98.00%/+40.00%/+35.00%；AST2700 已於 2H26 開始出貨，2027 年營收占比有望達 20% | 2026F/27F/28F EPS 187.17/238.21/314.96；TP NT$21,800（3 個月／12 個月同），評等 Trading Buy |
| 華南（2026-09-23） | 8 月自結營收優於預期 → 上調 3Q26 營收假設 → 上下游長約鎖定供需能見度 → 年度 EPS | 3Q26 營收上調 9% 至 46.3 億（QoQ+19.7%/YoY+98.9%），毛利率季減 3.79ppt 至 68.21%；4Q26 營收 67.1 億（QoQ+45%/YoY+175%），EPS 76.2 元（QoQ+55%/YoY+140%）；AST2700 2027 年出貨占比由個位數升至約 20%；日月光 2 年期產能採購合約 + CSP 1-2 年期 LTA 提升 2027-2028 年供需能見度 | 2026F/27F EPS 207.08/328.27（YoY +99%/+59%）；TP NT$25,000（前 NT$21,000＠2026-06-15、NT$7,200＠2025-11-25），評等 買進 |
| Daiwa（2026-11-05，3Q26 財報後） | 3Q26 出貨強度 → 上調 2026-27E BMC 出貨；2028E 因 capex 放緩疑慮維持不調 → 營收／EPS | BMC 出貨 34m／50m／53.8m（2026／27／28E，原 32.7m／47.6m／53.8m）；4Q26 營收 NT$66.1 億（guidance NT$66–68 億）、毛利率 69.4%；2026／27／28E 毛利率 69.9%／69.8%／69.7%、營益率 53.2%／55.7%／56.5%；基板續漲價下不排除 2027 年初再調價（大和推測，視為短期股價催化劑）；2028E 營收下修 11.5% | 2026-28E 營收 NT$184.2／354.9／461.3 億、淨利 NT$81.4／161.0／211.3 億、EPS 195.56／386.96／507.91；Buy (1)，TP NT$21,800（56x 1 年期 forward EPS，前 66x；過去 3 年 PER 區間 20–62x 高端） |
MS 報告文字與財測表方向不一致
MS 原文提及「increase our respective revenue projections by 3% for 2026」，但財測表顯示 2026E 淨銷售由前估 18,507 下修至 17,866（-3%，方向相反）；2027E/2028E 才呈上修（+1%/+3%）。本頁採財測表數字為準，文字敘述與表格不一致處標註待核對。
供需與能見度（2026Q1 法說）：AI inference 需求強勁，下半年雖部分供應鏈鬆動，但整體供給仍吃緊（尤其 OSAT 封測端產能不足）；2026 訂單多屬急單，部分客戶訂單已排到 2027。CSP CapEx 持續提高＋AI 伺服器架構升級推升單台／單櫃 BMC 用量，為明後年營收成長動能。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 當時股價 | 評價基礎 / 重點 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Morgan Stanley | 2026-06-01 | Overweight / Attractive | NT$23,456 | — | 2H26 第二輪漲價、4Q26 GM 回到 70%、AST2700/2750 2H26 ramp | MS |
| Morgan Stanley | 2026-06-08 | Overweight | NT$23,456 | NT$17,505 | YoY +34%；5 月月銷受 T-glass 載板瓶頸影響，2H26 供應改善 | MS |
| Goldman Sachs | 2026-06-15 | Buy | NT$22,000 | — | CPU demand、AST2700 / AST2800 ASP 升級、BMC TAM expansion 與 2H26 pricing power | GS |
| 野村 | 2026-06-30 | Buy | NT$19,100（前 11,500） | — | 50x 2028F EPS（前 50x 2027F） | 報告_Nomura_AI半導體伺服器循環是否見頂_20260630 |
| Morgan Stanley | 2026-07-22 | Overweight | NT$20,888（前 NT$23,456，-11%） | NT$15,910 | Base case，residual income model；EPS 下修（股票股利稀釋）+ 股數變動；Bull NT$25,500（94x 2027e）／Bear NT$10,000（37x 2027e）；consensus rating 94% Overweight | 報告_MS_雲端半導體_20260722 |
| Goldman Sachs | 2026-07-28 | Buy（重申） | NT$22,000（原 NT$20,000，+10%） | NT$14,695 | 40x 2028E discounted P/E（估值方法不變）；貼現至 2027E，CoE 13.6%（beta 1.5x、無風險利率 4.25%、風險溢酬 6.25%）；隱含漲幅：報告封面 49.7%（股價 NT$14,695）／內文另稱 c.66%（Jul 28 收盤，兩者參照股價時點不同，報告內部未完全一致） | 報告_GS_信驊5274_20260728 |
| 凱基 | 2026-08-05 | 增加持股（維持） | NT$19,200（原 NT$21,130，下修 9.1%） | NT$16,020 | 2027-28 年 EPS 預估平均 × 50 倍本益比（不變）；上漲空間 19.9%；下修主因股票股利稀釋反映入財務模型，非本業展望轉弱；信驊 BMC 市場龍頭地位仍完好無虞 | 報告_凱基_信驊5274_20260805 |
| Citi | 2026-09-09 | Buy（重申） | NT$25,000（原 NT$20,455，+22.2%） | NT$18,605 | 50x 2028E EPS（不變）；上漲空間 34.4%；上修主因 Citi Global TMT Conference 公司引導 4Q26E 營收優於共識、成長敘事轉向 ASP／CSP 份額／BMC 含量提升；Base（Buy TP）NT$25,000／+34%，假設 2026-27E 營收 YoY +84-102%、OPM 55.1-57.7%、50x；Bear NT$13,500／-27%，假設 2026-27E 營收 YoY +20%、OPM 45.0%、30x；Bull 案上行約 +61%（報告圖表對應目標價數字掃描不清，未列出） | 報告_Citi_信驊5274_20260909 |
| Daiwa | 2026-09-14 | Buy（重申） | NT$26,660（原 NT$19,800，+34.6%） | NT$17,980 | 66x 1 年期 forward EPS（不變，過去 3 年 PER 區間 21-78x 高端）；上漲空間 48.3%；2025-28E EPS CAGR 83%、PEG 0.8；上修主因 4Q26 revenue guidance 回推 2027 年 BMC 出貨大幅上修（約 4,760 萬顆，原估 3,610 萬）；下行風險：AI 伺服器需求走弱 | 報告_Daiwa_信驊5274_20260914 |
| 群益 | 2026-09-22 | Trading Buy | NT$21,800（3 個月／12 個月同） | NT$19,820 | 上漲空間約 10%；4Q26 因供應鏈瓶頸舒緩、產品漲價，營運看成長；群益評等體系「Trading Buy」對應首次評等潛在上漲空間 5-15%，非可比於其他券商 Buy/Overweight 尺度 | 報告_群益_信驊5274_20260922 |
| 華南 | 2026-09-23 | 買進（重申） | NT$25,000（原 NT$21,000＠2026-06-15、NT$7,200＠2025-11-25） | NT$20,905 | 隱含漲幅 19.59%；評價區間 50-90x PER，以 2027E EPS × 76 倍 PER 推導；上修主因 8 月營收優於預期＋4Q26 供應瓶頸緩解＋上下游長約雙向鎖定提升 2027-2028 年供需能見度 | 報告_華南_信驊5274_20260923 |
| Morgan Stanley | 2026-10-07 | Overweight（重申） | NT$24,000（原 NT$20,888，+14.9%） | NT$18,985 | 隱含漲幅 26%；快評反應 Marvell Investor Day AI 基礎設施管理晶片，MS 判斷近期偏新 TAM、非直接競爭，維持 OW 並上修 TP；EPS 同步上修（見「EPS 預估」節） | 報告_MS_信驊5274_20261007 |
| UBS | 2026-10-07 | Buy（首次評等） | NT$22,000 | NT$17,750 | 隱含漲幅 23.9%；55x 2027-28E 平均 PE、長期 EPS CAGR 34%；首次評等即同步發布 Marvell 新品解讀，認為互補多於競爭（見「成長動能／催化劑」節） | 報告_UBS_信驊5274_20261007 |
| Daiwa | 2026-11-05 | Buy (1)（重申） | NT$21,800（原 NT$26,660，−18.2%） | NT$12,635 | 56x 1 年期 forward EPS（前 66x；過去 3 年 PER 區間 20–62x 高端），因美國選舉結果與 LLM 業者（Anthropic、OpenAI）ARR 成長放緩使市場擔憂 2028E 資料中心 capex 縮減而降倍數；隱含漲幅 72.5%；基本面（一般與 AI 伺服器需求）未見砍單；下行風險：AI 伺服器需求疲弱 | 報告_Daiwa_信驊5274_3Q26_20261105 |
目標價差異與最新上修
MS TP 於 2026-07-22 由 NT$23,456 下修至 NT$20,888（-11%），主因股票股利發放稀釋股數與 EPS 估值下修，而非基本面轉弱——MS 同時上修 2027 年 AST2700 爬坡假設並維持 Overweight。野村 TP NT$19,100（2026-06-30）維持不變。GS 於 2026-07-28 將 TP 由 NT$20,000 上修至 NT$22,000（+10%），惟本頁先前依 2026-06-15 GS 報告記錄之 TP 已為 NT$22,000——兩份 GS 報告對「先前 TP」的描述不一致（06-15 報告顯示已達 22,000，07-28 報告稱「raise from NT$20,000」），可能為 06-15 至 07-28 間 GS 曾一度下修又上修，或早期記錄有誤，待後續 GS 報告核對，此處並列保留不強行修改舊記錄。凱基 2026-08-05 將 TP 由 NT$21,130 下修至 NT$19,200（-9.1%），與 MS 同樣因股票股利稀釋反映入模型而非展望轉弱，方向與 MS 一致。Citi（2026-09-09）與 Daiwa（2026-09-14）則接續大幅上修（+22.2%／+34.6%），皆主因 4Q26 guidance 隱含的 BMC 出貨與 ASP 上行動能優於預期。華南（2026-09-23）延續上修軌跡，TP 由 NT$21,000 大幅上修至 NT$25,000（+19.0%）。群益（2026-09-22）TP NT$21,800 與評等 Trading Buy 則明顯保守於其他券商。MS（2026-10-07，Marvell 競爭疑慮快評）將 TP 自 NT$20,888 上修至 NT$24,000（+14.9%），維持 Overweight；UBS（2026-10-07）首次評等 Buy，TP NT$22,000，與 GS 持平。Daiwa 於 2026-11-05（3Q26 財報後）由 NT$26,660 下修至 NT$21,800（−18.2%，PER 倍數 66x→56x，非基本面轉弱）。最新目標價（各券商報告日不同）：Citi NT$25,000 ≈ 華南 NT$25,000 > MS NT$24,000 > GS NT$22,000 ≈ UBS NT$22,000 > Daiwa NT$21,800 ≈ 群益 NT$21,800 > 凱基 NT$19,200 > 野村 NT$19,100。
摩根大通估值（2026-08-22 產業簡報）
摩根大通《Asian Hardware Technology》（Albert Hung／William Yang／Anthony Leng，2026-08-22）估值總表列入本檔，分析師 Albert Hung： - 評等 Overweight，目標價 23,000；報告基準股價 15,750（2026-08-21 收盤），上行空間 +46% - 估值倍數：P/E 72.6 x（2026E）／43.1 x（2027E）；P/B 44.4 x／28.5 x；ROE 78%／81% - EPS 估值：2026E 217.0、2027E 365.3（幣別同股價） - 英文名 ASPEED。完整同業對照見 分析_JPM亞洲硬體_AI與一般伺服器雙軌需求與供給瓶頸_20260822「附錄：關鍵表格」表 1／表 2；來源 260822_亞洲硬體_jpm_asian-hardware-technology
成長動能／催化劑
- 大和（2026-11-05）：10 月營收 NT$2.0bn（MoM +24%／YoY +178%）約達 4Q26 guidance 的 30% run rate；基板持續漲價下不排除 2027 年初再度調價；Aspeed 近期提出 AI 資料中心理想階層架構 IMCS ⇒ RMC（機櫃層級控制器）⇒ BMC ⇒ SMC，大和仍認為 Marvell IMCS 開創新 TAM、不蠶食既有 BMC TAM。
Marvell AI 基礎設施管理晶片：潛在競爭或新 TAM？（2026-10-06 Investor Day）
Marvell 於 2026-10-06 Investor Day 發表新一代 AI 基礎設施管理晶片（semi-custom，基於 5nm OCTEON IP），定位為新一類「AI infrastructure management processor」，聲稱效能較傳統伺服器 BMC 高約 1,000 倍；Marvell 表示已與多家 CSP 洽談合作。MS 與 UBS 同日分別發布快評，解讀方向相反：
MS vs UBS：Marvell 新品對信驊是威脅還是互補？
- MS（2026-10-07，快評）：將此定位為 IMC（infrastructure management controller，非 BMC），ASP 約數百美元，最早 2027 年底／2028 年初才有量；認為（1）近期更偏新增 TAM 而非直接取代信驊既有 BMC 業務，（2）可能一顆 IMC 僅需服務數個機櫃／叢集（顆數遠低於每台伺服器一顆的 BMC），（3）即便客戶想直接以 IMC 取代 BMC，整個機櫃架構需重新設計，近期不易發生。MS 同時將信驊目標價由 NT$20,888 上修至 NT$24,000（+14.9%），維持 Overweight，顯示此快評未改變 MS 對信驊基本面的正面看法。
- MS（2026-10-18，OCP 半導體總結）：Marvell 在 OCP 展示的 OCTEON-based IMC 處理較高層的 AI 機櫃／叢集遙測與控制，AST2700 BMC 仍負責節點級安全與遠端管理；兩者功能與軟體生態不同，MS 不視 IMC 為 AST2700 的直接競爭者，亦未見 AST2700 有量產問題、放量維持軌道；真正的爭議是 TPU／Axion 上的市占（報告_MS_OCP峰會2026半導體總結_20261018）。
- UBS（2026-10-07，First Read，首次出具信驊報告）：明確標題「更偏互補、非競爭者」。UBS 認為 Marvell 新品鎖定機櫃／叢集層級管理（telemetry、monitoring、orchestration），屬於控制平面的更高層級，而非節點／伺服器層級管理；一顆基礎設施管理處理器可能可監看多個 AI 機櫃／叢集，但每台個別 AI 伺服器仍需各自的 BMC，故判斷為互補多於取代。UBS 同時強調信驊在 BMC 市場的長期領先地位、成熟產品路線圖，以及與主要 CSP／伺服器 OEM 極深的驗證關係構成高轉換門檻，客戶遷移機率低；首次評等 Buy，TP NT$22,000（55x 2027-28E 平均 PE，對應 EPS 34% 長期 CAGR）。
兩方論點方向不同（MS 用「新 TAM、近期非直接競爭」framing；UBS 用「互補、非競爭」framing），但結論一致：近期皆不視 Marvell 新品為信驊既有 BMC 業務的直接威脅，兩家並同步給予正面評等（MS OW／UBS Buy），不選邊保留並列。
AST2700 / AST2750 世代升級
- AST2700 / AST2750 2H26 ramp；AST1040 1H27 production ready；AST1840 2H27 ramp（MS）。
- AST2700 系列 26H2 tape-out / 送樣；AST1040、AST1840、AST1080 等伺服器主力產品明年 Q1 ramp-up（KGI）。
- AST2700 較 AST2600 約 50% ASP premium，兩年內市占 >50%；AST2800 6nm 樣品 1Q28、量產 2029，ASP 可能約為 AST2700 的 2 倍（GS）。
- 凱基（2026-08-05）：2027 年 AI 及通用型伺服器總出貨量估年增 13-15%；受惠美系 CSP AI ASIC、北美 GPU 大廠新平台、AMD 新一代 CPU 平台導入（部分 2H26 開始組裝、2H27 逐步放量），估 AST2700 占總 BMC 滲透率將於 2027 年大幅提升至 24%。I/O Expander 與 PFR 下一代產品預計 3Q26 送樣、2Q27 進入量產；AST1840 預計 2H26 送樣、2H27 小量量產，2028 年隨新一代平台擴大導入後貢獻轉趨明顯；SMC/BIC 可望受惠模組化伺服器客戶增加而恢復成長。公司訂單主要仍反映實際需求，若因 CPU、記憶體等零組件長短料調整 BMC 拉貨節奏，應主要反映伺服器組裝遞延，而非 BMC 需求轉弱或 overbooking。
BMC TAM 與 CPU-related growth
- US 投資人討論集中在 CPU-related growth、BMC TAM assumption 上修、2H26 潛在新一輪漲價、AST2700 / AST2800 ASP 升級（GS）。
- GS 認為市場仍未形成對 2027 年後 server CPU 成長幅度的共識，agentic AI workload 使 CPU infrastructure 的重要性上升，這是信驊被低估的 upside 來源之一（GS）。
- Agentic AI 推升通用伺服器 2.1mn（2025）→ 9mn（2026）台；AST2700 ASP US$22–25（vs AST2600 約 US$16）（GS）。
- GS（2026-07-28）上修 2026-28E EPS 10%/15%/10%，主因：(1) 2Q26 營收優於預期、(2) BMC 出貨預估上修、(3) AST1840 新機會；Traditional BMC 出貨預估自 29.5mn/41.6mn/52.8mn 上修至 32.6mn/49.1mn/62.4mn（2026-28E），對應營收成長軌跡自 81%/77%/58% YoY 上修至 98%/85%/51% YoY；AST2700 滲透率預估 5%/22%/38%（2026-28E，占 traditional BMC 出貨）。
- 股價自 6 月高點以來下跌 -31%（同期 TAIEX -13%），主要反映 AI 情緒轉弱、高本益比股票獲利了結；GS 認為基本面未變，現價對應約 33x GSe FY27E EPS，低於過去 5 年平均遠期本益比 50x，風險報酬結構性轉佳（GS 2026-07-28）。
供應鏈紓解與定價
- Substrate / OSAT 仍為瓶頸；3Q substrate supply 可能 2–3mn/月，E-glass 導入後 output 可升至 3mn/月以上（MS）。
- 除矽品外，信驊新增另一家台灣 OSAT 支援 4Q wafer output 提升（MS）。
- 載板由 T-glass 轉 E-glass 驗證完成，OSAT 由 1 家增至 2 家，Q4 開始大量出貨以紓解瓶頸（KGI）。
- 信驊已新增一家台灣載板廠完成認證（第二家），協助確保 2H26 充足供應；E-glass 認證近完成（MS）。
- 材料與封裝成本上升下，MS 預期 2H26 啟動第二輪漲價，4Q26 GM 回到 70%（MS）。
- GS 指出 3Q26 營收 NT$41–43 億 / GM 67–68%、2H26 將再漲價（含 AST2700）、lead time >36 週（GS）。
- GS（2026-07-28）：substrate 瓶頸持續紓解中，E-glass 認證近完成、新 OSAT 夥伴預計 4Q26 導入，為 3Q26E 營收成長進一步加速（22% QoQ，原估 14% QoQ）的關鍵支撐。
- 凱基（2026-08-05）：前段晶圓供應已可支應後續需求，現階段瓶頸集中於 BT 載板及 OSAT 產能，預計自 2H26 逐步改善；採用電子級玻纖布（E-glass）載板之產品預計 4Q26 開始實際出貨，AST2600 已全面切換、AST2700 亦將全面採用，後續擴展至 BIC、I/O Expander 及 PFR 等產品線；新增 OSAT 產能預計自 4Q26 開始貢獻。3Q26 上行空間仍受後段產能限制，4Q26 可望隨載板及封測供應同步改善持續季增。
上下游長約雙向鎖定（新增，華南 2026-09-23）
- 信驊與 3711_日月光投控（市） 簽訂 2 年期產能採購合約（2027/1/1-2028/12/31），提前鎖定後段封測產能；華南正向看待，主因信驊短期營運瓶頸在載板、晶圓與封測產能限制，提前鎖定有助提高未來供貨穩定性。
- 根據供應鏈消息，信驊首度與多家大型 CSP 客戶洽簽 1-2 年期長期供貨協議（LTA），部分已簽約客戶需求能見度可延伸至 2028 年，形成「上游鎖產能、下游鎖需求」的供需雙向保障；LTA 為「保量不保價」結構，若晶圓、載板或封測成本上升，公司報價仍具調整空間，有利維持既有毛利率水準。
SMC / eFPGA / 安全晶片
- AST1700 / AST1840 以 ASIC / eFPGA 整合減少外掛 FPGA 與 PCB 面積；FPGA 單顆成本約 US$20（KGI）。
- AST1840（與 Lattice 整合 FPGA）長期商機上看約 BMC 市場，2027 底量產（GS）。
- AST1080 PRoT 2026 Design-in、2027 量產，整合 Caliptra 開放安全架構；Server Evolution 控制平面延伸，提升單台 / 單櫃控制晶片用量。
- AST1840 技術細節（華南 2026-09-23）：與 Lattice 合作推出、借助其低功耗可程式化 FPGA 技術，將 Arm 處理系統與嵌入式 FPGA（eFPGA）整合進單一元件；透過 LTPI 介面連接並擴展遠端伺服器管理功能，並透過上下行雙 USB 支援 OCP 標準通訊協定 OBMF-ICP，同時具備基於 Caliptra 2.x 安全信任根的 Streaming Boot 功能。工程樣品預計 3Q26 開始供貨，華南預估落於 2H27 量產，對 2026/2027/2028 年營收占比約 <1%／1%／1.5%；毛利率約 70%，略高於公司平均水準，有助優化產品組合並提升客戶黏著度（降低外部 FPGA/CPLD 依賴）。
組織與子公司
- 員工數約 99 人，年底目標增至 150 人；子公司下半年啟動 IPO 輔導（KGI）。
BMC TAM 上修與 ASIC 機櫃營收貢獻
- 信驊自結（2026 年 3 月版）BMC TAM 由 46.5mn 上修至 2030 年 65.77mn 單位，主因 AI-related General Server 需求；一般伺服器 2025–30 CAGR 約 6%，AI-related 一般伺服器占比 2026/2027/2028–30 分別約 25%／45%／20%（MS）。
- MS 估算 ASIC 機櫃（AWS Trainium/Teton、Google TPU、Meta MTIA）合計貢獻信驊 2026/2027 年營收約 10%／21%；細分：Google TPU 4.1%／14.4%（2026/2027e，2028e 9.4%）、AWS Trainium/Teton 5.0%／5.1%、Meta MTIA 0.6%／1.6%（MS）。
- Google TPU 採用信驊 AST2700 BMC：MS 估算 TPUv8i（3nm，Sunfish，Broadcom 設計）、TPUv8t（3nm，Zebrafish，聯發科設計）、TPUv9（2nm，Humufish，聯發科設計）三代皆採信驊 AST2700，BMC-to-ASIC 比例約 70%、ASP 約 US$25／顆（MS）。此 codename 對應與 供應鏈_GoogleTPU 既有記錄一致（Sunfish=TPUv8i、Zebrafish=TPUv8t、Humufish=TPUv9）。
[!warning] 報告內部文字與圖表不一致 MS 報告內文另處寫「Starting with TPUv8t (codename: Sunfish)」，與同份報告 Exhibit 18 表格「TPUv8i (Sunfish)」矛盾；本頁採用結構化表格（Exhibit 18）版本，與 vault 既有供應鏈頁記錄一致。另外，MS 投資論點段落稱 Google TPU 貢獻「2027/2028 各 13%」，與 Exhibit 18 表格的 14.4%/9.4% 亦有出入，屬報告內部小幅不一致，非跨報告衝突。
- 客戶下單能見度：客戶提供的預測已達信驊單月營收 7–8 倍，出貨規模超越所有客戶當前需求；客戶預期 2027 年產能將較 2026 年翻倍（MS）。
- Overweight 論點更新：一般伺服器出貨上修動能持續、2026 年 YoY 有望超過 40%；T-glass 短缺瓶頸下 E-glass 認證持續推進（與既有頁記錄一致）；目標價隱含 77x 2027e、53x 2028e EPS，高於 2020 年以來平均遠期本益比 42x（MS）。
Citi Global TMT Conference：4Q26 guidance 與成長敘事轉向（Citi，2026-09-09）
- 公司於 Citi Global TMT Conference 引導 4Q26E 營收 NT$66-68 億，隱含 QoQ +40%（優於當時共識），主因基板／OSAT 供給瓶頸紓解，及 12 月起全產品線漲價，目標毛利率近 70%；在手訂單能見度已延伸至 2027 年中。
- Citi 認為成長敘事正從「伺服器出貨量擴張」轉向「ASP 提升、CSP 份額增加、單台 BMC 含量上升」：Google 將更多新專案轉向信驊、與 Microsoft 重新加深合作（與既有風險段落中 Microsoft／新唐 Hydra 自研 BMC 的競爭疑慮形成對照，屬正面訊號）。
- Agentic AI 可能大幅拉升通用型 CPU 伺服器需求（persistent agents 需要 CPU 基礎設施做執行、儲存與協調），GPU:CPU 比例可能由約 1:1 演變至 1:2 以上；管理層估計 15-20% 的 BMC 需求可能來自非運算裝置，顯示過去 TAM 估計偏低。AST2700 世代遷移（ASP 較 AST2600 提升 >50%）與 AST1840 等新品提供進一步上行空間。
- Citi 上修 2026E/27E/28E 每股盈餘 17%/48%/23%，目標價由 NT$20,455 上調至 NT$25,000（仍為 50x 2028E EPS），維持 Buy。風險：伺服器成長不如預期、CPU 平台移轉放緩、同業競爭、產品多元化進展有限。Citi 量化風險模型將信驊評為 High Risk，Citi 認為以公司在 BMC 的主導地位與展望而言此評級並不合理。
agentic AI 推升 CPU:XPU 比值與 BMC 出貨（2026-09-14）
- 公司 4Q26 營收 guidance TWD66–68 億（與 Citi 2026-09-09 記錄一致）隱含 4Q26 BMC 出貨量約 1,200 萬顆；以此 run-rate 推算，2027 年 BMC 總出貨大幅上修至約 4,760 萬顆（原估 3,610 萬），2026/2027/2028E BMC 出貨合計 3,270 萬／4,760 萬／5,380 萬顆。細分：一般伺服器用 BMC 由 2026E 1,800 萬顆升至 2027E 2,700 萬顆（2025 為 1,300 萬顆）；AI 伺服器用 BMC 由 2026E 1,300 萬顆升至 2027E 2,000 萬顆（2025 為 500 萬顆）。
- CPU:XPU 比率（以 AI 相關一般伺服器為基礎，不含非 AI 一般伺服器）預估自 2026E 1:2.6 升至 2027E 1:1.3；Daiwa 視上升的 CPU:XPU 比為 2027 年後主要成長動能與股價催化劑，agentic AI 是這波一般伺服器需求回溫的主要驅動。
- 因終端需求扎實，管理層考慮11 月起再度調價以反映額外封裝成本，帶動 Daiwa 上修 4Q26 起毛利率假設。
- 新成長機會：下一代 Bridge IC（SMC；AST1840）整合 Lattice FPGA，較上一代（嵌入式軟體定義 FPGA）進一步強化，可支撐更高 ASP——與既有「SMC / eFPGA / 安全晶片」段落記錄一致，本次 Daiwa 重申此為 2027 年後的產品升級路徑。
- Daiwa 上修 2026-28E EPS 9-36% 至 201.82／404.15／576.91（原 185.01／297.93／430.52），主因 BMC 出貨假設上修；2025-28E EPS CAGR 83%，PEG 0.8；Daiwa 2026-28E EPS 較市場共識高 6.0%／25.6%／26.4%。
- TP 由 NT$19,800 上修至 NT$26,660，維持 Buy；估值基礎為 66x（過去 3 年 PER 區間 21-78x 的高端）套用 1 年期 forward EPS，倍數不變。下行風險：AI 伺服器需求走弱。
Intel 2Q26 法說 read-across（MS，2026-07-27）
MS 以 INTC.US(intel) 2Q26 法說內容做大中華雲端半導體 read-across，判斷對信驊為正面：
- Intel DCAI 於雲端與企業端需求持續加速，客戶愈來愈認同 x86 CPU 在 AI 基礎建設中的關鍵角色；2Q 再增策略客戶與長期合約，當前挑戰是把供給拉上來以滿足需求。
- Intel 管理層預估全球伺服器 CPU 產業今年與明年皆為強勁雙位數成長，動能延續至 2028——伺服器 CPU 出貨量是 BMC 的直接前導指標。
- Intel 客製 ASIC 業務年化 run rate 約 US$2bn，管理層預期近期上看 US$4bn。
- 產業供給瓶頸仍在晶圓、記憶體、基板三處。
MS 維持信驊 Overweight（同批亦看好瀾起科技 Montage）。來源：報告_MS_雲端半導體_20260727，thesis，信心：中高（為第三方法說之轉述推論，非信驊自身揭露）。
hyperscaler capex 延伸（MS 雲端半導體，2026-11-02）：美系四大雲端 3Q26 資本支出合計約 US$185bn（YoY +90%），Microsoft 預期 2027 年 1–6 月支出加速、Google 預期 2027 年顯著增加、Amazon 預期明顯更高、Meta 續積極投資；MS 認為持續的伺服器投資支撐信驊與瀾起的需求展望，產能交付遞延屬季度間移轉的時間問題。MS 維持 Overweight（現行評等日 2026-06-09），未揭露新目標價。細節見 分析_3Q26美系Hyperscaler財報與台廠read-across_20261102。（類型：analyst，信心：中高）
風險與注意事項
風險與注意事項
- Microsoft 與新唐（4919）合作開發 Hydra 自研安全 BMC，需觀察 CSP 自研速度是否衝擊信驊市占；惟 Citi（2026-09-09）指出信驊與 Microsoft 重新加深合作、Google 亦將更多新專案轉向信驊，與自研風險形成對照訊號，待後續觀察兩者實際消長
- Marvell 2026-10-06 發表 AI 基礎設施管理晶片（IMC），MS／UBS 近期均判斷非直接威脅（見「成長動能／催化劑」節），但屬潛在長期新進入者，2027 年底/2028 年初起有量，需持續觀察其客戶採用節奏是否侵蝕信驊長期 TAM 假設
- Citi 風險因子：伺服器成長不如預期、CPU 平台移轉放緩、同業競爭、產品多元化進展有限（Citi 2026-09-09）
- Amazon（Nitro）、Google（Titan）亦有自研安全晶片，長期存在市占侵蝕風險
- AST2750 雙節點雖 ASP 高，但可能導致出貨顆數成長放緩
公司行事曆
- 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 13:57–14:58 間
- 今天 2026-11-08
- 12/04週五營收11月營收（預估 12/2–12/4）可能 12/2–12/4 公布（近 11 次有 10 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06 | E-glass 載板認證完成、第二家台灣載板廠導入 | 供應 | ⭐⭐⭐ | T-glass 瓶頸紓解，2H26 出貨動能提升 |
| 2026H2 | AST2700 系列開始 tape-out / 送樣 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | KGI 論壇紀錄稱 26H2 開始，伺服器主力產品明年 Q1 ramp-up |
| 2026–2027 | AST2700（12nm）逐步 Ramp-up | 放量 | ⭐⭐⭐ | 已 Design-in／Production-ready |
| 2026 | AST1840（SMC + eFPGA，Lattice 合作）導入 | 新產品 | ⭐⭐⭐ | Streaming Boot、降 BOM |
| 2026 → 2027 | AST1080 PRoT：2026 Design-in、2027 量產 | 放量 | ⭐⭐ | 整合 Caliptra |
| 2026-4Q | 第二輪漲價預期，GM 目標 70% | 定價 | ⭐⭐⭐ | MS 預測，材料與封裝成本上升環境下 |
| 2027 | AST1040 SMC 準備量產 | 放量 | ⭐⭐ | 2028 放量 |
| 2027 底 | AST1840 長期商機上看約 BMC 市場，開始量產 | 放量 | ⭐⭐ | GS |
| 2028 | AST2800 推樣（台積電 6nm） | 技術下線 | ⭐⭐ | 更高算力、整合更多 DRAM |
| 2029 | AST2800 量產，ASP 可能約 AST2700 的 2 倍 | 放量 | ⭐⭐ | GS |
| 2026–2028 | Google TPU（TPUv8i Sunfish／TPUv8t Zebrafish／TPUv9 Humufish）全採 AST2700 BMC | 供應鏈 | ⭐⭐⭐ | MS 估算貢獻信驊營收 4.1%／14.4%／9.4%（2026/27/28e） |
| 2026 | ASIC 機櫃（AWS Trainium/Teton、Google TPU、Meta MTIA）合計貢獻信驊營收約 10% | 供應鏈 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-07-22；2027e 再升至約 21% |
| 2026-07-22 | MS 下修目標價 NT$23,456→NT$20,888（-11%），維持 Overweight | 評等 | ⭐⭐ | 主因股票股利稀釋，非基本面轉弱 |
| 2026-08-05 | 2Q26 財報公布 | 財報 | ⭐⭐⭐ | 2Q26 確認營收 NT$38.71 億（QoQ +23%／YoY +72%）、EPS 44.27（優於市場共識 41.34）、毛利率 72.0%；凱基 2026-08-05 |
| 4Q26 | 新 OSAT 夥伴導入；E-glass 載板產品開始實際出貨 | 供應鏈 | ⭐⭐⭐ | AST2600 已全面切換 E-glass、AST2700 亦將全面採用，後續擴展至 BIC／I/O Expander／PFR；紓解封測產能瓶頸，支撐營收加速；GS 2026-07-28、凱基 2026-08-05 |
| 2026-07-28 | GS 上修 TP NT$20,000→NT$22,000（+10%），重申 Buy | 評等 | ⭐⭐ | 2026-28E EPS 上修 10%/15%/10%，主因 BMC 出貨假設上修與 AST1840 新機會 |
| 2027 | AST2700 占總 BMC 滲透率大幅提升至 24% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 受惠美系 CSP AI ASIC、北美 GPU 大廠新平台、AMD 新一代 CPU 平台導入；凱基 2026-08-05 |
| 2026Q3 → 2Q27 | I/O Expander、PFR 下一代產品送樣→量產 | 技術下線 | ⭐⭐ | 3Q26 送樣、2Q27 進入量產；凱基 2026-08-05 |
| 2H26 → 2H27 | AST1840 送樣→小量量產 | 放量 | ⭐⭐ | 2028 年隨新一代平台擴大導入貢獻轉趨明顯；凱基 2026-08-05 |
| 2026-08-05 | 凱基下修目標價 NT$21,130→NT$19,200（-9.1%），維持增加持股 | 評等 | ⭐⭐ | 2027-28 年 EPS 預估平均 × 50 倍 PER；下修主因股票股利稀釋反映入模型，非展望轉弱 |
| 4Q26 | 公司引導 4Q26E 營收 NT$66-68 億（QoQ +40%），12 月起全產品線漲價 | 定價／放量 | ⭐⭐⭐ | Citi Global TMT Conference（2026-09-09）；backlog 延伸至 2027 年中；Daiwa（2026-09-14）回推此 guidance 隱含 4Q26 BMC 出貨約 1,200 萬顆 |
| 2026-09-09 | Citi 上修目標價 NT$20,455→NT$25,000（+22.2%），重申 Buy | 評等 | ⭐⭐ | 2026-28E EPS 上修 17%/48%/23%，主因公司引導 4Q26E 營收優於預期 |
| 2027 | BMC 總出貨上修至約 4,760 萬顆（原估 3,610 萬），CPU:XPU 比升至 1:1.3（原 1:2.6） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Daiwa（2026-09-14）依 4Q26 guidance run-rate 回推；一般伺服器用 BMC 2027E 2,700 萬顆、AI 伺服器用 BMC 2027E 2,000 萬顆 |
| 4Q26 起 | 管理層考慮再度調價（11 月起）反映額外封裝成本 | 定價 | ⭐⭐ | Daiwa（2026-09-14） |
| 2026-09-14 | Daiwa 上修目標價 NT$19,800→NT$26,660（+34.6%），重申 Buy | 評等 | ⭐⭐ | 2026-28E EPS 上修 9-36% 至 201.82/404.15/576.91，主因 2027 年 BMC 出貨假設大幅上修 |
| 2026-08 | 8 月營收 16.26 億元（MoM +7%／YoY +118%），優於預期 | 財報 | ⭐⭐ | 累計 7-8 月 31.5 億元，達原估 3Q26 營收 74%；華南因此上調 3Q26 營收 9% 至 46.3 億元（華南 2026-09-23） |
| 2027/1/1-2028/12/31 | 信驊與日月光投控簽訂 2 年期產能採購合約 | 供應鏈 | ⭐⭐⭐ | 提前鎖定後段封測產能；華南 2026-09-23 |
| 2026 起 | 信驊首度與多家大型 CSP 洽簽 1-2 年期 LTA，需求能見度延伸至 2028 | 供應鏈 | ⭐⭐⭐ | 「上游鎖產能、下游鎖需求」雙向保障，保量不保價；華南 2026-09-23 |
| 3Q26 起 | AST1840 工程樣品開始供貨 | 技術下線 | ⭐⭐ | 預估 2H27 量產，2026/27/28 營收占比 <1%/1%/1.5%（華南 2026-09-23） |
| 2026-09-22 | 群益首次評等 Trading Buy，TP NT$21,800 | 評等 | ⭐⭐ | 4Q26／2027 訂單能見度看至 2028；群益評等尺度較保守 |
| 2026-09-23 | 華南上修目標價 NT$21,000→NT$25,000（+19.0%），重申買進 | 評等 | ⭐⭐ | 2026-27E EPS 上修至 207.08/328.27，主因 8 月營收優於預期＋上下游長約雙向鎖定 |
| 2026-10-06 | Marvell Investor Day 發表 AI 基礎設施管理晶片（IMC，5nm OCTEON IP），聲稱效能較傳統 BMC 高約 1,000 倍 | 競爭／新品 | ⭐⭐⭐ | 已與多家 CSP 洽談；MS／UBS 解讀分歧（新 TAM／互補），見上方「Marvell AI 基礎設施管理晶片」警示段落 |
| 2026-10-07 | MS 上修目標價 NT$20,888→NT$24,000（+14.9%），維持 Overweight | 評等 | ⭐⭐ | 快評反應 Marvell 競爭疑慮，判斷近期偏新 TAM 而非直接競爭；EPS 同步上修至 207.93/313.49/443.53 |
| 2026-10-07 | UBS 首次評等信驊，Buy，TP NT$22,000 | 評等 | ⭐⭐ | 55x 2027-28E 平均 PE；同步發布 Marvell 新品解讀，判斷互補多於競爭 |
跨公司催化劑同步收錄於 時程_2026_AI_ASIC與高速介面。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_Agentic_AI基礎設施、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃、供應鏈_GoogleTPU。
- 供應鏈角色：伺服器 BMC / SMC / PRoT 管理晶片設計龍頭，提供 AI 伺服器與機櫃級控制平面；同時是 Google TPU（Sunfish／Zebrafish／Humufish 三代）、AWS Trainium/Teton、Meta MTIA 等客製 ASIC 機櫃的共通 BMC 供應商。
- 上游瓶頸：載板 T-glass / E-glass 與 OSAT 封測產能；新增第二家台灣載板廠、OSAT 由 1 家增至 2 家，是 2H26 出貨動能關鍵。
- 封測產能夥伴：3711_日月光投控（市）（2027-2028 年 2 年期產能採購合約）。
- 同業 / 潛在替代：4919_新唐（市） 與 CSP 自研安全 BMC / 安全晶片。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 4919_新唐（市） | 潛在競爭 / 自研合作鏈 | Microsoft 與新唐合作開發 Hydra 自研安全 BMC，需觀察 CSP 自研速度 |
| GOOGL.US(alphabet) | 客戶 / ASIC 機櫃 BMC | Google TPU（TPUv8i/v8t/v9）採信驊 AST2700 BMC，MS 估算 2026/2027e 貢獻信驊營收 4.1%／14.4% |
| 3711_日月光投控（市） | 封測產能夥伴 | 簽訂 2027-2028 年 2 年期產能採購合約，鎖定後段封測產能供應穩定性（華南 2026-09-23） |
| MRVL.US(marvell) | 潛在新進入者／互補供應商（待觀察） | Marvell 2026-10-06 Investor Day 發表 AI 基礎設施管理晶片（IMC，5nm OCTEON IP）；MS 判斷近期偏新 TAM、非直接競爭，UBS 認為互補多於競爭，雙方皆認同信驊既有 BMC 護城河完整（見「成長動能／催化劑」節） |
來源
- 報告_Daiwa_信驊5274_3Q26_20261105 — 大和（Sheng Cheng／Thomas Kim），2026-11-05；3Q26 財報略遜預期（EPS 48.13），10 月營收 NT$2.0bn（+178% YoY）；2026-28E EPS 下修 3–12% 至 195.56／386.96／507.91；重申 Buy、TP 下修至 NT$21,800（56x）
- 報告_MS_雲端半導體_20261102 — Morgan Stanley（Daniel Yen／Charlie Chan 等），2026-11-02；四大雲端 3Q26 capex US$185bn（+90% YoY）與 2027 加速，對信驊／瀾起為正面 read-through，維持 OW
- 報告_MS_OCP峰會2026半導體總結_20261018 — Morgan Stanley，2026-10-18；OCP 後：Marvell IMC 補足而非取代 AST2700，無量產問題，爭議在 TPU／Axion 市占
- 報告_UBS_信驊5274_20261007 — UBS（Sunny Lin／Ryan Sun／Christine Chen），2026-10-07；首次評等信驊，Buy，TP NT$22,000（55x 2027-28E 平均 PE）；針對 Marvell 2026-10-06 Investor Day AI 基礎設施管理晶片之 First Read，判斷互補多於競爭
- 報告_MS_信驊5274_20261007 — Morgan Stanley（Daniel Yen／Charlie Chan／Daisy Dai／Lucas Wang／Ethan Jia／Henry Zhao），2026-10-07；針對 Marvell 2026-10-06 Investor Day AI 基礎設施管理晶片之快評，判斷近期偏新 TAM、非直接競爭；維持 Overweight，TP 上修至 NT$24,000（原 NT$20,888）；EPS 同步上修至 207.93/313.49/443.53（2026-28E）
- 報告_華南_信驊5274_20260923 — 華南投顧（鄭宗育），2026-09-23；8 月營收優於預期、4Q26 供應瓶頸緩解＋AST2700 放量、日月光 2 年期產能採購合約＋CSP 首度洽簽 LTA；2026-27E EPS 上修至 207.08/328.27；重申買進、TP 上修至 NT$25,000（前 NT$21,000）
- 報告_群益_信驊5274_20260922 — 群益投顧（莊禮誠），2026-09-22；4Q26 因供應瓶頸舒緩＋雙位數漲價看成長，訂單能見度達 2028；2026-28E EPS 187.17/238.21/314.96；首次評等 Trading Buy、TP NT$21,800
- 報告_Daiwa_信驊5274_20260914 — 大和（Sheng Cheng／Thomas Kim），2026-09-14；4Q26 guidance 回推 2027 年 BMC 出貨上修至約 4,760 萬顆，CPU:XPU 比升至 1:1.3；2026-28E EPS 上修 9-36% 至 201.82/404.15/576.91；重申 Buy、TP 上修至 NT$26,660
- 報告_Citi_信驊5274_20260909 — Citi（Laura Chen／Michael Hung／Jack Chen／Nicholas Lai），2026-09-09；Citi Global TMT Conference，公司引導 4Q26E 營收 NT$66-68 億，重申 Buy、TP 上修至 NT$25,000
- 報告_凱基_信驊5274_20260805 — 凱基投顧（劉宇程／潘俊宏／王婉懿），2026-08-05；信驊公告 2Q26 財報，確認營收 NT$38.71 億（QoQ+23.0%/YoY+72.3%）、EPS 44.27（優於共識 41.34）、毛利率 72.0%；估 3Q/4Q26 營收季增 17.3%/15.2%，2H26 供應改善加速；2026-28E EPS 下修至 186.54/317.44/450.80（主因股票股利稀釋）；TP 由 21,130 下修至 19,200（-9.1%，50x 2027-28E EPS 平均），維持增加持股
- 報告_GS_信驊5274_20260728 — Goldman Sachs（Evelyn Yu／Allen Chang／Ryan Huang），2026-07-28；重申 Buy，TP 上修 NT$20,000→NT$22,000；6 月自結營收 NT$13.10 億、2Q26 合計 NT$38.71 億（優於 GSe 3%、超公司 guidance 高標 8%）；traditional BMC 出貨預估上修至 32.6mn/49.1mn/62.4mn（2026-28E）；2026-28E EPS 上修 10%/15%/10% 至 203.59/404.06/624.93
-
報告_MS_雲端半導體_20260727 — Morgan Stanley（Daniel Yen／Charlie Chan／Daisy Dai／Tiffany Yeh），2026-07-27；自 Intel 2Q26 法說 read-across，伺服器 CPU 產業今明兩年強勁雙位數成長、動能延續至 2028；重申信驊 OW
-
memo_信驊_2026Q1法說_20260601（2026Q1 法說 walk：財務、產品路線、Q&A）
- gemini 查詢，2026-05-25（基礎資料）
- 260601_5274_信驊_ms_aspeed — Morgan Stanley，2026-06-01；2H26 可能第二輪漲價，4Q GM 目標 70%，AST2700/2750 2H26 ramp
- 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_ — Goldman Sachs Computex & Corporate Day Day 1，2026-06-01；3Q26 營收 NT$41–43 億/GM 67–68%、2H26 將再漲價（含 AST2700）、AST1840（與 Lattice 整合 FPGA）長期商機上看 ~BMC 市場（2027 底量產）、lead time >36 週、agentic AI 推升通用伺服器 2.1mn(2025)→9mn(2026) 台、AST2700 ASP US$22–25（vs AST2600 ~US$16）兩年內市占 >50%、AST2800 6nm 樣品 1Q28/量產 2029 ASP 翻倍；GS Buy TP 22,000
- 報告_KGI_凱基論壇信驊台燿長科家登_20260601 — KGI 論壇紀錄，2026-06-01；補充供應鏈紓解、AST1700/1840、AST2700 tape-out、員工與子公司 IPO 輔導資訊
- 260608_ms_aspeed — Morgan Stanley，2026-06-08；5 月月銷 NT$12.82 億（YoY +69%）略低於預期；T-glass 載板瓶頸、新增第二台灣載板廠認證、E-glass 認證完成後 2H26 出貨加速；維持 OW TP NT$23,456；2026E EPS 預估 NT$232
- 260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback — Goldman Sachs，2026-06-15；US marketing feedback，投資人聚焦 CPU demand、AST2700 / AST2800 ASP 升級、BMC TAM expansion 與 2H26 pricing power
- 報告_MS_雲端半導體_20260722 — Morgan Stanley，2026-07-22；BMC TAM 上修至 65.77mn units（2030）、ASIC 機櫃貢獻營收 10%/21%（2026/27e）、Google TPU 三代皆採 AST2700、TP 下修至 NT$20,888（-11%，維持 OW）
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